JPH05283838A - プリント基板のパターン形成方法 - Google Patents

プリント基板のパターン形成方法

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JPH05283838A
JPH05283838A JP8348492A JP8348492A JPH05283838A JP H05283838 A JPH05283838 A JP H05283838A JP 8348492 A JP8348492 A JP 8348492A JP 8348492 A JP8348492 A JP 8348492A JP H05283838 A JPH05283838 A JP H05283838A
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JP
Japan
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photoresist
copper foil
protective sheet
pattern
toner image
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JP8348492A
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English (en)
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Jun Nonaka
純 野中
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Pentax Corp
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Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd
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  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 導電パターンの位置誤差等の欠陥を出にくく
し、インライン化し易くして製造ラインの無人化を促進
することができると共に、多品種少量生産の場合にも安
価なランニングコストでプリント基板の製造を行うこと
ができるプリント基板のパターン形成方法を提供する。 【構成】 銅箔20が貼着された基板10上に、透明の
保護シート35で覆われたフォトレジスト30を延設
し、銅箔20上に形成する導電パターンに対応するフォ
トレジスト30部分をマスクしてそれ以外のフォトレジ
スト30部分を感光、現像することにより、銅箔20上
レジストパターン31を形成する工程を有するプリン
ト基板のパターン形成方法において、保護シート35上
に電子写真法による印刷によってトナー像Aを形成する
ことにより、導電パターンに対応するフォトレジスト3
0部分をマスクするようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、非導電材料からなる基
板上にエッチングやメッキ等によって所定の導電パター
ンを形成するプリント基板のパターン形成方法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば樹脂等の非導電材料か
らなる基板上に、銅箔等からなる所定の導電パターンを
形成する場合には、概ね次のような工程が行われる。ま
ず、図5に示すように、基板1に貼着された銅箔2上に
感光フィルム3を貼設する。通常、感光フィルム3は図
5に示すように、透明の保護シートS1,S2で両面を
保護されてロール状に巻かれているので、一方の保護シ
ートS2を剥離して剥離側を銅箔2側にして貼設し、さ
らに、感光フィルム3の保護シートS1上を、前記銅箔
2に形成すべきパターン部分を遮光させる遮光部分4a
とその他の部分を露光させる透光部分4bとを有するマ
スクフィルム4で覆い、この状態で光源5からの光を感
光フィルム3に照射させることにより、透光部分4b及
び保護シートS1を透過する光源5からの光で感光フィ
ルム3を露光させる。
【0003】次に、感光フィルム3を現像して露光され
た感光フィルム3部分を除去することにより、露光され
なかった感光フィルム3部分によるフォトレジスト3a
を図6に示すように銅箔2上に形成し、この状態でエッ
チング或はメッキ等を施すことによりフォトレジスト3
aで覆われていない部分の銅箔2を除去して、さらにフ
ォトレジスト3aを除去することにより、図7に示すよ
うに、基板1上に銅箔2による所定の導電パターン2a
を形成する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の導電パターン形成方法では、マスクフィルム4
の感光フィルム3上への貼着を通常人手により行ってい
るため、形成される導電パターン2aの位置精度に誤差
が生じ易いという不具合があり、また、製造ラインを一
旦停止させてマスクフィルム4の貼着を行う必要がある
ため、インライン化しにくく製造ラインの無人化の妨げ
となる不具合があった。さらに、上述の従来方法では、
形成するパターン毎に個別のマスクフィルムが必要とな
るので、多品種少量生産の場合にはランニングコストが
高くついてしまうという不具合があった。
【0005】本発明は上述の問題に鑑みてなされたもの
で、導電パターンの位置誤差等の欠陥を出にくくし、イ
ンライン化し易くして製造ラインの無人化を促進するこ
とができると共に、多品種少量生産の場合にも安価なラ
ンニングコストでプリント基板の製造を行うことができ
るプリント基板のパターン形成方法を提供することを目
的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、導電箔が貼着された基板上に、透明の保護
シートで覆われた感光フィルムを延設し、該感光フィル
ムの所定部分をマスクして該所定部分以外の感光フィル
ムを露光、現像することにより前記導電箔上にフォトレ
ジストを形成する工程を有するプリント基板のパターン
形成方法において、前記保護シート上に電子写真法によ
る印刷によってトナー像を形成することにより、前記感
光フィルムの前記所定部分をマスクするようにしたこと
を特徴とする。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図1は本発明によるプリント基板のパター
ン形成方法の一実施形態を示す説明図である。図1にお
いて10は樹脂等の非導電材料からなる基板である。こ
の基板10上には、後に導電パターンとなる銅箔20
(導電箔)が貼着されており、この銅箔20上には感光
フィルム30が延設されている。この感光フィルム30
は図2に示すように、透明の保護シート35,36で両
面を覆われた状態でロール状に巻かれており、銅箔20
上に感光フィルム30を延設する際には、一方の保護シ
ート36を剥離しその剥離側の面を銅箔20側にして延
設する。
【0008】そして、銅箔20、感光フィルム30、保
護シート35が順に積層された基板10は、図1に示す
ように、電子写真法による印刷を行う印刷装置100内
に供給される。この印刷装置100は、外部からの印刷
情報に基づいて変調されたレーザ光Lを出力する光源1
10と、光源110からのレーザ光Lを走査偏向するポ
リゴンミラー120と、光源110からポリゴンミラー
120へのレーザ光Lの光路を補正する補正レンズ13
0と、ポリゴンミラー120で走査偏向されたレーザ光
Lを感光ドラム150上に集束させるfθレンズ140
と、レーザ光Lの照射により感光ドラム150上に形成
される潜像を現像してトナー像を形成する現像部160
と、感光ドラム150上のトナー像を保護シート35上
に転写させる転写部170と、保護シート35上に転写
されたトナー像を定着させる定着部180とを備えてい
る。
【0009】このような構成による印刷装置100で
は、基板10上に形成する導電パターンのCADデータ
が不図示のコントローラに入力され、これに基づいて光
源110から変調されて出力されるレーザ光Lがポリゴ
ンミラー120で走査偏向されて、fθレンズ140に
より感光ドラム150上に集束される。これにより、感
光ドラム150上には基板10上に形成する導電パター
ンと同形の潜像が形成され、現像部160で現像されて
導電パターンと同形のトナー像が形成される。
【0010】このトナー像は、転写部170で基板10
に対するコロナ放電を行うことにより、感光ドラム15
0上から保護シート35上に転写され、さらに定着部1
80を通過することにより図1中引用符号Aで示すよう
に定着されたトナー像となる。そこで、印刷装置100
によるトナー像Aの印刷後に図2に示すように光源40
からの光を保護シート35上に照射して、トナー像Aが
形成された部分以外の保護シート35を透過する光で感
光フィルム30を露光させ、感光フィルム30から保護
シート35を剥離した後に感光フィルム30の現像を行
って、銅箔20上に図3に示すような、トナー像Aと同
形状のフォトレジスト31を形成し、以後、既知の手段
により銅箔20をエッチング或はメッキすることによ
り、図4に示すような、トナー像Aと同形状の銅箔20
による導電パターン21を基板10上に形成する。
【0011】このように、本実施例のプリント基板のパ
ターン形成方法では、感光フィルム30によるフォトレ
ジストを銅箔20上に形成するために、電子写真法によ
る印刷を行うプリンタ100によって、感光フィルム3
0を覆う保護シート35上に導電パターンと同形のトナ
ー像Aを形成し、このトナー像Aによって、形成すべき
導電パターン部分の感光フィルム30をマスクするよう
にしたので、感光フィルム30へのマスキングの工程を
人手によらず自動で行うことができ、この工程をインラ
イン化し易くして製造ラインの無人化を促進することが
できると共に、パターンの位置精度を向上させて製品の
欠陥率を減少させることができる。
【0012】また、保護シート35上に形成されるトナ
ー像Aが、外部からのCADデータ等による印刷情報で
決定されるので、複数のパターンの基板を少量ずつ製造
する場合にも安価なランニングコストで済む。さらに、
基板上に直接電子写真法の印刷装置によって導電性のト
ナー像を形成する製造方法に比べても、トナーの固化の
ための大掛かりな装置を必要とせず安価なランニングコ
ストでプリント基板の製造を行うことができ、且つ導電
性のトナーよりも導電の安定性で勝る銅箔等をパターン
の材料として使用できるという効果がある。
【0013】尚、本実施例では基板10の片面に銅箔2
0、感光フィルム30、保護シート35を積層して印刷
装置100に供給する場合について示したが、基板10
の両面に銅箔20、感光フィルム30、保護シート35
を積層した状態で印刷装置100に供給するようにして
もよい。この場合には、転写部170にて、トナー像を
転写する側とは反対側の保護シート35面に対してコロ
ナ放電が行われる。
【0014】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、導電箔
が貼着された基板上に、透明の保護シートで覆われた感
光フィルムを延設し、該感光フィルムの所定部分をマス
クして該所定部分以外の感光フィルムを露光、現像する
ことにより前記導電箔上にフォトレジストを形成する工
程を有するプリント基板のパターン形成方法において、
前記保護シート上に電子写真法による印刷によってトナ
ー像を形成することにより、前記感光フィルムの前記所
定部分をマスクするようにした。このため、感光フィル
ムのマスキングの工程を人手によらず自動で行うことが
でき、この工程をインライン化し易くして製造ラインの
無人化を促進することができると共に、パターンの位置
精度を向上させて製品の欠陥を出にくくすることができ
る。また、保護シート上に形成されるトナー像が、電子
写真法による印刷を行う装置に外部から入力されるCA
Dデータ等の印刷情報で決定されるので、多品種少量生
産の場合にも品種毎のマスクを用意する必要がなくな
り、安価なランニングコストでプリント基板の製造を行
うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるプリント基板のパターン形成方法
の一実施形態を示す説明図である。
【図2】図1に示す感光フィルムを銅箔上に延設する状
態を示す説明図である。
【図3】図1に示す印刷装置による印刷後に感光フィル
ムを露光、現像して銅箔上にフォトレジストを形成した
状態を示す説明図である。
【図4】図3の状態の基板をエッチングして導電パター
ンを形成した状態を示す説明図である。
【図5】従来のプリント基板のパターン形成方法におけ
るフォトレジストの形成工程を示す説明図である。
【図6】図5に示す銅箔上にフォトレジストを形成した
状態を示す説明図である。
【図7】図6の状態の基板をエッチングして導電パター
ンを形成した状態を示す説明図である。
【符号の説明】
10 基板 20 銅箔(導電箔) 30 感光フィルム 31 フォトレジスト 35 保護シート A トナー像
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年6月2日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項1
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0002
【補正方法】変更
【補正内容】
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば樹脂等の非導電材料か
らなる基板上に、銅箔等からなる所定の導電パターンを
形成する場合には、概ね次のような工程が行われる。ま
ず、図5に示すように、フォトレジスト3の両面を透明
の保護シートS1,S2で保護しロール状に巻いたドラ
イフィルムフォトレジストから、一方の保護シートS2
を剥離し、剥離側のフォトレジスト3面を、基板1の銅
箔2上に貼設する。続いて、フォトレジスト3の保護シ
ートS1上を、前記銅箔2に形成すべきパターン部分を
遮光させる遮光部分4aとその他の部分を露光させる透
光部分4bとを有するマスクフィルム4で覆い、この状
態で光源5からの光をフォトレジスト3に照射させるこ
とにより、透光部分4b及び保護シートS1を透過する
光源5からの光でフォトレジスト3を露光させる。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0003
【補正方法】変更
【補正内容】
【0003】次に、フォトレジスト3を現像して、露
されたフォトレジスト3部分を除去することにより、露
光されなかったフォトレジスト3部分によるレジストパ
ターン3aを図6に示すように銅箔2上に形成し、この
状態でエッチング或はメッキ等を施すことにより、レジ
ストパターン3aで覆われていない部分の銅箔2を除去
して、さらにレジストパターン3aを除去することによ
り、図7に示すように、基板1上に銅箔2による所定の
導電パターン2aを形成する。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来の導電パターン形成方法では、フォトレジスト3
上の保護シートS1にマスクフィルム4を貼着する作業
通常人手により行っているため、形成される導電パタ
ーン2aの位置精度に誤差が生じ易いという不具合があ
り、また、製造ラインを一旦停止させてマスクフィルム
4の貼着を行う必要があるため、インライン化しにくく
製造ラインの無人化の妨げとなる不具合があった。さら
に、上述の従来方法では、形成するパターン毎に個別の
マスクフィルムが必要となるので、多品種少量生産の場
合にはランニングコストが高くついてしまうという不具
合があった。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、導電箔が貼着された基板上に、透明の保護
シートで覆われたフォトレジストを延設し、該フォトレ
ジストの所定部分をマスクして該所定部分以外のフォト
レジスト部分を露光、現像することにより前記導電箔上
レジストパターンを形成する工程を有するプリント基
板のパターン形成方法において、前記保護シー卜上に電
子写真法による印刷によってトナー像を形成することに
より、前記フォトレジストの前記所定部分をマスクする
ようにしたことを特徴とする。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面に基づい
て説明する。図1は本発明によるプリント基板のパター
ン形成方法の一実施形態を示す説明図である。図1にお
いて10は樹脂等の非導電材料からなる基板である。こ
の基板10上には、後に導電パターンとなる銅箔20
(導電箔)が貼着されており、この銅箔20上にはフォ
トレジスト30が延設されている。図2に示すように、
使用前のフォトレジスト30の両面は、透明の保護シー
ト35,36により覆われ保護されているため、銅箔2
0上にフォトレジスト30を延設する際には、一方の保
護シート36が剥離され、剥離側のフォトレジスト30
面が銅箔20上に貼着される。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】このようにして、銅箔20、フォトレジス
30、保護シート35が順に積層された基板10は、
図1に示すように、電子写真法による印刷を行う印刷装
置100内に供給される。この印刷装置100は、外部
からの印刷情報に基づいて変調されたレーザ光Lを出力
する光源110と、光源110からのレーザ光Lを走査
偏向するポリゴンミラー120と、光源110とポリゴ
ンミラー120との間に配設され該ポリゴンミラー12
0でのレーザ光Lの面倒れ現象を補正する補正レンズ1
30と、ポリゴンミラー120で走査偏向されたレーザ
光Lを感光ドラム150上に集束させるfθレンズ14
0と、レーザ光Lの照射により感光ドラム150上に形
成される潜像を現像してトナー像を形成する現像部16
0と、感光ドラム150上のトナー像を保護シート35
上に転写させる転写部170と、保護シート35上に転
写されたトナー像を定着させる定着部180とを備えて
いる。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】このトナー像は、転写部170で基板10
に対するコロナ放電を行うことにより、感光ドラム15
0上から保護シート35上に転写され、さらに定着部1
80を通過することにより図1中引用符号Aで示すよう
に定着されたトナー像となる。そこで、印刷装置100
によるトナー像Aの印刷後に図2に示すように光源40
からの光を保護シート35上に照射して、トナー像Aが
形成された部分以外の保護シート35を透過する光で
ォトレジスト30を露光させ、フォトレジスト30から
保護シート35を剥離した後にフォトレジスト30の現
像を行って、銅箔20上に図3に示すような、トナー像
Aと同形状のレジストパターン31を形成し、以後、既
知の手段により銅箔20をエッチング或はメッキするこ
とにより、図4に示すような、トナー像Aと同形状の銅
箔20による導電パターン21を基板10上に形成す
る。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0011
【補正方法】変更
【補正内容】
【0011】このように、本実施例のプリント基板のパ
ターン形成方法では、導電パターンと同形状のレジスト
パターン31を銅箔20上に形成するために、電子写真
法による印刷を行うプリント100によって、フォトレ
ジスト30を覆う保護シート35上に導電パターンと同
形のトナー像Aを形成し、このトナー像Aによって、形
成すべき導電パターン部分のフォトレジスト30をマス
クするようにしたので、フォトレジスト30へのマスキ
ングの工程を人手によらず自動で行うことができ、この
工程をインライン化し易くして製造ラインの無人化を促
進することができると共に、パターンの位置精度を向上
させて製品の欠陥率を減少させることができる。
【手続補正10】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0013
【補正方法】変更
【補正内容】
【0013】尚、本実施例では基板10の片面に銅箔2
0、フォトレジスト30、保護シート35を積層して印
刷装置100に供給する場合について示したが、基板1
0の両面に銅箔20、フォトレジスト30、保護シート
35を積層した状態で印刷装置100に供給するように
してもよい。この場合には、転写部170にて、トナー
像を転写する側とは反対側の保護シート35面に対して
コロナ放電が行われる。
【手続補正11】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0014
【補正方法】変更
【補正内容】
【0014】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、導電箔
が貼着された基板上に、透明の保護シートで覆われた
ォトレジストを延設し、該フォトレジストの所定部分を
マスクして該所定部分以外のフォトレジスト部分を露
光、現像することにより前記導電箔上にレジストパター
を形成する工程を有するプリント基板のパターン形成
方法において、前記保護シート上に電子写真法による印
刷によってトナー像を形成することにより、前記フォト
レジストの前記所定部分をマスクするようにした。この
ため、フォトレジストのマスキングの工程を人手によら
ず自動で行うことができ、この工程をインライン化し易
くして製造ラインの無人化を促進することができると共
に、パターンの位置精度を向上させて製品の欠陥を出に
くくすることができる。また、保護シート上に形成され
るトナー像が、電子写真法による印刷を行う装置に外部
から入力されるCADデータ等の印刷情報で決定される
ので、多品種少量生産の場合にも品種毎のマスクを用意
する必要がなくなり、安価なランニングコストでプリン
ト基板の製造を行うことができる。
【手続補正12】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるプリント基板のパターン形成方法
の一実施形態を示す説明図である。
【図2】図1に示すフォトレジストを銅箔上に延設する
状態を示す説明図である。
【図3】図1に示す印刷装置による印刷後にフォトレジ
ストを露光、現像して銅箔上にレジストパターンを形成
した状態を示す説明図である。
【図4】図3の状態の基板をエッチングして導電パター
ンを形成した状態を示す説明図である。
【図5】従来のプリント基板のパターン形成方法におけ
レジストパターンの形成工程を示す説明図である。
【図6】図5に示す銅箔上にレジストパターンを形成し
た状態を示す説明図である。
【図7】図6の状態の基板をエッチングして導電パター
ンを形成した状態を示す説明図である。
【符号の説明】 10 基板 20 銅箔(導電箔) 30 フォトレジスト 31 レジストパターン 35 保護シート A トナー像

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電箔が貼着された基板上に、透明の保
    護シートで覆われた感光フィルムを延設し、該感光フィ
    ルムの所定部分をマスクして該所定部分以外の感光フィ
    ルムを露光、現像することにより前記導電箔上にフォト
    レジストを形成する工程を有するプリント基板のパター
    ン形成方法において、 前記保護シート上に、電子写真法による印刷によってト
    ナー像を形成することにより、前記感光フィルムの前記
    所定部分をマスクするようにした、 ことを特徴とするプリント基板のパターン形成方法。
JP8348492A 1992-03-05 1992-03-05 プリント基板のパターン形成方法 Pending JPH05283838A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007059715A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Sumitomo Heavy Ind Ltd パターン作製方法及びパターン作製装置
US7572351B2 (en) 2003-09-08 2009-08-11 Nitto Denko Corporation Process for producing wiring circuit board

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7572351B2 (en) 2003-09-08 2009-08-11 Nitto Denko Corporation Process for producing wiring circuit board
JP2007059715A (ja) * 2005-08-25 2007-03-08 Sumitomo Heavy Ind Ltd パターン作製方法及びパターン作製装置

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