JP5517848B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
上述したように、従来技術ではフォトリソ過程で膨張した気体を供給口から排出することはできても、ヘッドの吐出特性、製造過程が制約を受けていた。
なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置に記録用インクを吐出するインクジェット記録ヘッドとして搭載可能である。さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置にも搭載可能である。また、液体吐出ヘッドをバイオッチップ作成や電子回路印刷、薬物を噴霧状に吐出することなどの用途に使用することができる。
以下に本発明の係る液体吐出ヘッドの製造方法の一例として、吐出用の液体としてインクを使用し、被記録媒体に記録画像の形成を行うインクジェット記録ヘッド(記録ヘッド)の製造方法を説明する。なお、以下の説明では,同一の機能を有する構成には図面中同一の番号を付与し、その説明を省略する場合がある。
(実施例)
図5は、図4のA−A’を通り、基板1に垂直に基板を切断した場合の各工程での切断面を表わす模式的切断面図である。また、図3は、樹脂層6aの上方から基板に向かう方向に樹脂層を見た場合の、工程の途中での樹脂層6aの状態を模式的に表した図である。
まず、表面に発熱抵抗材料からなるエネルギー発生素子2が設けられ、その上にプラズマCVD法によってSiOとSiNとの2層からなる絶縁保護膜4が成膜された基板1を用意する。このSiO、SiNは、インクから電気配線を守る役割を担っている。基板1の裏面にある、インク供給口を形成するためのマスク材10には酸化膜を用いた。そして電気的な接続を行う電気パッド、レーザーストップ層3はAuを使用し、スパッタ法により形成した。また、レーザーストップ層として、CuやAgを使用しても良い。電気パッド、配線、駆動素子は不図示である。そしてその基板1上に流路側壁を形成するためのネガ型の感光性樹脂をスピンコート法により厚さ18μmで形成した。この材料である組成物1の組成は以下の通りである。
エポキシ樹脂:EHPE3150(商品名、ダイセル化学工業製)100重量%
光カチオン重合開始剤SP−172(商品名、旭電化工業製) 6重量%
キシレン(溶媒) 100重量%
その後、ネガ型感光性樹脂に露光、現像を行って、流路壁部材5を形成した。(図1(B)、図5(A)参照)
次に、ネガ型の感光性樹脂からなるフィルム状の樹脂層6aをベースフィルム12とともに流路壁部材5の上に載置した。(図5(B)参照)。このフィルム状の樹脂層6aは以下の組成物2をポリエチレンテレフタレートからなるベースフィルム上に塗布した後、乾燥させて得たものである。
エポキシ樹脂:EHPE3150(商品名、ダイセル化学工業製)100重量%
光カチオン重合開始剤SP−172(商品名、旭電化工業製) 6重量%
樹脂層6aのフィルムのラミネートはMDF―200C(MCK製)を使用し、ローラー温度35℃、ステージ温度35℃、ローラー速度10mm/sec、ローラー圧力0.2MPaで行い、樹脂層6aをベースフィルム12とともに流路壁部材5上に載置した。
2 エネルギー発生素子
4 絶縁保護膜
5 固体部材
6 吐出口部材
6a 樹脂層
7 貫通孔
8 流路
11 吐出口
Claims (8)
- 液体を吐出する吐出口が設けられた吐出口部材と、該吐出口に液体を供給するための液体の流路の内壁を備えた流路壁部材と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法において、
前記流路壁部材が設けられた基板を用意する工程と、
光硬化性樹脂からなり前記吐出口部材となる樹脂層と、前記流路壁部材と、を前記流路となる空間を内側にして接合する工程と、
前記空間と外気とが連通するように、前記樹脂層に貫通孔を設ける工程と、
前記樹脂層を部分的に露光する工程と、
前記露光が行われた前記樹脂層を加熱する工程と、
前記加熱が行われた前記樹脂層から前記露光が行われなかった部分を除去して前記吐出口を形成することで、前記吐出口部材を形成する工程と、
をこの順に有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記貫通孔を形成した後に、前記流路と連通する液体の供給口を、前記基板を貫通し前記空間と連通するように前記基板に形成することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂層にレーザー光を照射して前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子が前記基板の表面に設けられていて、前記吐出口と前記貫通孔とを前記樹脂層の前記エネルギー発生素子と対向する部分に形成することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記樹脂層を支持するベースフィルム上で前記樹脂層を支持して前記樹脂層と前記流路壁部材とを接合し、前記ベースフィルムと前記樹脂層とに一括して前記レーザー光を照射して前記貫通孔を前記樹脂層に形成した後、前記ベースフィルムを除去することを特徴とする請求項3に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記貫通孔が形成された前記樹脂層の前記貫通孔を囲む部分が未露光部となるように、前記樹脂層の他の部分を露光することを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記基板を用意する工程において、前記流路壁部材となる材料を塗布することにより前記基板上に設ける工程と、前記流路壁部材を前記材料から形成する工程と、を有することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記液体吐出ヘッドは、吐出用の液体としてインクを使用して被記録媒体に記録画像の形成を行うインクジェット記録ヘッドであり、前記樹脂層の記録画像の形成に関与しない前記エネルギー発生素子に対向する部分に前記貫通孔を形成することを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US4362809A (en) * | 1981-03-30 | 1982-12-07 | Hewlett-Packard Company | Multilayer photoresist process utilizing an absorbant dye |
US4370405A (en) * | 1981-03-30 | 1983-01-25 | Hewlett-Packard Company | Multilayer photoresist process utilizing an absorbant dye |
JPS588661A (ja) | 1981-07-09 | 1983-01-18 | Canon Inc | 液体噴射記録ヘツド |
US4557797A (en) * | 1984-06-01 | 1985-12-10 | Texas Instruments Incorporated | Resist process using anti-reflective coating |
US4609614A (en) * | 1985-06-24 | 1986-09-02 | Rca Corporation | Process of using absorptive layer in optical lithography with overlying photoresist layer to form relief pattern on substrate |
DE69018175T2 (de) | 1989-09-18 | 1995-08-24 | Canon Kk | Tintenstrahldruckkopf, -Kassette und -Gerät. |
US5126289A (en) * | 1990-07-20 | 1992-06-30 | At&T Bell Laboratories | Semiconductor lithography methods using an arc of organic material |
JP3290495B2 (ja) * | 1992-04-21 | 2002-06-10 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
US5607824A (en) * | 1994-07-27 | 1997-03-04 | International Business Machines Corporation | Antireflective coating for microlithography |
US6669995B1 (en) * | 1994-10-12 | 2003-12-30 | Linda Insalaco | Method of treating an anti-reflective coating on a substrate |
US5635333A (en) * | 1994-12-28 | 1997-06-03 | Shipley Company, L.L.C. | Antireflective coating process |
US6114085A (en) * | 1998-11-18 | 2000-09-05 | Clariant Finance (Bvi) Limited | Antireflective composition for a deep ultraviolet photoresist |
US7172960B2 (en) * | 2000-12-27 | 2007-02-06 | Intel Corporation | Multi-layer film stack for extinction of substrate reflections during patterning |
US7036910B2 (en) | 2002-09-30 | 2006-05-02 | Canon Kabushiki Kaisha | Liquid ejection head, recording apparatus having same and manufacturing method therefor |
EP1422566A1 (en) * | 2002-11-20 | 2004-05-26 | Shipley Company, L.L.C. | Multilayer photoresist systems |
JP4455282B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ |
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US7470505B2 (en) * | 2005-09-23 | 2008-12-30 | Lexmark International, Inc. | Methods for making micro-fluid ejection head structures |
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