JP7009225B2 - 構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、保護部材、保護基板及び保護基板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、構造体の製造方法、液体吐出ヘッドの製造方法、保護部材、該保護部材を有する保護基板及び該保護基板の製造方法に関する。

近年、基板のおもて面に、成膜、並びに、凹凸形状及び微細形状等の形状加工、エネルギー発生素子形成等の機能性を持たせる加工等を施し、その裏面にも同様に何かしらの機能性を持たせる加工等を行い、基板の両面を利用したデバイス作製が行われている。
基板の両面加工を行うに際し、まず、基板のおもて面に膜、凹凸形状及びエネルギー発生素子等を形成する工程を行い、その後、該基板のおもて面に形成されたこれらの形成物を保護する工程を行う。具体的には、該基板のおもて面に、保護膜の成膜、保護部材の仮接合、保護テープの貼り付け等を行う。そして、基板のおもて面が保護された基板（保護基板）に対して、該基板の裏面を加工する工程が行われる。

基板の両面を加工するデバイスとしては、例えば、インク等の記録液を吐出して記録を行う液体吐出記録装置（例えばインクジェット記録装置）に用いられる液体吐出ヘッドなどが挙げられる。この種の液体吐出ヘッドは、液体を吐出する吐出口及び該吐出口に連通する流路を有するノズル層と、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子及び該流路に液体を供給するための液体供給口を有する素子基板とを有する。この液体吐出ヘッドは、素子基板の外部から供給された液体が液体供給口を介してノズル層へと供給されるため、液体の供給方法としては、素子基板の裏面から素子基板を貫通するように設けられた液体供給口から供給される方法が知られている。

特許文献１では、プラズマエッチングによって、シリコン基板にスキャロップ形状の深堀加工を行った後に保護テープを貼付して裏面側の加工を行う方法が開示されている。基板のおもて面に保護テープを貼り付けることで、裏面加工時に基板のおもて面に影響を与えずに基板を加工することができる。

特許文献２では、基板の両面を加工して作製された高密度の吐出口、流路及び液体供給口が設けられた液体吐出ヘッドが開示されている。なお、引用文献２では、感光性のドライフィルムレジストを用いて上記ノズル層などを作製している。

特開２０１６－０１８８３８号公報 特開２０１５－１０４８７６号公報

特許文献１、２にも一部記載されているが、基板を貫通する貫通孔が配された基板（貫通基板）の両面を加工する際には、一方の面の加工後にその面を保護部材で保護することが必要となる。しかしながら、もう一方の面の加工に、支持部材で支持されたドライフィルムレジスト（以降、ＤＦＲと称することがある）を用いる場合、この支持部材を剥離する際に、基板上に設けられたＤＦＲが変形する場合があった。これは、ＤＦＲと保護部材とで密閉された、貫通孔部分の圧力が変動したことによるものと推測された。

また、上記ＤＦＲに感光性樹脂を用いて当該ＤＦＲを露光などする際、該基板の非加工面側（例えば保護部材側）を装置に吸着させる操作を行うことになる。この際、例えば、該保護部材全体が通気性を有し、該基板の貫通孔部分と、装置の吸着部とが通じる場合にも、同様に圧力変動によってＤＦＲが変形する場合があった。

なお、特許文献２において、このＤＦＲの変形を抑制するための技術が開示されているが、本発明者らは、この変形を抑制するための更なる技術の開発が必要であると判断した。

本発明は、貫通孔が形成された貫通基板を有する構造体の製造方法において、支持部材の剥離や装置を用いた吸着操作等の際に、貫通基板の貫通孔部分の圧力変動を起こりにくくし、ＤＦＲの変形を抑制することを目的とする。

本発明の一態様は、第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、該貫通基板の第一の面上に配される樹脂層と、を有する構造体の製造方法であって、前記貫通基板の第二の面上に、層側面部の少なくとも一部から通気して前記貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有する保護部材を形成する工程と、前記貫通基板の第一の面上に、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層を形成する工程と、前記支持部材を前記樹脂層上から剥離する剥離工程と、を有し、前記剥離工程において、少なくとも前記大気連通層によって前記貫通基板の貫通孔が大気連通された状態で、前記支持部材が、前記樹脂層上から剥離されることを特徴とする、構造体の製造方法に関する。

また、本発明の一態様は、液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する流路とを有するノズル層と、該吐出口から液体を吐出するためのエネルギー発生素子と、該流路に液体を供給するための液体供給口とを有する素子基板と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、前記構造体の製造方法を利用して、前記ノズル層および前記素子基板のいずれか一方または両方の少なくとも一部を、ドライフィルムレジストを用いて作製することを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法に関する。

さらに、本発明の一態様は、大気連通層と、該大気連通層の裏面上に配される非通気性の保護層とを有し、該大気連通層が、層側面部の少なくとも一部から通気して該大気連通層のおもて面の少なくとも一部へ連通する構造を有する、上記構造体の製造方法に使用されることを特徴とする保護部材に関する。

また、本発明の一態様は、第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、該貫通基板の第一の面上に配され、該第一の面に対して、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層と、該貫通基板の第二の面上に配される保護部材と、を有する保護基板であって、前記保護部材は、前記第二の面に対して、層側面部の少なくとも一部から通気して前記貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有し、少なくとも前記大気連通層によって、前記貫通基板の貫通孔が大気連通されていることを特徴とする保護基板に関する。

さらに、本発明の一態様は、第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、該貫通基板の第一の面上に配され、該第一の面に対して、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層と、該貫通基板の第二の面上に配され、該第二の面に対して、層側面部の少なくとも一部から通気して該貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有する保護部材と、を有する保護基板の製造方法であって、前記貫通基板の第二の面上に、前記保護部材を形成する工程と、前記貫通基板の第一の面上に、前記ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、を有し、前記保護部材を形成する工程において、少なくとも前記大気連通層によって前記貫通基板の貫通孔が大気連通される配置で、該貫通基板の第二の面上に、該保護部材が形成されることを特徴とする、保護基板の製造方法に関する。

本発明の一態様によれば、支持部材の剥離や装置を用いた吸着操作等の際に、貫通基板の貫通孔部分の圧力変動が起こりにくくなり、ＤＦＲの変形を抑制することができる。

本発明の構造体の製造方法の一実施形態における各工程を説明するための模式的断面図である。 本発明の構造体の製造方法の一実施形態における、（ａ）は保護部材形成工程前、（ｂ）は保護部材形成工程後、（ｃ）は剥離工程後の構造体を示す模式的斜視図である。 従来の保護部材を用いた構造体の製造方法の一例における、保護部材形成工程後の構造体を示す模式的斜視図である。 従来の保護部材を用いた構造体の製造方法の一例における各工程を説明するための模式的断面図である。 大気連通層として感光性樹脂層を用いた保護部材の作製方法を説明するための模式的断面図である。 保護部材の３つの例を示す模式的断面図である。 本発明の構造体の製造方法に用いられる保護部材が配された貫通基板の一例を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例における工程の一部（（ａ）～（ｇ））を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の一例における工程の一部（（ｈ）～（ｍ）を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の他の例における工程の一部（（ａ）～（ｅ））を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の他の例における工程の一部（（ｆ）～（ｊ））を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の他の例における工程の一部（（ｋ）～（ｏ））を説明するための模式的断面図である。 本発明の液体吐出ヘッドの製造方法を用いて製造した液体吐出ヘッドの一例の模式的斜視図である。

貫通基板の一方の面（第二の面）に対して加工処理を行った場合はもちろんのこと、特に加工処理を行わなかった場合であっても、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を、貫通基板のもう一方の面（第一の面）にラミネートすることがある。この際、以下のことが生じる場合があった。すなわち、ラミネートの際、貫通基板の第二の面が装置等に接触して第二の面に傷や欠けが生じたり、異物が付着したりして、歩留まりが低下する場合があった。そのため、本発明では、ＤＦＲを形成する工程に先だって、この第二の面に対して、特定の構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に備えた保護部材を形成（貼り付け）する。この際、保護部材は、貫通基板の貫通孔が、少なくとも該大気連通層を介して大気連通するように、貫通基板に配される。なお、本発明の構造体の製造方法では、保護部材に、層側面部の少なくとも一部から通気して貫通基板の貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層を使用する。

従って、貫通基板の第二の面における、傷や欠け、異物の付着を防ぐことができる。貫通基板は、必要に応じて加工処理されていてもよい。さらに、支持部材の剥離の際に、貫通基板の貫通孔部分が、ＤＦＲと保護部材とで密閉されず、ＤＦＲの支持部材の剥離を貫通孔内の空間部分が大気開放された状態で行うことができ、ＤＦＲの変形を抑制できる。また、保護部材が、非通気性の保護層を有するため、装置による吸着操作等を行った際にも、貫通基板の貫通孔部分と、装置の吸着部との連通を防ぐことができ、工程中の圧力変動によるＤＦＲの変形も抑制することができる。

なお、本発明の構造体の製造方法では、貫通基板の両面の加工に対して、上記方法を適用することができる。すなわち、例えば、エネルギー発生素子の形成等の加工が行われた貫通基板の一方の面（第二の面）に本発明の保護部材を貼り付け、もう一方の面（第一の面）にＤＦＲを用いて樹脂層を形成する。そして、この樹脂層をパターニング等した後、この第二の面から保護部材を除去する。続いて、得られた貫通基板の第一の面上（詳しくは、第一の面に形成された樹脂層の表面）に本発明の保護部材を貼り付け、第二の面にＤＦＲを用いて樹脂層を形成する。そして、この（第二の面に形成された）樹脂層をパターニング等した後、この第一の面側に貼り付けられた保護部材を除去する。このような操作を経ることにより、パターン形成された（上記圧力変動による変形が抑制された）樹脂層を貫通基板の両面に有する構造体を容易に製造することができる。

以下、図面を参照して、本発明の実施形態を詳しく説明する。但し、本発明の適用範囲はこれらに限定されるものではない。なお、図１は、本発明の一実施形態にかかる構造体の製造方法の各工程を説明するための模式的断面図である。

＜構造体＞
本実施形態により製造される構造体は、図１（ｅ）に示すように、貫通基板１と、貫通基板１の少なくとも一方の面上に配される樹脂層５とを有する。また、図１（ａ）に示すように、貫通基板１は、第一の面１ｉと、第一の面１ｉに対向する第二の面１ｉｉとを有し、かつ、第一の面１ｉから第二の面１ｉｉに貫通する貫通孔１ａを有する。

なお、貫通基板１は、図１に示すように、基板の厚み方向（紙面上下方向）に同一の形状で貫通する貫通孔１ａを１つ又は複数有することができる。ここで、図７に（保護部材２が配された）貫通基板１の他の例を示す模式的断面図を示す。この図７に示すように、貫通基板１は、各貫通孔１ａが基板の厚み方向（又は基板の短手方向等の他の方向）において複数の貫通部（例えば、図７の符号１ａｉ及び１ａｉｉ）によって構成されていてもよい。結果的に、基板の第一の面から第二の面に通じている孔が形成されていればよい。また、貫通孔１ａは、図７に示すように、貫通基板１の第一の面と第二の面とで、貫通孔の開口数が一致していなくても、すなわち、１対１の関係になっていなくてもよい。従って、貫通孔１ａは、例えば、貫通基板の第一の面に１つ（又は複数）の開口が形成され、第二の面に複数（又は１つ）の開口が形成される構造を有していてもよい。

貫通基板に用いる基板の厚みは、特に限定されるものではなく、貫通加工時に割れ等が生じず、かつ、加工に支障がない範囲で、適宜設定することができる。

また、図１（ｅ）に示す構造体では、貫通基板１の第一の面１ｉ上に樹脂層５が配されている。上述したように、貫通基板上に形成された樹脂層５は、その後、パターニング等の加工が施されてもよく、上記構造体は、貫通孔１ａを有する貫通基板１の両面上に構造物（例えば、パターニングされた樹脂層等）を有する構造体（例えば、液体吐出ヘッド）であることができる。なお、本実施形態により製造される構造体は、本発明の保護部材の少なくとも一部（例えば、大気連通層）を貫通基板１の第二の面１ｉｉ上に有していてもよい。

＜構造体の製造方法＞
本実施形態の構造体の製造方法は、以下の工程を有する。
・貫通基板の第二の面上に、層側面部の少なくとも一部から通気して貫通基板の貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有する保護部材を形成する工程（保護部材形成工程）。
・貫通基板の第一の面上に、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層を形成する工程（ＤＦＲ層形成工程）。
・前記支持部材を前記樹脂層上から剥離する工程（剥離工程）。
本実施形態の構造体の製造方法では、上記剥離工程において、少なくとも前記大気連通層によって前記貫通基板の貫通孔が大気連通された状態で、前記支持部材が、前記樹脂層上から剥離される。

また、本実施形態の構造体の製造方法は、以下の工程を有することもできる。
・基板の少なくとも一方の面を加工処理する工程（加工処理工程）。
・貫通基板を用意する工程（貫通基板用意工程）。
・前記樹脂層をパターニングする工程（パターニング工程）。
・前記保護部材のうちの少なくとも前記保護層を前記貫通基板の第二の面上から除去する工程（除去工程）。

さらに、上記保護部材形成工程は、以下の工程を有することができる。
・前記保護部材を用意する工程（保護部材用意工程）
・貫通基板の第二の面上に、前記保護部材を貼り付ける工程（保護部材貼付工程）。
また、上記ＤＦＲ層形成工程は、以下の工程を有することもできる。
・ＤＦＲを用意する工程（ＤＦＲ用意工程）。
・貫通基板の第一の面上に、前記ＤＦＲを貼り付ける工程（ＤＦＲ層貼付工程）。
本実施形態の構造体の製造方法が有する各工程の順序や回数は特に限定されず、複数の工程が並行に行われてもよい。

なお、本実施形態の構造体の製造方法では、上記各工程を複数回行うことにより、貫通基板の第一の面及び第二の面の両方の面上に、本発明の保護部材を利用したＤＦＲによる樹脂層を形成することができる。上記製造方法により、貫通基板の第一の面上に樹脂層を形成した後、さらに、上記製造方法により、貫通基板の第二の面上に樹脂層を形成する場合には、上記各工程において、以下のように置き換えることができる。すなわち、上記各工程において、貫通基板の第一の面は、貫通基板の第二の面として置き換えることができ、貫通基板の第二の面は、貫通基板の第一の面上に形成された樹脂層の（外）表面として置き換えることができる。以下に各工程を詳しく説明する。

（加工処理工程）
貫通基板１に用いる基板の少なくとも一方の面（例えば、貫通基板の第二の面１ｉｉに相当する面）に対して、成膜、並びに、凹凸形状及び微細形状等の形状加工、エネルギー発生素子形成等の機能性を持たせる加工等を施すことができる。加工処理方法としては特に限定されず、例えば、液体吐出ヘッドの分野で公知な方法を適宜用いることができる。この加工処理工程は、基板に貫通孔を形成する前又は後に必要に応じて行うことができる。

（貫通基板用意工程）
図１（ａ）に示すように、第一の面１ｉから第二の面１ｉｉに貫通する貫通孔１ａが形成された基板（貫通基板１）を用意する。貫通基板１に用いる基板は、特に限定されず、シリコン、ガラス、サファイア及び各種金属等、通常用いられる貫通加工可能な材質で構成されていれば良い。基板に貫通孔１ａを形成する方法は、特に限定されないが、例えば、ドライエッチング、ウェットエッチング、レーザーアブレーション及びサンドブラストなどの通常用いられる加工方法を適宜使用することができる。この際、基板加工時のダメージを防ぐため、基板に保護膜や保護テープ等を予め形成しておいてもよい。なお、上記加工処理により、基板の少なくとも一方の面（の貫通孔が形成される部分）に膜等が形成されている場合は、基板及び該膜を貫通する貫通孔１ａを形成する。

（保護部材形成工程）
次に、図１（ｂ）に示すように、貫通基板１の一方の面（第二の面１ｉｉ）に対して、特定の構造を有する大気連通層４と、非通気性の保護層３とをこの順に有する保護部材２を形成する。なお、保護部材は、貫通基板の第二の面に保護部材（具体的には大気連通層）が接触するように形成されていてもよい。また、本発明の効果を損なわない範囲で、貫通基板１と、保護部材２との間に、他の層（例えば、上記加工処理により形成された膜等）を１層又は複数層有していてもよい。これらの他の層は、貫通基板の貫通孔１ａと、大気連通層４との間の通気を妨げない構造とする。

貫通基板上に保護部材を形成する具体的な方法としては、例えば、以下の方法を挙げることができる。大気連通層４が、貫通基板１の第二の面側（上記他の層を有する場合はその他の層の表面側）に、粘着剤などを用いた粘着部を有する場合は、まず、該粘着部を有する保護部材を作製する（保護部材用意工程）。そして、得られた保護部材の当該粘着部を該第二の面に接着させることで、保護部材と貫通基板とを貼り付けることができる（保護部材貼付工程）。
一方、大気連通層４が粘着機能を有さない場合は、まず、粘着機能を有さない保護部材を作製した（保護部材用意工程）後、当該保護部材と貫通基板とをラミネート等で別途接着することにより、両者を貼り付けることができる（保護部材貼付工程）。
なお、貫通基板と保護部材との間に形成させる他の層に粘着機能を付与してもよく、この他の層を介して、貫通基板と保護部材とを接着させることができる。

保護部材の貼付の際、上述したように貫通基板は複数の貫通孔１ａを有することができるが、圧力変動時の樹脂層の変形を一層抑制する観点から、全ての貫通孔１ａが前記保護部材を介して大気連通するよう、保護部材と貫通基板とを配置させることが好ましい。その際、例えば、図７に示すような複数の貫通部（１ａｉや１ａｉｉ等）により１つの貫通孔１ａが構成される場合、言い換えると、各貫通部が（直接的又は間接的に）互いに連通し１つ（同一）の（貫通孔）空間を構成する場合は、これらの複数の貫通部全体を１つの貫通孔１ａとして解釈する。

ここで、図７に示すような貫通孔を有する貫通基板を用いる際には、同一の貫通孔空間を構成している貫通孔１ａに対して、第二の面側の複数の貫通部１ａｉｉの開口のうち１つでも、保護部材（図７では、溝４ａ）を介して大気連通されていれば、時間の経過と共に本発明の効果を得ることができる。しかしながら、より短時間で確実に大気連通させる観点から、貫通孔１ａにおける第二の面の開口（総）面積のうち１０％以上が保護部材を介して外部と大気連通するよう、保護部材と貫通基板とを配置させることがより好ましい。
例えば、図７に示す貫通基板や図１０に示す液体吐出ヘッドを例に挙げると、上記説明は、以下のように言い換えることができる。すなわち、同一の貫通孔空間を構成している複数の貫通孔（例えば貫通部１ａｉｉや吐出口１８ａ）のうち、当該複数の貫通孔の開口総面積の１０％以上にあたる貫通孔が少なくとも大気連通するよう、保護部材を配置させることが好ましい。なお、より短時間で確実に大気連通させる観点から、貫通孔１ａにおける第二の面の開口（総）面積のうち大気連通する面積割合は、高ければ高いほど好ましい。

また、貫通孔を大気連通させるという機能の他に、安定的に貫通基板表面に貼り付き保護するという観点から、貫通基板の第二の面の（貫通孔の開口面積を含む）面積の２５％以上に、保護部材が接触し固定されていることが好ましい。更に、上記貫通基板の第二の面の面積の５０％以上に、保護部材が接触して固定されていることがより好ましい。なお、保護部材は、貫通基板の第二の面における、貫通孔の開口部以外の部分に接触し固定されることができる。従って、貫通孔１ａの第二の面における開口面積（開口率）は、保護部材を固定する観点から、貫通基板の第二の面の（貫通孔の開口面積を含む）面積の７５％未満であることが好ましく、５０％未満であることがより好ましい。

・保護部材
続いて保護部材２について詳細に説明する。
保護部材２は、大気連通層４と、該大気連通層の裏面（図１に示す紙面下側の面）上に配される非通気性の保護層３とを少なくとも有しており、貫通基板の第二の面１ｉｉに対して、少なくとも大気連通層４及び保護層３がこの順に配される。従って、保護部材２は、本発明の効果を損なわない範囲で、大気連通層４と保護層３との間や、保護層の裏面（図１に示す紙面下側の面）に他の層を１層又は複数層有していてもよい。
例えば、大気連通層４と保護層３との間には、貫通基板の段差を緩和するような機能を有する緩和層や、大気連通層４と保護層３との密着性を高めるような密着層等などの中間層等が形成されていてもよい。
また、例えば、保護層の裏面に、通気性を有する多孔質基材が形成されていてもよい。

保護層３は、構造体（例えば液体吐出ヘッド）の作製において、装置を用いた吸着操作等の際に、貫通基板の貫通孔部分と装置の吸着部とが通じてＤＦＲの変形が生じない程度に非通気性を有するものであれば、特に限定されず、様々な材質及び構成を使用できる。保護層が有する非通気性は、本発明の効果を一層発揮させる観点から、０．０００１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ未満とすることが好ましい。なお、各層の通気性（又は非通気性）（ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ）は、通気度試験機を用いて測定することができる。
保護層３は、貫通基板の一方の面を保護する機能とともに、保護部材２の基材の少なくとも一部として機能することができる。例えば、保護部材が有する強度が優れた多層構成の基材のうちの一層として、保護層３が形成されていてもよい。

保護層を構成する材料としては、例えば以下のものを用いることができる。すなわち、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）などの通常用いられるフィルムや板状のプラスチックやシート状のゴムなどの樹脂材料、シリコンやガラスなどに代表される金属やセラミック等の無機材料を用いることができる。これらの材料は、１種を単独で用いてもよいし、複数種を併用してもよい。
また、保護層は単層構成であってもよいし、複数層（多層）構成であってもよい。

保護層３の厚みは特に限定されるものではなく、大気連通層等の加工及び基板の加工(製造工程)に支障のない範囲で、適宜設定することができる。

大気連通層４は、層側面部の少なくとも一部から通気して大気連通層のおもて面（図１に示す紙面上側の面）の少なくとも一部へ連通する構造を有している。このため、保護部材を貫通基板の第二の面上に形成する際には、この大気連通層のおもて面における通気箇所が貫通孔１ａに連通するよう配置され、大気連通層４は、基板の外部と貫通孔部分を大気連通させる機能を備える。なお、大気連通層４は、上記機能を有するものであれば、単層構成であってもよいし、多層構成であってもよく、大気連通層４の構成は特に限定されない。

続いて、保護部材２の実施形態について、いくつか例を挙げて具体的に説明する。本発明の構造体の製造方法では、支持部材の剥離工程において、少なくとも大気連通層によって、貫通基板の貫通孔が大気連通された状態で、支持部材が樹脂層上から剥離される。このため、貫通基板の第二の面上に保護部材が配されたときに、大気連通層の層側面部の少なくとも一部から通気して貫通孔へ連通する構造が形成できるものであれば、適宜、保護部材として用いることができる。

例えば、保護部材が、貫通基板の貫通孔と連通する凹部を有し、該凹部が（間接的または直接的に）大気に連通されている構造を有することにより、この凹部を介して貫通基板の貫通孔を大気連通させることができる。なお、この凹部は、大気連通層の厚み方向（図１に示す紙面上下方向）の少なくとも一部を貫通し、大気連通層の内部、保護層の表面、または、保護層の内部に底を有することができる。また、大気連通層と保護層との間に中間層が配される場合には、上記凹部は、中間層の表面、または、中間層の内部にも底を有することができる。すなわち、大気連通層だけでなく、保護層や中間層も貫通基板の貫通孔の大気連通に寄与することができる。

上記凹部の一例として、以下のものを挙げることができる。なお、図２（ａ）及び（ｂ）は、保護部材２を貫通基板１に貼り付ける前及び後の状態をそれぞれ示す模式的斜視図であり、図１（ｂ）は、図２（ｂ）に示す斜視図を線分Ａ－Ａ’で切断した際の断面図に相当する。これらの図に示す保護部材２には、基板（又は保護部材）の短手方向（例えば図１に示す紙面に対して垂直方向）に大気連通層４を貫通し、かつ、保護層３の表面に底を有する凹部（溝）４ａが形成されている。この保護部材２は、大気連通層の層側面部の一部に溝４ａによる開口を有しており、この開口から通気して貫通基板の貫通孔１ａへ連通することが可能な位置に、貫通基板１に対して貼り付けされている。すなわち、溝４ａは、保護部材が配された貫通基板の外部の大気と、貫通孔内の空間部分とを連通させる役割を担い、少なくとも貫通孔１ａと、外部の大気とを連通させることが可能な位置に形成される。従って、貫通孔内の空間部分は、保護部材（の例えば上記溝４ａ）を介して、開放系の環境下に置かれている。

なお、凹部の形状は、図２（ａ）に示すようなストライプパターンの溝に限定されることはなく、丸型や角型等のドットパターンの凹部（空隙）や格子パターンの溝等であってもよく、特に限定されるものではない。ドット形状の凹部を有する保護部材としては、例えば、貫通基板の第二の面に対して、ドット形状の貫通孔を有する、非通気性の非通気層（例えば、粘着層や感光性樹脂層）と、通気性を有する層（通気層）とをこの順に有する大気連通層を含む構成がある。この場合、ドット形状の貫通孔を貫通基板の貫通孔に連通するよう配置することにより、通気層の層側面部から通気された大気が、このドット形状の貫通孔を通じて貫通基板の貫通孔に通じることができる。なお、この非通気層の非通気性は、本発明の効果を一層発揮させる観点から、０．０００１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ未満とすることが好ましい。また、この通気層の通気性は、本発明の効果を一層発揮させる観点から、０.０１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることが好ましく、０．１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることがより好ましい。

なお、保護部材が例えば上記凹部（溝）４ａを有する場合、保護部材と貫通基板とを接着させる際に、保護部材等の撓みにより、保護部材の基材部分（例えば保護層）と、貫通基板の第二の面とが接触してしまう場合が考えられる。この場合、保護部材と貫通基板との接触度合いによっては、保護部材の基材によって、貫通基板の貫通孔が塞がれてしまうことがあり、貫通孔が大気連通しにくくなってしまうことが考えられる。このため、保護部材は、貫通基板に貼り付けを行った際に、保護部材の基材がたわんで貫通基板と接触しない構成とすることが好ましい。ここで、保護部材は図１や図２に示すように複数の凹部を有することができ、例えば、複数の凹部における、凹部の（平均）幅や凹部の（平均）深さ、更に保護部材における基材等の材質や厚さによって、両者を貼り付けする際に非接触となる状況を容易に作ることができる。

凹部（特に溝４ａ）の（平均）深さは、この凹部が形成される部分（例えば、大気連通層及び保護層）に用いる材料の硬さや作製容易性等にもよるが、通気性の観点から１μｍ以上が好ましく、安定的に通気させる観点から５μｍ以上であることがより好ましい。また、凹部（特に溝４ａ）の（平均）深さは、ラミネートを行う際の基板の割れや、熱伝導性の低下による密着性の低下を防ぐ観点から、１ｍｍ以下が好ましく、１００μｍ以下がより好ましい。

なお、上記凹部の深さは、図１に示す保護部材２では、大気連通層４のおもて面の（凹部の開口）位置から、凹部の底の位置までの距離（長さ）を意味し、図１（ｂ）では、大気連通層の厚みと同じとなる。また、保護部材２に、凹部として、図１や図２に示すような溝４ａを形成する場合には、例えば、保護部材の短手方向に（略）一定の深さを有する凹部（溝）を形成することができる。

なお、凹部の（平均）深さは、接触式の段差測定機を用いて特定することができる。例えば、保護部材２が複数の凹部（例えば溝４ａ）を有する場合、その凹部の平均深さは以下のように特定することができる。すなわち、保護部材２が有する当該複数の凹部において、（例えば、保護部材のおもて面（図１では大気連通層のおもて面）における、中心付近及び上下左右の最外部付近の凹部の深さを含む）５箇所以上の凹部の深さを、上記段差測定機により測定する。そして得られた少なくとも５つの測定値の平均値を求め、その平均値を、凹部の平均深さとする。
なお、上記凹部の平均深さを測定する上で、精度の観点から、測定数は多ければ多い程好ましい。例えば、保護部材のおもて面における、上記中心付近と上記最外部付近との間の中間部に配される凹部の深さを測定し、上記測定数を増加させることで、より精度を高めることができる。

また、凹部の（平均）幅は、保護部材の構成や材質、形成時の加工精度等にもよるが、例えば、ゴムや粘着剤を保護部材に用いる場合には、以下の範囲とすることが好ましい。すなわち、確実に大気連通する溝を形成するという観点から、凹部の（平均）幅は、０．５ｍｍ以上が好ましく、１．０ｍｍ以上がより好ましい。また、基板に対して固定させる観点から、凹部の（平均）幅は、５０ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましい。

一方、感光性樹脂を保護部材（例えば、大気連通層）に用いる場合には、フォトリソグラフィ技術を用いることで、微細な凹部（溝）を作ることが可能である。しかしながら、貫通孔の大気連通の観点から、凹部の（平均）幅は、１０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましい。また、基板に対して固定させる観点から、凹部の（平均）幅は、５０ｍｍ以下が好ましく、２０ｍｍ以下がより好ましい。

なお、上記凹部の（平均）幅は、図１に示す保護部材２では、保護部材の長手方向（図１に示す紙面左右方向）における凹部の距離（長さ）を意味する。より具体的には、凹部を構成する、（図１に示す）左側壁面における（凹部の開口部と底との間の）中点と、右側壁面における（凹部の開口部と底との間の）中点との間の距離を意味する。図１では、大気連通層４のおもて面と裏面とを（略）垂直に貫通し、保護層３の表面に底を有する凹部が形成されているが、凹部の形状はこれに限定されない。例えば、凹部の開口部から凹部の底に向けて開口面積が狭まるテーパー形状の凹部としても良い。

なお、この凹部の（平均）幅は、接触式の段差測定機を用いて特定することができる。例えば、保護部材２が複数の凹部（例えば溝４ａ）を有する場合、その凹部の平均幅は以下のように特定することができる。すなわち、保護部材２が有する当該複数の凹部において、（例えば、保護部材のおもて面における、中心付近及び上下左右の最外部付近の凹部の幅を含む）５箇所以上の凹部の幅を、上記段差測定機により測定する。そして得られた少なくとも５つの測定値の平均値を求め、その平均値を、凹部の平均幅とする。
なお、上記凹部の平均幅を測定する上で、精度の観点から、側定数は多ければ多い程好ましい。例えば、保護部材のおもて面における、上記中心付近と上記最外部付近との間の中間部に配される凹部の幅を測定し、上記測定数を増加させることで、より精度を高めることができる。

上記凹部の（平均）幅と、上記凹部の（平均）深さとは用いる保護部材（例えば、基材）の材質にもよるが、貫通孔の大気連通の観点から、凹部の深さに対して、凹部の幅が５００倍以下であることが好ましく、２００倍以下であることがより好ましい。

なお、保護部材が凹部を有さない構成とすることもでき、例えば、通気性を有する（表面が平坦な）層（例えば、通気性の粘着層）で構成された大気連通層を含む構成とすることができる。この場合、通気性を有する層は、層側面部全体から通気可能であり、大気連通層としての機能を果たすことができる。上記通気性の粘着層としては、例えば、不織布、スポンジ、多孔質体等の３次元構造体の表面に粘着剤をスプレー塗布したものを用いることができる。このような凹部を有さない大気連通層の厚みは、通気性の観点から１００μｍ以上が好ましく、安定的に通気させる観点から２００μｍ以上がより好ましい。また、このような凹部を有さない大気連通層の厚みは、ラミネート時の基板割れや熱伝導性の観点から１ｍｍ以下が好ましく、５００μｍ以下がより好ましい。また、凹部を有さない大気連通層の通気性は、本発明の効果を一層発揮させる観点から、０.０１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることが好ましく、０．１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることがより好ましい。

このように、保護部材の構造は適宜設定することができるが、以下では、凹部（溝）４ａを有する保護部材２に着目した説明を行う。
凹部４ａを有する保護部材２は、例えば、粘着層、感光性樹脂層及び通気層等の材料層を含む大気連通層と、非通気性の保護層とをパターニングすることにより作製することができる。大気連通層を構成する層の一部又は全体は、通気性であってもよいし、非通気性であってもよい。大気連通層を構成する層が通気性を有すれば、上記凹部（溝）４ａだけでなく、通気性の層の層側面部からも貫通孔内の空間部分に対して通気が行われることになる。
なお、大気連通層が粘着層（粘着部）を含む場合は、大気連通層自体が、貫通基板に保護部材を粘着させる機能を有することができる。従って、大気連通層は、貫通基板の第二の面側に粘着層（粘着部）を有することが好ましい。なお、粘着機能を有さない大気連通層を用いる場合は、上述したように、別途、ラミネート等で、貫通基板と保護部材とを接着させることができる。

感光性樹脂層を含む大気連通層と、保護層とから少なくとも構成され、溝４ａを有する保護部材は、例えば、図５に示す以下の方法により作製することができる。まず、図５（ａ）に示すように、非通気性の保護層３のおもて面に、例えばポジ型の感光性樹脂（例えば、東京応化工業製、商品名：ＯＭＲ-８３）を塗布し、感光性樹脂層９を形成する。次いで、フォトマスク１０ａを介して、この感光性樹脂層９に対して、紫外線１０ｂで露光を行い、図５（ｂ）に示すように、露光部９ａと非露光部９ｂとを作製する。次に、必要に応じてポストベークと、現像とを行うことで、図５（ｃ）に示す所望のパターンの溝４ａが感光性樹脂層に形成された保護部材が作製される。そして、このようにして形成した保護部材２を、貫通基板１の保護面（第二の面）に対してラミネート等で貼り付けることにより、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示す基板を得ることができる。なお、図５では、保護層３の表面に溝４ａの底が形成されていたが、大気連通層４（感光性樹脂層９）を貫通し、保護層内部に底を有する溝４ａが形成されていてもよい。

なお、感光性樹脂層９の厚みは、適宜設定することができるが、感光性樹脂層９に形成する凹部（溝）の深さが上述した範囲内となるように形成することが好ましい。

図５では、後の除去工程において、保護部材２を貫通基板の第二の面上から除去することを前提に、ポジ型感光性樹脂を用いる例を示した。しかしながら、大気連通層をそのまま構造体の一部として使用可能であれば、ネガ型感光性樹脂を用いて感光性樹脂層を形成し、上記除去工程において、貫通基板の第二の面上に感光性樹脂層を残存させ、保護層３のみを剥離（除去）しても良い。

図６（ａ）～（ｃ）は、保護部材の３つの例を示す模式的断面図である。
図６（ａ）は、保護層３上に、溝４ａと粘着部４ｂとで構成された大気連通層４を形成した保護部材である。粘着部４ｂは、シリコーン系粘着剤やアクリル系粘着剤等に代表する粘着材料、シリコーンゴムやウレタンゴム等のタック性を有するゴムやタック性を高めたアクリル系樹脂等の樹脂材料を用いることができる。しかしながら、粘着部を構成する材料は、後述する除去工程における保護部材の剥離後に、貫通基板側に成分移行や凝集破壊が発生しにくいものを用いることが好ましい。
また、除去工程後に、必要に応じて、この粘着部を構成する材料を除去するために、貫通基板の洗浄を実施したり、後の工程で行われる洗浄において、同時に粘着部を構成する材料の洗浄を兼ねたりしてもよい。

粘着部４ｂの形成（パターニング）は、粘着剤等の材料を保護層上に塗布する際、すなわち、選択的に粘着剤等を塗布することによって行ってもよい。また、保護層上に上記粘着剤等を全面塗布し、粘着層を形成した後に、不要な部分について、粘着層を構成する材料が溶解する溶剤等を用いて、もしくは、レーザー加工等を用いて選択的に除去することによりパターニングしてもよい。

また、図６（ｂ）は、保護層と粘着層とを少なくとも有する保護部材に対して、当該粘着層を貫通し、保護層の内部に底を有する溝４ａが形成された例である。この図６（ｂ）に示す溝４ａ及び粘着部４ｂは、例えば、以下の方法により形成することができる。すなわち、まず、保護層に対して化学エッチングや物理加工を行うことによって、保護層の表面に凹凸形状を形成する。または、必要に応じて一般的な金属やセラミック等を保護層上に成膜して、この膜を、レジスト等を用いて所望のパターンにエッチングすることによって、表面に凹凸形状を形成する。そして、このようにして形成された凹凸形状の凸部に対して粘着剤等を選択的に塗布することで、溝４ａと粘着部４ｂとを設けることができる。また、凹凸加工されていない保護層上に粘着剤等を全面に塗布し、粘着層を形成した後、この保護層及び粘着層に対して、レーザー加工等を行うことで溝４ａを形成することもできる。

図６（ｃ）は、保護層３上に、通気層４ｃと、粘着層とがこの順で配され、粘着層を貫通し、通気層の表面に底を有する溝４ａが形成された保護部材であり、貫通基板の第二の面に対し、粘着層（粘着部）と、通気層とがこの順に配されることになる。通気層４ｃを構成する材質としては、例えば、不織布等の繊維や無機や有機の多孔質体、ウレタンやポリエチレンや各種ゴムなどで形成された発泡体（スポンジ）などの材質が挙げられるが、これに限定されるものではない。

この保護部材では、通気層４ｃに対して、通気層の通気性を損なわない範囲で粘着部４ｂを設ける。粘着部４ｂの具体的な形成方法としては、例えば、粘着剤等を通気層上に選択的にスプレー塗布することにより、溝４ａ及び粘着部４ｂを形成する方法が挙げられ、好ましく用いることができる。しかしながら、本発明の効果を得られる範囲で、他の形成方法を用いてもよい。
通気層４ｃの厚さは、通気層等に用いる材質にもよるが、基板の通気性が確保され、ラミネート時に基板の割れやクラック等が生じない範囲であれば適宜設定することができ、特に限定されない。また、通気層の通気性は、本発明の効果を一層発揮させる観点から、０.０１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることが好ましく、０．１ｃｍ^３／ｃｍ²・ｓ以上とすることがより好ましい。

なお、図６（ａ）～（ｃ）に示す粘着部４ｂの厚みは適宜設定することができるが、粘着部４ｂ（及び保護層３）に形成される凹部（溝）の（平均）深さが上述した範囲内となるように形成することが好ましい。

なお、図１、２、５及び６では、保護機能及び基材としての機能を有する非通気性の保護層３と、粘着部４ａ等の大気連通層４とから構成される保護部材を用いた例が記載されている。しかしながら、本発明の構造体の製造方法では、この形態に限定されることなく、本発明の効果が得られる範囲で、保護層３上に緩和層や密着層等の中間層を設け、当該中間層に対して大気連通層４を形成してもよい。

（ＤＦＲ層形成工程）
続いて、図１（ｃ）に示すように、貫通基板の第一の面１ｉ上に、樹脂層５と、支持部材６とをこの順に有するドライフィルムレジスト層（ＤＦＲ層）７を形成する。ＤＦＲ層の形成に用いるドライフィルムレジストは、例えば液体吐出ヘッドの分野で公知のものを適宜選択して用いることができ、例えば、ＰＥＴフィルムの支持部材と、エポキシ樹脂を含む樹脂層とを有するＤＦＲを用いることができる。また、このＤＦＲも公知の手法で適宜作製することができる（ＤＦＲ用意工程）。

貫通基板の第一の面上へのＤＦＲ層の形成は、ＤＦＲを例えばラミネートにより該第一の面上に貼り付けることによって行うことができる（ＤＦＲ層貼付工程）。ラミネートは、ＤＦＲに用いる樹脂材料にもよるが、３０～１２０℃程度で加温し、ローラー等で加圧することで、貫通基板への密着性をより高めることができる。この際、貫通基板の貫通孔１ａ部分に含まれる気体（大気）が、ラミネート時の加熱と共に体積膨張し、ラミネート後の冷却と共に体積収縮してしまう。しかしながら、本発明においては保護部材２に大気連通層４を設けているため、貫通孔部分の圧力を変動させることなく貼り付けを行うことができる。

また、ラミネート時に貫通基板とＤＦＲとの間に発生する微小な気泡を抑制するために、通常、減圧環境下でラミネートが行われ、その後、環境を大気圧に戻すといった一連の圧力変動を伴う操作が行われる。本発明では、上述したように保護部材２に大気連通層４を設けているため、この圧力変動の影響を抑制することができる。

（剥離工程）
続いて、図１（ｄ）に示すように、少なくとも大気連通層によって貫通孔１ａが大気連通された状態で、支持部材６を樹脂層５上から剥離する。なお、図２（ｃ）は、図１（ｄ）の模式的断面図に相当する模式的斜視図である。図２（ｃ）では、貫通基板に形成された貫通孔１ａなどが破線で示されている。
従来の構造体の製造方法では、図３及び図４（ａ）に示すように、保護部材として、通常用いられる非通気性の粘着テープ８等を用いて貫通基板の加工面を保護している。このため、支持部材６の剥離時に、貫通基板の貫通孔部分が密閉空間となり、樹脂層５が変形することがあった。なお、図３は、従来の保護部材を用いた構造体の製造方法の一例における、保護部材形成工程後の構造体を示す模式的斜視図である。また、図４は、この従来の保護部材を用いた構造体の製造方法の一例における各工程を説明するための図であり、図４（ａ）は、図３の構造体を線分Ｂ-Ｂ’で切断した際の断面図に相当する。

従来の方法では、図４（ｂ）に示すように、この貫通基板のおもて面（紙面上側の面）に対して、樹脂層５と支持部材６とをこの順に有するＤＦＲを例えばラミネートにより成膜する。上述したように、ラミネートは、３０～１２０℃程度に加温し、ローラー等で加圧することで貼り付けを行う。従来の方法では、貫通孔内の空間部分が保護部材（粘着テープ）８とＤＦＲ層とで密閉されており、ラミネートの際に、この空間部分に含まれる気体が加温されて体積膨張した状態で密閉されることになる。このため、ラミネート後に、ＤＦＲ層が配された貫通基板が冷却した際に、この空間部分の体積膨張した気体が温度の冷却と共に体積収縮し減圧状態となる。

図４（ｂ）に示す状態では、支持部材６によって樹脂層５が保持されているため樹脂層５の変形は生じない。しかし、支持部材６を剥離すると、貫通孔内の空間部分が減圧状態であるため、樹脂層が、図４（ｃ）に示すように変形してしまう。また、同様に、図４（ａ）に示す貫通基板に対して、微小な気泡の発生を抑制するために、減圧環境下でＤＦＲをラミネートするような場合にも、貫通孔内の空間部分は減圧状態で密閉されてしまう。このため、支持部材６を剥離する際に、同様に、図４（ｃ）に示すような樹脂層５の変形が発生してしまう。

ここで、従来の方法で、通気性の粘着テープ８を保護部材として用いた場合には、支持部材６を剥離した時点で樹脂層５の変形は発生しない。しかしながら、半導体や液体吐出ヘッドを作製する際に、通気性の粘着テープを保護部材として使用すると、装置を用いた吸着操作が必要となった際に、この粘着テープを通じて貫通孔内の空間部分が減圧状態となってしまう。このため、結果的に図４（ｃ）に示すような樹脂層の変形が発生してしまう。

一方、本発明の構造体の製造方法では、上述したように、保護部材２に少なくとも特定の構造を有する大気連通層４と、非通気性の保護層３とを設けることで、貫通孔内の空間部分の圧力変動の発生を防ぐことができる。このため、支持部材の剥離時や装置を用いた吸着操作時などの圧直変動が生じ易い環境下であっても、樹脂層５の変形を抑制することができ、平坦性に優れた樹脂層を有する構造体を得ることができる。なお、剥離工程は、当然ながら、上述した貫通基板と保護部材との好ましい貼付状態（例えば、両者の接触面積等）が維持されたまま行われることが好ましい。

（パターニング工程）
続いて、必要に応じて、樹脂層５を所望の形状にパターニングすることができる（不図示）。樹脂層５が（ポジ型又はネガ型の）感光性樹脂を含む場合、フォトリソグラフィ等の方法でパターニングを行うことができる。

（除去工程）
次に、図１（ｅ）に示すように、保護部材２を貫通基板１の第二の面１ｉｉ上から除去（剥離）することができる。なお、大気連通層４を構造体の一部として利用できる場合には、保護部材のうちの少なくとも保護層３を剥離する。除去方法については、用いた保護部材（例えば大気連通層）の材質等に応じて適宜選択することができ、特に限定されない。例えば、剥離装置を用いて保護部材の剥離を行うことができる。
以上より、貫通基板の少なくとも一方の面に構造物を有する構造体を作製することができる。

＜保護部材＞
本発明の保護部材は、上記構造体の製造方法に使用することに特徴を有し、以下の構造を有する。すなわち、当該保護部材は、図１～図７に示すように、大気連通層４と、大気連通層４の裏面上に配される非通気性の保護層３とを有し、大気連通層４が、層側面部の少なくとも一部から通気して該大気連通層のおもて面の少なくとも一部へ連通する構造を有する。

＜保護基板＞
本発明の保護基板の製造方法により得られる保護基板は、以下の構成を有する。当該保護基板は、図１（ｃ）に示すように、基板面を貫通する貫通孔１ａを有する貫通基板１と、第一の面１ｉ上に配され、該第一の面に対して、樹脂層５及び支持部材６をこの順に有するＤＦＲ層７と、第二の面１ｉｉ上に配される保護部材２とを有する。そして、本発明の保護基板では、保護部材２が、上記第二の面に対して、層側面部の少なくとも一部から通気して貫通孔１ａへ連通する構造を有する大気連通層４と、非通気性の保護層３とをこの順に有する。また、本発明の保護基板では、少なくとも大気連通層によって、貫通基板の貫通孔が大気連通された状態となっている。
このような保護基板を用いて支持部材６の剥離や装置を用いた吸着操作等の貫通孔部分の圧力変動を伴う操作を行うことにより、樹脂層５の変形を防ぐことができる。

＜保護基板の製造方法＞
本発明の保護基板の製造方法は、以下の工程を有する。
・貫通基板の第二の面上に、上述した保護部材を形成する工程。
・貫通基板の第一の面上に、上述したＤＦＲ層を形成する工程。
ここで、本発明の保護基板の製造方法では、保護部材を形成する工程において、少なくとも前記大気連通層によって、前記貫通基板の貫通孔が大気連通される配置で、貫通基板の第二の面上に、保護部材を形成する。
さらに、本発明の保護基板の製造方法は、上述した貫通基板用意工程及び加工処理工程等も有することができ、上記保護部材を形成する工程は、上述した保護部材用意工程及び保護部材貼付工程を有することができる。また、上記ＤＦＲ層を形成する工程は、上述したＤＦＲ用意工程及びＤＦＲ層貼付工程を有することができる。各工程の説明については、既に、構造体の製造方法において説明を行っているため、記載を省略する。

＜液体吐出ヘッド＞
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法より得られる液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、更には、各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。
当該液体吐出ヘッドは、図８－２（ｍ）、図９－３（ｏ）及び図１０に示すように、ノズル層１８と、素子基板２１とを有する。そして、ノズル層１８は、液体を吐出する（液体）吐出口１８ａと、吐出口１８ａに連通する（液体）流路１８ｂとを有する。また、素子基板２１は、吐出口１８ａから液体を吐出するためのエネルギー発生素子１１と、流路１８ｂに液体を供給する液体供給口（符号１２ａ、１２ｂ及び２０ａ）とを有する。
なお、図８－１～図９－３は、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法の各工程を説明するための模式的断面図であり、図１０は、これらの製造方法により得られる液体吐出ヘッドの一例の模式的斜視図である。

（ノズル層）
上記ノズル層１８は、単層構成であってもよいし、これらの図に示すように多層構成であってもよい。例えば、ノズル層１８が、吐出口１８ａを有するオリフィスプレートと、流路１８ｂを有する流路壁部材とから構成されていてもよい。
図１０に示すように、吐出口１８ａは、エネルギー発生素子１１の上方のオリフィスプレート部分に形成することができ、通常、１つの液体吐出ヘッドに複数形成される。
ノズル層を構成する材質は特に限定されず、例えば、ネガ型の感光性樹脂（エポキシ樹脂等）を用いることができ、オリフィスプレート及び流路壁部材をそれぞれ選択的に露光パターニングできるように、適宜その材料を選択することもできる。また、ノズル層の厚みは適宜設定することができる。

（素子基板）
素子基板２１も、単層構成であってもよいし、多層構成であってもよい。例えば、これらの図に示すように、素子基板２１が、第一液体供給口（個別液体供給口）１２ａ及び第二液体供給口（共通液体供給口）１２ｂを有する基板１２と、第三液体供給口２０ａを有する樹脂層（液体供給口部材）２０とから構成されていてもよい。これらの図には、３つの部分から構成される液体供給口を記載したが、液体供給口の構成はこれらの形態に限定されず、適宜選択することができる。なお、上述した構造体における貫通孔１ａのように、素子基板の対向する２つの面で、液体供給口による開口数が一致していなくてもよい。
素子基板２１に用いる基板の材質は特に限定されず、例えば、シリコン、ガラス、サファイア及び各種金属等を適宜用いることができる。また、樹脂層２０を構成する材質も特に限定されず、例えば、ネガ型の感光性樹脂（エポキシ樹脂等）を用いることができる。
エネルギー発生素子１１は、液体吐出ヘッドの吐出口から液体（例えば、インク等の記録液）を吐出するためのエネルギーを発生できるものであればよい。エネルギー発生素子１１としては、例えば、液体を沸騰させる電気熱変換素子（ヒータ素子等）や体積変化や振動により液体に圧力を与える素子（ピエゾ素子等）を用いることができる。
エネルギー発生素子や液体供給口の配置は、作製する液体吐出ヘッドの構造に応じて適宜設定することができる。

＜液体吐出ヘッドの使用方法＞
この液体吐出ヘッドを用いて、紙等の記録媒体に記録を行う場合、このヘッドの吐出口が形成された面（吐出口面）を記録媒体の記録面に対面するように配置する。そして、（例えば第三）液体供給口から素子基板内に流入し、ノズル層内の流路内に充填された液体が、エネルギー発生素子から発生するエネルギーによって、吐出口から吐出され、記録媒体にこの液体が着弾することにより印字（記録）を行うことができる。

＜液体吐出ヘッドの製造方法＞
本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、上記ノズル層１８及び素子基板２１のいずれか一方又は両方の少なくとも一部をドライフィルムレジストを用いて作製し、その際、上述した本発明の構造体の製造方法を利用することに特徴を有する。
例えば、上記樹脂層２０、上記オリフィスプレート及び上記流路壁部材の少なくとも１つの作製に、上記構造体の製造方法を適用することができる。

本発明の液体吐出ヘッドの製造方法は、例えば、以下の工程を有することができる。なお、基板のノズル層が形成される側の面をおもて面とし、該基板の該おもて面と対向する面を裏面とする。
・上記エネルギー発生素子と、上記液体供給口の少なくとも一部とを有する基板を用意する工程（基板用意工程）。
・基板のおもて面上に、吐出口及び流路を有するノズル層を形成する工程（ノズル層形成工程）。
・基板の裏面上に、上記液体供給口の一部を有する樹脂層を形成する工程（樹脂層形成工程）。

また、上記基板用意工程は、以下の工程を有することができる。
・基板に、エネルギー発生素子を形成する工程（素子形成工程）。
・基板に、該基板を貫通する貫通孔（上記液体供給口の少なくとも一部）を形成する工程（貫通孔形成工程）。

さらに、上記ノズル層形成工程は、以下の工程を有することができる。
・得られた基板のおもて面上に、流路を有する流路壁部材を形成する工程（流路壁部材形成工程）。
・得られた基板のおもて面上に、吐出口を有するオリフィスプレートを形成する工程（オリフィスプレート形成工程）。
上述した各工程の順序は特に限定されず、複数の工程が順次行われてもよいし、並行して行われてもよい。
また、本発明の液体吐出ヘッドの製造方法では、上記ノズル層形成工程及び樹脂層形成工程において、上述した本発明の構造体の製造方法を利用することができる。

以下に、各工程を詳しく説明する。
（基板用意工程）
まず、図８－１（ａ）に示すように、エネルギー発生素子（例えばヒータ素子）１１と、基板面を例えば略垂直に貫通する、個別液体供給口（第一液体供給口）１２ａ及び共通液体供給口（第二液体供給口）１２ｂとを有する基板（貫通基板）１２を用意する。
具体的には、基板上に、エネルギー発生素子１１と、この素子を保護する保護膜（不図示）等を例えばフォトリソグラフィを用いた多層配線技術によって形成する（素子形成工程）。
次いで、基板に、これらの液体供給口を、ドライエッチング（例えば、ＲＩＥ（リアクティブイオンエッチング））やウェットエッチングなどの加工方法を用いて形成する（貫通孔形成工程）。図８－１では、エネルギー発生素子１１の両側に配された２つの個別液体供給口が、１つの共通液体供給口に連通する構造を有する液体供給口が記載されているが、液体供給口の構成はこれらに限定されず、適宜設定することができる。

以下の説明では、ノズル層形成工程を樹脂層形成工程より先に行う例を説明するが、これらの工程の順序は特に限定されない。

（ノズル層形成工程）
まず、図８－１（ｂ）に示すように、支持部材（例えば、ＰＥＴフィルム）１３ａ上に、第一の感光性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を、例えばスリットコート法等で塗布し、第一の樹脂層１４を形成し、第一のドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を得る。

次に、図８－１（ｃ）に示すように、貫通基板１２のおもて面（紙面上側の面）に対し、第一の樹脂層１４及び支持部材１３ａをこの順に有する第一のＤＦＲを例えば、ラミネートにより成膜する。ラミネートの条件は、ＤＦＲに用いる材料により適宜設定できるが、３０～１２０℃程度で加温し、ローラー等で加圧することで、貫通基板への密着性をより高めることができる。その後、支持部材１３ａを第一の樹脂層１４上から剥離する。
この例では、貫通基板１２の裏面（紙面下側の面）を保護せずに、貫通基板上にＤＦＲを成膜している。必要に応じて、上述した本発明の保護部材により貫通基板１２の裏面を保護した状態で、上記第一のＤＦＲのラミネート及び支持部材の剥離を行うことができる。

次いで、図８－１（ｄ）に示すように、マスク１５ａを介して、第一の樹脂層１４を露光１６ａし、必要に応じてＰＥＢ（Ｐｏｓｔ Ｅｘｐｏｓｕｒｅ Ｂａｋｅ）を行い、流路に対応する非露光部１４ａと、露光部１４ｂとを潜像させる。

次に、別途、支持部材（例えばＰＥＴフィルム）１３ｂ上に第二の樹脂層（例えば、エポキシ樹脂層）１７を有する第二のＤＦＲを作製する。そして、図８－１（ｅ）に示すように、第一の樹脂層に対して、第二の樹脂層１７及び支持部材１３ｂをこの順に有する第二のＤＦＲを例えば、ラミネートにより成膜し、その後、支持部材１３ｂを第二の樹脂層１７上から剥離する。ラミネートの条件は、上述したように適宜設定することができる。
なお、二つの樹脂層（第一の樹脂層１４及び第二の樹脂層１７）が配された状態で、第二の樹脂層のパターニングを行うことから、第二の樹脂層の光に対する感度は、第一の樹脂層の光に対する感度の三倍以上であることが好ましい。このため、このような条件を満たす樹脂材料をそれぞれ選択することが好ましい。ここでは、第一及び第二の感光性樹脂として、ネガ型の感光性樹脂を用いた例を記載している。
なお、必要に応じて、上述した本発明の保護部材により貫通基板１２の裏面を保護した状態で、上記第二のＤＦＲのラミネート及び支持部材の剥離を行うことができる。

次いで、図８－１（ｆ）に示すように、マスク１５ｂを介して、第二の樹脂層１７を露光１６ｂし、必要に応じてＰＥＢを行い、吐出口に対応する非露光部１７ａと、露光部１７ｂとを潜像させる。

次に、図８－１（ｇ）に示すように、非露光部１４ａ及び１７ａに対して、現像液（例えば、プロピレングリコール１－モノメチルエーテル２－アセタート（ＰＧＭＥＡ））等を用いて現像を行い、必要に応じて熱硬化を行う。これにより、吐出口１８ａ及び流路１８ｂを有するノズル層１８を形成することができる。

（樹脂層形成工程）
次いで、図８－２（ｈ）及び（ｉ）に示すように、ノズル層の吐出口１８ａを形成した面（吐出口面）に、別途作製した保護部材２を貼り付ける。この例では、保護部材２として、図６（ａ）に示すような粘着部４ｂからなる大気連通層４と、保護層３とを有する保護部材を用いているが、上述した様々な保護部材を適宜用いることができる。保護部材の貼り付けの位置は、本発明の効果が得られる範囲で適宜設定することができるが、構造体の製造方法で上述した面積範囲を満たす配置で貼り付けることが好ましい。

次に、別途、支持部材（例えばＰＥＴフィルム）１３ｃ上に第三の樹脂層（例えばエポキシ樹脂層）１９を有する第三のＤＦＲを作製する。なお、ここでは、第三の樹脂層としてネガ型の感光性樹脂を用いた。そして、図８－２（ｊ）に示すように、共通液体供給口１２ｂを形成した面に対して、第三の樹脂層１９及び支持部材１３ｃをこの順に有する第三のＤＦＲを例えば、ラミネートにより成膜する。その後、図８－２（ｋ）に示すように、支持部材１３ｃを第三の樹脂層１９上から剥離する。
本発明では、特定の構造を有する保護部材２を用いているため、支持部材の剥離の際も、第三の樹脂層１９が変形することを防ぐことができる。

次いで、図８－２（ｌ）に示すように、マスク１５ｃを介して、第三の樹脂層１９を露光１６ｃし、必要に応じてＰＥＢを行い、第三液体供給口に対応する非露光部１９ａと、露光部１９ｂとを潜像させる。本発明では、この露光に装置による真空吸着を利用した場合であっても、特定の構造を有する保護部材２を用いているため、液体供給口部分が減圧状態になることを防ぐことができる。このため、支持部材の剥離の際に、第三の樹脂層１９が変形することを防ぐことができる。

次に、図８－２（ｍ）に示すように、剥離装置を適宜用いて保護部材２の剥離を行い、必要に応じてＰＥＢをした後に、現像液等を用いて現像、熱硬化等を行い、第三液体供給口２０ａを有する樹脂層２０を形成する。
さらに、得られた基板に対して、必要に応じて、エネルギー発生素子を駆動するための電気配線部材の電気的接合を行うことにより、液体吐出ヘッドを得ることができる。

以下に、実施例を用いて、本発明をより詳細に説明する。これらの例では、構造体として、液体吐出ヘッドを作製しているが、本発明の構造体の製造方法の用途は、これらに限定されるものではない。

以下の実施例１では、始めに吐出口及び流路を有するノズル層を形成し、該ノズル層の吐出口面を本発明の保護部材で保護した後に、第三液体供給口を有する樹脂層を形成する例を示した。更に、以下の実施例２では、まず、エネルギー発生素子と第一及び第二液体供給口とが配された貫通基板に対して、当該素子が形成された面を本発明の保護部材で保護した後に、第三液体供給口を有する樹脂層を形成した。その後、更に、当該樹脂層の開口面を本発明の保護部材で保護した後に、吐出口及び流路を有するノズル層を形成する例を示した。
しかしながら、本発明の保護部材（保護テープ）を貼り付ける面やそのタイミングは、これらの実施例により限定されるものではなく、基板の貫通孔（これらの例では液体供給口）部分の圧力変動による樹脂層変形を防ぐ為に、適宜用いることができる。

［実施例１］
図８－１（ａ）に示すように、フォトリソグラフィを用いた多層配線技術によって形成したエネルギー発生素子（ヒータ素子）１１が配されたシリコン製の基板を用意した。次に、この基板に、ＲＩＥ方式にてボッシュプロセスで、個別液体供給口１２ａと、共通液体供給口１２ａとを形成し、貫通基板１２を得た。

次いで、図８－１（ｂ）に示すように、支持部材１３ａとしてのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名：ルミラーＴ６０）上に、エポキシ樹脂（大日本インキ社製、商品名：Ｎ－６９５）を含む塗工液をスリットコート法にて塗布し、第一の樹脂層１４を形成し、第一のＤＦＲを得た。第一の樹脂層の形成には、上記エポキシ樹脂と、露光波長３６５ｎｍに感度を持つ光開始剤（サンアプロ社製、商品名：ＣＰＩ－２１０Ｓ）とを、溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させた塗工液（第一の樹脂組成物）を使用した。光開始剤の添加量は、後述する第二の樹脂層に吐出口を形成する際に、第一の樹脂層と、第二の樹脂層とが、選択的に露光パターニングできるように調整した。なお、第一の樹脂層１４の厚みは、１６μｍであった。

次に、図８－１（ｃ）に示すように、得られた第一のＤＦＲと、貫通基板１２とを、貫通基板のおもて面（紙面上側の面）に第一の樹脂層１４が配されるように、ロール式ラミネーター（タカトリ社製、商品名：ＶＴＭ－２００）にて接合させた。本実施例では、貫通基板１２上の第一の樹脂層１４の厚みが１５μｍとなるように、温度９０℃、圧力０．４ＭＰａの条件でラミネートを行った。その後、常温（温度：２３℃）下で、支持部材１３ａを、第一の樹脂層１４から剥離した。

次いで、図８－１（ｄ）に示すように、不図示の露光機（キヤノン社製、商品名：ＦＰＡ－３０００ｉ５＋）にて、露光波長３６５ｎｍの光１６ａを５０００Ｊ／ｍ^２の露光量でマスク１５ａを介して、第一の樹脂層１４にパターン露光した。その後、５０℃、５分のＰＥＢを行うことにより、第一の樹脂層１４の非露光部１４ａが流路となるように潜像させた。

次いで、別途、支持部材１３ｂとしてのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名：ルミラーＴ６０）上に、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：１５７Ｓ７０）を含む塗工液をスリットコート法で塗布し、第二の樹脂層１７を形成し、第二のＤＦＲを得た。第二の樹脂層の形成には、上記エポキシ樹脂と、露光波長３６５ｎｍに感度を持つ光開始剤（サンアプロ社製、商品名：ＬＷ－Ｓ１）とを、溶剤（ＰＧＭＥＡ）に溶解させた塗工液（第二の樹脂組成物）を使用した。
そして、図８－１（ｅ）に示すように、得られた第二のＤＦＲと、第一の樹脂層とを、第一の樹脂層の表面に第二の樹脂層１７が配されるように、上記ロール式ラミネーターにて接合させた。

この際、既に述べたが、第一の樹脂層で形成された流路パターンの非露光部１４ａが感光されないように、第二の樹脂層との感度差を設けておくことが好ましい。第一の樹脂層１４の光の感度は、第二の樹脂層１７の光の感度に対して、低くしておくことが好ましい。鋭意検討の結果、第一の樹脂層１４の光の感度を１とした時、第二の樹脂層１７の光の感度は３以上とすることが好ましい。

次いで、図８－１（ｆ）に示すように、露光機（キヤノン社製、商品名：ＦＰＡ－３０００ｉ５＋）にて露光波長３６５ｎｍの光１６ｂを１０００Ｊ／ｍ^２の露光量でマスク１５ｂを介して、第二の樹脂層１７にパターン露光した。その後、９０℃、４分のＰＥＢを行うことにより、第二の樹脂層１７の非露光部１７ａが吐出口となるように潜像させた。

次いで、得られた基板を現像液であるＰＧＭＥＡに浸すことで、図８－１（ｇ）に示すように、非露光部１４ａ及び１７ａを同時に取り除き、２００℃、１時間でキュアリングし、吐出口１８ａと流路１８ｂとを有するノズル層１８を形成した。

次いで、図８－２（ｈ）及び（ｉ）に示すように、吐出口１８ａを形成した面に、保護部材２を貼り付けた。本実施例では、保護層３（基材）として、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名：ルミラーＴ６０）を用いた。そして、この保護層３上に、大気連通層４として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、商品名：ＳＫダイン１４７３Ｈ）をパターン塗布することで、厚み（凹部（溝）の平均深さ）が１０μｍの粘着部４ｂを形成した。即ち、本実施例では、図２（ａ）及び図６（ａ）に示す保護部材２を使用した。なお、保護部材における凹部の平均幅は５ｍｍとした。

本実施例では、貼り付けの際、同一の貫通孔空間を構成する複数の吐出口１８ａのうち、吐出口面における当該複数の吐出口の開口総面積の１０％以上にあたる吐出口が、保護部材２を介して外気と大気連通するように貼り付けを行った。なお、本実施例では、貫通孔空間を異にする全ての貫通孔（吐出口、流路、個別液体供給口及び共通液体供給口で構成される貫通孔）が保護部材を介して大気連通されていた。また、この際、吐出口面の（吐出口の開口面積を含む）面積における９５％が、保護部材２と接触していた。

次いで、別途、支持部材１３ｃとしてのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名：ルミラーＳ１０）上に、エポキシ樹脂（東京応化工業製、商品名：ＴＭＭＦ）を塗布し、厚さが２０μｍの第三の樹脂層１９を形成し、第三のＤＦＲを得た。そして、図８－２（ｊ）に示すように、得られた第三のＤＦＲを、貫通基板の共通液体供給口１２ｂを形成した面に、ロール式ラミネーター（タカトリ社製、商品名：ＶＴＭ－２００）にて接合させた。その際、ステージ温度及びローラー温度を４０℃、ローラー圧力を０．２ＭＰａ、ローラー速度を１０ｍｍ／ｓとして、ラミネートを行った。

次いで、図８－２（ｋ）に示すように、支持部材１３ｃとしてのＰＥＴフィルムを、第三の樹脂層１９上から剥離した。この際に、ＶｅｒｔＳｃａｎ（商品名、菱化システム社製）で、第三の樹脂層１９の表面形状を観察したところ、樹脂層の変形は見られなかった。

次いで、図８－２（ｌ）に示すように、露光機（ウシオ電機社製、投影露光装置）にて、第一露光として露光波長３６５ｎｍの光１６ｃを４００ｍＪ／ｍ^２の露光量でマスク１５ｃを介して、第三の樹脂層１９に照射し、パターン露光を行った。この際に、開口寸法が基板の反りに影響されないように、第三の樹脂層が配された基板を装置にて真空吸着したが、第三の樹脂層１９の変形は見られなかった。

次いで、図８－２（ｍ）に示すように、保護部材２を、剥離装置（タカトリ社製）により剥離し、ＰＥＢを行った後に、現像液（ＰＧＭＥＡ）を用いて現像した。その後、再度、ｉ線露光機で、第二露光として露光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２で第三の樹脂層を有する基板を全面照射し、２００℃、１時間のキュアリングを行い、第三液体供給口２０ａを有する樹脂層２０を形成した。得られた基板に対して、ヒータ素子を駆動するための電気配線部材の電気的接合（図示せず）を行い、液体吐出ヘッドを得た。

［実施例２］
実施例１と同様にして、図９－１（ａ）に示す、エネルギー発生素子（ヒータ素子）１１と、個別液体供給口１２ａ及び共通液体供給口１２ｂとを有するシリコン製の基板（貫通基板）１２を作製した。
なお、貫通基板１２のエネルギー発生素子を形成した面（図９－１（ａ）に示す紙面上側の面）をおもて面とし、このおもて面に対向する面を裏面とする。

次いで、図９－１（ｂ）及び（ｃ）に示すように、貫通基板１２のおもて面に、保護部材２を貼り付けた。本実施例では、保護層３（基材）として、厚さ７５μｍのＰＥＴフィルム（東レ社製、商品名：ルミラーＴ６０）を用いた。そして、この保護層３上に、大気連通層４として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製、商品名：ＳＫダイン１４７３Ｈ）をパターン塗布することで、厚み（凹部（溝）４ａの平均深さ）が１０μｍの粘着部４ｂを形成した。すなわち、本実施例では、図２（ａ）及び図６（ａ）に示す保護部材２を使用した。なお、この保護部材における凹部の平均幅は５ｍｍとした。本実施例では、同一の貫通孔空間を構成する複数の個別液体供給口１２ａのうち、貫通基板１２のおもて面における当該複数の個別液体供給口の開口総面積の１０％にあたる個別液体供給口１２ａが、保護部材２を介して外気と大気連通するように貼り付けを行った。なお、本実施例では、貫通孔空間を異にする全ての貫通孔（個別液体供給口及び共通液体供給口で構成される貫通孔）が保護部材を介して大気連通されていた。また、その際、貫通基板のおもて面の（個別液体供給口の開口面積を含む）面積における７５％が、保護部材２と接触していた。

次いで、別途、図８－２（ｊ）で用いたものと同様の、支持部材１３ｃと第三の樹脂層１９とを有する第三のＤＦＲを作製した。そして、図９－１（ｄ）に示すように、この第三のＤＦＲを、貫通基板の裏面に、第三の樹脂層１９が接するように、ロール式ラミネーター（タカトリ社製、商品名：ＶＴＭ－２００）にて接合させた。その際、ステージ温度及びローラー温度を４０℃、ローラー圧力を０．２ＭＰａ、ローラー速度を１０ｍｍ／ｓとして、ラミネートを行った。

次いで、図９－１（ｅ）に示すように、支持部材１３ｃとしてのＰＥＴフィルムを、第三の樹脂層１９上から剥離した。この際に、ＶｅｒｔＳｃａｎ（商品名、菱化システム社製）で、第三の樹脂層１９の表面形状を観察したところ、樹脂層の変形は見られなかった。

次いで、図９－２（ｆ）に示すように、露光機（ウシオ電機社製、投影露光装置）にて、第一露光として露光波長３６５ｎｍの光１６ｃを４００ｍＪ／ｍ^２の露光量でマスク１５ｃを介して、第三の樹脂層１９にパターン露光した。この際に、開口寸法が基板の反りに影響されないように、第三の樹脂層が配された基板を装置にて真空吸着したが、第三の樹脂層１９の変形は見られなかった。

次いで、図９－２（ｇ）に示すように、保護部材２を、剥離装置（タカトリ社製）により剥離し、ＰＥＢを行った後に、現像液（ＰＧＭＥＡ）を用いて現像した。その後、再度、ｉ線露光機で、第二露光として露光量２０００ｍＪ／ｃｍ^２で第三の樹脂層を有する基板を全面照射し、２００℃、１時間のキュアリングを行い、第三液体供給口２０ａを有する樹脂層２０を形成した。

次いで、図９－２（ｈ）及び（ｉ）に示すように、樹脂層２０を形成した面（貫通基板のおもて面に対向する面）に、図９－１（ｂ）で使用したものと同様の保護部材２を貼り付けた。本実施例では、同一の貫通孔空間を構成する複数の第三液体供給口２０ａのうち、上記樹脂層２０を形成した面における当該複数の第三液体供給口の開口総面積の３０％にあたる第三液体供給口２０ａが保護部材２を介して外気と大気連通するように貼り付けを行った。なお、貫通孔空間を異にする全ての貫通孔（第一～第三液体供給口で構成される貫通孔）が保護部材を介して大気連通されていた。また、貼り付けの際、上記樹脂層２０を形成した面の（第三液体供給口の開口を含む）面積における６５％が、保護部材２と接触していた。

次いで、別途、図８－１（ｂ）で用いたものと同様の、支持部材１３ａと、第一の樹脂層１４とを有する、第一のＤＦＲを作製した。そして、図９－２（ｊ）に示すように、この第一のＤＦＲを、貫通基板１２のおもて面（図９－２（ｉ）に示す紙面上側の面）に、第一の樹脂層１４が接するように、ロール式ラミネーター（タカトリ社製、商品名：ＶＴＭ－２００）にて接合させた。その際、貫通基板１２上の第一の樹脂層１４の厚みが１５μｍとなるように、温度９０℃、圧力０．４ＭＰａの条件でラミネートを行った。その後、図９－３（ｋ）に示すように、常温（温度：２３℃）下で、支持部材１３ａを剥離した。この際に、ＶｅｒｔＳｃａｎ（商品名、菱化システム社製）で、第一の樹脂層１４の表面形状を観察したところ、樹脂層の変形は見られなかった。

次いで、図９－３（ｌ）に示すように、露光機（キヤノン社製、商品名：ＦＰＡ－３０００ｉ５＋）にて、露光波長３６５ｎｍの光１６ａを５０００Ｊ／ｍ^２の露光量でマスク１５ａを介して、第一の樹脂層１４にパターン露光した。その後、５０℃、５分のＰＥＢを行うことにより、第一の樹脂層１４の非露光部１４ａが流路となるように潜像させた。

次いで、別途、図８－１（ｅ）で用いたものと同様の、支持部材１３ｂと、第二の樹脂層１７とを有する、第二のＤＦＲを作製した。そして、図９－３（ｍ）に示すように、この第二のＤＦＲを、第一の樹脂層の表面に、第二の樹脂層１７が接するように、ロール式ラミネーター（タカトリ社製、商品名：ＶＴＭ－２００）にて接合させた。

次いで、図９－３（ｎ）に示すように、露光機（キヤノン社製、商品名：ＦＰＡ－３０００ｉ５＋）にて、露光波長３６５ｎｍの光１６ｂを１０００Ｊ／ｍ^２の露光量でマスク１５ｂを介して、第二の樹脂層１７をパターン露光した。その後、９０℃、４分のＰＥＢを行うことにより、第二の樹脂層１７の非露光部１７ａが吐出口となるように潜像させた。

次いで、図９－３（ｏ）に示すように、保護部材２を、剥離装置（タカトリ社製）により剥離し、さらに、得られた基板を、現像液（ＰＧＭＥＡ）に浸した。これにより、非露光部１４ａ及び１７ａを同時に除去し、吐出口１８ａと流路１８ｂとを有するノズル層１８が形成された。
そして、２００℃、１時間のキュアリングを行い、さらに、得られた基板に対して、ヒータ素子を駆動するための電気配線部材の電気的接合（図示せず）を行い、液体吐出ヘッドを得た。

これらの実施例に示すように、貫通基板を有する構造体（液体吐出ヘッド）の製造方法において、貫通基板等の一方の面を本発明の保護部材で保護した状態で、もう一方の面の加工に支持部材の剥離を要するＤＦＲを用いた。この結果、支持部材の剥離や装置を用いた吸着操作等においても、ＤＦＲに大きな変形を発生させることなく、良好な液体吐出ヘッドを形成することができた。

１：貫通基板
１ａ：貫通孔
１ｉ：第一の面
１ｉｉ：第二の面
２：保護部材
３：保護層
４：大気連通層
４ａ：凹部（溝）
４ｂ：粘着部
４ｃ：通気層
５：樹脂層
６、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ：支持部材
７：ドライフィルムレジスト層
９：感光性樹脂層
１１：エネルギー発生素子
１２：基板（貫通基板）
１２ａ：個別液体供給口（第一液体供給口）
１２ｂ：共通液体供給口（第二液体供給口）
１４：第一の樹脂層
１７：第二の樹脂層
１８：ノズル層
１８ａ：（液体）吐出口
１８ｂ：（液体）流路
１９：第三の樹脂層
２０：樹脂層
２０ａ：第三液体供給口
２１：素子基板

Claims (17)

1. 第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、
   該貫通基板の第一の面上に配される樹脂層と、
   を有する構造体の製造方法であって、
   前記貫通基板の第二の面上に、層側面部の少なくとも一部から通気して前記貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有する保護部材を形成する工程と、
   前記貫通基板の第一の面上に、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
   前記支持部材を前記樹脂層上から剥離する剥離工程と、を有し、
   前記剥離工程において、少なくとも前記大気連通層によって前記貫通基板の貫通孔が大気連通された状態で、前記支持部材が、前記樹脂層上から剥離されることを特徴とする、構造体の製造方法。
2. 前記保護部材が、前記貫通孔と連通する凹部を有し、該凹部が大気連通されている、請求項１に記載の構造体の製造方法。
3. 前記凹部が、前記大気連通層の厚み方向の少なくとも一部を貫通し、該大気連通層の内部、前記保護層の表面、または該保護層の内部に、底を有する、請求項２に記載の構造体の製造方法。
4. 前記凹部の深さに対して、該凹部の幅が５００倍以下であり、かつ、該凹部の深さが１μｍ以上、１ｍｍ以下である、請求項２または３に記載の構造体の製造方法。
5. 前記大気連通層が、前記貫通基板の第二の面側に粘着部を含む、請求項１～４のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
6. 前記大気連通層が、感光性樹脂層を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
7. 前記大気連通層が、前記第二の面に対し、粘着部と、通気層とをこの順に有する、請求項１～６のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
8. 前記貫通基板が複数の貫通孔を有し、
   全ての貫通孔が前記保護部材を介して大気連通された状態で、前記剥離工程が行われる、請求項１～７のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
9. 前記貫通孔の前記第二の面における開口面積の１０％以上が、前記保護部材を介して大気連通された状態で、前記剥離工程が行われる、請求項１～８のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
10. 前記貫通基板の第二の面の面積における２５％以上が、前記保護部材と接触している状態で前記剥離工程が行われる、請求項１～９のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
11. 前記樹脂層が、感光性樹脂を含む、請求項１～１０のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
12. さらに、前記樹脂層をパターニングする工程を有する、請求項１～１１のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
13. さらに、前記保護部材のうちの少なくとも前記保護層を前記貫通基板の第二の面上から除去する工程を有する、請求項１～１２のいずれか一項に記載の構造体の製造方法。
14. 液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する流路とを有するノズル層と、
    該吐出口から液体を吐出するためのエネルギー発生素子と、該流路に液体を供給するための液体供給口とを有する素子基板と、
    を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
    請求項１～１３のいずれか一項に記載の構造体の製造方法を利用して、前記ノズル層および前記素子基板のいずれか一方または両方の少なくとも一部を、ドライフィルムレジストを用いて作製することを特徴とする、液体吐出ヘッドの製造方法。
15. 大気連通層と、該大気連通層の裏面上に配される非通気性の保護層とを有し、該大気連通層が、層側面部の少なくとも一部から通気して該大気連通層のおもて面の少なくとも一部へ連通する構造を有する、請求項１～１３のいずれか一項に記載の構造体の製造方法に使用されることを特徴とする保護部材。
16. 第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、
    該貫通基板の第一の面上に配され、該第一の面に対して、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層と、
    該貫通基板の第二の面上に配される保護部材と、
    を有する保護基板であって、
    前記保護部材は、前記第二の面に対して、層側面部の少なくとも一部から通気して前記貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有し、
    少なくとも前記大気連通層によって、前記貫通基板の貫通孔が大気連通されていることを特徴とする保護基板。
17. 第一の面と、該第一の面に対向する第二の面とを有し、かつ、該第一の面から該第二の面に貫通する貫通孔を有する貫通基板と、
    該貫通基板の第一の面上に配され、該第一の面に対して、樹脂層と、支持部材とをこの順に有するドライフィルムレジスト層と、
    該貫通基板の第二の面上に配され、該第二の面に対して、層側面部の少なくとも一部から通気して該貫通孔へ連通する構造を有する大気連通層と、非通気性の保護層とをこの順に有する保護部材と、
    を有する保護基板の製造方法であって、
    前記貫通基板の第二の面上に、前記保護部材を形成する工程と、
    前記貫通基板の第一の面上に、前記ドライフィルムレジスト層を形成する工程と、
    を有し、
    前記保護部材を形成する工程において、少なくとも前記大気連通層によって前記貫通基板の貫通孔が大気連通される配置で、該貫通基板の第二の面上に、該保護部材が形成されることを特徴とする、保護基板の製造方法。

Images