KR100523890B1 - 필름 회로 기판의 주변 노광 장치 - Google Patents
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Abstract
필름의 주변부가 휘거나 주름이 생기거나 해도, 필름을 반송하면서 정밀도 높게 필름 주변부를 노광할 수 있도록 한다.
TAB 테이프(TP) 상의 구리박의 에지를 투광부(4a)와 수광부(4b)로 구성되는 광 센서(4)에 의해 검출하고, 수광부(4b)에 수광되는 수광량이 일정해지도록 슬라이드 대(臺)(5) 및 투영 렌즈 유닛(2)을 이동시켜, TAB 테이프(TP)의 구리박 주변부에 자외광을 집광하여 주변부를 노광한다. 투영 렌즈 유닛(2)에는 노즐(9)이 부착되어 있으며, 상기 노즐(9)로부터 에어를 TAB 테이프(TP)의 주변 노광을 행하고 있는 영역에 불어넣어, 에어의 압력에 의해 스테이지(3)의 표면에 압착한다. 이에 의해, TAB 테이프의 주변부가 휘거나 또는 주름이 발생해도, TAB 테이프 주변부를 평면으로 할 수 있어, 마스크의 에지상이 흐려지지 않고 정밀도 높게 노광할 수 있다.
Description
본 발명은 TAB 테이프 등의 필름 회로 기판의 주변부에 도포된 불필요한 레지스트를 노광하는 주변 노광 장치에 관한 것이다.
액정 기판, 휴대 전화, 카메라, 전자식 탁상 계산기, IC 카드 등에서는, 두께 25㎛ ∼ 125㎛정도의 폴리에스테르 필름이나 폴리이미드 필름 등의 위에 집적 회로를 실장한 필름 회로 기판이 사용되고 있다.
도 5(a)에 필름 회로 기판의 하나인 TAB 테이프의 일부를 나타낸다. TAB 테이프(TP)는 예를 들면 폭 35 ∼ 70mm, 길이 수백 m의 띠모양 워크이며, 통상 릴에 감겨 있다.
TAB 테이프(TP) 상으로의 회로의 제작은 상기 절연성 필름 상에 도전체(예를 들면 구리박)를 접착하고, 레지스트 도포 공정, 원하는 회로 패턴을 전사하는 노광 공정, 레지스트의 현상 공정, 불필요한 도전체를 제거하는 에칭 공정 등을 반복함으로써 행해진다. 각 공정에 있어서는, 필름 회로 기판은 릴로부터 풀어져 처리·가공되어 다시 릴에 감긴다.
TAB 테이프(TP)(이하 테이프라 하는 경우가 있다)에는 그 양측에 퍼포레이션 홀(PH)(스프로킷 홀이라고 하는 경우도 있다)이라 불리는 구멍이 등간격(예를 들면 4.75mm 피치)으로 형성되어 있다. 퍼포레이션 홀(PH)은 상기 각 공정에서의 테이프(TP)의 위치 결정이나 반송에 사용된다. 예를 들면, 퍼포레이션 홀(PH)에 결합하는 돌기를 갖는 롤러를 회전시켜 테이프(TP)를 반송하거나, 또 노광 등의 처리시, 장치의 소정 위치에 설치한 핀을 퍼포레이션 홀(PH)에 끼워 넣어 테이프(TP)의 위치 결정을 행한다.
상기한 바와 같이 에칭 공정에 있어서 불필요한 도전체(이하 구리박(Cu)이라 부르는 경우가 있다)는 제거된다. 도전체의 제거가 불충분하면, 절연 불량 등이 발생하여 제품 불량이 되는 경우가 있다. 또, 외관상 나쁘다.
도 5(b)에 TAB 테이프(TP)의 구리박(Cu) 상에 레지스트(R)를 도포한 상태를 나타낸다. 동 도면은 도 5(a)의 단면도를 나타내고 있다.
상기한 바와 같이, 구리박(Cu)은 절연 필름 상에 접착된 것이다. 구리박의 에지(이하 주변부라 부는 경우가 있다)에서는 도포된 레지스트(R)가 표면 장력에 의해 부풀어 올라 다른 부분에 비해 두께가 두꺼워진다.
통상, 회로 패턴은 구리박(Cu)의 주변부를 피해 형성된다. 회로 패턴이 형성되는 영역은 도 5(a)에 있어서 패턴 형성 영역으로서 나타내고 있다. 통상, 구리박(Cu)의 주변부는 에칭 공정에 의해 제거된다.
그런데, 상기한 바와 같이 구리박 주변부의 레지스트(R)는 두꺼우므로, 완전히 노광하기 위해서는 노광량이 다른 부분(패턴 형성 영역)보다도 많이 필요하다. 1회의 노광(패턴 형성시에 의한 노광)만으로는 노광량이 부족하다. 그렇게 하면 현상시에 주변부에 미노광 레지스트가 남아, 에칭 공정에서 구리박이 제거되지 않는다.
그래서, 구리박 주변부의 레지스트만을 노광하는 주변 노광 방법이 제안되어 있다. 이하, 본 출원인이 먼저 제안한 주변 노광 장치(특원 2000-187646호)에 대해 설명한다.
도 6, 도 7에 상기 주변 노광 장치의 구성을 나타낸다. 도 6은 주변 노광 장치를 필름 회로 기판의 반송 방향에 직교하는 방향에서 본 도면, 도 7은 필름 회로 기판의 반송 방향에서 본 도면이다.
주변 노광 장치는 필름 회로 기판(이하 TAB 테이프라 한다) 현상 장치의 상류측(현상 전단계)에 테이프 하나당 양측 2대 설치되고, TAB 테이프(TP)는 현상 스피드에 맞춰 1.0 ∼ 3.0m/분으로 연속적으로 반송된다. 이 반송중에 구리박 주변부의 레지스트의 노광이 행해진다.
도 6, 도 7에 있어서, TAB 테이프(TP)는 도 6에 나타낸 바와 같이, 이송 롤러(R1, R2)에 의해 스테이지(3) 상을 예를 들면 동 도면의 화살표 방향으로 반송된다.
TAB 테이프(TP) 상의 레지스트를 노광하기 위한 노광 광(자외광)은 램프(1a), 집광경(1b)을 구비한 광원부(1)로부터 석영 라이트 가이드(1c)에 의해, 도시하지 않은 마스크를 통해 투영 렌즈 유닛(2)으로 유도된다. 투영 렌즈 유닛(2)은 상기 마스크에 의해 일부가 차광된 노광 광을 스테이지(3) 상의 TAB 테이프(TP)의 구리박 주변부에 집광한다. 즉, 노광 광 조사 영역은 상기 마스크에 의해 형성되고, 투영 렌즈 유닛(2)에 의해 TAB 테이프(TP) 상에 투영된다.
TAB 테이프(TP) 상에 접착된 구리박의 에지는 투광부(4a)와 수광부(4b)로 구성되는 광 센서(4)에 의해 검출된다. 투광부(4a)로부터 출사되는 센서 광은 상기 구리박의 에지 부분 및 스테이지(3)에 설치된 절결 부분을 통해 수광부(4b)에서 수광된다.
광 센서(4)로는 예를 들면 반도체 레이저에 의한 평행광 리니어 센서를 사용할 수 있다. 평행광 리니어 센서의 투광부(4a)로부터 조사되는 센서 광(피노광 광)은 레이저 광이며 직진성이 좋아, 평면의 물체에 대해 수직으로 투영하면 광의 형상은 직사각형상이 된다. 수광부(4b)는 투광부(4a)로부터의 광을 소정 거리에서 모두 수광할 수 있고, 또 수광량의 변화를 검출할 수 있다.
광 센서(4)의 투광부(4a)와 수광부(4b)는 광 센서 부착 부재(6)에 부착되고, 광 센서 부착 부재(6)는 슬라이드 대(臺)(5)에 부착된다. 슬라이드 대(5)는 구동 모터(7)에 의해 도 7의 화살표 방향(TAB 테이프(TP)의 반송 방향에 직교하는 방향)으로 구동된다. 슬라이드 대(5)에는 상기 투영 렌즈 유닛(2)이 부착되어 있고, 구동 모터(7)에 의해 슬라이드 대(5)가 도 7의 화살표 방향으로 이동하면, 그에 따라 투영 렌즈 유닛(2), 광 센서(4)도 동일 방향으로 이동한다.
도 7에 나타낸 제어부(8)에는 광 센서(4)의 수광부(4b)에 의해 수광되는 광의 양(수광량)에 따른 크기의 신호가 입력된다. 제어부(8)는 구동 모터(7)를 구동하여 광 센서(4)를 이동시켜, 상기 수광량이 항상 일정해지도록 슬라이드 대(5)를 이동시킨다. 슬라이드 대(5)에는 투영 렌즈 유닛(2)을 포함하는 주변 노광 광을 출사하는(투영 렌즈를 포함한다) 출사부가 부착되어 있으므로, 슬라이드 대(5)가 이동함으로써 상기 출사부로부터 조사되는 노광 광의 조사 영역의 위치가 바뀐다. 즉, 수광량이 항상 일정해지도록 광 센서(4)가 이동하여, 센서의 이동 방향, 이동량과 동일 방향으로 동일량만큼 노광 광 조사 영역이 TAB 테이프(TP)의 반송 방향과 직교하는 방향으로 이동한다.
상기한 TAB 테이프 등의 필름 회로 기판은 유기 화합물인 필름에 구리박을 접착하여 구성되어 있다. 구리박의 접착은 열이나 압력을 가해 행해지므로, 구리박 필름의 열팽창 계수의 차이 등에 의해, 접착 후 도 8에 나타낸 바와 같이 테이프의 폭방향으로 휨이 발생하는 경우가 있다.
또, 퍼포레이션 홀을 갖는 TAB 테이프의 경우, 전(前) 공정에서 TAB 테이프를 퍼포레이션 홀에 결합시키는 스프로킷 롤러에 의해 반송하면, 퍼포레이션 홀이 형성되어 있는 테이프 주변부가 늘어나거나 변형하여 주름이 발생하는 경우가 있다.
도 8과 같이 테이프의 주변부가 휘거나 또는 주름이 발생하거나 하면, 상기 주변부의 레지스트를 노광할 때, 주변 노광 장치의 투영 렌즈에 의한 노광 광의 초점 위치에 대해, 노광하는 테이프 주변부의 위치가 조사하는 노광 광의 광축 방향으로 어긋나 버린다.
이에 의해, 테이프 주변부에 투영되는 마스크의 에지상이 흐려져 버려, 노광 정밀도가 저하한다.
이것을 방지하기 위해서는, 필름 회로 기판을 평면으로 교정하면 되나, 그 경우 다음과 같은 조건을 해결할 필요가 있다.
(1) 주변 노광중에 노광 광을 조사하고 있는 바로 그 영역을 교정하는 것.
조사 영역의 근처를 아무리 교정해도 중요한 노광하고 있는 부분의 평면도(平面度)는 좋아지지 않는다. 따라서, 압착하는 수단은 노광 광을 투과하는 것이어야만 한다.
(2) TAB 테이프를 종래처럼 일정한 속도로 반송하면서, 휨이나 주름을 교정할 수 있는 것.
주변 노광 장치는 테이프를 일정 속도로 반송하여 현상을 행하는 현상기에 부착된다. 따라서, 테이프를 압착하기 위해 테이프의 반송을 일시 정지하거나, 반송 속도를 느리게 하면, 현상을 위한 모든 조건을 변경하지 않으면 안 된다. 또, 스루풋도 저하한다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것이며, 본 발명의 목적은 필름 회로 기판의 주변 노광 장치에 있어서, 필름의 주변부가 휘거나 주름이 생기거나 해도, 상기 (1), (2)의 조건을 만족하면서 정밀도 높게 필름 주변부를 노광할 수 있도록 하는 것이다.
본 발명은 상기 과제를 다음과 같이 하여 해결한다.
투광부로부터 투광되는 센서 광을 수광부에 의해 수광하는 광 센서로 구성되는 에지 검출 수단과, 상기 에지 검출 수단의 출력에 따라 상기 노광 광의 조사 영역과 상기 필름 회로 기판을 상대적으로 이동시켜, 상기 필름 회로 기판의 주변부에 노광 광이 조사되도록 제어하는 제어 수단을 구비한 필름 회로 기판의 주변 노광 장치에 있어서, 필름 회로 기판의 주변 노광하고 있는 영역에 기체, 예를 들면 에어를 불어넣어, 필름 회로 기판의 뒷면측에 설치한 평면도가 좋은 스테이지에 압착한다. 필름 회로 기판은 상기 스테이지에 기체에 의해 압착되면서 반송되므로, 반송중 필름 회로 기판의 뒷면에 흠집이 생기지 않도록 스테이지는 평면도 좋게 가공한다.
또, 상기 에지 검출 수단의 수광 센서가 투광 센서로부터의 센서 광을 수광할 수 있도록, 필름을 압착하는 상기 스테이지를 센서 광을 투과 또는 반사하는 재료로 구성한다.
이상과 같이 본 발명에 있어서는, 필름 회로 기판에 기체를 불어넣고 있으므로, 필름 회로 기판을 반송하면서 노광 광을 차단하지 않고 노광 광의 조사 영역에서의 필름 회로 기판의 휨이나 주름을 교정할 수 있다.
또한, 압착에 의해 필름 회로 기판 표면에 흠집이 발생하지 않고, 또 스테이지의 표면을 평면도 좋게 가공해 두면, 테이프의 뒷면의 흠집도 방지할 수 있다.
도 1, 도 2에 본 발명의 실시예의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸다. 도 1은 주변 노광 장치를 필름 회로 기판의 반송 방향에 직교하는 방향에서 본 도면, 도 2(a)는 필름 회로 기판의 반송 방향에서 본 도면이며, 상기 도 6, 도 7에서 나타낸 것과 동일한 것에는 동일 부호가 붙여져 있다. 또한, 이하의 설명에서는 필름 회로 기판으로서 TAB 테이프를 사용한 경우에 대해 설명하나, 본 발명은 퍼포레이션 홀을 갖지 않는 필름 회로 기판에 대해서도 동일하게 적용할 수 있다.
도 1, 도 2에 있어서, TAB 테이프(TP) 상의 레지스트를 노광하기 위한 노광 광은 램프(1a), 집광경(1b)을 구비한 광원부(1)로부터, 석영 라이트 가이드(1c)에 의해 상기한 바와 같이 도시하지 않는 마스크를 통해 투영 렌즈 유닛(2)으로 유도된다. 투영 렌즈 유닛(2)은 상기 마스크에 의해 일부가 차광된 노광 광을 스테이지(3) 상의 TAB 테이프(TP)의 구리박 주변부에 자외광을 집광한다.
TAB 테이프(TP) 상에 접착된 구리박의 에지는 투광부(4a)와 수광부(4b)로 구성되는 광 센서(4)에 의해 검출된다.
스테이지(3)의 투광부(4a)로부터의 센서 광이 조사되는 부분에는, 도 3에 나타낸 바와 같이 석영판(3a)이 설치되고, 센서 광은 석영판(3a) 상의 TAB 테이프(TP)(동 도면에 있어서 점선으로 나타낸다) 상에 투광되고, TAB 테이프(TP)의 주변부 및 상기 석영판(3a)을 통해 스테이지(3)의 하측에 있는 수광부(4b)에서 수광된다. 또한, 상기 석영판(3a) 대신에 아크릴 등, 노광 광에 의해 열화하지 않는 기타 투명 부재를 사용할 수도 있다.
광 센서(4)로는 상기한 바와 같이, 예를 들면 반도체 레이저에 의한 평행광 리니어 센서를 사용할 수 있다.
도 1, 도 2로 돌아가, 광 센서(4)의 투광부(4a)와 수광부(4b)는 광 센서 부착부재(6)에 부착되고, 광 센서 부착 부재(6)는 슬라이드 대(5)에 부착된다. 슬라이드 대(5)는 구동 모터(7)에 의해 도 2(a)의 화살표 방향(TAB 테이프(TP)의 반송 방향에 직교하는 방향)으로 구동된다.
슬라이드 대(5)에는 상기 투영 렌즈 유닛(2)이 부착되어 있으며, 구동 모터(7)에 의해 슬라이드 대(5)가 도 2의 화살표 방향으로 이동하면, 그것에 따라 투영 렌즈 유닛(2), 광 센서(4)도 동일 방향으로 이동한다.
도 2(a)에 나타낸 제어부(8)에는 광 센서(4)의 수광부(4b)에 의해 수광되는 광의 양(수광량)에 따른 크기의 신호가 입력된다. 제어부(8)는 구동 모터(7)를 구동하여 광 센서(4)를 이동시키고, 상기 수광량이 항상 일정해지도록 슬라이드 대(5)를 이동시킨다. 슬라이드 대(5)에는 투영 렌즈 유닛(2)을 포함하는 주변 노광 광을 출사하는(투영 렌즈를 포함한다) 출사부가 부착되어 있으므로, 슬라이드 대(5)가 이동함으로써 상기 출사부로부터 조사되는 노광 광의 조사 영역의 위치가 바뀐다. 즉, 수광량이 항상 일정해지도록 광 센서(4)가 이동하며, 센서의 이동 방향 이동량과 동일 방향으로 동일량만큼 노광 광 출사부, 즉 노광 광 조사 영역이 TAB 테이프(TP)의 반송 방향과 직교 방향으로 이동한다.
상기 투영 렌즈 유닛(2)에는 부착 부재(9a)를 통해 노즐(9)이 부착되어 있으며, 상기 노즐(9)에 예를 들면 200kPa ∼ 300kPa의 에어를 공급하고, 상기 에어를 TAB 테이프(TP)의 주변 노광을 행하고 있는 영역에, 테이프(TP)의 내측에서 외측을 향해 불어넣는다.
노즐(9)의 에어 급기구(9b)는 도 2(b)에 나타낸 바와 같이, 주변 노광 광의 조사 영역의 형상에 맞춰, TAB 테이프(TP)의 반송 방향으로 길고, 그것에 직교하는 방향으로 좁은 슬릿형상의 개구이다. 상기 급기구(9b)로부터 TAB 테이프(TP)의 내측에서 외측을 향해 비스듬한 방향으로부터 에어를 불어넣음으로써, 상기 급기구(9b)로부터 불어넣은 에어는 주변 노광 광이 조사되어 있는 영역 전체로 확대되어, 휨이나 주름이 발생한 TAB 테이프(TP)의 주변부는 에어의 압력에 의해 스테이지(3)의 표면에 압착된다.
스테이지(3)의 센서 광이 투과하는 부근에는 상기한 바와 같이 석영판(3a)이 부착되어 있으며, 상기 석영판(3a) 및 그 근방의 스테이지(3)의 표면을 평면도 좋게 가공해 두면, TAB 테이프(TP)의 주변부가 휘거나 또는 주름이 발생해도, TAB 테이프(TP) 주변부는 스테이지(3)의 표면을 따라 평면이 된다.
따라서, 스테이지(3)의 표면과 노광 광의 초점 위치를 맞춰 두면, 마스크의 에지상이 흐려지지 않아, 정밀도 높게 노광할 수 있다.
본 실시예에 있어서는, TAB 테이프(TP)의 휨이나 주름을 교정하는 수단이 기체(에어)이므로 노광 광을 차단하지 않고, TAB 테이프(TP)의 노광 광이 조사되고 있는 부분에 불어넣을 수 있어, TAB 테이프의 주변부를 노광 광의 초점 위치와 확실하게 일치시킬 수 있다.
또, 휨이나 주름을 교정하면서 TAB 테이프(TP)를 반송할 수 있다. 또한, 압착에 의해 TAB 테이프(TP) 표면에 흠집이 발생하지 않으며, 압착하는 스테이지(3)의 표면을 평면도 좋게 가공해 두면, 테이프(TP)의 뒷면의 흠집도 방지할 수 있다.
상기한 주변 노광 장치는 TAB 테이프(TP)에 붙여진 구리박의 에지를 스테이지(3)의 상측에 설치된 투광부(4a)와 스테이지(3)의 하측에 설치된 수광부(4b)로 이루어지는 광 센서에 의해 검출하고 있으므로, 도 3에 나타낸 바와 같이 센서 광이 조사되는 부분의 스테이지의 재질은 유리나 아크릴 등의 센서 광 투과성 부재로 할 필요가 있다.
다음으로, 센서 광 투과성 부재로 하는 대신에, 스테이지(3)의 센서 광이 투광되는 부분에 미러를 사용한 경우의 실시예를 나타낸다.
도 4는 센서 광이 조사되는 부분에 미러를 사용한 본 발명의 제2 실시예를 나타낸 도면이다. 동 도면은 주변 노광 장치를 필름 회로 기판의 반송 방향에 직교하는 방향에서 본 도면이며, 상기 도 1, 도 2에 나타낸 것과 동일한 것에는 동일 부호가 붙여져 있다.
본 실시예의 주변 노광 장치의 구성 및 동작은 상기 도 1, 도 2와 동일하나, 본 실시예에서는 센서 광이 조사되는 부분에 미러를 사용함과 동시에, 에지 검출 센서의 수광부(4b)를 스테이지(3)의 상측에 배치하고 있다.
도 4에 있어서, TAB 테이프(TP) 상에 접착된 구리박의 에지는 스테이지(3)의 상측에 설치된 투광부(4a′)와 수광부(4b′)로 구성되는 광 센서(4)에 의해 검출된다.
스테이지(3)의 투광부(4a′)로부터의 센서 광이 조사되는 부분에는 미러(3b)가 설치되고, 투광부(4a′)로부터의 센서 광은 상기 미러(3b) 부분의 TAB 테이프(TP) 상에 투광되고, 미러(3b), TAB 테이프(TP)의 표면에서 반사되어, 수광부(4b′)에서 수광된다. TAB 테이프(TP) 표면과 미러(3b) 면에서는 센서 광의 반사율이 다르므로, 이 반사율의 차이를 이용하여 상기 제1 실시예와 동일하게, TAB 테이프(TP)의 구리박의 에지를 검출할 수 있다.
제1 실시예와 동일하게, 광 센서(4)의 투광부(4a)와 수광부(4b)는 슬라이드 대(도시 생략)에 부착되고, 슬라이드 대 및 투영 렌즈 유닛(2)은 구동 모터에 의해 구동된다. 그리고, 상기한 바와 같이 광 센서(4)의 수광부(4b)에 의해 수광되는 수광량에 따른 크기의 신호가 제어부(도시 생략)에 입력되고, 제어부는 수광량이 항상 일정해지도록 슬라이드 대 및 투영 렌즈 유닛(2)을 이동시킨다. 이에 의해, 노광 광의 조사 영역의 위치가 바뀌어, TAB 테이프(TP)의 구리박 주변부에 자외광이 집광되어 주변부가 노광된다.
상기 투영 렌즈 유닛(2)에는 상기한 바와 같이 노즐(9)이 부착되어 있으며, 상기 노즐(9)로부터 에어를 TAB 테이프(TP)의 주변 노광을 행하고 있는 영역에 불어넣어, 에어의 압력에 의해 스테이지(3)의 표면에 압착한다. 이에 의해, 제1 실시예와 동일하게, TAB 테이프(TP)의 주변부가 휘거나 또는 주름이 발생해도, TAB 테이프(TP) 주변부를 평면으로 할 수 있다.
또한, 상기 실시예에서는 투영 렌즈 유닛(2)을 이동시켜 노광 광의 조사 영역과 상기 필름 회로 기판을 상대적으로 이동시키고 있으나, 마스크를 이동시키도록 해도 된다. 이 경우에는 상기한 특원 2000-187646호에 나타낸 바와 같이, 마스크의 이동 방향과 광 센서(4)의 이동 방향을 역방향으로 할 필요가 있다. 또한, 스테이지(3)를 이동시켜 노광 광의 조사 영역과 상기 필름 회로 기판을 상대적으로 이동시키도록 해도 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 있어서는 이하의 효과를 얻을 수 있다.
(1) 주변 노광을 행하는 필름의 위치가 노광 광의 초점 위치(주변부를 노광하는 노광 광의 광축 방향)에 대해 어긋나지 않는다. 마스크의 에지상이 흐려지지 않고 필름 주변부에 투영되므로, 정밀도 좋게 노광할 수 있다.
(2) 휨이나 주름을 교정하면서 필름 회로 기판을 반송할 수 있다. 게다가, 종래의 필름 반송 속도를 변경하지 않고 주변 노광을 행할 수 있어, 현상기의 현상 조건을 변경할 필요가 없다. 또, 스루풋의 저하도 방지할 수 있다.
(3) 스테이지의 필름 회로 기판이 압착되는 부분을 센서 광이 투과 또는 반사하는 부재에 의해 구성했으므로, 광 센서에 의해 구성한 에지 검출 수단에 의해 주변 노광을 행하고 있는 부분의 구리박의 에지를 검출할 수 있다. 따라서, 상기 에지를 따라 정밀도 높게 주변 노광을 행할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸 도면 (1),
도 2는 본 발명의 제1 실시예의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸 도면 (2),
도 3은 본 발명의 제1 실시예의 스테이지에 설치된 석영판을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 제2 실시예의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸 도면,
도 5는 필름 회로 기판의 하나인 TAB 테이프의 일부 및 구리박 상에 레지스트를 도포한 상태를 나타낸 도면,
도 6은 종래의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸 도면 (1),
도 7은 종래의 주변 노광 장치의 구성을 나타낸 도면 (2),
도 8은 TAB 테이프의 주변부에 휨이 발생한 상태를 나타낸 도면이다.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
1 … 광원부 1a … 램프
1b … 집광경 1c … 석영 라이트 가이드
2 … 투영 렌즈 유닛 3 … 스테이지
3a … 석영판 3b … 미러
4 … 광 센서 4a, 4a′… 투광부
4b, 4b′… 수광부 5 … 슬라이드 대(臺)
6 … 광 센서 부착 부재 7 … 구동 모터
8 … 제어부 9 … 노즐
9a … 노즐 부착 부재 9b … 급기구
TP … TAB 테이프
Claims (1)
- 필름 회로 기판을 일정 방향으로 반송하면서, 상기 필름 회로 기판의 주변부의 레지스트에 광 조사 수단으로부터 노광 광을 조사함으로써, 상기 주변부의 레지스트를 노광하는 필름 회로 기판의 주변 노광 장치에 있어서,투광부로부터 투광되는 센서 광을 수광부에 의해 수광하는 광 센서로 구성되는 에지 검출 수단과, 상기 에지 검출 수단의 출력에 따라 상기 노광 광의 조사 영역과 상기 필름 회로 기판을 상대적으로 이동시켜, 상기 필름 회로 기판의 주변부에 노광 광이 조사되도록 제어하는 제어 수단과,상기 광 조사 수단으로부터 상기 주변부에 대해 노광 광이 조사되고 있을 때, 노광 광이 조사되고 있는 상기 주변부에 기체를 불어넣는 기체 분출 수단과,기체가 분출되어 있는 상기 주변부의 뒷면측에 상기 센서 광을 투과 또는 반사하는 스테이지가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 필름 회로 기판의 주변 노광 장치.
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