JP5328606B2 - 液体吐出ヘッドの製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関し、具体的にはインクを被記録媒体に吐出することにより記録を行う液体吐出ヘッドの製造方法に関するものである。
液体を吐出する液体吐出ヘッドを用いる例としては、インクを被記録媒体に吐出して記録を行うインクジェット記録方式が挙げられる。
インクジェット記録方式(液体噴射記録方式)に適用される液体吐出ヘッドは、一般に微細な吐出口、液流路及び該液流路の一部に設けられる液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子を複数備えている。従来、このような液体吐出ヘッドを作製する方法としては、例えば特許文献1に以下のような開示がある。
まず、エネルギー発生素子が形成されたウェハー状態のシリコン基板上に、溶解可能な樹脂にて流路のパターンを形成する。次いで、この流路の形状の型材上に、流路壁となるエポキシ樹脂及び光カチオン重合開始剤を含む被覆樹脂層を塗布した後、常温、減圧で溶媒を除去する。次いで、フォトリソグラフィーによりエネルギー発生素子上に吐出口を形成する。最後に溶解可能な樹脂を溶出し流路を形成し、流路壁となる被覆樹脂層を硬化させる。
特許文献1では、減圧状態で、被覆樹脂層の深部である型材に近い部分から溶媒を蒸発させ、被覆樹脂層と型材とが交じり合ってできる相溶層から溶媒を除去すると記ことが記載されている。相溶層は、型材を除去した後も硬化後の被覆樹脂層とともに残るため、流路の容積に大きな影響をあたえる。
しかし、ウェハー状基板が大型化した場合などには、相溶層のばらつきがウェハー内の位置ごとに大きくなる場合がある。そのため、相溶層の厚さのウェハー内でのばらつきをより一層低減させることが求められる。
本発明では、前述した従来技術の課題を解決し、被覆樹脂層と型材とが交じり合ってできる層の厚さが、複数の液体吐出ヘッド間で、より均一化され、流路を高精度に形成することが可能な液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
液体を吐出する吐出口に連通する流路を形成するための流路部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
ポジ型感光性樹脂からなる前記流路の型を基板上に設ける工程と、
前記流路部材を形成するための、溶媒とエポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤とを含む被覆層を前記型に塗布する工程と、
常温、常圧の下で、前記被覆層の重量が塗布された時の重量の93%以下となるように前記被覆層から前記溶媒を除去した後に、減圧状態で前記被覆層からさらに前記溶媒を除去する工程と、
前記被覆層を硬化させる工程と、
前記型を除去して前記流路を形成する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。
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本発明によれば、被覆樹脂層と型材とが交じり合ってできる層の厚さが、複数の液体吐出ヘッド間で、より均一化され、流路を高精度に形成することが可能となる。
以下、図面を参照して、本発明を具体的に説明する。
なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。なお、本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味することとする。
本発明の製造方法により、被覆樹脂組成物と溶解可能な樹脂組成物との間に形成される相溶物層の厚さをより一定にし、薄くすることができるため、インク等の液体の再充填速度が一定の液体吐出ヘッドを製造することができる。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照してより具体的に説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。また以下の説明では、液体吐出ヘッドの一例としてインクジェットヘッドを例示して説明する。
図2は、インクジェットヘッドの模式的な斜視図である。本実施形態のインクジェットヘッドは、エネルギー発生素子(電気熱変換素子)3が所定のピッチで2列に並んで形成された基板(例えばシリコン製)1を有している。基板1には、共通インク供給口16が、エネルギー発生素子3の2つの列の間に開口されている。基板1上にノズル形成部材(流路部材)を構成するノズル層(被覆層)9には、各エネルギー発生素子3の上方に開口するインク吐出口14と、インク供給口16から各インク吐出口14に連通するインク流路が形成されている。
ここでは図1のインクジェットヘッドを作製する為の工程を図3により説明する。
図3−(A)〜(H)は、図2のインクジェットヘッドの内部構成を表す概略図であって、本発明のインクジェットヘッドの基本的な製造工程を示す為の概略図である。
図3−(A)に示される基板1上には、発熱抵抗体等のインク吐出エネルギー発生素子3が複数個配列されている。また、前記基板1の裏面にはSiO2膜6で全面覆われている。4はエネルギー発生素子3を保護する保護膜である。そして、後工程でアルカリ性の溶液によってインク供給口16を形成する時に犠牲となる犠牲層(不図示)が基板1に設けられている。この犠牲層はアルカリ溶液でエッチングできるもので、ポリシリコンやエッチング速度の速いアルミ、アルミシリコン、アルミ銅、アルミシリコン銅などで形成される。なお、エネルギー発生素子3を駆動するための半導体素子や配線等は不図示である。
まず、図3−(B)に示すように、基板1の表面にポリエーテルアミド樹脂7と裏面にポリエーテルアミド樹脂8をそれぞれスピンコート等により塗布し、ベークにより硬化させる。そして、ポリエーテルアミド樹脂7をパターニングする為に、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布、露光、現像し、ポリエーテルアミド樹脂7をドライエッチング等によりパターニングし、前記ポジ型レジストを剥離する。そして、表面と同様の工程で裏面に設けたポリエーテルアミド樹脂8をパターニングするために、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布、露光、現像し、ポリエーテルアミド樹脂8をドライエッチング等によりパターニングし、前記ポジ型レジストを剥離する。
そして、図3−(C)に示すように、溶解可能な樹脂を用いてインク流路の形状を有するインク流路パターン10を形成する(図4(b))。このインク流路パターンを形成する溶解可能な樹脂は、特に限定されるものではない。例えば、好適にはポジ型レジスト(ポジ型感光性樹脂)、特に後工程で被覆樹脂組成物を積層する時に型崩れがおきないように、分子量が比較的高い光分解型のポジレジストを用いることが好ましい。より具体的には、例えばポリメチルイソプロピルケトン又はポリビニルケトン等を用いることが好ましい。インク流路パターン10の形成方法としては、例えば、溶解可能な樹脂と溶媒との混合物をスピンコート法等を用いて前記基板1上に塗布し、フォトリソ法等によりパターンを形成することができる。溶解可能な樹脂に用いる溶媒としては、例えばシクロヘキサノンを用いることができる。流路パターン10の基板上膜厚としては、10〜20μm程度が好ましい。また、溶解可能な樹脂としては、例えばポジ型レジストを挙げることができ、具体例として、ポリメチルイソプロペニルケトン(東京応化(株)社製、商品名;ODUR1010など)を挙げることができる。
図3−(D)に示すように、表面にインク流路を形成する材料である被覆樹脂組成物をスピンコート等により塗布し被覆樹脂層(被覆層)12を形成する。例えば、被覆樹脂組成物としては、ネガ型感光性樹脂、特にカチオン重合が可能な、エポキシ樹脂組成物をキシレンで溶解した材料を挙げることができる。またエポキシ樹脂としては、パターニング精度の高さから常温で固体のものが好ましい。
特に下記構造(1)または(2)を有し、エポキシ等量が2000以下であるものが好ましい。このような樹脂としてはダイセル化学(株)製EHPE(商品名)が知られている。
特に下記構造(1)または(2)を有し、エポキシ等量が2000以下であるものが好ましい。このような樹脂としてはダイセル化学(株)製EHPE(商品名)が知られている。
なお、この被覆樹脂組成物に含まれる溶媒(キシレン)のSP値は8.8である。溶解可能な樹脂に用いられる溶媒(シクロヘキサノン)のSP値はで8.2である。通常、SP値が±1程度の差であると相溶が見られ易い。
次に、図3−(D)に示すように、被覆樹脂層12の重量が塗布後初期重量に対して93%以下となるまで放置する。放置温度は60℃未満が好ましく、大気圧、室温(23〜40℃程度)がより好ましい。また、常温としては25〜30℃が好ましい。大気圧は、常圧として1000〜1020ヘクトパスカルであることが好ましい。温度を低くすることで相溶するのを抑制するためである。また、減圧して溶媒を除去することも可能であるが、大気圧、室温放置で溶媒を揮発させることが効果的である。一つの要因として以下が考えられる。被覆樹脂層12が流路パターン10に塗布された際に、相溶層が生じるとともに、溶解熱が生じる。一方被覆樹脂層12の表層は室温である。表層からは溶媒が揮発するとともに、溶媒が少なくなった表層部分へ、相溶領域の溶媒が対流により移動することで、当初相溶していた部分の溶媒量が少なくなる。この対流は大気圧下で効率よく生じさせることができる。これにより、相溶領域の溶媒量を効率よく減らすことが可能となると考えられる。
被覆樹脂層12の初期重量は、例えば、被覆樹脂層12の形成前後のウエハの重量を測定することにより把握できる。溶媒の揮発は、被覆樹脂組成物の重量が、塗布直後の被覆樹脂組成物の重量(初期重量)に対して93%以下となるまで行う。また、90%以下となるまで行うことがより好ましく、さらに87%以下とすることがさらに好ましい。
次に、図3−(E)に示すように、被覆樹脂層の重量が初期重量に対して93%以下となったことを確認して、減圧状態により溶媒の揮発を行う。減圧は90kPa(900ヘクトパスカル)以下であることが好ましい。さらに加熱によるベーク処理を行う。ベークは60〜100℃で行うことが好ましく、80〜95℃で行うことがより好ましい。ベーク後の流路パターン上の被覆樹脂層の膜厚としては、相溶層を含まない場合には10〜60μm程度であり基板上で20〜80μm程度である。
ここで、本発明では、被覆樹脂組成物中の溶媒を減圧処理前に所定分揮発させているため、相溶物層22の層厚をより一定に、かつ薄くすることができる。
次に、図3−(F)に示すように、露光、現像を行い被覆樹脂層12のパターンを形成する。
前記被覆樹脂層12上には撥水材13がドライフィルムのラミネート等により形成される。インク吐出口14は、被覆樹脂層12及び撥水剤13を紫外線やDeepUV光等による露光、現像を行うことによりパターニングして形成する。先の常温、大気圧での溶媒除去により、被覆樹脂層12とインク流路パターン10との相溶領域の溶媒量が少なくなっている。そのため、露光後に、被覆樹脂層12から相溶領域への硬化の進行が抑えられる。具体的には、被覆樹脂層12から相溶領域へのカチオンの拡散が抑えられることにより、最終的な相溶領域を薄くすることが可能となる。
次に、図3−(G)に示すように、インク流路パターン10及び被覆樹脂層12等が形成されている前記基板1の表面及び側面をスピンコート等による塗布を行い、保護材15で覆う。前記基板1の裏面に形成されているSiO2膜6は、前記ポリエーテルアミド樹脂8をマスクとしてウエットエッチングの開始面となるSi面が露出される。次に前記基板1にインク供給口16を設ける。このインク供給口16は、基板を化学的にエッチング、例えばTMAH等の強アルカリ溶液による異方性エッチングにより形成する。
そして、図3−(H)に示すように、裏面から異方性エッチングを行っていくと表面の犠牲層(不図示)に到達し、インク供給口16が形成される。次に、ポリエーテルアミド樹脂8及び保護材15を除去する。更に、インク流路パターン10を、前記インク吐出口14及び前記インク供給口16から溶出させる事により、インク流路(不図示)及び、流路25が形成される。
次に、ノズル部が形成された基板1をダイシングソー等により切断分離、チップ化し、図2のインクジェットヘッドの一部を完成させる。
その後、エネルギー発生素子を駆動させる電気的接合を行い、インク供給の為のタンク部材を取り付け、インクジェットヘッドを完成させる。
本発明に係る製造方法により、相溶物層の層厚のバラツキが小さくすることができる。なお、相溶物層が厚い部分ではインクの再充填速度が遅くなる傾向がある。
ここで、加熱後の相溶物層の厚みは、より薄くすることが好ましいが、本発明者らの検討によれば、2.5μm以下の厚みとすることで、厚みのバラツキによるインクの最充填速度への影響が少なくなる。より好ましくは、2.0μm以下である。
(実施例)
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
本実施例では、図3に示した工程により、図1に示した構成を有するインクジェットヘッドを作製した。
まず、図3−(A)に示すように、発熱抵抗体等のインク吐出エネルギー発生素子3が複数個配列されたウェハー状の基板1を用意した。また、該基板1の裏面にはSiO2膜6で全面が覆われており、エネルギー発生素子3は保護膜4で覆われている。そして、後工程でアルカリ性の溶液によってインク供給口16を形成する時に犠牲となる犠牲層(不図示)が基板1に設けられている。
次に、図3−(B)に示すように、基板1の表面にポリエーテルアミド樹脂7と裏面にポリエーテルアミド樹脂8をそれぞれスピンコート等により塗布し、ベークして硬化させた。そして、ポリエーテルアミド樹脂7をパターニングする為に、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布、露光、現像し、ポリエーテルアミド樹脂7をドライエッチング等によりパターニングした。その後、前記ポジ型レジストを剥離・除去した。そして、裏面に設けたポリエーテルアミド樹脂8をパターニングするために、同様の工程でポジ型レジストをスピンコート等により塗布、露光、現像し、ポリエーテルアミド樹脂8をドライエッチング等によりパターニングした。その後、前記ポジ型レジストを剥離・除去した。
次に、図3−(C)に示すように、インク流路の型材料である溶解可能な樹脂組成物10をスピンコートにより塗布し、露光、現像を行い、パターンを形成した。パターン10の膜厚は18μmとした。また、溶解可能な樹脂組成物としては、ポリメチルイソプロペニルケトン(東京応化(株)社製、商品名;ODUR1010)を用いた。溶媒としてはシクロヘキサノンを用いた。
次に、図3−(D)に示すように、前記パターン上にインク流路を形成する材料である被覆樹脂組成物をスピンコートにより塗布して被覆樹脂層12を形成した。被覆樹脂組成物としては、エポキシ樹脂とエポキシ樹脂の硬化剤とを含む溶液をキシレンで溶解した材料を用いた。被覆樹脂層12の膜厚は基板上で75μmとした。
なお、本実施例で用いた被覆樹脂組成物の具体的組成は以下の通りである。
EHPE ダイセル化学(株) (エポキシ樹脂)100
HFAB セントラル硝子(株) (添加剤) 20
A−187 東レ・ダウコーニング(株)(密着向上剤) 5
SP−172 (株)ADEKA (光重合開始材(硬化剤)) 6
キシレン −−−−−−−−−−−− (溶媒) 80
EHPE ダイセル化学(株) (エポキシ樹脂)100
HFAB セントラル硝子(株) (添加剤) 20
A−187 東レ・ダウコーニング(株)(密着向上剤) 5
SP−172 (株)ADEKA (光重合開始材(硬化剤)) 6
キシレン −−−−−−−−−−−− (溶媒) 80
この被覆樹脂組成物に含まれる溶媒(キシレン)のSP値は8.8である。溶解可能な樹脂組成物(ポジ型レジスト)10の溶媒はシクロヘキサノンであり、そのSP値は8.2である。
次に、図3−(D)から(E)にかけて、23℃、1atom (1013ヘクトパスカル)下にて放置し、被覆樹脂組成物に含まれる溶媒を揮発させた。そして、溶媒揮発後の被覆樹脂組成物の重量(揮発後重量)が、塗布直後の被覆樹脂組成物の重量(初期重量)の93%以下となったとき、減圧での揮発(700ヘクトパスカル、40℃で数分)を行った。さらにベーク処理(90℃100sec)を行った。なお、初期重量は、被覆樹脂組成物の塗布前後におけるウエハの重量を測定し、その差を計算することにより算出できる。揮発後重量は、一定時間放置後(溶媒揮発後)のウエハ重量と被覆樹脂組成物の塗布前のウエハ重量の差を計算することで算出できる。また、実施例から比較例の放置時間(23℃、1atom)、放置後の被覆樹脂層の初期重量に対する割合、相溶物層の厚さはそれぞれ表1のとおりである。相溶物層22は、流路パターン10の材料と被覆樹脂層との混合物の硬化領域であって、基板上の、出来上がった流路壁のうち、流路パターン10が形成された時点(被覆樹脂層を塗布する前)での流路パターン10が存在した領域に含まれる部分とする。
次に、図3−(F)に示すように、露光、現像を行い被覆樹脂層12のパターンを形成した。また、前記被覆樹脂層12上には撥水材13をドライフィルムのラミネートによって形成した。インク吐出口14は、被覆樹脂層12及び撥水剤13をDeepUV光による露光、現像を行い、パターニングして形成した。
次に、図3−(G)に示すように、溶解可能な樹脂10’及び被覆樹脂層12が形成されている前記基板1の表面及び側面をスピンコート法を用いて保護材15で覆った。そして、前記基板1の裏面に形成されているSiO2膜6において、前記ポリエーテルアミド樹脂8をマスクとしてウエットエッチングの開始面となるSi面を露出した。次に、前記基板1にインク供給口16を設けた。このインク供給口16は、TMAHの強アルカリ溶液による異方性エッチングにより、基板を化学的にエッチングして形成した。図3−(H)に示すように、裏面から異方性エッチングを行っていくと表面の犠牲層(不図示)に到達し、インク供給口16が形成された。次に、ポリエーテルアミド樹脂8及び保護材15を除去した。さらに、溶解可能な樹脂10’を、インク吐出口14及びインク供給口16から溶出させ、インク流路25を形成した。流路形成部材となった被覆樹脂層の吐出口形成部分の厚さは55μmであった。
次に、ノズル部が形成されたウェハー状態の基板をダイシングソーにより切断分離し、チップ化し、図2のインクジェットヘッドの一部を作製した。
その後、エネルギー発生素子を駆動させる電気的接合を行い、インク供給の為のタンク部材を取り付け、インクジェットヘッドを完成させた。
実施例、比較例のヘッドそれぞれ複数について、同一ウェハーから得られたヘッドの相溶層の平均値を層厚さとして求めた。また、完成させたインクジェットヘッドそれぞれを吐出装置に搭載し、について吐出評価を行った。結果を表1に示す。表1に示されるように、比較例1では、相溶層の厚さにバラツキが大きく、厚い部分ではインクの再充填速度が遅くなる傾向があった。
以上から、被覆樹脂層を塗布後、被覆樹脂層の重量が塗布当初から93%以下となるように、大気圧、常温で溶媒を揮発させ、その後、減圧や加熱により溶媒を除去することが好ましいことが分かる。
1 基板
12 被覆樹脂層(流路部材)
14 吐出口
25 流路
12 被覆樹脂層(流路部材)
14 吐出口
25 流路
Claims (7)
- 液体を吐出する吐出口に連通する流路を形成するための流路部材を有する液体吐出ヘッドの製造方法であって、
ポジ型感光性樹脂からなる前記流路の型を基板上に設ける工程と、
前記流路部材を形成するための、溶媒とエポキシ樹脂と該エポキシ樹脂の硬化剤とを含む被覆層を前記型に塗布する工程と、
常温、常圧の下で、前記被覆層の重量が塗布された時の重量の93%以下となるように前記被覆層から前記溶媒を除去した後に、減圧状態で前記被覆層からさらに前記溶媒を除去する工程と、
前記被覆層を硬化させる工程と、
前記型を除去して前記流路を形成する工程と、
を含む液体吐出ヘッドの製造方法。 - 常温、常圧の下で、前記被覆層の重量が塗布された時の重量の90%以下となるように前記被覆層から前記溶媒を除去する請求項1に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記ポジ型感光性樹脂はポリメチルイソプロペニルケトンを含む請求項1又は2に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記溶媒はキシレンである請求項1乃至3のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記溶媒はシクロヘキサノンであり、前記ポジ型感光性樹脂を塗布した後、前記ポジ型感光性樹脂をパターニングして前記型を形成する請求項1乃至4のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記常温は23〜40℃である請求項1乃至5のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
- 前記常圧は1000〜1020ヘクトパスカルである請求項1乃至6のいずれかに記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
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