JP3985751B2 - 半導体装置用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明においては、電子写真法で回路配線パターンの導体部分間のスペースに絶縁トナーを定着し、残りの回路配線パターンの導体部分に導電ペーストを印刷し、加熱硬化させて、回路配線パターンを形成する。
図5に本実施例のTABテープの製造過程を示す。
上記実施例の製造方法を繰り返すことにより、容易に、安価に多層配線基板(多層回路配線テープの場合を含む)を形成することができる。
本発明は上記実施形態及び実施例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で種々の変形が可能である。
28 絶縁トナー
31 導電ペースト
32 スキージ
33 配線パターン
41 スペース
51 粗された表面処理面
52 導体配線(加熱後の導電ペースト)
53 ブラシ
55 めっき
54 はんだレジスト
71 ビアホール部
a 導体配線部
b 絶縁部
Claims (5)
- 表面がプラズマ処理により汚染物質の除去された絶縁テープ基材上に、所望する配線パターンの導体配線予定部分がスペースとして残るように、電子写真法により絶縁トナーを定着し、
その後、上記絶縁トナーの設けられていない導体配線予定部分であるスペースに、印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 請求項1記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記電子写真法で用いられる絶縁トナーの粒子の大きさが、前記スペースの幅の1/3以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 請求項1又は2記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記印刷法で用いられる導電ペーストの粒子の大きさが、前記スペースの幅の1/3以下の大きさの粒子直径であることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 請求項1〜3のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記絶縁テープ基材として、表面が導電ペーストとの密着性を向上させるために粗面化処理されている基材を用いることを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。 - 請求項1〜4のいずれかに記載の半導体装置用テープキャリアの製造方法において、
前記印刷法によって導電ペーストを設け、加熱硬化して配線パターンを形成した後に、その表面を研磨することで、余分に付着した導電ペーストを除去することを特徴とする半導体装置用テープキャリアの製造方法。
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