JPS6167862A - 剥離現像方法 - Google Patents
剥離現像方法Info
- Publication number
- JPS6167862A JPS6167862A JP19032084A JP19032084A JPS6167862A JP S6167862 A JPS6167862 A JP S6167862A JP 19032084 A JP19032084 A JP 19032084A JP 19032084 A JP19032084 A JP 19032084A JP S6167862 A JPS6167862 A JP S6167862A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- peeling
- adhesive tape
- supporting body
- support
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C63/0013—Removing old coatings
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0108—Transparent
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/05—Patterning and lithography; Masks; Details of resist
- H05K2203/0502—Patterning and lithography
- H05K2203/0537—Transfer of pre-fabricated insulating pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は、印刷回路等の製造の用に供される剥離現像
方法に関するものである。
方法に関するものである。
〈従来の技術〉
印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の表面に透
明支持体と、この支持体上に被着された光重合性組成物
層とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を
貼着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化
領域を形成し、更に必要に応じて上記画像形成材料を加
熱した後、上記支持体を基板から剥離して該基板上に画
像状のレジストを形成する画像形成手段がすでに案出さ
れている。
明支持体と、この支持体上に被着された光重合性組成物
層とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を
貼着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化
領域を形成し、更に必要に応じて上記画像形成材料を加
熱した後、上記支持体を基板から剥離して該基板上に画
像状のレジストを形成する画像形成手段がすでに案出さ
れている。
上記のような剥離現像方法において、シャープな仕上り
の良好な画像を１ｑるための重要なポイントは、画像形
成材料の剥離方法にあるといっても過言ではない。
の良好な画像を１ｑるための重要なポイントは、画像形
成材料の剥離方法にあるといっても過言ではない。
ところで、この発明者等は、画像形成材料の剥離方法と
して、連続した粘着テープを基板上の支持体に順次粘着
しながら剥離する方法、即ち、幅の狭い粘着テープで上
記支持体をコーナ部分から剥離する経済的でかつ能率よ
く剥離する方法を促案している。
して、連続した粘着テープを基板上の支持体に順次粘着
しながら剥離する方法、即ち、幅の狭い粘着テープで上
記支持体をコーナ部分から剥離する経済的でかつ能率よ
く剥離する方法を促案している。
第５図ないし第７図は上記の剥離方法を示しており、同
図において１は基板、２はこの基板１の主面に粘着した
画像形成材料層であり、これは光重合性組成物層３と透
明支持体４とからなっている。
図において１は基板、２はこの基板１の主面に粘着した
画像形成材料層であり、これは光重合性組成物層３と透
明支持体４とからなっている。
５は圧着、剥離ロール、６はニップロールであり、上記
圧着、剥離ロール５の周面に沿って送られる粘着テープ
７を介して上記基板１から光重合性組成物層３における
未露光部３ｂとともに支持体４を引き剥がすようになっ
ている。
圧着、剥離ロール５の周面に沿って送られる粘着テープ
７を介して上記基板１から光重合性組成物層３における
未露光部３ｂとともに支持体４を引き剥がすようになっ
ている。
なお、８および９は上記粘着テープ７を構成するベース
フィルムおよび粘着層である。
フィルムおよび粘着層である。
上記剥離時において、粘着テープ７と支持体４および未
露光の光重合性組成物層３の未露光部３ｂとは圧着、剥
離ロール５の周面に沿うことになるが、この時支持体４
に対する剥離力は露光部３ａと未露光部３ｂとの基板１
に対する接着力の差によって変化する。
露光の光重合性組成物層３の未露光部３ｂとは圧着、剥
離ロール５の周面に沿うことになるが、この時支持体４
に対する剥離力は露光部３ａと未露光部３ｂとの基板１
に対する接着力の差によって変化する。
この剥離力が急に大ぎくなると、圧着、剥離ロール５と
ニップロール６との間で粘着テープ７がスリップを起こ
す。このため、第５図に示すように、粘着テープ７とこ
れに貼着された支持体４にたるみ部分が生じ、上記支持
体４は圧着、剥離ロール５の周面に沿わなくなり、支持
体４等は第５図に示すように非常に小さい角度αで剥が
されることになる。
ニップロール６との間で粘着テープ７がスリップを起こ
す。このため、第５図に示すように、粘着テープ７とこ
れに貼着された支持体４にたるみ部分が生じ、上記支持
体４は圧着、剥離ロール５の周面に沿わなくなり、支持
体４等は第５図に示すように非常に小さい角度αで剥が
されることになる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、圧着、剥離ロール５に沿って粘着テープ７と
ともに支持体４等を剥離する方法は、基板１から離れる
線状部分の光重合性組成物質３の露光部３ａと未露光部
３ｂの割合が剥離の進行とともに刻々変化するため、剥
離速度の変動、いわゆるビビリ現象が生じ、これが原因
となって以下のような問題が発生する。
ともに支持体４等を剥離する方法は、基板１から離れる
線状部分の光重合性組成物質３の露光部３ａと未露光部
３ｂの割合が剥離の進行とともに刻々変化するため、剥
離速度の変動、いわゆるビビリ現象が生じ、これが原因
となって以下のような問題が発生する。
（１） ビビリ現象により、未露光部が部分的に取れ
残る。
残る。
（１） 露光部が部分的に剥がれる。
＋１［） 露光部の画像がきざつき、解像度が落ちる
。
。
Ｎ 基板内のスルーホールをエツチングスプレー液から
保護する、いわゆるテンティング法で製造したスルーホ
ール基板の場合、テンティング皮膜が破損する。
保護する、いわゆるテンティング法で製造したスルーホ
ール基板の場合、テンティング皮膜が破損する。
Ｍ 支持体のピックアップミスが多く、特に薄い基板に
対するピックアップミスが顕著である。
対するピックアップミスが顕著である。
また、第６図のように、テンティング法で製造されたス
ルーホール１０を有する基板１において、上述した剥離
現像を行なうと、剥離角磨αが非常に小さいため、光重
合性組成物層３における露光部３ａからの支持体４の剥
離が、剥ｍ進行方向においである程度の幅Ｗをもつこと
になり、支持体４とともに上記露光部３ａにも大きな引
張力が付与される。
ルーホール１０を有する基板１において、上述した剥離
現像を行なうと、剥離角磨αが非常に小さいため、光重
合性組成物層３における露光部３ａからの支持体４の剥
離が、剥ｍ進行方向においである程度の幅Ｗをもつこと
になり、支持体４とともに上記露光部３ａにも大きな引
張力が付与される。
このため、第７図のように、スルホール部１０上に１！
置状態で基板１には密着していない露光部３ａ’が上記
支持体４とともに引き剥がされてしまうことになる。
置状態で基板１には密着していない露光部３ａ’が上記
支持体４とともに引き剥がされてしまうことになる。
この発明は、上記のような各種問題点を解消するために
なされたものであり、剥離現像時に、いわゆるビビリ現
象の発生がなく、しかもスルーホール部をテントした露
光部を引き剥がすことができ、更に支持体のピックアッ
プも確実に行なえる剥離現像方法を提供することを目的
とする。
なされたものであり、剥離現像時に、いわゆるビビリ現
象の発生がなく、しかもスルーホール部をテントした露
光部を引き剥がすことができ、更に支持体のピックアッ
プも確実に行なえる剥離現像方法を提供することを目的
とする。
く問題点を解決するための手段〉
上記の問題点を解決するため、この発明は、画像を形成
ずべき基板の表面に透明支持体および光重合性組成物層
からなる画像形成材料を積層し、パターン状の露光を行
なった復、基板のコーナ部分にかかるように粘着テープ
を貼付け、次いでこの粘着テープを、粘着テープと上記
画像形成材料を介して基板に線接するよう配置した剥離
バーに沿って均一な剥離速度で引き剥がすことにより、
該粘着テープとともに上記支持体と未露光の光重合性組
成物層を基板より剥離し、露光された光重合性組成物層
を基板上に残存させるようにしたものである。
ずべき基板の表面に透明支持体および光重合性組成物層
からなる画像形成材料を積層し、パターン状の露光を行
なった復、基板のコーナ部分にかかるように粘着テープ
を貼付け、次いでこの粘着テープを、粘着テープと上記
画像形成材料を介して基板に線接するよう配置した剥離
バーに沿って均一な剥離速度で引き剥がすことにより、
該粘着テープとともに上記支持体と未露光の光重合性組
成物層を基板より剥離し、露光された光重合性組成物層
を基板上に残存させるようにしたものである。
く作 用〉
画像形成材料にパターン状の露光を行なった後、基板の
コーナにかかるように、粘着テープを重ね、この基板を
搬送ピンチロール間に送り込み、粘着テープを透明支持
体に接着し、続０て粘着テープを引取りピンチロールに
よって引張り、剥離バーに沿って粘着テープと同時に透
明支持体を基板のコーナ部分から引き剥がし、支持体と
ともに未露光の光重合性組成物層を基板より剥離し、露
光された光重合組成物層 〈実 施 例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第４
図にもとづいて説明する。
コーナにかかるように、粘着テープを重ね、この基板を
搬送ピンチロール間に送り込み、粘着テープを透明支持
体に接着し、続０て粘着テープを引取りピンチロールに
よって引張り、剥離バーに沿って粘着テープと同時に透
明支持体を基板のコーナ部分から引き剥がし、支持体と
ともに未露光の光重合性組成物層を基板より剥離し、露
光された光重合組成物層 〈実 施 例〉 以下、この発明の実施例を添付図面の第１図ないし第４
図にもとづいて説明する。
図示のように、画像形成用基板１の主面に接着された画
像形成材料２は、光重合性組成物層３およびこれを支持
するフィルム状の透明支持体４からなっている。
像形成材料２は、光重合性組成物層３およびこれを支持
するフィルム状の透明支持体４からなっている。
上記光重合性組成物層２を画像状に露光した後、透明支
持体４を基板１から剥離するには、支持体４上に貼合わ
せる粘着テープ７と、粘着テープ７と支持体４を一体と
して基板１から引き剥がす剥離装置とを用いて実施され
る。
持体４を基板１から剥離するには、支持体４上に貼合わ
せる粘着テープ７と、粘着テープ７と支持体４を一体と
して基板１から引き剥がす剥離装置とを用いて実施され
る。
上記剥離装置は、基板１の搬送路を挾む上下に配置した
一対の搬送用ピンチロール２１，２２と、上位ピンチロ
ール２１の送り方向の前方位置にこのピンチロール２１
と平行するよう配置した剥離バー２３と、剥離バー２３
の上方に配置した一対の引取用ビンチロール２４，２５
とで構成され、基板１は矩形状に形成され、第１図のよ
うに一つのコーナを先端にしてピンチロール２１，２２
で送られる。
一対の搬送用ピンチロール２１，２２と、上位ピンチロ
ール２１の送り方向の前方位置にこのピンチロール２１
と平行するよう配置した剥離バー２３と、剥離バー２３
の上方に配置した一対の引取用ビンチロール２４，２５
とで構成され、基板１は矩形状に形成され、第１図のよ
うに一つのコーナを先端にしてピンチロール２１，２２
で送られる。
また、剥離用の粘着テープ７は、供給ロールの巻回体か
ら引出され、第４図の如く、基板１の先端コーナ部分に
かかるように透明支持体４上に重ねられ、基板１ととも
にピンチロール２１，２２間を通過するとき透明支持体
４に貼着される。
ら引出され、第４図の如く、基板１の先端コーナ部分に
かかるように透明支持体４上に重ねられ、基板１ととも
にピンチロール２１，２２間を通過するとき透明支持体
４に貼着される。
前記剥離バー２３は、ピンチロール２１の軸方向に延び
る長い角軸材によって形成され、第３図のように先端側
下部のコーナ部分２３ａが、粘着テープ７と画像形成材
料２を介して基板１に線接するように配置されている。
る長い角軸材によって形成され、第３図のように先端側
下部のコーナ部分２３ａが、粘着テープ７と画像形成材
料２を介して基板１に線接するように配置されている。
透明支持体４に貼着した粘着テープ７は引取用ピンチロ
ール２４，２５の引張りにより、剥離バー２３のコーナ
部分２３ａに沿って上方へ引上げられ、この粘着テープ
７と透明支持体４とが基板１上から引き剥がされること
になる。
ール２４，２５の引張りにより、剥離バー２３のコーナ
部分２３ａに沿って上方へ引上げられ、この粘着テープ
７と透明支持体４とが基板１上から引き剥がされること
になる。
上記支持体４の基板１に対する剥離角度α′は、３０″
〜１５０°の範囲になるよう、剥離バー２３の先端コー
ナ部分２３ａの角度及び引取用ビンチロール２４．２５
の位置が設定されている。
〜１５０°の範囲になるよう、剥離バー２３の先端コー
ナ部分２３ａの角度及び引取用ビンチロール２４．２５
の位置が設定されている。
なお、両面に画像形成材料を積層した基板を処理する場
合、基板搬送路の上下両側に剥離装置を配置すればよく
、また剥離効果を向上させるため、搬送ピンチロール２
１，２２や剥離バー２３に加温手段を設けるようにして
もよい。
合、基板搬送路の上下両側に剥離装置を配置すればよく
、また剥離効果を向上させるため、搬送ピンチロール２
１，２２や剥離バー２３に加温手段を設けるようにして
もよい。
この発明は上記のような構成であり、画像形成材料２が
積層され、露光を終えた基板１を第４図のようにその先
端コーナ部分に粘着テープ７をセットした状態でピンチ
ロール２１，２２間に挿入すると、支持体４上に粘着テ
ープ７が貼りつけられ、粘着テープ７は剥離バー２３の
直下を通過した後、上方の引取用ピンチロール２４，２
５で引かれる。
積層され、露光を終えた基板１を第４図のようにその先
端コーナ部分に粘着テープ７をセットした状態でピンチ
ロール２１，２２間に挿入すると、支持体４上に粘着テ
ープ７が貼りつけられ、粘着テープ７は剥離バー２３の
直下を通過した後、上方の引取用ピンチロール２４，２
５で引かれる。
従って、粘着テープ７と一体に支持体４および未露光の
光重合組成物層３ｂが剥離バー２３に沿って先端コーナ
部から基板１より均一な剥離速度で順次引き剥がされ、
剥離現像が完了する。
光重合組成物層３ｂが剥離バー２３に沿って先端コーナ
部から基板１より均一な剥離速度で順次引き剥がされ、
剥離現像が完了する。
ここで、支持体４は、剥離バー２３に沿って引き剥がさ
れるため、引き剥がし時における剥離バー２３からの浮
上りがなく、支持体４の幅方向全長の剥離速度が一定に
なり、いわゆるビビリ現象の発生がなくなる。
れるため、引き剥がし時における剥離バー２３からの浮
上りがなく、支持体４の幅方向全長の剥離速度が一定に
なり、いわゆるビビリ現象の発生がなくなる。
また、支持体４を剥離バー２３に沿って引き剥がすため
、基板１に対する支持体４の引き剥がし角度を大きく取
れ、テンティング法で製造したスルーホール基板の場合
でも、スルーホール部をテントした光重合性組成物層の
露光部が支持体４とともに剥がれるというようなことが
ない。
、基板１に対する支持体４の引き剥がし角度を大きく取
れ、テンティング法で製造したスルーホール基板の場合
でも、スルーホール部をテントした光重合性組成物層の
露光部が支持体４とともに剥がれるというようなことが
ない。
く効 果〉
以上のように、この発明によると、画像形成材料の支持
体を基板から引き剥がすとき、支持体を剥離バーに沿っ
て剥離するので、支持体の剥離速度が幅方向の全長にａ
３いて一定になり、剥離時のビビリ現象の発生がなくな
るため、ビビリ現象によって生じたすべての問題を解決
することが°できる。
体を基板から引き剥がすとき、支持体を剥離バーに沿っ
て剥離するので、支持体の剥離速度が幅方向の全長にａ
３いて一定になり、剥離時のビビリ現象の発生がなくな
るため、ビビリ現象によって生じたすべての問題を解決
することが°できる。
また、支持体の剥離角度を大きくすることができるので
、剥離効果が向上し、スルーホール部を有する基板にお
いても露光部を損傷させることなく鮮明画像を確保する
ことができる。
、剥離効果が向上し、スルーホール部を有する基板にお
いても露光部を損傷させることなく鮮明画像を確保する
ことができる。
更に、粘着テープを基板のコーナ部分にかかるように貼
付けて剥離するので、支持体のピックアップが確実に行
なえる。
付けて剥離するので、支持体のピックアップが確実に行
なえる。
第１図はこの発明の方法を示す斜視図、第２図は同側面
図、第３図は同上要部の拡大断面図、第４図は基板と粘
着テープの関係を示す平面図°、第５図は従来の剥離方
法を示す縦断面図、第６図と第７図は同上をスルーホー
ル部を有する基板に適用した場合の剥離部の断面図であ
る。 １・・・画像形成用基板 ２・・・画像形成材料３・
・・光重合性組成物層 ４・・・透明支持体７・・・
粘着テープ ２１．２２・・・搬送用ピンチロール ２３・・・剥離バー ２４．２５・・・引取用ピンチロール 特許出願人 日東電気工業株式会社 代 理 人 弁理士 和 １） 昭第８
図 第４図
図、第３図は同上要部の拡大断面図、第４図は基板と粘
着テープの関係を示す平面図°、第５図は従来の剥離方
法を示す縦断面図、第６図と第７図は同上をスルーホー
ル部を有する基板に適用した場合の剥離部の断面図であ
る。 １・・・画像形成用基板 ２・・・画像形成材料３・
・・光重合性組成物層 ４・・・透明支持体７・・・
粘着テープ ２１．２２・・・搬送用ピンチロール ２３・・・剥離バー ２４．２５・・・引取用ピンチロール 特許出願人 日東電気工業株式会社 代 理 人 弁理士 和 １） 昭第８
図 第４図
Claims (2)
- （１）画像を形成すべき基板の表面に、透明支持体およ
び光重合性組成物層からなる画像形成材料を積層し、パ
ターン状の露光を行なった後、基板のコーナ部分にかか
るように粘着テープを貼付け、次いでこの粘着テープを
、粘着テープと上記画像形成材料を介して基板に線接す
るよう配置した剥離バーに沿って、均一な剥離速度で引
き剥がすことにより、該粘着テープとともに上記支持体
と未露光の光重合性組成物層を基板より剥離し、露光さ
れた光重合性組成物層を基板上に残存させることを特徴
とする剥離現像方法。 - （２）剥離バーに沿って粘着テープとともに支持体と未
露光の光重合性組成物層を基板より剥離する場合の剥離
角度が３０°〜１５０°の範囲に設置されている特許請
求の範囲第１項に記載の剥離現像方法。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19032084A JPS6167862A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 剥離現像方法 |
| BE0/215395A BE902962A (fr) | 1984-07-25 | 1985-07-24 | Procede et appareil de developpement du type a decollement |
| DE19853526696 DE3526696A1 (de) | 1984-07-25 | 1985-07-25 | Abloeseentwicklungsverfahren und vorrichtung zur durchfuehrung desselben |
| US06/758,985 US4631110A (en) | 1984-07-25 | 1985-07-25 | Peeling type developing apparatus |
| GB08518791A GB2165369A (en) | 1984-07-25 | 1985-07-25 | Peeling type developing method and apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19032084A JPS6167862A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | 剥離現像方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167862A true JPS6167862A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16256207
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19032084A Pending JPS6167862A (ja) | 1984-07-25 | 1984-09-11 | 剥離現像方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167862A (ja) |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP19032084A patent/JPS6167862A/ja active Pending
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