JPH0378237A - フィルム回路基板の製作方法 - Google Patents
フィルム回路基板の製作方法Info
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- JPH0378237A JPH0378237A JP1214224A JP21422489A JPH0378237A JP H0378237 A JPH0378237 A JP H0378237A JP 1214224 A JP1214224 A JP 1214224A JP 21422489 A JP21422489 A JP 21422489A JP H0378237 A JPH0378237 A JP H0378237A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えばフィルムキャリア方式による半導体
素子の実装に必要なフィルム回路基板の製作方法に関す
る。
素子の実装に必要なフィルム回路基板の製作方法に関す
る。
液晶表示板、カメラ、電卓、ＩＣカードなどでは、回路
基板として、厚さ２５μｍから１２５μｍ程度のポリエ
ステルフィルムやポリイミドフィルム等が用いられてい
る。
基板として、厚さ２５μｍから１２５μｍ程度のポリエ
ステルフィルムやポリイミドフィルム等が用いられてい
る。
特に、半導体素子の実装技術の分野では、従来のワイヤ
ーボンディングに代わり、ワイヤレスボンディングの一
つとして、フィルムキャリア方式による実装が盛んにな
ってきている。このフィルムキャリア方式による半導体
素子の実装とは、絶縁フィルム基板上にｗ４箔等の導電
体を貼り付け、所望のパターンを露光、エツチングして
形成してフィルム回路基板とし、このフィルム回路基板
をリードとして、Ａｕ等のバンプが形成された半導体素
子を該リード上に一括ボンディングする実装方式である
。このフィルムキャリア方式による半導体チップの実装
は、ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）方式と呼ばれることもある。
ーボンディングに代わり、ワイヤレスボンディングの一
つとして、フィルムキャリア方式による実装が盛んにな
ってきている。このフィルムキャリア方式による半導体
素子の実装とは、絶縁フィルム基板上にｗ４箔等の導電
体を貼り付け、所望のパターンを露光、エツチングして
形成してフィルム回路基板とし、このフィルム回路基板
をリードとして、Ａｕ等のバンプが形成された半導体素
子を該リード上に一括ボンディングする実装方式である
。このフィルムキャリア方式による半導体チップの実装
は、ＴＡＢ （Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）方式と呼ばれることもある。
フィルム回路基板は、レジスト塗布工程、パターン転写
のための露光工程、現像工程、エンチング工程等を経る
ことにより製作される。レジスト塗布工程において、レ
ジストは通常ロールコータ−により塗布される。このロ
ールコーターハ、印刷機の輪転機などと同様であって、
移送されるフィルムにレジストが被着した棒を押し当て
て回転させ、押圧力によりレジストをフィルムの片面ま
たは両面の全面に塗布するものである。
のための露光工程、現像工程、エンチング工程等を経る
ことにより製作される。レジスト塗布工程において、レ
ジストは通常ロールコータ−により塗布される。このロ
ールコーターハ、印刷機の輪転機などと同様であって、
移送されるフィルムにレジストが被着した棒を押し当て
て回転させ、押圧力によりレジストをフィルムの片面ま
たは両面の全面に塗布するものである。
第４図は１．このロールコータ−によりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。１は絶縁フィルム基板、２は絶縁フィルム基板１
に貼り付けられた導電体フィルム、３はレジスト、１１
は絶縁フィルム基板１のパーフォレーションを示す。絶
縁フィルム基板１の上に導電体フィルム２が貼り付けら
れし・シスト３が塗布されたものを総称して、以下フィ
ルムＦとする。尚、絶縁フィルム基板１を使用せず、導
電体フィルム２のみを用いることがあるが、この場合は
レジストの塗布された導電体フィルムが本発明にいうフ
ィルムＦということになる。
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。１は絶縁フィルム基板、２は絶縁フィルム基板１
に貼り付けられた導電体フィルム、３はレジスト、１１
は絶縁フィルム基板１のパーフォレーションを示す。絶
縁フィルム基板１の上に導電体フィルム２が貼り付けら
れし・シスト３が塗布されたものを総称して、以下フィ
ルムＦとする。尚、絶縁フィルム基板１を使用せず、導
電体フィルム２のみを用いることがあるが、この場合は
レジストの塗布された導電体フィルムが本発明にいうフ
ィルムＦということになる。
第４図に示すように、レジスト３をロールコータ−によ
り塗布した場合、レジスト３は導電体フィルムＦのパタ
ーン形成部Ｆｃのみならず、フィルム周辺部Ｆｐにも塗
布される。
り塗布した場合、レジスト３は導電体フィルムＦのパタ
ーン形成部Ｆｃのみならず、フィルム周辺部Ｆｐにも塗
布される。
〔発明が解決しようとする技術的課題〕上記の従来のフ
ィルム回路基板の製作方法において、パターン転写のた
めの露光工程では、レチクルを通して所望のパターンの
露光がされるが、フィルムのパターン形成部以外のフィ
ルム周辺部には光が当たらず、レジストは感光しない。
ィルム回路基板の製作方法において、パターン転写のた
めの露光工程では、レチクルを通して所望のパターンの
露光がされるが、フィルムのパターン形成部以外のフィ
ルム周辺部には光が当たらず、レジストは感光しない。
従って、現像工程を経ても、該フィルム周辺部のポジ型
のレジストは除去されずに残留する。この残留したレジ
ストによって、エツチング工程においてフィルム周辺部
の導電体はエツチングされず、不要に残留してしまう。
のレジストは除去されずに残留する。この残留したレジ
ストによって、エツチング工程においてフィルム周辺部
の導電体はエツチングされず、不要に残留してしまう。
この不要に残留したフィルム周辺部の導電体は、最終的
には素子の実装に不要であるのでカッターで切断する等
の処理が必要となる。
には素子の実装に不要であるのでカッターで切断する等
の処理が必要となる。
本発明は、かかる課題を考慮してなされたもので、即ち
、エツチング後フィルム周辺部の導電体が不要に残留す
ることがなく、切断等の処理が不要なフィルム回路基板
の製作方法の提供を目的とする。
、エツチング後フィルム周辺部の導電体が不要に残留す
ることがなく、切断等の処理が不要なフィルム回路基板
の製作方法の提供を目的とする。
かかる目的を達成するため、本発明のフィルム回路基板
の製作方法は、回路パターンが形成されたレチクルを通
して露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フィ
ルム周辺部に光照射して露光し、その後、現像、エンチ
ングを行うことを特徴とする。
の製作方法は、回路パターンが形成されたレチクルを通
して露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フィ
ルム周辺部に光照射して露光し、その後、現像、エンチ
ングを行うことを特徴とする。
上記構成にかかるフィルム回路基板の製作方法によれば
、フィルム周辺部の導電体はエツチング工程においてエ
ツチングされ、不要に残留することがない。
、フィルム周辺部の導電体はエツチング工程においてエ
ツチングされ、不要に残留することがない。
以下、本発明の詳細な説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム回路基板の
製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、同
図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同図
（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程を
示す。
製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、同
図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同図
（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程を
示す。
第１図中、Ｌｌはパターン転写のための第一の露光光学
系であり、第一の露光光学系Ｌ１は、光源ランプ上１１
．集光鏡Ｌ１２．照明光学系Ｌ１３、レチクル上１４．
結像光学系Ｌ１５で構成される。Ｌ２はフィルム周辺部
の露光のための第２の露光光学系であり、第二の露光光
学系Ｌ２は、光源ランプ上２１．集光鏡Ｌ２２．ライト
ガイドＬ２３．出射光学ユニッ）Ｌ２４で構成される。
系であり、第一の露光光学系Ｌ１は、光源ランプ上１１
．集光鏡Ｌ１２．照明光学系Ｌ１３、レチクル上１４．
結像光学系Ｌ１５で構成される。Ｌ２はフィルム周辺部
の露光のための第２の露光光学系であり、第二の露光光
学系Ｌ２は、光源ランプ上２１．集光鏡Ｌ２２．ライト
ガイドＬ２３．出射光学ユニッ）Ｌ２４で構成される。
フィルムＦは通常リールにロール状に巻かれて保管され
ており、露光工程を行うに石たっては、第１図に示すよ
うに、フィルム移送機構Ｍが使用される。フィルム移送
機構Ｍのうち、Ｍｌは一対のフリクションローラ、Ｍ２
はスプロケットローラ、Ｍ３はフィルム位置決め用ステ
ージ、Ｍ４゜Ｍ５は補助ローラを示す。
ており、露光工程を行うに石たっては、第１図に示すよ
うに、フィルム移送機構Ｍが使用される。フィルム移送
機構Ｍのうち、Ｍｌは一対のフリクションローラ、Ｍ２
はスプロケットローラ、Ｍ３はフィルム位置決め用ステ
ージ、Ｍ４゜Ｍ５は補助ローラを示す。
第１図において、フィルム移送機構Ｍにより、フィルム
Ｆは、フィルム送り出しり−ルＲ１からフィルム巻取リ
リールＲ２へと送られる。この送りは間欠送りであり、
フィルムＦは、フィルム以位置決め用ステージＭ３に設
けられた突起がフィルムＦのパーフォレーションに嵌合
することにより第１の露光光学系Ｌ１に対し所定の位置
で停止される。フィルムＦは該位置での停止中、不図示
のシャッタが開いて、レチクルＬ１４を通して所定のパ
ターンの露光が行われる。尚、フィルムＦはスペイサ−
を介してロール状に巻かれて保管されているので、スペ
イサ−３の巻取りのためのり−ルＲ３及びスペイサ−３
の送り出しのためのり−ルＲ４が設けられている。
Ｆは、フィルム送り出しり−ルＲ１からフィルム巻取リ
リールＲ２へと送られる。この送りは間欠送りであり、
フィルムＦは、フィルム以位置決め用ステージＭ３に設
けられた突起がフィルムＦのパーフォレーションに嵌合
することにより第１の露光光学系Ｌ１に対し所定の位置
で停止される。フィルムＦは該位置での停止中、不図示
のシャッタが開いて、レチクルＬ１４を通して所定のパ
ターンの露光が行われる。尚、フィルムＦはスペイサ−
を介してロール状に巻かれて保管されているので、スペ
イサ−３の巻取りのためのり−ルＲ３及びスペイサ−３
の送り出しのためのり−ルＲ４が設けられている。
第２の露光工程では、フィルム移送機構Ｍ′によりフィ
ルムＦは連続的に送られ、第２の露光光学系Ｌ２により
フィルム周辺部の露光がされる。
ルムＦは連続的に送られ、第２の露光光学系Ｌ２により
フィルム周辺部の露光がされる。
即ち、第１図（ロ）に示すように、光源ランプＬ２１か
らの光を集光鏡で集光し、出射側が２分岐のライトガイ
ドＬ２３に入射、伝導せしめ、該ライトガイドＬ２３の
出射側をフィルムＦの両サイドを露光するよう配置して
露光している。このライトガイドＬ２３には、本実施例
ではライトガイドファイバを用いているが、ロンド状ま
たパイプ状のライトガイドも使用可能である。尚、この
第２の露光工程における照度は、フィルムの移送速度が
約２７鵬八ｅｃ、 レジストの厚さが１０μｍとする
と、約２８００ ｍＷ／ａｍ２程度で良い。また、波長
としては、レジストに感度のある例えば４０５ｎｍ及び
４３６ ｎｍの光を多く含むべきことは勿論である。
らの光を集光鏡で集光し、出射側が２分岐のライトガイ
ドＬ２３に入射、伝導せしめ、該ライトガイドＬ２３の
出射側をフィルムＦの両サイドを露光するよう配置して
露光している。このライトガイドＬ２３には、本実施例
ではライトガイドファイバを用いているが、ロンド状ま
たパイプ状のライトガイドも使用可能である。尚、この
第２の露光工程における照度は、フィルムの移送速度が
約２７鵬八ｅｃ、 レジストの厚さが１０μｍとする
と、約２８００ ｍＷ／ａｍ２程度で良い。また、波長
としては、レジストに感度のある例えば４０５ｎｍ及び
４３６ ｎｍの光を多く含むべきことは勿論である。
第３図は、この第２の露光光学系により露光されたフィ
ルム周辺部を説明するための図あり、第３図中、斜線部
分が露光されたフィルム周辺部Ｆｐを示す、第３図から
明らかなように、第二の露光光学系により露光されるフ
ィルム周辺部Ｆｐは帯状の形状である。この帯状のフィ
ルム周辺部Ｆｐの輻ｄの大きさは、塗布されたレジスト
の幅にもよるが、２〜３ｍ程度で良い。ここで、第１図
（ロ）に示すように、ライトガイドＬ２３の出射側には
、結像レンズを含む出射光学ユニｙ トＬ２４が設けら
れているので、第３図に示す露光されるフィルム周辺部
Ｆｐの形状がシャープとなり、パターン形成部Ｆｃとフ
ィルム周辺部ＦＰとの境界を精度良く露光することがで
きる。さらに、この結像レンズをテレセントリックなレ
ンズとすると、フィルムＦの移送面が上下しても露光さ
れる像の大きさが変化せず、露光される帯状のフィルム
周辺部１”ｐの幅ｄが一定にできるので好適である。
ルム周辺部を説明するための図あり、第３図中、斜線部
分が露光されたフィルム周辺部Ｆｐを示す、第３図から
明らかなように、第二の露光光学系により露光されるフ
ィルム周辺部Ｆｐは帯状の形状である。この帯状のフィ
ルム周辺部Ｆｐの輻ｄの大きさは、塗布されたレジスト
の幅にもよるが、２〜３ｍ程度で良い。ここで、第１図
（ロ）に示すように、ライトガイドＬ２３の出射側には
、結像レンズを含む出射光学ユニｙ トＬ２４が設けら
れているので、第３図に示す露光されるフィルム周辺部
Ｆｐの形状がシャープとなり、パターン形成部Ｆｃとフ
ィルム周辺部ＦＰとの境界を精度良く露光することがで
きる。さらに、この結像レンズをテレセントリックなレ
ンズとすると、フィルムＦの移送面が上下しても露光さ
れる像の大きさが変化せず、露光される帯状のフィルム
周辺部１”ｐの幅ｄが一定にできるので好適である。
第２図は、本発明の第二の実施例におけるフィルム露光
工程の説明図である０本実施例は、上記第一の実施例と
異なり、第一の露光工程と第二の露光工程を一つの露光
装置で行うものである。第２図中、第１図の符号と同一
符号は同−又は相当部分を示す、第２図に示す露光装置
においては、フィルムＦはフィルム移送機構Ｍにより間
欠送りされる。フィルムＦの移送中には、第２の露光光
学系Ｌ２により第一の実施例同様フィルム周辺部が露光
される。フィルムＦが停止したときは、第二の露光光学
系Ｌ２のシャッタＬ２５が駆動して光が遮断され、フィ
ルムＦの移送が再開されると同時に、シャッタＬ２５が
開き露光が再開される。
工程の説明図である０本実施例は、上記第一の実施例と
異なり、第一の露光工程と第二の露光工程を一つの露光
装置で行うものである。第２図中、第１図の符号と同一
符号は同−又は相当部分を示す、第２図に示す露光装置
においては、フィルムＦはフィルム移送機構Ｍにより間
欠送りされる。フィルムＦの移送中には、第２の露光光
学系Ｌ２により第一の実施例同様フィルム周辺部が露光
される。フィルムＦが停止したときは、第二の露光光学
系Ｌ２のシャッタＬ２５が駆動して光が遮断され、フィ
ルムＦの移送が再開されると同時に、シャッタＬ２５が
開き露光が再開される。
露光の照度及び第２の露光光学系Ｌ２の具体的構成、露
光されるフィルム周辺部の形状等は、上記第一の実施例
の場合と同様である。
光されるフィルム周辺部の形状等は、上記第一の実施例
の場合と同様である。
また、レチクルＬ１４を通したパターン形成のための露
光は上記の第１図に示す第一の実施例の場合と同様なの
で、説明を省略する。
光は上記の第１図に示す第一の実施例の場合と同様なの
で、説明を省略する。
第２図に示す露光装置において、光源ランプＬ１１から
光をライトガイドＬ２３で導いて、光源ランプを一つと
しても良い。
光をライトガイドＬ２３で導いて、光源ランプを一つと
しても良い。
上記第−又は第二の実施例のフィルム露光工程の後、周
知の現像工程、エツチング工程が行われフィルム回路基
板が完成する。
知の現像工程、エツチング工程が行われフィルム回路基
板が完成する。
以上説明した通り、本発明のフィルム回路基板の製作方
法によれば、回路パターンが形成されたレチクルを通し
て露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フィル
ム周辺部が露光され、その後、現像、エツチングが行わ
れるので、フィルム周辺部の導電体はエツチング工程に
おいてエツチングされ、不要に残留することがなく、カ
ッターで切断する等の煩わしさがない。
法によれば、回路パターンが形成されたレチクルを通し
て露光されるフィルムのパターン形成部以外の、フィル
ム周辺部が露光され、その後、現像、エツチングが行わ
れるので、フィルム周辺部の導電体はエツチング工程に
おいてエツチングされ、不要に残留することがなく、カ
ッターで切断する等の煩わしさがない。
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム回路基板の
製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、同
図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同図
（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程を
示す。第２図は、本発明の第二の実施例におけるフィル
ム露光工程の説明図である。第３図は、第２の露光光学
系により露光されたフィルム周辺部を説明するための図
ある。第４図は、ロールコータ−によりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。 図中、 Ｆ −−−−−−−−フィルム Ｆｃ −・−一−−−−バクーン形成部Ｆ ｐ−−一
一一一・フィルム周辺部 Ｌ１−・−−−−−−一第１の露光光学系■、２−・−
・−一−−−第２の露光光学系を示す。 （イノ 第３ 第４ ２１
製作方法におけるフィルム露光工程の説明図であり、同
図（イ）はパターン転写のための第１の露光工程、同図
（ロ）フィルム周辺部の露光のための第２の露光工程を
示す。第２図は、本発明の第二の実施例におけるフィル
ム露光工程の説明図である。第３図は、第２の露光光学
系により露光されたフィルム周辺部を説明するための図
ある。第４図は、ロールコータ−によりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。 図中、 Ｆ −−−−−−−−フィルム Ｆｃ −・−一−−−−バクーン形成部Ｆ ｐ−−一
一一一・フィルム周辺部 Ｌ１−・−−−−−−一第１の露光光学系■、２−・−
・−一−−−第２の露光光学系を示す。 （イノ 第３ 第４ ２１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ポジ型のレジストが塗布されたフィルムに、所望の回
路パターンを露光して転写する工程を有するフィルム回
路基板の製作方法において、 回路パターンが形成されたレチクルを通して露光される
フィルムのパターン形成部以外の、フィルム周辺部に光
照射して露光し、その後、現像，エッチングを行うこと
を特徴とするフィルム回路基板の製作方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214224A JP2657973B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム回路基板の製作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214224A JP2657973B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム回路基板の製作方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378237A true JPH0378237A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2657973B2 JP2657973B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=16652258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214224A Expired - Fee Related JP2657973B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム回路基板の製作方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657973B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168082A2 (en) * | 2000-06-22 | 2002-01-02 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for exposure of the peripheral area of a film circuit board |
| JP2002196500A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-12 | Ushio Inc | フィルム回路基板の周辺露光装置 |
| JP2004309901A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Ushio Inc | フィルム回路基板の周辺露光装置 |
| CN110769608A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-02-07 | 江苏上达电子有限公司 | 一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP1214224A patent/JP2657973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1168082A2 (en) * | 2000-06-22 | 2002-01-02 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for exposure of the peripheral area of a film circuit board |
| US6515295B1 (en) | 2000-06-22 | 2003-02-04 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for exposure of the peripheral area of a film circuit board |
| EP1168082A3 (en) * | 2000-06-22 | 2005-05-04 | Ushiodenki Kabushiki Kaisha | Device for exposure of the peripheral area of a film circuit board |
| JP2002196500A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-12 | Ushio Inc | フィルム回路基板の周辺露光装置 |
| KR100523890B1 (ko) * | 2000-12-22 | 2005-10-26 | 우시오덴키 가부시키가이샤 | 필름 회로 기판의 주변 노광 장치 |
| JP2004309901A (ja) * | 2003-04-09 | 2004-11-04 | Ushio Inc | フィルム回路基板の周辺露光装置 |
| CN110769608A (zh) * | 2019-11-11 | 2020-02-07 | 江苏上达电子有限公司 | 一种快速去除cof基板两端残铜的方法和设备 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2657973B2 (ja) | 1997-09-30 |
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