DE2634138B2 - Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten

Info

Publication number
DE2634138B2
DE2634138B2 DE2634138A DE2634138A DE2634138B2 DE 2634138 B2 DE2634138 B2 DE 2634138B2 DE 2634138 A DE2634138 A DE 2634138A DE 2634138 A DE2634138 A DE 2634138A DE 2634138 B2 DE2634138 B2 DE 2634138B2
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
film
base plate
rollers
interior
feed rollers
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2634138A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2634138A1 (de
DE2634138C3 (de
Inventor
Nobuyuki Hayashi
Toshiaki Ishimaru
Asao Isobe
Tadazi Sato
Katsushige Tsukada
Hideo Yamada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Corp
Original Assignee
Hitachi Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Chemical Co Ltd filed Critical Hitachi Chemical Co Ltd
Publication of DE2634138A1 publication Critical patent/DE2634138A1/de
Publication of DE2634138B2 publication Critical patent/DE2634138B2/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2634138C3 publication Critical patent/DE2634138C3/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/10Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0047Preventing air-inclusions
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C63/00Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
    • B29C63/0091Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor in particular atmospheres
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/161Coating processes; Apparatus therefor using a previously coated surface, e.g. by stamping or by transfer lamination
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2309/00Parameters for the laminating or treatment process; Apparatus details
    • B32B2309/60In a particular environment
    • B32B2309/68Vacuum
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Aufschichten eines flexiblen Films auf der Oberfläche einer Grundplatte und auf eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Patentanspruch I bzw. 6.
Bisher erfolgte das Aufschichten bei Umgebungsdruck durch Aufpressen des Films, der z. B. ein lichtempfindliches Harzmaterial sein kann, auf die profilierte Oberfläche einer Grundplatte, z. B. einer
gedruckten Leiterplatte für gedruckte Schaltungen, so daß unvermeidlich Luft zwischen den erhabenen Abschnitten der Grundplatte eingeschlossen wird, insbesondere, wenn diese Abschnitte sehr dicht aufeinanderfolgen und der Zwischenraum relativ tief ist. Dadurch ergibt sich ein unzureichender Kontakt mit der Oberfläche der Grundplatte.
Aufgabe der Erfindung ist es daher, ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten ~:u schaffen, die frei von Luft- oder Gaseinschlüssen sind.
Diese Aufgabe wird hinsichtlich des Verfahrens durch die gekennzeichneten Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst Durch die Anwendung und insbesondere Aufrechterhaltung eines Unterdrucks beim Aufschichten können jegliche Luft- oder Gaseinschlüsse vermieden werden. Der Film ist ein Polyesterfilm, ein lichtempfindliches Harzmaterial oder dergleichen.
Die irn Rahmen der Erfindung verwendbare Grundplatte schließt kupferplattierte, laminierte oder geschichtete Platten, Platten mit ausgebildeten Relieftei- !en aufgerauhte Kunfern!atten ohne Rehefteile Metallplatten mit konvex-konkaven Oberflächen, gedruckte Leiterplatten oder dergleichen ein.
Das Harz oder Kunstharz für einen lichtempfindlichen Film sollte vorzugsweise widerstandsfähig gegenüber Wärme, Lösungsmitteln und Chemikalien und außerdem elektrisch isolierend bzw. nichtleitend sein, wobei diese Eigenschaften diejenigen sind, die für die Lötabdeckung bzw. für die Lötschutzschicht oder Lötschutzmasse erforderlich sind. Darüber hinaus muß das lichtempfindliche Kunstharz einen Film bei Raumtemperatur bilden und bei dem unter Zuführung von Wärme und Druck erfolgenden Beschichtungsverfahren chemisch stabil sein, wobei es außerdem erforderlich ist, daß das Harz oder Kunstharz ein Haftvermögen oder eine Klebewirkung an der festen Oberfläche, an der es befestigt wird, aufweist. Einige Beispiele für ein derartiges lichtempfindliches Harz oder Kunstharz, das vorzugsweise als Lötabdeckung oder Lötschutzmasse verwendbar ;»t, seien im folgenden angegeben:
A: photo-polymerisierbare ungesättigte Verbindungen mit zumindest zwei endständigen Äthylenresten,
B: einen Sensibilisator zum Einleiten der Polymerisation der ungesättigten Verbindungen durch Lichteinwirkungoder Lichtstrahlung,
C: lineare hochmolekul?re Verbindungen mit licht- oder wärmereaktionsfähigen Radikalen bzw. Resten in Seitenketten,
D: Verbindungen mit zumindest zwei Epoxyreslen und
E: ein Aushärtungsmittel für Epoxy-Verbindungen,
so daß die Stoffe e;ne hochwertigere Schutzschicht odei Abdeckung ergeben, wenn sie durch Belichtung, Entwicklung und Erwärmung verarbeitet worden sind.
Außerdem ist auch ein Stoff verwendbar, der
A: photo-polymerisierbare ungesättigte Verbindungen mit zumindest zwei endständigen Äthylenresten,
B: einen Sensibilisator zum Einleiten der Polymerisation der ungesättigten Verbindungen durch Lichteinwirkung oder Lichtstrahlung und
C: lineare hochmolekulare Verbindungen mit Tetrahydrofurfurylresten und Carboxylresten in Seitenketten aufweist.
Bei der Erfindung können auch andere lichtempfindliche Harze oder Kunstharze Verwendung finden. Die zweckmäßige Dicke des lichtempfindlichen Films ist unterschiedlich, und zwar nicht nur entsprechend den für den Schutzfilm oder Abdeckfilm erforderlichen Eigenschaften, sondern auch entsprechend der Form der konvex-konkaven Ausbildung der festen Oberfläche, auf die der lichtempfindliche Film aufgebracht wird, wie etwa entsprechend der Dicke und Dichte der
ίο Schaltungsanordnung im Falle einer gedruckten Leiterplatte. Wenn die Niveaudifferenz zwischen den konkaven und den konvexen Oberflächen groß ist und eine hohe Dichte dieser Flächen vorliegt, ist im allgemeinen ein dickerer lichtempfindlicher Film erforderlich. Für die Lötabdeckung oder Lötschutzschicht eignet sich im wesentlichen eine Dicke zwischen 30 und 160 μΓη.
Zur Ausbildung eines lichtempfindlichen Films auf einer flexiblen dünnen Tragschicht kann jedes übliche Verfahren verwendet werden. Entsprechend einem üblichen Verfahren wird ein lichtempfindliches Harz oder Kunstharz ^leichmäßi*7 ϊρ eifiem op£Tsnicchen Lösungsmittel wie Methyläthylketon, Toluol oder dergleichen gelöst und die Lösung auf die flexible dünne Tragschicht durch Aufstreichen mittels eines Sireichmessers oder Spachtels, durch Walzbeschichten usw. aufgebracht, worauf das aufgebrachte Harz anschließend getrocknet wird. Vorzugsweise beträgt der Losungsmittelrest bzw. Lösungsmittelrückstand in de:n
3d lichtempfindlichen Film weniger als ein Gewichtsprozent.
Die erfindungsgemäß verwendete flexible dünne Tragschicht muß eine ausreichende Widerstandsfähigkeit gegenüber Wärme und Lösungsmitteln entspre-
ü chend den Erfordernissen des Herstellungsverfahrens des lichtempfindlichen Materials aufweisen und darüber hinaus auch transparent sein. Außerdem ist es erforderlich, daß die Haft- oder Klebewirkung zwischen der dünnen Tragschicht und dem lichtempfindlichen
4i) Film schwächer als zwischen dem lichtempfindlichen Film und einer Grundplatte wie etwa einer gedruckten Leiterplatte ist, nachdem der lichtempfindliche Film belichtet bzw. dem Licht ausgesetzt worden ist. Zweckmäßige Beispiele für die flexible dünne Trag-
ΙΊ schicht sind Polyester- und Polyamidfilme odor dergleichen. Diese dünnen Tragschichten können leicht von dem auf den gedruckten Leiterplatten ausgebildeten lichtempfindlichen Film entfernt werden. Die Dicke der flexiblen dünnen Tragschicht ist nicht speziell vorge-
vi schrieben, sollte jedoch unter Berücksichtigung des Gesichtspunktes einer einfachen Handhabung und der Kosten für die Ausbildung des lichtempfindlichen Films auf der dünnen Tragschicht vorzugsweise 20 bis 40 μιτι betragen.
■j". Der Wert des Vakuums bei der Beschichtung der Grundplatten wirH entsprechend der Art des den lichtempfindlichen Film bildenden lichtempfindlichen Materials (insbesondere entsprechend der Dicke des Films und entsprechend dem Fließvermögen des Filmmaterials bei Trwärmung), entsprechend dem Grad der Erwärmung und des Andruckes während der Beschichtung sowie entsprechend der Niveaudifferenz und der Dichte der konvexen und konkaven Teile einer festen Oberfläche, auf die der lichtempfindliche Film aufgebracht wird, verändert. Trotz bzw. ungeachtet dieser Bedingungen beträgt das Vakuum weniger als 200 mm Hg, vorzugsweise weniger als 60 mm Hg, bevor durch die Evakuierung der Atmosnhärp pinp mprklirhp
Wirkung cr/iclt wird. Die Krwiirniung während des Beschichtungsverfahrcns sollte vorzugsweise auf einem /wischen 50"C bis 160°C liegenden Temperaturwert gehalten werden, bei dem das Kunstharz weich und geschmeidig gemacht wird, ohne daß eine Schädigung > oder Verminderung seiner Eigenschaften eintritt. Es wird empfohlen, daß sowohl das lichtempfindliche Material vor der Beschichtung und dem Andrücken als mich die feste Oberfläche, auf die die Beschichtung aufgebracht wird, vorgewärmt werden. w>
Die erfindungsgemäße Aufgabe wird hinsichtlich der Vorrichtung durch die gekennzeichneten Merkmale der Patentansprüche b bzw. 9 gelöst.
Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich aus den Unteransprüchcn. Insbesondere sind die Maßnahmen ι · nach den Ansprüchen 7 und 8 sowie IO und 11 für die Griffigkeit und die F-'örderung sowie die Abdichtung des Innenraums der Vorrichtung vorteilhaft.
Weist das Gummi der fiiimniibelägc eine größere In I' i g. 2 ist eine Ausführungsform der erfindungsgc mäßen Vorrichtung zur Herstellung filrnbeschichtcter Grundplatten veranschaulicht, die eine Beschichtung*- vorrichtung 4, ein Gestell oder einen Gestellrahmen 5 eine Antriebseinrichtung 6 und eine Evakuiereinrich tung 7 aufweist. Die Beschickungsvorrichtung 4 ist in ein luftdichtes Gehäuse eingeschlossen, dessen Innen raum von der Evakuiereinrichtung 7 evakuiert wird. Die Antriebseinrichtung 6 befindet sich mit den in dci Beschickungsvorrichtung 4 enthaltenen Grundplatten Zuführwalzen mittels einer Endloskctte oder eine? Endlosgurtes 8 in Eingriff. Die Grundpla iten-Zuführwal z.en und die Schichtplattcn-Abführwiil.cn der Bcschichtungsvorrichtung sind miteinander über eine Endloskctte oder einen Endlosgurt 9 verbunden. In !■' i g. 3 ist die Beschickungsvorrichtung 4 in Form eines vertikaler Schnittes veranschaulicht. Wie F-" i g. J zu entnehmen ist weist die Beschickungsvorrichtung Grundplatten-Zu führwalzen 10, Schichtplatten-Abführwalzen 11 um
.-»mn c-i idl te \J illil, MJ im es ucidii /"
hart, daß sich beim Hindurchführen des Laminats aus der Grundplatte, der beschichteten Platte, des Films oder des Schutzfilms durch die Walzenzwischcnräume an beiden Seiten des Laminats bilden und dadurch der luftdichte Abschluß der Vorrichtung unterbrochen wird, r, Wenn andererseits das Gummi weicher als 15° der Shore-Härte A ist, so ist es zu weich, um ein Vakuum innerhalb der Vorrichtung wirksam aufrechterhalten zu können. Sind die Gummibeläge dicker als 50 mm, so läßt sich ebenfalls ein Vakuum innerhalb der Vorrichtung m nicht wirksam aufrechterhalten, während Beläge, die dünner als I mm sind, die Bildung von Zwischenräumen an beiden Seiten des Laminats verursachen.
Die Firfindung wird im folgenden anhand schematischer Zeichnungen an mehreren Ausführungsformen r, näher beschrieben.
Es zeigt
Fig. 1 einen Schnitt durch einen lichtempfindlichen Film, der erfindungsgemäß verwendet wird,
F i g. 2 eine Seitenansicht einer Ausführungsform der m erfindungsgemäßen kontinuierlich betreibbaren Beschickungsvorrichtung.
Fig. 3 einen vertikalen Schnitt einer Ausführungsform der erfindungsgemäßen Beschickungsvorrichtung, wobei eine Filmzuführeinrichtung an der Innensei- ' te bzw. im Innenraum der Vorrichtung angeordnet ist,
Fig. 4 einen axialen Schnitt der Grundplatten-Zuführwalzen oder Schichtplatten-Abführwalzen und ihrer Einfassung.
Fig. 5 einen Querschnitt der Grundplatten-Zuführ- ·' walzen oder Schichtplatten-Abführwalzen und ihrer Einfassung.
F i g. 6 eine F i g. 5 ähnelnde Darstellung, die die Art der Zu- oder Abführung einer Grundplatte durch die Walzen veranschaulicht, '·''
F i g. 7 eine Seitenansicht der Grundplatten-Zuführwalzen bei der Zuführung einer Grundplatte und
Fig.8 einen vertikalen Schnitt einer weiteren Ausführungsform der erfindungsgemäßen Beschichtungsvorrichtung, die an der Innenseite bzw. im ·■■ Innenraum keine Filmzuführeinrichtung aufweist.
Der Film hat Schichtstruktur, wie sie in F i g. 1 dargestellt ist, wobei mit der Bezugszahl 1 eine Schicht aus einem lichtempfindlichen Material bezeichnet ist, die zwischen einer flexiblen dünnen Tragschicht 2 und · einem Schutzfilm 3 eingeschlossen ist. Der Schutzfilm kann auch entfallen. Die Dicke der lichtempfindlichen Schicht beträgt im wesentlichen 30 bis 160 μιπ.
aufgewickelten F-'ilm 14. Wenn der Film 14 einer Schutzfilm trägt, wird der Schutzfilm von cinci Schutzfilm-Aufwiekelrollc 15 aufgewickelt. Eine Grund platte wird mittels der Grundplatten-Zuführwalzen IC in das Innere der Vorrichtung geführt und durch die Druckwalzen 12 geleitet, wo sie mit dem F-'ilm H beschichtet wird, der von der Filmzuführrolle 13 zugeführt wird. Die derart beschichtete Platte wire sodiwn aus der Vorrichtung mittels der Schichtplatten Abführwalzen 11 herausgeführt. Bei der in F i g. j dargestellten Ausführungsform der Erfindung werder die Lager 16 für die Druckwalzen 12 von Führungsstab gen 17 geführt, die selektiv von einem Nocken odci einer Nockenscheibe 18 nach unten bewegt werden Wenn die Führungsstangen 17 nach unten bewegi werden, wird die obere Druckwalze mit der von Federr 19 ausgeübten Federkraft gegen die untere Druckwalze gepreßt. Die Grundplatten-Zuführwalzcn 10 und die Schichtplatten-Abführwalzen 11 stehen in Gleitkontaki mit der Wand 12 des Gehäuses über Gleitclemente 21 die in den Wandaufbau eingegliedert sind. Die Gleitelemente oder Auskleidungen 21 weisen einer Innendurchmesser auf, der kleiner als der Außendurch messer der Grundplattcn-Zuführwalzen 10 odei Schichtplatten-Abführwalzen 11 ist. wobei die Differen? der Durchmesser durch elastische Expansion unc Kontraktion der Gummibeläge der Walzen kompensiert und dadurch ein luftdichter Abschluß dei Innenseite der Wandstruktur 20 ge A-ährleistet wird. Dei Innendurchmesser der Gleitelemente 21 ist 0,3 bi< 0.5 mm kleiner als der Außendurchmesser der Walzer 10 oder 11. Die Gleitelemente 21 bestt.en au: Kohlenstoff, Tetrafluorkohlenstoff-Harz oder dergleichen, um einen weichen, glatten Gleitkontakt zwischer den Walzen und den Gleitelementen zu erzielen. Die Antriebseinrichtung 6 kann zumindest mit einer dei Grundplatten-Zuführwalzen 10, der Schichtplatten-Abführwalzen 11 und der Druckwalzen 12 in Eingriff odei Verbindung stehen. Alternativ können auch sämtliche Walzen jeweils einzeln mit der Antriebseinrichtung ir Eingriff oder Verbindung stehen. Wenn die Antriebsein richtung lediglich mit einer der Walzen in Verbindung oder Eingriff steht, sind die einzelnen Walzen durch Ketten oder Gurte miteinander verbunden. Da« Gehäuse oder die Wandstruktur 20 kann aus mehrerer Komponenten oder Bauteilen bestehen, die vor Schrauben 22 zusammengehalten werden. Trägt dei Film einen Schutzfilm, so wird der Schutzfilm auf die
Schutzfilm-Aufwickelrolle 15 aufgewickelt. In F i g. 3 bezeichnen die Bezugszahl 23 ein Tragteil, die Bezugszahl 24 eine Nockenwelle und die Bezugszahl 25 Schraubenmuttern.
In Fig. 4 sind die Grundplatten-Zuführwalzen IO oder Schichtplatten-Abführwalzen 11 und die Gleitelemente 21 in Form eines axialen Schnittes veranschaulicht. Wie F i g. 4 zu entnehmen ist, stehen die Walzen 10 οϊ-.τ 11 und die Gleitelemente 21 an ihren Umfangsteilen sowie an den gegenüberliegenden Endteilen miteinander in Gleitkontakt. Zwischen den Endgleitelementen und Seitenabdeckungen 26 sinH. Dämpfungselemente 27 aus Gummi oder dergleichen angeordnet. Zwischen den Seitenabdeckungen 26 und einer Welle 29 der Walzen 10 oder 11 befinden sich Lager 28. An der f> Welle 29 sind O-Ringe unter von Stopfbuchsen 31 aufgebrachtem Druck angebracht, wodurch Dichtungen für die Welle 29 erhalten werden. Die beiden Walzen sind durch Zahnräder 32 miteinander verbunden, von denen eines über ein Kettenrad 34 angetrieben wird, das seinerseits von der Antriebseinrichtung 6 mittels der Kette 8 angetrieben wird. Wenn andere Walzen mittels der Walzen 10 oder 11 angetrieben werden, sind andere Kettenräder an der Welle 29 vorgesehen.
F i g. 5 stellt einen Querschnitt der Grundplatten-Zuführwalzen 10 oder Schichtplatten-Abführwalzen Il und der umgebenden Struktur dar. Die Fig.6 und 7 stellen einen Querschnitt bzw. eine Vorderansicht der Grundplatten-Zuführwalzen 10 oder der Schichtplatten-Abführwalzen 11 und der umgebenden Struktur dar, die die Art und Weise der Zu- bzw. Abführung der Crundplatte oder der Schichtplatte durch die Waben veranschaulichen. Wie den Figuren zu entnehmen ist, stehen die Platte und die Walzen in engem Kontakt miteinander, während die Platte durch die Walzen geführt wird, wodurch ein luftdichter Abschluß der Wandstruktur der Beschichtungsvorrichtung aufrechterhaltenwird.
Fig. 8 stellt einen Querschnitt einer weiteren Ausführungsform der Beschichtungsvorrichtung dar, die keine an der Innenseite bzw. im Innenraum der Vorrichtung angebrachte Filmzuführeinrichtung aufweist.
Diese Ausführungsform der Erfindung weist eine Drei-Walzen-Anordnung auf, die Walzen 37, 38 und 39 enthält, die untereinander in Gleitkontakt über Gummibeläge einer ähnlichen Struktur wie diejenige der Grundplatten-Zuführwalzen und der Schichtplatten-Abführwalzen stehen. Der Film wird bei der Einführung zwischen den Walzen 37 und 38 hindurchgeführt, wobei dann, wenn der Film einen Schutzfilm trägt, dieser Schutzfilm zwischen den Walzen 38 und 39 hindurch wieder abgeführt wird. Diese drei Walzen stehen mittels einer Zahnradanordnung untereinander in Verbindung, um eine synchronisierte Drehung zu erzielen, und werden von der Antriebseinrichtung entweder direkt über eine Kette oder einen Gurt oder indirekt über weitere Walzen und Ketten oder Gurte angetrieben. Die Walze 39 kann entfallen, wenn der Film keinen Schutzfilm trägt oder der Schutzfilm vor Einführung des Filmes in die Beschichtungsvorrichtung entfernt wird. Die weiteren Bestandteile der Vorrichtung entsprechen denjenigen der ersten Ausführungsform der Erfindung. Wenn die Filmzufüreinrichtung nicht innerhalb des Gehäuses der Beschichtungsvorrichtung angebracht ist, es ist die Kapazität einer Filmspule oder Filmrolle nicht durch eine bestimmte Bedingung eingeschränkt, so daß die Dauer des kontinuierlichen Betriebes der Vorrichtung willkürlich verlängert werden kann. Außerdem kann die Größe der Beschichtungsvorrichtung verringert werden.
Im folgenden soll die Herstellung filmbeschichteter Grundplatten anhand eines Beispiels erläutert werden.
Beispiel
Tetrahydrofurfurylmethacrylat
N-n-Butoxy-methylacrylamid
Methylmethacrylat (20/5/75
Gewichtsprozent) Copolymer
Pentaerythritoltriacrylat
Epoxyharz
Bortrifluoridmonoäthylamin-
Komplex
Benzophenon
Michlers Keton
p-Methoxyphenol
Reines Viktoriablau — BO
Methvläthvlketon
40 Gewichtsteile
30 Gewichtsteile
25 Gewichtsteile
2,5 Gewichtsteile
2,7 Gewichtsteile
0,3 Gewichtsteile
0,6 Gewichtsteile
0,1 Gewichtsteile
120 Gewichtsteile
Aus den genannten Bestandteilen wurde eine lichtempfindliche Flüssigkeit hergestellt und auf einen Polyäthylenterephthalatfilm einer Dicke von 25 μπι mittels eines Streichmessers oder eines Spachtels aufgebracht. Der mit dem lichtempfindlichen Material beschichtete Film wurde dann getrocknet, und es wurde ein Film mil: einer 100 μπι dicken lichtempfindlichen Schicht erhallten. Dieses Filmmaterial wurde außerdem mit einem 2!) μπι dicken Polyäthylenfilm unter Druckeinwirkung beschichtet, wodurch schließlich ein lichtempfindliches Material bzw. ein lichtempfindlicher Film hergestellt wurde.
Durch Verwendung der Vakuum-Beschichtungsvorrichtung gemäß F i g. 2 wurde dieses lichtempfindliche Material auf eine gitterartige Schaltungs- oder Leiterplatte, die Metallinien oder Metallbahnen von jeweils 200 μπι Breite und 20 μπι Dicke in einem Abstand von jeweils 200 μιτι aufweist, bei einem Vakuum von 60 mm Hg, einer Beschichtungstemperatur von 8O0C und einer Beschichtungsgeschwindigkeit von 1 m/min aufgebracht.
Als Ergebnis folgte die auf die Leiterplatte aufgebrachte lichtempfindliche Schicht genau der konvexkonkaven Oberfläche der Platte, und es konnte kein Eindringen von Luft festgestellt werden. Daraufhin wurde die beschichtete Platte einer Lichtprojektion durch eine Negativmaske ausgesetzt, und zwar einem Lichtstrahl von 9000 μω/cm2 für zwei Minuten, indem eine 3-KW-Höchstspannungsquecksilberdampflampe verwendet wurde. Unmittelbar danach wurde die Platte auf eine Temperatur von 8O0C für fünf Minuten erwärmt und anschließend abgekühlt. Danach wurde der Polyäthylenterephthalatfüm entfernt und eine Sprühentwicklung während einer Dauer von zwei Minuten vorgenommen, indem 1,1,1-Trichloräthan aufgesprüht wurde. Danach wurde die Platte für zwei Stunden auf 130°C erwärmt Als Ergebnis wurde ein der Negativmaske mit hoher Genauigkeit entsprechender dauerhafter Schutzfilm erhalten, der sich als Lötschutzschicht bzw. Lötabdeckung als ausreichend effektiv und wirksam erwies.
Zum Zwecke des Vergleichs wurde das voraufgehend beschriebene lichtempfindliche Material auf die gleiche Leiterplatte aufgebracht, indem ein übliches Laminier- oder Verbundschichtgerät (das von der Firma EI. du Pont de Nemours and Company hergestellte Laminiergerät A-24) verwendet wurde, und" zwar wurde die
Beschichtung bei atmosphärischem Luftdruck, einer Beschichtungstemperatur von 8O0C und einer Beschichtungsgeschwindigkeit von 1 m/min vorgenommen.
Die auf diese Weise erhaltene beschichtete Platte wies zahlreiche Lufteinschlüsse auf, so daß der Kontakt zwischen der lichtempfindlichen Schicht und der Platte unzureichend war. Das Produkt erwies sich als ungeeignet hinsichtlich einer Verwendung als Lötschutzschicht b?.w. Lötabdeckung.
Es ist somit ersichtlich, daß sich mittels des erfindungsgemäßen Verfahrens und der erfindungsgemäßen Vorrichtung eine feste, hermetische Schichtverbindung zwischen einem filmartigen lichtempfindlichen Material und einer konvex-konkaven festen Oberfläche herstellen läßt, wodurch sich in einem einfach und leicht durchführbaren Verfahren eine lichtunempfindliche Deck- oder Schutzschicht als mit hoher Genauigkeit verwendbare Lötschutzschicht oder Lötabdeckung erhalten werden kann.
Die Ei MIiUUiIg kann selbstverständlich, obwohl sie voraufgehend unter Bezugnahme auf das Beispiel des Aufbringens eines Filmes auf eine konvex-konkav geformte feste Oberfläche einer gedruckten Leiterplatte für eine gedruckte Schaltung beschrieben wurde, auch für jeden anderen Zweck der Beschichtung einer Grundplatte mit einem Film Verwendung finden. Das für den Film verwendete Material kann daher entsprechend dem Zweck der Beschichtung unterschiedlich sein, und die Erfindung ist daher nicht auf das Aufbringen einer lichtempfindlichen Schicht beschränkt. Zum Beispiel kann die Erfindung zum Aufbringen eines im Handel erhältlichen filmartigen lichtempfindlichen Materials, wie z. B. des von der Firma E. I. du Pont de N'emours and Company hergestellten Materials »Riston«, auf eine chemisch aufgerauhte Oberfläche einer kupferüberzogenen Platte oder Leiterplatte zur Verwendung als Ätzschutzschicht oder Ätzabdeckung angewendet werden. Üblicherweise tritt bei einem solchen Verfahren oft das Problem auf, daß sich die lichtempfindliche Schicht aufgrund eines unzureichenden Kontaktes mit der festen Grundoberfläche ablöst und entfernt wrd. Bei Anwendung der Erfindung wird dieser Nachteil wirksam vermieden. Die Erfindung kann auch dazu verwendet werden, ein filmartiges lichtempfindliches Material auf eine konvex-konkav geformte Oberfläche einer festen Platte aufzubringen, um ein Endprodukt herzustellen, das ein kompliziertes Muster oder Schema für Anzeige- oder Darstellungszwecke aufweist.
ίο Obwohl die kontinuierlich betriebsfähige Beschichtungsvorrichtung gemäß der Erfindung eine Grundplatten-Einlaßöffnung, eine Schichtplatten-Auslaßöffnung und eine wahlweise vorgesehene Film-Einlaßöffnung aufweist, kann der Innenraum der Vorrichtung wirksam
is evakuiert werden, so daß der Film fest und hermetisch auf die Grundplatte aufgebracht werden kann, ohne daß sich zwischen Film und Grundplatte Lufteinschlüs^e bilden.
Erfindungsgemäß wird somit ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung iiimbeschichteter Grundplatten vorgeschlagen, bei dem ein Film auf eine konvex-konkav geformte feste Oberfläche in einem Vakuum aufgebracht wird, um einen festen, hermetischen Kontakt zwischen dem Film und der festen Oberfläche zu erzielen. Darüber hinaus wird erfindungsgemäß eine Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten vorgeschlagen, die ein luftdicht abgeschlossenes Gehäuse aufweist, in welchem Beschichtungsdruckrolier. angeordnet sind, wobei die Zuführung und der Abtransport von Materialien wie einer Grundplatte und einem zur Beschichtung dienenden Film durch luftdicht abschließende Walzenanordnungen, die in der Wandstruktur des luftdicht abschließenden Gehäuses enthalten sind, erfolgen.
Obwohl die Erfindung voraufgehend unter Bezugnahme auf vorzugsweise verwendete Ausführungsformen beschrieben wurde, ist ersichtlich, daß noch weitere Abwandlungen und Ausgestaltungen der beschriebenen und dargestellten Ausführungsformen der Erfindung im Rahmen des Erfindungsgedankens denkbar sind.
Hierzu 3 Blatt Zeichnungen

Claims (14)

Patentansprüche:
1. Verfahren zum Aufschichten eines flexiblen Films auf die Oberfläche einer im wesentlichen festen und gegebenenfalls ungleichförmigen Grundplatte, die ganz oder teilweise aus Metall besteht und vorstehende Abschnitte in ihrer Oberfläche besitzt, dadurch gekennzeichnet, daß der Film und die Grundplatte in einem Vakuumgebiet bei einem ι ο Wert von 200 mm Hg oder weniger zusammengebracht und in dem Vakuumgebiet zusammengepreßt werden, bevor sie aus ihm herausgeführt werden.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß ein Film aus einem lichtempfindlichen Harzmaterial eingesetzt wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß als Grundplatte eine gedruckte Leiterplatte verwendet wird.
4. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüehe 1 bis 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei einem Vakuum niedriger als 60 mm Hg gearbeitet wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, daß vor dem Beschichten entweder der Film oder die Grundplatte oder beide erwärmt werden.
6. Vorrichtung zur kontinuierlichen Durchführung einer Vakuum-Beschichtung gemäß dem Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Evakuiereinrichtung (7) zum Evakuieren des Innenraums der Vorrichtung, eine im Innenraum der Vorrichtung vorgesehene Filmzuführeinrichtung (13, 14, 15), zumindest einem Satz Grundplatten-ZuVuhrwali.en (10) zur Zuführung einer im wesentlichen festen Grundplatte, die Relief-Abschnitte haben kann, /on außen in das Innere der Vorrichtung, zumindest einen Satz Druckwalzen (12) innerhalb der Vorrichtung zum Aufbringen eines Films auf die Grundplatte, zumindest einen Satz Schichtplatten-Abführwalzen w (11) zum Abführen einer beschichteten Platte aus dem Inneren der Vorrichtung nach außen, wobei die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) in Gleitkontakt mii Auskleidungen (21) stehen, die in den Wandaufbau (20) der Vorrichtung eingegliedert sind, so daß sie Luftdichtigkeit des Innenraums der Vorrichtung aufrechterhalten, und eine Antriebseinrichtung (6), die zumindest eine der Walzen dreht, so daß die Grundplatte und der Film durch die Vorrichtung ίο hindurch vorwärtsgetrieben werden.
7. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) mit Gummibelägen versehen sind, die eine Dicke von 5 v> bis 30 mm und eine im Bereich der Werte 30 bis 70 der Shore-Härte A liegende Härte aufweisen.
8. Vorrichtung nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) mit ei Gummibelägen versehen sind, die eine Dicke von I bis 60 mm und eine im Bereich der Werte 15 bis 70 der Shore-Härte D liegende Härte aufweisen.
9. Vorrichtung zur kontinuierlichen Durchführung einer Vakuum-Beschichtung gemäß dem Verfahren » > nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, gekennzeichnet durch eine Evakuiereinrichtung (7) zum Evakuieren des Innenraums der Vorrichtung, zumindest einen Satz Filmzuführwalzen (37,38) zur Zuführung eines Films von außen in das Innere der Vorrichtung, zumindest einen Satz Grundplatten-Zuführwalzen (10) zur Zuführung einer im wesentlichen festen Grundplatte, die Relief-Abschnitte haben kann, von außen in das Innere der Vorrichtung, zumindest einen Satz Druckwalzen (12) innerhalb der Vorrichtung zum Aufbringen des Films auf die Grundplatte, zumindest einen Satz Schichtplatten-Abführwalzen (11) zum abführen einer beschichteten Platte aus dem Inneren der Vorrichtung nach außen, wobei die Filmzuführwalzen (37,38), die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) in Gleitkontakt mit Auskleidungen (21) stehen, die in dem Wandaufbau (20) der Vorrichtung enthalten sind, so daß Luftdichtigkeit des innenraums der Vorrichtung aufrechterhalten wird, und eine Antriebseinrichtung (6), die zumindest eine der Walzen dreht, so daß die Grundplatte und der Film durch die Vorrichtung hindurch vorwärts bewegt werden.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9. dadurch gekennzeichnet, daß die Filmzuführwalzen (37, 38), die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) mit Gummibelägen versehen sind, die eine Dicke von 5 bis 30 mm und eine im Bereich der Werte 30 bis 70 der Shore-Härte A regende Härte aufweisen.
11. Vorrichtung nach Anspruch 9, dadurch gekennzeichnet, daß die Filmzuführwalzen (37, 38), die Grundplatten-Zuführwalzen (10) und die Schichtplatten-Abführwalzen (11) mit Gummibelägen versehen sind, die eine Dicke von 1 bis 60 mm und eine im Bereich der Werte 15 der Shore-Härte A bis 70 der Shore-Härte D liegende Härte aufweisen.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 6 oder 9, gekennzeichnet eine Schutzfilm-Aufwickelrolle (15) zum Aufwickeln eines Schutzfilms (3), der innerhalb der Vorrichtung von 0"m Film (1) abgelöst wird.
13. Vorrichtung nach Anspiuch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzfilm-Aufwickelrolle (15) innerhalb der Vorrichtung angeordnet ist.
14. Vorrichtung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, daß die Schutzfilm-Aufwickelrolle außerhalb der Vorrichiung angeordnet ist, und zumindest eine Schutzfilm-Herausführwalze (38, 39) zum Herausführen des Schutzfilms (3) aus dem Inneren der Vorrichtung vorhanden ist, bevor er durch die Schutzfilm-Aufwickelrolle aufgewickelt wird, wobei die Schutzfilm-Herausführwalze oder Walzen in Gleitkontakt mit einer Auskleidung (21) oder Auskleidungen stehen, die in dem Wandaufbau (20) der Vorrichtung enthalten sind, so daß Luftdichtigkeit des Inneren der Vorrichtung aufrechterhalten wird.
DE2634138A 1975-07-30 1976-07-29 Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten Expired DE2634138C3 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP50092963A JPS593740B2 (ja) 1975-07-30 1975-07-30 凹凸表面に感光層の形成された固体板の製造法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
DE2634138A1 DE2634138A1 (de) 1977-02-03
DE2634138B2 true DE2634138B2 (de) 1978-12-14
DE2634138C3 DE2634138C3 (de) 1983-12-22

Family

ID=14069073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2634138A Expired DE2634138C3 (de) 1975-07-30 1976-07-29 Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten

Country Status (4)

Country Link
US (1) US4101364A (de)
JP (1) JPS593740B2 (de)
DE (1) DE2634138C3 (de)
GB (1) GB1547881A (de)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3737945A1 (de) * 1987-11-07 1989-05-24 Anger Wolfgang Vakuum-laminator
DE4018177A1 (de) * 1990-06-07 1991-12-12 Anger Electronic Gmbh Verfahren zum laminieren von platten und vorrichtung zur durchfuerhrung des verfahrens

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2119705A (en) * 1982-04-01 1983-11-23 Jerobee Ind Inc Method for press laminating dry film photo resist
JPS60120355A (ja) * 1983-11-29 1985-06-27 エム・アンド・ティ−・ケミカルズ・インコ−ポレ−テッド 感光性樹脂を用いる高解像光透明画像形成方法およびその装置
EP0271621A1 (de) * 1984-10-25 1988-06-22 528569 Ontario Limited Vorrichtung zum Kaschieren von Glasplatten mit Kunststoffolie
US4681649A (en) * 1985-04-15 1987-07-21 Fazlin Fazal A Multi-layer printed circuit board vacuum lamination method
JPS6252552A (ja) * 1985-08-30 1987-03-07 Hitachi Chem Co Ltd 減圧貼り合わせ方法及び装置
US4992354A (en) * 1988-02-26 1991-02-12 Morton International, Inc. Dry film photoresist for forming a conformable mask and method of application to a printed circuit board or the like
IT1274181B (it) * 1994-05-18 1997-07-15 Amedeo Candore Laminazione di pellicole fotosensibili per formare una maschera di saldatura su schede di circuito stampato
EP1009206A3 (de) * 1998-12-02 2003-01-15 Ajinomoto Co., Inc. Verfahren zur Vakuumlaminierung eines Klebefilms
JP3394215B2 (ja) 1999-07-29 2003-04-07 株式会社 日立インダストリイズ フィルム減圧貼り合わせ装置
EP1117006A1 (de) * 2000-01-14 2001-07-18 Shipley Company LLC Fotoresist mit verbesserter Fotogeschwindigkeit
WO2003101707A1 (en) * 2002-05-29 2003-12-11 Npp Packaging Graphics Specialists, Inc. Vacuum laminator
US20070251663A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 William Sheldon Active temperature feedback control of continuous casting
US7549797B2 (en) * 2007-02-21 2009-06-23 Rosemount Aerospace Inc. Temperature measurement system
DE102008006390A1 (de) * 2008-01-28 2009-07-30 Tesa Ag Verfahren zur Verklebung von flexiblen Leiterplatten mit Polymermaterialien zur partiellen oder vollständigen Versteifung
CN102756532B (zh) * 2012-06-15 2014-10-01 宿迁亿泰自动化工程有限公司 柔性电路板的本压系统
CN112172115A (zh) * 2020-07-20 2021-01-05 泉州台商投资区飞翔机械设计服务中心 一种贴膜玻璃生产用真空自动贴膜装置及其贴膜方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2993824A (en) * 1957-05-31 1961-07-25 Richaudeau Francois Marc Marie Process for the preparation of films with a view to their reproduction by printing
NL302012A (de) * 1963-08-14
CA757597A (en) * 1963-12-30 1967-04-25 L. Mees John Method for making printed circuits
JPS4518324Y1 (de) * 1966-12-19 1970-07-27
US3545363A (en) * 1968-07-15 1970-12-08 Charles W Bricher Developing container
US3640543A (en) * 1969-11-04 1972-02-08 Republic Steel Corp Seal for moving strip
FR2123089B1 (de) * 1970-12-11 1974-08-23 Saint Gobain
JPS48100201A (de) * 1972-04-04 1973-12-18
JPS49103167A (de) * 1973-02-08 1974-09-30
JPS5513341A (en) * 1978-07-12 1980-01-30 Yaskawa Denki Seisakusho Kk Water supply system

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3737945A1 (de) * 1987-11-07 1989-05-24 Anger Wolfgang Vakuum-laminator
DE4018177A1 (de) * 1990-06-07 1991-12-12 Anger Electronic Gmbh Verfahren zum laminieren von platten und vorrichtung zur durchfuerhrung des verfahrens

Also Published As

Publication number Publication date
DE2634138A1 (de) 1977-02-03
GB1547881A (en) 1979-06-27
DE2634138C3 (de) 1983-12-22
US4101364A (en) 1978-07-18
JPS593740B2 (ja) 1984-01-25
JPS5252703A (en) 1977-04-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2634138B2 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung filmbeschichteter Grundplatten
DE2553019C3 (de) lichtempfindliches thermoplastisches Material und Verfahren zum Aufbringen einer Photoresist-bildenden .Schicht auf eine Unterlage
DE3332461C2 (de) Verfahren und Vorrichtung zum fortlaufenden Einprägen eines Präzisionsmusters in eine Folie
EP3274174B1 (de) Verfahren und vorrichtung zum applizieren einer folie
DE3000083C2 (de)
DE69733745T2 (de) Mit walze beschichtetes elektrolumineszentes paneel
DE2907186C2 (de) Verfahren zum Herstellen eines hochglänzenden Verbundmaterials
DE2722896C3 (de) Verfahren zur Kantenverbindung lichthärtbarer thermoplastischer elastomerer Druckplatten
AT510217B1 (de) Verfahren zur partiellen mattierung von uv-lackschichten
DE60015035T2 (de) Vakuumlaminierungsvorrichtung mit Fördereinrichtung und Verfahren zum Aufbringen eines Trockenfilmresists auf eine Leiterplatte
DE3031415A1 (de) Verfahren und vorrichtung zum herstellen von kontaktabzuegen.
DE2544553A1 (de) Vakuum-laminierverfahren
DE102015104321A1 (de) Verfahren, Applikationsvorrichtung und Druckvorrichtung zum Applizieren einer Folie
DE2537450C3 (de) Verbundmaterial zur Herstellung von Drucksieben und Verfahren zu dessen Herstellung
DE2542815A1 (de) Druckformen und verfahren zu ihrer herstellung
DE2100031A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Gravurdruckplatten
DE10258668A1 (de) Verfahren zur Herstellung von Flexodruckformen mittels Lasergravur unter Verwendung von fotopolymeren Flexodruckelementen und fotopolymerisierbares Flexodruckelementen
DE4219446C3 (de) Verfahren zum Auftragen einer dekorativen Schicht auf ein Trägermaterial
DE10318042A1 (de) Verfahren zur Herstellung von fotopolymerisierbaren, zylindrischen, endlos-nahtlosen Flexodruckelementen und deren Verwendung zur Herstellung zylindrischer Flexodruckformen
DE2702329A1 (de) Platte zur photomechanischen vervielfaeltigung von zusammengesetzter bauweise
EP4028261A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur druckveredelung
DE2425217A1 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung von bodenbelagsmaterial
DE2341397C2 (de) Verfahren zum Erzeugen eines Reliefbildes
CH642401A5 (de) Verfahren zum gravieren von werkstueckflaechen durch aetzen.
DE2812083B1 (de) Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung von Dekorationsfolien mit strukturierter Oberflaeche

Legal Events

Date Code Title Description
8281 Inventor (new situation)

Free format text: TSUKADA, KATSUSHIGE HAYASHI, NOBUYUKI YAMADA, HIDEO ISHIMARU, TOSHIAKI ISOBE, ASAO SATO, TADAZI, HITACHI, IBARAGI, JP

C3 Grant after two publication steps (3rd publication)