JP2657974B2 - フィルム露光装置 - Google Patents
フィルム露光装置Info
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- JP2657974B2 JP2657974B2 JP1214225A JP21422589A JP2657974B2 JP 2657974 B2 JP2657974 B2 JP 2657974B2 JP 1214225 A JP1214225 A JP 1214225A JP 21422589 A JP21422589 A JP 21422589A JP 2657974 B2 JP2657974 B2 JP 2657974B2
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- Japan
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- film
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- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えばフィルムキャリア方式による半導
体素子チップの実装に必要なフィルム回路基板の製作の
際に使用されるフィルム露光装置に関する。
体素子チップの実装に必要なフィルム回路基板の製作の
際に使用されるフィルム露光装置に関する。
液晶表示板，カメラ，電卓,ICカードなどでは、回路
基板として、厚さ25μｍから125μｍ程度のポリエステ
ルフィルムやポリイミドフィルム等が用いられている。
基板として、厚さ25μｍから125μｍ程度のポリエステ
ルフィルムやポリイミドフィルム等が用いられている。
また、特に、半導体チップの実装技術の分野では、従
来のワイヤーボンディングに代わり、ワイヤレスボンデ
ィングの一つとして、フィルムキャリア方式による実装
が盛んになってきている。このフィルムキャリア方式に
よる半導体チップの実装とは、絶縁フィルム基板上に銅
箔等の導電体を貼り付け、所望のパターン露光，エッチ
ングして形成してフィルム回路基板とし、このフィルム
回路基板をリードとして、Au等のバンプが形成された半
導体素子を該リード上に一括ボンディングする実装方式
である。このフィルムキャリア方式による半導体チップ
の実装は、TAB（Tape Automated Bonding）方式と呼
ばれることもある。
来のワイヤーボンディングに代わり、ワイヤレスボンデ
ィングの一つとして、フィルムキャリア方式による実装
が盛んになってきている。このフィルムキャリア方式に
よる半導体チップの実装とは、絶縁フィルム基板上に銅
箔等の導電体を貼り付け、所望のパターン露光，エッチ
ングして形成してフィルム回路基板とし、このフィルム
回路基板をリードとして、Au等のバンプが形成された半
導体素子を該リード上に一括ボンディングする実装方式
である。このフィルムキャリア方式による半導体チップ
の実装は、TAB（Tape Automated Bonding）方式と呼
ばれることもある。
フィルム回路基板は、レジスト塗布工程，パターン転
写のための露光工程，現像工程，エッチング工程等を経
ることにより製作される。レジスト塗布工程において、
レジストは通常ロールコーターにより塗布される。この
ロールコーターは、印刷機の輪転機などと同様であっ
て、移送されるフィルムにレジストが被着した棒を押し
当てて回転させ、押圧力によりレジストをフィルムの片
面または両面の全面に塗布するものである。
写のための露光工程，現像工程，エッチング工程等を経
ることにより製作される。レジスト塗布工程において、
レジストは通常ロールコーターにより塗布される。この
ロールコーターは、印刷機の輪転機などと同様であっ
て、移送されるフィルムにレジストが被着した棒を押し
当てて回転させ、押圧力によりレジストをフィルムの片
面または両面の全面に塗布するものである。
第４図は、このロールコーターによりフィルムの片面
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。１は絶縁フィルム基板、２は絶縁フィルム基板１
に貼り付けられた導電体フィルム、３はレジスト、11は
絶縁フィルム基板１のパーフォレーションを示す。絶縁
フィルム基板１の上に導電体フィルム２が貼り付けられ
レジスト３が塗布されたものを総称して、以下フィルム
Ｆとする。尚、絶縁フィルム基板１を使用せず、導電体
フィルム２のみを用いることがあるが、この場合はレジ
ストの塗布された導電体フィルムが本発明にいうフィル
ムＦということになる。
に塗布されたレジストの状態を説明するための断面図で
ある。１は絶縁フィルム基板、２は絶縁フィルム基板１
に貼り付けられた導電体フィルム、３はレジスト、11は
絶縁フィルム基板１のパーフォレーションを示す。絶縁
フィルム基板１の上に導電体フィルム２が貼り付けられ
レジスト３が塗布されたものを総称して、以下フィルム
Ｆとする。尚、絶縁フィルム基板１を使用せず、導電体
フィルム２のみを用いることがあるが、この場合はレジ
ストの塗布された導電体フィルムが本発明にいうフィル
ムＦということになる。
第４図に示すように、レジスト３をロールコーターに
より塗布した場合、レジスト３はフィルムＦのパターン
形成部Fcのみならず、フィルム周辺部Fpにも塗布され
る。
より塗布した場合、レジスト３はフィルムＦのパターン
形成部Fcのみならず、フィルム周辺部Fpにも塗布され
る。
上記の従来のフィルム回路基板の製作方法において、
パターン転写のための露光工程では、レチクルを通して
所望のパターンの露光がされるが、フィルムのパターン
形成部以外のフィルム周辺部には光が当たらず、レジス
トは感光しない。従って、現像工程を経ても、該フィル
ム周辺部のポジ型のレジストは除去されずに残留する。
この残留したレジストによって、エッチング工程におい
てフィルム周辺部の導電体はエッチングされず、不要に
残留してしまう。この不要に残留したフィルム周辺部の
導電体は、最終的には素子の実装に不要であるのでカッ
ターで切断する等の処理が必要となる。
パターン転写のための露光工程では、レチクルを通して
所望のパターンの露光がされるが、フィルムのパターン
形成部以外のフィルム周辺部には光が当たらず、レジス
トは感光しない。従って、現像工程を経ても、該フィル
ム周辺部のポジ型のレジストは除去されずに残留する。
この残留したレジストによって、エッチング工程におい
てフィルム周辺部の導電体はエッチングされず、不要に
残留してしまう。この不要に残留したフィルム周辺部の
導電体は、最終的には素子の実装に不要であるのでカッ
ターで切断する等の処理が必要となる。
本発明は、かかる課題を考慮してなされたもので、即
ち、エッチング後フィルム周辺部の導電体が不要に残留
することがないように、フィルム周辺部を選択的に露光
可能なフィルム露光装置の提供を目的とする。
ち、エッチング後フィルム周辺部の導電体が不要に残留
することがないように、フィルム周辺部を選択的に露光
可能なフィルム露光装置の提供を目的とする。
かかる目的を達成するため、本発明のフィルム露光装
置は、ポジ型のレジスタが塗布されたフィルムを移送さ
せる移送機構と、光源ランプと、露光光学系とによりな
り、露光光学系は、少なくとも光源ランプからの光を導
き移送されるフィルムのフィルム周辺部を露光するライ
トガイドファイバを含むことを特徴とする。
置は、ポジ型のレジスタが塗布されたフィルムを移送さ
せる移送機構と、光源ランプと、露光光学系とによりな
り、露光光学系は、少なくとも光源ランプからの光を導
き移送されるフィルムのフィルム周辺部を露光するライ
トガイドファイバを含むことを特徴とする。
上記構成にかかるフィルム露光装置によれば、フィル
ム周辺部が帯状に露光され、エッチング後に導電体が不
要に残留することがない。
ム周辺部が帯状に露光され、エッチング後に導電体が不
要に残留することがない。
以下、本発明の実施例を説明する。
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム露光装置
の概略説明図である。
の概略説明図である。
Ｌは露光光学系で、L1は光源ランプ、L2は楕円集光
鏡、L3はライトガイドファイバ、L4は出射光学ユニット
を示す。
鏡、L3はライトガイドファイバ、L4は出射光学ユニット
を示す。
フィルムＦは通常リールにロール状に巻かれて保管さ
れており、露光を行うにあたっては、第１図に示すよう
に、フィルム移送機構Ｍが使用される。フィルム移送機
構Ｍのうち、M1は一対のフリクションローラ、M2はスプ
ロケットローラ、M4及びM5は補助ローラを示す。尚、フ
ィルムＦはスペイサーＳを介してロール状に巻かれて保
管されるので、スペイサーＳの巻取りのためのリールR3
及び送り出しのためのリールR4が設けられている。
れており、露光を行うにあたっては、第１図に示すよう
に、フィルム移送機構Ｍが使用される。フィルム移送機
構Ｍのうち、M1は一対のフリクションローラ、M2はスプ
ロケットローラ、M4及びM5は補助ローラを示す。尚、フ
ィルムＦはスペイサーＳを介してロール状に巻かれて保
管されるので、スペイサーＳの巻取りのためのリールR3
及び送り出しのためのリールR4が設けられている。
第１図において、フィルム移送機構Ｍにより、フィル
ムＦは、フィルム送り出しリールR1からフィルム巻取り
リールR2へと送られる。フィルム移送機構Ｍによるウィ
ルムＦの移送は連続的であり、移送の途中で露光光学系
Ｌによりフィルム周辺部Fpが露光される。即ち、第１図
に示すように、光源ランプL1からの光を導き移送される
フィルムＦのフィルム周辺部を露光する位置に配置され
た二分岐のライトガイドL3により、フィルムＦの両サイ
ドのフィルム周辺部が露光される。
ムＦは、フィルム送り出しリールR1からフィルム巻取り
リールR2へと送られる。フィルム移送機構Ｍによるウィ
ルムＦの移送は連続的であり、移送の途中で露光光学系
Ｌによりフィルム周辺部Fpが露光される。即ち、第１図
に示すように、光源ランプL1からの光を導き移送される
フィルムＦのフィルム周辺部を露光する位置に配置され
た二分岐のライトガイドL3により、フィルムＦの両サイ
ドのフィルム周辺部が露光される。
第３図は、露光されたフィルム周辺部の形状の説明図
であり、第３図中斜線部分が露光されたフィルム周辺部
Fpを示す。ここで、光照射パターンの形状が矩形状にな
るように、第１図のライトガイドファイバL3の出射側の
素線を矩形状に束ねるようにすると、第３図におけるフ
ィルム周辺部Fpの各点の露光量が均一にできるので好適
である。また、第１図に示すにように、ライトガイドフ
ァイバL3の出射側には結像レンズを含む出射光学ユニッ
トL4が設けられている。この結像レンズにより、第３図
に示す露光されるフィルム周辺部Fpの形状がシャープな
露光が可能になる。さらに、この結像レンズにテレセン
トリックなレンズを用いると、フィルムＦの移送面が上
下しても露光される像の大きさが変化せず、露光される
帯状のフィルム周辺部Fpの幅ｄが一定にできるので好適
である。
であり、第３図中斜線部分が露光されたフィルム周辺部
Fpを示す。ここで、光照射パターンの形状が矩形状にな
るように、第１図のライトガイドファイバL3の出射側の
素線を矩形状に束ねるようにすると、第３図におけるフ
ィルム周辺部Fpの各点の露光量が均一にできるので好適
である。また、第１図に示すにように、ライトガイドフ
ァイバL3の出射側には結像レンズを含む出射光学ユニッ
トL4が設けられている。この結像レンズにより、第３図
に示す露光されるフィルム周辺部Fpの形状がシャープな
露光が可能になる。さらに、この結像レンズにテレセン
トリックなレンズを用いると、フィルムＦの移送面が上
下しても露光される像の大きさが変化せず、露光される
帯状のフィルム周辺部Fpの幅ｄが一定にできるので好適
である。
本実施例の露光装置による露光の照度は、フィルムＦ
の移送速度が約27mm/sec,レジストの厚さが10μｍとす
ると、約2800mW/cm2程度で良い。また、波長としては、
レジストに感度のある例えば405nm及び436nmの光を多く
含むべきことは勿論である。従って、ライトガイドファ
イバL3には、紫外線透過率の高い石英系のものを使用す
ると良い。
の移送速度が約27mm/sec,レジストの厚さが10μｍとす
ると、約2800mW/cm2程度で良い。また、波長としては、
レジストに感度のある例えば405nm及び436nmの光を多く
含むべきことは勿論である。従って、ライトガイドファ
イバL3には、紫外線透過率の高い石英系のものを使用す
ると良い。
上記の実施例のフィルム露光装置は、スタンドアロー
ンの装置として説明されているが、下記の第二の実施例
のようにパターン転写のための露光装置に搭載したり、
またレジスト塗布装置や現像装置などの他の処理装置に
搭載しても良い。
ンの装置として説明されているが、下記の第二の実施例
のようにパターン転写のための露光装置に搭載したり、
またレジスト塗布装置や現像装置などの他の処理装置に
搭載しても良い。
第２図は、本発明の第二の実施例の概略説明図であ
る。本実施例は、フィルム周辺部の露光と回路パターン
転写のための露光を兼用したフィルム露光装置の例であ
る。第２図中、Ｌ′はパターン転写露光光学系を示し、
そのうち、Ｌ′１は光源ランプ,L′２は集光鏡,L′３は
照明光学系,L′４はレチクル,L′５は結像光学系を示
す。
る。本実施例は、フィルム周辺部の露光と回路パターン
転写のための露光を兼用したフィルム露光装置の例であ
る。第２図中、Ｌ′はパターン転写露光光学系を示し、
そのうち、Ｌ′１は光源ランプ,L′２は集光鏡,L′３は
照明光学系,L′４はレチクル,L′５は結像光学系を示
す。
第２図において、レチクルＬ′３を通してのパターン
の露光時にはフィルムが所定位置で停止している必要が
あり、フィルム位置決め用ステージM3によって、フィル
ムＦの位置決めを行っている。即ち、第２図のフィルム
移送機構ＭによるフィルムＦの移送は間欠送りである。
所定位置で停止されたフィルムＦに対して、レクチル
Ｌ′３を通しての所定の回路パターンの露光がされる。
の露光時にはフィルムが所定位置で停止している必要が
あり、フィルム位置決め用ステージM3によって、フィル
ムＦの位置決めを行っている。即ち、第２図のフィルム
移送機構ＭによるフィルムＦの移送は間欠送りである。
所定位置で停止されたフィルムＦに対して、レクチル
Ｌ′３を通しての所定の回路パターンの露光がされる。
露光光学系Ｌによるフィルム周辺部Fpの露光は、フィ
ルムＦの移送中に行われる。即ち、フィルムＦが停止し
たときは、露光光学系ＬのシャッタL5が駆動して光が遮
断され、フィルムＦの移送が再開されると同時にシャッ
タL5が開き露光が再開される。その他の構成及び動作等
は、第１図及び第３図に示す第１の実施例の場合とほぼ
同様である。また、第２図に示すフィルム露光装置にお
いて、光源ランプＬ′１から光をライトガイドファイバ
L3で導いて、光源ランプを一つとしても良い。
ルムＦの移送中に行われる。即ち、フィルムＦが停止し
たときは、露光光学系ＬのシャッタL5が駆動して光が遮
断され、フィルムＦの移送が再開されると同時にシャッ
タL5が開き露光が再開される。その他の構成及び動作等
は、第１図及び第３図に示す第１の実施例の場合とほぼ
同様である。また、第２図に示すフィルム露光装置にお
いて、光源ランプＬ′１から光をライトガイドファイバ
L3で導いて、光源ランプを一つとしても良い。
以上説明した通り、本発明のフィルム露光装置によれ
ば、光源ランプからの光を導くライトガイドファイバに
よりフィルム周辺部が帯状に露光されるので、エッチン
グ後に導電体が不要に残留することがなく、カッターで
切断する等の煩わしさがない。
ば、光源ランプからの光を導くライトガイドファイバに
よりフィルム周辺部が帯状に露光されるので、エッチン
グ後に導電体が不要に残留することがなく、カッターで
切断する等の煩わしさがない。
第１図は、本発明の第一の実施例のフィルム露光装置の
概略説明図である。第２図は、本発明の第二の実施例の
概略説明図である。第３図は、露光されたフィルム周辺
部の形状の説明図である。第４図は、ロールコーターに
よりフィルムの片面に塗布されたレジストの状態を説明
するための断面図である。 図中、 Ｆ……フィルム M,……フィルム移送機構 L1……光源ランプ Ｌ……露光光学系 Fp……フィルム周辺部 L3……ライトガイドファイバ を示す。
概略説明図である。第２図は、本発明の第二の実施例の
概略説明図である。第３図は、露光されたフィルム周辺
部の形状の説明図である。第４図は、ロールコーターに
よりフィルムの片面に塗布されたレジストの状態を説明
するための断面図である。 図中、 Ｆ……フィルム M,……フィルム移送機構 L1……光源ランプ Ｌ……露光光学系 Fp……フィルム周辺部 L3……ライトガイドファイバ を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭49−118372（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−159668（ＪＰ，Ａ) 特公 昭43−14872（ＪＰ，Ｂ１)
Claims (1)
- 【請求項１】ポジ型のレジストが塗布されたフィルムを
移送させる移送機構と、光源ランプと、露光光学系とよ
りなり、 露光光学系は、少なくとも光源ランプからの光を導き移
送されるフィルムのフィルム周辺部を露光するライトガ
イドファイバを含むことを特徴とするフィルム露光装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214225A JP2657974B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム露光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1214225A JP2657974B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム露光装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0378238A JPH0378238A (ja) | 1991-04-03 |
| JP2657974B2 true JP2657974B2 (ja) | 1997-09-30 |
Family
ID=16652274
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1214225A Expired - Fee Related JP2657974B2 (ja) | 1989-08-22 | 1989-08-22 | フィルム露光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2657974B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL2000578C2 (nl) | 2007-04-10 | 2008-10-13 | Cordstrap B V | Gesp voor het vastzetten van goederen. |
| JP5644779B2 (ja) * | 2010-02-02 | 2014-12-24 | 株式会社ニコン | 露光方法、露光装置、パターン形成方法、およびデバイス製造方法 |
| WO2022065048A1 (ja) * | 2020-09-24 | 2022-03-31 | 株式会社ニコン | パターン形成方法、電子デバイスの製造方法、及びパターン露光装置 |
-
1989
- 1989-08-22 JP JP1214225A patent/JP2657974B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0378238A (ja) | 1991-04-03 |
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Legal Events
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