JPS63180952A - 回路基板のレジストパタ−ン形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はプリント回路基板にレジストパターンを形成す
る技術に関するものであり、透明電極のレジストパター
ンの形成にも応用可能な技術に関するものである。

〔従来の技術〕

プリント回路を作成するには、まずガラス・エポキシ基
材又は紙・エポキシ基材に銅箔を積層した、リジッドな
回路基板や、ポリイミド、ポリエステル等を基材として
銅箔を積層したフレキシブルな回路基板に、所望の回路
形成のためのレジストパターンを形成する必要がある。

このレジストパターンを形成する方法として、銅張積層
板のプリント基板上に、（１）フォトレジストをコーテ
ィングし、別途作成されたフォトマスクを露光して、レ
ジストパターンを形成する方法、（ＩＩ）フォトレジス
トフィルムをラミネートし、フォトマスクをオリジナル
として露光して、レジストパターンを形成する方法や、
更に（Ｉ［［）フォトレジストインキを予じめパターン
を形成したスクリーン印刷マスクを介してプリント基板
上に印刷し、レジストパターンを形成する方法等があり
、これら形成されたレジストパターンを、現像、エツチ
ング、レジスト剥離工程を経て、所望の銅回路のパター
ンを得ている。

上記の方法では、スクリーン印刷マスク、又はフォトマ
ストの作成に時間とコストがかがり、パターン加工コス
トの３０％〜５０％も占めるようになっている。又レジ
スト使用期間が短かく、イエロールームを必要とする等
の欠点があり、多品種少量生産が進むプリント基板加工
業界では、工程合理化の最大のネックとなっている。

〔発明の目的〕

本発明は、上記従来技術の欠点に鑑み、フォトマスク、
又はスクリーン印刷マスクを使用せず、図面又は版下か
ら直接プリント回路基板上に、レジストパターンを形成
し、回路基板加工工程の合理化を可能にするレジストパ
ターンの形成方法を提供することが目的である。

〔発明の構成〕

本発明は上記の目的を達成させるため、所望の原図をｔ
層像光学系により予め帯電された光導電性部材を表面に
もつ感光面上に結像させることにより静電潜像を形成し
、該静電潜像を耐エツチング液特性を有するレジストト
ナーにより現像し、該トナー像を逆バイアス電圧法また
は加熱法により回路基板上に転写し、しかる後定着して
、回路基板上に所望の原図のレジストトナーパターンを
得ることを特徴としている。

そして、上記構成にすることにより、原図から直接回路
基板上に、レジストパターンを形成するものである。

以下、本発明の一実施例に基づいて具体的に説明する。

第１　図ａ　−ｈは、本発明による゛レジストパターン
を形成し、所望のパターンを有するプリント回路基板を
得るまでの工程を示している。

感光体ドラム１は光導電性部材を表面に持ち、帯電装置
２により全面に予め帯電をされている（第１図ａ）。図
面３には、所望の回路パターンが画かれており、照明光
源４により図面３が照射される。図面３からの反射光は
、レンズ及びミラ一群により構成される撮像光学系５に
より感光体１上に図面の像を結像する（第１図ｂ）。こ
れにより感光体１上に静電潜像６が形成され（第１図Ｃ
）、この感光体上の静電潜像６を耐エツチング液特性を
有するレジストトナーにより現像し、トナー像７が形成
される（第１図ｄ）。このトナー像７をプリント基板８
上に転写するため、感光体ドラム１とプリント基板８上
の金属導体即ち銅箔層９間に、逆バイアス電圧１０を印
加する。この電圧の印加により、トナー像７はプリント
基板８上の銅箔Ｎ９上に転写される（第１図ｅ）。レジ
ストトナー像７は加熱ヒーター１１により加熱され、銅
箔層９上にレジストパターン１２として定着される（第
１図ｆ）。

この後、エツチング液に浸漬し、エツチングを行なうと
、レジストパターン１２以外の銅箔の露出部分は、溶融
して消滅し、レジストトナーで保護された銅箔のパター
ン１３ができる（第１図ｇ）。

これを剥離液に浸漬し、レジストトナーを剥離すると、
所望のパターン回路１４を有するプリント回路基板が完
成する（第１図ｈ）。

次に、本発明の方法を実施するために使用する主要材料
について説明する。

先ず感光体であるが、市販の電子複写機用感光体であれ
ば、有機又は無機にかかわらず使用でき、又、ドラム状
のものでも、ベルト状のものでも可能である。

レジストトナーは、耐エツチング液性が要求されるが、
市販の一成分系非磁性トナー用電子複写機に使用されて
いるものであれば、いずれも使用できる。しかし、−成
分磁性トナーと、キャリヤーとして磁性酸化鉄を混合し
た二成分系トナーは、耐エツチング液性が劣るので使用
できない。

プリント基板は、ガラス、エポキシ、紙・エポキシ等を
基材として、銅箔を積層したリジッドな銅張り積層板や
、ポリイミド、ポリエステル等を基材として、銅箔を積
層したフレキシブルな銅張積層板を使用できる。

第２図に、従来法と本発明による方法の双方のレジスト
パターン作成工程図を比較して示した。

従来法としてレジストコート法を示している。本発明は
従来法に比べ、図面又は版下からフォトマスクを介すこ
となく直接プリント基板上に回路パターンを形成するこ
とができ、工程を大幅に簡略化できる。

次に、本発明の実施例について説明する。

実施例１ 一成分非磁性トナー使用の複写機（マイリコピ−Ｍｌ○
　リコー製）を用い、回路基板としてガラス・エポキシ
銅張積層板のリジッド基板を使用、銅箔の厚さは３５μ
ｍであった。上記の複写機により、所望の図面を用い、
帯電、露光、ブルートナーで現像し、この複写機の感光
体と回路基板の銅箔面との間に５００■の逆バイアス電
圧を印加して、回路基板に転写し、定着ローラーで１８
０℃〜２００℃、１秒間の定着をしたところ、銅箔面に
図面に対応したポジのブルーのレジストパターン像が形
成された。銅箔面への転写の状態は良好であった。この
基板をアルカリ性エツチング液（ジャパンメタル、フィ
ニシング社製品、ニープロセス）で、液温５０℃で１５
秒間エツチングを行い、水洗後アセトンでレジストトナ
ーを剥離したところ、高精度に図面が再現された銅の回
路パターンが形成された。

実施例２ 一成分非磁性トナー使用複写機（ミニコピア、ＦＣ−５
キャノン製）を使用し、回路基板としてポリイミド基板
銅張積層板のフレキシブル基板を使用し、且つ銅箔厚さ
は２５μｍ、基板フィルムの厚さ５０μｍであった。上
記複写機により、所望の図面を用い、帯電、露光、ブル
ートナーで現像後、回路基板を８０℃〜１００℃に加熱
しながらブルートナーの像を銅箔面に転写後、定着ロー
ラで１８０℃〜２００℃、１秒間の定着をしたところ、
銅箔面に図面に対応したポジのブルーのレジストパター
ン像が形成された。これを酸性エツチング液（塩化第２
鉄３％を含む６Ｎ塩酸）で液温５５℃で１０秒間エツチ
ングを行い、水洗後、アセトンでレジストトナーを剥離
したところ、高精度に図面が再現された銅の回路パター
ンが形成された。

〔発明の効果〕

本発明の方法を使用することにより、フォトマスク又は
スクリーン印刷マスクの作成工程が不要となり、高価で
イエロールーム設備が不必要であり、しかもボットライ
フが短かいフォトレジスト材料を使用しないで、安価に
かつ簡単な工程で、レジストパターンを形成することが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例を示す工程図、第２図は、
従来法と本発明法の工程をフローチャートにした比較図
である。 １・・・感光体、３・・・図面、５・・・撮像光学系、
６・・・静電潜像、７・・・トナー像、８・・・回路基
板、１０・・・逆バイアス電圧、１１・・・加熱ヒータ
ー、１２・・・レジストパターン。 特許出願人　　　　　　株式会社　リコーｅ　　　　　
　ｆ　　　　　　ｑ　　　　　　　ｈ第１図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　所望の原図を撮像光学系により予め帯電された光導電
   性部材を表面にもつ感光面上に結像させることにより静
   電潜像を形成し、該静電潜像を耐エッチング液特性を有
   するレジストトナーにより現像し、該トナー像を逆バイ
   アス電圧法または加熱法により回路基板上に転写し、し
   かる後定着して、回路基板上に所望の原図のレジストト
   ナーパターンを得ることを特徴とする回路基板のレジス
   トパターン形成方法。