JP6305035B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
まず、図2(A)に示すように、第一面側にTaSiNからなるエネルギー発生素子5を有する基板4を用意した。基板4としてはシリコンの(100)基板を用いた。基板4は、SiNで形成された保護膜3を有する。また、基板4には、22質量%のTMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)によって、液体供給口となる液体供給口14を形成した。液体供給口14は基板4を貫通しており、テーパー形状であった。
Claims (8)
- 液体吐出ヘッドの製造方法であって、
液体供給口が形成された基板の表面に対してドライフィルムを転写し、前記ドライフィルムを前記基板の表面と前記液体供給口を形成する壁面とに接触させる工程と、
前記ドライフィルムを前記壁面に接触させた後、前記ドライフィルムをパターニングすることで、前記ドライフィルムを、前記基板の表面から前記液体供給口を形成する壁面まで延在する膜とすることを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記ドライフィルムは感光性樹脂で形成されており、前記ドライフィルムのパターニングをフォトリソグラフィーによって行う請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムは、前記基板の表面に対して転写する前は支持体で支持されており、前記基板の表面に対して転写された後に、前記支持体は前記ドライフィルムから剥離される請求項1または2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを前記基板に接触させながら前記基板の方向に加圧することで、前記ドライフィルムを前記壁面に接触させる請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムを前記基板に接触させながら加熱する請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記加熱の温度は、前記ドライフィルムの軟化点よりも高い温度である請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ドライフィルムによって、前記液体供給口のフィルタを形成する請求項1乃至6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 液体吐出ヘッドの製造方法であって、
液体供給口が形成された基板の表面に対してドライフィルムを転写し、前記ドライフィルムを前記基板の表面と前記液体供給口を形成する壁面とに接触させる工程を有し、
前記ドライフィルムを、前記基板の表面から前記液体供給口を形成する壁面まで延在する膜とし、前記ドライフィルムによって、前記液体供給口のフィルタを形成することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。
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