JP5693068B2 - 液体吐出ヘッド及びその製造方法 - Google Patents
液体吐出ヘッド及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5693068B2 JP5693068B2 JP2010159746A JP2010159746A JP5693068B2 JP 5693068 B2 JP5693068 B2 JP 5693068B2 JP 2010159746 A JP2010159746 A JP 2010159746A JP 2010159746 A JP2010159746 A JP 2010159746A JP 5693068 B2 JP5693068 B2 JP 5693068B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon substrate
- resin layer
- layer
- liquid
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 67
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 99
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 99
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 73
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 72
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 71
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 71
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 53
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 52
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 33
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 28
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 28
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 claims description 25
- 239000004840 adhesive resin Substances 0.000 claims description 14
- 229920006223 adhesive resin Polymers 0.000 claims description 14
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 14
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 88
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 25
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 19
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 10
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000011161 development Methods 0.000 description 8
- 230000002940 repellent Effects 0.000 description 8
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 8
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 5
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 5
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005338 heat storage Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 4
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 3
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000004090 dissolution Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000007641 inkjet printing Methods 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 8beta-(2,3-epoxy-2-methylbutyryloxy)-14-acetoxytithifolin Natural products COC(=O)C(C)O LPEKGGXMPWTOCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000018 DNA microarray Methods 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004200 TaSiN Inorganic materials 0.000 description 1
- WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N aluminum copper Chemical compound [Al].[Cu] WPPDFTBPZNZZRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N doxepin Chemical compound C1OC2=CC=CC=C2C(=C/CCN(C)C)/C2=CC=CC=C21 ODQWQRRAPPTVAG-GZTJUZNOSA-N 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229940057867 methyl lactate Drugs 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14088—Structure of heating means
- B41J2/14112—Resistive element
- B41J2/14129—Layer structure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/14—Structure thereof only for on-demand ink jet heads
- B41J2/14016—Structure of bubble jet print heads
- B41J2/14032—Structure of the pressure chamber
- B41J2/1404—Geometrical characteristics
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1601—Production of bubble jet print heads
- B41J2/1603—Production of bubble jet print heads of the front shooter type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1626—Manufacturing processes etching
- B41J2/1628—Manufacturing processes etching dry etching
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1631—Manufacturing processes photolithography
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/164—Manufacturing processes thin film formation
- B41J2/1645—Manufacturing processes thin film formation thin film formation by spincoating
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/42—Piezoelectric device making
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Geometry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
(1)液体を吐出するための吐出口
(2)吐出口に連通して噴射するための液体が供給される液室
(3)吐出エネルギー発生素子によって発生する熱を蓄熱するための蓄熱層
(4)液滴を吐出口から噴射させるための熱エネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子
(5)吐出エネルギー発生素子を液体から保護するパッシベイション層
また、特許文献2には、上述の液室に連通してこの液室に液体を供給するためのインク供給口を異方性エッチングにより形成する方法が開示されている。さらに、特許文献3には、犠牲層を用いてインク供給口を高精度に形成する方法が開示されている。さらにまた、特許文献4にはこの犠牲層を形成する工程を簡略化する方法が開示されている。
液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する液流路とが形成された流路形成部材と、
前記液体を吐出するための吐出エネルギー発生素子を有し、前記液流路に前記液体を供給するための供給口が形成されたシリコン基板と、を少なくとも有し、
前記流路形成部材は、少なくとも、前記液流路の壁面を構成する被覆樹脂層と、前記シリコン基板と前記被覆樹脂層との間に配置される密着樹脂層と、から構成されている、液体吐出ヘッドの製造方法であって、
表面に、前記吐出エネルギー発生素子と、前記シリコン基板が露出する溝が形成されたパッシベイション層と、を有する前記シリコン基板を用意する工程と、
前記シリコン基板が露出する溝に、前記被覆樹脂層又は前記密着樹脂層と同じ材料である第1の有機樹脂を充填する工程と、
前記シリコン基板の表面側に前記密着樹脂層を形成する工程と、
少なくとも前記第1の有機樹脂の上に前記液流路の型材となる流路型部材を形成する工程と、
少なくとも前記密着樹脂層及び前記流路型部材の上に前記被覆樹脂層を形成する工程と、
前記シリコン基板を貫通し、底部に前記第1の有機樹脂及び前記パッシベイション層が露出する穴を形成する工程と、
前記穴の壁面に、前記被覆樹脂層又は前記密着樹脂層と同じ材料である第2の有機樹脂を形成する工程と、
前記パッシベイション層のうち、前記穴の底部に露出する部分を除去し、前記シリコン基板を貫通した穴で前記供給口を形成する工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法である。
以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
本実施例では、実施例1で掲げた図4(C)で形成した犠牲層2の側面に沿って形成した溝5内に充填させる樹脂を密着樹脂層と同じ材料とした例を示す。つまり、本実施例では、上部保護膜9’を密着性樹脂層の材料と同じ材料であるポリアミド樹脂を用いて形成した。
実施例2で掲げた図6(A)における密着樹脂層7と上部保護層9’を構成するポリアミド樹脂に凹凸形状を形成することで、インク流路の濡れ性と被覆樹脂層11とシリコン基板1との密着性を向上させることができる。凹凸形状は、例えば2層のポリアミド樹脂を形成し、上層に凹部を形成することにより形成することができる。
2:犠牲層
3:吐出エネルギー発生素子
4:エッチングストップ層
5:溝
6:シリコン酸化膜
7:密着樹脂層
8:エッチングマスク層(ポリアミド樹脂)
9:保護膜
10:流路型部材
11:被覆樹脂層
13:撥水材
14:インク吐出口
15:保護材
16:インク供給口
17:2層目の密着樹脂層(2層目のポリアミド樹脂)
18:インク流路
Claims (10)
- 液体を吐出する吐出口と、該吐出口に連通する液流路とが形成された流路形成部材と、
前記液体を吐出するための吐出エネルギー発生素子を有し、前記液流路に前記液体を供給するための供給口が形成されたシリコン基板と、を少なくとも有し、
前記流路形成部材は、少なくとも、前記液流路の壁面を構成する被覆樹脂層と、前記シリコン基板と前記被覆樹脂層との間に配置される密着樹脂層と、から構成されている、液体吐出ヘッドの製造方法であって、
表面に、前記吐出エネルギー発生素子と、前記シリコン基板が露出する溝が形成されたパッシベイション層と、を有する前記シリコン基板を用意する工程と、
前記シリコン基板が露出する溝に、前記被覆樹脂層又は前記密着樹脂層と同じ材料である第1の有機樹脂を充填する工程と、
前記シリコン基板の表面側に前記密着樹脂層を形成する工程と、
少なくとも前記第1の有機樹脂の上に前記液流路の型材となる流路型部材を形成する工程と、
少なくとも前記密着樹脂層及び前記流路型部材の上に前記被覆樹脂層を形成する工程と、
前記シリコン基板を貫通し、底部に前記第1の有機樹脂及び前記パッシベイション層が露出する穴を形成する工程と、
前記穴の壁面に、前記被覆樹脂層又は前記密着樹脂層と同じ材料である第2の有機樹脂を形成する工程と、
前記パッシベイション層のうち、前記穴の底部に露出する部分を除去し、前記シリコン基板を貫通した穴で前記供給口を形成する工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。 - 前記溝はドライエッチングにより形成される請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記シリコン基板を貫通する穴は、結晶異方性エッチングによって形成される請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の有機樹脂は、前記密着樹脂層と同じ材料であるポリアミド樹脂である請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の有機樹脂は、前記被覆樹脂層と同じ材料である感光性のエポキシ樹脂またはアクリル樹脂である請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第1の有機樹脂及び前記密着樹脂層は同時にパターニング形成される請求項4に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記シリコン基板の表面側に前記供給口の開口寸法を制御するための犠牲層が形成されており、前記パッシベイション層は前記犠牲層の前記シリコン基板と反対側に形成されている請求項1乃至6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記密着樹脂層は前記パッシベイション層の上に形成する請求項1乃至7のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第2の有機樹脂は、前記密着樹脂層と同じ材料であるポリアミド樹脂である請求項1乃至8のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記第2の有機樹脂は、前記被覆樹脂層と同じ材料である感光性のエポキシ樹脂またはアクリル樹脂である請求項1乃至8のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010159746A JP5693068B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
US13/170,695 US8596759B2 (en) | 2010-07-14 | 2011-06-28 | Liquid ejection head and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010159746A JP5693068B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012020470A JP2012020470A (ja) | 2012-02-02 |
JP2012020470A5 JP2012020470A5 (ja) | 2013-08-08 |
JP5693068B2 true JP5693068B2 (ja) | 2015-04-01 |
Family
ID=45466632
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010159746A Expired - Fee Related JP5693068B2 (ja) | 2010-07-14 | 2010-07-14 | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8596759B2 (ja) |
JP (1) | JP5693068B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6039259B2 (ja) | 2011-07-25 | 2016-12-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド、およびその製造方法 |
JP2013059904A (ja) * | 2011-09-13 | 2013-04-04 | Canon Inc | 液体記録ヘッド及びにその製造方法 |
JP2014028471A (ja) | 2012-07-31 | 2014-02-13 | Canon Inc | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 |
JP6202869B2 (ja) * | 2013-04-17 | 2017-09-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド |
WO2015041665A1 (en) | 2013-09-20 | 2015-03-26 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Printbar and method of forming same |
US9889664B2 (en) | 2013-09-20 | 2018-02-13 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Molded printhead structure |
CN112039491B (zh) * | 2020-03-31 | 2022-08-05 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法 |
CN112039489B (zh) * | 2020-01-22 | 2022-08-05 | 中芯集成电路(宁波)有限公司 | 一种薄膜压电声波滤波器及其制造方法 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5451837A (en) | 1977-09-30 | 1979-04-24 | Ricoh Co Ltd | Ink jet head device |
JP3343875B2 (ja) | 1995-06-30 | 2002-11-11 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法 |
KR100311880B1 (ko) | 1996-11-11 | 2001-12-20 | 미다라이 후지오 | 관통구멍의제작방법,관통구멍을갖는실리콘기판,이기판을이용한디바이스,잉크제트헤드의제조방법및잉크제트헤드 |
JP2005035281A (ja) | 2003-06-23 | 2005-02-10 | Canon Inc | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP4455282B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-21 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ |
JP4766658B2 (ja) * | 2005-05-10 | 2011-09-07 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP4881081B2 (ja) | 2005-07-25 | 2012-02-22 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドの製造方法 |
JP2007203623A (ja) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 |
US7523553B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-04-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing ink jet recording head |
JP4834426B2 (ja) | 2006-03-06 | 2011-12-14 | キヤノン株式会社 | インクジェット記録ヘッドの製造方法 |
US8037603B2 (en) | 2006-04-27 | 2011-10-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet head and producing method therefor |
US8267503B2 (en) | 2006-10-16 | 2012-09-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Ink jet recording head and manufacturing method therefor |
JP2008179045A (ja) * | 2007-01-24 | 2008-08-07 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド及びその製造方法、半導体デバイス及びその製造方法 |
US8197705B2 (en) | 2007-09-06 | 2012-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of processing silicon substrate and method of manufacturing liquid discharge head |
JP2009061664A (ja) | 2007-09-06 | 2009-03-26 | Canon Inc | インクジェットヘッド用基板の製造方法 |
JP5031493B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド用基板の製造方法 |
JP5031492B2 (ja) | 2007-09-06 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | インクジェットヘッド基板の製造方法 |
JP5511191B2 (ja) | 2008-01-28 | 2014-06-04 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド、液体吐出ヘッドの製造方法および構造体の形成方法 |
JP5305691B2 (ja) * | 2008-02-27 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッドおよびその製造方法 |
JP2009208393A (ja) | 2008-03-05 | 2009-09-17 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
JP5393423B2 (ja) | 2009-12-10 | 2014-01-22 | キヤノン株式会社 | インク吐出ヘッド及びその製造方法 |
JP5578859B2 (ja) | 2010-01-14 | 2014-08-27 | キヤノン株式会社 | 液体吐出ヘッド及び液体吐出ヘッドの製造方法 |
-
2010
- 2010-07-14 JP JP2010159746A patent/JP5693068B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-28 US US13/170,695 patent/US8596759B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8596759B2 (en) | 2013-12-03 |
US20120013682A1 (en) | 2012-01-19 |
JP2012020470A (ja) | 2012-02-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5693068B2 (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP4455282B2 (ja) | インクジェットヘッドの製造方法、インクジェットヘッドおよびインクジェットカートリッジ | |
JP4834426B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5224771B2 (ja) | 記録ヘッド基板の製造方法 | |
US8652767B2 (en) | Liquid ejection head and process for producing the same | |
JP2003127399A (ja) | インクジェット記録ヘッドの作成方法及びインクジェット記録ヘッド | |
JP2008119955A (ja) | インクジェット記録ヘッド及び該ヘッドの製造方法 | |
JP2004209741A (ja) | インクジェット記録ヘッド | |
JP2009178906A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5031597B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP7134831B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2007331245A (ja) | インクジェットヘッドおよびその製造方法 | |
JP6039259B2 (ja) | 液体吐出ヘッド、およびその製造方法 | |
KR101520622B1 (ko) | 잉크젯 프린트헤드 및 그 제조방법 | |
JP2010142972A (ja) | インクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5111477B2 (ja) | インクジェットヘッド | |
US8323519B2 (en) | Method for manufacturing liquid discharge head | |
JP6157180B2 (ja) | インクジェット記録ヘッドおよびその製造方法 | |
KR101376402B1 (ko) | 액체 토출 헤드의 제조 방법 | |
JP2010260233A (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2008126481A (ja) | インクジェット記録ヘッド用基板の製造方法、およびインクジェット記録ヘッドの製造方法 | |
JP5328606B2 (ja) | 液体吐出ヘッドの製造方法 | |
JP2012121168A (ja) | 液体吐出ヘッド及びその製造方法 | |
JP2006198884A (ja) | インクジェット吐出ヘッド用基板 | |
US7735961B2 (en) | Liquid discharge head and method of producing the same |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130624 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130624 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140121 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140122 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140320 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20140430 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20150106 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20150203 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 5693068 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |