JPH09146267A - シート状ホトレジスト構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリント配線基板等の製造に使用されるシー
ト状ホトレジストの構造であって、該シート状ホトレジ
ストへの人手によるマスクの貼着を何等必要としない新
規なシート状ホトレジスト構造を提供する。 【解決手段】 シート状ホトレジストの一方の面上にマ
スキング材料としてドライフィルムを貼設する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はプリント配線基板等
の製造工程で使用されるシート状ホトレジストの構造に
関する。

【０００２】

【従来の技術】周知のように、プリント配線基板等の製
造にあっては、配線パターン等の形成にシート状ホトレ
ジストがしばしば使用される。例えば、適当な絶縁材料
から作られた基板上に銅箔を張り付けて、その銅箔に所
定の配線パターンを形成する場合について述べると、先
ず、基板の銅箔上にシート状ホトレジストを貼着し、次
いでそのシート状ホトレジスト上にマスクを貼着させ
る。かかるマスクは例えば写真感光フィルムからなり、
そこには上述の配線パターンが予め光学的に記録されて
いる。

【０００３】シート状ホトレジスト上にマスクが貼着さ
れた後、該シート状ホトレジストは例えば紫外線、Ｘ線
等で露光されて感光される。次いで、シート状ホトレジ
ストが現像されると、そのシート状ホトレジストの材料
がかかる配線パターンに対応した形態で基板の銅箔上に
残される。その後、エッチング処理を施すことにより、
基板上に配線パターンが形成される。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来では、基板上のシ
ート状ホトレジストにマスクを貼着させる作業は人手に
より行うことが多く、このとき該シート状ホトレジスト
に対するマスクの位置決め精度に変動が生じ易く、この
ためプリント配線基板の製造ラインの自動化に支障をき
たしていた。というのは、シート状ホトレジストに対す
るマスクの位置決め精度が変動すると、基板に対する配
線パターンの位置決めに誤差が生じることになるからで
ある。即ち、そのような位置決めに誤差がある場合に
は、その後の製造工程を自動化することが非常に面倒に
なるからである。

【０００５】従って、本発明の目的はプリント配線基板
等の製造に使用されるシート状ホトレジストの構造であ
って、該シート状ホトレジストへの人手によるマスクの
貼着を何等必要としない新規なシート状ホトレジスト構
造を提供することである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明によるシート状ホ
トレジスト構造にあっては、シート状ホトレジストの一
方の面上にマスキング材料としてドライフィルムが貼設
される。好ましくは、シート状ホトレジストとドライフ
ィルムとの間に透明保護シートが介在させられる。ま
た、シート状ホトレジストの他方の面には剥離性保護シ
ートを貼設してもよい。

【０００７】

【発明の実施の形態】次に、本発明によるシート状ホト
レジスト構造の実施形態について添付図面を参照して説
明する。

【０００８】図１には本発明によるシート状ホトレジス
ト構造が斜視図として示され、この構造はシート状ホト
レジスト１０と、このシート状ホトレジスト１０の一方
の面上に貼設された透明樹保護シート１２と、この透明
保護シート１２上に貼設されたドライフィルム１４と、
シート状ホトレジスト１０の他方の面上に貼設された保
護シート１６とを包含する。このようなシート状ホトレ
ジスト構造は図１に示すようにロール状に巻き取られて
顧客に提供される。

【０００９】透明保護シート１２及び保護シートは適当
な合成樹脂例えばポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂
等から形成されるが、しかし透明保護シート１２につい
てはそれら合成樹脂が透明であることが必要である。ま
た、透明保護シート１２の合成樹脂については、後述す
る理由から耐熱性の高いものが好ましい。

【００１０】ドライフィルム１４はマスキング材料とし
て機能し、そのようなドライフィルムとしては、熱記録
方式のドライフィルムや銀塩感光材からなるタイプのド
ライフィルムが知られているが、本発明では、その何れ
のものでも使用することが可能である。

【００１１】熱記録方式のドライフィルムを用いた場合
には、そのドライフィルムに半導体レーザあるはＹＡＧ
レーザ等で直接的に配線パターンを書き込んでマスクを
得ることが可能である。なお、プリント配線基板の製造
分野で周知のレーザプロッタ(LPP) をかかる配線パター
ンの書込みに利用することが可能である。

【００１２】また、銀塩感光材からなるタイプのドライ
フィルムを用いた場合には、プロジェクタ等で配線パタ
ーンを投影して露光させた後あるいはレーザプロッタで
もって露光させた後、加熱による現像処理を施すことに
よりマスクを得ることができる。

【００１３】図２を参照すると、本発明によるシート状
ホトレジスト構造の使用例が示される。同図において、
参照符号１８は適当な絶縁材料から形成された基板を示
し、この基板１８上には導体層例えば銅箔２０が貼着さ
れる。このような基板１８の銅箔２０に所定の配線パタ
ーンを形成する場合について以下に説明する。なお、以
下の例では、シート状ホトレジスト構造のドライフィル
ム１４としては、熱記録方式のドライフィルムが用いら
れる。

【００１４】先ず、図２から明らかなように、本発明に
よるシート状ホトレジスト構造がその保護シート１６を
剥離して基板１８の銅箔２０上に貼着される。次いで、
レーザプロッタ(LPP) を用いて、ドライフィルム１４に
配線パターンを書き込むと、ドライフィルム１４は図３
に示すようにマスク１４′となる。なお、そのようなマ
スク１４′の遮光領域が図３では参照符号２２で示され
る。ここで注目すべき点は、シート状ホトレジスト１２
上に予めマスキング材料としてドライフィルム１４が貼
設され、それ自体がマスクとなるので、シート状ホトレ
ジスト１２上にマスクを貼設する必要がないという点で
ある。

【００１５】続いて、シート状ホトレジスト１２はマス
ク１４′を介して紫外線、Ｘ線等で露光され、その後透
明保護シート１２及びマスク１４′が除去される。次
に、シート状ホトレジスト１２に現像処理が施される
と、銅箔１２上には図４に示すようにマスク１４′の遮
光領域に対応した箇所にだけホトレジスト材料２４が残
される。

【００１６】その後、スパッタリング処理あるいはエッ
チング処理により、基板１０上の銅箔が除去されるが、
しかしホトレジスト材料２４で覆われた部分（即ち、配
線パターン）が図５に示すように基板上に残される。次
いで、ホトレジスト材料２４を除去すると、基板１０上
には図６に示しように所定の配線パターン２０′が得ら
れることになる。

【００１７】なお、ドライフィルム１４として、銀塩感
光材からなるタイプのドライフィルムを用いた場合で
も、プロジェクタ等で配線パターンを投影して露光させ
た後にあるいはレーザプロッタでもって露光させた後に
加熱による現像処理を施すことによりマスクを得る点を
除けば、上述したプロセスと同じ態様で所定の配線パタ
ーンを得ることができる。

【００１８】上述したように、ドライフィルム１４から
マスク１４′を形成する場合には、それがどのようなタ
イプのものであっても熱が加えられるので、透明保護シ
ート１２としては、熱による変化を受けない耐熱性の高
いものが望ましい。また、必要に応じて、透明保護シー
ト１２を除いて、シート状ホトレジスト１０上に直接ド
ライフィルム１４を適用してもよい。

【００１９】上述の使用例では、基板上に配線パターン
を形成する場合について説明したが、しかし本発明によ
るシート状ホトレジスト構造自体は配線パターンの形成
だけに利用されるだけでなく、その他の細密パターンの
形成にも利用され得ることが理解されるべきである。

【００２０】

【発明の効果】以上の記載から明らかなように、本発明
によれば、シート状ホトレジストにマスクを適用する必
要がなく、このため基板に対して配線パターン等を高精
度で位置決めすることが可能となり、プリント基板等の
製造の自動化に寄与するだけでなく、その製造コストも
低減することが可能である。また、配線パターン以外の
細密パターンの形成に利用した場合には、その形成プロ
セスの簡略化及び低コスト化も図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明によるシート状ホトレジスト構造の概略
斜視図である。

【図２】本発明によるシート状ホトレジスト構造を用い
て配線パターンを形成する工程を示す工程図である。

【図３】図２の工程に続く工程を示す工程図である。

【図４】図３の工程に続く工程を示す工程図である。

【図５】図４の工程に続く工程を示す工程図である。

【図６】図５の工程に続く工程を示す工程図である。

【符号の説明】

１０ シート状ホトレジスト １２ 透明保護シート １４ ドライフィルム １４′ マスク １６ 保護シート １８ 基板 ２０ 銅箔 ２０′ 配線パターン ２２ 遮光領域 ２４ ホトレジスト材料

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 シート状ホトレジストの一方の面上にマ
   スキング材料としてドライフィルムを貼設して成るシー
   ト状ホトレジスト構造
2. 【請求項２】 請求項１に記載のシート状ホトレジスト
   構造において、前記シート状ホトレジストと前記ドライ
   フィルムとの間に透明保護シートが介在させられること
   を特徴とするシート状ホトレジスト構造。
3. 【請求項３】 請求項１または２に記載のシート状ホト
   レジスト構造において、前記シート状ホトレジストの他
   方の面に剥離性保護シートが貼設されることを特徴とす
   るシート状ホトレジスト構造。
4. 【請求項４】 請求項１から３までのいずれか１項に記
   載のシート状ホトレジスト構造において、前記ドライフ
   ィルムが熱記録方式のものであることを特徴とするシー
   ト状ホトレジスト構造。
5. 【請求項５】 請求項１から３までのいずれか１項に記
   載のシート状ホトレジスト構造において、前記ドライフ
   ィルムが銀塩感光材からなるタイプのものであることを
   特徴とするシート状ホトレジスト構造。