JPS5932780B2 - 光感受性エレメント - Google Patents
光感受性エレメントInfo
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- JPS5932780B2 JPS5932780B2 JP53158403A JP15840378A JPS5932780B2 JP S5932780 B2 JPS5932780 B2 JP S5932780B2 JP 53158403 A JP53158403 A JP 53158403A JP 15840378 A JP15840378 A JP 15840378A JP S5932780 B2 JPS5932780 B2 JP S5932780B2
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Classifications
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、光感受性エレメント、特に例えばはんだマス
クとしての印刷回路板への乾燥フィルム光感受性レジス
ト形成性物質の適用に対して特に適したエレメントに関
する。
クとしての印刷回路板への乾燥フィルム光感受性レジス
ト形成性物質の適用に対して特に適したエレメントに関
する。
平滑な表面に液体または乾燥フィルムレジスト物質を適
用することは周知である。
用することは周知である。
乾燥フィルムレジストは液体のものに比べて利点を有し
ている。何故ならば、固体フィルムは孔をおおい、そし
て容易に着色できるからである。しかしながら乾燥フィ
ルムレジスト物質(例えば固体状ホトレジスト形成性層
を有するエレメント)を扛起部分を有する表面例えば盛
り上つた金属回路線を有する印刷回路板に適用すること
が望ましい場合には、単純な積層法では、通常盛り上つ
た部分の周りのレジストの適合は劣悪となり、それによ
り気泡を捕集する結果となる。また、特開昭48−45
304号公報には、高度に多孔性の表面を有するカバー
フィルムを感光層に密着した状態で有するレリーフ印刷
用感光性プレートが開示されている。また特開昭49−
105602号公報には、つや消しまたは砂目立て表面
を有するレリーフ印刷用プレートが開示されている。し
かしながら、上記の多孔性表面およびつや消しまたは砂
目立て表面はいずれも表面形状が不規則であるために満
足な結果は得られない。はんだマスクは、はんだを回路
板のパッド部分に局限しそして錫めつき操作の間および
部分のはんだ付けの間に導体間にブリッジが形成される
ことを防止するために使用されるタイプのレジストであ
る。
ている。何故ならば、固体フィルムは孔をおおい、そし
て容易に着色できるからである。しかしながら乾燥フィ
ルムレジスト物質(例えば固体状ホトレジスト形成性層
を有するエレメント)を扛起部分を有する表面例えば盛
り上つた金属回路線を有する印刷回路板に適用すること
が望ましい場合には、単純な積層法では、通常盛り上つ
た部分の周りのレジストの適合は劣悪となり、それによ
り気泡を捕集する結果となる。また、特開昭48−45
304号公報には、高度に多孔性の表面を有するカバー
フィルムを感光層に密着した状態で有するレリーフ印刷
用感光性プレートが開示されている。また特開昭49−
105602号公報には、つや消しまたは砂目立て表面
を有するレリーフ印刷用プレートが開示されている。し
かしながら、上記の多孔性表面およびつや消しまたは砂
目立て表面はいずれも表面形状が不規則であるために満
足な結果は得られない。はんだマスクは、はんだを回路
板のパッド部分に局限しそして錫めつき操作の間および
部分のはんだ付けの間に導体間にブリッジが形成される
ことを防止するために使用されるタイプのレジストであ
る。
本発明は、扛起部分を有する表面に乾燥した固体ホトレ
ジストフィルムを特にはんだマスクとして使用するため
に適用する技術における進歩を提供するものであり、こ
れによつて扛起部分の周りの気泡捕捉が避けられる。
ジストフィルムを特にはんだマスクとして使用するため
に適用する技術における進歩を提供するものであり、こ
れによつて扛起部分の周りの気泡捕捉が避けられる。
本発明は、はんだマスクの使用における問題の克服にあ
たつて特に有用である。
たつて特に有用である。
はんだマスクは通常はスクリーン印刷技術によつて硬化
性インクとして適用されている。しかしながら、回路板
上の盛り上つた回路の土にスクリーン印刷することは、
特に回路の密度が高くそしてその回路板が大なる場合に
は、いくつかの問題を提起する。硬化性インクは流れな
くてはならない。しかしあまり流れすぎる場合には、孔
および開放されるべく意図されていた部分へのインクの
「シャドウ」または流れが起る。整合ミスもまた、パツ
ドに隣接する導体を開放された状態のままにする結果と
なり、それに伴なつて錫めつき操作または部品のはんだ
づけの間にはんだのブリツジ形成を生ずる。スクリーン
印刷技術のこれらの問題工米国特許第3469982号
および同第3526504号各明細書ならぴにフランス
特許第7211658号明細書に開示されたものと同様
の乾燥した光感受性レジストフイルムを前記米国特許第
3469982号明細書記載の方法または米国特許第3
404057号および同第3547730号各明細書の
ものと同様の装置を使用してはんだマスクとして使用す
ることによつて克服することができる。
性インクとして適用されている。しかしながら、回路板
上の盛り上つた回路の土にスクリーン印刷することは、
特に回路の密度が高くそしてその回路板が大なる場合に
は、いくつかの問題を提起する。硬化性インクは流れな
くてはならない。しかしあまり流れすぎる場合には、孔
および開放されるべく意図されていた部分へのインクの
「シャドウ」または流れが起る。整合ミスもまた、パツ
ドに隣接する導体を開放された状態のままにする結果と
なり、それに伴なつて錫めつき操作または部品のはんだ
づけの間にはんだのブリツジ形成を生ずる。スクリーン
印刷技術のこれらの問題工米国特許第3469982号
および同第3526504号各明細書ならぴにフランス
特許第7211658号明細書に開示されたものと同様
の乾燥した光感受性レジストフイルムを前記米国特許第
3469982号明細書記載の方法または米国特許第3
404057号および同第3547730号各明細書の
ものと同様の装置を使用してはんだマスクとして使用す
ることによつて克服することができる。
スクリーン印刷技術に比べた場合の光感受性乾燥フイル
ムはんだマスク積層技術の別の利点は、マスクされた回
路板の調製時間が短かくそして容易なことである。その
理由は、高温における長い硬化時間が避けられるからで
ある。乾燥フイルム積層方法の主な欠点は、すべての盛
上つた回路のまわりにフイルムを適合させることの不可
能性である。特に回路板を高温で乾燥フイルムに積層さ
せる場合にぱ、積層の方向に直角な盛り上つた回路成分
は適合しにくく、それによつて回路板とマスクとの間に
空気を捕集する。そのような捕捉された空気は回路板へ
のマスクの接着を劣悪ならしめ、錫めつきおよびはんだ
づけ操作の間にマスクのブリスタ一を形成させそして回
路自体が低触点導体(例えばはんだ)よりなる場合には
回路限界の損失を生ずる結果となる。乾燥光感受性レジ
ストフイルムが金タブレジストとじ(使用される場合に
、同様の合着の問題が生ずる。
ムはんだマスク積層技術の別の利点は、マスクされた回
路板の調製時間が短かくそして容易なことである。その
理由は、高温における長い硬化時間が避けられるからで
ある。乾燥フイルム積層方法の主な欠点は、すべての盛
上つた回路のまわりにフイルムを適合させることの不可
能性である。特に回路板を高温で乾燥フイルムに積層さ
せる場合にぱ、積層の方向に直角な盛り上つた回路成分
は適合しにくく、それによつて回路板とマスクとの間に
空気を捕集する。そのような捕捉された空気は回路板へ
のマスクの接着を劣悪ならしめ、錫めつきおよびはんだ
づけ操作の間にマスクのブリスタ一を形成させそして回
路自体が低触点導体(例えばはんだ)よりなる場合には
回路限界の損失を生ずる結果となる。乾燥光感受性レジ
ストフイルムが金タブレジストとじ(使用される場合に
、同様の合着の問題が生ずる。
金タブレジスト物質は、回路板の接続タブ領域を単離す
るために回路板の製造の間に使用され、その結果回路板
の露出された接続子の接点エレメントを金でメツキする
ことができる。その上に金メツキ接点エレメントを有す
るタプは、次いでその上にはんだづけした成分を有する
完成した回路板用の電気接続子を形成する。金タブレジ
ストは、タブ領域以外の回路板の全部分に対しての特別
の接着テープとして、現在手作業で適用されている。こ
の操作は細かいものであり、そして必然的に、このテー
プ物質はエツチングおよびめつき浴に耐えるものでなく
てはならない。そのような適用のためのレジスト形成性
層は、本発明により容易に適用できる。すなわち、本発
明は空気泡を捕捉することなしにこれらの応用に乾燥フ
イルムレジストを使用することを可能ならしめる。本発
明は、一表面が少なくとも0.0127mm(0.00
05インチ)の深さでしかも光硬化性層の厚さの少なく
とも半分の深さである複数個のチャンネルを含有してお
り、そしてもう一つの表面が低度ないし中等度の接着度
で薄い可撓性重合体状フイルム支持体をそれに接着せし
めている連続的な光硬化性熱可塑性層を包含する光硬化
性熱可塑性エレメントに関する。本発明はまた盛り上つ
た部分を有する表面にそのような層を適用する方法をも
包含するものであつて、而して該方法は層の表面中のチ
ヤンネルに実質的に平行な方向でフイルム支持体に漸進
的に圧力を加えてこの層を強制的に盛り上つた部分を有
する表面に緊密に接触させることによつて前記表面に層
のチヤンネルつき表面を適用することからなる。
るために回路板の製造の間に使用され、その結果回路板
の露出された接続子の接点エレメントを金でメツキする
ことができる。その上に金メツキ接点エレメントを有す
るタプは、次いでその上にはんだづけした成分を有する
完成した回路板用の電気接続子を形成する。金タブレジ
ストは、タブ領域以外の回路板の全部分に対しての特別
の接着テープとして、現在手作業で適用されている。こ
の操作は細かいものであり、そして必然的に、このテー
プ物質はエツチングおよびめつき浴に耐えるものでなく
てはならない。そのような適用のためのレジスト形成性
層は、本発明により容易に適用できる。すなわち、本発
明は空気泡を捕捉することなしにこれらの応用に乾燥フ
イルムレジストを使用することを可能ならしめる。本発
明は、一表面が少なくとも0.0127mm(0.00
05インチ)の深さでしかも光硬化性層の厚さの少なく
とも半分の深さである複数個のチャンネルを含有してお
り、そしてもう一つの表面が低度ないし中等度の接着度
で薄い可撓性重合体状フイルム支持体をそれに接着せし
めている連続的な光硬化性熱可塑性層を包含する光硬化
性熱可塑性エレメントに関する。本発明はまた盛り上つ
た部分を有する表面にそのような層を適用する方法をも
包含するものであつて、而して該方法は層の表面中のチ
ヤンネルに実質的に平行な方向でフイルム支持体に漸進
的に圧力を加えてこの層を強制的に盛り上つた部分を有
する表面に緊密に接触させることによつて前記表面に層
のチヤンネルつき表面を適用することからなる。
本発明の付加的方法は、光感受性熱可塑性フイルムを表
面に適用する直前にそのフイルムにチヤンネルを形成さ
せる段階を包含するものであり、従つてこの方法ではチ
ヤンネルのない通常のホトレジストフイルムを使用する
ことができる。扛起(盛り上り)部分を有する表面上に
重合体画像を形成させる方法は、前記のようにして層を
適用することの他に、いずれかの順序で熱可塑性光感受
性層を活性線照射して画像的に露出させる段階および画
像担持層からフイルム支持体を剥離する段階を行ない次
いで画像担持層の変性を行なうことをも包含している。
そのような層を形成させそしてこれを扛起部分を有する
表面に適用するための装置は、前記層の表面にチヤンネ
ルを形成させる手段および層の表面のチヤンネルに実質
的に平行な方向にフイルム支持体に漸進的に圧力を加え
てチヤンネルつきの層表面を前記表面に適用する手段を
包含している。
面に適用する直前にそのフイルムにチヤンネルを形成さ
せる段階を包含するものであり、従つてこの方法ではチ
ヤンネルのない通常のホトレジストフイルムを使用する
ことができる。扛起(盛り上り)部分を有する表面上に
重合体画像を形成させる方法は、前記のようにして層を
適用することの他に、いずれかの順序で熱可塑性光感受
性層を活性線照射して画像的に露出させる段階および画
像担持層からフイルム支持体を剥離する段階を行ない次
いで画像担持層の変性を行なうことをも包含している。
そのような層を形成させそしてこれを扛起部分を有する
表面に適用するための装置は、前記層の表面にチヤンネ
ルを形成させる手段および層の表面のチヤンネルに実質
的に平行な方向にフイルム支持体に漸進的に圧力を加え
てチヤンネルつきの層表面を前記表面に適用する手段を
包含している。
支持体と保護カバー層との間に光感受性熱可塑性層を配
置せしめた光感受性エレメントから得られる扛起部分ま
たは非連続性を有する成形物品表面に光感受性層を接着
させたホトレジスト被覆エレメントを調製するために特
に有用な装置は、次のものすなわち(1)前記光感受性
エレメントをチヤンネル形成手段に供給するための手段
、(2)エレメントを供給する場合に前記光感受性エレ
メントから前記カバー層を除去するための取り去り手段
、(3)供給方向においてカバーなしの光感受性層中に
複数個のチヤンネルを形成させるためのチヤンネル形成
手段、および(4)チヤンネルつきのカバーなしのエレ
メントおよび扛起部分を有する成形物品を加圧ロールを
通して実質的にその中の溝またはチヤンネルの方向に引
張る間に前記成形物品表面に溝をつけたカバーなし光感
受性エレメントを適用するための加圧手段を包含してい
る。
置せしめた光感受性エレメントから得られる扛起部分ま
たは非連続性を有する成形物品表面に光感受性層を接着
させたホトレジスト被覆エレメントを調製するために特
に有用な装置は、次のものすなわち(1)前記光感受性
エレメントをチヤンネル形成手段に供給するための手段
、(2)エレメントを供給する場合に前記光感受性エレ
メントから前記カバー層を除去するための取り去り手段
、(3)供給方向においてカバーなしの光感受性層中に
複数個のチヤンネルを形成させるためのチヤンネル形成
手段、および(4)チヤンネルつきのカバーなしのエレ
メントおよび扛起部分を有する成形物品を加圧ロールを
通して実質的にその中の溝またはチヤンネルの方向に引
張る間に前記成形物品表面に溝をつけたカバーなし光感
受性エレメントを適用するための加圧手段を包含してい
る。
前記装置においては、溝つけ手段は、層が供給される方
向においてこの光感受性層の表面に密な間隔をおいて並
んだ複数個の深いチヤンネルを形成する任意の装置であ
りうる。
向においてこの光感受性層の表面に密な間隔をおいて並
んだ複数個の深いチヤンネルを形成する任意の装置であ
りうる。
好ましい溝つけ手段は、円周的に配置された密な間隔で
並んだV字溝をその上に有する自由に移動できる加熱ロ
ール例えばロールの長軸に沿つて螺旋状に走るV字溝を
有するねじをもつた加熱ロールである。この場合、光感
受性層は溝つきロール上に置かれそして駆動手段により
支持体に加えられる張力によつて溝中に押圧せられる。
このような溝は直線状、縞状、曲線状または湾曲状(正
弦)であるかまたは不規則なものかまたはいくらか非連
続なもの、すなわち例えば点、四角形、ダイヤモンド形
その他のような小面積部分間に空間を有するものであり
うる。
並んだV字溝をその上に有する自由に移動できる加熱ロ
ール例えばロールの長軸に沿つて螺旋状に走るV字溝を
有するねじをもつた加熱ロールである。この場合、光感
受性層は溝つきロール上に置かれそして駆動手段により
支持体に加えられる張力によつて溝中に押圧せられる。
このような溝は直線状、縞状、曲線状または湾曲状(正
弦)であるかまたは不規則なものかまたはいくらか非連
続なもの、すなわち例えば点、四角形、ダイヤモンド形
その他のような小面積部分間に空間を有するものであり
うる。
溝の断面は種種でありそして曲線形、U字形、V字形そ
の他でありうる。溝は光感受性表面上で交叉して格子、
グリツドまたは十文字模様を形成しうる。しかしながら
溝は光感受性層の長手方向にそして積層が起る全般的方
向に複数個の深いチヤンネルを形成しなくてはならない
。より浅い深さの溝およびチヤンネルも特定の場合には
有用でありうる力(溝およびチヤンネルは光感受性層の
厚さまたは表面不連続部分の高さの少なくとも半分の深
さのものであるべきである。また有用であるためには、
これらのチヤンネルは近接した間隔で存在していなくて
はならず、その下限は、層の厚さ、チヤンネルの深さ、
および積層操作の間に封包されるべき表面不連続部分の
高さ、幅、間隔および方向により決定される。また、こ
の装置中では、表面不連続部分を有する成形物品を給送
し且つ必要な場合にはこれを加熱するために任意の手段
を使用することができる。
の他でありうる。溝は光感受性表面上で交叉して格子、
グリツドまたは十文字模様を形成しうる。しかしながら
溝は光感受性層の長手方向にそして積層が起る全般的方
向に複数個の深いチヤンネルを形成しなくてはならない
。より浅い深さの溝およびチヤンネルも特定の場合には
有用でありうる力(溝およびチヤンネルは光感受性層の
厚さまたは表面不連続部分の高さの少なくとも半分の深
さのものであるべきである。また有用であるためには、
これらのチヤンネルは近接した間隔で存在していなくて
はならず、その下限は、層の厚さ、チヤンネルの深さ、
および積層操作の間に封包されるべき表面不連続部分の
高さ、幅、間隔および方向により決定される。また、こ
の装置中では、表面不連続部分を有する成形物品を給送
し且つ必要な場合にはこれを加熱するために任意の手段
を使用することができる。
成形物品を供給し且つ加熱するに好ましい手段頃オープ
ンを通つて延びている被駆動ベルトであり、その被駆動
ベルトの一端は、加圧ロール手段に並べられておりそし
て加熱成形物品を加圧ロール手段に給送する。この被駆
動ベルトは駆動手段により作動される。装置はまた、第
2の組の成分(1)、(2)および(3)を包含でき、
これらはその成形物品の表側が前記のようにして溝つき
カバーなしの層で積層されると同時に、その成形物品の
反対側に第2の溝つきカバーなしの光感受性層を取り付
けるために置かれているものである。
ンを通つて延びている被駆動ベルトであり、その被駆動
ベルトの一端は、加圧ロール手段に並べられておりそし
て加熱成形物品を加圧ロール手段に給送する。この被駆
動ベルトは駆動手段により作動される。装置はまた、第
2の組の成分(1)、(2)および(3)を包含でき、
これらはその成形物品の表側が前記のようにして溝つき
カバーなしの層で積層されると同時に、その成形物品の
反対側に第2の溝つきカバーなしの光感受性層を取り付
けるために置かれているものである。
すなわちこの装置は、両側に盛り上つた成分を有する加
熱印刷回路板の両側に同時にホトレジスト層を積層させ
るために使用することができる。前記に記載されている
装置は別個に使用することができるしまたは例えば米国
特許第3547730号明細書記載0一体化した自動機
械の一成分を構成することができる。
熱印刷回路板の両側に同時にホトレジスト層を積層させ
るために使用することができる。前記に記載されている
装置は別個に使用することができるしまたは例えば米国
特許第3547730号明細書記載0一体化した自動機
械の一成分を構成することができる。
一般に「乾燥フイルムレジスト」と呼称されているホト
レジスト形成性タイプの光感受性層は活性線照射に画像
的に露出させた後で層の部分除去を行なうことによりレ
ジスト画像を生成できる光感受性物質の層である。
レジスト形成性タイプの光感受性層は活性線照射に画像
的に露出させた後で層の部分除去を行なうことによりレ
ジスト画像を生成できる光感受性物質の層である。
陰画的に働く物質の場合には、未露光部分が除去され、
そして露光部分がレジスト画像として残る。陽画的に働
く物質の場合には、未露光部分がレジスト画像を形成す
る。本発明は、盛り上つた部分を有する表図例えばエレ
クトロニツクス産業用の印刷回路板に層と表面との間に
気泡を捕捉することなしにそのような層を適用するため
の経済的な技術を提供するものである。添付図面におい
て、第1図は本発明の機械の種種の部分の機能を示すフ
ローシートであり、第2図は溝つき光感受性エレメント
の断面であり、第3図は盛り上つた回路線を有する回路
板に適用された光感受性層の断面図であり、第4,5お
よび6図は本発明の装置の断面図であり、そして第7図
は一連の有用な溝つきロールパターンの図である。
そして露光部分がレジスト画像として残る。陽画的に働
く物質の場合には、未露光部分がレジスト画像を形成す
る。本発明は、盛り上つた部分を有する表図例えばエレ
クトロニツクス産業用の印刷回路板に層と表面との間に
気泡を捕捉することなしにそのような層を適用するため
の経済的な技術を提供するものである。添付図面におい
て、第1図は本発明の機械の種種の部分の機能を示すフ
ローシートであり、第2図は溝つき光感受性エレメント
の断面であり、第3図は盛り上つた回路線を有する回路
板に適用された光感受性層の断面図であり、第4,5お
よび6図は本発明の装置の断面図であり、そして第7図
は一連の有用な溝つきロールパターンの図である。
本発明は、盛り上つた部分または不連続性を有する表面
例えば盛り上つた金属回路成分すなわち回路線をそれに
接着せしめた回路板表面にホトレジスト(例えばはんだ
マスクまたは金タプレジスト)を形成させるために特に
有用である。
例えば盛り上つた金属回路成分すなわち回路線をそれに
接着せしめた回路板表面にホトレジスト(例えばはんだ
マスクまたは金タプレジスト)を形成させるために特に
有用である。
表面上の扛起部分または不連続性は、通常直線で囲まれ
た断面および角度のある端縁を有しており、そして表面
とその土の盛り土つた部分の側壁との間に角のある結合
部を伴なつている。除去可能な支持体と保護カバー層と
の間に熱可塑性固体状光感受性層例えば光重合性層を配
置せしめた光感受性エレメントから回路板土にホトレジ
ストを形成させるための本発明の好ましい方法において
は、カバー層を光感受性層から除去し、そしてその光感
受性層に溝つけして例えば1インチ当り約20〜約20
0個(約8〜80個/CTn)の複数個のチャンネルを
生成させる。その場合深さは扛起回路成分の高さと同等
であつて例えば約0.0005インチないし約0.01
インチ(約0.0013〜約0.025礪)である。光
感受性層に溝つけするための好ましい方法は、1インチ
当り100本(〜40本/CTn)そして約0.006
インチ(〜0.015儂)の深さのトレツドを有する加
熱した自由移動性のトレツドつき丸棒またはロール上に
この層を引張ることによるものである。支持体に装着さ
せた溝つきの光感受性層を、その回路板表面を光感受性
層の軟化温度またはそれ以上に加熱し、溝をつけられた
層をこの加熱回路板表面に適用し、そしてこの回路板を
その上の溝つき層と共に2個の弾性加圧ロールの間を実
質的に前形成したチャンネルの方向に通過させることに
よつて回路板表面に積層させる。加圧ロールにより加え
られる圧力は、溝つき層を盛り上つた回路成分に合着さ
せて連続層になすに充分なものでなくてはならない。印
加される圧力の大きさは勿論光感受性層の性質および積
層に使用される温度に依存する。本発明は光感受性熱可
塑性層をほとんどまたは全く気泡を捕捉することなしに
扛起部分を有する表面に緊密に強制接触させる方法を提
供する。
た断面および角度のある端縁を有しており、そして表面
とその土の盛り土つた部分の側壁との間に角のある結合
部を伴なつている。除去可能な支持体と保護カバー層と
の間に熱可塑性固体状光感受性層例えば光重合性層を配
置せしめた光感受性エレメントから回路板土にホトレジ
ストを形成させるための本発明の好ましい方法において
は、カバー層を光感受性層から除去し、そしてその光感
受性層に溝つけして例えば1インチ当り約20〜約20
0個(約8〜80個/CTn)の複数個のチャンネルを
生成させる。その場合深さは扛起回路成分の高さと同等
であつて例えば約0.0005インチないし約0.01
インチ(約0.0013〜約0.025礪)である。光
感受性層に溝つけするための好ましい方法は、1インチ
当り100本(〜40本/CTn)そして約0.006
インチ(〜0.015儂)の深さのトレツドを有する加
熱した自由移動性のトレツドつき丸棒またはロール上に
この層を引張ることによるものである。支持体に装着さ
せた溝つきの光感受性層を、その回路板表面を光感受性
層の軟化温度またはそれ以上に加熱し、溝をつけられた
層をこの加熱回路板表面に適用し、そしてこの回路板を
その上の溝つき層と共に2個の弾性加圧ロールの間を実
質的に前形成したチャンネルの方向に通過させることに
よつて回路板表面に積層させる。加圧ロールにより加え
られる圧力は、溝つき層を盛り上つた回路成分に合着さ
せて連続層になすに充分なものでなくてはならない。印
加される圧力の大きさは勿論光感受性層の性質および積
層に使用される温度に依存する。本発明は光感受性熱可
塑性層をほとんどまたは全く気泡を捕捉することなしに
扛起部分を有する表面に緊密に強制接触させる方法を提
供する。
強制的にその表面に緊密に接触させた場合、層と表面と
の間の空気は層の表面のチヤンネルを通つて逃げ、そし
てこの層は表面の扛起部分のまわりで変形しそしてこれ
を封包する。この層の粘着温度またはそれ以上において
この表面に層を適用して扛起部分による層の変形を容易
ならしめそして層と前記表面との間の強い結合を生成さ
せることが好ましい。積層されたエレメントは、印刷回
路板、それに接着した連続した光感受性層、およびその
層の他方の表面に低度ないし中等度接着度で接着してい
る、好ましくは活性線照射に透明な除去可能支持体から
なる。
の間の空気は層の表面のチヤンネルを通つて逃げ、そし
てこの層は表面の扛起部分のまわりで変形しそしてこれ
を封包する。この層の粘着温度またはそれ以上において
この表面に層を適用して扛起部分による層の変形を容易
ならしめそして層と前記表面との間の強い結合を生成さ
せることが好ましい。積層されたエレメントは、印刷回
路板、それに接着した連続した光感受性層、およびその
層の他方の表面に低度ないし中等度接着度で接着してい
る、好ましくは活性線照射に透明な除去可能支持体から
なる。
このホトレジスト層は、回路板の回路パターンとよく整
合させて高コントラスト透明画像をこの透明支持体上に
置きそしてエレメントを通常の方法で活性線照射に露出
させることによつて画像的に露出させる。ある場合例え
ば支持体が活性線照射に対して透明でない場合または特
に高い分解能が要求されている場合には活性線照射に露
出前に最初に支持体を除去し、そして画像を有する透明
体を直接光感受性層土に置く。露光させた回路板エレメ
ント中の重合体画像は多くの方法で変性し且つ使用する
ことができる。
合させて高コントラスト透明画像をこの透明支持体上に
置きそしてエレメントを通常の方法で活性線照射に露出
させることによつて画像的に露出させる。ある場合例え
ば支持体が活性線照射に対して透明でない場合または特
に高い分解能が要求されている場合には活性線照射に露
出前に最初に支持体を除去し、そして画像を有する透明
体を直接光感受性層土に置く。露光させた回路板エレメ
ント中の重合体画像は多くの方法で変性し且つ使用する
ことができる。
支持体を除去した後、画像形成させた層のより可溶性部
分を適当な溶媒で洗去して回路板の表面上に重合体状レ
ジスト画像を生成させることができる。同様に、ある場
合には、画像担持層の露光部分または未露光部分は、支
持体を剥離する際に透明支持体と共に除去できる。重合
体画像を有する層が層の部分の画像的除去により変性で
きる前述の場合には、残存する重合体画像ははんだマス
クまたは金タブレジストのいずれかとして、または単に
装飾的または保護的封入として使用することができる。
露光された画像担持層はまた、画像担持層の表面が粘着
性画像部分のみより成つている場合または画像部分が例
えば加熱により粘着性になしうる場合には、調色または
めつき技術によつても変性できる。すなわち、露光させ
た層からフイルム支持体を除去した後、粘着性画像部分
をダスト処理によるかまたは加圧しつつ着色剤、顔料、
帯磁性粒子、金属粒子、触媒粒子等を適用することによ
つて調色(トーニング)することができる。露光させた
層の調色のために金属または触媒粒子が使用される場合
には、この画像をその調色した部分における金属の通常
の電解的または無電解的な沈着によつて更に変性するこ
とができる。すなわち、本発明の方法をくりかえすこと
によつて、単一板上に多重回路を構成させることができ
る。同様に単一の着色剤でトーニングしそして米国特許
第3649268号明細書に開示されている方法をくり
かえすことによつて、回路板を保護的装飾的カバー中に
封入することができる。種々の方法のいずれかを使用し
て溝つき光感受性層を製造することができる。
分を適当な溶媒で洗去して回路板の表面上に重合体状レ
ジスト画像を生成させることができる。同様に、ある場
合には、画像担持層の露光部分または未露光部分は、支
持体を剥離する際に透明支持体と共に除去できる。重合
体画像を有する層が層の部分の画像的除去により変性で
きる前述の場合には、残存する重合体画像ははんだマス
クまたは金タブレジストのいずれかとして、または単に
装飾的または保護的封入として使用することができる。
露光された画像担持層はまた、画像担持層の表面が粘着
性画像部分のみより成つている場合または画像部分が例
えば加熱により粘着性になしうる場合には、調色または
めつき技術によつても変性できる。すなわち、露光させ
た層からフイルム支持体を除去した後、粘着性画像部分
をダスト処理によるかまたは加圧しつつ着色剤、顔料、
帯磁性粒子、金属粒子、触媒粒子等を適用することによ
つて調色(トーニング)することができる。露光させた
層の調色のために金属または触媒粒子が使用される場合
には、この画像をその調色した部分における金属の通常
の電解的または無電解的な沈着によつて更に変性するこ
とができる。すなわち、本発明の方法をくりかえすこと
によつて、単一板上に多重回路を構成させることができ
る。同様に単一の着色剤でトーニングしそして米国特許
第3649268号明細書に開示されている方法をくり
かえすことによつて、回路板を保護的装飾的カバー中に
封入することができる。種々の方法のいずれかを使用し
て溝つき光感受性層を製造することができる。
光感受性層は前記のように丸い加熱した溝つきロール上
で延伸されてもよいしあるいはそれを同様のパターンつ
き加圧ロールにより型押し(エンボスカ旺)することが
できる。同様に、光感受性層を固定したのこぎり状のバ
一の歯の上を引張つてもよい。光感受性層は、パターン
つき表面を与えるような条件下にダイから押出成形させ
ることができる。特に、押出成形用ダイには溝つき層を
形成させるための複数個の歯を設けることができる。層
は積層の直前に溝つけしてもよいし、またはそれに溝を
つけそしてそのエレメントを後に使用するまでロールま
たはシートの形態で保存することもできる。そのような
保存エレメントとして有用であるためには、比較的硬質
のまたは弾性の光感受性組成物が一般に要求される。溝
つき層は、光感受性組成物を溝つきまたはパターンつき
カバーシート上に被覆し、そして支持体フイルムを、そ
の光感受性層の裏の平滑な側に積層して光感受性エレメ
ントを生成させることによつて調製することができる。
本発明の方法においてそのような光感受性エレメントを
使用するためには、溝つきカバーシートを剥離して溝つ
き光感受性層を使用できるように裸出させることのみが
必要である。同様の層を、押出成形によつてかまたは平
滑な支持フイルムと溝つきまたはパターンつきカバーフ
イルムとの間に光感受性層を積層することによつて調製
することができる。フイルム支持体上の溝つき層はまた
、カバーシート、光感受性層および支持フイルムを包含
するエレメントをカバーシートおよびグリツドまたはパ
ターンつき透明画を通して前露光させることによつて写
真的に製造することもできる。そのようなエレメントを
使用するためには、カバーシートは前露光された層の光
硬化部分と共に光感受性層の残余の部分から剥離され、
次いで前記のようにして使用される。本発明の方法は、
付加重合しうる光重合性ウエブまたは層および光交叉結
合性ウエブまたは層を含む多くのタイブの光感受性ウエ
ブおよび/または層に関して使用することができる。
で延伸されてもよいしあるいはそれを同様のパターンつ
き加圧ロールにより型押し(エンボスカ旺)することが
できる。同様に、光感受性層を固定したのこぎり状のバ
一の歯の上を引張つてもよい。光感受性層は、パターン
つき表面を与えるような条件下にダイから押出成形させ
ることができる。特に、押出成形用ダイには溝つき層を
形成させるための複数個の歯を設けることができる。層
は積層の直前に溝つけしてもよいし、またはそれに溝を
つけそしてそのエレメントを後に使用するまでロールま
たはシートの形態で保存することもできる。そのような
保存エレメントとして有用であるためには、比較的硬質
のまたは弾性の光感受性組成物が一般に要求される。溝
つき層は、光感受性組成物を溝つきまたはパターンつき
カバーシート上に被覆し、そして支持体フイルムを、そ
の光感受性層の裏の平滑な側に積層して光感受性エレメ
ントを生成させることによつて調製することができる。
本発明の方法においてそのような光感受性エレメントを
使用するためには、溝つきカバーシートを剥離して溝つ
き光感受性層を使用できるように裸出させることのみが
必要である。同様の層を、押出成形によつてかまたは平
滑な支持フイルムと溝つきまたはパターンつきカバーフ
イルムとの間に光感受性層を積層することによつて調製
することができる。フイルム支持体上の溝つき層はまた
、カバーシート、光感受性層および支持フイルムを包含
するエレメントをカバーシートおよびグリツドまたはパ
ターンつき透明画を通して前露光させることによつて写
真的に製造することもできる。そのようなエレメントを
使用するためには、カバーシートは前露光された層の光
硬化部分と共に光感受性層の残余の部分から剥離され、
次いで前記のようにして使用される。本発明の方法は、
付加重合しうる光重合性ウエブまたは層および光交叉結
合性ウエブまたは層を含む多くのタイブの光感受性ウエ
ブおよび/または層に関して使用することができる。
そのような光硬化性層の多くの具体例は、本明細書中に
参照として包含されるべき米国特許第3469982号
および同第3526504号各明細書、フランス特許第
7211658号明細書および米国特許第362233
4号明細書に記載されている。これらの特定の場合には
、未露光部分は可溶性に留まりそして現像段階で除去さ
れる。しかし、この方法はまた陽画的に働くフイルム例
えば米国特許出願第833759号明細書に開示の光可
溶化性組成物および米国特許第3778270号明細書
に開示の光減感性組成物に関しても使用することができ
る。両者の場合、露光された部分が除去されてフイルム
上に画像が残る。実際は、フイルムの基本的要件は、フ
イルムの画像的露出が直接町溶性および不溶性部分を形
成するか、またはそれらを形成するようになしうること
である。この場合、その後の機械処理が可溶性部分を除
去してフィルム土に画像を残す。本発明の好ましい態様
の実施にあたつては、画像生成性の光重合しうる基層を
含有する工し/メントは、適当なフイルム支持体上に光
重合性組成物の層をコーライングすることにより製造さ
れる。
参照として包含されるべき米国特許第3469982号
および同第3526504号各明細書、フランス特許第
7211658号明細書および米国特許第362233
4号明細書に記載されている。これらの特定の場合には
、未露光部分は可溶性に留まりそして現像段階で除去さ
れる。しかし、この方法はまた陽画的に働くフイルム例
えば米国特許出願第833759号明細書に開示の光可
溶化性組成物および米国特許第3778270号明細書
に開示の光減感性組成物に関しても使用することができ
る。両者の場合、露光された部分が除去されてフイルム
上に画像が残る。実際は、フイルムの基本的要件は、フ
イルムの画像的露出が直接町溶性および不溶性部分を形
成するか、またはそれらを形成するようになしうること
である。この場合、その後の機械処理が可溶性部分を除
去してフィルム土に画像を残す。本発明の好ましい態様
の実施にあたつては、画像生成性の光重合しうる基層を
含有する工し/メントは、適当なフイルム支持体上に光
重合性組成物の層をコーライングすることにより製造さ
れる。
光重合性基層を乾燥させた後、その表面に除去可能なカ
バーフイルムを積層させる。光重合性組成物をコーテイ
ングして約0.0003インチ(0.0008?)〜約
0.01インチ(〜0.025(1771)またはそれ
以上の乾燥被覆厚さとする。好ましくは温度変化に対し
て高度の寸法安定性を有している適当な支持体フイルム
は、高重合体例えばポリアミド、ポリオレフイン、ポリ
エステル、ビニル重合体およびセルロースエステルから
構成された広汎な種類のフイルムから選ぶことができ、
そして0.00025インチ(約0.0006CTrL
)〜0.008インチ(約0.02?)またはそれ以上
の厚さを有することができる。支持体フイルムを除去す
る前に露光を行う場合には、勿論それはそこに入射する
活性線照射の実質的部分を透過しなくてはならない。支
持体フィルムが露光の前に除去される場合には、そのよ
うな限定は適用されない。特に適当なフイルムは約0.
001インチ(約0.0025CTL)の厚さを有する
透明なポリエチレンテレフタレートフイルムである。適
当な除去可能なカバーフイルムは、前記されたと同一の
高重合体フイルム群から選ぶことができそして同一の広
範囲の厚さを有することができる。,0.001インチ
(約0.0025CrIL)の厚さのポリエチレンのカ
バーフイルムは特に適当である。前記したような支持体
およびカバーフイルムは光重合性レジスト層に良好な保
護を与える。前記の光感受性エレメントを製造するため
の光重合性組成物は、多種類の光重合性化合物およびそ
れに対する適当な結合剤を含有しうる。
バーフイルムを積層させる。光重合性組成物をコーテイ
ングして約0.0003インチ(0.0008?)〜約
0.01インチ(〜0.025(1771)またはそれ
以上の乾燥被覆厚さとする。好ましくは温度変化に対し
て高度の寸法安定性を有している適当な支持体フイルム
は、高重合体例えばポリアミド、ポリオレフイン、ポリ
エステル、ビニル重合体およびセルロースエステルから
構成された広汎な種類のフイルムから選ぶことができ、
そして0.00025インチ(約0.0006CTrL
)〜0.008インチ(約0.02?)またはそれ以上
の厚さを有することができる。支持体フイルムを除去す
る前に露光を行う場合には、勿論それはそこに入射する
活性線照射の実質的部分を透過しなくてはならない。支
持体フィルムが露光の前に除去される場合には、そのよ
うな限定は適用されない。特に適当なフイルムは約0.
001インチ(約0.0025CTL)の厚さを有する
透明なポリエチレンテレフタレートフイルムである。適
当な除去可能なカバーフイルムは、前記されたと同一の
高重合体フイルム群から選ぶことができそして同一の広
範囲の厚さを有することができる。,0.001インチ
(約0.0025CrIL)の厚さのポリエチレンのカ
バーフイルムは特に適当である。前記したような支持体
およびカバーフイルムは光重合性レジスト層に良好な保
護を与える。前記の光感受性エレメントを製造するため
の光重合性組成物は、多種類の光重合性化合物およびそ
れに対する適当な結合剤を含有しうる。
例えば米国特許第2760863号および同第3469
982号各明細書、フランス特許第7211658号明
細書および米国特許第3622334号明細書記載の光
重合性物質は米国特許第3418295号明細書に開示
の新規な重合可能な重合体状エステルと同様に非常に適
当である。
982号各明細書、フランス特許第7211658号明
細書および米国特許第3622334号明細書記載の光
重合性物質は米国特許第3418295号明細書に開示
の新規な重合可能な重合体状エステルと同様に非常に適
当である。
前記の特許には、種々の適当なエチレン性不飽和化合物
、熱可塑性重合体状結合剤、活性光線による活性化が可
能な付加重合開示剤およびその他の成分が開示されてい
る。
、熱可塑性重合体状結合剤、活性光線による活性化が可
能な付加重合開示剤およびその他の成分が開示されてい
る。
他の適当なエチレン性不飽和単量体は米国特許第306
0023号同第3261686号、同第3261686
号および同第3380831号各明細書に開示されてい
るものである。重合可能な重合体の場合には結合剤は不
要であるが、しかし少量を使用することは差支えない。
光開始剤の他に例えば可塑剤、熱抑制剤、着色剤、充填
剤その他のような他の成分もまた、当技術では周知のよ
うに存在させることができる。前記文献に教示されてい
るように、成分のあるものは二重の働きをなしうる。例
えば、単量体一結合剤系においては、エチレン性不飽和
光重合性単量体は熱可塑性結合剤に対する可塑剤として
も作用しうる。種々の染料を加えてレジスト画像の可視
性を増大させることができる。
0023号同第3261686号、同第3261686
号および同第3380831号各明細書に開示されてい
るものである。重合可能な重合体の場合には結合剤は不
要であるが、しかし少量を使用することは差支えない。
光開始剤の他に例えば可塑剤、熱抑制剤、着色剤、充填
剤その他のような他の成分もまた、当技術では周知のよ
うに存在させることができる。前記文献に教示されてい
るように、成分のあるものは二重の働きをなしうる。例
えば、単量体一結合剤系においては、エチレン性不飽和
光重合性単量体は熱可塑性結合剤に対する可塑剤として
も作用しうる。種々の染料を加えてレジスト画像の可視
性を増大させることができる。
顔料もまたこの性能において使用することができる。使
用されるすべての着色剤は好ましくは使用される活性線
照射に対して透明であるべきである。添付図面そして更
に詳しくは第1図に関して述べると、この図は模式的な
形で実線で機械の本質的特性のダイヤグラムを、そして
点線でより複雑な態様の任意特性を示している。
用されるすべての着色剤は好ましくは使用される活性線
照射に対して透明であるべきである。添付図面そして更
に詳しくは第1図に関して述べると、この図は模式的な
形で実線で機械の本質的特性のダイヤグラムを、そして
点線でより複雑な態様の任意特性を示している。
本質的にはこの機械は物品給送手段Aを有し、これはそ
れに設けられている供給源から物品を取りそしてそれを
接着装置Bに送り、そこにおいては物品は圧力によつて
溝つき光感受性物質の実質的に乾燥したウエブの溝つき
光感受性層と接触せしめられて光感受性積層物を生成し
そしてこの積層物は積層物受け器Cに給送する。この溝
つき光感受性物質のウエブは、光感受性物質の前記ウエ
ブの光感受性層中に深い溝またはチャンネル(これらは
溝つき層が接着装置に給送される方向に平行である)を
形成させる溝つけ装置Dから給送される。そしてこの光
感受性物質のウエブは、光感受性ウエブ給送手段Eによ
り溝つけ装置に給送されている。前記の本質的特性の他
に、この機械の任意的特性は、次のいずれかを包含しう
る。
れに設けられている供給源から物品を取りそしてそれを
接着装置Bに送り、そこにおいては物品は圧力によつて
溝つき光感受性物質の実質的に乾燥したウエブの溝つき
光感受性層と接触せしめられて光感受性積層物を生成し
そしてこの積層物は積層物受け器Cに給送する。この溝
つき光感受性物質のウエブは、光感受性物質の前記ウエ
ブの光感受性層中に深い溝またはチャンネル(これらは
溝つき層が接着装置に給送される方向に平行である)を
形成させる溝つけ装置Dから給送される。そしてこの光
感受性物質のウエブは、光感受性ウエブ給送手段Eによ
り溝つけ装置に給送されている。前記の本質的特性の他
に、この機械の任意的特性は、次のいずれかを包含しう
る。
プレヒータ一F(物品および/または増感された溝つき
ウェブが積層または接着装置に給送される前にそれを通
して送られうる)、加熱器G(これは溝つけ装置の一体
部分であることができ、この上で、またはこれを通して
、光感受性ウエブは光感受性層の溝つけの前または溝つ
けの間に加熱される)、カバーシート剥離機H(これは
E−Gまたはそのような構造を有するエレメントを使用
している場合にはDからそれを給送する前に光感受性物
質の表面から保護カバーシートを除去するためのもので
ある)。本発明の一態様においては、プレートまたは同
様の物品の両側に積層させることができる。この態様に
おいては、二重溝つけ装置D′、ウェブ供給械E(加熱
手段G゛およびカバーシート剥離機H′が設けられる。
盛り上つた不連続部分を有するシートまたはプレートの
表面に光感受性層を適用(例えば盛り上つた回路成分を
有する印刷回路板に光感受性層を適用)するための本発
明の具体的機械が第4図に示されている。
ウェブが積層または接着装置に給送される前にそれを通
して送られうる)、加熱器G(これは溝つけ装置の一体
部分であることができ、この上で、またはこれを通して
、光感受性ウエブは光感受性層の溝つけの前または溝つ
けの間に加熱される)、カバーシート剥離機H(これは
E−Gまたはそのような構造を有するエレメントを使用
している場合にはDからそれを給送する前に光感受性物
質の表面から保護カバーシートを除去するためのもので
ある)。本発明の一態様においては、プレートまたは同
様の物品の両側に積層させることができる。この態様に
おいては、二重溝つけ装置D′、ウェブ供給械E(加熱
手段G゛およびカバーシート剥離機H′が設けられる。
盛り上つた不連続部分を有するシートまたはプレートの
表面に光感受性層を適用(例えば盛り上つた回路成分を
有する印刷回路板に光感受性層を適用)するための本発
明の具体的機械が第4図に示されている。
この機械においては、回路板11は機械的にまたは手作
業でテーブルまたはプラツトフオーム12から駆動され
ている連続ワイヤベルト13とアイドルローラー14(
これは機械支持部材16に結合されているベルト支持部
材15のスロツト中をワイヤベルト13の端部上を垂直
に自由に動く)の間のニツプに供給される。連続ワイヤ
ベルト13は全体に延びており、そしてアイドルローラ
ー14の下でしかもそれに平行にベルト支持部材15に
強固に結合されているアイドルローラー17およびベル
ト支持部材15の反対端に結合されている被駆動ローラ
ー18により支持されている。被駆動ローラー18はチ
ェーンスプロケットにより作動されていて、その結果回
路板11を運ぶ上部ベルト部分はこの被駆動ローラーの
方向に移動する。ベルト支持部材15に結合されたシー
ト金属加熱シールド20はアイドルローラー17と被駆
動ローラー18との間において、被駆動連続ワイヤベル
ト13を包んでいる。ワイヤベルト13の上側部分と熱
シールド20との間でそしてこれらに平行して、グロー
バ一型輻射ヒーター21が熱シールド20に取り付けら
れている。すなわち回路板11はそれらが一定速度でワ
イヤコンベアベルト13上にのつて積層機のニツプ中へ
と、予備加熱機を通過する際に輻射熱により加熱される
。積層機は2個の被駆動加圧ローラー22および23を
包含するが、これら各々は約65のシヨアA硬度を有す
る弾性ある外側表面を有しており、そして両者は電気モ
ーターによる単一チエインスプロケツト機構によつて駆
動されている。底部加圧ローラー22の位置は機械支持
部材16の間に固定されていてその結果それはコンベア
ベルト予熱区分の被駆動ローラー18に平行であり、そ
してその上側表面は回路板11を運ぶ連続ワイヤベルト
13の上側ベルト部分により形成される平面に対して接
線方向となる。第4図に関しては、底部加圧ローラー2
2は反時計方向に駆動されており、そして次いで、得ら
れるワイヤベルト供給速度が、被駆動底部加圧ローラー
22の接線方向速度に等しいかまたはこれ以下となるよ
うな速度でチェーンスプロケット駆動によりローラー1
8を駆動する。上側被駆動加圧ローラー23は底部被駆
動加圧ローラー22の上にそしてこれと平行して置かれ
ており、その結果両加圧ローラーにより規制される面は
連続的ワイヤベルト13の上側ベルト部分により形成さ
れている面に実質的に垂直となつている。上部被駆動加
圧ローラー23は可動支持部材および運動機構に取付け
られていて、この機構は上部被駆動加圧ローラー23の
垂直固定位置づけを可能ならしめそして溝つき光感受性
層27と積層される回路板11上に所望のニツプギャツ
プおよび/またはニツプ圧力を生成させる。第4図に関
しては、上部加圧ローラー23は時計方向に駆動され、
その接線方向速度は下側作動加圧ローラー22のものに
合わされている。光感受性ウエブのロール28は心棒2
9上に強固に保持されており、そしてこの心棒は加圧ロ
ール22および23の上にそしてこれに平行して供給ロ
ール支持部材30のスロツト中に支持されており、この
部材30は次いで機械支持部材16に取り付けられてい
る。心棒29には、光感受性ウエプのロール28の自由
回転および巻戻しを止めるためのクラツチ機構が設けら
れている。光感受性ウエブは、順次に、除去可能支持体
32、光感受性層33および剥離可能カバーシート34
からなり、この除去可能支持体32は光感受性ウエブの
ロールの最外側成分である。第4図に関して、光感受性
ウエブのロールを、上部被駆動加圧ローラー23と心棒
29との間でそしてこれに平行に支持されている自由運
動性アイドルローラー35のまわりに反時計方向に巻戻
される。この自由運動するアイドルローラーは機械支持
部材16に支持されている。アイドルローラー35に接
している光感受性ウエブの部分は除去可能支持体32で
ある。光感受性ウエプロール28とアイドルローラー3
5との間でカバーシート34は剥離され、光感受性ウエ
プロール28の外側表面のまわりに巻かれ、そして第4
図では反時計方向の巻き取りロール36に巻き上げられ
る。この巻き取りロール36は、光感受性ウエプロール
28の外側部分に接することによつて駆動されている。
この巻き取りロール36は、供給ロール支持部材30中
のスロツトガイドによつて光感受性ウエプロール28の
上の位置に保持されている。光感受性ウエブを自由運動
するアイドルローラーのまわりに通した後、これを自由
運動性加熱溝つきロール37のまわりに反時計方向に通
して光感受性層33を溝つきロールに接触させる。光感
受性層を次いで上側作動加圧ローラー23のまわりに時
計方向に通して、支持体32がローラー23に接しそし
て加圧ローラー23と22との間のローラーニツプを通
るようにする。自動運動性加熱溝つきロール37は上側
加圧ロール23に平行であり、そしてこれはアイドルロ
ーラー35および上側加圧ローラー23の軸により規制
される面よりも機械の前部分方向に向つて横に偏倚され
た位置において機械支持部材16に装着されている。溝
つきロール37はそのシヤフト中の環状ウエル中のヒー
ター39により加熱されている。溝つきロール37の溝
38は好ましくはロールに1インチ当り100本(〜4
0本/CI!L)で深さ0.005インチ(〜0.01
3C7TL)の線をねじ切りすることによつて形成され
る。しかしながら第7図に示されているような種々の溝
パターンの変形が可能である。光感受性ウエブを加圧ロ
ーラー22および23のニツプを通して引張られる際に
、光感受性層33は、心棒29回転のクラツチ機構の遅
延作用によつて支持体32に適用される張力の故に、溝
つきロール37の溝38の上で引張られそして支持体3
2によつて溝つきロール37の溝38に押し付けられる
。回路板11が溝つき光感受性ウエプと共に加圧ローラ
ー22と23とのニツプを通過する場合、溝つき光感受
性物質27は、支持体32と回路板11の表面との間で
圧縮されて表面および扛起回路成分のまわりに完全に合
着する。積層機のローラー22および23を通過した後
、積層された回路板は平行なアイドルローラーのコンベ
アー40上を通る。動力排気孔41&ζ加熱の間に発生
する蒸気を除去するために与えられている。その他の操
作は積層回路板上で行なうことができる。別の溝つけ手
段が第5および6図に説明されている。
業でテーブルまたはプラツトフオーム12から駆動され
ている連続ワイヤベルト13とアイドルローラー14(
これは機械支持部材16に結合されているベルト支持部
材15のスロツト中をワイヤベルト13の端部上を垂直
に自由に動く)の間のニツプに供給される。連続ワイヤ
ベルト13は全体に延びており、そしてアイドルローラ
ー14の下でしかもそれに平行にベルト支持部材15に
強固に結合されているアイドルローラー17およびベル
ト支持部材15の反対端に結合されている被駆動ローラ
ー18により支持されている。被駆動ローラー18はチ
ェーンスプロケットにより作動されていて、その結果回
路板11を運ぶ上部ベルト部分はこの被駆動ローラーの
方向に移動する。ベルト支持部材15に結合されたシー
ト金属加熱シールド20はアイドルローラー17と被駆
動ローラー18との間において、被駆動連続ワイヤベル
ト13を包んでいる。ワイヤベルト13の上側部分と熱
シールド20との間でそしてこれらに平行して、グロー
バ一型輻射ヒーター21が熱シールド20に取り付けら
れている。すなわち回路板11はそれらが一定速度でワ
イヤコンベアベルト13上にのつて積層機のニツプ中へ
と、予備加熱機を通過する際に輻射熱により加熱される
。積層機は2個の被駆動加圧ローラー22および23を
包含するが、これら各々は約65のシヨアA硬度を有す
る弾性ある外側表面を有しており、そして両者は電気モ
ーターによる単一チエインスプロケツト機構によつて駆
動されている。底部加圧ローラー22の位置は機械支持
部材16の間に固定されていてその結果それはコンベア
ベルト予熱区分の被駆動ローラー18に平行であり、そ
してその上側表面は回路板11を運ぶ連続ワイヤベルト
13の上側ベルト部分により形成される平面に対して接
線方向となる。第4図に関しては、底部加圧ローラー2
2は反時計方向に駆動されており、そして次いで、得ら
れるワイヤベルト供給速度が、被駆動底部加圧ローラー
22の接線方向速度に等しいかまたはこれ以下となるよ
うな速度でチェーンスプロケット駆動によりローラー1
8を駆動する。上側被駆動加圧ローラー23は底部被駆
動加圧ローラー22の上にそしてこれと平行して置かれ
ており、その結果両加圧ローラーにより規制される面は
連続的ワイヤベルト13の上側ベルト部分により形成さ
れている面に実質的に垂直となつている。上部被駆動加
圧ローラー23は可動支持部材および運動機構に取付け
られていて、この機構は上部被駆動加圧ローラー23の
垂直固定位置づけを可能ならしめそして溝つき光感受性
層27と積層される回路板11上に所望のニツプギャツ
プおよび/またはニツプ圧力を生成させる。第4図に関
しては、上部加圧ローラー23は時計方向に駆動され、
その接線方向速度は下側作動加圧ローラー22のものに
合わされている。光感受性ウエブのロール28は心棒2
9上に強固に保持されており、そしてこの心棒は加圧ロ
ール22および23の上にそしてこれに平行して供給ロ
ール支持部材30のスロツト中に支持されており、この
部材30は次いで機械支持部材16に取り付けられてい
る。心棒29には、光感受性ウエプのロール28の自由
回転および巻戻しを止めるためのクラツチ機構が設けら
れている。光感受性ウエブは、順次に、除去可能支持体
32、光感受性層33および剥離可能カバーシート34
からなり、この除去可能支持体32は光感受性ウエブの
ロールの最外側成分である。第4図に関して、光感受性
ウエブのロールを、上部被駆動加圧ローラー23と心棒
29との間でそしてこれに平行に支持されている自由運
動性アイドルローラー35のまわりに反時計方向に巻戻
される。この自由運動するアイドルローラーは機械支持
部材16に支持されている。アイドルローラー35に接
している光感受性ウエブの部分は除去可能支持体32で
ある。光感受性ウエプロール28とアイドルローラー3
5との間でカバーシート34は剥離され、光感受性ウエ
プロール28の外側表面のまわりに巻かれ、そして第4
図では反時計方向の巻き取りロール36に巻き上げられ
る。この巻き取りロール36は、光感受性ウエプロール
28の外側部分に接することによつて駆動されている。
この巻き取りロール36は、供給ロール支持部材30中
のスロツトガイドによつて光感受性ウエプロール28の
上の位置に保持されている。光感受性ウエブを自由運動
するアイドルローラーのまわりに通した後、これを自由
運動性加熱溝つきロール37のまわりに反時計方向に通
して光感受性層33を溝つきロールに接触させる。光感
受性層を次いで上側作動加圧ローラー23のまわりに時
計方向に通して、支持体32がローラー23に接しそし
て加圧ローラー23と22との間のローラーニツプを通
るようにする。自動運動性加熱溝つきロール37は上側
加圧ロール23に平行であり、そしてこれはアイドルロ
ーラー35および上側加圧ローラー23の軸により規制
される面よりも機械の前部分方向に向つて横に偏倚され
た位置において機械支持部材16に装着されている。溝
つきロール37はそのシヤフト中の環状ウエル中のヒー
ター39により加熱されている。溝つきロール37の溝
38は好ましくはロールに1インチ当り100本(〜4
0本/CI!L)で深さ0.005インチ(〜0.01
3C7TL)の線をねじ切りすることによつて形成され
る。しかしながら第7図に示されているような種々の溝
パターンの変形が可能である。光感受性ウエブを加圧ロ
ーラー22および23のニツプを通して引張られる際に
、光感受性層33は、心棒29回転のクラツチ機構の遅
延作用によつて支持体32に適用される張力の故に、溝
つきロール37の溝38の上で引張られそして支持体3
2によつて溝つきロール37の溝38に押し付けられる
。回路板11が溝つき光感受性ウエプと共に加圧ローラ
ー22と23とのニツプを通過する場合、溝つき光感受
性物質27は、支持体32と回路板11の表面との間で
圧縮されて表面および扛起回路成分のまわりに完全に合
着する。積層機のローラー22および23を通過した後
、積層された回路板は平行なアイドルローラーのコンベ
アー40上を通る。動力排気孔41&ζ加熱の間に発生
する蒸気を除去するために与えられている。その他の操
作は積層回路板上で行なうことができる。別の溝つけ手
段が第5および6図に説明されている。
第一の変形である第5図においては、自由運動する加熱
溝つきロール37はアイドルローラー35から、機械の
後部に横方向に位置している。溝つきロール37はアイ
ドルローラー35に平行であり、そして機械支持部材1
6に装着されている可動フレーム42に装着されている
。光感受性ウエブをアイドルローラー35と溝つきロー
ル37との間に通して除去可能支持体32をアイドルロ
ーラー35に接触させる。溝つきロール37をアイドル
ローラー35に充分近くに、すなわち除去可能支持体3
2の厚さより近くはなくそして大約支持体32の厚さと
光感受性層33の厚さの2/3を合した厚さ以上ではな
いように動かすことによつて、有用な溝が、光感受性ウ
エブが積層作用ローラー22および23によつて引張ら
れていく間に、光感受性層33中に型押しされる。第二
の変形である第6図は、第5図における自由運動性の加
熱溝つきロール37がここでは1インチ当り約100個
(〜40個/C7n)ののこぎり歯または歯44を有す
る固定した加熱されたのこぎり歯つきバ一43により置
換されている以外は第5図と同じである。他の変形は明
白である。例えばアイドルローラー35の位置は溝つき
ロール37またはのこぎり歯つきバ一43の位置の代り
に可゛動であることができる。また、アイドルローラー
35が溝つきロール37またはのこぎり歯つきバ一43
の代りにかまたはこれに加えて加熱されることもできる
。多数のその他の均等なパターンを前記のものに加えて
使用することができる。被駆動加圧ローラー22および
23もまた加熱されてもよいことも明白である。本発明
を次の実施例により説明するが、本発明をこれらに限定
しようとするものではない。
溝つきロール37はアイドルローラー35から、機械の
後部に横方向に位置している。溝つきロール37はアイ
ドルローラー35に平行であり、そして機械支持部材1
6に装着されている可動フレーム42に装着されている
。光感受性ウエブをアイドルローラー35と溝つきロー
ル37との間に通して除去可能支持体32をアイドルロ
ーラー35に接触させる。溝つきロール37をアイドル
ローラー35に充分近くに、すなわち除去可能支持体3
2の厚さより近くはなくそして大約支持体32の厚さと
光感受性層33の厚さの2/3を合した厚さ以上ではな
いように動かすことによつて、有用な溝が、光感受性ウ
エブが積層作用ローラー22および23によつて引張ら
れていく間に、光感受性層33中に型押しされる。第二
の変形である第6図は、第5図における自由運動性の加
熱溝つきロール37がここでは1インチ当り約100個
(〜40個/C7n)ののこぎり歯または歯44を有す
る固定した加熱されたのこぎり歯つきバ一43により置
換されている以外は第5図と同じである。他の変形は明
白である。例えばアイドルローラー35の位置は溝つき
ロール37またはのこぎり歯つきバ一43の位置の代り
に可゛動であることができる。また、アイドルローラー
35が溝つきロール37またはのこぎり歯つきバ一43
の代りにかまたはこれに加えて加熱されることもできる
。多数のその他の均等なパターンを前記のものに加えて
使用することができる。被駆動加圧ローラー22および
23もまた加熱されてもよいことも明白である。本発明
を次の実施例により説明するが、本発明をこれらに限定
しようとするものではない。
例1種々の厚さの複数個の盛り上つた回路線を有する印
刷回路板を、溝つきロールを有する図示の装置を使用し
て光重合性レジスト形成性層に積層する。
刷回路板を、溝つきロールを有する図示の装置を使用し
て光重合性レジスト形成性層に積層する。
光重合性層およびエレメントは、米国特許第34699
82号明細書中に記載されているタイプのものである。
このエレメントは、その一方の表面上に層から剥離可能
な0.001インチ(〜0.0025c7n)の厚さの
可撓性ポリエチレンテレフタレートフイルム支持体を有
しており、そして他方の表面上に0.001インチ(〜
0.0025c7n)の厚さのそして層に対しては支持
体よりは劣つた接着性を有している剥離可能なポリエチ
レンカバーシートを有する0.004インチ(〜0.0
1?)厚さの光重合性層を包含している。前に記載した
ように、この光重合性層は付加重合しうるエチレン性不
飽和アクリル化合物、高分子重合体状結合剤および活性
線により活性化可能な重合開始剤を包含している。この
光重合性エレメントの巻いたウエブを、第4図に示され
ている機械の心棒29に置き、カバーシートを除去し、
そして光感受性層を、第7B図に示されているタイプの
溝つきロール37上でねじ切りする。溝つきロール37
は140下(60℃)に加熱されてありそして1インチ
当り100本のV字溝(40本/CTIl)を有してい
る。溝の深さは0.005インチ(〜0.013cTn
)である。得られた溝つきエレメントは第2図に示され
ているものと同様の断面を有している。回路板を機械の
プレヒータ一中に供給する。積層作用ローラー22およ
び23のニツプに入つていく時には、それらは約300
′F′(150℃)の温度に達する。回路板は毎分12
インチ(〜30.5cm)の速度でそれに適用される層
中の溝に実質的に平行な方向において積層機を通過する
。各積層回路板の光重合性層から支持体を剥離させ、そ
して各回路板を肉眼で検査する。次に記載されている回
路線寸法を使用した場合には、第3図に示したように回
路線(すなわち盛り上つた回路成分)に対する良好なレ
ジストの合着が、回路線の端縁部に沿つて大きな気泡を
捕捉することなしに得られる。溝つき光重合性層を使用
した前記積層法を均一な連続した光重合性層を使用する
従来技術積層法と比較するために、カバーシートを除去
した後の光重合性層は前記のようにして加熱した溝つき
ロール37上で溝つけされていない。
82号明細書中に記載されているタイプのものである。
このエレメントは、その一方の表面上に層から剥離可能
な0.001インチ(〜0.0025c7n)の厚さの
可撓性ポリエチレンテレフタレートフイルム支持体を有
しており、そして他方の表面上に0.001インチ(〜
0.0025c7n)の厚さのそして層に対しては支持
体よりは劣つた接着性を有している剥離可能なポリエチ
レンカバーシートを有する0.004インチ(〜0.0
1?)厚さの光重合性層を包含している。前に記載した
ように、この光重合性層は付加重合しうるエチレン性不
飽和アクリル化合物、高分子重合体状結合剤および活性
線により活性化可能な重合開始剤を包含している。この
光重合性エレメントの巻いたウエブを、第4図に示され
ている機械の心棒29に置き、カバーシートを除去し、
そして光感受性層を、第7B図に示されているタイプの
溝つきロール37上でねじ切りする。溝つきロール37
は140下(60℃)に加熱されてありそして1インチ
当り100本のV字溝(40本/CTIl)を有してい
る。溝の深さは0.005インチ(〜0.013cTn
)である。得られた溝つきエレメントは第2図に示され
ているものと同様の断面を有している。回路板を機械の
プレヒータ一中に供給する。積層作用ローラー22およ
び23のニツプに入つていく時には、それらは約300
′F′(150℃)の温度に達する。回路板は毎分12
インチ(〜30.5cm)の速度でそれに適用される層
中の溝に実質的に平行な方向において積層機を通過する
。各積層回路板の光重合性層から支持体を剥離させ、そ
して各回路板を肉眼で検査する。次に記載されている回
路線寸法を使用した場合には、第3図に示したように回
路線(すなわち盛り上つた回路成分)に対する良好なレ
ジストの合着が、回路線の端縁部に沿つて大きな気泡を
捕捉することなしに得られる。溝つき光重合性層を使用
した前記積層法を均一な連続した光重合性層を使用する
従来技術積層法と比較するために、カバーシートを除去
した後の光重合性層は前記のようにして加熱した溝つき
ロール37上で溝つけされていない。
その代りに、溝つきロールはバイパスさせそして光重合
性エレメントが直接積層用ローラー22および23のニ
ツプ中に供給されてその結果均一な光重合性層が前記に
列記したと同一の回路線寸法を有する加熱回路板表面に
直接接触せしめられそしてこれに積層される。次いでこ
の支持体を層から剥離するが、この層は回路板に接着し
て残る。層と回路板との間の結合を検査すると、大きな
気泡を前記寸法を有する回路線の端縁部にみることがで
きた。例2本例は、盛り上つた部分を有する表面に溶融
金属を適用するための本発明の好ましい方法を説明する
。
性エレメントが直接積層用ローラー22および23のニ
ツプ中に供給されてその結果均一な光重合性層が前記に
列記したと同一の回路線寸法を有する加熱回路板表面に
直接接触せしめられそしてこれに積層される。次いでこ
の支持体を層から剥離するが、この層は回路板に接着し
て残る。層と回路板との間の結合を検査すると、大きな
気泡を前記寸法を有する回路線の端縁部にみることがで
きた。例2本例は、盛り上つた部分を有する表面に溶融
金属を適用するための本発明の好ましい方法を説明する
。
複数個の盛り上つた回路線を有する印刷回路板を、一方
の表面上に剥離可能なポリエチレンテレフタレートフイ
ルム支持体を有する光感受性熱可塑性層を包含する光感
受性エレメントに積層する。この光感受性熱可塑性層は
、例1に記載の光重合性組成物を包含するホトレジスト
形成性タイプのものであり且つ実質的に溶融金属適用に
おいて到達する温度において、重合層中で気化するよう
な成分を含有していないものである。各々の場合、接着
性の剥離可能な支持体を有するホトレジスト形成性層を
、例1に記載した本発明の方法によつて、銅回路線を有
するエポキシフアイバーグラス板からなる印刷回路板に
適用する。次いでこの積層板を積層機からはずしそして
室温まで冷却させる。フイルム支持体を有するホトレジ
スト形成性層の側を、次いで支持体を通して画像パター
ンで紫外線に露出させ、そして次いで支持体を除去する
。あるいはまた、支持体を露出の前に除云することもで
きる。次いで未露光部分は溶媒(これは未露光の未重合
部分のみを除去しそして露光され重合した部分は除去し
ない)で洗い去ることにより除去される。次いで、レジ
スト部分が除去されてしまつた部域の適当な回路線上に
、電気的成分をそれらのリード線をまげることによつて
回路板に付加した。回路線を有する回路板の面を次いで
フラツクスでコーテイングし、そして66〜290℃の
予備加熱ステーシヨンを有する市販のウエーブはんだ機
を使用して3.5フイート/分でウエーブはんだづけし
た。
の表面上に剥離可能なポリエチレンテレフタレートフイ
ルム支持体を有する光感受性熱可塑性層を包含する光感
受性エレメントに積層する。この光感受性熱可塑性層は
、例1に記載の光重合性組成物を包含するホトレジスト
形成性タイプのものであり且つ実質的に溶融金属適用に
おいて到達する温度において、重合層中で気化するよう
な成分を含有していないものである。各々の場合、接着
性の剥離可能な支持体を有するホトレジスト形成性層を
、例1に記載した本発明の方法によつて、銅回路線を有
するエポキシフアイバーグラス板からなる印刷回路板に
適用する。次いでこの積層板を積層機からはずしそして
室温まで冷却させる。フイルム支持体を有するホトレジ
スト形成性層の側を、次いで支持体を通して画像パター
ンで紫外線に露出させ、そして次いで支持体を除去する
。あるいはまた、支持体を露出の前に除云することもで
きる。次いで未露光部分は溶媒(これは未露光の未重合
部分のみを除去しそして露光され重合した部分は除去し
ない)で洗い去ることにより除去される。次いで、レジ
スト部分が除去されてしまつた部域の適当な回路線上に
、電気的成分をそれらのリード線をまげることによつて
回路板に付加した。回路線を有する回路板の面を次いで
フラツクスでコーテイングし、そして66〜290℃の
予備加熱ステーシヨンを有する市販のウエーブはんだ機
を使用して3.5フイート/分でウエーブはんだづけし
た。
このはんだは63%錫と37%鉛との共融混合物である
。はんだポツトはまた232〜260℃における約1〜
5%の油を含有していた。はんだ適用後、この回路板を
冷却しそして溶媒(例えば1・1・1−トリクロロエタ
ン)中で清浄化した。ホトレジストは適当な溶媒でブラ
シがけすることによつて除去できるし、またはそれをそ
の場に残しておくこともできる。この操作によつて、は
んだ結合を回路板の所望の部分につくり、そして一方他
の部分をホトレジストで保護されたままに残しておくこ
とができる。例3 例2におけるようにして印刷回路板を光重合性層に積層
するが、ただし溝つきロールは0.006インチ(〜0
.015C7rL)の深さのV字溝を1インチ当り40
本(〜16本/ClrL)有している。
。はんだポツトはまた232〜260℃における約1〜
5%の油を含有していた。はんだ適用後、この回路板を
冷却しそして溶媒(例えば1・1・1−トリクロロエタ
ン)中で清浄化した。ホトレジストは適当な溶媒でブラ
シがけすることによつて除去できるし、またはそれをそ
の場に残しておくこともできる。この操作によつて、は
んだ結合を回路板の所望の部分につくり、そして一方他
の部分をホトレジストで保護されたままに残しておくこ
とができる。例3 例2におけるようにして印刷回路板を光重合性層に積層
するが、ただし溝つきロールは0.006インチ(〜0
.015C7rL)の深さのV字溝を1インチ当り40
本(〜16本/ClrL)有している。
この光重合性層を関連印刷回路の透明画を通して画像的
に露出させる。次いで支持体を剥離し、そして未露出部
分に例えば米国特許第3060024号明細書の例3に
おけるようにして調色または銅粉散布を行なつてそれに
よつてその粉末が層の未露光部分に埋入されるようにす
る。次いで未露出部分は活性線照射に後露出される。銅
画像は次いで通常の無電解めつき溶中に14時間浸漬せ
しめることによつて銅で無電解めつきされる。得られる
二層印刷回路板を次いで第2の光重合性層に積層し、画
像的に露出させ、そして例2におけるようにして未露出
部分を除去する。電気成分を次いでこの回路板に加えそ
して例2の記載のようにしてはんだづけする。積層、露
出、トーニングおよびめつき段階をくりかえすことによ
つて多重層サンドイツチ構造回路板を構成させることが
できる。例4本例は、この積層技術を金タブレジスト製
造に使用することを示している。
に露出させる。次いで支持体を剥離し、そして未露出部
分に例えば米国特許第3060024号明細書の例3に
おけるようにして調色または銅粉散布を行なつてそれに
よつてその粉末が層の未露光部分に埋入されるようにす
る。次いで未露出部分は活性線照射に後露出される。銅
画像は次いで通常の無電解めつき溶中に14時間浸漬せ
しめることによつて銅で無電解めつきされる。得られる
二層印刷回路板を次いで第2の光重合性層に積層し、画
像的に露出させ、そして例2におけるようにして未露出
部分を除去する。電気成分を次いでこの回路板に加えそ
して例2の記載のようにしてはんだづけする。積層、露
出、トーニングおよびめつき段階をくりかえすことによ
つて多重層サンドイツチ構造回路板を構成させることが
できる。例4本例は、この積層技術を金タブレジスト製
造に使用することを示している。
金めつきしたタブ部分、電気接点成分を有する回路板は
次のようにして製造される。錫一鉛はんだめつきした銅
を包含する回路成分を有する回路板を例1のようにして
溝つき光重合性層に積層させる。ただし溝つきロールは
この場合、0.006インチ(〜0.015CTIL)
の深さで1インチ当り40個(〜16個/C!RL)の
形溝を有しており、そしてこの光重合性層は米国特許第
3469982号明細書記載の組成を有している。フイ
ルム支持体を有するホトレジスト形成性層の面を、次い
でタブ部分をマスクする透明画を通して紫外線に露出さ
せる。タブ部分中の未露出光重合性物質を例2における
ようにして溶媒洗浄により除去する。次いでこの回路板
を通常のはんだエツチング浴に浸すことによつてこのは
んだをタブ部分から除去する。この回路板を洗い、そし
て次いで露出された銅成分を通常の方法で先ずニツケル
で、次いで金で電気めつきする。次いでこのレジストを
例2におけるようにして回路板から剥離して、接続タブ
上に金めつき接点成分を有するはんだめつき銅成分を有
する回路板を生成させる。次いでこの回路板をはんだマ
スクに積層しそして例2におけるように処理して、はん
だづけした電気成分を有する完成した回路板を生成させ
る。例5 回路板を、例1に記載のようにしてチヤンネルつき光重
合性層に積層させる。
次のようにして製造される。錫一鉛はんだめつきした銅
を包含する回路成分を有する回路板を例1のようにして
溝つき光重合性層に積層させる。ただし溝つきロールは
この場合、0.006インチ(〜0.015CTIL)
の深さで1インチ当り40個(〜16個/C!RL)の
形溝を有しており、そしてこの光重合性層は米国特許第
3469982号明細書記載の組成を有している。フイ
ルム支持体を有するホトレジスト形成性層の面を、次い
でタブ部分をマスクする透明画を通して紫外線に露出さ
せる。タブ部分中の未露出光重合性物質を例2における
ようにして溶媒洗浄により除去する。次いでこの回路板
を通常のはんだエツチング浴に浸すことによつてこのは
んだをタブ部分から除去する。この回路板を洗い、そし
て次いで露出された銅成分を通常の方法で先ずニツケル
で、次いで金で電気めつきする。次いでこのレジストを
例2におけるようにして回路板から剥離して、接続タブ
上に金めつき接点成分を有するはんだめつき銅成分を有
する回路板を生成させる。次いでこの回路板をはんだマ
スクに積層しそして例2におけるように処理して、はん
だづけした電気成分を有する完成した回路板を生成させ
る。例5 回路板を、例1に記載のようにしてチヤンネルつき光重
合性層に積層させる。
ただし、そのチヤンネルは第5図に示されているように
そして本明細書にこれまでに記載されているように、第
7A図に示されているような規則正しいダイヤモンド形
ウエルのパターンを有する加熱型押しロールを使用する
ことによつて、層中に打出される。この型押しロールは
、通常のグラビアエツチング法を使用して平滑な真鍮ロ
ールから製造されるものであり、そして大約0.006
インチ(〜0.015CTfL)の深さのウエルを1イ
ンチ当り40個(〜16個/Cm)有している。型押し
された光重合性層27は相当するダイヤモンド形の突起
つき表面を有しており、そしてこの表面は回路板が加圧
ロールを通過する際の回路板の方向と実質的に平行な方
向のチャンネルを与え且つこの表面から積層の間に空気
は逸出しうるのである。全体的に気泡の捕捉を伴なうこ
となしに回路線に対して良好に合着したレジスト層が例
1に記載した回路線寸法を有する回路板に関して得られ
る。例6 米国特許第3469982号明細書の例4に記載のタイ
プの光重合性組成物を、0.001インチ(〜0.00
25c!rl)の厚さの可撓性ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムウエブにコーテイングすることによつて、
光重合性エレメントを製造する。
そして本明細書にこれまでに記載されているように、第
7A図に示されているような規則正しいダイヤモンド形
ウエルのパターンを有する加熱型押しロールを使用する
ことによつて、層中に打出される。この型押しロールは
、通常のグラビアエツチング法を使用して平滑な真鍮ロ
ールから製造されるものであり、そして大約0.006
インチ(〜0.015CTfL)の深さのウエルを1イ
ンチ当り40個(〜16個/Cm)有している。型押し
された光重合性層27は相当するダイヤモンド形の突起
つき表面を有しており、そしてこの表面は回路板が加圧
ロールを通過する際の回路板の方向と実質的に平行な方
向のチャンネルを与え且つこの表面から積層の間に空気
は逸出しうるのである。全体的に気泡の捕捉を伴なうこ
となしに回路線に対して良好に合着したレジスト層が例
1に記載した回路線寸法を有する回路板に関して得られ
る。例6 米国特許第3469982号明細書の例4に記載のタイ
プの光重合性組成物を、0.001インチ(〜0.00
25c!rl)の厚さの可撓性ポリエチレンテレフタレ
ートフイルムウエブにコーテイングすることによつて、
光重合性エレメントを製造する。
この光感受性層を例1に記載したと同様の方法で溝つけ
し、そしてその溝つき表面を0.001インチ(0.0
025CT11)厚さのポリエチレンカバーシートで被
覆する。この溝つき光感受性エレメントをシート状に切
断し、そして使用するまで保存する。先ずカバーシート
を除去し、この光感受性エレメントの溝つき光感受性表
面を回路板の回路含有表面に接触状態としそしてこの複
合体を米国特許第3404057号明細書記載のタイブ
の通常の加熱ロール積層機の加熱ロールを通過させるこ
とによつて回路板を光感受性層に積層させる。この複合
体が溝つき表面の溝の方向において積層機を通過するよ
うに注意する。回路板を検査すると、それは回路線のま
わりに気泡の捕捉のないことが見出される。例7 0.01インチ(〜0.025C71L)厚さのポリエ
チレンフイルムウエブに、加熱突起つきロールを使用し
て型押しして、第7c図に類似のそして約0.005イ
ンチ(〜0.013(7!L)の深さの1インチ当り約
30個の(〜12個/CTIL)のウエルを有する不規
則形状のウエルパターンを有するウエブを生成させる。
し、そしてその溝つき表面を0.001インチ(0.0
025CT11)厚さのポリエチレンカバーシートで被
覆する。この溝つき光感受性エレメントをシート状に切
断し、そして使用するまで保存する。先ずカバーシート
を除去し、この光感受性エレメントの溝つき光感受性表
面を回路板の回路含有表面に接触状態としそしてこの複
合体を米国特許第3404057号明細書記載のタイブ
の通常の加熱ロール積層機の加熱ロールを通過させるこ
とによつて回路板を光感受性層に積層させる。この複合
体が溝つき表面の溝の方向において積層機を通過するよ
うに注意する。回路板を検査すると、それは回路線のま
わりに気泡の捕捉のないことが見出される。例7 0.01インチ(〜0.025C71L)厚さのポリエ
チレンフイルムウエブに、加熱突起つきロールを使用し
て型押しして、第7c図に類似のそして約0.005イ
ンチ(〜0.013(7!L)の深さの1インチ当り約
30個の(〜12個/CTIL)のウエルを有する不規
則形状のウエルパターンを有するウエブを生成させる。
このパターンつき表面を米国特許第3526504号明
細書の例1に記載のタイプの光交叉結合性組成物でコー
テイングする。乾燥したら、得られる平滑な光交叉結合
性表面を0.001インチ(〜0.0025(7n)の
ポリエチレンテレフタレートフイルムに積層させる。光
交叉結合性エレメントのロールを第4図に記載されてい
る機械の心棒(マンドレル)29上に置く。ポリエチレ
ンカバーシートを本明細書にすでに記載したようにして
除去してそこにチヤンネルを有する突起つき光交叉結合
性表面を裸出させる。溝つきロールをバイパスさせ、そ
してそのチャンネルつき光交叉結合性エレメントを直接
積層用ローラ22および23のニップ沖に供給して、そ
の突起つき光交叉結合性表面がチヤンネル方向において
装置のプレヒータ一を通つで供給される回路板の加熱回
路板表面に直接接触するようにする。ポリエチレンテレ
フタレートフイルムを積層板から除去した後、それらを
肉眼で検査する。全体として気泡の捕捉のない回路線へ
のレジストの良好な合着(コレフオメーシヨン)が例1
に記載されている回路線寸法に関して得られる。例8 例4に記載のタイプの回路板を、例2におけるようにし
て光重合性層に積層し、そして次いでこれを支持体を介
して画像パターンで紫外光線に露光させてなかんずくタ
ブ部分を未露光のまま残す。
細書の例1に記載のタイプの光交叉結合性組成物でコー
テイングする。乾燥したら、得られる平滑な光交叉結合
性表面を0.001インチ(〜0.0025(7n)の
ポリエチレンテレフタレートフイルムに積層させる。光
交叉結合性エレメントのロールを第4図に記載されてい
る機械の心棒(マンドレル)29上に置く。ポリエチレ
ンカバーシートを本明細書にすでに記載したようにして
除去してそこにチヤンネルを有する突起つき光交叉結合
性表面を裸出させる。溝つきロールをバイパスさせ、そ
してそのチャンネルつき光交叉結合性エレメントを直接
積層用ローラ22および23のニップ沖に供給して、そ
の突起つき光交叉結合性表面がチヤンネル方向において
装置のプレヒータ一を通つで供給される回路板の加熱回
路板表面に直接接触するようにする。ポリエチレンテレ
フタレートフイルムを積層板から除去した後、それらを
肉眼で検査する。全体として気泡の捕捉のない回路線へ
のレジストの良好な合着(コレフオメーシヨン)が例1
に記載されている回路線寸法に関して得られる。例8 例4に記載のタイプの回路板を、例2におけるようにし
て光重合性層に積層し、そして次いでこれを支持体を介
して画像パターンで紫外光線に露光させてなかんずくタ
ブ部分を未露光のまま残す。
次いで剥離可能支持体をタブ部分のみから選択的に除去
し、そしてタブ部分を溶媒で洗う。その上に残存する支
持体で保護された積層物を有する回路板を、例4におけ
るようにしてエツチングおよびめつき浴中で処理する。
タブ接触子の金メツキが完了した後、残存フイルム支持
体を除去しそしてその下の未露光部分を溶媒で洗うこと
により除去する。次いで電気的成分をこの回路板に加え
、そして例2におけるようにしてはんだづけする。
し、そしてタブ部分を溶媒で洗う。その上に残存する支
持体で保護された積層物を有する回路板を、例4におけ
るようにしてエツチングおよびめつき浴中で処理する。
タブ接触子の金メツキが完了した後、残存フイルム支持
体を除去しそしてその下の未露光部分を溶媒で洗うこと
により除去する。次いで電気的成分をこの回路板に加え
、そして例2におけるようにしてはんだづけする。
添付図面において、第1図は本発明の機械の種種の部分
の機能を示すフローシートであり、第2図は溝つき光感
受性エレメントの断面であり、第3図は盛り上つた回路
線を有する回路板に適用された光感受性層の断面図であ
り、第4,5および6図は本発明の装置の断面図であり
、そして第T図は一連の有用な溝つきロールパターンの
図である。
の機能を示すフローシートであり、第2図は溝つき光感
受性エレメントの断面であり、第3図は盛り上つた回路
線を有する回路板に適用された光感受性層の断面図であ
り、第4,5および6図は本発明の装置の断面図であり
、そして第T図は一連の有用な溝つきロールパターンの
図である。
Claims (1)
- 1 一表面が少なくとも0.0127mmの深さでしか
も光硬化性層の厚さの少なくとも半分の深さである複数
個のチャンネルを含有しており、そしてもう一つの表面
が低度ないし中等度の接着度で薄い可撓性重合体状フィ
ルム支持体をそれに接着せしめている連続的な光硬化性
熱可塑性層を包含することを特徴とする、光硬化性熱可
塑性エレメント。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/527,840 US3984244A (en) | 1974-11-27 | 1974-11-27 | Process for laminating a channeled photosensitive layer on an irregular surface |
US000000527840 | 1974-11-27 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS54109425A JPS54109425A (en) | 1979-08-28 |
JPS5932780B2 true JPS5932780B2 (ja) | 1984-08-10 |
Family
ID=24103153
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14214775A Expired JPS5421736B2 (ja) | 1974-11-27 | 1975-11-27 | |
JP53158403A Expired JPS5932780B2 (ja) | 1974-11-27 | 1978-12-22 | 光感受性エレメント |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14214775A Expired JPS5421736B2 (ja) | 1974-11-27 | 1975-11-27 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3984244A (ja) |
JP (2) | JPS5421736B2 (ja) |
DE (1) | DE2553019C3 (ja) |
FR (1) | FR2293001A1 (ja) |
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