JP2003234231A - 積層型電子部品の製造方法 - Google Patents
積層型電子部品の製造方法Info
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- JP2003234231A JP2003234231A JP2002032698A JP2002032698A JP2003234231A JP 2003234231 A JP2003234231 A JP 2003234231A JP 2002032698 A JP2002032698 A JP 2002032698A JP 2002032698 A JP2002032698 A JP 2002032698A JP 2003234231 A JP2003234231 A JP 2003234231A
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- laminate
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 一層ごとに焼成されるので、磁性体基板に歪
みが生じたり、積層体に反りが生じ、これによって層間
に気泡が生じたり、磁性体層と非磁性体層の接合が不充
分になったり、層剥離の原因となる。 【解決手段】 まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材
料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフ
ォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み
重ねられる。次に、絶縁体層と導体パターンの積層体を
支持体から剥離した後、積層体の少なくとも一方の表面
にセラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼
成する。
みが生じたり、積層体に反りが生じ、これによって層間
に気泡が生じたり、磁性体層と非磁性体層の接合が不充
分になったり、層剥離の原因となる。 【解決手段】 まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材
料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフ
ォトリソ技術によって形成された導体パターンとが積み
重ねられる。次に、絶縁体層と導体パターンの積層体を
支持体から剥離した後、積層体の少なくとも一方の表面
にセラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼
成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体層と導体パ
ターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回
路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する
ものである。
ターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回
路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】この種の積層型電子部品に、例えば、１
対の磁性体層間に非磁性体層と導体パターンを積層して
これら積層体内に１対のコイルを形成すると共に、この
１対のコイルを非磁性体層を介して対向させて互いに磁
気的に結合させたコモンモードチョークコイルがある。
この様な積層型電子部品は、焼成済みの磁性体基板の上
に、感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
所定のパターン形状に形成し、焼成することにより形成
された導体パターンと、感光性非磁性体ペーストを用い
フォトリソ技術によって形成し、焼成することにより形
成された非磁性体層とが所定の順序で積み重ねられ、最
後に焼成済みの磁性体基板をガラス材等で接合すること
により製造されていた。この様に形成された積層型電子
部品は、一層ごとに焼成されるので、焼成の繰返しによ
って磁性体基板に歪みが生じる。また、磁性体層と非磁
性体層と導体パターンの熱膨張率の違いにより、これら
の積層体全体に反りが生じる。さらに、この様な歪みや
反りに加えて、非磁性体層表面の凹凸も加わるため、層
が剥離したり、層間に気泡が生じたり、さらには、最後
に磁性体基板を接合する際に、磁性体層と非磁性体層間
に隙間が生じて磁性体層と非磁性体層の接合が不充分と
なったりするという問題があった。
対の磁性体層間に非磁性体層と導体パターンを積層して
これら積層体内に１対のコイルを形成すると共に、この
１対のコイルを非磁性体層を介して対向させて互いに磁
気的に結合させたコモンモードチョークコイルがある。
この様な積層型電子部品は、焼成済みの磁性体基板の上
に、感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
所定のパターン形状に形成し、焼成することにより形成
された導体パターンと、感光性非磁性体ペーストを用い
フォトリソ技術によって形成し、焼成することにより形
成された非磁性体層とが所定の順序で積み重ねられ、最
後に焼成済みの磁性体基板をガラス材等で接合すること
により製造されていた。この様に形成された積層型電子
部品は、一層ごとに焼成されるので、焼成の繰返しによ
って磁性体基板に歪みが生じる。また、磁性体層と非磁
性体層と導体パターンの熱膨張率の違いにより、これら
の積層体全体に反りが生じる。さらに、この様な歪みや
反りに加えて、非磁性体層表面の凹凸も加わるため、層
が剥離したり、層間に気泡が生じたり、さらには、最後
に磁性体基板を接合する際に、磁性体層と非磁性体層間
に隙間が生じて磁性体層と非磁性体層の接合が不充分と
なったりするという問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この様な問題を解決す
るために、磁性体グリーンシートと、導体パターンが印
刷された非磁性体グリーンシートを所定の順序で積層、
圧着して製造することが行われている。この場合は、一
体焼成することが可能であるが、導体パターンが印刷に
より形成されるため、導体ペーストの滲みや垂れ、導体
パターンを印刷するためのスクリーンの存在等により、
導体パターンの幅や導体パターン間の間隔を４０μｍよ
りも小さくすることができず、かつ、導体パターンの厚
みも厚くできなかった。また、印刷精度も充分でないた
めに、導体パターンの形状がばらついたり、非磁性体グ
リンシート上における導体パターンの位置がずれたりす
る。また、導体パターンを印刷する際の印刷ずれに加
え、非磁性体グリンシートを積層する際の積層ずれによ
って、非磁性体グリンシートを介して隣接する導体パタ
ーン間の相対的位置が大きくずれるという問題があっ
た。
るために、磁性体グリーンシートと、導体パターンが印
刷された非磁性体グリーンシートを所定の順序で積層、
圧着して製造することが行われている。この場合は、一
体焼成することが可能であるが、導体パターンが印刷に
より形成されるため、導体ペーストの滲みや垂れ、導体
パターンを印刷するためのスクリーンの存在等により、
導体パターンの幅や導体パターン間の間隔を４０μｍよ
りも小さくすることができず、かつ、導体パターンの厚
みも厚くできなかった。また、印刷精度も充分でないた
めに、導体パターンの形状がばらついたり、非磁性体グ
リンシート上における導体パターンの位置がずれたりす
る。また、導体パターンを印刷する際の印刷ずれに加
え、非磁性体グリンシートを積層する際の積層ずれによ
って、非磁性体グリンシートを介して隣接する導体パタ
ーン間の相対的位置が大きくずれるという問題があっ
た。
【０００４】そこで、これらの問題を解決するために、
非磁性体グリーンシート上に、感光性導電ペーストを用
いフォトリソ技術によって導体パターンを形成すること
が検討された。しかしながら、非磁性体グリーンシート
上に感光性導電ペーストを塗布すると、感光性導電ペー
ストに含まれる感光剤が非磁性体グリーンシートに吸収
されてしまい、露光しても導体層がパターン通りに硬化
せず、現像によって導体層が流失してしまうという問題
があった。この様な問題を解決するために、フィルム上
に感光性ペーストの乾燥膜を形成し、この感光性ペース
トの乾燥膜をグリーンシートに転写することが行われて
いる（特開2000−40878号）。この方法を前述の積層型
電子部品に適用した場合、グリーンシート上に所定の形
状の導体パターンを形成することができるものの、グリ
ーンシート上に導体パターンを転写する工程が必要とな
り、その分製造工程が増加し、製造コストが上昇すると
いう問題があった。
非磁性体グリーンシート上に、感光性導電ペーストを用
いフォトリソ技術によって導体パターンを形成すること
が検討された。しかしながら、非磁性体グリーンシート
上に感光性導電ペーストを塗布すると、感光性導電ペー
ストに含まれる感光剤が非磁性体グリーンシートに吸収
されてしまい、露光しても導体層がパターン通りに硬化
せず、現像によって導体層が流失してしまうという問題
があった。この様な問題を解決するために、フィルム上
に感光性ペーストの乾燥膜を形成し、この感光性ペース
トの乾燥膜をグリーンシートに転写することが行われて
いる（特開2000−40878号）。この方法を前述の積層型
電子部品に適用した場合、グリーンシート上に所定の形
状の導体パターンを形成することができるものの、グリ
ーンシート上に導体パターンを転写する工程が必要とな
り、その分製造工程が増加し、製造コストが上昇すると
いう問題があった。
【０００５】本発明は、製造工程を増加させることな
く、高精細度の導体パターンを精度よく形成することが
できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
く、高精細度の導体パターンを精度よく形成することが
できる積層型電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の積層型電子部品
の製造方法は、感光剤入りの絶縁材料と感光性導電ペー
ストを用いて絶縁体層と導体パターンの積層体を予め形
成し、この積層体の少なくとも一方の表面にセラミック
グリーンシートを積層した後、一体焼成することにより
前述の課題を解決するものである。すなわち、絶縁体層
と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによ
って回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に
おいて、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成され
た絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術
によって形成された導体パターンとが積み重ねられる工
程、絶縁体層と導体パターンの積層体を支持体から剥離
した後、積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグ
リーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を有
する。また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層
し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成さ
れた積層型電子部品の製造方法において、支持体上に、
感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導
電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導
体パターンとが積み重ねられる工程、支持体上に形成さ
れた絶縁体層と導体パターンの積層体と、セラミックグ
リーンシートとを積層、圧着した後、支持体を積層体か
ら剥離する工程及び、積層体の支持体が付着していた表
面上にセラミックグリーンシートを積層、圧着し、これ
らを一体焼成する工程を有する。さらに、本発明は、絶
縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導
体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して
接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が
形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体
上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感
光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成さ
れた導体パターンとが積み重ねられる工程、絶縁体層と
導体パターンの積層体を支持体から剥離した後、積層体
の少なくとも一方の表面にセラミックグリーンシートを
積層し、これらを一体焼成する工程を有する。スルーホ
ールは、フォトリソ技術又はレーザ加工によって形成さ
れる。またさらに、本発明は、絶縁体層と導体パターン
を積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層
のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に
導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子
部品の製造方法において、支持体上に、感光剤入りの絶
縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用
いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが
積み重ねられる工程、支持体上に形成された絶縁体層と
導体パターンの積層体と、セラミックグリーンシートと
を積層、圧着した後、支持体を積層体から剥離する工程
及び、積層体の支持体が付着していた表面上にセラミッ
クグリーンシートを積層、圧着し、これらを一体焼成す
る工程を有する。スルーホールは、フォトリソ技術又は
レーザ加工によって形成される。
の製造方法は、感光剤入りの絶縁材料と感光性導電ペー
ストを用いて絶縁体層と導体パターンの積層体を予め形
成し、この積層体の少なくとも一方の表面にセラミック
グリーンシートを積層した後、一体焼成することにより
前述の課題を解決するものである。すなわち、絶縁体層
と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによ
って回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法に
おいて、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成され
た絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術
によって形成された導体パターンとが積み重ねられる工
程、絶縁体層と導体パターンの積層体を支持体から剥離
した後、積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグ
リーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を有
する。また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層
し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成さ
れた積層型電子部品の製造方法において、支持体上に、
感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感光性導
電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成された導
体パターンとが積み重ねられる工程、支持体上に形成さ
れた絶縁体層と導体パターンの積層体と、セラミックグ
リーンシートとを積層、圧着した後、支持体を積層体か
ら剥離する工程及び、積層体の支持体が付着していた表
面上にセラミックグリーンシートを積層、圧着し、これ
らを一体焼成する工程を有する。さらに、本発明は、絶
縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導
体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して
接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が
形成された積層型電子部品の製造方法において、支持体
上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体層と感
光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって形成さ
れた導体パターンとが積み重ねられる工程、絶縁体層と
導体パターンの積層体を支持体から剥離した後、積層体
の少なくとも一方の表面にセラミックグリーンシートを
積層し、これらを一体焼成する工程を有する。スルーホ
ールは、フォトリソ技術又はレーザ加工によって形成さ
れる。またさらに、本発明は、絶縁体層と導体パターン
を積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層
のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に
導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子
部品の製造方法において、支持体上に、感光剤入りの絶
縁材料で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用
いフォトリソ技術によって形成された導体パターンとが
積み重ねられる工程、支持体上に形成された絶縁体層と
導体パターンの積層体と、セラミックグリーンシートと
を積層、圧着した後、支持体を積層体から剥離する工程
及び、積層体の支持体が付着していた表面上にセラミッ
クグリーンシートを積層、圧着し、これらを一体焼成す
る工程を有する。スルーホールは、フォトリソ技術又は
レーザ加工によって形成される。
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明の積層型電子部品の製造方
法は、まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料を用い
て形成された絶縁体層と、感光性導電ペーストを用いフ
ォトリソ技術によって形成された導体パターンとを所定
の層数積み重ねて未焼成の積層体が形成される。この
時、絶縁体層は、塗布された感光性絶縁体ペーストを乾
燥後に露光するか又は、塗布された感光性絶縁体ペース
トを加熱することによって硬化させることにより形成さ
れる。また、所定の絶縁体層に形成されるスルーホール
は、フォトリソ技術又はレーザ加工により形成される。
この未焼成の積層体は、支持体から剥離した後、表面と
裏面に絶縁体セラミックグリーンシートを積層、圧着す
るか又は、支持体上に形成された積層体の表面に絶縁体
セラミックグリーンシートを積層、圧着し、この支持体
を剥離した後、積層体の裏面に絶縁体セラミックグリー
ンシートを積層、圧着することにより、積層体が１対の
絶縁体セラミックグリーンシートによって挟み込まれ
る。これらの積層体は、一体焼成される。この様に形成
された本発明の積層型電子部品は、従来の様に一層ごと
に焼成することなく、１回の焼成により製造することが
できる。
法は、まず、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料を用い
て形成された絶縁体層と、感光性導電ペーストを用いフ
ォトリソ技術によって形成された導体パターンとを所定
の層数積み重ねて未焼成の積層体が形成される。この
時、絶縁体層は、塗布された感光性絶縁体ペーストを乾
燥後に露光するか又は、塗布された感光性絶縁体ペース
トを加熱することによって硬化させることにより形成さ
れる。また、所定の絶縁体層に形成されるスルーホール
は、フォトリソ技術又はレーザ加工により形成される。
この未焼成の積層体は、支持体から剥離した後、表面と
裏面に絶縁体セラミックグリーンシートを積層、圧着す
るか又は、支持体上に形成された積層体の表面に絶縁体
セラミックグリーンシートを積層、圧着し、この支持体
を剥離した後、積層体の裏面に絶縁体セラミックグリー
ンシートを積層、圧着することにより、積層体が１対の
絶縁体セラミックグリーンシートによって挟み込まれ
る。これらの積層体は、一体焼成される。この様に形成
された本発明の積層型電子部品は、従来の様に一層ごと
に焼成することなく、１回の焼成により製造することが
できる。
【０００８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の積層型電子部
品の製造方法の実施例について説明する。図１は本発明
に係る積層型電子部品の斜視図である。本発明に係る積
層型電子部品としては、例えば、図１に示す様に１対の
渦巻状のコイル用導体パターンにより積層体内に１対の
コイルを形成すると共に、絶縁体層を介して対向させて
互いに磁気的に結合させたものがある。絶縁体層１１
Ａ、１１Ｂは、磁性体によって形成される。また、絶縁
体層１２Ａ〜１２Ｅは、非磁性体によって形成される。
絶縁体層１２Ａの表面には、コイル用導体パターン１３
Ａが形成される。コイル用導体パターン１３Ａは、一端
が絶縁体層１２Ａの端面に引き出される。絶縁体層１２
Ｂの表面には、コイル用導体パターン１３Ｂが形成され
る。コイル用導体パターン１３Ｂは、渦巻状に形成さ
れ、内側端が絶縁体層１２Ｂのスルーホール内の導体を
介してコイル用導体パターン１３Ａの他端に接続され
る。コイル用導体パターン１３Ｂの外側端は、絶縁体層
１２Ｂの端面に引き出される。そして、この渦巻状のコ
イル用導体パターン１３Ｂとコイル用導体パターン１３
Ａとで第１のコイルが形成される。絶縁体層１２Ｃの表
面には、コイル用導体パターン１４Ｂが形成される。コ
イル用導体パターン１４Ｂは、コイル用導体パターン１
３Ｂと対向する位置に渦巻状に形成され、外側端が絶縁
体層１２Ｃの端面に引き出される。絶縁体層１２Ｄの表
面には、コイル用導体パターン１４Ａが形成される。コ
イル用導体パターン１４Ａは、一端が絶縁体層１２Ｄの
端面に引き出されると共に、他端が絶縁体層１２Ｄのス
ルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１４
Ｂの内側端に接続される。そして、このコイル用導体パ
ターン１４Ａと渦巻状のコイル用導体パターン１４Ｂと
で第２のコイルが形成される。絶縁体層１１Ａ、１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１１Ｂとコイル
用導体パターン１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂの積層
体内には、コイル用導体パターン１３Ａ、１３Ｂ、１４
Ａ、１４Ｂによって互いに電磁気的に結合した２つのコ
イルが形成される。積層体のコイルの端部が引き出され
た端面には外部電極が形成され、コイルの端部と外部電
極が接続される。この積層型電子部品は、トランス、コ
モンモードチョークコイル、バラン等として用いられ
る。
品の製造方法の実施例について説明する。図１は本発明
に係る積層型電子部品の斜視図である。本発明に係る積
層型電子部品としては、例えば、図１に示す様に１対の
渦巻状のコイル用導体パターンにより積層体内に１対の
コイルを形成すると共に、絶縁体層を介して対向させて
互いに磁気的に結合させたものがある。絶縁体層１１
Ａ、１１Ｂは、磁性体によって形成される。また、絶縁
体層１２Ａ〜１２Ｅは、非磁性体によって形成される。
絶縁体層１２Ａの表面には、コイル用導体パターン１３
Ａが形成される。コイル用導体パターン１３Ａは、一端
が絶縁体層１２Ａの端面に引き出される。絶縁体層１２
Ｂの表面には、コイル用導体パターン１３Ｂが形成され
る。コイル用導体パターン１３Ｂは、渦巻状に形成さ
れ、内側端が絶縁体層１２Ｂのスルーホール内の導体を
介してコイル用導体パターン１３Ａの他端に接続され
る。コイル用導体パターン１３Ｂの外側端は、絶縁体層
１２Ｂの端面に引き出される。そして、この渦巻状のコ
イル用導体パターン１３Ｂとコイル用導体パターン１３
Ａとで第１のコイルが形成される。絶縁体層１２Ｃの表
面には、コイル用導体パターン１４Ｂが形成される。コ
イル用導体パターン１４Ｂは、コイル用導体パターン１
３Ｂと対向する位置に渦巻状に形成され、外側端が絶縁
体層１２Ｃの端面に引き出される。絶縁体層１２Ｄの表
面には、コイル用導体パターン１４Ａが形成される。コ
イル用導体パターン１４Ａは、一端が絶縁体層１２Ｄの
端面に引き出されると共に、他端が絶縁体層１２Ｄのス
ルーホール内の導体を介してコイル用導体パターン１４
Ｂの内側端に接続される。そして、このコイル用導体パ
ターン１４Ａと渦巻状のコイル用導体パターン１４Ｂと
で第２のコイルが形成される。絶縁体層１１Ａ、１２
Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１１Ｂとコイル
用導体パターン１３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂの積層
体内には、コイル用導体パターン１３Ａ、１３Ｂ、１４
Ａ、１４Ｂによって互いに電磁気的に結合した２つのコ
イルが形成される。積層体のコイルの端部が引き出され
た端面には外部電極が形成され、コイルの端部と外部電
極が接続される。この積層型電子部品は、トランス、コ
モンモードチョークコイル、バラン等として用いられ
る。
【０００９】この様な積層型電子部品は、次のようにし
て製造される。まず、図２（Ａ）に示す様に、支持体２
０の表面に感光剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥さ
せた後に露光するか又は、乾燥温度よりも高く、脱脂温
度よりも低い温度で加熱することにより支持体上に絶縁
体層１２Ａが形成される。支持体２０は、例えば、大き
さが160ｍｍ×170ｍｍで、厚みが75μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（商品名：マイラーフィルム）
が用いられる。感光剤入りの絶縁ペーストは、非磁性材
料に感光剤が混入されて形成され、スクリーン印刷、ス
ピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて厚みが
一様になる様に支持体２０上に塗布される。支持体２０
上に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストは、60〜80℃
で40分程度乾燥させた後、紫外線を照射することにより
露光される。この紫外線は、例えば、エネルギーが150
ｍＪ／ｃｍ2になるように照射される。紫外線が照射さ
れた感光剤入りの絶縁ペーストは、紫外線によって感光
剤が硬化し、支持体上に絶縁体層１２Ａが形成される。
また、この支持体２０上に塗布された感光剤入りの絶縁
ペーストは、90〜150℃の高温で10〜40分程度加熱する
ことにより硬化させてもよい。この場合、乾燥、露光す
る必要がなくなる。なお、図２（Ａ）では、１つの支持
体上に積層型電子部品１個分を形成する場合を示した
が、長尺の支持体を用いて連続的に形成することにより
複数個を連続的に生産することもできる。次に、図２
（Ｂ）に示す様に、この絶縁体層１２Ａの表面全体に感
光性導電ペーストを塗布し、乾燥させて絶縁体層１２Ａ
上に感光性導電膜２３Ａが形成される。感光性導電ペー
ストは、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の
導電材料に感光剤が混入されて形成され、スクリーン印
刷、スピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて
厚みが一様になる様に絶縁体層１２Ａ上に塗布される。
塗布された感光性導電ペーストは、60℃で40分程度乾燥
させて感光性導電膜２３Ａが形成される。さらに、図２
（Ｃ）に模式的に示す様に、この感光性導電膜２３Ａ上
に所定のパターン形状の孔を有するマスクＭ１を搭載
し、このマスクＭ１を介して紫外線を照射することによ
り感光性導電膜２３Ａを所定のパターン形状に露光す
る。この紫外線は、例えば、エネルギーが80ｍＪ／ｃｍ
2になるように照射される。続いて、この感光性導電膜
２３Ａを現像液を用いて現像することにより感光されて
いない部分が除去され、これを乾燥することにより図２
（Ｄ）に模式的に示す様に絶縁体層１２Ａ上に所定の形
状のコイル用導体パターン１３Ａが形成される。現像液
は、例えば、アルカリ溶液が用いられる。また、現像さ
れた感光性導電膜は100℃で10分程度乾燥させる。
て製造される。まず、図２（Ａ）に示す様に、支持体２
０の表面に感光剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥さ
せた後に露光するか又は、乾燥温度よりも高く、脱脂温
度よりも低い温度で加熱することにより支持体上に絶縁
体層１２Ａが形成される。支持体２０は、例えば、大き
さが160ｍｍ×170ｍｍで、厚みが75μｍのポリエチレン
テレフタレートフィルム（商品名：マイラーフィルム）
が用いられる。感光剤入りの絶縁ペーストは、非磁性材
料に感光剤が混入されて形成され、スクリーン印刷、ス
ピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて厚みが
一様になる様に支持体２０上に塗布される。支持体２０
上に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストは、60〜80℃
で40分程度乾燥させた後、紫外線を照射することにより
露光される。この紫外線は、例えば、エネルギーが150
ｍＪ／ｃｍ2になるように照射される。紫外線が照射さ
れた感光剤入りの絶縁ペーストは、紫外線によって感光
剤が硬化し、支持体上に絶縁体層１２Ａが形成される。
また、この支持体２０上に塗布された感光剤入りの絶縁
ペーストは、90〜150℃の高温で10〜40分程度加熱する
ことにより硬化させてもよい。この場合、乾燥、露光す
る必要がなくなる。なお、図２（Ａ）では、１つの支持
体上に積層型電子部品１個分を形成する場合を示した
が、長尺の支持体を用いて連続的に形成することにより
複数個を連続的に生産することもできる。次に、図２
（Ｂ）に示す様に、この絶縁体層１２Ａの表面全体に感
光性導電ペーストを塗布し、乾燥させて絶縁体層１２Ａ
上に感光性導電膜２３Ａが形成される。感光性導電ペー
ストは、銀、銀とパラジウムの合金、銅、ニッケル等の
導電材料に感光剤が混入されて形成され、スクリーン印
刷、スピンコート、ドクターブレード等の方法を用いて
厚みが一様になる様に絶縁体層１２Ａ上に塗布される。
塗布された感光性導電ペーストは、60℃で40分程度乾燥
させて感光性導電膜２３Ａが形成される。さらに、図２
（Ｃ）に模式的に示す様に、この感光性導電膜２３Ａ上
に所定のパターン形状の孔を有するマスクＭ１を搭載
し、このマスクＭ１を介して紫外線を照射することによ
り感光性導電膜２３Ａを所定のパターン形状に露光す
る。この紫外線は、例えば、エネルギーが80ｍＪ／ｃｍ
2になるように照射される。続いて、この感光性導電膜
２３Ａを現像液を用いて現像することにより感光されて
いない部分が除去され、これを乾燥することにより図２
（Ｄ）に模式的に示す様に絶縁体層１２Ａ上に所定の形
状のコイル用導体パターン１３Ａが形成される。現像液
は、例えば、アルカリ溶液が用いられる。また、現像さ
れた感光性導電膜は100℃で10分程度乾燥させる。
【００１０】次に、このコイル用導体パターン１３Ａが
形成された絶縁体層１２Ａの表面全体に、感光剤入りの
絶縁ペーストを塗布し、乾燥させることにより絶縁体層
１２Ａ上に感光性絶縁体膜が形成される。この絶縁体層
１２Ａ上に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストは、60
℃で40分程度乾燥させる。そして、図３（Ａ）に模式的
に示す様に、この感光性絶縁体膜３２Ｂ上に、所定の大
きさの孔を有するマスクＭ２を搭載した後、このマスク
Ｍ２を介して紫外線を照射することにより感光性絶縁体
膜３２Ｂが露光される。この紫外線は、例えば、エネル
ギーが150ｍＪ／ｃｍ2になるように照射する。続いて、
この感光性絶縁体膜３２Ｂを現像液を用いて現像するこ
とにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥
することにより図３（Ｂ）に模式的に示す様にスルーホ
ールＳを有する絶縁体層１２Ｂが形成される。現像液
は、例えば、アルカリ溶液が用いられる。また、現像さ
れた感光性絶縁体膜は60℃で40分程度乾燥させる。さら
に続いて、図３（Ｃ）に示す様に、この絶縁体層１２Ｂ
の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させて
絶縁体層１２Ｂ上に感光性導電膜３３Ｂを形成する。こ
の感光性導電膜３３Ｂ上に所定のパターン形状の孔を有
するマスクを搭載し、このマスクを介して紫外線を照射
することにより感光性導電膜２３Ａを所定のパターン形
状に露光した後、現像、乾燥させることにより、図３
（Ｄ）に模式的に示す様に絶縁体層１２Ｂ上に渦巻状の
コイル用導体パターン１３Ｂが形成される。次に、この
絶縁体層１２Ｂの表面全体に感光剤入りの絶縁ペースト
を塗布し、乾燥させた後、エネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線で露光することにより感光剤入りの絶縁ペース
トを硬化させて絶縁体層１２Ｂ上に絶縁体層１２Ｃが形
成される。この絶縁体層１２Ｃは、絶縁体層１２Ｂの表
面全体に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストを、加熱
により硬化させて形成することができる。続いて、この
絶縁体層１２Ｃの表面全体に、感光性導電ペーストを塗
布、乾燥させた後、マスクを介してエネルギーが80ｍＪ
／ｃｍ2の紫外線で露光し、現像することにより絶縁体
層１２Ｃ上に渦巻状のコイル用導体パターン１４Ｂが形
成される。さらに、この渦巻状のコイル用導体パターン
１４Ｂが形成された絶縁体層１２Ｃの表面全体に、感光
剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥させた後、マスク
を介してエネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露光
し、現像、乾燥することによりスルーホールを有する絶
縁体層１２Ｄが形成される。この絶縁体層１２Ｄの表面
全体に、感光性導電ペーストを塗布、乾燥させた後、マ
スクを介してエネルギーが80ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露
光し、現像することにより絶縁体層１２Ｄ上にコイル用
導体パターン１４Ａが形成される。続いて、このコイル
用導体パターン１４Ａが形成された絶縁体層１２Ｄの表
面全体に、感光剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥さ
せた後、エネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露光す
ることにより感光剤入りの絶縁ペーストを硬化させて絶
縁体層１２Ｄ上に絶縁体層１２Ｅが形成される。この絶
縁体層１２Ｅは、絶縁体層１２Ｄの表面全体に塗布され
た感光剤入りの絶縁ペーストを熱硬化させることにより
形成することもできる。そして、この様に支持体上に形
成されたコイル用導体パターンと絶縁体層の積層体は、
支持体から剥離された後、絶縁体層１２Ａ側に１層又は
複数層の磁性体のセラミックグリーンシートを積層し、
絶縁体層１２Ｅ側に１層又は複数層の磁性体のセラミッ
クグリーンシートを積層する。これらの積層体は、500
ｋｇ／ｃｍ2の静水圧で５分間保持して圧着した後、一
体焼成される。焼成された積層体は、外部電極が形成さ
れ、コイルの端部と外部電極が接続される。
形成された絶縁体層１２Ａの表面全体に、感光剤入りの
絶縁ペーストを塗布し、乾燥させることにより絶縁体層
１２Ａ上に感光性絶縁体膜が形成される。この絶縁体層
１２Ａ上に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストは、60
℃で40分程度乾燥させる。そして、図３（Ａ）に模式的
に示す様に、この感光性絶縁体膜３２Ｂ上に、所定の大
きさの孔を有するマスクＭ２を搭載した後、このマスク
Ｍ２を介して紫外線を照射することにより感光性絶縁体
膜３２Ｂが露光される。この紫外線は、例えば、エネル
ギーが150ｍＪ／ｃｍ2になるように照射する。続いて、
この感光性絶縁体膜３２Ｂを現像液を用いて現像するこ
とにより感光されていない部分が除去され、これを乾燥
することにより図３（Ｂ）に模式的に示す様にスルーホ
ールＳを有する絶縁体層１２Ｂが形成される。現像液
は、例えば、アルカリ溶液が用いられる。また、現像さ
れた感光性絶縁体膜は60℃で40分程度乾燥させる。さら
に続いて、図３（Ｃ）に示す様に、この絶縁体層１２Ｂ
の表面全体に感光性導電ペーストを塗布し、乾燥させて
絶縁体層１２Ｂ上に感光性導電膜３３Ｂを形成する。こ
の感光性導電膜３３Ｂ上に所定のパターン形状の孔を有
するマスクを搭載し、このマスクを介して紫外線を照射
することにより感光性導電膜２３Ａを所定のパターン形
状に露光した後、現像、乾燥させることにより、図３
（Ｄ）に模式的に示す様に絶縁体層１２Ｂ上に渦巻状の
コイル用導体パターン１３Ｂが形成される。次に、この
絶縁体層１２Ｂの表面全体に感光剤入りの絶縁ペースト
を塗布し、乾燥させた後、エネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2
の紫外線で露光することにより感光剤入りの絶縁ペース
トを硬化させて絶縁体層１２Ｂ上に絶縁体層１２Ｃが形
成される。この絶縁体層１２Ｃは、絶縁体層１２Ｂの表
面全体に塗布された感光剤入りの絶縁ペーストを、加熱
により硬化させて形成することができる。続いて、この
絶縁体層１２Ｃの表面全体に、感光性導電ペーストを塗
布、乾燥させた後、マスクを介してエネルギーが80ｍＪ
／ｃｍ2の紫外線で露光し、現像することにより絶縁体
層１２Ｃ上に渦巻状のコイル用導体パターン１４Ｂが形
成される。さらに、この渦巻状のコイル用導体パターン
１４Ｂが形成された絶縁体層１２Ｃの表面全体に、感光
剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥させた後、マスク
を介してエネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露光
し、現像、乾燥することによりスルーホールを有する絶
縁体層１２Ｄが形成される。この絶縁体層１２Ｄの表面
全体に、感光性導電ペーストを塗布、乾燥させた後、マ
スクを介してエネルギーが80ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露
光し、現像することにより絶縁体層１２Ｄ上にコイル用
導体パターン１４Ａが形成される。続いて、このコイル
用導体パターン１４Ａが形成された絶縁体層１２Ｄの表
面全体に、感光剤入りの絶縁ペーストを塗布し、乾燥さ
せた後、エネルギーが150ｍＪ／ｃｍ2の紫外線で露光す
ることにより感光剤入りの絶縁ペーストを硬化させて絶
縁体層１２Ｄ上に絶縁体層１２Ｅが形成される。この絶
縁体層１２Ｅは、絶縁体層１２Ｄの表面全体に塗布され
た感光剤入りの絶縁ペーストを熱硬化させることにより
形成することもできる。そして、この様に支持体上に形
成されたコイル用導体パターンと絶縁体層の積層体は、
支持体から剥離された後、絶縁体層１２Ａ側に１層又は
複数層の磁性体のセラミックグリーンシートを積層し、
絶縁体層１２Ｅ側に１層又は複数層の磁性体のセラミッ
クグリーンシートを積層する。これらの積層体は、500
ｋｇ／ｃｍ2の静水圧で５分間保持して圧着した後、一
体焼成される。焼成された積層体は、外部電極が形成さ
れ、コイルの端部と外部電極が接続される。
【００１１】以上、本発明の積層型電子部品の製造方法
の実施例を述べたが、本発明はこれら実施例に限られる
ものではない。例えば、絶縁体層１２Ｂと絶縁体層１２
Ｄのスルーホールは、感光剤入りの絶縁ペーストを硬化
させる前又は、感光剤入りの絶縁ペーストを硬化させた
後に感光性絶縁体膜の所定の位置に炭酸ガスレーザ、Ｙ
ＡＧレーザ、エキシマレーザ等を照射することにより形
成してもよい。この場合、スルーホールを形成するため
のマスクが不要になると共に、現像工程が不要となる。
また、絶縁体層１２Ａと絶縁体層１２Ｅは、アクリル系
又はブチラール系のバインダー又は、これらのバインダ
ーを混入した感光剤入りの絶縁材料で形成してもよい。
この場合、非磁性体層と導体パターンの積層体と磁性体
のセラミックグリーンシートの密着性が良くなる。さら
に、絶縁体層１２Ａ〜１２Ｅは、感光剤入りの絶縁シー
トを積層することにより形成してもよい。またさらに、
絶縁体層１１Ａ、１１Ｂを形成するセラミックグリーン
シートは、非磁性体で形成されていてもよい。また、コ
イル用導体パターンは、１ターン未満に形成されてもよ
く、その形状はＬ字状、コ字状、Ｕ字状、ミアンダ状等
様々な形状にすることができる。本発明の積層型電子部
品の製造方法は、実施例では支持体上に最初に形成され
るのが絶縁体層のものを説明したが、支持体上に最初に
導体パターンを形成してもよい。この場合、積層体上に
接着層を形成した後セラミックグリーンシートを積層し
てもよいし、積層体上に直接後セラミックグリーンシー
トを積層してもよい。さらに、本発明の積層型電子部品
の製造方法は、実施例では絶縁体層と導体パターンの積
層体を支持体から剥離した後、積層体の表面と裏面にセ
ラミックグリーンシートを積層しているが、図４（Ａ）
に示す様に支持体４０上に形成された絶縁体層と導体パ
ターンの積層体４２の表面側にセラミックグリーンシー
ト４１Ａを積層、圧着した後、支持体を積層体から剥離
し、続いて図４（Ｂ）に示す様に積層体４２の裏面側に
セラミックグリーンシート４１Ｂを積層、圧着してもよ
い。また、図５（Ａ）に示す様に支持体５０上に形成さ
れた絶縁体層と導体パターンの積層体５２を、支持体５
５上に形成されたセラミックグリーンシート５１Ａ上に
積層、圧着した後、支持体５０を剥離し、続いて図５
（Ｂ）に示す様に積層体５２上にセラミックグリーンシ
ート５１Ｂを積層、圧着した後、支持体５５を剥離して
もよい。またさらに、実施例では積層体内に互いに磁気
的に結合する２つのコイルを内蔵するものについて説明
したが、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に
導体パターンによって回路素子が形成されたものであれ
ばよく、コイル単体、コイルを複数内蔵するもの、コン
デンサ、バラン、方向性結合器、コイルとコンデンサを
内蔵するもの等様々なものに適用することができる。こ
の場合、絶縁体層は、感光剤入りの絶縁材料で形成され
ていればよく、回路素子に応じて磁性体、非磁性体、誘
電体等様々な材料で形成することができる。また、セラ
ミックグリーンシートは、回路素子に応じて絶縁体セラ
ミックス、磁性セラミックス、非磁性セラミックス、誘
電体セラミックス等様々な材料で形成することができ
る。
の実施例を述べたが、本発明はこれら実施例に限られる
ものではない。例えば、絶縁体層１２Ｂと絶縁体層１２
Ｄのスルーホールは、感光剤入りの絶縁ペーストを硬化
させる前又は、感光剤入りの絶縁ペーストを硬化させた
後に感光性絶縁体膜の所定の位置に炭酸ガスレーザ、Ｙ
ＡＧレーザ、エキシマレーザ等を照射することにより形
成してもよい。この場合、スルーホールを形成するため
のマスクが不要になると共に、現像工程が不要となる。
また、絶縁体層１２Ａと絶縁体層１２Ｅは、アクリル系
又はブチラール系のバインダー又は、これらのバインダ
ーを混入した感光剤入りの絶縁材料で形成してもよい。
この場合、非磁性体層と導体パターンの積層体と磁性体
のセラミックグリーンシートの密着性が良くなる。さら
に、絶縁体層１２Ａ〜１２Ｅは、感光剤入りの絶縁シー
トを積層することにより形成してもよい。またさらに、
絶縁体層１１Ａ、１１Ｂを形成するセラミックグリーン
シートは、非磁性体で形成されていてもよい。また、コ
イル用導体パターンは、１ターン未満に形成されてもよ
く、その形状はＬ字状、コ字状、Ｕ字状、ミアンダ状等
様々な形状にすることができる。本発明の積層型電子部
品の製造方法は、実施例では支持体上に最初に形成され
るのが絶縁体層のものを説明したが、支持体上に最初に
導体パターンを形成してもよい。この場合、積層体上に
接着層を形成した後セラミックグリーンシートを積層し
てもよいし、積層体上に直接後セラミックグリーンシー
トを積層してもよい。さらに、本発明の積層型電子部品
の製造方法は、実施例では絶縁体層と導体パターンの積
層体を支持体から剥離した後、積層体の表面と裏面にセ
ラミックグリーンシートを積層しているが、図４（Ａ）
に示す様に支持体４０上に形成された絶縁体層と導体パ
ターンの積層体４２の表面側にセラミックグリーンシー
ト４１Ａを積層、圧着した後、支持体を積層体から剥離
し、続いて図４（Ｂ）に示す様に積層体４２の裏面側に
セラミックグリーンシート４１Ｂを積層、圧着してもよ
い。また、図５（Ａ）に示す様に支持体５０上に形成さ
れた絶縁体層と導体パターンの積層体５２を、支持体５
５上に形成されたセラミックグリーンシート５１Ａ上に
積層、圧着した後、支持体５０を剥離し、続いて図５
（Ｂ）に示す様に積層体５２上にセラミックグリーンシ
ート５１Ｂを積層、圧着した後、支持体５５を剥離して
もよい。またさらに、実施例では積層体内に互いに磁気
的に結合する２つのコイルを内蔵するものについて説明
したが、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に
導体パターンによって回路素子が形成されたものであれ
ばよく、コイル単体、コイルを複数内蔵するもの、コン
デンサ、バラン、方向性結合器、コイルとコンデンサを
内蔵するもの等様々なものに適用することができる。こ
の場合、絶縁体層は、感光剤入りの絶縁材料で形成され
ていればよく、回路素子に応じて磁性体、非磁性体、誘
電体等様々な材料で形成することができる。また、セラ
ミックグリーンシートは、回路素子に応じて絶縁体セラ
ミックス、磁性セラミックス、非磁性セラミックス、誘
電体セラミックス等様々な材料で形成することができ
る。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の積層型電子
部品の製造方法は、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料
で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォ
トリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重
ねられる工程、絶縁体層と導体パターンの積層体を支持
体から剥離した後、積層体の少なくとも一方の表面にセ
ラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼成す
る工程を有するので、導体パターンを印刷により形成し
た従来のものよりも導体パターンの幅や導体パターン間
の間隔を小さくできると共に、何度も焼成することに起
因する問題点を解決することができる。また、従来の様
に導体パターンを転写する必要がないので、製造工程を
低減することができる。従って、本発明によれば、製造
工程を増加させることなく、高精細度の導体パターンを
精度よく形成することができる。これにより、従来より
も特性を改善することができると共に、特性のばらつき
を低減し、形状を小型化することができた。また、本発
明によれば、支持体上に形成された絶縁体層と導体パタ
ーンの積層体と、セラミックグリーンシートとを積層、
圧着した後、支持体を積層体から剥離し、積層体の支持
体が付着していた表面上にセラミックグリーンシートを
積層、圧着した場合、積層体にセラミックグリーンシー
トを積層、圧着する際の積層体の取扱いが容易になる。
さらに、本発明によれば、スルーホールをレーザ加工に
より形成した場合、スルーホールを形成するためのマス
クが不要になると共に、現像工程を省くことができる。
またさらに、本発明によれば、積層体とセラミックグリ
ーンシート間に接着層を設けた場合、積層体とセラミッ
クグリーンシートの密着性を改善できる。
部品の製造方法は、支持体上に、感光剤入りの絶縁材料
で形成された絶縁体層と感光性導電ペーストを用いフォ
トリソ技術によって形成された導体パターンとが積み重
ねられる工程、絶縁体層と導体パターンの積層体を支持
体から剥離した後、積層体の少なくとも一方の表面にセ
ラミックグリーンシートを積層し、これらを一体焼成す
る工程を有するので、導体パターンを印刷により形成し
た従来のものよりも導体パターンの幅や導体パターン間
の間隔を小さくできると共に、何度も焼成することに起
因する問題点を解決することができる。また、従来の様
に導体パターンを転写する必要がないので、製造工程を
低減することができる。従って、本発明によれば、製造
工程を増加させることなく、高精細度の導体パターンを
精度よく形成することができる。これにより、従来より
も特性を改善することができると共に、特性のばらつき
を低減し、形状を小型化することができた。また、本発
明によれば、支持体上に形成された絶縁体層と導体パタ
ーンの積層体と、セラミックグリーンシートとを積層、
圧着した後、支持体を積層体から剥離し、積層体の支持
体が付着していた表面上にセラミックグリーンシートを
積層、圧着した場合、積層体にセラミックグリーンシー
トを積層、圧着する際の積層体の取扱いが容易になる。
さらに、本発明によれば、スルーホールをレーザ加工に
より形成した場合、スルーホールを形成するためのマス
クが不要になると共に、現像工程を省くことができる。
またさらに、本発明によれば、積層体とセラミックグリ
ーンシート間に接着層を設けた場合、積層体とセラミッ
クグリーンシートの密着性を改善できる。
【図１】 本発明に係る積層型電子部品の斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図３】 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例
を説明するための断面図である。
を説明するための断面図である。
【図４】 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例
を説明するための側面図である。
を説明するための側面図である。
【図５】 本発明の積層型電子部品の製造方法の実施例
を説明するための側面図である。
を説明するための側面図である。
１１Ａ、１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ、１２Ｄ、１２Ｅ、１
１Ｂ 絶縁体層 １３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ 導体パターン
１Ｂ 絶縁体層 １３Ａ、１３Ｂ、１４Ａ、１４Ｂ 導体パターン
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 石田 修一
埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828
番地 東光株式会社玉川工場内
(72)発明者 小川 高浩
埼玉県比企郡玉川村大字玉川字日野原828
番地 東光株式会社玉川工場内
Ｆターム(参考） 5E062 DD04
5E070 AA01 AB02 BA01 BA12 CB03
CB12
Claims (8)
- 【請求項１】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
層型電子部品の製造方法において、 支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体
層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
形成された導体パターンとが積み重ねられる工程と、該
絶縁体層と該導体パターンの積層体を該支持体から剥離
した後、該積層体の少なくとも一方の表面にセラミック
グリーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を
有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 絶縁体層と導体パターンを積層し、積層
体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積
層型電子部品の製造方法において、 支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体
層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
形成された導体パターンとが積み重ねられる工程、該支
持体上に形成された絶縁体層と導体パターンの積層体
と、セラミックグリーンシートとを積層、圧着した後、
該支持体を該積層体から剥離する工程及び、該積層体の
該支持体が付着していた表面上にセラミックグリーンシ
ートを積層、圧着し、これらを一体焼成する工程を有す
ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶
縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホ
ール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パタ
ーンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製
造方法において、 支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体
層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
形成された導体パターンとが積み重ねられる工程、該絶
縁体層と該導体パターンの積層体を該支持体から剥離し
た後、該積層体の少なくとも一方の表面にセラミックグ
リーンシートを積層し、これらを一体焼成する工程を有
することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁体層と導体パターンを積層し、該絶
縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホ
ール内の導体を介して接続され、積層体内に該導体パタ
ーンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製
造方法において、 支持体上に、感光剤入りの絶縁材料で形成された絶縁体
層と感光性導電ペーストを用いフォトリソ技術によって
形成された導体パターンとが積み重ねられる工程、該支
持体上に形成された絶縁体層と導体パターンの積層体
と、セラミックグリーンシートとを積層、圧着した後、
該支持体を該積層体から剥離する工程及び、該積層体の
該支持体が付着していた表面上にセラミックグリーンシ
ートを積層、圧着し、これらを一体焼成する工程を有す
ることを特徴とする積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項５】 前記スルーホールがフォトリソ技術によ
って形成される請求項３又は請求項４に記載の積層型電
子部品の製造方法。 - 【請求項６】 前記スルーホールがレーザ加工によって
形成される請求項３又は請求項４に記載の積層型電子部
品の製造方法。 - 【請求項７】 前記積層体と前記セラミックグリーンシ
ート間に接着層が設けられた請求項１、２、３、４、
５、６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 前記セラミックグリーンシートが、絶縁
性セラミックグリーンシート、磁性体セラミックグリー
ンシート、非磁性体セラミックグリーンシート、誘電体
セラミックグリーンシートのいずれかである請求項１、
２、３、４、５、６、７のいずれかに記載の積層型電子
部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032698A JP2003234231A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 積層型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002032698A JP2003234231A (ja) | 2002-02-08 | 2002-02-08 | 積層型電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003234231A true JP2003234231A (ja) | 2003-08-22 |
| JP2003234231A5 JP2003234231A5 (ja) | 2005-08-11 |
Family
ID=27775739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|---|---|---|
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| JP2006041081A (ja) * | 2004-07-26 | 2006-02-09 | Mitsubishi Materials Corp | 複合コモンモードチョークコイル及びその製造方法 |
| CN102479611A (zh) * | 2010-11-25 | 2012-05-30 | 乾坤科技股份有限公司 | 电感以及制造电感的方法 |
| KR101297579B1 (ko) * | 2010-12-22 | 2013-08-19 | 한국세라믹기술원 | 미세패턴 전극의 제조방법 |
-
2002
- 2002-02-08 JP JP2002032698A patent/JP2003234231A/ja active Pending
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