JP3985751B2 - 半導体装置用テープキャリアの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、導体配線を絶縁テープ基材上に形成したＴＡＢテープに代表される半導体装置用テープキャリアの製造方法に関するものである。

近年、ナノテクノロジの研究開発に伴い、電子写真法を利用して回路配線テープを製造する提案がされている。図８に従来の電子写真法による配線テープの製造装置を示す。

清掃機２６で除電され、且つトナーの除去された感光体２７上を一様にコロナ帯電器２１で負電圧に帯電させる。次に電子データ化された回路図のデータに従い、感光体２７上に、レーザ等の光源２２により光を照射する。これにより、感光体２７の面上の光が投射された部分は、静電気が除電され、回路の電子像（静電潜像）２９が形成される。

一方、現像装置ユニットにおける回路形成用の導電トナー２３は正電圧に帯電される。この導電トナー２３の帯電極性は、感光体２７上の静電気と＋／−が反対である。よって、この導電トナー２３は感光体上に形成された電子像部のみに静電作用で付着する。次に、この回路図に形成された導電トナー２３は、半導体装置用テープキャリアを形成する絶縁テープ基材２４上に転写され、定着装置のヒータ２５等により加熱され、導電トナー２３は絶縁テープ基材２４上に定着される。

このような、電子写真法を応用した回路配線パターンの形成法は、特開昭５９−１５０４９３号公報（特許文献１）にて提案されている。

回路配線パターン形成後、応用される製品によって、テープの導体にはＡｕ、Ｎｉ、Ｓｎめっきが施される。必要に応じて、ソルダレジストが設置されることもある。

上記電子写真法を応用した配線テープの製造方法は、配線テープの価格低減に寄与する技術として期待される。

しかし、導電トナー自身の課題が多い。一例が、特開２００１−２８４７７０号公報（特許文献２）で示され、トナー改良が提案されている。事実、トナーで形成した回路配線パターンが絶縁テープ基材から剥れてしまう（接着強度の不足。）などの問題が発生するなど、従来の電子写真法の実用化には改善項目が多かった。この問題は、回路配線パターン自身を導電トナーで形成するために発生している。このため、導電トナーに関する改善特許が、特開２００１−２８４７７１号公報（特許文献３）、特開２００１−２８４７６８号公報（特許文献４）で提案されている。
特開昭５９−１５０４９３号公報 特開２００１−２８４７７０号公報 特開２００１−２８４７７１号公報 特開２００１−２８４７６８号公報

上記のように配線テープの価格低減のためには、製造工程の簡略化が必要であり、近年、この手段として電子写真法を応用した配線テープ製造方法の研究が進んでいる。

しかしながら、従来の電子写真法を応用した配線テープ製造方法は、すべて、導電トナーをテープ基材に転写することで回路配線を形成するという技術によっている。しかし、回路配線パターンを導電トナーで描くという技術に固守する限り、特許文献２〜４に示すように、電子写真法の実用化には幾つもの改善項目（導体の短絡、断線等の欠陥の発生、導体が剥がれる等）が横たわっている。

そこで、本発明の目的は、回路配線パターンを導電トナーで描くという考え方から脱却し、電子写真法の長所を利用しながら、上記で示したような導電トナーが原因して発生する回路配線パターン自身の問題（導体の短絡、断線、剥れ等）を原理的に発生させずに、従って信頼性の高いテープを安価に製造することのできる半導体装置用テープキャリアの製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本発明は、次のように構成したものである。

請求項１の発明は、表面がプラズマ処理により汚染物質の除去された絶縁テープ基材上に、所望する配線パターンの導体配線予定部分がスペースとして残るように、電子写真法により絶縁トナーを定着し、その後、上記絶縁トナーの設けられていない導体配線予定部分であるスペースに、印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成することを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記電子写真法で用いられる絶縁トナーの粒子の大きさが、形成される配線間の間隔の１／３以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１又は２記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記印刷法で用いられる導電ペーストの粒子の大きさが、形成される配線間の間隔の１／３以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記絶縁テープ基材として、表面が導電ペーストとの密着性を向上させるために粗面化処理されている基材を用いることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、前記印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成した後に、その表面を研磨することで、余分に付着した導電ペーストを除去することを特徴とする。

＜発明の要点＞
本発明においては、電子写真法で回路配線パターンの導体部分間のスペースに絶縁トナーを定着し、残りの回路配線パターンの導体部分に導電ペーストを印刷し、加熱硬化させて、回路配線パターンを形成する。

本発明によれば、電子写真法を応用する回路配線テープの製造方法において、導体配線部を電子写真法で作製しないことから、導体トナーに関する問題解決をするための技術開発や改善を行うことを要しない。電子写真法は絶縁部の形成のためにのみ用いているので、従来公知の電子写真複写装置をそのまま適用することが可能であり、回路配線テープを安価に製造することができる。また、導体パターン間に絶縁トナーがあることから、高温高湿の環境下で配線間に腐食が発生することなく高い信頼性を得られる。

一方、従来のプリント基板は、(1)導体をめっきで成長させるアディティブ法、(2)金属箔をエッチングで除去するサブトラクティブ法などで、印刷版、露光マスク等の治工具を使用して印刷・露光・現像・エッチング等の工程を別々の製造装置を使用して製造していた。

しかし、本発明では複写機等の電子写真法の装置で容易に絶縁層を形成し、導体層を印刷装置で形成することから、多層配線基板を安価にかつ容易に形成することができる。特に導体の形成が導電ペーストを用いているので、必要に応じて、各層の電気的な接続も容易に形成できる利点がある。

ところで、回路配線テープにおいては、導体の突起が配線幅の１／３以下、また、欠けが導体配線の１／３以下という規格が一般的である。

ここで、製作する回路配線テープのパターンの導体配線幅がＷの時、通常、導体配線間のスペース（絶縁トナーが設けられている部分）もＷで設計される。このとき、使用されるのに最適な絶縁トナーの粒子直径は、（Ｗ×１／３）以下であることが望ましい。図６に絶縁トナー２８の定着模式図を示す。絶縁トナー２８の粒子直径が（Ｗ×１／３）を越える場合、配線形成の規格である１／３以下の欠け、突起を満たすことができないことがある。

なお、図６では説明のため、第一層のみ絶縁トナー２８が定着した場合を模式したので、絶縁トナー２８間に隙間が生じているが、実際は２層以上に積み重なるように絶縁トナー２８を付着させるので隙間は生じない。また、（Ｗ×１／６）以下のサイズも混入しているので、隙間なく機密に定着する。

従って、本発明において使用される絶縁トナーは、例えば直径１〜２０μｍのカーボン等の絶縁物質であり、導電ペーストは、例えば直径：１〜２０μｍの大きさのＡｇまたＣｕ等の金属粒子を溶剤に混入したものである。

印刷は直接的な方法に限らず、マスクを使用して特定の場所にスクリーン印刷することで導電ペーストの節約のため使用することもある。

さらに、上記の本発明の半導体装置用テープキャリアの製造方法を２回以上繰り返すことで、２層以上の多層配線基板の製作も可能となる。もちろん、はんだレジストを併用することで製品の用途を広げることが可能である。なお、本発明において多層配線基板といった場合、絶縁テープを基材とする場合及びガラスエポキシなどを基材とする場合のいずれの形態をも含む。

以上説明したように本発明によれば、次のような優れた効果が得られる。

本発明は、電子写真法を応用する半導体装置用テープキャリアの製造方法において、絶縁部を電子写真法で形成し、導体部については電子写真法で形成しないことから、従来の電子写真法での導体トナーに関する問題を解決する技術開発や改善をせずに、電子写真法を利用してＴＡＢテープ等の半導体装置用テープキャリアを安価に製造することができる。また、本発明の半導体装置用テープキャリアでは、導体パターン間に絶縁トナーがあることから、高温高湿の環境下でも配線間に腐食が発生することなく高い信頼性を得られる。

以下、本発明を図示の実施形態に基づいて説明する。

この実施形態において製造しようとする半導体装置用テープキャリアは、図３に示すように、絶縁テープ基材２４上に導体配線部ａとその周囲の絶縁部ｂとが設けられ、前記絶縁部ｂが電子写真法による絶縁トナー２８により図４（ａ）の如く形成されており、前記導体配線部ａが、図４（ｂ）の如く導電ペースト３１を印刷し加熱したものから形成されている。

図１に本実施形態の半導体装置用テープキャリアの製造方法の全工程をフローチャートにて示す。また、図２にその製造工程の一部である電子写真法により非導体領域パターンを形成する装置の概要を、また図３に印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成する工程の概要を示す。

まず図２に示す電子写真複写装置において、所望する回路配線パターンと逆の像（反転画像）を持つ非導体領域パターンが、絶縁トナーにより、次のようにして形成される。

すなわち、清掃機２６で除電され、且つトナーの除去された感光体２７上を一様にコロナ帯電器２１で負電圧に帯電させる（図１のコロナ帯電工程）。次に電子データ化された回路配線図のデータに従い、感光体２７上に、レーザ等の光源２２により光を照射する。ただし、本発明では、所望する回路配線パターンと明暗が逆の像（反転画像）を持つ非導体領域パターンの図形データに従い、感光体２７上に光を照射する。これにより、感光体２７の面上の光が投射された部分は静電気が除電され、所望する回路配線パターンと逆の像を持つ非導体領域パターンの電子像（静電潜像）２９が形成される（図１の露光工程）。

一方、現像装置ユニットにおける絶縁領域形成用の絶縁トナー２８は正電圧に帯電される。この絶縁トナー２８の帯電極性は、感光体２７上の静電気と正負の極性が反対である。よって、この絶縁トナー２８は感光体上に形成された静電潜像２９のみに静電作用で付着し、静電潜像が現像される。次に、この絶縁トナー２８は、半導体装置用テープキャリアを形成する絶縁テープ基材２４上に転写され、定着装置のヒータ２５により加熱され、これにより絶縁テープ基材２４上に絶縁トナー２８から成る非導体領域パターンが定着される（図４（ａ）参照）。

この非導体領域パターン（図４（ａ））は、その絶縁トナー２８が設けられていない隙間であるスペース４１が、導体配線予定部分となっている点に特徴がある。

この電子写真法で用いられる絶縁トナー２８には、図６に示すように、導体配線予定部分であるスペース４１の幅Ｗの１／３以下の大きさの粒子直径のものを使用する。絶縁トナー２８の粒子径が（Ｗ×１／３）を越える場合、配線形成の規格である１／３以下の欠け、突起を満たすことができないことがあるためである。そこで、絶縁トナー２８として、具体的には、直径１〜２０μｍのカーボン等の絶縁物質を使用する。

次に、上記絶縁トナー２８の設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、印刷法によって導電ペースト３１を塗布する（図１の導電ペースト印刷工程）。すなわち、スキージ３２を用いて導電ペースト３１を図３の印刷方向に引き伸ばし、その途中でスペース４１に充填する（図４（ｂ）参照）。そして、導電ペースト３１を加熱硬化（熱処理）して定着し、配線パターン３３を形成する（図１の熱処理工程）。

導電ペースト３１には、導体配線予定部分であるスペース４１の１／３以下の大きさの粒子直径のものを使用する（図６参照）。このように粒子径の小さい導電ペースト３１を使用することにより、絶縁トナー２８が設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、導電ペースト３１が過不足無く充填される。導電ペースト３１として、具体的には、直径：１〜２０μｍの大きさのＡｇまたＣｕ等の金属粒子を溶剤に混入したものを使用する。

なお、導電性ペースト３１の充填には、スキージ３２で直接塗付する方法以外に、通常のスクリーン印刷を用いてもよい。マスクを使用して特定の場所にスクリーン印刷することで導電ペーストの節約を図ることができる。このスクリーン印刷では、マスクの位置ずれにより絶縁部ｂ（絶縁トナー２８）上に導電ペースト３１が印刷されることもあるが、この後の研磨工程で除去されるので問題はない。

次に、形成されたテープは表面、つまり導体配線部ａ及び絶縁部ｂの表面を、ブラシ等で機械研磨し、表面上に付着した余分な導電体を除去し、回路配線パターン付の製品になった時に電気的な短絡不良が発生しないようにする（図１の表面処理（清掃）工程）。この機械研磨以外に、酸洗浄による化学研磨による方法でも同様の効果を得ることが可能である。必要に応じて、この機械研磨と化学研磨を併用することにより、より一層の効果を得ることが可能である。

導体配線の形成後、露出したリード部分の酸化、変色を防止するとともに、リード部分に接続されるデバイスのバンプなどの接続部分との接着強度を確保するために、リード部分を、例えば、スズめっき、金めっき、ニッケルめっき、スズ−鉛の共晶合金めっきなどを施す（図１のめっき工程）。

次に、曲げなどの強度向上、絶縁などのために、必要に応じて、はんだレジストを印刷する。すなわち、配線パターンのうち、ＩＣなどのデバイス（電子部品）に接続されるインナーリードおよび液晶表示素子などに接続されるアウターリードなどのリード部分を除いて、絶縁樹脂であるソルダレジストを、スクリーン印刷法により塗布し（図１のソルダレジスト印刷工程）、その後、乾燥、硬化させて（図１のソルダレジスト乾燥工程）、ソルダレジスト被覆層を形成する。

かくして半導体装置用テープキャリアの回路配線テープを完成し、点検した後、出荷する。

上記した実施形態の製造方法によれば、回路配線パターンを導電トナーで描くという考え方から脱却し、その回路配線パターンとなるべき隙間を電子写真法により絶縁トナー２８で形成し、その絶縁トナー２８の隙間（スペース４１）に印刷法により導電ペースト３１を充填して回路配線パターンを形成しているため、従来の回路配線パターンを電子写真法により導電トナーを用いて直接に形成する場合のように、回路配線パターン自身の問題（導体の短絡、断線、剥れ等）が原理的に発生せず、従って信頼性の高いテープを安価に製造することができる。

また、多層配線基板を構成することも容易である。すなわち、絶縁テープ基材２４上に、所望する配線パターン３３の導体配線予定部分がスペース４１として残るように、電子写真法により絶縁トナー２８を定着して形成した非導体領域パターン（絶縁部ｂ）と、その絶縁トナー２８の設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、印刷法によって設けた導電ペースト３１を加熱硬化して形成した配線パターン３３（導体配線部ａ）とからなる層を具備し、この層上に、上記非導体領域パターン（絶縁部ｂ）と配線パターン（導体配線部ａ）とからなる層を繰り返して積層すると共に、各層の配線パターン３３の一部を重ね合わせた配置として電気的に導通化させる、という手法で構成することができる。

絶縁テープ基材２４は、定着後、絶縁トナー２８との密着性と位置精度（静電潜像が安定して位置精度が高い）を確保するため、プラズマ処理等で表面の汚染物質を除去しておくことが好ましい。また、絶縁テープ基材２４は、導電ペースト３１との密着性を確保するため、表面を１〜５μｍの粗さに表面を粗化しておくと、くさびの効果を得ることができる。

＜実施例＞
図５に本実施例のＴＡＢテープの製造過程を示す。

ポリイミドテープ等の絶縁テープ基材２４を用意する。この絶縁テープ基材２４は、定着後絶縁トナーとの密着性と位置精度（静電潜像が安定して位置精度が高い）を確保するため、プラズマ処理等で表面の汚染物質を除去しておく。また、絶縁テープ基材２４は導電ペーストとの密着性を確保するため、表面を１〜５μｍの粗さに表面を粗しておく。

この粗された表面処理面を持つポリイミドテープ等の絶縁テープ基材２４上に、目的の回路配線パターンの導体配線間のスペース部にのみ、電子写真法で絶縁トナー２８を定着する（図５（ａ））。絶縁トナー２８の大きさは１〜２０μｍの大きさで、定着された絶縁トナー２８の厚さは１〜２０μｍである。

次に、図３に示した印刷方法または類似方法で、ＡｇまたＣｕ等の金属粒子を溶剤に混入した導電ペースト３１を、絶縁トナーが定着されていない個所（回路配線パターン部）に塗布する（図５（ｂ））。印刷される導電ペースト３１の厚さは、絶縁トナー２８の厚さのギャップと同等な厚さが印刷される。導電ペースト３１は絶縁トナー２８間のスペース４１を埋めるように印刷され、加熱によって溶剤が蒸発され、導電ペースト３１内の金属が加熱で溶融し、導体配線５２として形成される（図５（ｃ））。

次に、形成されたテープは表面をブラシ５３で機械研磨し、表面上に付着した余分な導電体を除去し、回路配線パターン付の製品になった時に電気的な短絡不良が発生しないようにする（図５（ｄ））。また、この機械研磨以外に、酸洗浄による化学研磨による方法でも同様の効果を得ることが可能である。必要に応じて、この機械研磨と化学研磨を併用することにより、より一層の効果を得ることが可能である。

導体配線５２の形成後、これにＳｎ、Ａｕ、Ｎｉ等のめっき５５を施す（図５（ｅ））。次に、曲げなどの強度向上、絶縁などのために、はんだレジスト５４を印刷し（図５（ｅ））、半導体装置用テープキャリアたる回路配線テープを完成する。

＜参考例＞
上記実施例の製造方法を繰り返すことにより、容易に、安価に多層配線基板（多層回路配線テープの場合を含む）を形成することができる。

２層回路配線テープの場合は、絶縁テープ基材上に選択的に絶縁トナーを形成し絶縁トナーから露出する絶縁テープ基材上に導電ペーストを印刷し過熱する製造工程を２回繰り返した後、めっき工程、はんだレジスト印刷工程を経て製造することができる。同様に３層回路配線テープの場合は、絶縁テープ基材上に選択的に絶縁トナーを形成し、絶縁トナーから露出する絶縁テープ基材上に導電ペーストを印刷し加熱する製造工程を３回繰り返した後、めっき工程、はんだレジスト印刷工程を経て製造することができる。なお、各層の電気的な接続は、必要な個所にビア穴となるスペース７１を開け、印刷で導電ペースト３１を充填することで、容易に電気的な接続をなすことが可能である。

図７にて、３層回路配線テープを製造する場合を説明する。

上記図５（ａ）〜（ｄ）の工程により、絶縁テープ基材２４上に、所望する配線パターン３３の導体配線予定部分がスペース４１として残るように、電子写真法により絶縁トナー２８を定着して形成した非導体領域パターン（絶縁部ｂ）と、その絶縁トナー２８の設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、印刷法によって設けた導電ペースト３１を加熱硬化して形成した配線パターン３３（導体配線５２、導体配線部ａ）とからなる層（第一層）を具備せしめる（図７（ａ））。

次に、第二層目を形成すべく、第一層上に電子写真法により絶縁トナー２８を定着して非導体領域パターン（絶縁部ｂ）を形成する。このときビアホール部７１を形成するため、上下層の配線パターンの一部を重ね合わせた配置とする（図７（ｂ））。そして、その絶縁トナー２８の設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、印刷法によって導電ペースト３１を設け、加熱硬化して配線パターン３３（導体配線５２、導体配線部ａ）を形成する。このとき、ビアホール部７１は導電ペースト３１により充填されて、第一層目と第二層目の導体配線部ａが電気的に接続される（図７（ｃ））。

次に、第三層目を形成すべく、第二層上に電子写真法により絶縁トナー２８を定着して非導体領域パターン（絶縁部ｂ）を形成する。このときビアホール部７１を形成するため、上下層の配線パターンの一部を重ね合わせた配置とする（図７（ｄ））。そして、その絶縁トナー２８の設けられていない導体配線予定部分であるスペース４１に、印刷法によって導電ペースト３１を充填し、加熱硬化して配線パターン３３（導体配線５２、導体配線部ａ）を形成する。このとき、ビアホール部７１は導電ペースト３１により充填されて、第二層目と第三層目の導体配線部ａが電気的に接続される（図７（ｅ））。

このように、上記非導体領域パターン（絶縁部ｂ）と配線パターン（導体配線部ａ）とからなる層を繰り返して積層し、最後に、導体配線にＳｎ、Ａｕ、Ｎｉ等のめっき５５を施す（図７（ｅ））。また、曲げなどの強度向上、絶縁などのために、はんだレジスト５４を印刷し（図７（ｅ））、三層の多層配線基板（半導体装置用テープキャリア）を完成する。

＜他の実施例、変形例＞
本発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。

微細な回路配線パターンを形成するために、使用する絶縁トナーの粒径を小さくすると、これにより、形成される絶縁トナーのパターン厚が薄くなることから、導体の厚さも薄く形成することしかできない時がある。このとき、電気容量を確保したい場合や、また電気抵抗を小さくしたい等の理由がある場合は、導体配線を印刷、加熱で絶縁テープ基材上に設置した後、Ｃｕめっき等で導体厚を増加させることができる。

なお、めっきの方法には電気めっき法、無電解めっき法がある。また、導体パターンの幅が０．１ｍｍ程度の幅であれば印刷法を繰り返すことで厚くすることも可能である。

また、上記実施例では、絶縁フィルムテープを基材として使用しているが、ガラスエポキシなどの基板であっても、本発明を同様に適用することが可能である。

さらにまた、本発明は回路配線テープの平坦性（導電回路が、絶縁層に埋没）が特徴であるが、回路配線テープの使用上で、異方性導電膜を使用するなどの場合は、導体が絶縁膜から突出しておくことが必要である。このようなときは、必要な部分に部分的または全体にＣｕめっき等を行い、絶縁層から突出させておくことができる。

従来のプリント基板は、(1)導体をめっきで成長させるアディティブ法や、(2)金属箔をエッチングで除去するサブトラクティブ法などで、印刷版、露光マスク等の治工具を使用して印刷・露光・現像・エッチング等の工程を別々の製造装置を使用して製造していた。

しかし、本発明では複写機等の電子写真法の装置で容易に絶縁層を形成し、導体層を印刷装置で形成することから、多層配線基板を安価に容易に形成することができる。特に、本発明では、導体配線部の形成に導電ペーストを用いているので、必要に応じて、各層の電気的な接続も容易に形成することができる利点がある。

本発明の半導体装置用テープキャリアの製造方法の全工程を示すフローチャートである。 本発明の半導体装置用テープキャリアの製造方法で用いる電子写真法の装置概要を示した模式図である。 本発明の半導体装置用テープキャリアの製造方法で用いる印刷法の概要を示した模式図である。 本発明の半導体装置用テープキャリアを示したもので、（ａ）は絶縁トナーで非導体領域パターンを形成した上面図、（ｂ）は導電ペーストで配線パターンを形成した上面図である。 本発明の一実施例にかかる半導体装置用テープキャリアの製造工程を示した横断面図である。 本発明による絶縁トナーの定着状態を示す模式図である。 本発明の参考例にかかる多層配線基板の製造工程を示した横断面図である。 従来の電子写真法の装置概要を示す模式図である。

符号の説明

２４ 絶縁テープ基材
２８ 絶縁トナー
３１ 導電ペースト
３２ スキージ
３３ 配線パターン
４１ スペース
５１ 粗された表面処理面
５２ 導体配線（加熱後の導電ペースト）
５３ ブラシ
５５ めっき
５４ はんだレジスト
７１ ビアホール部
ａ 導体配線部
ｂ 絶縁部

Claims (5)

1. 表面がプラズマ処理により汚染物質の除去された絶縁テープ基材上に、所望する配線パターンの導体配線予定部分がスペースとして残るように、電子写真法により絶縁トナーを定着し、
   その後、上記絶縁トナーの設けられていない導体配線予定部分であるスペースに、印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
2. 請求項１記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
   前記電子写真法で用いられる絶縁トナーの粒子の大きさが、前記スペースの幅の１／３以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
3. 請求項１又は２記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
   前記印刷法で用いられる導電ペーストの粒子の大きさが、前記スペースの幅の１／３以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
4. 請求項１〜３のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
   前記絶縁テープ基材として、表面が導電ペーストとの密着性を向上させるために粗面化処理されている基材を用いることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
5. 請求項１〜４のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
   前記印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成した後に、その表面を研磨することで、余分に付着した導電ペーストを除去することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。

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