JP2006130766A - 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 液体吐出ヘッド用基板の剛性を高くし、基板を変形しないように工夫がなされたもので、基板が小さくなったり、基板が長尺化された場合でも良好な印字ができる液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
上部と下部の2枚のSi基板1,3を貼り合せた液体吐出ヘッド用基板であり、上部のSi基板1にインク供給口の一部を形成する第一のインク供給口8と、ヒーター2と、インク流路23と、インク吐出口7とが形成され、下部のSi基板3に前記インク供給口の残り部分を形成する第二のインク供給口6が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】
上部と下部の2枚のSi基板1,3を貼り合せた液体吐出ヘッド用基板であり、上部のSi基板1にインク供給口の一部を形成する第一のインク供給口8と、ヒーター2と、インク流路23と、インク吐出口7とが形成され、下部のSi基板3に前記インク供給口の残り部分を形成する第二のインク供給口6が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、液体を噴射し飛翔液滴を形成して記録を行う液体吐出ヘッドと、液体を噴射する吐出口(以下、オリフィスともいう)及び液体を供給するインク供給口の形成に関するものである。
また本発明は紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の被記録媒体に対し記録を行う、プリンタ,複写機,通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に適用できる発明である。
なお、本発明における、『記録』とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも意味する。
この種の液体吐出ヘッド用基板に関し、例えば特許文献1に記載されているインクジェット記録法は、熱エネルギーを液体に作用させて、液滴吐出の原動力を得るという点において、他のインクジェット記録方法とは異なる特徴を有している。
即ち、上述の公報に開示されている記録法は、熱エネルギーの作用を受けた液体が加熱されて気泡を発生し、この気泡発生に基づく作用力によって、記録ヘッド部先端のオリフィスから液滴が形成され、この液滴が被記録部材に付着して情報の記録が行われるということを特徴としている。この記録法に適用される記録ヘッドは、液体を吐出するために設けられたオリフィス及び、このオリフィスに連通して液滴を吐出するための熱エネルギーが液体に作用する部分である熱作用部を構成の一部とする液流路とを有する液吐出部と、熱エネルギーを発生する手段である熱変換体としての発熱抵抗層と、それをインクから保護する上部保護層と、発熱抵抗層の下にある蓄熱するための下部層とを具備している。
従来、特許文献2にも開示されているように、〈100〉基板を使用した液体吐出ヘッド用基板が提案されている。
第一の従来例を図8により説明する。
まず、半導体素子(不図示)やヒーター2が形成された基板1(図8(a))にエッチングマスクである熱酸化膜9をフォトリソグラフィ法により、予めパターニングしておく(図8(b))。
次に、インク流路となる型材(流路型材料16)を塗布し、パターニングした後、インク流路の周囲壁になる感光性樹脂5を塗布し、パターニングしてインクを吐出する吐出口7を形成する(図8(c))。
その後、保護材15で基板1とノズル形成部(すなわち、流路型材料16及びその表面の撥水層4)とを覆った後、異方性エッチングにより、インク供給口8を形成するための準備を行う(図8(d))。
次に、アルカリ水溶液により異方性エッチングを行い、インク供給口8を形成した後、流路型材料16を除去する。このように形成した基板の断面図を図8(e)に示す。
このように、〈100〉基板を使用した液体吐出ヘッド用基板が完成する。
この液体吐出ヘッド用基板を図10により説明する。この液体吐出ヘッド用基板は、インク吐出エネルギー発生素子(液体吐出エネルギー発生素子)2が形成されたSi基板1を有している。Si基板1には、SiO2膜をマスクとしてSiの異方性エッチングによって形成されたインク供給口(液体供給口)8が、インク吐出エネルギー発生素子2の2つの列の間に開口されている。Si基板1上には、感光性樹脂5によって、各インク吐出エネルギー発生素子2の上方に開口するインク吐出口(液体吐出口)7と、インク供給口8から各インク吐出口7に連通するインク流路(液体流路)が形成されている。
次に、第二の従来例を説明する。
従来、特許文献3で公開されている液体吐出ヘッド用基板において、ゴミや異物の進入を防ぐため、液体吐出ヘッド用基板の基板としてSi基板を用い、そのSi基板と一体にメンブレンフィルターを形成することを特徴としている。その手段として、Si基板にインク供給口を形成するエッチングマスクをメンブレンフィルターにすることが提案されている。
第二の従来例を図9により説明する。
まず、半導体素子(不図示)やヒーター2が形成された基板1にエッチングマスクである熱酸化膜9をフォトリソグラフィ技術により、予めパターニングする(図9(a))。このとき、インク供給口を形成する部分にはフィルター20となるようにパターニングしておく(図9(b))。
次に、インク流路となる流路型材料16を塗布し、パターニングした後、インク流路及びオリフィスになる感光性樹脂5を塗布し、パターニングしてインクを吐出する吐出口を形成する(図9(c))。
その後、保護材15で基板1及びノズル形成部(すなわち、流路型材料16及びその表面の撥水層4)とを覆った後、異方性エッチングにより、インク供給口8を形成する。この時、エッチングマスクとなったフィルター20がSi基板1と一体になって形成される(図9(d))。
次に、流路型材料16を除去した。このように形成した基板の断面図を図9(e)に示す。
このようにSi基板にフィルターを形成することで、製造に際して特別な工程を要することなく、ノズル等へのゴミや異物等の進入を防ぐ事ができる。
特開昭54−51837号公報
特開平9−11479号公報
特開2000−94700号公報
しかしながら、上述した第一の従来例では以下のような問題点があった。
1)液体吐出ヘッド用基板のノズルが多くなり、長尺化していくと、異方性エッチングの穴がノズル列方向に大きく開いているために基板の剛性がなくなり、基板の変形が起こり、ノズル形成部の剥がれや吐出口の変形、さらにはインクの吐出方向が定まらず印字に悪影響を与えていた。
2)液体吐出ヘッド用基板のコストを削減するために、基板を小さくしていくとノズルを多くした時と同じように、基板の剛性がなくなり、基板の変形が起こり、ノズル形成部の剥がれや吐出口の変形、さらにはインクの吐出方向が定まらず印字に悪影響を与えていた。
1)液体吐出ヘッド用基板のノズルが多くなり、長尺化していくと、異方性エッチングの穴がノズル列方向に大きく開いているために基板の剛性がなくなり、基板の変形が起こり、ノズル形成部の剥がれや吐出口の変形、さらにはインクの吐出方向が定まらず印字に悪影響を与えていた。
2)液体吐出ヘッド用基板のコストを削減するために、基板を小さくしていくとノズルを多くした時と同じように、基板の剛性がなくなり、基板の変形が起こり、ノズル形成部の剥がれや吐出口の変形、さらにはインクの吐出方向が定まらず印字に悪影響を与えていた。
以上のように、液体吐出ヘッド用基板を小さくする、あるいは基板が長尺した場合は、基板の剛性がなくなって、印字歩留まりが低下し、ノズル形成部の剥がれ等の問題が発生する場合がある。
また、第二の従来例では次のような問題点があった。
1)Si基板の下部にメンブレンフィルターを形成しているために、後工程でメンブレンフィルターの損傷が生じた。
2)Si基板の下部にメンブレンフィルターを形成しているために、インク供給口を形成する時に用いるエッチング液がインク供給口に残り、エッチング残りが生じていた。
1)Si基板の下部にメンブレンフィルターを形成しているために、後工程でメンブレンフィルターの損傷が生じた。
2)Si基板の下部にメンブレンフィルターを形成しているために、インク供給口を形成する時に用いるエッチング液がインク供給口に残り、エッチング残りが生じていた。
以上のように、Si基板の下部にフィルターを形成した場合、ノズル等へのゴミ付着は防止できるが、Si基板下部にフィルターを形成したことで製造の歩留まりを低下させていた。
そこで、本発明の第一の目的は、上記第一の従来例の諸問題に鑑み、液体吐出ヘッド用基板の剛性を高くし、基板を変形しないように工夫がなされたもので、基板が小さくなったり、基板が長尺化されたりした場合でも良好な印字ができ、さらには品質の高い液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することにある。
さらに本発明の第二の目的は、上記第二の従来例の諸問題に鑑み、Si基板の下部以外のところにフィルターを設け、製造に際して特別な工程を要することなく、ノズル等へのゴミや異物等の進入を防ぐ事ができるとともに、製造の歩留まりを向上させることができる液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することにある。
上記第一の目的を達成するため、本発明は、Si基板上に、液体を吐出するためのエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子と該液体吐出エネルギー発生素子に前記液体を供給するための液流路と前記液体を吐出する吐出口とが形成され、前記Si基板を貫通して前記液流路に繋がる供給口が前記Si基板に対する異方性エッチングで形成された液体吐出ヘッド用基板において、前記Si基板が上部基板と下部基板からなり、前記上部基板に、前記供給口の一部を形成する第一の供給口と前記液体吐出エネルギー発生素子と前記液流路と前記吐出口とが形成され、前記下部基板に前記供給口の残り部分を形成する第二の供給口が形成されていることを特徴とする。
さらに、上記第二の目的を達成するため、本発明は、前記上部基板と前記下部基板との間の、前記第一の供給口と前記第二の供給口を繋ぐ連通路にフィルターが設けられていることを特徴とする。
すなわち、本発明は液体吐出エネルギー発生素子に液体を供給するための液流路に繋がる供給口を形成する際、基板を2枚構成にし液体吐出ヘッド用基板の剛性を上げるものである。また、2枚の基板の間にフィルターを形成し高歩留りの液体吐出ヘッド用基板を提供するものである。
以上説明したように、本発明によれば、液体吐出ヘッド用基板の長尺化及び縮小化に対して、基板を2枚構成にすることにより、記録液滴の吐出方向を安定させ、印字歩留まりを良好にさせることができる。さらに、基板の剛性が上がることで、液体吐出ヘッド用基板として信頼性が向上する。
また、Si基板の下部以外のところにフィルターを設け、製造に際して特別な工程を要することなく、ノズル等へのゴミや異物等の進入を防ぐ事ができる信頼性の高い液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供することができる。そして本発明は、2枚のSi基板の中間にフィルターを設けることにより、Si基板の下部にフィルターが無いため、製造の歩留まりを向上させることができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
図7は、本発明の一実施形態による液体吐出ヘッド用基板の模式的斜視図を示す。
この液体吐出ヘッド用基板は、インク吐出エネルギー発生素子(液体吐出エネルギー発生素子)2が所定のピッチで2列並んで形成されたSi基板1(結晶方位〈100〉)とこの基板下部に接着されたSi基板3(結晶方位〈110〉)とを有している。〈100〉基板及び〈110〉基板のSi基板として、酸素濃度が1.3×1018(atoms/cm3)以上である。
Si基板1及びSi基板3には、SiO2膜をマスク剤としてSiの異方性エッチングによって形成された第一のインク供給口(液体供給口)8と第二のインク供給口(不図示)があり、インク吐出エネルギー発生素子2の2つの列の間に開口されている。Si基板1及びSi基板3の間は、第一のインク供給口8と第二のインク供給口(例えば図1の符号6)とを繋ぐ連通路が形成された膜が存在する。この膜は、Si基板1の裏面に形成された異方性エッチングのマスク剤となる酸化膜と、Si基板3の表面に形成された異方性エッチングのマスク剤となる酸化膜と、これらの酸化膜の間に存在する両Si基板1,3の接着のための樹脂層とからなる。
Si基板1上には、オリフィスプレート材5によって、各インク吐出エネルギー発生素子2の上方に開口するインク吐出口(液体吐出口)7と、インク供給口8から各インク吐出口7に連通するインク流路(液体流路)が形成されている。
この液体吐出ヘッド用基板は、インク供給口8が形成された面が被記録媒体の記録面に対面するように配置される。そしてこの液体吐出ヘッド用基板は、インク供給口を介してインク流路内に充填されたインク(液体)に、インク吐出エネルギー発生素子2によって発生する圧力を加えることによって、インク吐出口7からインク液滴を吐出させ、被記録媒体に付着させることによって記録を行う。
この液体吐出ヘッド用基板は、プリンタ,複写機,通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサなどの装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置に搭載可能である。そして、この液体吐出ヘッド用基板を用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックスなど種々の被記録媒体に記録を行うことができる。なお、本発明において、『記録』とは、文字や図形などの意味を持つ画像を被記録媒体に対して付与することだけでなく、パターンなどの意味を持たない画像を付与することも意味する。
次に、本発明の一実施形態に係る液体吐出ヘッド用基板の製造方法について説明する。
(実施形態1)
図1は本発明の実施形態1に係る液体吐出ヘッド用基板の断面図を示し、図2は図1の液体吐出ヘッド用基板の製造工程を(a)〜(e)の順に示す模式的断面図である。
図1は本発明の実施形態1に係る液体吐出ヘッド用基板の断面図を示し、図2は図1の液体吐出ヘッド用基板の製造工程を(a)〜(e)の順に示す模式的断面図である。
図2(a)に示されるSi基板(結晶方位〈100〉)1の表面には、発熱抵抗体等のインク吐出エネルギー発生素子2が複数個配置されている。また、Si基板1の裏面はSiO2の酸化膜9で全面覆われている。そして、アルカリ性の溶液によってインク供給口を形成するときに、表面の寸法を精度良く加工するための犠牲層13が基板1の表面に設けてある。ヒーター2の配線やそのヒーターを駆動するための半導体素子は不図示である。
まず、基板1の裏面の酸化膜9上に樹脂層10を塗布し、その樹脂層10をパターニングするために、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布後、露光、現像し、図2(b)に示すように、Si基板1の裏面の樹脂層10をドライエッチング等によりパターニングし、前記ポジ型レジストを剥離する。この裏面にパターニングする時に表面を保護して行っても良いことは言うまでもない。Si基板1の裏面のSiO2膜9は、この時点でエッチングし、異方性エッチング開始面17を作製しておく。
そして、図2(c)に示すように、表面にノズルの流路となる流路型材料16であるポジ型レジスト(ODUR:東京応化製)をパターニングする。次に、流路型材料16上に感光性樹脂(流路・オリフィス形成部材)5をスピンコート等により形成する。感光性樹脂5上には撥水層4がドライフィルムのラミネート等により形成されている。インク吐出口7は、感光性樹脂5により形成されるので、紫外線やDeep−UV光等による露光、現像を行ってパターニングして形成する。
そして、図2(c)に示すように、予め作製しておいたSi基板(結晶方位〈110〉)3をSi基板(結晶方位〈100〉)1に貼り付ける。位置合わせは赤外線を利用しSi基板1のアライメントマークを見ながらSi基板3のアライメントマークと合わせて行う。接合は接着剤が硬化する温度と圧力をかけて行う。このSi基板3には上下とも酸化膜がパターニングされており、Si基板3上側の酸化膜11には開口部18があり、Si基板3下側の酸化膜12にはエッチング開始面19が作製されている。
次に図2(d)に示すように、流路型材料16および感光性樹脂5等がパターン形成されているSi基板1の表面および側面をスピンコート等による塗布を行い、保護材15で覆う。保護材15は異方性エッチングを行う際に使用する強アルカリ溶液に十分耐えうる材料であり、そのため異方性エッチングを行うことによる撥水層4等の劣化等を防ぐことが可能となる。
次に、上部基板となるSi基板1と下部基板となるSi基板3にインク供給口を設ける。このインク供給口は、Si基板1,3を化学的にエッチング、例えばTMAH等の強アルカリ溶液による異方性エッチングにより形成する。例えば、図2(e)に示すように、裏面から異方性エッチングを行っていくと下部基板である結晶方位〈110〉のSi基板3がまずエッチングされ、第二のインク供給口6を形成し、続けて上部基板であるSi基板1をエッチング開始面17を通してエッチングし、表面の犠牲層17に到達し、繋がった第二のインク供給口6と第一のインク供給口8が形成される。次に、保護材15を除去するとともに、流路型材料16をインク吐出口7およびインク供給口6,8から溶出させることにより、発泡室を含むインク流路23が形成される。流路型材料16の除去は、Deep−UV光による全面露光を行った後、現像、乾燥を行えばよく、必要に応じて現像の際、超音波浸漬すれば十分である。このように作製した液体吐出ヘッド用基板の断面図を図1に示す。図1に示すとおり、上部基板は〈100〉基板を使用しているので、インク供給口8の側面は基板の表裏面に対して斜めになるが、下部基板は〈110〉基板を使用しているため、インク供給口6が垂直に形成できる。
以上の工程により、ノズル形成部(撥水層4および感光性樹脂5からなる部分)が上部に形成されたSi基板1,3を、ダイシングソー等により分離切断、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子2を駆動させるための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、液体吐出ヘッドが完成する。この液体吐出ヘッドの信頼性評価を行った結果、ノズル形成部の剥がれも無く、良好であった。
(実施形態2)
以下、本発明の別の実施形態について図面を参照して説明する。
以下、本発明の別の実施形態について図面を参照して説明する。
図3は本発明の実施形態2に係る液体吐出ヘッド用基板の断面図を示し、図4は図3の液体吐出ヘッド用基板の製造工程を(a)〜(e)の順に示す模式的断面図である。
図4(a)に示されるSi基板(結晶方位〈100〉)1上には、発熱抵抗体等のインク吐出エネルギー発生素子2が複数個配置されている。また、Si基板1の裏面はSiO2の酸化膜9で全面覆われている。そして、アルカリ性の溶液によってインク供給口を形成するときに、表面の寸法を精度良く加工するための犠牲層13がSi基板1に設けてある。ヒーター2の配線やそのヒーターを駆動するための半導体素子は不図示である。
まず、基板1の裏面の酸化膜9上に樹脂層10を塗布し、その樹脂層10をパターニングするために、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布後、露光、現像し、図4(b)に示すように、Si基板1の裏面の樹脂層10をドライエッチング等によりパターニングし、前記ポジ型レジストを剥離する。この裏面にパターニングする時に表面を保護して行っても良いことは言うまでもない。この樹脂層10をパターニングする時に、フィルター部分20を同時にパターニングする。そして、樹脂層10をマスクにして結晶方位が〈100〉のSi基板1の下側の酸化膜9もパターニングし、フィルター部分20を形成しておく。
そして、図4(c)に示すように、Si基板1の表面にノズルの流路となる型材料(流路型材料16)であるポジ型レジスト(ODUR:東京応化製)をパターニングする。次に、流路型材料16上に感光性樹脂(流路・オリフィス形成部材)5をスピンコート等により形成する。感光性樹脂5上には撥水層4がドライフィルムのラミネート等により形成されている。インク吐出口7は、感光性樹脂5により形成されるので、紫外線やDeep−UV光等による露光、現像を行ってパターニングして形成する。
そして、図4(c)に示すように、予め作製しておいたSi基板(結晶方位〈110〉)3をSi基板(結晶方位〈100〉)1に貼り付ける。位置合わせは赤外線を利用しSi基板1のアライメントマークを見ながらSi基板3のアライメントマークと合わせて行う。接合は接着剤が硬化する温度と圧力をかけて行う。このSi基板3には上下とも酸化膜がパターニングされており、Si基板3上側の酸化膜11には開口部18があり、Si基板3下側の酸化膜12にはエッチング開始面19が作製されている。
次に図4(d)に示すように、流路型材料16および感光性樹脂5等がパターン形成されているSi基板1の表面および側面をスピンコート等による塗布を行い、保護材15で覆う。保護材15は異方性エッチングを行う際に使用する強アルカリ溶液に十分耐えうる材料であり、そのため異方性エッチングを行うことによる撥水層4等の劣化等を防ぐことが可能となる。
次に、上部基板となるSi基板1と下部基板となるSi基板3にインク供給口を設ける。このインク供給口は、Si基板1,3を化学的にエッチング、例えばTMAH等の強アルカリ溶液による異方性エッチングにより形成する。例えば、図4(e)に示すように、裏面から異方性エッチングを行っていくと下部基板である結晶方位〈110〉のSi基板3がまずエッチングされて第二のインク供給口6が形成され、続けて、上部基板である結晶方位〈110〉のSi基板1がフィルター部分20の穴を通してエッチングされ、表面の犠牲層13に到達し、第一のインク供給口8が形成される。次に、保護材15を除去するとともに、流路型材料16をインク吐出口7およびインク供給口6,8から溶出させることにより、発泡室を含むインク流路23が形成される。流路型材料16の除去は、Deep−UV光による全面露光を行った後、現像、乾燥を行えばよく、必要に応じて現像の際、超音波浸漬すれば十分である。このように作製した液体吐出ヘッド用基板の断面図を図3に示す。図3に示すとおり、上部基板は〈100〉基板を使用しているので、インク供給口8の側面は基板の表裏面に対して斜めになるが、下部基板は〈110〉基板を使用しているため、インク供給口6が垂直に形成できる。また、上部のSi基板1と下部のSi基板3の間にはフィルター20が形成される。
以上の工程により、ノズル形成部(撥水層4および感光性樹脂5からなる部分)が上部に形成されたSi基板1,3を、ダイシングソー等により分離切断、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子2を駆動させるための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、液体吐出ヘッドが完成する。この液体吐出ヘッドの信頼性評価を行った結果、ノズルや吐出口へのゴミの進入も無く良好であった。
(実施形態3)
図5は本発明の実施形態3に係る液体吐出ヘッド用基板の断面図を示し、図6は図5の液体吐出ヘッド用基板の製造工程を(a)〜(e)の順に示す模式的断面図である。
図5は本発明の実施形態3に係る液体吐出ヘッド用基板の断面図を示し、図6は図5の液体吐出ヘッド用基板の製造工程を(a)〜(e)の順に示す模式的断面図である。
図6(a)に示されるSi基板(結晶方位〈100〉)1上には、発熱抵抗体等のインク吐出エネルギー発生素子2が複数個配置されている。また、Si基板1の裏面はSiO2の酸化膜9で全面覆われている。そして、アルカリ性の溶液によってインク供給口を形成するときに、表面の寸法を精度良く加工するための犠牲層13がSi基板1の表面に設けてある。ヒーター2の配線やそのヒーターを駆動するための半導体素子は不図示である。
まず、基板1の裏面の酸化膜9上に樹脂層(不図示)を塗布し、その樹脂層をパターニングするために、ポジ型レジストをスピンコート等により塗布後、露光、現像し、Si基板1の裏面の樹脂層をドライエッチング等によりパターニングし、前記ポジ型レジストを剥離する。この裏面にパターニングする時に表面を保護して行っても良いことは言うまでもない。Si基板1の裏面のSiO2膜9は、この時点でエッチングし、異方性エッチング開始面17を作製しておく。その後、図6(b)に示すように、酸化膜9上の樹脂層を除去する。
そして、図6(c)に示すように、Si基板1表面にノズルの流路となる型材料(流路型材料16)であるポジ型レジスト(ODUR:東京応化製)をパターニングする。次に、流路型材料16上に感光性樹脂5をスピンコート等により形成する。感光性樹脂5上には撥水層4がドライフィルムのラミネート等により形成されている。インク吐出口7は、感光性樹脂5により形成されるので、紫外線やDeep-UV光等による露光、現像を行ってパターニングして形成する。
そして、図6(c)に示すように、予め作製しておいたSi基板(結晶方位〈110〉)3をSi基板(結晶方位〈100〉)1に貼り付ける。位置合わせは赤外線を利用しSi基板1のアライメントマークを見ながらSi基板3のアライメントマークと合わせて行う。接合は接着剤が硬化する温度と圧力をかけて行う。このSi基板3には上下とも酸化膜がパターニングされており、Si基板3上側には酸化膜11と樹脂層22で形成されたフィルター部分21があり、Si基板3下側の酸化膜12にはエッチング開始面19が作製されている。
次に図6(d)に示すように、流路型材料16および感光性樹脂5等がパターン形成されているSi基板1の表面および側面をスピンコート等による塗布を行い、保護材15で覆う。保護材15は異方性エッチングを行う際に使用する強アルカリ溶液に十分耐えうる材料であり、そのため異方性エッチングを行うことによる撥水層4等の劣化等を防ぐことが可能となる。
次に、上部基板となるSi基板1と下部基板となるSi基板3にインク供給口を設ける。このインク供給口は、Si基板1,3を化学的にエッチング、例えばTMAH等の強アルカリ溶液による異方性エッチングにより形成する。例えば、図6(e)に示すように、裏面から異方性エッチングを行っていくと下部基板である結晶方位〈110〉のSi基板3がまずエッチングされて第二のインク供給口が形成され、続けて、上部基板である結晶方位〈110〉のSi基板1がフィルター部分21の穴を通してエッチングされ、表面の犠牲層13に到達し、第一のインク供給口8が形成される。次に、保護材15を除去するとともに、流路型材料16をインク吐出口7およびインク供給口6,8から溶出させることにより、発泡室を含むインク流路23が形成される。流路型材料16の除去は、Deep−UV光による全面露光を行った後、現像、乾燥を行えばよく、必要に応じて現像の際、超音波浸漬すれば十分である。このように作製した液体吐出ヘッド用基板の断面図を図5に示す。図5に示すとおり、上部基板は〈100〉基板を使用しているので、インク供給口8の側面は基板の表裏面に対して斜めになるが、下部基板は〈110〉基板を使用しているため、インク供給口6が垂直に形成できる。また、上部のSi基板1と下部のSi基板3の間にはフィルター21が形成される。
以上の工程により、ノズル形成部(撥水層4および感光性樹脂5からなる部分)が上部に形成されたSi基板1,3を、ダイシングソー等により分離切断、チップ化し、インク吐出エネルギー発生素子2を駆動させるための電気的接合を行った後、インク供給のためのチップタンク部材を接続して、液体吐出ヘッドが完成する。この液体吐出ヘッドの信頼性評価を行った結果、ノズルや吐出口へのゴミの進入も無く良好であった。
1 上部基板となるSi基板(結晶方位:〈100〉)
2 ヒーター(発熱素子)
3 下部基板となるSi基板(結晶方位:〈110〉)
5 感光性樹脂(流路・オリフィス形成部材)
6 第二のインク供給口
7 吐出口
8 第一のインク供給口
9 上部基板下側の酸化膜
10 上部基板下側の樹脂層
11 下部基板上側の酸化膜
20 上部基板下側のフィルター部分
21 下部基板上側のフィルター部分
22 下部基板上側の樹脂層
2 ヒーター(発熱素子)
3 下部基板となるSi基板(結晶方位:〈110〉)
5 感光性樹脂(流路・オリフィス形成部材)
6 第二のインク供給口
7 吐出口
8 第一のインク供給口
9 上部基板下側の酸化膜
10 上部基板下側の樹脂層
11 下部基板上側の酸化膜
20 上部基板下側のフィルター部分
21 下部基板上側のフィルター部分
22 下部基板上側の樹脂層
Claims (8)
- Si基板上に、液体を吐出するためのエネルギーを発生する液体吐出エネルギー発生素子と該液体吐出エネルギー発生素子に前記液体を供給するための液流路と前記液体を吐出する吐出口とが形成され、前記Si基板を貫通して前記液流路に繋がる供給口が前記Si基板に対する異方性エッチングで形成された液体吐出ヘッド用基板において、
前記Si基板が上部基板と下部基板からなり、前記上部基板に、前記供給口の一部を形成する第一の供給口と前記液体吐出エネルギー発生素子と前記液流路と前記吐出口とが形成され、前記下部基板に前記供給口の残り部分を形成する第二の供給口が形成されていることを特徴とする液体吐出ヘッド用基板。 - 前記上部基板の結晶方位を〈100〉基板とし、前記下部基板の結晶方位を〈110〉基板とすることを特徴とする請求項1に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記上部基板と前記下部基板との間に、前記第一の供給口と前記第二の供給口を繋ぐ連通路が形成された膜が存在し、この膜が、前記上部基板の裏面上に形成された異方性エッチングのマスク剤である酸化膜と、前記下部基板の表面に形成された異方性エッチングのマスク剤である酸化膜と、前記上部基板の裏面の酸化膜と前記下部基板の表面の酸化膜の間に存在する前記上部基板と前記下部基板を接着するための樹脂層とからなることを特徴とする請求項1または2に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第一の供給口と前記第二の供給口を繋ぐ連通路にフィルターがあり、該フィルターは、前記上部基板の裏面上に形成された酸化膜と、前記樹脂層とで形成されている請求項3に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 前記第一の供給口と前記第二の供給口を繋ぐ連通路にフィルターがあり、該フィルターは、前記下部基板の表面上に形成された酸化膜と、前記樹脂層とで形成されている請求項3に記載の液体吐出ヘッド用基板。
- 2つのSi基板を利用して液体吐出ヘッド用基板を作製する方法であって、該2つのSi基板のうち上部基板となる結晶方位が〈100〉のSi基板に液体を吐出するためのエネルギー発生素子、及び液体供給口の一部を形成するために必要な犠牲層を形成する工程と、前記上部基板の下側の酸化膜を樹脂によりパターニングしエッチング開始面を作製する工程と、前記上部基板に流路となる型材、吐出口、オリフィスプレート材になる感光性樹脂および撥水材を形成する工程と、下部基板となる結晶方位が〈110〉のSi基板の上側と下側に前記液体供給口の残り部分を形成するためのエッチング開始面を前記下部基板の酸化膜をパターニングすることにより形成する工程と、前記上部基板と前記下部基板を接着し貼り付ける工程と、異方性エッチングにより前記下部基板と前記上部基板をエッチングし、前記液体供給口を形成する工程と、前記型材を除去する工程と、を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 2つのSi基板を利用してフィルターを内部に形成する液体吐出ヘッド用基板を作製する方法であって、該2つのSi基板のうち上部基板となる結晶方位が〈100〉のSi基板に液体を吐出するためのエネルギー発生素子、及び液体供給口の一部を形成するために必要な犠牲層を形成する工程と、前記上部基板の下側の酸化膜を樹脂によりパターニングしフィルターとなる膜を作製する工程と、前記上部基板に流路となる型材、吐出口、オリフィスプレート材になる感光性樹脂および撥水材を形成する工程と、下部基板となる結晶方位が〈110〉のSi基板の上側と下側に前記液体供給口の残り部分を形成するためのエッチング開始面を前記下部基板の酸化膜をパターニングすることにより形成する工程と、前記上部基板と前記下部基板を接着し貼り付ける工程と、異方性エッチングにより前記下部基板と前記上部基板をエッチングし、前記液体供給口及び前記フィルターを形成する工程と、前記型材を除去する工程と、を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
- 2つのSi基板を利用してフィルターを内部に形成する液体吐出ヘッド用基板を作製する方法であって、該2つのSi基板のうち上部基板となる結晶方位が〈100〉のSi基板に液体を吐出するためのエネルギー発生素子、及び液体供給口の一部を形成するために必要な犠牲層を形成する工程と、前記上部基板の下側の酸化膜を樹脂によりパターニングしエッチング開始面を作製し、該樹脂を除去する工程と、前記上部基板に流路となる型材、吐出口、オリフィスプレート材になる感光性樹脂および撥水材を形成する工程と、下部基板となる結晶方位が〈110〉のSi基板の上側に樹脂と酸化膜でフィルターとなる部分の膜を形成すると共に、下側に前記液体供給口の残り部分を形成するためのエッチング開始面を前記下部基板の酸化膜をパターニングすることにより形成する工程と、前記上部基板と前記下部基板を接着し貼り付ける工程と、異方性エッチングにより前記下部基板と前記上部基板をエッチングし、前記液体供給口及び前記フィルターを形成する工程と、前期型材を除去する工程と、を有する液体吐出ヘッド用基板の製造方法。
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JP2004321902A JP2006130766A (ja) | 2004-11-05 | 2004-11-05 | 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法 |
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JP2004321902A JP2006130766A (ja) | 2004-11-05 | 2004-11-05 | 液体吐出ヘッド用基板及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
2004
- 2004-11-05 JP JP2004321902A patent/JP2006130766A/ja active Pending
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US9090066B2 (en) | 2011-05-20 | 2015-07-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing ink jet recording head |
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