JP2014046665A - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】本発明の目的は、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部を容易に検出でき、品質に優れた液体吐出ヘッドの製造方法を提供することである。
【解決手段】本発明の一は、基板の第一の面と反対側の面である第二の面の上にエッチングマスク層を配置する工程と、前記エッチングマスク層のうち供給口の開口部が形成される領域以外の領域に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、前記エッチングマスク層にエッチング開口部を設ける工程と、前記エッチング開口部が設けられたエッチングマスク層をマスクとして用いて前記第二の面側から異方性エッチングを行い、前記供給口を前記基板に形成する工程と、前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して液体吐出用素子チップを選別する工程と、前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、を有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
【選択図】なし
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【選択図】なし
Description
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関する。
液体を吐出することで記録動作を行う記録装置として、インクを吐出するインクジェットプリンターが広く知られている。このような記録装置に用いられる液体吐出ヘッドは、液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子を備える液体吐出ヘッド用基板と、吐出口や液体の流路の一部を構成する流路部材と、を有する。また、液体吐出ヘッド用基板には、別部材から液体吐出ヘッド用基板に電気信号を伝えるための電極パッドが設けられている。また、液体吐出ヘッド用基板の基体には、エネルギー発生素子に液体を供給する供給口が該基体を貫通して設けられている。
液体吐出ヘッド用基板の供給口の形成方法が特許文献1に開示されている。すなわち、耐アルカリ性の保護膜を裏面に設けた基板を用意し、該基板の上に流路部材を形成した後に、前記保護膜を貫通して基体を一定量彫り込んだレーザパターンを形成し、そのパターンを通じてアルカリ性液体で基体をエッチングする方法が開示されている。
ここで、エネルギー発生素子や回路の形成には多段階の工程が必要とされ、特別な配慮を行わない限り、工程中の基板の取り扱いによって基板裏面にキズが発生することがある。そして、供給口の形成においては、耐アルカリ性保護膜を形成した後から流路部材の形成完了までの過程で、液体吐出ヘッド用基板の搬送時に耐アルカリ性保護膜にキズ(以下、裏面キズとも称す)が生じ、耐アルカリ性保護膜の下層の基体が露出することがあった。このような状態で供給口を形成すると、耐アルカリ性保護膜に生じたキズからアルカリ性液体が浸入して基体(例えばシリコン基板)がエッチングされ、供給口の形成領域が拡大する、または本来意図しない加工穴が形成される場合がある。そのため、液体吐出ヘッド用基板の品質を低下させる懸念があった。
さらに、同一基板にて作成され、個々の独立したインク供給口が設けられた液体吐出用素子チップをヘッドユニットと接合する際、裏面キズに起因する品質に影響を及ぼす程度の凹部がチップに生じた場合は、十分な接合ができず、隣接インク供給口との混色が発生する懸念があった。
裏面キズの対策としては、工程中の基板取り扱いに注意し、裏面に配慮した装置および方法を設定することが考えられるが、多段階の工程の1つ1つに対応させるには、装置コストのアップおよび複雑な処理が発生するため、そのような対策は実用的ではない。そのため、品質に影響を及ぼす裏面キズを効率的に検知する技術の開発が望まれている。
そこで、本発明の目的は、品質に影響を及ぼす裏面キズに起因する未貫通の凹部を容易に検出でき、品質に優れた液体吐出ヘッドを製造することができる製造方法を提供することである。
本発明の一は、
吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面である第二の面上にエッチングマスク層を配置する工程と、
前記エッチングマスク層のうち前記供給口の開口部が形成される領域以外の領域に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記エッチングマスク層にエッチング開口部を設ける工程と、
前記エッチング開口部が設けられたエッチングマスク層をマスクとして用いて前記第二の面側から異方性エッチングを行い、前記供給口を前記基板に形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面である第二の面上にエッチングマスク層を配置する工程と、
前記エッチングマスク層のうち前記供給口の開口部が形成される領域以外の領域に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記エッチングマスク層にエッチング開口部を設ける工程と、
前記エッチング開口部が設けられたエッチングマスク層をマスクとして用いて前記第二の面側から異方性エッチングを行い、前記供給口を前記基板に形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
本発明の一は、
吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面側から異方性エッチングにて前記供給口を形成する工程と、
前記供給口が形成された前記基板の前記第二の面に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面側から異方性エッチングにて前記供給口を形成する工程と、
前記供給口が形成された前記基板の前記第二の面に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法である。
本発明によれば、品質に影響を及ぼす裏面キズに起因する未貫通の凹部を容易に検出でき、品質に優れた液体吐出ヘッドを製造することができる。本発明の製造方法のように、基板裏面にラインパターンを形成することにより、ラインパターンを介して、品位に影響を及ぼす裏面キズに起因する未貫通の凹部を容易に判別でき、信頼性の高い液体吐出ヘッドを提供することが可能となる。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
尚、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。
本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。
さらに「液体」とは広く解釈されるべきものであり、被記録媒体上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録媒体の加工、或いはインクまたは被記録媒体の処理に供される液体を言うものとする。インクまたは被記録媒体の処理としては、例えば、被記録媒体に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位ないし発色性の向上、画像耐久性の向上などのことを言うものとする。
また、本明細書では、本発明の適用例としてインクジェット記録ヘッドを例に挙げて説明するが、本発明の適用範囲はこれに限定されるものではなく、バイオッチップ作製や電子回路印刷用途の記録ヘッド等にも適用できる。記録ヘッドとしては、インクジェット記録ヘッドの他にも、例えばカラーフィルター製造用ヘッド等も挙げられる。
図1は、液体吐出用素子チップの構成例を示す模式的斜視図である。液体吐出用素子チップは、シリコン基板などの基板1と、基板1の上に設けられた流路形成部材9とを備える。基板1は、インク等の液体を吐出するためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子2を第一の面(表面とも称す)に有する。また、基板1は、該基板1の第一の面と第二の面(裏面とも称す)に貫通する液体供給口13を有し、液体供給口13は流路形成部材9に設けられた液体流路にインク等の液体を供給する。液体流路は液体吐出口10と連通し、液体吐出口10から液滴が記録媒体等に吐出される。
液体吐出用素子チップは、シリコンウエハ上に複数個形成される。本明細書において、同一ウエハ上に複数個の液体吐出用素子チップが形成されたものを液体吐出ヘッド用基板と称す。
個々の液体吐出用素子チップがインクタンク等の液体供給部と接続され、液体吐出ヘッドが作製される。
図2〜4は、本実施形態の液体吐出ヘッドの製造工程を説明するための模式的断面図及び模式的平面図(裏面側)である。また、図(A)は、図1の点線A−A’にて切断した断面図に相当し、さらに図(B)は、図(A)における基板裏面側から観察した平面図に相当する。
図2(A)に示されるシリコン基板等の基板1の結晶方位は<100>面であるが、本発明は、この図によってシリコン面方位が制限されるものではない。
基板1の表面(第一の面)上には、熱酸化膜(不図示)およびAL等から構成される犠牲層3が形成され、それらの上にはシリコン酸化膜等から構成される絶縁層4が形成されている。犠牲層3は後工程で形成されるインク供給口の表面側開口部の形成位置を規定する機能を有する。さらに、基板1の表面側に発熱抵抗体等の吐出エネルギー発生素子2が複数個配置されている。基板1上の吐出エネルギー発生素子2及び電気信号回路を保護するシリコン窒化膜等から構成される保護膜5はフォトリソ技術を用いて所望のパターンに形成されている。
また、基板1の表面側には、溶解可能な樹脂を用いて、インク流路の型材となる流路パターン8が形成されている。該流路パターン8上に、ネガ型感光性樹脂を用いて、流路形成部材(ノズル層とも称す)9が形成されている。ノズル層9には、インク吐出口10が形成されている。なお、必要に応じて、ノズル層9上に撥水層を設けることも可能である。
また、シリコン基板の異方性エッチングを行うため、耐アルカリ保護材(不図示)でノズル層9を含む基板表面側を被覆することができる。
基板1の第一の面と反対側の面である第二の面(裏面)の上には、エッチングマスク材料からなるエッチングマスク層11が形成されている。このエッチングマスク層には、上記の回路や流路形成部材等を形成する工程中の基板の取り扱いにより、裏面キズ14が発生することがある。エッチングマスク層11は、後述の異方性エッチングに用いるエッチング液に対して耐性を有する材料から構成され、1層以上で形成されることが好ましい。本実施形態では、エッチングマスク層11として、例えば、絶縁膜である熱酸化膜を使用できるが、その他にも金属膜や無機膜、有機膜でも形成可能である。
また、エッチングマスク層11が配置された基板1には、裏面側から表面側に向けたレーザ加工により、未貫通の先導孔12が形成されている。この時、先導孔12は、例えば、犠牲層3の中心に対して左右対称に2列に形成する。先導孔12の形成には、例えば、YAGレーザの3倍波(THG:波長355nm)のレーザ光を用いることができる。レーザ光のパワーおよび周波数は適宜適切な値を選択することができる。
次に、図3(A)、(B)に示すように、基板1の裏面側にあるエッチングマスク層11のうち供給口の開口部が形成される領域以外の領域に凹形状のラインパターン15を形成する。ラインパターン15は、複数の凹形状のラインから構成されることができ、該ラインは複数の供給口開口部の間に形成される。
ラインパターン15の形成には、例えば、レーザ光を用いることができ、具体的にはYVO4レーザの2倍波(波長532nm)のレーザ光を用いることができる。レーザ照射装置としては、例えばExcel社製Osprey4.0が挙げられる。レーザのパワーおよび周波数は適宜適切な値を選択することができる。レーザによってエッチングマスク層11の一部が削られ、凹形状に形成される。尚、本実施形態では、シリコン基板を直接加工することも可能である。
レーザ加工により凹形状を形成することにより、ラインパターン15の視認性をより一層高めることが可能である。尚、本実施形態ではYVO4レーザの2倍波(波長532nm)のレーザ光を用いてラインパターン15を形成することが好ましいが、凹形状を形成できる波長であれば、レーザ光はこれに限られない。
また、ラインパターンの形状も図3に示す形状に限られるものではなく、ラインパターンは、例えば図7に示すような格子状に配置されたラインから構成されることができる。また、ラインパターン15の加工工程の順序は、特に制限されるものではなく、品位に影響を及ぼす裏面キズに起因する未貫通の凹部を判別する工程の前であれば、どの工程位置で実施しても構わない。但し、シリコン基板を直接加工する場合には、異方性エッチング工程以降にラインパターンを形成することが必要である。
ラインパターンは、該エッチングマスク層を未貫通に形成されても、貫通して形成されても、どちらでもよいが、未貫通に形成されることが好ましい。
次に、図4(A)、(B)に示すように、TMAHやKOH等の強アルカリ溶液を異方性エッチング液として用い、基板1の裏面側(第二の面側)から異方性エッチングを行い、インク供給口13を形成する。本実施形態において、インク供給口13は、図4(A)に示すような“<>”型形状に形成される。
なお、図では、3つのインク供給口13が示されているが、インク供給口の数は制限されるものではない。
その後、シリコン酸化膜等から構成される絶縁層4をフッ酸液等のウェットエッチングによって除去した後、ドライエッチングでシリコン窒化膜等から構成される保護膜5をエッチングする。さらに、耐アルカリ保護材(不図示)を除去し、さらには溶解可能な樹脂からなる流路パターン8をインク吐出口10およびインク供給口13から溶出させ、インク流路を形成する。
以上の工程を経て、液体吐出ヘッド用基板が作製される。
その後、液体吐出ヘッド用基板の裏面側から金属顕微鏡等を用いて裏面キズについて観察する。そして、ラインパターン15を介して、未貫通の凹部14’を観察する。該未貫通の凹部は、裏面キズにエッチング液が浸潤して形成される。そして、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部14’を検出し、液体吐出用素子チップを選別する。本実施形態では、ラインパターン15があることで、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部14’を容易に検出することが可能である。次いで、各部材を保持するホルダおよびインク供給のためのインクタンク等の液体供給部を選別した液体吐出用素子チップと接続することで、液体吐出ヘッドが作製される。なお、選別した良品の液体吐出用素子チップをアルミナなどからなる放熱用基板や支持部材に接続してから、液体供給部と接続することもできる。
図8は、液体吐出ヘッドの模式的断面図を示す図である。液体吐出ヘッドは、図8に示されるように、例えば、液体吐出用素子チップと支持部材17とが、液体供給口13と液体通路18とが連通するように、接着剤16を用いて接合されることができる。支持部材17は液体供給部と接続される。
本実施形態で得られる液体吐出ヘッドは、図8に示されるように、品位に影響を及ぼす凹部がないため、混色の問題もなく良好な印字を得ることが可能となる。
また、他の実施形態として、基板1に直接ラインパターンを形成してもよい。つまり、本実施形態において、エッチングマスク層を除去した後、基板に直接ラインパターンを形成し、該ラインパターンと未貫通の凹部を対比して判別することができる。
また、ラインパターンは、エッチング開始面を形成するためにエッチングマスク層にエッチング開口部を設ける際に同時に形成することが好ましい。つまり、ラインパターン及びエッチング開口部は同じ工程で一括に形成されることが好ましい。
(実施例1)
以下、図を用いて本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下、図を用いて本発明の実施例について説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
図2(A)に示すように、結晶方位が<100>面であるシリコン基板1を用意する。このシリコン基板1上に、熱酸化膜(不図示)および犠牲層としてのAL層3が設け、それらの上部に絶縁層としてのシリコン酸化膜4を成膜した。さらにその上部に発熱抵抗体を形成して吐出エネルギー発生素子2を複数個配置した。
次に、シリコン基板1上の吐出エネルギー発生素子2及び電気信号回路の保護膜としてのシリコン窒化膜5を成膜し、フォトリソ技術を用いて所望のパターンに形成した。次に、吐出エネルギー発生素子2を含む前記シリコン基板1上に、溶解可能な樹脂を用いて流路パターン8を形成した。溶解可能な樹脂層8は、スピンコート等による塗布後、紫外線・DeepUV光等による露光・現像を行ってパターン形成した。尚、本実施例では、溶解可能な樹脂として、ポリメチルイソプロペニルケトン(ODUR:東京応化製)を用い、流路パターン8の膜厚は15μm程度とした。次に、流路パターン8上にネガ型感光性樹脂をスピンコートにより配置し、露光・現像を行ってノズル層9を形成した。また、ノズル層9の上に撥水層(不図示)を設けた。ノズル層9には、i線による前記露光・現像をによってインク吐出口10を形成した。尚、本実施例におけるネガ型感光性樹脂の膜厚は20μm程度とした。次に、シリコンの異方性エッチングの際における保護のため、耐アルカリ保護材(不図示)でノズル層9表面を被覆して保護した。また、エッチングマスク層11として、シリコンの熱酸化膜を用いた。
次に、シリコン基板1の裏面側から表面側に向けてレーザ加工を行うことにより未貫通の先導孔12を形成した。この時、先導孔12は犠牲層3の中心に対して左右対称に2列に形成した。先導孔12の形成には、YAGレーザの3倍波(THG:波長355nm)のレーザ光を用い、パワーおよび周波数を適切な値に設定した。
次に、TMAHやKOHの強アルカリ溶液を異方性エッチング液として用い、シリコン基板1の裏面側から結晶異方性エッチングを行い、図5(A)(B)に示すような“<>”型形状のインク供給口13を形成した。その後、シリコン酸化膜4およびシリコン基板1の裏面側のエッチングマスク層11をフッ酸液でウェットエッチングによって除去した。
なお、上述の工程中の基板取り扱いによりシリコン基板1のエッチングマスク層11に裏面キズ14が発生し、シリコン基板1の基体が露出する場合がある。この状態で異方性エッチングを行った場合、裏面キズ14からアルカリ性液体が浸入し、シリコン基板の基体がエッチングされ、本来意図しない未貫通の凹部が形成される。
次に、図6(A)、(B)に示すように、シリコン基板1に直接所定幅のラインからなるラインパターン15を形成した。ラインパターン15の形成には、Excel社製Osprey4.0のYVO4レーザの2倍波(波長532nm)のレーザ光を用い、パワーおよび周波数を適切な値に設定し、シリコン基板1の裏面側を凹凸状に加工した。加工面の凹凸によりパターンの視認性がより一層高まった。
次いで、ドライエッチングでシリコン窒化膜5をエッチングした。さらに、耐アルカリ保護材(不図示)を除去し、さらに流路パターン8を、インク吐出口10およびインク供給口13から溶出させることにより、インク流路を形成した。以上のような工程を経て、液体吐出用ヘッド基板を作製した。
その後、シリコン基板1の裏面側から金属顕微鏡等で観察を行い、ラインパターン15を介して、品質に影響を及ぼす所定幅以上の未貫通の凹部である裏面キズ14を検出し、良品の液体吐出用素子チップのみを選別した。ラインパターン15があることで、品質に影響を及ぼす裏面キズ14に起因した未貫通の凹部を容易に検出することが可能であった。なお、良品の選別において、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部の形状について、予め基準や規格を設けることができる。
さらに、選別した良品の液体吐出用素子チップを放熱用基板に接合した。次いで、各部材を保持するホルダおよびインク供給のためのインクタンクを結合することで、液体吐出ヘッドを作製した。
得られた液体吐出ヘッドを用いて印字をしたところ、品位に影響を及ぼす凹部がないため、混色の問題もなく良好な印字を得ることが可能であった。
(実施例2)
先導孔12を設けるまでの工程は実施例1と同じように実施した。また、本実施例では、エッチングマスク層11として、異方性エッチング液に耐性のある熱酸化膜を使用した。
先導孔12を設けるまでの工程は実施例1と同じように実施した。また、本実施例では、エッチングマスク層11として、異方性エッチング液に耐性のある熱酸化膜を使用した。
次に、図3(A)、(B)に示すように、シリコン基板1の裏面側にあるエッチングマスク層11に所定幅のラインからなるラインパターン15を形成した。ラインパターン15の形成には、Excel社製Osprey4.0のYVO4レーザの2倍波(波長532nm)のレーザ光を用い、パワーおよび周波数を適切な値に設定し、図3に示すように、エッチングマスク層に凹形状を形成した。
本実施例では、レーザ加工により発生した加工屑など等が後工程の異方性エッチングの際に除去されるため、好ましい形態である。
次に、TMAHやKOHの強アルカリ溶液を異方性エッチング液として用い、シリコン基板1の裏面側から結晶異方性エッチングを行い、図4(A)、(B)に示すような“<>”型形状のインク供給口13を形成した。
その後、シリコン酸化膜4をフッ酸液を用いたウェットエッチングによって除去した。この時、シリコン基板1の裏面側のエッチングマスク層11も裏面キズに起因して一部エッチングされた。次いで、ドライエッチングによってシリコン窒化膜5をエッチング除去した。さらに、耐アルカリ保護材(不図示)を除去し、さらには流路パターン8をインク吐出口10およびインク供給口13から溶出させることにより、インク流路を形成した。
以上のような工程を経て、液体吐出用ヘッド基板を作製した。
その後、シリコン基板1の裏面側から金属顕微鏡等で観察を行い、ラインパターン15を介して、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部14’を検出し、良品の液体吐出用素子チップを選別した。ラインパターン15があることで、品質に影響を及ぼす未貫通の凹部を容易に検出することが可能であった。
さらに、選別した良品の液体吐出用素子チップを放熱用基板に接合した。次いで、各部材を保持するホルダおよびインク供給のためのインクタンクを結合することで、液体吐出ヘッドを作製した。
得られた液体吐出ヘッドを用いて印字をしたところ、品位に影響を及ぼす凹部がないため、混色の問題もなく良好な印字を得ることが可能であった。
1 基板(シリコン基板)
2 吐出エネルギー発生素子
3 犠牲層(AL層)
4 絶縁層(シリコン酸化膜)
5 保護膜(シリコン窒化膜)
8 流路パターン
9 流路形成部材(ノズル層)
10 液体吐出口(インク吐出口)
11 エッチングマスク層
12 先導孔
13 液体供給口(インク供給口)
14 裏面キズ
14’ 未貫通の凹部
15 ラインパターン
16 接着剤
17 支持部材
18 液体通路
2 吐出エネルギー発生素子
3 犠牲層(AL層)
4 絶縁層(シリコン酸化膜)
5 保護膜(シリコン窒化膜)
8 流路パターン
9 流路形成部材(ノズル層)
10 液体吐出口(インク吐出口)
11 エッチングマスク層
12 先導孔
13 液体供給口(インク供給口)
14 裏面キズ
14’ 未貫通の凹部
15 ラインパターン
16 接着剤
17 支持部材
18 液体通路
Claims (7)
- 吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面である第二の面の上にエッチングマスク層を配置する工程と、
前記エッチングマスク層のうち前記供給口の開口部が形成される領域以外の領域に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記エッチングマスク層にエッチング開口部を設ける工程と、
前記エッチング開口部が設けられたエッチングマスク層をマスクとして用いて前記第二の面側から異方性エッチングを行い、前記供給口を前記基板に形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記ラインパターン及び前記エッチング開口部を同じ工程で一括に形成する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ラインパターンは前記エッチングマスク層を未貫通に形成される請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記エッチングマスク層が熱酸化膜である請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 吐出エネルギー発生素子及び供給口を有する液体吐出用素子チップと、前記供給口に液体を供給する液体供給部と、を備える液体吐出ヘッドの製造方法であって、
前記吐出エネルギー発生素子を第一の面に有する基板の前記第一の面と反対側の面側から異方性エッチングにて前記供給口を形成する工程と、
前記供給口が形成された前記基板の前記第二の面に凹形状からなるラインパターンを形成する工程と、
前記ラインパターンと、前記基板に発生した未貫通の凹部と、を対比して前記液体吐出用素子チップを選別する工程と、
前記選別した液体吐出用素子チップと前記液体供給部とを接続する工程と、
を有することを特徴とする液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記ラインパターンをレーザを用いて形成する請求項1乃至5のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法
- 前記レーザがYVO4レーザの2倍波(波長532nm)である請求項5に記載の液体吐出ヘッドの製造方法
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