DE2553019A1 - Lichtempfindliches thermoplastisches material, verfahren zu seiner verarbeitung und vorrichtung hierfuer - Google Patents
Lichtempfindliches thermoplastisches material, verfahren zu seiner verarbeitung und vorrichtung hierfuerInfo
- Publication number
- DE2553019A1 DE2553019A1 DE19752553019 DE2553019A DE2553019A1 DE 2553019 A1 DE2553019 A1 DE 2553019A1 DE 19752553019 DE19752553019 DE 19752553019 DE 2553019 A DE2553019 A DE 2553019A DE 2553019 A1 DE2553019 A1 DE 2553019A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- layer
- photosensitive
- grooves
- grooved
- photoresist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 31
- 239000012815 thermoplastic material Substances 0.000 title claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 title description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 71
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims description 14
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims description 14
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 13
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 12
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000009471 action Effects 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000003999 initiator Substances 0.000 claims description 2
- 235000010678 Paulownia tomentosa Nutrition 0.000 claims 1
- 240000002834 Paulownia tomentosa Species 0.000 claims 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 claims 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 48
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 19
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 14
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 12
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 12
- 230000008569 process Effects 0.000 description 12
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 7
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 7
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 5
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 4
- 239000013039 cover film Substances 0.000 description 4
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 4
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 4
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 2
- 239000008207 working material Substances 0.000 description 2
- UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 1,1,1-trichloroethane Chemical compound CC(Cl)(Cl)Cl UOCLXMDMGBRAIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000012644 addition polymerization Methods 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 1
- 230000001680 brushing effect Effects 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000374 eutectic mixture Substances 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 239000002648 laminated material Substances 0.000 description 1
- LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N lead tin Chemical compound [Sn].[Pb] LQBJWKCYZGMFEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000006249 magnetic particle Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 239000012768 molten material Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/161—Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/08—Auxiliary devices therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
- B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
- B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/02—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using sheet or web-like material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/38—Conductors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/06—Lamination
- H05K2203/068—Features of the lamination press or of the lamination process, e.g. using special separator sheets
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
- H05K2203/0783—Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0079—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/381—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Description
VONKREISLER SCHONWALD MEYER EISHOLD
FUES VON KREISLER KELLER SELTING
Dr.-Ing. von Kreisler f 1973
Dr.-Ing. K. Schönwald, Köln Dr.-Ing. Th. Meyer, Köln
Dr.-Ing. K. W. Eishold, Bad Soden Dr. J. F. Fues, Köln Dipl.-Chem. Alek von Kreisler, Köln
Dipl.-Chem. Carola Keller, Köln Dipl.-Ing. G. Selting, Köln
Fu/Ax
5 Köln ι 24. November 1975
DEICHMANNHAUS AM HAUPTBAHNHOF
Lichtempfindlich thermoplastisches Material, Verfahren
zu seiner Verarbeitung und Vorrichtung hierfür
Die Erfindung betrifft das Aufbringen von lichtempfind-*·
lichem, resistbildendem Material in Form trockener Folien, z.B. als Lötmaske, auf Isolierplatten vor. gedruckten
Schaltungen und hierfür besonders gut geeignete Materialien.
Das Aufbringen von flüssigen Resistmaterialien oder Resistmaterialien in Form trockener Folien auf glatte
Oberflächen ist allgemein bekannt. Ein Resist in Form einer trockenen Folie weist Vorteile gegenüber Flüssigkeiten
auf, weil die feste Folie Löcher überspannt und leicht gefärbt werden kann. Wenn jedoch ein Resistmaterial
in Form einer trockenen Folie (z.B. ein Material mit einer festen photoresistbildenden Schicht) auf.eine
Oberfläche mit erhöhten oder erhabenen Bereichen, z.B. Isolierplatten von gedruckten Schaltungen mit erhabener
Leitungsanordnung, aufgebracht werden soll, schmiegt sich bei den einfachen Laminierverfahren das Resist im allgemeinen
schlecht an die erhabenen Bereiche an, wodurch Luftblasen eingeschlossen werden. .-'f'
6 09823/0919 .. ji^ty
Telefon: (0221) 234541 -4 ■ Telex: 8882307 dopo d · Telegramm: Dompatent Köln "^ ORIGINAL
Eine Lötmaske ist einResisttyp, der verwendet wird, um Lötmittel auf Leitungsbereiche auf der Isolierplatte
zu beschränken und eine Überbrückung zwischen Leitern während der Arbeitsgänge des Verzinnens und während des
Lötens der Schaltelemente zu verhindern.
Die Erfindung stellt einen Fortschritt in der Technik
des Aufbringend von trockenen, festen Photoresistfolien i
auf Oberflächen mit erhabenen Bereichen, insbesondere i
für die Verwendung als Lötmasken dar, wodurch die Ein- I
Schließung von Luft um die erhabenen Bereiche vermieden ι
wird. ;
Die Erfindung ist insofern besonders vorteilhaft, als.sie
die Probleme bei der Verwendung von Lötmasken ausschaltet. Eine Lötmaske wird üblicherweise als härtbare Druckfarbe i
durch Siebdruckverfahren aufgebracht. Das Bedrucken im :
Siebdruckverfahren über erhabene Leitungsanordnungen auf einer Isolierplatte für gedruckte Schaltungen wirft je- |
doch mehrere Probleme auf, besonders wenn die Leitungs- i dichte hoch und die Isolierplatte groß ist. Die härtbare !
Druckfarbe muß fließen. Wenn sie jedoch zu stark fließt, j findet "Überdecken" ("shadowing") oder Fließen der Farbe ;
in Löcher und in Bereiche statt, die offenbleiben sollen.
Ferner können mangelnde Deckungsgleichheit oder Pass— ι differenzen zur Folge haben, daß ein Leiter neben einem
Wulst offen bleibt, wodurch anschließend das Lötmittel beim Verzinnen oder beim Löten der Schaltelemente
elemente überbrückt wird.
Diese Probleme der Siebdrucktechnik können durch Verwen— j
ι dung von trockenen, lichtempfindlichen Resistfolien
ähnlich den in den US-PSen 3 469 982 und 3 526 504 und
in der FR-PS 7 211 658 beschriebenen als Lötmaske unter,. Anwendung des in der US-PS 3 469 982 oder unter Verwendung
einer Vorrichtung ähnlich der in den US-PSen 3 404 057 und 3 547 730 beschriebenen ausgeschaltet werden.
Ein weiterer Vorteil des Auflaminierens von licht-
60 9813/0919
empfindlichen trockenen Folien als Lötmaske gegenüber i
der Siebdrucktechnik ist die verkürzte Zeit, und die i
Leichtigkeit der Herstellung der maskierten gedruckten
Schaltungen, da längere Härtezeiten bei erhöhten Temperaturen vermieden werden. Der größte'Nachteil des Auflaminierens von trockenen Folien ist die Unfähigkeit der
Folie, sich eng um alle erhabenen Leitungsanordnungen j und Schaltelemente zu legen und sich diesen eng anzu- j schmiegen. Insbesondere schmiegen sich trockene Folien, j die bei erhöhten Temperaturen auflaminiert werden,
schlecht an erh.abene Leitungsanordnungen und Schaltele- ; mente an, die senkrecht zur Laminierrichtung verlaufen, j wodurch Luft zwischen Isolierplatte und Maske einge- I schlossen wird. Diese eingeschlossene Luft hat zur Folge,, daß die Maske schlecht an der Isolierplatte haftet, wäh- ' rend des Verzinnens und Lötens Blasen bildet und die
scharfe Abgrenzung der Leitungsanordnung verloren geht,
Schaltungen, da längere Härtezeiten bei erhöhten Temperaturen vermieden werden. Der größte'Nachteil des Auflaminierens von trockenen Folien ist die Unfähigkeit der
Folie, sich eng um alle erhabenen Leitungsanordnungen j und Schaltelemente zu legen und sich diesen eng anzu- j schmiegen. Insbesondere schmiegen sich trockene Folien, j die bei erhöhten Temperaturen auflaminiert werden,
schlecht an erh.abene Leitungsanordnungen und Schaltele- ; mente an, die senkrecht zur Laminierrichtung verlaufen, j wodurch Luft zwischen Isolierplatte und Maske einge- I schlossen wird. Diese eingeschlossene Luft hat zur Folge,, daß die Maske schlecht an der Isolierplatte haftet, wäh- ' rend des Verzinnens und Lötens Blasen bildet und die
scharfe Abgrenzung der Leitungsanordnung verloren geht,
wenn die Schaltung selbst aus einem niedrigschmelzenden
i Leiter, z.B. einem Lötmittel, besteht.
Ähnliche Probleme hinsichtlich des innigen Anschmiegens |
ergeben sich, wenn eine trockene lichtempfindliche !
Resistfolie als Goldlaschenresist verwendet wird. Ein '
Goldlaschen-Resistmaterial wird während der Herstellung i
von gedruckten Schaltungen verwendet, um den Bereich der
Anschlußlaschen der Isolierplatte so zu isolieren, daß !
die freiliegenden Anschlußkontaktelemente der Isolier- ■
platte mit Gold plattiert werden können. Die Anschluß- j
lasche mit den darauf befindlichen goldplattierten Kon- [ taktelementen bildet dann die elektrische Verbindung
für die fertige gedruckte Schaltung mit den
darauf befindlichen angelöteten Schaltelementen. Ein
Goldlaschenresist wird zur Zeit von Hand als Spezialklebstreifen auf alle Bereiche einer gedruckten Schaltung' mit Ausnahme der Bereiche der Anschlußlaschen aufgebracht. Diese Maßnahme erfordert äußerste Sorgfalt, und das j
für die fertige gedruckte Schaltung mit den
darauf befindlichen angelöteten Schaltelementen. Ein
Goldlaschenresist wird zur Zeit von Hand als Spezialklebstreifen auf alle Bereiche einer gedruckten Schaltung' mit Ausnahme der Bereiche der Anschlußlaschen aufgebracht. Diese Maßnahme erfordert äußerste Sorgfalt, und das j
609823/09 19
-A-
Laschenmaterial muß zwangsläufig den Atz- und Galvani- ι
sierbädern widerstehen. Resistbildende Schichten für i diese Zwecke können gemäß der Erfindung mit Leichtigkeit
aufgebracht werden. Die Erfindung ermöglicht somit die ■ Verwendung von Resists in Form von trockenen Folien für
aufgebracht werden. Die Erfindung ermöglicht somit die ■ Verwendung von Resists in Form von trockenen Folien für
diese Zwecke, ohne daß Luftblasen eingeschlossen werden·
i Gegenstand der Erfindung ist ein lichtempfindliches j
Material in Form einer lichtempfindlichen thermoplasti- j
sehen Schicht, die an einer Seite mit einer Vielzahl von '
Rillen einer Tiefe von wenigstens 12,7 u versehen ist,
während die andere Seite mit geringer bis mäßiger Haft- |
während die andere Seite mit geringer bis mäßiger Haft- |
festigkeit mit einer dünnen, flexiblen polymeren Träger- | folie verklebt ist. i
Die Erfindung umfaßt ferner das Aufbringen einer solchen
Schicht auf eine Oberfläche mit erhöhten oder erhabenen ; Stellen nach einem Verfahren, bei dem man auf die Oberfläche die mit Rillen oder Kanälen versehene Seite der ! Schicht unter Druck aufbringt, der allmählich auf die
Folie in einer Richtung im wesentlichen parallel zu den j Rillen in der Oberfläche der Schicht ausgeübt wird, ; wodurch die Schicht in innige Berührung mit der die erhabenen Stellen aufweisenden Oberfläche gepreßt wird. Gemäß einem weiteren Merkmal werden die Rillen oder Kanäle
in der lichtempfindlichen thermoplastischen Folie unmittelbar vor ihrer Laminierung auf die Oberfläche gebildet, so daß übliche Photoresistfolien ohne Rillen bei
Schicht auf eine Oberfläche mit erhöhten oder erhabenen ; Stellen nach einem Verfahren, bei dem man auf die Oberfläche die mit Rillen oder Kanälen versehene Seite der ! Schicht unter Druck aufbringt, der allmählich auf die
Folie in einer Richtung im wesentlichen parallel zu den j Rillen in der Oberfläche der Schicht ausgeübt wird, ; wodurch die Schicht in innige Berührung mit der die erhabenen Stellen aufweisenden Oberfläche gepreßt wird. Gemäß einem weiteren Merkmal werden die Rillen oder Kanäle
in der lichtempfindlichen thermoplastischen Folie unmittelbar vor ihrer Laminierung auf die Oberfläche gebildet, so daß übliche Photoresistfolien ohne Rillen bei
dem Verfahren verwendet werden können. !
i Ein Verfahren zur Erzeugung von Polymerbildern auf einer
Oberfläche mit erhabenen Stellen umfaßt außer dem Aufbringen der Schicht in der oben beschriebenen Weise die
in beliebiger Reihenfolge vorgenommenen. Schritte des
bildmäßigen Belichtens der thermoplastischen lichtempfindlichen Schicht mit aktinischer Strahlung und des
Abstreifens der Trägerfolie von der bildtragenden Schicht] mit anschließendem Modifizieren der bildtragenden Schicht.!
in beliebiger Reihenfolge vorgenommenen. Schritte des
bildmäßigen Belichtens der thermoplastischen lichtempfindlichen Schicht mit aktinischer Strahlung und des
Abstreifens der Trägerfolie von der bildtragenden Schicht] mit anschließendem Modifizieren der bildtragenden Schicht.!
60982 3/0919
2553011
ι Eine Vorrichtung gemäß der Erfindung zur Bildung und J
Aufbringung einer solchen Schicht auf eine Oberfläche j
mit erhabenen Stellen ist durch Bauteile, die die Rillen' in der Oberfläche der Schicht bilden,und Bauteile, die ,
die mit Rillen versehene Oberfläche der Schicht auf die Oberfläche aufbringen, gekennzeichnet, wobei Druck
allmählich längs der Trägerfolie in einer Richtung im wesentlichen parallel zu den Rillen in der Oberfläche der
Schicht zur Einwirkung gebracht wird. ·
Eine Vorrichtung, die besonders vorteilhaft zur Her- *
stellung von mit einem Photoresist beschichteten Mate- , rialien ist, in denen eine lichtempfindliche Schicht ί
mit einem Formkörper, dessen Oberfläche erhabene Stellen oder Ungleichmäßigkeiten oder Unterbrechungen aufweist, ;
verklebt ist, und die unter Verwendung eines lichtempfindlichen Materials erhalten werden, das eine lichtempfindliche,
thermoplastische Schicht zwischen einem Träger und einer Schutz- und Deckschicht aufweist, weist die
i folgenden Elemente auf: :
a) Bauteile zur Zuführung des lichtempfindlichen Mate- ;
rials zu einer rillenbildenden Vorrichtung,
b) eine Aufwickelvorrichtung zur Entfernung der Deck- ;
schicht vom lichtempfindlichen Material während dessen Zuführung, I'
c) ein rillenbildendes Bauteil, das eine Vielzahl von '
ι Rillen in der von der Deckschicht befreiten licht- !
empfindlichen Schicht in Laufrichtung erzeugt, und [
d) Druckrollen zum Aufbringen des mit Rillen versehenen, von der Deckschicht befreiten lichtempfindlichen
Materials auf die erhabene Stellen aufweisende Oberfläche des Formkörpers, während das mit Rillen versehene,
von der Deckschicht befreite Material und der Formkörper im wesentlichen in Richtung der darin vor—
609823/0919
- 6 - : ■ 2553013
handenen Rillen oder Kanäle durch die Druckrollen ge- j zogen werden.
Bei der vorstehend beschriebenen Apparatur eignet sich ,
als Bauteil zur Bildung von Rillen jede beliebige Vor- i richtung, die eine Vielzahl von tiefen Rillen mit engem I
Abstand in der Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht j in der Richtung, in der die Schicht zugeführt wird, ι
bildet. Bevorzugt als Vorrichtung zur Rillenbildung wird; eine freibewegliche erhitzte Walze, auf der mit engem
Abstand V-förmige Rillen um den Umfang verlaufen, z.B. :
eine beheizte Gewindewalze, auf der eine V-förmige Rille spiralförmig über die gesamte Länge der Walze verläuft.
In diesem Fall wird die lichtempfindliche Schicht über ]
die Gewindewalze geführt und durch Spannung, die durch j den Antrieb auf den Träger ausgeübt wird, in die Rillen
gepreßt. " ■
Die Rillen können gerade, schlierenförmig, gekrümmt oder I
sinusförmig oder unregelmäßig oder etwas unterbrochen sein, d.h.:Abstände zwischen kleinen Bereichen wie Punk- !
ten, Quadraten, Rauten usw. aufweisen. Der Querschnitt | der Rillen kann unterschiedlich, z.B. gekrümmt, U-förmig,■
V-förmig usw., seih. Die Rillen können sich auf der Oberfläche der lichtempfindlichen Schicht so schneiden, daß
sie Gitter, Netze oder Kreuzmuster bilden. Die Rillen müssen jedoch eine Vielzahl von tiefen Kanälen über die
Länge der lichtempfindlichen Schicht in der allgemeinen Richtung, in der die Laminierung stattfindet, bilden.
Zwar sind Rillen.und Kanäle mit geringeren Tiefen in
bestimmten Fällen geeignet, jedoch sollten die Rillen und Kanäle im allgemeinen wenigstens halb so tief sein
wie die Dicke der lichtempfindlichen Schicht und/oder die Höhe der erhabenen Bereiche auf der Oberfläche. Um
brauchbar zu sein, müssen die Rillen und Kanäle einen engen Abstand aufweisen, wobei die untere Grenze von der
Dicke der Schicht, von der Tiefe der Rille und von der
609 8 2 3/0919
2553013
Höhe, Breite, dem Abstand und der Richtung der während
des Laminierens zu umhüllenden erhabenen Bereiche auf der Oberfläche abhängt.
In der Apparatur können ferner beliebige Bauteile verwendet werden, die die Formteile mit ungleichmäßiger
Oberfläche zuführen und, falls erforderlich, erhitzen. Bevorzugt als Vorrichtung zur Zuführung und zum Erhitzen
der Formkörper wird ein angetriebenes Band, das durch einen Ofen läuft, wobei ein Ende des angetriebenen
Bandes an die erhitzten Formkörper angrenzt und sie der Druckrolle zuführt und das Band durch den Antrieb betätigt
wird.
Die Apparatur kann ferner eine zweite Baugruppe aus den Bauteilen (a), (b) und (c) aufweisen, die so angeordnet
sind, daß auf die Rückseite des Formkörpers eine zweite gerillte, von der Deckschicht befreite lichtempfindliche
Schicht zur gleichen Zeit, zu der auf die Vorderseite des Formkörpers eine gerillte, von der Deckschicht
befreite Schicht in der oben beschriebenen Weise laminiert wird, aufgebracht wird. Die Apparatur kann somit j
verwendet werden, um gleichzeitig Photoresistschichten j 'auf beide Seiten einer erhitzten gedruckten Schaltung,
die erhabene Elemente auf beiden Seiten aufweist, zu laminieren.
Die vorstehend beschriebene Apparatur kann gesondert verwendet werden oder ein Teil einer integrierten automatischen
Maschine sein, wie sie in der US-PS 3 547 730 beschrieben ist.
Der Photoresist-bildende Typ der lichtempfindlichen Schicht, üblicherweise als "Trockenfilmresist" bezeichnet,
ist eine Schicht eines lichtempfindlichen Materials,; aus der ein Resistbild nach bildmäßiger Belichtung durch
äktinische Strahlung durch Entfernen von Bereichen der Schicht erzeugt werden kann. Im Falle eines negativ
609823/0919
- 8 - 2553013
arbeitenden Materials werden die unbelichteten Bereiche
entfernt, während die belichteten Bereiche als Resistbild zurückbleiben. Im Falle von positiv arbeitenden
Materialien bilden die unbelichteten Bereiche das Resistbild.
Durch die Erfindung wird ein wirtschaftliches Verfahren
verfügbar, das es ermöglicht, diese Schichten auf Oberflächen mit erhabenen Bereichen, z.B. gedruckte Schaltungen
für die elektronische Industrie, aufzubringen, ohne daß Luftblasen zwischen der Schicht und der Oberfläche
eingeschlossen werden.
Die Erfindung wird nachstehend unter Bezugnahme auf die Abbildungen beschrieben.
Fig.l zeigt ein Fließschema, das die Funktion der verschiedenen
Teile der Maschine gemäß der Erfindung veranschaulicht.
i Fig.2 ist ein Querschnitt durch ein mit Rillen versehenes
lichtempfindliches Material.
Fig.3 ist ein Querschnitt durch eine lichtempfindliche
Schicht, die auf eine .gedruckte Schaltung mit erhabenen Leitungen aufgebracht ist.
Fig.i|. bis Fig.6 sind Querschnittsansichten von Apparaturen
gemäß der Erfindung.
Fig.7 zeigt eine. Reihe von brauchbaren Mustern von mit
Rillen versehenen Walzen.
Die Erfindung ist besonders vorteilhaft für die Bildung eines Photoresists, z.B. einer Lötmaske oder eines GoIdlaschenresists,
auf einer Oberfläche mit erhabenen Bereichen oder Diskontinuitäten, z.B. auf der Oberfläche
von gedruckten Schaltungen, auf die erhabene metallische Schaltelemente, z.B. Leitungen, aufgebracht sind. Die
609823/091 9
erhabenen Stellen oder Diskontinuitäten auf der Oberfläche haben im allgemeinen einen geradlinigen Querschnitt
und winkelförmige Kanten mit einem winkeligen ! Übergang zwischen der Oberfläche und den Seitenwänden
der darauf befindlichen erhabenen Stellen. Bei dem bevorzugten Verfahren gemäß der Erfindung zur Bildung eines
Photoresists auf einer gedruckten Schaltung aus einem
lichtempfindlichen Material mit einer thermoplastischen, ! festen lichtempfindlichen Schicht, z.B. einer photopoly-
der darauf befindlichen erhabenen Stellen. Bei dem bevorzugten Verfahren gemäß der Erfindung zur Bildung eines
Photoresists auf einer gedruckten Schaltung aus einem
lichtempfindlichen Material mit einer thermoplastischen, ! festen lichtempfindlichen Schicht, z.B. einer photopoly-
merisierbaren Schicht, die zwischen einem entfernbaren |
Träger und einer Schutz- und Deckschicht angeordnet ist, .
wird die Deckschicht von oer lichtempfindlichen Schicht i
! entfernt und die lichtempfindliche Schicht so gerillt, [
daß eine Vielzahl von Rillen oder Kanälen (z.B. etwa : 8 bis 80 pro cm) mit einer Tiefe entsteht, die der Höhe j
der .erhabenen Elemente der Schaltung entspricht und beispielsweise
etwa 13 u bis 250 u beträgt. Bei einer bevorzugten Methode zur Bildung der Rillen in der lichtem— '
pfindlichen Schicht wird diese über einen erhitzten, frei, beweglichen, mit Gewinde versehenen runden Stab oder eine
Walze mit etwa 40 Rillen/cm, die eine Tiefe von etwa j 0,15 mm haben, gezogen. Die mit dem Träger verklebte, j
mit Rillen versehene lichtempfindliche Schicht wird auf I
die Oberfläche der gedruckten Schaltung laminiert, indem
die Oberfläche der gedruckten Schaltung auf ungefähr die
Erweichungstemperatur der lichtempfindlichen Schicht .
oder darüber erhitzt, die mit Rillen versehene Schicht
die Oberfläche der gedruckten Schaltung auf ungefähr die
Erweichungstemperatur der lichtempfindlichen Schicht .
oder darüber erhitzt, die mit Rillen versehene Schicht
auf die Oberfläche der heißen gedruckten Schaltung gelegt und die gedruckte Schaltung mit der darauf aufgebrachten,
mit Rillen versehenen Schicht zwischen zwei
elastischen Druckrollen im wesentlichen in der Richtung
der vorher gebildeten Rillen geführt wird. Der durch die
Druckrollen zur Einwirkung gebrachte Druck muß genügen,
um die gerillte Schicht zu einer geschlossenen Schicht
zu pressen, die sich den erhabenen Elementen der gedruck-
elastischen Druckrollen im wesentlichen in der Richtung
der vorher gebildeten Rillen geführt wird. Der durch die
Druckrollen zur Einwirkung gebrachte Druck muß genügen,
um die gerillte Schicht zu einer geschlossenen Schicht
zu pressen, die sich den erhabenen Elementen der gedruck-
609823/0919
ten Schaltung hauteng anschmiegt. Die Größe des zur Einwirkung
gebrachten Drucks hängt natürlich von der Art der lichtempfindlichen Schicht und von der beim Laminieren
angewandten Temperatur ab.
Beim Verfahren gemäß der Erfindung wird eine lichtempfindliche, thermoplastische Schicht in innige Berührung
mit einer Oberfläche, die erhabene Stellen und Bereiche aufweist, mit hur geringer oder ohne Einschließung von
Luftblasen gepreßt. Während dieses Pressens in inniger I Berührung "mit der Oberfläche entweicht die Luft zwischen'
der Schicht und der Oberfläche durch die Rillen in der [
Oberfläche der Schicht, und die Schicht wird um die i
erhabenen Stellen der Oberfläche, die von ihr eng um- !
schlossen werden, deformiert. Vorzugsweise wird die
Schicht auf die Oberfläche bei der Klebtemperatur der j
Schicht oder einer über dieser Temperatur liegenden Tem- ;
peratur laminiert, so daß die Deformierung der Schicht j
durch die erhabenen Stellen erleichtert und eine feste | Verbindung zwischen der Schicht und der Oberfläche ausgebildet
wird.
Das laminierte Material besteht aus der gedruckten '
Schaltung, einer damit fest verbundenen geschlossenen j lichtempfindlichen Schicht und einem an der anderen Seite;
der Schicht mit geringer bis mäßiger Festigkeit haftenden entfernbaren Träger, der vorzugsweise für aktinische
Strahlung durchlässig ist. Die Photoresistschicht wird bildmäßig mit aktinischer Strahlung belichtet, indem ein
kontrastreiches Transparentbild auf den transparenten Träger deckungsgleich mit dem Schaltungsbild der gedruckten
Schaltung gelegt und das Material in üblicher Weise mit aktinischer Strahlung belichtet wird. In gewissen
Fällen, beispielsweise wenn der Träger für aktinische Strahlung nicht durchlässig ist oder wenn, besonders
hohe Auflösung erforderlich ist, kann der Träger zuerst entfernt und die transparente Bildvorlage un-
609823/09 19
mittelbar auf die lichtempfindliche Schicht gelegt werden,
bevor mit aktinischer Strahlung belichtet wird.
Das polymere Bild im belichteten Material, das die gedruckte Schaltung enthält, kann modifiziert und in verschiedener
Weise verwendet werden. .Nach der Entfernung des Trägers können die löslicheren Teile der bildmäßig
belichteten Schicht mit einem geeigneten Lösungsmittel herausgewaschen werden, wobei ein polymeres Resistbild
auf der Oberfläche der gedruckten Schaltung gebildet wird. Ebenso können in gewissen Fällen belichtete oder ,
unbelichtete Teile der bildtragenden Schicht zusammen i mit dem transparenten Träger entfernt werden, wenn der '
Träger abgestreift wird.In den vorstehenden Fällen kann,wax
die das polymere Bild tragende Schicht durch bildmäßig^ Entfernung von Bereichen der Schicht modifiziert werden '
kann, das verbleibende polymere Bild entweder als Lot- ;
maske oder als Goldlaschenresist oder einfach als dekorative oder schützende Umhüllung verwendet werden. Die
belichtete bildtragende Schicht kann auch durch Tonen und Plattieren modifiziert werden, wenn die Oberfläche
der bildtragenden Schicht aus klebrigen Bildbereichen besteht oder wenn die Bildbereiche beispielsweise durch
Erhitzen klebrig gemacht werden können. Nach der Entfernung der Trägerfolie von der belichteten Schicht können
somit die klebrigen Bildbereiche getont werden, indem Farbstoffe, Pigmente, magnetische Teilchen, Metallteil—
chen, katalytische Teilchen usw. aufgestäubt oder unter i Druck aufgebracht werden. Bei Verwendung von Metallteilchen
oder katalytischen Teilchen zum Tonen der belichteten Schicht kann das Bild durch übliche elektrolytische
oder stromlose. Abscheidung von Metall in den getonten Bereichen weiter modifiziert werden. Durch Wiederholen
des Verfahrens gemäß der Erfindung können somit Mehrfachschaltungen auf einer einzigen Isolierplatte aufgebaut
werden. Ebenso kann durch Tonen mit einfachen Farbstoffen
609823/091 9
und 'Wiederholen des in der US-PS 3 649 268 beschriebenen
Verfahrens eine gedruckte Schaltung in einer dekorativen Schutzhülle eingeschlossen werden.
Die lichtempfindliche Schicht kann in verschiedener ι Weise mit Rillen versehen werden. Sie kann in der oben
beschriebenen Weise über eine runde, erhitzte, mit Rillen versehene Rolle gezogen oder mit einer in der gleichen |
Weise gemusterten Druckwalze geprägt werden. Ebenso kann' die lichtempfindliche Schicht über die Zähne eines fest-!
stehenden gezahnten Stabes gezogen werden. Eine licht- j empfindliche Schicht kann aus einer Düse unter solchen .
Bedingungen, daß eine gemusterte Oberfläche gebildet |
wird, extrudiert werden. Insbesondere könnte eine Strang-^-
preßdüse mit einer Vielzahl von Zähnen versehen werden, J um die gerillte Schicht zu bilden. Die Schicht kann '
unmittelbar vor dem Laminierprozess gerillt werden, oder· das lichtempfindliche Material kann nach der Erzeugung j
ι der Rillen in der lichtempfindlichen Schicht in Rollen I
oder flachliegender Form bis zum Gebrauch zu einem späteren Zeitpunkt gelagert werden. Damit ein solches
gelagertes Material brauchbar ist, ist im allgemeinen eine verhältnismäßig harte oder elastische lichtempfindliche
Masse erforderlich. Eine mit Rillen versehene Schicht kann hergestellt werden, indem eine lichtempfindliche
Masse auf ein mit Rillen versehenes oder gemustertes Deckblatt geschichtet und die Trägerfolie auf die
glatte Rückseite der lichtempfindlichen Schicht laminiert
wird, wobei ein -lichtempfindliches Material erhalten wird. Um ein solches lichtempfindliches Material beim Verfahren
gemäß der Erfindung zu verwenden, braucht lediglich das gerillte Deckblatt abgestreift zu werden, wobei die mit
Rillen versehene lichtempfindliche Schicht für den Gebrauchfreigelegt
wird. Eine gleiche Schicht kann auch durch Extrudieren oder Laminieren einer lichtempfindlichen
Schicht zwischen einer glatten Trägerfolie und
609823/091 9
-is- 2553018
einer gerillten oder gemusterten Deckfolie hergestellt i werden. Eine mit Rillen versehene Schicht auf einer :
Trägerfolie kann auch photographisch hergestellt werden,' indem ein aus einem Deckblatt, einer lichtempfindlichen ,
Schicht und einer Trägerfolie bestehendes Material durch das Deckblatt und ein Gitter oder gemustertes Transparent
vorbelichtet wird. Zum Gebrauch eines solchen :
Materials wird das Deckblatt mit den lichtgehärteten
Teilen der vorbelichteten Schicht von der übrigen licht-; empfindlichen Schicht abgestreift, worauf die Schicht ,
in der beschriebenen Weise verwendet wird. .
Die Maschine und das Verfahren gemäß der Erfindung ;
können mit zahlreichen Arten von lichtempfindlichen \
Bahnen und/oder Schichten einschließlich photopolyme- j risierbarer Bahnen oder Schichten, die additionspolymerisierbar
sind, und photovernetzbarer Bahnen oder Schichten verwendet werden. Zahlreiche spezielle Beispiele
solcher lichthärtbarer Schicht werden in den folgenden Patentschriften genannt: US-PSen 3 469 982
und 3 526 504, FR-PS 7 211 658 und US-PS 3 622 334.
Die unbelichteten Bereiche bleiben in diesen besonderen
Fällen löslich und werden durch die Entwicklung entfernt Die Vorrichtung und das Verfahren gemäß der Erfindung
sind jedoch auch für positiv arbeitende Filme, z.B. die fotolöslichen Massen,die in der US-Patanmdlg.833 756 vom
16.6.1969 beschrieben werden, und die fotodesensibilisierbaren Massen, die in der US-PS 3 778 270 beschrieben \
werden, anwendbar. In beiden Fällen werden die belichteten Bereiche entfernt, wobei ein Bild auf dem Film zurück— |
bleibt. In jedem Fall muß der Film die grundsätzliche j Voraussetzung erfüllen, daß die bildmäßige Belichtung des
Films entweder direkt lösliche und unlösliche Bereiche oder Bereiche, die löslich und unlöslich gemacht werden
können, ergibt, worauf durch weitere maschinelle Verarbeitung die löslichen Bereiche entfernt werden und ein
609823/0919
EiId auf dem Film zurückbleibt.
Bei der Durchführung einer bevorzugten Ausführungsform | der Erfindung wird ein Material, das eine photopolyme- '
risierbare Schicht enthält, auf der ein Bild erzeugt '
werden kann, wie folgt hergestellt: Eine Schicht einer \ photopolymerisierbaren Masse wird auf eine geeignete j
Trägerfolie aufgebracht. Nach dem Trocknen der photo- ■ polymerisierbaren Schicht wird auf ihre Oberfläche eine j
entfernbare Abdeckfolie laminiert. Die photopolymerisierbare Masse wird in einer solchen Menge aufgetragen, daß ■
eine trockene Schicht einer Dicke von etwa 8 u bis 250 ja
oder mehr erhalten wird. Eine geeignete Trägerfolie, die vorzugsweise in hohem Maße bei Temperaturänderungen maß- j
haltig ist, kann aus den verschiedensten Arten von Folien, die aus Hochpolymeren, z.B. Polyamiden, Polyolefinen,
Polyestern, Vinylpolymerisaten und Celluloseestern bestehen und eine Dicke von 6 u bis 200 u oder mehr haben,
ausgewählt werden. Wenn die Belichtung vor der Entfernung der Trägerfolie vorgenommen werden soll, muß sie
natürlich einen wesentlichen Anteil der auf sie einfal-
lenden aktinischen Strahlung durchlassen. Wenn die Trägerfolie
vor dem Belichten entfernt wird, gelten diese Begrenzungen nicht. Besonders gut geeignet sind transparente
Polyäthylenterephthalatfolien einer Dicke von etwa 25 ,u. Geeignete entfernbare Deckfolien können aus
der gleichen Gruppe der vorstehend genannten Folien aus Hochpolymeren gewählt werden und eine Dicke im gleichen
Bereich haben. Eine 25 u dicke Deckfolie aus Polyäthylen ist besonders gut geeignet. Die vorstehend beschriebenen
Träger- und Deckfolien verleihen der photopolymerisierbaren Resistschicht guten Schutz.
Photopolymerisierbare Massen für die Herstellung des *
vorstehend beschriebenen lichtempfindlichen Materials können aus den verschiedensten photopolymerisierbaren
Verbindungen und geeigneten Bindemitteln für diese Ver-
609823/0919
bindungen bestehen. Beispielsweise sind die photopolymerisierbaren
Materialien, die in den US-PSen 2 760 863 j und 3 469 982, in der FR-PS 7 211 658 und in der US-PS !
3 622 334 beschrieben werden, ebenso wie die neuen polymerisierbaren
polymeren Ester, die in der US-PS 3 418 29ί>
beschrieben werden, gut geeignet.
In den vorstehend genannten Patentschriften werden verschiedene
geeignete äthylenisch ungesättigte Verbindungen, thermoplastische polymere.Bindemittel, ,
Additionspolymerisationsinitiatoren, die durch aktini— sches Licht aktivierbar sind, und andere Bestandteile
beschrieben. Weitere äthylenisch ungesättigte Monomere werden in den US-PSen 3 060 023, 3 261 686 und 3 380 831!
beschrieben. Im Falle der polymerisierbaren Polymerisate ;
ist kein Bindemittel notwendig, jedoch kann es in ge- ; ringer Menge verwendet werden. Außer Photoinitiatoren
können auch andere Bestandteile, z.B. Weichmacher, thermische Inhibitoren, Farbstoffe, Füller usw., anwesend
sein, wie dies allgemein bekannt ist. Wie die vorstehend genannten Patentschriften zeigen, können gewisse Bestandteile
eine doppelte Aufgabe erfüllen. Beispielsweise ■ kann in den aus Monomerem und Bindemittel bestehenden
Systemen das äthylenisch ungesättigte, photopolymerisierbare Monomere gleichzeitig als Weichmacher für das thermoplastische
Bindemittel wirksam sein.
Verschiedene Farbstoffe können zugesetzt werden, um die Sichtbarkeit des. Resistbildes zu verbessern. Auch Pigmente
können für diesen Zweck verwendet werden. Etwaige verwendete farbgebende Stoffe sollten jedoch vorzugsweise
durchlässig für die angewandte aktinische Strahlung sein.
Nachstehend wird näher auf die Abbildungen eingegangen. Pig.l veranschaulicht in schematischer Form die wesentlichen
Merkmale der Erfindung in ausgezogenen Linien und
B09823/0919
wahlweise einbezogene Merkmale von komplizierteren Ausführungsformen
in gestrichelten Linien. Die Apparatur besteht im wesentlichen aus einer Materialzufuhr A,
durch die das Material von einer Lieferrolle zu einer Verklebungs- oder Laminierstation B geführt wird, wo es
unter Druck mit einer mit Rillen versehenen lichtempfindlichen Schicht einer im wesentlichen trockenen Bahn
aus gerilltem lichtempfindlichem Material unter Bildung eines lichtempfindlichen Laminats in Berührung gebracht
wird. Das Laminat wird der Laminat-Aufnahmestation C zugeführt. Die Bahn aus gerilltem lichtempfindlichem
Material wird von einer Rillenbildungsvorrichtung D zugeführt, die in der lichtempfindlichen Schicht der Bahn
des lichtempfindlichen Materials tiefe Rillen oder Furchen
bildet, die parallel zu der Richtung verlaufen, in der die mit Rillen versehene Schicht der Laminierstation
zugeführt wird. Die Bahn des lichtempfindlichen Materials wird der Rillenbildungsvorrichtung durch ein Lieferwerk E
zugeführt.
Außer den vorstehend beschriebenen wesentlichen Bauteilen können andere Ausführungsformen der Apparatur wahlweise
die folgenden Bauteile aufweisen: einen Vorwärmer F, durch den die Materialien und/oder die sensibilisierte
gerillte Bahn geführt werden können, bevor sie in die Laminier- oder Verklebungsstation eingeführt werden;
einen Erhitzer G, der mit der Rillenbildungsvorrichtung als geschlossene Einheit ausgebildet sein kann, und über
oder in dem die lichtempfindliche Bahn vor oder während der Rillenbildung in der lichtempfindlichen Schicht erhitzt
wird, und eine Abstreifvorrichtung H, die, wenn Materialien mit einem solchen Aufbau verwendet werden,
das Schutz- und Deckblatt von der Oberfläche eines lichtempfindlichen
Materials entfernt, bevor es von E zu G oder D geführt wird. Bei einer Ausführungsform der Erfindung
können Platten oder ähnliche Materialien beider-
609823/091 9
seits laminiert werden. Bei dieser Ausführungsform ist
die Apparatur jeweils mit einer zusätzlichen Rillenbildungsvorrichtung D1, Bahnzuführung E1, Heizvorrichtung
G' und Abstreifvorrichtung H1 für das Deckblatt
versehen.
Eine spezielle Apparatur gemäß der Erfindung zum Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht auf die Oberfläche
einer Platte mit erhabenen Bereichen, z.B. zum Aufbringen eines Photoresists auf eine gedruckte Schaltung
mit erhabenen Leitungen und Schaltelementen ist in Fig.4 dargestellt. Bei dieser Apparatur werden die gedruckten
Schaltungen 11 maschinell oder von Hand von einem Tisch oder einer Plattform 12 in den Spalt zwischen
einem angetriebenen endlosen Band 13 und einer Leerlaufrolle 14 eingeführt, die sich senkrecht über dem Ende des
Drahtnetzes 13 in Schlitzen der Bandauflagen 15, die am Maschinenständer 16 befestigt sind, frei dreht. Das endlose
Drahtnetzband 13 wird durch eine nicht angetriebene Rolle 17, die an den Bandauflagen 15 unter und parallel
zu der Leerlaufrolle 14 befestigt ist, und eine angetriebene Rolle 18, die an den Enden, die den Bandauflagen
gegenüberliegen, befestigt ist, voll ausgezogen und getragen. Die Rolle 18 wird durch einen Kettenradantrieb
so angetrieben, daß der obere Teil des Bandes, auf dem die gedruckten Schaltungen 11 liegen, zur angetriebenen
Rolle läuft. Ein an den Bandauflagen 15 befestigter Hitzeschild 20 aus Blech schließt das angetriebene endlose
Drahtnetzband 13 zwischen Umlenkrolle 17 und angetriebener Rolle 18 ein. Zwischen dem oberen Teil des
Drahtnetzbandes 13 und parallel dazu und dem Hitzeschild 20 ist ein Wärmestrahler 21 in Form eines Glühstabes am
Hitzeschild 20 befestigt. Die gedruckten Schaltungen 11 werden somit durch Strahlungswärme erhitzt, während sie
durch den Vorwärmer auf dem Drahtnetzband 13 mit konstanter Geschwindigkeit in den Spalt der Laminiervorrichtung
609823/0919
laufen. Die Laminiervorrichtung besteht aus zwei angetriebenen Druckrollen 22 und 23, die beide mit einem
elastischen Material mit einer Shore Α-Härte von etwa
belegt sind und beide durch einen Elektromotor über einen einzigen Kettenradmechanismus angetrieben v/erden. Die
untere Druckrolle 22 ist in fester Lage zwischen den Maschinenständern 16 so befestigt, daß sie parallel zur
angetriebenen Rolle 18 des Vorwärmteils des Förderbandes und ihre Oberseite tangential zu der Ebene verläuft, die
der obere Teil des endlosen Drahtnetzbandes Ij5
bildet, das die gedruckten Schaltungen 11 trägt. Bei der in Fig.4 dargestellten Anordnung wird die untere
Druckrolle 22 entgegen dem Uhrzeigersinn angetrieben,' wobei sie ihrerseits die angetriebene Rolle 18 über den
Kettenradantrieb mit einer solchen Geschwindigkeit antreibt, daß die resultierende Vorschubgeschwindigkeit
des Drahtnetzbandes ebenso hoch oder niedriger ist alsdie tangentiale Geschwindigkeit der angetriebenen unteren
Druckrolle 22. Die obere angetriebene Druckrolle 23 ist über der unteren angetriebenen Druckrolle 22 und parallel
zu dieser so angeordnet, daß die durch die beiden angetriebenen Druckrollen gebildete Ebene im wesentlichen
senkrecht zu der Ebene verläuft, die durch den oberen Bandteil des endlosen Drahtnetzbandes 13 gebildet wird.
Die obere angetriebene Druckrolle 23 ist an einer beweglichen Auflage und an einem Bewegungsmechanismus befestigt,
der es ermöglicht, die obere angetriebene Druckrolle 23 höhenverstellbar so festzulegen, daß eine gewünschte
Spaltbreite und/oder ein gewünschter Klemmdruck auf eine gedruckte Schaltung 11 eingestellt wird, auf die
eine mit Rillen versehene lichtempfindliche Schicht 27 laminiert wird. Die obere Druckrolle 23 bei der in Fig.4
dargestellten Anordnung wird im Uhrzeigersinn mit einer tangentialen Geschwindigkeit angetrieben, die auf die
tangentiale Geschwindigkeit der unteren angetriebenen
609823/091 9
Druckrolle 22 abgestimmt ist. Eine Rolle aus lichtempfindlichen
Material 28 ist fest auf einen Dorn 29 geschoben, der über den Druckrollen 22 und 23 parallel
dazu in Schlitzen der Lieferrollenhalter 30 gelagert
ist, die ihrerseits an den Maschinenständern 16 befestigt
sind. Der Dorn 29 ist mit einem .Kupplungsmechanismus versehen, um freies Drehen und Abwickeln der Rolle der
lichtempfindlichen Bahn 28 zu hemmen. Das lichtempfindliche Material besteht in dieser Reihenfolge aus einem
entfernbaren Träger 32, einer lichtempfindlichen Schicht 33 und einem abstreifbaren Deckblatt 34, wobei der entfernbare
Träger 32 die äußerste Lage der Rolle des lichtempfindlichen
Materials bildet. Bei 'der in Fig.4 dargestellten Anordnung wird die Rolle des lichtempfindlichen
Materials in einer Richtung entgegen dem Uhrzeigersinn um eine frei bewegliche Umlenkrolle 35 abgewickelt, die
zwischen der oberen angetriebenen Druckrolle 23 und dem Dorn 29 parallel dazu in den Maschinenständern 16 gelagert
ist. Der mit der Umlenkrolle 35 in Berührung kommende Teil des lichtempfindlichen Materials ist der entfernbare
Träger 32. Zwischen der Rolle des lichtempfindlichen Materials 28 und der Umlenkrolle 35 wird das Deckblatt
34 abgestreift, um die Außenseite der Rolle des lichtempfindlichen Materials 28 gewunden und, wie in
Fig.4 dargestellt, im Uhrzeigersinn auf eine Aufnahmerolle 36 gewickelt, die durch den Kontakt mit den äußeren
Teilen der Rolle des lichtempfindlichen Materials 28 angetrieben wird.'Die Aufnahmerolle 36 wird über der
Rolle des lichtempfindlichen Materials 28 durch Schlitzführungen in den Auflagen 30 der Lieferrolle in ihrer
Lage gehalten. Nachdem die lichtempfindliche Bahn um die frei bewegliche Umlenkrolle gezogen worden ist, wird sie
entgegen dem Uhrzeigersinn um eine frei bewegliche, erhitzte, mit Rillen versehene Rolle 37 so geführt, daß die
'lichtempfindliche Schicht 33 mit der gerillten Rolle in
609823/0.9 19
Berührung ist. Die lichtempfindliche Schicht wird dann
im Uhrzeigersinn so um die obere angetriebene Druckrolle 23, daß der Träger 32 mit der Rolle 23 in Berührung ist,
und dann durch den Walzenspalt zwischen den Druckrollen 23 und 22 geführt. Die frei bewegliche, erhitzte, gerillte
Walze 37 verläuft parallel zur oberen Druckrolle 23 und ist an den Maschinenständern 16 in einer Lage
befestigt, die von einer Ebene, die durch die Achse der Umlenkrolle 35 und der oberen Druckrolle 23 gebildet wird,
zur Vorderseite der Maschine seitlich versetzt ist. Die Riffelwalze 37 wird durch einen Erhitzer 39 in einer
ringförmigen Ausnehmung in der Welle der Riffelwalze 37 erhitzt. Die Rillen 38 der Riffelwalze 37 werden vorzugsweise
gebildet, indem eine Rolle so mit einem Gewinde versehen wird, daß 100 Gänge/Zoll (etwa 40/cm) von
0,13 mm Tiefe (0,005 Zoll) vorhanden sind, jedoch sind zahlreiche Variationen der Rillenmuster möglich, wie in
Fig.7 veranschaulicht. Während die lichtempfindliche
Bahn durch den Spalt der Druckrollen 22 und 23 gezogen wird, wird die lichtempfindliche Schicht 33 durch den
Träger 32 auf Grund der Spannung, die auf den Träger 32 durch die hemmende Wirkung des Kupplungsmechanismus auf
die Drehung des Dorns 29 ausgeübt wird, über die Rillen 38 der Riffelwalze 37 gezogen und in die Rillen gepreßt.
Während die gedruckte Schaltung 11 zusammen mit der mit Rillen versehenen lichtempfindlichen Bahn durch den Spalt
der Druckrollen 22 und 23 läuft, wird das gerillte lichtempfindliche Material 27 zwischen dem Träger 32 und der
Oberfläche der gedruckten Schaltung 11 zusammengepreßt, so daß es sich vollständig und innig der Oberfläche und
um die erhabenen Elemente der Schaltung anschmiegt. Nach dem Durchlauf durch die Rollen 22 und 23 der Laminiervorrichtung
läuft die laminierte gedruckte Schaltung auf einen aus parallelen Leerlaufrollen 40 bestehenden Förderer.
Ein Ventilator 41 ist vorgesehen, um Dämpfe, die
6098-23/091 9
während des Erhitzens gebildet werden, zu entfernen. An der laminierten gedruckten Schaltung können dann weitere
Arbeitsgänge vorgenommen werden.
Andere Vorrichtungen zur Rillenbildung sind in Fig.5 und
Fig.6 dargestellt. Bei der in Fig.5 dargestellten ersten
Variation ist die frei bewegliche, beheizte Riffelwalze 37 seitlich von der Leerlaufrolle 35 an der Rückseite
der Maschine angeordnet. Die Riffelwalze 37 verläuft parallel zur Leerlaufrolle 35 und ist in einem beweglichen
Rahmen 42 gelagert, der an den Maschinenständern 16 befestigt ist. Die lichtempfindliche Bahn wird zwischen
Leerlaufrolle 35 und Riffelwalze 37 so eingeführt, daß der entfernbare Träger 32 mit der Leerlaufrolle 35 in
Berührung ist. Indem die Riffelwalze 37 genügend dicht an die Leerlaufrolle 35, d.h. nicht dichter als die Dicke
des entfernbaren Trägers 32 und nicht weiter als etwa die Gesamtdicke des Trägers 32 und 2/3 der Dicke der lichtempfindlichen
Schicht 33 herangeführt wird, werden brauchbare Rillen in die lichtempfindliche Schicht 33 geprägt,
während die lichtempfindliche Bahn durch die Laminierrollen
22 und 23 gezogen wird.
Eine zweite, in Fig.6 dargestellte Variation ist in der
gleichen Weise wie die in Fig.5 dargestellte Ausführungsform ausgebildet mit dem Unterschied, daß die frei bewegliche,
beheizte Riffelwalze 37 durch einen feststehenden gezahnten Stab 43 mit etwa 40 Zähnen pro cm ersetzt ist. ·
Weitere Variationen sind ohne weiteres denkbar. Beispielsweise kann die Leerlaufrolle 35 an Stelle der Riffelwalze
37 oder des gezahnten Stabes 43 verstellbar sein. Ferner kann die Leerlaufrolle 35 an Stelle der Riffelwalze
37 oder des gezahnten Stabes 43 oder zusätzlich dazu beheizt werden. Außer den vorstehend beschriebenen
Rillenmustern sind zahlreiche andere, gleichwertige Muster möglich. Natürlich können auch die angetriebenen Druckrollen
22 und 23 beheizt sein.
609823/0919
Die Erfindung wird durch die folgenden Beispiele weiter erläutert.
Gedruckte Schaltungen mit einer Vielzahl von erhabenen Leitungen unterschiedlicher Dicke werden mit photopolymerisierbaren,
resistbildenden Schichten unter· Verwendung der in den Abbildungen dargestellten Vorrichtung, die
mit einer Riffelwalze versehen ist, laminiert. Die photopolymerisierbaren Schichten und Materialien gehören zu
dem in der US-PS 3 469 982 beschriebenen Typ. Das Material besteht aus einer etwa 0,1 mm dicken photopolymerisierbaren
Schicht, einer etwa 25 /U dicken, auf eine Seite der Schicht aufgebrachten flexiblen Trägerfolie
aus Polyathylenterephthalat, die von der Schicht abstreifbar
ist, und einer abstreifbaren Deckfolie aus Polyäthylen,
die auf die andere Seite der photopolymerisierbaren Schicht aufgebracht ist, eine Dicke von etwa 25 M
hat und weniger stark an der Schicht haftet als die Trägerfolie. Wie bereits erwähnt, besteht die photopolymerisierbare
Schicht aus einer additionspolymerisierbaren, äthylenisch ungesättigten Acrylverbindung, einem makromolekularen
polymeren Bindemittel und einem durch aktinische Strahlung aktivierbaren Polymerisationsinitiator.
Eine Rolle des photopolymerisierbaren Materials wird auf den Dorn 29 der in Fig.4 dargestellten Apparatur ge- ·
schoben. Die Deckfolie wird entfernt und die lichtempfindliche Schicht über eine mit Rillen versehene Walze 37
der in Fig.7B dargestellten Art gezogen. Die gerillte Walze 37 ist auf 600C erhitzt und mit etwa 40 V-förmigem,
etwa 0,13 mm tiefen Rillen pro cm versehen· Das erhaltene gerillte Material hat einen ähnlichen Querschnitt, wie ©r
in Fig.2 dargestellt ist.
Gedruckte Schaltungen werden nacheinander in den Vorwär- ~—
mer der Maschine eingeführt und erreichen beim Eintritt
60 9823/09 19
in den Spalt der Laminierwalzen 22 und 23 eine Temperatur von etwa 15O°C. Die gedruckten Schaltungen durchlaufen
die Laminiervorrichtung mit einer Geschwindigkeit von etwa- 30,5 cm/Min, in einer Richtung im wesentlichen
parallel zu den Rillen in der auf sie aufgebrachten Schicht. Die Trägerfolie Wird von der photopolymerisierbaren
Schicht jeder laminierten gedruckten Schaltung abgestreift, und jede gedruckte Schaltung wird
dann visuell geprüft. Gute Anschmiegung des Resists an die Leitungen der Schaltung, d.h. an die erhabenen
Schaltelemente, wie in Fig.3, ohne Einschließung großer Luftblasen längs der Kanten der Leitungen der Schaltung
wird mit.den folgenden Abmessungen der Leitungen erzielt:
Dicke der Leitungen, Abstand zwischen den Leitunaen .u Zoll χ 10-5 u zoll χ 10"3
36 | 1,4 | 295 | 11,6 | 100 |
61 | 2,4 | 295-2540 | 11,6 - | 100 |
86 | 3,4 | 295-2540 | 11,6 - | 100 |
112 | 4,4 | 295-2540 | 11,6 - | 100 |
137 | 5,4 | 295-2540 | 11,6 - | |
Um das vorstehend beschriebene Laminierverfahren unter
Verwendung einer gerillten photopolymerisierbaren Schicht mit bekannten Laminierverfahren unter Verwendung einer
gleichmäßigen, ununterbrochenen photopolymerisierbaren Schicht zu vergleichen, wird die photopolymerisierbare
Schicht nach dem Abstreifen der Deckfolie nicht in der
oben beschriebenen Weise über der erhitzten Riffelwalze 37 mit Rillen versehen. Statt dessen wird die Riffelwalze
umgangen und das photopolymerisierbare Material unmittelbar in den Spalt zwischen den Laminierwalzen
und 23 eingeführt, so daß die gleichmäßige photopolyme-.risierbare
Schicht unmittelbar mit den Oberflächen der erhitzten gedruckten Schaltung, die die gleichen Ab-
609823/0919
messungen der Leitungen aufweist, die. oben angegeben _
sind, in Berührung kommt und damit laminiert wird. Die Trägerfolie wird dann von der Schicht, die an der gedruckten
Schaltung haften bleibt, abgestreift. Bei der Untersuchung der Verbindung zwischen der Schicht und
der gedruckten Schaltung sind große Luftblasen um die Kanten der Leitungen der gedruckten Schaltungen, die die
oben genannten Abmessungen haben, sichtbar.
Dieses Beispiel veranschaulicht das bevorzugte Verfahren gemäß der Erfindung zum Aufbringen von geschmolzenem .
Metall auf eine Oberfläche mit erhabenen Bereichen. Ge-. druckte Schaltungen mit einer Vielzahl von erhabenen
Leitungen werden mit lichtempfindlichen Materialien laminiert, die aus einer lichtempfindlichen, thermoplastischen
Schicht mit einer auf eine Seite aufgebrachten, abstreifbaren Trägerfolie aus Polyethylenterephthalat
bestehen. Die lichtempfindliche thermoplastische Schicht
gehört zu dem Typ, der ein Photoresist bildet und aus einer in Beispiel 1 beschriebenen photopolymerisierbaren
Masse besteht, die im wesentlichen frei von Bestandteilen ist, die in der polymerisieren Schicht bei den Temperaturen,
die beim Aufbringen von geschmolzenem Metall erreicht werden, verflüchtigt würden. In jedem Fall wird
die Photoresist-bildende Schicht mit einem daran haftenden, abstreifbaren Träger auf eine gedruckte Schaltung,
die aus einer Isolierplatte aus mit Epoxyharz imprägnierten Glasfasern und Leitungen aus Kupfer besteht, nach
dem in Beispiel 1 beschriebenen Verfahren gemäß der Erfindung aufgebracht. Die laminierte Platte wir.d dann aus
der Laminiervorrichtung entfernt und auf Raumtemperatur gekühlt. Die mit der Trägerfolie verklebte Seite der
Photoresist-bildenden Schicht wird dann bildmäßig mit
UV-Licht durch die Trägerfolie belichtet, worauf die Trägerfolie entfernt wird. Es ist auch möglich, die Träger-
609823/0919
folie vor der Belichtung zu entfernen. Die unbelichteten Bereiche werden dann durch Herauswaschen mit einem
Lösungsmittel entfernt, das nur die unbelichteten, nicht polymerisierten Bereiche und nicht die belichteten,
polymerisierten Bereiche entfernt. Schaltelemente werden so auf die Isolierplatte gebracht, daß ihre Anschlußleitungen
über die entsprechenden Leitungen in den Bereichen, aus denen die Bereiche des Resists entfernt
worden sind, gebogen sind.
Die Seite der Isolierplatte, auf die die Leitungen aufgebracht worden sind, wird dann mit Flußmittel bedeckt
und mit 1,07 m/Min, mit einer handelsüblichen Wellenlötmaschine mit einer Vorheizstation bei 66 bis 29O°C
wellengelötet. Das Lötmittel ist ein eutektisches Gemisch von 63% Zinn und 37% Blei. Das Lötmittelgefäß enthält
außerdem etwa 1 bis 5% Öl, das eine Temperatur von 232 bis 26O°C hat. Nach dem Auftrag des Lötmittels wird
die Platte gekühlt und in einem Lösungsmittel, z.B. 1,1,1-Trichloräthan, gereinigt. Das Photoresist kann nun
durch Bürsten mit einem geeigneten Lösungsmittel entfernt werden oder auf der Schaltung belassen werden. In
dieser Weise können Lötverbindungen an gewünschten Stellen der Isolierplatte hergestellt werden, während die
anderen Bereiche durch das Photoresist geschützt bleiben.
Eine Isolierplatte einer gedruckten Schaltung wird mit einer photopolymerisierbaren Schicht auf die in Beispiel
2 beschriebene Weise laminiert, wobei jedoch die Riffelwalze etwa 16 V-förmige Rillen/cm (40/Zoll) einer
Tiefe von etwa 0,15 mm aufweist. Die photopolymerisierbare Schicht wird bildmäßig durch ein Transparent einer
zugehörigen gedruckten Schaltung belichtet. Die Trägerfolie wird dann abgestreift, worauf die unbelichteten
Bereiche mit Kupferpulver beispielsweise auf die in Bei-
609823/0919
spiel III der US-PS 3 060 024 beschriebene Weise getont oder bestäubt werden, wodurch das
Pulver in die unbelichteten Bereiche der Schicht eingebettet wird, worauf mit aktinischer Strahlung nachbelichtet
wird. Das Kupferbild wird dann stromlos mit Kupfer plattiert, indem die Platte 14 Stunden in ein übliches
stromloses Plattierbad getaucht wird. Die zweischichtige
Platte mit der gedruckten Schaltung wird dann mit einer zweiten photopolymerisierbaren Schicht laminiert und
bildmäßig belichtet, worauf die unbelichteten Bereiche auf die in Beispiel 2 beschriebene Weise entfernt werden.
Schaltelemente werden dann auf die in Beispiel 2 beschriebene Weise der Platte zugefügt und angelötet. Durch
Wiederholen des Laminierens, Belichtens, Tonens und Plattierens
kann eine mehrschichtige gedruckte Schaltung mit Sandwichstruktur hergestellt werden.
Dieses Beispiel veranschaulicht die Anwendung· des Laminierverfahrens
gemäß der Erfindung für die Herstellung von Goldlaschenresists. Gedruckte Schaltungen, deren Anschlußlaschenbereiche
mit goldplattierten elektrischen Kontaktelementen versehen sind, werden wie folgt hergestellt:
Elektrische Schaltungen mit Leitungen und Schaltelementen aus Kupfer, die mit Zinn-Blei-Lötmittel plattiert sind,
werden mit einer mit Rillen versehenen photopolymerisierbaren Schicht auf die in Beispiel 1 beschriebene Weise
laminiert, wobei jedoch die Riffelwalze etwa 16 V-förmige, etwa 0,15 mm tiefe Rillen pro cm aufweist und die photopolymerisierbare
Schicht die in Beispiel 1 der US-PS 3 469 982 genannte Zusammensetzung hat. Die mit der Trägerfolie
verklebte Seite der resistbildenden Schicht wird dann durch ein Transparent,das die Anschlußlaschenbereiche
abdeckt, mit UV-Licht belichtet. Das unbelichtete photopolymerisierbare Material in den Laschenbereichen
6098 23/0919
wird durch Herauswaschen mit einem Lösungsmittel wie in Beispiel 2 entfernt. Das Lötmittel wird dann von den
Laschenbereichen durch Eintauchen der gedruckten Schaltungen in ein übliches Lötmittelätzbad entfernt. Die
gedruckten Schaltungen werden gewaschen", worauf die freigelegten Kupferelemente in üblicher Weise zuerst mit
Nickel und dann mit Gold galvanisiert werden. Das Resist wird dann von den gedruckten Schaltungen wie in Beispiel 2
abgestreift, wobei gedruckte Schaltungen mit lötmittelplattierten Kupferelementen mit goldplattierten Kontaktelementen
auf der Anschlußlasche erhalten werden. Die gedruckten Schaltungen werden dann auf die in Beispiel 2
beschriebene Weise mit einer Lötmaske laminiert und verarbeitet, wobei eine fertige gedruckte Schaltung mit
angelöteten elektrischen Schaltelementen erhalten wird.
Gedruckte Schaltungen werden mit gerillten photopolymerisierbaren Schichten auf die in Beispiel 1 beschriebene
Weise laminiert, wobei jedoch die Rillen auf die in Beispiel 5 dargestellte und oben beschriebene Weise unter
Verwendung einer erhitzten Prägerolle mit einem gleichmäßigen Muster aus rautenförmigen Vertiefungen der in
Fig.7A dargestellten Art in die Schicht geprägt werden. Die Prägerolle ist aus einer glatten Messingrolle durch
übliches Tiefdruckätzen hergestellt worden und weist etwa 16 Vertiefungen/cm von etwa 0,15 mm Tiefe auf. Die
geprägte photopqlymerisierbare Schicht 27 hat eine entsprechende
geriefte Oberfläche mit einem Rautenmuster mit Vertiefungen, die im wesentlichen parallel zur Richtung
der gedruckten Schaltungen verlaufen, während diese durch die Druckrollen geführt werden, und aus denen die Luft
während des Laminierens entweichen kann. Gute Anschmiegung der Resistschicht an.die Leitungen der Schaltung
ohne Einschließung großer Luftblasen wird mit gedruckten Schaltungen erzielt, deren Leitungen die in Beispiel 1
609823/0919
genannten Abmessungen haben.
Ein gerilltes photopolymerisierbares Material wird wie folgt hergestellt: Eine photopolymerisierbare Masse des
in Beispiel IV der US-PS 3 469 982 beschriebenen Typs wird auf eine etwa 25 u dicke, flexible Polyäthylenterephthalatfolie
geschichtet. Die lichtempfindliche Schicht wird dann nach einem Verfahren ähnlich dem in
Beispiel 1 beschriebenen mit Rillen versehen,und die gerillte Oberfläche wird mit einer etwa 25 η dicken
Deckfolie aus Polyäthylen bedeckt. Das gerillte lichtempfindliche Material wird in Stücke geschnitten und bis
zum Gebrauch gelagert. Gedruckte Schaltungen werden mit den lichtempfindlichen Schichten laminiert, indem zuerst
die Deckfolie entfernt, die gerillte lichtempfindliche Oberfläche der Schicht auf die mit der Schaltung versehene
Seite der Isolierplatte gelegt und das ganze durch erhitzte Walzen einer üblichen, mit erhitzten Walzen
arbeitenden Laminiervorrichtung des in der US-PS 3 404 beschriebenen Typs geführt wird. Es wird darauf geachtet,
daß die- beiden Schichten in Richtung der Rillen in der gerillten Oberfläche durch die Laminiervorrichtung geführt
werden. Die Untersuchung der gedruckten Schaltung ergibt., daß sie frei von eingeschlossenen Luftblasen um
die Leitungen der Schaltung ist.
Eine etwa 0,25 mm dicke Polyäthylenterephthalatfolie wird
mit einer erhitzten aufgerauhten Rolle so geprägt, daß auf der Folie ein Muster aus unregelmäßig geformten Vertiefungen
ähnlich den in Fig.7C dargestellten mit etwa 12 Vertiefungen pro cm mit einer Tiefe von etwa 0,13 mm
gebildet wird. Die gemusterte Oberfläche wird mit einer photovernetzbaren Masse des in Beispiel 1 der US-PS
3 526 504 beschriebenen Typs beschichtet. Nach dem Trock-
609823/0919
nen wird die gebildete glatte photovernetzbare Oberfläche
mit einer etwa 25 u dicken Polyäthylenterephthalatfolie laminiert. Eine Rolle des photovernetzbaren
Materials wird auf den Dorn 29 der in Fig.4 dargestellten
Apparatur geschoben.
Die Deckfolie aus Polyäthylen wird in der oben beschriebenen Weise entfernt, wobei eine aufgerauhte ph.otove.rnetzbare
Oberfläche mit Vertiefungen und Rillen freigelegt wird. Die Riffelwalze wird umgangen und das mit
Vertiefungen versehene photovernetzbare Material unmittelbar so in den Spalt der Rollen 22 und 23 der Laminiervorrichtung
geführt, daß die die Vertiefungen aufweisende photovernetzbare Oberfläche unmittelbar in
Berührung mit den erhitzten Oberflächen von gedruckten Schaltungen, die durch den Vorwärmer der Vorrichtung
in Richtung der Vertiefungen zugeführt werden, in Berührung kommt. Nachdem die Polyäthylenterephthalatfolie
von den laminierten Platten entfernt worden ist, werden sie visuell untersucht. Gute Anschmiegung des Resists
an die Leitungen der Schaltung ohne Einschließung großer Luftblasen wird bei den in Beispiel 1 genannten Abmessungen
der Leitungen der Schaltung erzielt.
Eine gedruckte Schaltung des in Beispiel 4 beschriebenen Typs wird mit einer photopolymerisierbaren Schicht wie
in Beispiel 2 laminiert und dann durch eine Bildvorlage von der Seite der Trägerfolie mit UV-Licht belichtet,
wobei die Anschlußlaschenbereiche unter anderen Bereichen unbelichtet bleiben. Die abstreifbare Trägerfolie wird
dann selektiv nur von den Anschlußlaschenbereichen ent- . fernt, die mit einem Lösungsmittel herausgewaschen werden.
Die gedruckte Schaltung mit dem mit der verbliebenen Trägerfolie geschützten Laminat wird in Atz- und Plattierbädern
auf die in Beispiel 4 beschriebene Weise
609823/0919
behandelt. Nachdem die Goldplattierung der Kontaktlaschen beendet ist, wird die verbleibene Trägerfolie entfernt,
worauf die darunter liegenden unbelichteten Bereiche durch Herauswaschen mit einem Lösungsmittel entfernt
werden. Die elektrischen Schaltelemente werden dann auf die in Beispiel 2 beschriebene Weise der gedruckten
Schaltung zugefügt und angelötet.
60 9823/0919
Claims (13)
- Patentansprücheι DyLichtempfindliches thermoplastisches Material mit j einer Photoresist-bildenden Schipht, dadurch gekennzeichnet, daß die Photoresist-bildende Schicht an der Oberfläche mit einer Vielzahl von Rillen einer Tiefe von wenigstens 12,7 ,u versehen ist, während die .andere Seite mit geringer bis mäßiger Haftfestigkeit mit einer dünnen, flexiblen polymeren Trägerfolie verklebt ist.
- 2) Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß die Rillen V-förmig sind.
- 3) Lichtempfindliches Material nach Anspruch 1 und 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Photoresist-bildende Schicht aus einem photohärtbaren Material besteht.
- 4) Lichtempfindliches Material nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Photoresist-bildende Schicht eine photopolymerisierbare Schicht ist, die eine additionspolymerisierbare, äthylenisch ungesättigte Verbindung, ein makromolekulares organisches Polymerisat als Bindemittel und einen durch aktinische Strahlung aktivierbaren Photopolymerisationsinitiator enthält.
- 5) Verfahren zum Aufbringen einer lichtempfindlichen, thermoplastischen Schicht auf eine Oberfläche mit erhöhten oder erhabenen Stellen, dadurch gekennzeichnet, daß man eine lichtempfindliche Schicht verwendet, die auf einer Seite mit einer Vielzahl von Rillen oder Kanälen mit einer Tiefe von wenigstens 12, 7 ,u versehen und an der anderen Seite mit einer dünnen, flexiblen polymeren Trägerfolie mit geringer bis mäßiger Haftfestigkeit verklebt ist und die Schicht609823/0919auf die Oberfläche aufbringt, indem man einen Druck, der genügt, um die Schicht in innige Berührung mitder Oberfläche zu pressen, allmählich in einer Rich- j tung im wesentlichen parallel zu den Rillen in der \ Oberfläche der Schicht ausübt. ι
- 6) Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, ! daß man als lichtempfindliche thermoplastische j Schicht eine Schicht, die ein Photoresist bildet, ιverwendet. ι
- 7) Verfahren nach Anspruch 5 und 6, dadurch gekennzeich-jnet, daß man als Photoresist-bildende Schicht eine j photohärtbare Schicht verwendet und die Schicht bei j : einer Temperatur aufbringt, die bei oder über derKlebetemperatur der Schicht liegt. .
- 8) Verfahren nach Anspruch 5 bis 7, dadurch gekennzeich-j net, daß man vor dem Aufbringen der Schicht auf die | Oberfläche mit erhabenen Bereichen die Rillen in der ; Oberfläche der Schicht in der Richtung, in der der ;Druck ausgeübt wird, bildet. !
- 9) Verfahren nach Anspruch 5 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß man nach dem Aufbringen der Schicht auf die Oberfläche mit erhabenen Stellen in beliebiger
Reihenfolge die thermoplastische lichtempfindliche
Schicht mit aktinischer Strahlung belichtet und die
Trägerfolie von der bildtragenden Schicht abstreift
und anschließend die bildtragende Schicht modifiziertJ - 10) Vorrichtung zum Bilden und Aufbringen eines Materials nach Anspruch 1 bis 4 auf eine Oberfläche mit erhabenen Bereichen, gekennzeichnet durch ein Bauteil (37) das Rillen in der Oberfläche der Schicht (33) bildet, und Bauteilen zum Aufbringen der mit Rillen versehenen; Oberfläche der Schicht (27) auf die Oberfläche mit | erhabenen Bereichen (11) unter Druck, der allmählich609823/0919auf die Trägerfolie (32) in einer Richtung im wesentlichen parallel zu den Rillen (38) in der Oberfläche der Schicht(27) zur Einwirkung gebracht wird.
- 11) Vorrichtung nach Anspruch 10 zum Aufbringen einer lichtempfindlichen thermoplastischen Schicht, die in einem Material zwischen einer Trägerfolie und einer Schutz- und Deckschicht angeordnet ist, auf eine. Oberfläche mit erhabenen Bereichen, dadurch gekennzeichnet, daß sie als Bauteile zum Aufbringen der Schicht (27) Druckwalzen (22,23) aufweist, die das mit Rillen versehene Material (27) und die Oberfläche (11) mit erhabenen Stellen in Richtung der Rillen (38) in der Schicht ziehen.
- 12) Vorrichtung nach Anspruch 10 und 11, weiter gekennzeichnet durch Bauteile, die das Material (32) dem rillenbildenden Bauteil (37) zuführen, und eine Aufnahmerolle (36), die die Deckschicht (34) vom Material (28), während dieses dem rillenbildenden Bauteil (37) zugeführt wird, vor dem Bauteil (37) entfernt.
- 13) Vorrichtung nach Anspruch 10 bis 12, weiter gekennzeichnet durch ein Bauteil (39) zum Erhitzen des mit Rillen versehenen Materials (27).609823/0919
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US05/527,840 US3984244A (en) | 1974-11-27 | 1974-11-27 | Process for laminating a channeled photosensitive layer on an irregular surface |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2553019A1 true DE2553019A1 (de) | 1976-08-12 |
DE2553019B2 DE2553019B2 (de) | 1978-04-20 |
DE2553019C3 DE2553019C3 (de) | 1978-12-14 |
Family
ID=24103153
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2553019A Expired DE2553019C3 (de) | 1974-11-27 | 1975-11-26 | lichtempfindliches thermoplastisches Material und Verfahren zum Aufbringen einer Photoresist-bildenden .Schicht auf eine Unterlage |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3984244A (de) |
JP (2) | JPS5421736B2 (de) |
DE (1) | DE2553019C3 (de) |
FR (1) | FR2293001A1 (de) |
NL (1) | NL160400C (de) |
Families Citing this family (38)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3984244A (en) * | 1974-11-27 | 1976-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for laminating a channeled photosensitive layer on an irregular surface |
JPS54121802A (en) * | 1978-03-13 | 1979-09-21 | Tokyo Ouka Kougiyou Kk | Photosensitive printing plate |
US4264708A (en) * | 1978-03-31 | 1981-04-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Radiation sensitive element having a thin photopolymerizable layer |
JPS566498A (en) * | 1979-06-26 | 1981-01-23 | Hitachi Chemical Co Ltd | Method of manufacturing flexible printed circuit board |
US4308338A (en) * | 1980-03-26 | 1981-12-29 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Methods of imaging photopolymerizable materials containing diester polyether |
US4506004A (en) * | 1982-04-01 | 1985-03-19 | Sullivan Donald F | Printed wiring board |
IT1210033B (it) * | 1982-02-10 | 1989-09-06 | Bc Chem Srl | Macchina per applicare una porzione di film fotosensibile su almeno unafaccia di una lastra piana avente una estensione superficiale maggiore di detta porzione |
USRE32430E (en) * | 1982-04-01 | 1987-06-02 | Printed wiring board | |
US4631246A (en) * | 1982-04-14 | 1986-12-23 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Uniform cover sheet with rough surface in a photosensitive element |
US4567128A (en) * | 1982-04-14 | 1986-01-28 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Cover sheet in a photosensitive element |
US4587199A (en) * | 1983-07-11 | 1986-05-06 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Controlled roughening of a photosensitive composition |
US4555285A (en) * | 1983-12-14 | 1985-11-26 | International Business Machines Corporation | Forming patterns in metallic or ceramic substrates |
US4546029A (en) * | 1984-06-18 | 1985-10-08 | Clopay Corporation | Random embossed matte plastic film |
US5395269A (en) * | 1985-07-01 | 1995-03-07 | The Whitaker Corporation | Method of sealing electrical connectors using a broad spectrum light and heat curable composition |
US4717643A (en) * | 1985-08-06 | 1988-01-05 | Hercules Incorporated | No thermal cure dry film solder mask |
US4727013A (en) * | 1985-09-18 | 1988-02-23 | Vacuum Applied Coatings Corp. | Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method |
US4652513A (en) * | 1985-09-18 | 1987-03-24 | Vacuum Applied Coatings Corp. | Method for creating a design in relief in a hard smooth substrate and apparatus for use in the method |
EP0254901A3 (de) * | 1986-07-18 | 1990-05-23 | Tektronix, Inc. | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbau von Schichtstoffen |
IT1216415B (it) * | 1986-08-01 | 1990-02-28 | 3B Spa | Procedimento per realizzare pannelli a superficie incisa,rivestiti con foglio di materiale termodeformabile,e macchina per effettuare il procedimento |
US5298685A (en) * | 1990-10-30 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Interconnection method and structure for organic circuit boards |
US5129142A (en) * | 1990-10-30 | 1992-07-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated circuitized power core alignment and lamination |
DE69221072T2 (de) * | 1991-11-01 | 1997-11-13 | Macdermid Imaging Technology I | Erhöhung der Haftung von photopolymerisierbaren Trockenfilmzusammensetzungen auf Trägern |
KR100267229B1 (ko) * | 1997-09-03 | 2000-10-16 | 윤종용 | 인쇄회로기판의금도금단자부오염방지방법 |
US6001532A (en) * | 1997-09-25 | 1999-12-14 | E.I. Dupont De Nemours And Company | Peel-apart photosensitive elements and their process of use |
US5965321A (en) * | 1997-09-25 | 1999-10-12 | E. U. Du Pont De Nemours And Company | Peel-apart photosensitive elements and their process of use |
US6601768B2 (en) | 2001-03-08 | 2003-08-05 | Welch Allyn Data Collection, Inc. | Imaging module for optical reader comprising refractive diffuser |
US6528218B1 (en) * | 1998-12-15 | 2003-03-04 | International Business Machines Corporation | Method of fabricating circuitized structures |
US6100006A (en) * | 1999-08-19 | 2000-08-08 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Peel-apart photosensitive elements and their process of use |
US6832725B2 (en) | 1999-10-04 | 2004-12-21 | Hand Held Products, Inc. | Optical reader comprising multiple color illumination |
TW594381B (en) | 2000-07-12 | 2004-06-21 | Du Pont | Process for patterning non-photoimagable ceramic tape |
CN2478312Y (zh) * | 2001-04-10 | 2002-02-20 | 伊博电源(杭州)有限公司 | 表面贴封装的电气联接件 |
US20040231831A1 (en) * | 2001-05-31 | 2004-11-25 | Houck Glenn M. | Apparatus which eliminates the need for idling by trucks |
TWI347499B (en) * | 2005-05-12 | 2011-08-21 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | A method for increasing optical stability of three-dimensional micro moldings |
US9224999B2 (en) * | 2008-10-30 | 2015-12-29 | Infineon Technologies Americas Corp. | Vehicle battery module |
GB201613051D0 (en) | 2016-07-28 | 2016-09-14 | Landa Labs (2012) Ltd | Applying an electrical conductor to a substrate |
US11454010B2 (en) | 2017-03-09 | 2022-09-27 | Charles James SPOFFORD | Appliance with shim compatible geometry |
JP7009225B2 (ja) * | 2018-01-16 | 2022-01-25 | キヤノン株式会社 | 構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、保護部材、保護基板及び保護基板の製造方法 |
GB2591723B (en) * | 2019-10-22 | 2022-09-14 | Lumet Tech Ltd | Method and apparatus for introducing a substrate into a nip |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL53196C (nl) * | 1939-01-19 | 1940-11-15 | Chemische Fabriek | werkwijze en inrichting voor het ontwikkelen en/of fixeeren van lichtdrukken, in het bijzonder diazotypieen en blauwdrukken, volgens de zoogenaamde half-natte methode |
US3011383A (en) * | 1957-04-30 | 1961-12-05 | Carpenter L E Co | Decorative optical material |
NL271863A (de) * | 1960-11-28 | |||
NL6504265A (de) * | 1965-04-03 | 1966-10-04 | ||
US3535157A (en) * | 1967-12-18 | 1970-10-20 | Shipley Co | Method of coating printed circuit board having through-holes |
US3629036A (en) * | 1969-02-14 | 1971-12-21 | Shipley Co | The method coating of photoresist on circuit boards |
US3728176A (en) * | 1971-04-30 | 1973-04-17 | Motorola Inc | Method of causing adherence of glass to gold |
US3773537A (en) * | 1971-10-01 | 1973-11-20 | D Colwell | Method of making a picture with surface irregularities from a flat print |
JPS5031488B2 (de) * | 1971-10-11 | 1975-10-11 | ||
US3742229A (en) * | 1972-06-29 | 1973-06-26 | Massachusetts Inst Technology | Soft x-ray mask alignment system |
US3891443A (en) * | 1973-02-01 | 1975-06-24 | Polychrome Corp | Mat finish photosensitive relief plates |
US3984244A (en) * | 1974-11-27 | 1976-10-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Process for laminating a channeled photosensitive layer on an irregular surface |
-
1974
- 1974-11-27 US US05/527,840 patent/US3984244A/en not_active Expired - Lifetime
-
1975
- 1975-11-26 FR FR7536151A patent/FR2293001A1/fr active Granted
- 1975-11-26 NL NL7513784.A patent/NL160400C/xx not_active IP Right Cessation
- 1975-11-26 DE DE2553019A patent/DE2553019C3/de not_active Expired
- 1975-11-27 JP JP14214775A patent/JPS5421736B2/ja not_active Expired
-
1978
- 1978-12-22 JP JP53158403A patent/JPS5932780B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
NL160400B (nl) | 1979-05-15 |
DE2553019B2 (de) | 1978-04-20 |
JPS54109425A (en) | 1979-08-28 |
JPS5179341A (de) | 1976-07-10 |
NL7513784A (nl) | 1976-05-31 |
DE2553019C3 (de) | 1978-12-14 |
US3984244A (en) | 1976-10-05 |
FR2293001A1 (fr) | 1976-06-25 |
NL160400C (nl) | 1979-10-15 |
JPS5932780B2 (ja) | 1984-08-10 |
JPS5421736B2 (de) | 1979-08-01 |
FR2293001B1 (de) | 1982-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2553019C3 (de) | lichtempfindliches thermoplastisches Material und Verfahren zum Aufbringen einer Photoresist-bildenden .Schicht auf eine Unterlage | |
DE3332461C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum fortlaufenden Einprägen eines Präzisionsmusters in eine Folie | |
DE69533653T2 (de) | Pastendruckverfahren | |
DE68928654T2 (de) | Verfahren zur Herstellung von Konformmasken | |
EP0105421B1 (de) | Lichtempfindliches Schichtübertragungsmaterial und Verfahren zur Herstellung einer Photoresistschablone | |
DE69030234T2 (de) | Lichtvernetzbares kunststofflaminat und verfahren zur herstellung einer gedruckten leiterplatte unter dessen verwendung | |
DE69733745T2 (de) | Mit walze beschichtetes elektrolumineszentes paneel | |
DD159225A5 (de) | Verfahren zum aufbringen einer lichtempfindlichen schicht | |
DE3704695A1 (de) | Verfahren zum beschichten von formzylindern oder formzylinder-huelsen mit einer durchgehenden, nahtlosen lichtempfindlichen schicht sowie verwendung der so beschichteten formzylinder bzw. formzylinder-huelsen zur herstellung von druckformen fuer den rotationsdruck | |
DE2544553A1 (de) | Vakuum-laminierverfahren | |
EP0281770B1 (de) | Verfahren zum Beschichten von Formzylindern oder Formzylinder-Hülsen mit einer durchgehenden lichtempfindlichen Aufzeichnungsschicht | |
DE2046115A1 (de) | ||
DE1804785C3 (de) | Verwendung einer Auftragswalze, deren Oberfläche mit elastisch deformierbaren Vertiefungen oder Gewinden der Oberfläche versehen ist, zum Aufbringen einer viskosen Überzugsmasse auf die Oberfläche eines mit durchgehenden Löchern versehenen flachen Substrats | |
EP0866373B1 (de) | Verfahren zum Herstellen eines lichtempfindlichen Aufzeichnungsmaterials | |
DE2634138B2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten | |
DE4310814C2 (de) | Verfahren zur Beschichtung von Leiterplatten | |
DD159227A5 (de) | Verfahren zum aufbringen einer getragenen lichtempfindlichen schicht | |
DE3541427C2 (de) | ||
DE10258668A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Flexodruckformen mittels Lasergravur unter Verwendung von fotopolymeren Flexodruckelementen und fotopolymerisierbares Flexodruckelementen | |
DE2400781C3 (de) | Photopolymerisierbares Aufzeichnungsmaterial | |
DE2106574A1 (de) | Lichtempfindliches Laminat | |
DE69714972T2 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Linsenblatts | |
DE2341397C2 (de) | Verfahren zum Erzeugen eines Reliefbildes | |
DE2716759A1 (de) | Lichtempfindliches material vom abschaeltyp | |
DE68920186T2 (de) | Photopolymerisierbare Zusammensetzungen. |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C3 | Grant after two publication steps (3rd publication) | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |