JPS59181344A - 剥離現像方法 - Google Patents

剥離現像方法

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Publication number
JPS59181344A
JPS59181344A JP5711083A JP5711083A JPS59181344A JP S59181344 A JPS59181344 A JP S59181344A JP 5711083 A JP5711083 A JP 5711083A JP 5711083 A JP5711083 A JP 5711083A JP S59181344 A JPS59181344 A JP S59181344A
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JP
Japan
Prior art keywords
substrate
peeling
stripping
composition layer
photopolymerizable composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5711083A
Other languages
English (en)
Inventor
Shunichi Hayashi
俊一 林
Tomomichi Kaneko
金子 與道
Takashi Yamamura
隆 山村
Saburo Miyamoto
三郎 宮本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Electric Industrial Co Ltd filed Critical Nitto Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP5711083A priority Critical patent/JPS59181344A/ja
Publication of JPS59181344A publication Critical patent/JPS59181344A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/34Imagewise removal by selective transfer, e.g. peeling away
    • G03F7/343Lamination or delamination methods or apparatus for photolitographic photosensitive material

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は印刷回路等の製造の用に供される剥離現像方
法に関するものである。
印刷回路の製造等のために、画像形成用基板の表面に透
明支持体とこの支持体上に被着された光重合性組成物層
とからなる画像形成材料の上記光重合性組成物層側を貼
着し、この光重合性組成物層を画像状に露光して硬化領
域を形成して、さらに必要に応じて上記画像形成材料を
加熱した後、上記支持体を基板から剥離して該基板上に
画像状のレジストを形成する画像形成手段がすでに案出
されている。
一方、」−記のような剥離現像型の画像形成材の剥離方
法も種々提案されている。その1つの方法として、たと
えは特開昭48−58909号公報に開示されている方
法は、連続した粘着テープを露光した画像形成材料の支
持体上に次々に押圧しながら引き離すことにより、連続
した粘着テープと支持体を一体として基板から剥削する
ものである。しかし、この方法は基板のl】以上の広l
]の粘着テープを使用するため、その消費量が大であり
、不経済である等の欠点を有する。
また、−]−記とは別の方法として、たとえば特公昭5
5−26454号公報のものがある。これは巾の狭い粘
着テープを基板の両側に順次貼りつけながら、引き離す
方法であり、前述の方法よりも経済的になっている。し
かしこの方法は、この方法が主な目的としている感光フ
ィルムに対する保護フィルムのような接着力の小さいフ
ィルムを剥離するには有効であるものの、剥離現像型画
像形成材料の未露光部分のように比較的接着力の大きい
ものを引き剥そうとした時には、粘着テープが貼られた
両側と貼られていない中央部分では剥離にずれが生じ、
そのため中央部分での剥削速度が不規則となり、鮮明な
剥離現像画像が得られない等の欠点がある。
さらに、上記2者のものとは異なり、基板上におけるフ
ィルム状支持体の一端に基板より突出した剥離端片を、
いわゆる耳テープとして設け、この剥離端片を引張るこ
とにより、剥離端片から連続して上記支持体を剥離する
方法が案出されている。この方法は剥離現像前に予め剥
離端片を設けておく工程が必要となり、作業工程数の増
加を来たすばかりか、機械的に上記剥削端を確実に挾持
させるのが祉しく、剥離をし損じるといった欠点この発
明者らは、上記したφI I+iid方法の欠点を改善
する方法として、すでに、連続した粘着テープを基板上
の支持体に順次貼着しながら剥離する方法、すなわち中
挟の粘着テープで上記支持体のコーナ一部から剥離する
、経済的でかつ均一な速度で剥離する方法を提案してい
る。しかしながら、上記した剥■1方法は、たとえば印
刷回路板の製造に関して、非スルーホール基板はもとよ
り、画像状のレジストをメツキレシストとして使用して
製造するスルーホール基板の場合には非常に有効な手段
ではあるものの、画像状のレジストで、基板内のスルー
ホールをエツチングスプレー液から保護する、いわゆる
テンティング法で製造するスル−ホール基板の場合には
、一般的な粘着テープを使用すると、本来、スプレー液
から保護されるためにテントされるべきスルーホール部
分の露光部が、剥1iii[現像時に破損する可能性の
あることが見い出された。
この理由を第1図〜第8図で説明する。同図において、
1は基板、2は基板1の主面に貼着された画像形成材料
層で、これは光重合性組成物層3と透明支持体4とから
なる。5は圧着・剥離ロール、6はニップロールで、上
記圧着・剥離ロール5の周面に治って送られる粘着テー
プ7を介して上記基板1から光重合性組成物層3におけ
る未露光部3bとともに支持体4を引き剥すようになっ
ている。8および9はそれぞれ上記粘着テープ7を構成
するベースフィルムおよび粘着層である。
さて、上記剥離時において、支持体4に対する剥離力は
光重合性組成物層3の露光部3aと未露光部3bとの基
板1に対する接着力の差によって変化する。この剥離力
が急に大きくなると、圧着・剥離ロール5とニップロー
ル6との間で上記粘着テープ7がスリップを起こず。こ
のため第1図に示すように粘着テープ7とこれに粘着さ
れた支持体4にたるみ部分が生じ、上記支持体4は上記
圧着・剥離ロール50周面に沿わなくなる。この場合、
上記支持体4等の剥離角度は上記粘着テープ7の厚みや
剛性などによって決定され、しだがつて上記支持体4等
は第1図に示すように非常に小さい角度αで剥がされる
ことになる。
上記剥離角度が非常に小さくなると、第2図に示すよう
なスルーホール部IOを有する基板1において上述の剥
^11現像を行なう場合、光重合性組成物層3における
露光部3aからの上記支持体4の剥離が、剥削進行方向
においである程度の14]Wをもつことになり、支持体
4とともに上記露光部3aにも大きな引張り力が付与さ
れる。このため第3図のように上記スルーホール部10
上に載置状態で基板1には密着していない露光部3a′
が上記支持体4とともに引き剥がされてしまうことにな
る。
この発明者らは、上記の問題を解決するため、さらに検
討1.た結果、この発明を完成させるに至った。
すなわち、この発明は、画像を形成すべき基板の表面に
、透明支持体および光重合性組成物層からなる画像形成
材料を積層し、パターン状の露光を行なった後、基板の
コーナ一部分にかかるように粘着テープを貼り付け、つ
いでこの粘着テープを引きJ、a、41かずことにより
、該粘着テープとともに、上記支持体と未露光の光η(
合性組成物層を基板より剥則し、露光された光重合性組
成物層を」−記基板」二に残存させるM(I lt、l
r現像方法において、上記粘着テープにおけるベースフ
ィルムの厚さ全25μn1以下に設定することを特徴と
する増躇11現像方法に係るものである。
この発明の方法によれは、非スルーホール基板はもとよ
りスルーポール基板の製造に際して剥削現像を行なった
場合でも、スルーホール部をテントした光重合性組成物
層の露光部が剥離操作時に引き剥がされたりすることが
なくなり、良好な画像を得ることができる。
すなわち、第4図において、剥!!f!l現像時に前述
したように支持体4とこれに粘着した粘着テープ7とが
圧着・剥ド、11゛ロール5とニップロール6との間で
スリップを起こし、それらにたるみが生じた場合、この
発明にハjいられた上記粘着テープ7はそのベースフィ
ルム11の厚さが25ttyn以下ト薄肉のために腰が
弱いから、光重合性組成物層3の未露光部8bが基板1
から引き剥がされ始めた際の剥離角度βは従来に比して
大きくなる。
このため、スルーホール部10を有する基板1に適用し
た場合、支持体4の剥νillが第5図に示すように剥
離進行方向において線接触状態で行なわれ、上側−1の
引張り力は従来に比して小さくなる。
したがって、スルーホール部10に対応する露光部3a
′が支(で1体4とともに引き剥がされることが抑制さ
れることになる。
上記ベースフィルム11の厚さは25 pyn以下なら
その強度を保てる限りいくらでもよいが、上記効果をい
っそう確実に発揮させるうえで、20μ〃z以下に設定
するのが好ましい。強度上からは一般に6μ〃1以上で
あるのがよい。
以下、この発明の一実施例を図面にしたがって説明する
第6図(Jこのうピ明に係る剥離現像方法が適用された
剥離現像装置の一例を示すものである。同図において、
1は画像形成用シ□、板、2は上記基板1主面に接♀)
された[1す1像形成月利層であり、光重合性組成物層
3およびこの光重合性組成物層3を支持するフィルム状
の透明支持体4からなる。5および6はそれぞれ上記供
給ロールMと私込ロールNとの間に位置して転接する圧
着・剥離用ロールおよびニップロールである。7は粘着
テープであり、供給ロールMの巻回体から繰り出されて
巻込ロールN側に巻き取られるようになっており、これ
は第4図に示したように厚さ257z772以下のベー
スフィルム11とこのベースフィルム11の主面に形成
された粘着層9とから構成されてし)る。
上記圧着・剥離用ロール5とニップロール6とに対して
、pIij像形成祠料2が積層され露光を終えた基板1
を、第7図のようにそのコーナ一部分1aが粘着テープ
7をセットした位置に当たるよう番こ挿入すると、支持
体4に上記粘着テープ7が貼りつけられ、引続いて粘着
テープ7と一体に支持体4および未露光の光重合性組成
物層3bがコーナ一部から基板1より引き剥がされ始め
る。この引き剥がされ始めた支持体4および光重合性組
成物層3の未露光部3bは、前方の圧着・II Pil
i用ロール5とニップロール6により挾持され、順次引
き剥がされて剥離現像が完了する。
ここで、連続した粘着テープ7を基板1の支持体4に順
次貼着しながら、該支持体4等を引き剥す構成であるか
ら、露光の終った基板1を挿入するだけの一工程で剥離
現像が行なえる。さらにコーナー1aから剥離を開始さ
せると同時に圧着・剥離ロール5とニップロール6によ
り挾持して剥離を進行させるため、riJの狭い粘着テ
ープが使用でき、剥離現像が経済的に実施できるうえ、
剥離部分にずれが生じるおそれも解消される。とくに、
上記粘着テープ7におけるベースフィルム11の厚さを
25 /lη1以下に設定しであるから、該テープ7の
腰が弱くなって剥削し易くなり、スルーホール部を有す
る基板に適用した場合でも上記スルーホール部に対応す
る露光部3a′の破損を防止できる。
この方法で使用する粘着テープ7の巾は20〜50酎程
度のものが好適に使用されるが、特にこのrlJにこだ
わる必要(Jない。また、この例ではテープ圧着用と剥
離用のロールとを共用したがそれぞれを独立させて構成
することも可能である。
以北のように、この発明の方法によれは画像形成材料層
が接層された承仮に対してコーナ一部から上記画像形成
材料層の支持体を剥離させることにより、経済的かつ合
理的な剥離現像を実行でき、とくに粘着テープのベース
フィルムの厚さを特定したから、スルーホール部を有す
るものにおいても露光部を損傷させることなく鮮明画像
をG’l’iE保てきる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の層内11現像方法の構成図、第2図およ
び第3図は従来の方法をスルーポール部を有する基板に
適用した場合の剥削部の断面説明図、第4図1−Jこの
発明の剥離現像方法の構成図、第5図はこの発明の方法
をスルーポール部を有する基板に適用した場合の層内1
)部の断面説明図、第6図はこの発明に係る剥離現像方
法に適用された装置の概略構成図、第7図は同剥離開始
位置の説明図である。 1・・・基板、2・・・画像形成材1[,3・・・)し
重合性−拝成物層、3a・・・露光部、3b・・・未p
*:tpA<、4・・・透明支持体、7・・・粘着テー
プ、11・・・ベースフィルム。 特許(lLll細入  日東電気工業株式会社第1図 第21,1         第3〆(第4図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)画像を形成すべき基板の表面に、透明支持体およ
    び光重合性組成物層からなる画像形成材料を積層し、パ
    ターン状の露光を行なった後、基板のコーナ一部分にか
    かるように粘着テープを貼りつけ、ついでこの粘着テー
    プを引き剥がすことにより、該粘着テープとともに」1
    記支持体と未露光の光重合性組成物層を基板より剥離し
    、露光された光重合性組成物層を一上記基板−トに残存
    させる剥離現像方法において、上記粘着テープにおける
    ベースフィルムの厚さを257.!m以下に設定したこ
    とを特徴とする剥IJiil現像方法。
JP5711083A 1983-03-31 1983-03-31 剥離現像方法 Pending JPS59181344A (ja)

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