JP2007203623A - インクジェット記録ヘッド及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】ゴミや異物の侵入を防止するフィルタを備えたインクジェット記録ヘッドを安価に、かつ、歩留り良く製造可能とする。
【解決手段】Si基板1と、基板1の表面側に形成された複数のインク吐出口6及びそれらに連通する複数のインク流路7と、基板1を貫通し、複数のインク流路7に連通する共有のインク供給口5とを有する。インク供給口5の基板表面側の開口部には、複数の微細開口部12a、13aが形成された第1フィルタ層12、第2フィルタ層13が積層されてなるフィルタ10が設けられ、かつ、第1フィルタ層12と第2フィルタ層13との間に中空部11が設けられている。
【選択図】図2

Description

本発明は、インクジェット記録ヘッド及びその製造方法に関するものであり、特に、インク流路への異物侵入を防止するフィルタを備えたインクジェット記録ヘッドに関するものである。
一般的なインクジェット記録ヘッドの構造について図8(a)を参照しながら説明する。図8(a)に示されているインクジェット記録ヘッドでは、インクを吐出させるためのエネルギーを発生する吐出エネルギー発生素子50に対して、インクが垂直方向に吐出される。
近年、インクジェット記録ヘッドの更なる小型化、高密度化を実現すべく、基板内に半導体製造技術を用いて、吐出エネルギー発生素子を駆動するための電気制御回路を内蔵させる方法が提案されている。図8(a)に示すインクジェット記録ヘッドもかかる方法によって製造されたものである。すなわち、図示されて基板51には、吐出エネルギー発生素子50に加えて、これを駆動するための電気制御回路(不図示)などが内蔵されている。
さらには、インクが吐出される複数のインク吐出口52にインクを供給するために、各インク吐出口52ごとにインク流路53が形成され、それらインク流路53が基板51に形成された共通のインク供給口54に連通している。インク供給口54は、基板51を貫通しており、基板51の裏面側から供給されたインクがインク供給口54を介して各インク流路53に供給される構造になっている。尚、基板51としてSi基板を用いる場合には、Si異方性エッチング技術を用いてインク供給口54を形成することが可能である。(特許文献1参照)
ここで、インクジェット記録ヘッドに求められる信頼性の1つとして、ノズル詰まりによる不吐出(目的のノズルよりインクが出ない)に起因する印字不良が発生し難いことが挙げられる。かかる印字不良の発生原因としては、インクの固化やノズル内に侵入したゴミによるノズル内へのインク供給の遮断等が一般的に考えられる。さらに、後者の原因の詳細を大きく分類すると次のようなことが挙げられる。(1)インクジェット記録ヘッドの製造過程でノズル内にゴミや異物が侵入する。(2)インクジェット記録ヘッドの製造後(使用中)に外部からゴミや異物がノズル内に侵入する。
特に上記原因(2)に関して懸念されることとして、インクの供給系をインクジェット記録ヘッドと分離可能な構造とする場合には、その接続部からゴミや異物が侵入する可能性が高い。このような原因への対策の一つとして、インクジェット記録ヘッドのインク供給口の近傍にフィルタを設ける等の工夫がなされている。しかし、インク供給口にフィルタを設ける際、インクジェット記録ヘッドと別体のフィルタを製造、実装する場合、製造コスト、部品コスト、品質管理、或いは、部品同士の接続信頼性等に関して、必ずしも満足のいくものではなく、更なる改善が望まれていた。
これらの課題を解決するための発明として、基板(Si基板)にインク供給口を形成するための異方性エッチングマスクを利用してフィルタを形成する方法が特許文献2によって報告されている。具体的には、図8(a)に示すように、上記異方性エッチングマスクである熱酸化膜層55に直接フィルタパターンを形成し、異方性エッチングによってインク供給口54を形成する際に、耐エッチング層である熱酸化膜層55を用いてフィルタ56を同時形成する。
特開平9−11479号公報 特開2000−94700号公報
特許文献2に開示されているインクジェット記録ヘッドでは、インク供給口54の基板裏面側開口部にフィルタ56が設けられており、フィルタ56が外部に露出している。
従って、吐出エネルギー発生素子50を形成する後工程でフィルタが様々な液体に曝されたり、半導体製造装置内での搬送時に微小なキズが生じたりする。また、インクジェット記録ヘッドを実装する際にもフィルタ56に微小なキズが生じる可能性が高い。この結果、フィルタ56に図8(b)に示すようなピンホール57が発生するなどして歩留まりが低下したり、フィルタ性能が低下したりする。
本発明の目的は、ゴミや異物の侵入を防止することのできるフィルタを備えたインクジェット記録ヘッドを安価に、かつ、歩留り良く製造可能とすることである。
本発明のインクジェット記録ヘッドは、基板と、基板の表面側に形成された複数のインク吐出口及びそれらインク吐出口に連通する複数のインク流路と、基板を貫通し、複数のインク流路に連通する共有のインク供給口と、を有する。そして、インク供給口の基板表面側の開口部に、複数の微細開口部が形成された無機膜或いは有機膜が2層以上積層されてなるフィルタが設けられ、かつ、積層された無機膜或いは有機膜の層間は中空である。
本発明では、インク流路への異物の侵入を防止するためのフィルタが、インク供給口の基板表面側開口部に形成されている。よって、該フィルタが基板の外部に露出することはなく、製造工程や記録装置への実装工程においてフィルタにキズが生じる虞がない。
以下、本発明の実施形態の一例について図面を参照しながら説明する。図1に本例のインクジェット記録ヘッドの模式的斜視図を示す。また、図2に、図1に示すインクジェット記録ヘッドのA−A’断面図を示す。このインクジェット記録ヘッドは、Si基板1と、Si基板1の表面2に形成されたオリフィスプレート3とを有する。
Si基板1の表面2には、複数の吐出エネルギー発生素子4が所定ピッチで配列されてなる吐出エネルギー発生素子列が2列平行に形成されている。また、図示は省略されているが、Si基板1には、吐出エネルギー発生素子4だけではなく、各種配線や吐出エネルギー発生素子4を駆動するための駆動素子等も形成されている。
さらに、Si基板1には、該Si基板1の表裏面に貫通するインク供給口5が形成されている。インク供給口5は、熱酸化膜層をマスクとし、TMAHやKOH等の強アルカリ溶液を用いた異方性エッチングによって形成されたものである。
オリフィスプレート3は、被覆感光性樹脂層30と撥水層31とから構成されている。オリフィスプレート3には、各吐出エネルギー発生素子4の直上に開口するインク吐出口6と、インク供給口5と各インク吐出口6とを連通させるインク流路7とが形成されている。
加えて、インク供給口5の基板表面側開口部には、インク流路7へのゴミや異物の侵入を防止するためのフィルタ10が形成されている。このフィルタ10は、中空部11を介して積層された第1フィルタ層12及び第2フィルタ層13と、第2フィルタ層13の上に積層された第1フィルタ補強層14及び第2フィルタ補強層15とを有する多層フィルタである。
図3にフィルタ10の拡大図を示す。第1フィルタ層12には、複数の微細開口部12aが形成され、第2フィルタ層13には、複数の微細開口部13aが形成されている。ここで、各微細開口部12aの径をx、各微細開口部13aの径をyとしたとき、x>yの関係が成立している。また、微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置は一致している。インクが両フィルタ層12、13の微細開口部12a、13aを通過する際、圧力損失(流抵抗)が生じ、インク供給性能に悪影響を与えることが懸念される。しかし、微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置が一致していることによって、上記圧力損失が最低限に抑制される。尚、フィルタ10の構造及び形成方法については後に詳述する。
本例のインクジェット記録ヘッドは、オリフィスプレート3が被記録媒体の記録面に対面するように記録装置に搭載される。そして、インク供給口5を介してインク流路7内に充填されたインク(液体)に、吐出エネルギー発生素子4によって発生する圧力が加えられることによって、インク吐出口6からインク液滴が吐出され、被記録媒体に付着することによって記録が行われる。
このインクジェット記録ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わされる産業記録装置に搭載可能である。そして、このインクジェット記録ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。なお、本発明において、「記録」とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味する。
(実施例1)
以下、本発明のインクジェット記録ヘッドの実施例を示す。図4〜図6は、本発明のインクジェット記録ヘッドの基本的な製造工程を示す模式的断面図である。尚、図示されているSi基板1は結晶方位<100>であるが、Si基板1の結晶方位は特定の結晶方位に限定されるものではない。
まず、図4(a)に示すように、Si基板1の表面2に、Si窒化膜20を成膜し、成膜されたSi窒化膜20を図2に示す第1フィルタ層12のパターンに合わせてパターニングする。その後、図4(b)に示すように、Si基板1の表面2に、絶縁膜である熱酸化膜層(Si酸化膜)21を形成する。次に、図4(c)に示すように、Si窒化膜20を完全に除去し、Si酸化膜21に微細開口部12a(図3)を形成する。
次に、図4(d)に示すように、Si基板1の表面2及びSi酸化膜21に密着する犠牲層22を形成する。具体的には、フォトレジスト塗布、露光、現像、エッチング、フォトレジスト除去の各工程を経て、犠牲層22を形成する。この工程によって、先に形成された微細開口部12aは、犠牲層22によって一度埋められる。本例では、Alを用いていて犠牲層22を形成したが、後にインク供給口5(図2)を形成する際に異方性エッチング液として用いられるTMAHやKOH等の強アルカリ溶液に溶解する材質であれば制限はない。
次に、図5(a)に示すように、犠牲層22及びその外側のSi酸化膜21に密着する熱酸化膜(Si酸化膜)23を形成する。さらに、形成されたSi酸化膜23の上に、露光、現像工程によって図2に示す第2フィルタ層13のパターンに応じたエッチングマスク(不図示)を形成し、エッチング、フォトレジスト除去の各工程を実行する。
次に、図5(b)に示すように、Si酸化膜23上に吐出エネルギー発生素子4を形成する。尚、図示は省略されているが、Si基板1には、配線や吐出エネルギー発生素子4を駆動するための駆動素子等も形成されている。
次に、犠牲層22、Si酸化膜23及び吐出エネルギー発生素子4に密着するSi窒化膜24を成膜する。さらに、成膜されたSi窒化膜24の上に、フォトレジストをスピンコートし、露光、現像工程によって、図2に示す第1フィルタ補強層14を形成するためのエッチングマスクを形成する。その後、図5(c)に示すように、エッチング、フォトレジスト除去の各工程を順次実行する。
次に、Si基板1の裏面25に成膜されているPoly−Si層26(図5(c))をドライエッチング等で完全に除去する。その後、図5(d)に示すように、Si基板1の表面2側に、犠牲層22、Si酸化膜23及びSi窒化膜24に密着する熱可塑性樹脂層27を形成する。また、Si基板1の裏面25側に、熱可塑性樹脂層28を形成する。本例では、熱可塑性樹脂層27、28に熱可塑性ポリエーテルアミドを用いたが、TMAHやKOH等の強アルカリ溶液及びインクに対する耐性を有する材質であれば制限はない。熱可塑性樹脂層27及び熱可塑性樹脂層28を形成後、フォトレジストをスピンコートし、露光、現像工程によって、図2に示す第2フィルタ補強層15を形成するためのエッチングマスクを形成する。その後、エッチング、フォトレジスト除去の各工程を順次実行する。
次に、図6(a)に示すように、Si酸化膜23、Si窒化膜24及び熱可塑性樹脂層27に密着する溶解性樹脂層29をスピンコートする。
次に、図6(b)に示すように、溶解性樹脂層29、溶解性樹脂層29に覆われていないSi窒化膜24及び熱可塑性樹脂層27の一部に密着するように、被覆感光性樹脂層30をスピンコートし、被覆感光性樹脂層30の上に撥水層31をコーティングする。その後、インク吐出口6をパターニングする。
次に、図6(c)に示すように、撥水層31、溶解性樹脂層29及びSi基板1の側面をスピンコート等により、保護材32で覆う。保護材32はTMAHやKOH等の強アルカリ溶液に耐性を持ち、かつ、撥水層31の劣化を防ぐことができる材質であれば制限はない。保護材32の被覆後、熱可塑性樹脂層28をエッチングマスクとして熱酸化膜層33をエッチングし、異方性エッチング開始面となるSi基板1のシリコン面を露出させる。
次に、図6(d)に示すように、Si基板1にインク供給口5を形成する。このインク供給口5は、TMAHやKOH等の強アルカリ溶液による異方性エッチングによって形成する。この異方性エッチングの際、Si基板1及び犠牲層22(図6(c))がエッチング液に溶解される。この結果、異方性エッチング終了すると、Si酸化膜21の一部からなる第1層フィルタ12がインク供給口5と共に形成される。
次に、保護材32を完全除去した後、撥水層31側から全面にDeep UVを照射し、ウエット処理で溶解性樹脂層29を完全に除去する。溶解性樹脂層29が除去された結果、Si酸化膜23の一部によって図2に示す第2フィルタ層13が形成される。また、Si窒化膜24の一部によって第1フィルタ補強層14が、熱可塑性樹脂層27の一部によって第2フィルタ補強層15がそれぞれ形成される。さらに、インク流路7も形成される。これら第2フィルタ層13、第1フィルタ補強層14、第2フィルタ補強層15及びインク流路7は、溶解性樹脂層29が除去されることによって同時に形成されることは図面から明らかである。
以上の工程により形成されたSi基板1をダイシングソー等により分離切断、チップ化し、吐出エネルギー発生素子4を駆動させる為の電気的接合を行った後、インク供給用のチップタンク部材を接続し、インクジェット記録ヘッドの主たる製造工程が完成する。
本例では、Si酸化膜によって第1、第2フィルタ層を形成した。しかし、第1、第2フィルタ層の材質は、インク供給口を形成する際に異方性エッチング液として用いられるTMAHやKOH等の強アルカリ溶液及びインクに対して耐性を有する材質であればよく、特定の材質に限定されない。例えば、Si酸化膜に代えて、Si窒化膜によって第1、第2フィルタ層を形成することもできる。
また、本例では、Si窒化膜によって第1フィルタ補強層を形成した。しかし。第1フィルタ補強層の材質は、TMAHやKOH等の強アルカリ溶液及びインクに対して耐性を有する材質であれば制限はない。
本例では、Si基板表面に成膜したSi窒化膜をパターニングし、その後、熱酸化膜層(Si酸化膜)を形成してからSi窒化膜を除去して第1フィルタ層を形成した。しかし、第1フィルタ層の形成工程は上記工程に限定されるものではなく、例えば、次のようにして第1フィルタ層を形成することもできる。まず、上記Si窒化膜を成膜することなくSi基板表面に熱酸化膜を成膜し、その熱酸化膜上にフォトレジストをスピンコートする。次に、露光、現像工程によって、第1フィルタ層となるパターンを形成するためのエッチングマスクを形成し、エッチング、フォトレジスト除去工程を経て、第1フィルタ層となるパターンを形成する。
(実施例2)
実施例1では、第1フィルタ層12の微細開口部12aと第2フィルタ層13の微細開口部13aの中心位置を一致させた例について説明した。しかし、図7に示すように、微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置をずらすことも可能である。さらに、図7に示す例では、微細開口部12aの径をx、微細開口部13aの径をy、インク吐出口6の径をzとしたとき、x>y、z>yの関係が成り立っている。
確かに、微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置をずらすことにより、圧力損失が増加し、実施例1よりもインク供給性能は劣る傾向にある。しかし、その一方で実施例1よりも微細なゴミや異物を捕捉することが可能となる。さらに、小液滴吐出の場合においては、インク供給にある程度のマージンを確保することが可能である反面、ゴミ詰まりにより、インク供給が遮断され印字不良が発生する可能性がより高くなる。従って、印字不良の回避を優先する場合には、微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置をずらすことが有効である。
図3に示す微細開口部12aと微細開口部13aの中心位置をずらして図7に示すようにするためには、図3に示す微細開口部12aの位置をそのままにし、微細開口部13aの位置を図示されている位置から紙面左右に移動させる方法がある。また、微細開口部13aの位置をそのままにし、微細開口部12aの位置を図示されている位置から紙面左右に移動させる方法もある。さらには、微細開口部12a及び微細開口部13aの双方の位置を図示されている位置から紙面左右に移動させる方法もある。
図3に示す微細開口部12aの位置を図示されている位置から紙面左右に移動させるには、図4(a)(b)に示すSi窒化膜20のパターン形成位置を変えることによって、Si酸化膜5に形成されるホールの位置を変える方法がある。また、Si酸化膜5をパターニングする際にエッチング位置を変える方法もある。
本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の一例を示す模式的斜視図である。 図1に示すインクジェット記録ヘッドのA−A’断面図である。 図2に示すフィルタの拡大図である。 図1に示すインクジェット記録ヘッドの基本的製造工程の一部を示す模式的断面図である。 図1に示すインクジェット記録ヘッドの基本的製造工程の一部を示す模式的断面図である。 図1に示すインクジェット記録ヘッドの基本的製造工程の一部を示す模式的断面図である。 本発明のインクジェット記録ヘッドの実施形態の他例を示す模式的断面図である。 従来のインクジェット記録ヘッドの一例を示す模式的断面図である。
符号の説明
1 Si基板
2 表面
4 吐出エネルギー発生素子
5 インク供給口
6 インク吐出口
7 インク流路
10 フィルタ
11 中空部
12 第1フィルタ層
13 第2フィルタ層
12a、13a 微細開口部
14 第1フィルタ補強層
15 第2フィルタ補強層
21、23 Si酸化膜
22 犠牲層
27 熱可塑性樹脂層

Claims (9)

  1. 基板と、
    前記基板の表面側に形成された複数のインク吐出口及びそれらインク吐出口に連通する複数のインク流路と、
    前記基板を貫通し、前記複数のインク流路に連通する共有のインク供給口と、を有するインクジェット記録ヘッドにおいて、
    前記インク供給口の前記基板表面側の開口部に、複数の微細開口部が形成された無機膜或いは有機膜が2層以上積層されてなるフィルタが設けられ、かつ、積層された前記無機膜或いは前記有機膜の層間は中空であることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
  2. 前記フィルタを構成している2層以上の無機膜或いは有機膜の少なくとも1層に、少なくとも1層以上の補強層が積層されており、その補強層が無機膜或いは有機膜からなることを特徴とする請求項1に記載のインクジェット記録ヘッド。
  3. 前記インク吐出口の径をz、
    前記フィルタを構成している無機膜或いは有機膜のうち、前記インク吐出口に最も近接している無機膜或いは有機膜に形成されている前記微細開口部の径をy、
    前記フィルタを構成している無機膜或いは有機膜のうち、前記インク吐出口から最も離間している無機膜或いは有機膜に形成されている前記微細開口部の径をx、としたとき、
    x>y、かつ、z>yの関係が成り立つことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のインクジェット記録ヘッド。
  4. 前記フィルタを構成している各無機膜或いは各有機膜に形成されている微細開口部の中心位置がそれら微細開口部の液体流通方向と交差する方向にずれていることを特徴とする請求項1乃至請求項3いずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
  5. 前記フィルタを構成している無機膜或いは有機膜が、前記インク供給口を形成する際に異方性エッチング液として用いられる強アルカリ溶液及びインクに対して耐性を有する材質で形成されていることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
  6. 前記フィルタを構成している無機膜或いは有機膜が、Si酸化膜又はSi窒化膜であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
  7. 前記補強層が熱可塑性樹脂膜で形成されていることを特徴とする請求項2乃至請求項6のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
  8. 基板と、前記基板の表面側に形成された複数のインク吐出口及びそれらインク吐出口に連通する複数のインク流路と、前記基板を貫通し、前記複数のインク流路に連通する共有のインク供給口とを有し、前記インク供給口の前記基板表面側の開口部に、複数の微細開口部が形成された無機膜或いは有機膜からなるフィルタが設けられたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
    前記基板をその裏面側から異方性エッチングして前記インク供給口を形成する際に、前記基板の表面に予め成膜された無機膜或いは有機膜に形成されている微細開口部を埋めている犠牲層をエッチング溶液で溶解させることによって、前記フィルタを前記インク供給口と同時に形成することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
  9. 基板と、前記基板の表面側に形成された複数のインク吐出口及びそれらインク吐出口に連通する複数のインク流路と、前記基板を貫通し、前記複数のインク流路に連通する共有のインク供給口とを有し、前記インク供給口の前記基板表面側の開口部に、複数の微細開口部が形成された無機膜或いは有機膜からなるフィルタが設けられたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、
    前記基板の表面側に予め成膜され、かつ、パターニングされた無機膜或いは有機膜に積層されている樹脂層を除去することによって、前記フィルタを前記インク流路と同時に形成することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。
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