JPH01289132A - 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、印刷配線板あるいは半導体ウェーハの製造工
程中にそれ等を保護する目的で、感熱性もしくは感光性
材料を印刷配線板あるいは半導体ウェーハに貼着する技
術に関する。

〔従来の技術〕

印刷配線板製造における電気メツキ工程あるいは被膜除
去工程に先立って、通常は配線板あるいはその他の基板
表面を部分的にマスキングテープで被覆する、このよう
な目的に使用するマスキングテープは、紙あるいはプラ
スチック等の材料でできた支持体と、支持体の一面に塗
布した接着材膜とで構成されている。支持体はそれ自体
が接着性であってもあるいは加圧あるいは熱活性化工程
で配線板に接着され得るものであってもよい。

この種のマスキングテープはメツキおよび被膜除去工程
中に配線板の所定部分を保護する目的を果し、それによ
って該所定部分で元の完全な状態に維持する。例えば、
配線板の縁部に形成された指状導体、もしくは「指状部
」に金メツキをする場合、すぐ次の工程で金メツキされ
る領域を、−般に「メツキ用」テープと呼称される感圧
テープで被膜除去塔およびメツキ浴から保護する。

このような接着テープを使用する従来技術には、下記を
はじめとして多くの問題がある。

１、テープは手作業で貼着される。テープの貼着作業は
繁雑で、各種の配線板にテープを貼着する作業を自動化
することは困難である。

２、手作業（もしくは機械作業）によるテープの引きは
がし作業は通常機械的こすり落し作業を要する。

３、手作業によるテープ除去作業は配線板に、欠陥原因
となる多数の切りきずにツク）を作りがちであり、その
結果、生産ラインの歩留りが推定５％低減する。このよ
うな問題は、旧式の配線板の回路パターンを構成する導
体線の巾１０〜１５ミルのものを５−８ミルと小さくし
た場合に更に重大な問題になる。

４、　テープ除去後に通常配線板上に残こる残留接着剤
は有機溶媒洗浄によって除去される。典型的な印刷配線
製造設備においては、金メツキラインの終端に数人の作
業員を配置している。手作業によるメツキ用テ、−ブ除
去、メツキ用テープ除去後の残留接着剤除去のための有
機溶剤塗布がこれら作業員の主要作業である。残留接着
剤が完全に除去されないと、信頼性に関する問題が生じ
る。

５、残留接着剤除去に必要な有機溶剤は、配線板表面に
イオン汚染を生じさせる可能性があり、場合によっては
有機溶剤を取り扱う作業員の健康に有害である。ＭＥＫ
、１，１，１−トリクロルエタン、工業用アルコール、
メチレンクロライド等の有機溶剤は潜在的に健康に対し
て有害効果を有していることから、米国工業界には、労
働者とこれら有機溶剤との接触機会を低減させるための
法案を通過させるべく議員に働きかける動きがある。

６、　テープ残留物除去に使用されたメチレンクロライ
ド等の有機溶剤は、配線板表面上のエポキシ樹脂まで除
去もしくは軟化させることがある。

７、　メツキ用テープは配線立体形状に充分に一致せず
、その結果、メツキ浴や被膜除去塔の薬品がテープの下
にしみ込むことがあり、不均斉なメツキの原因となるこ
とがある。

８、　テープの下にしみ込んだメツキ浴の薬品が後工程
の処理浴中に放出され処理塔間相互汚染の原因となる。

９、接着テープ関係工程は労働集約的工程であり、した
がって不経済である。

上述の問題に鑑みて、メツキ工程、被膜除去工程におい
て、印刷配線板、半導体ウェーハ、リード枠等を保護す
る目的に利用する方法および装置の改善の必要および要
求がある。

〔発明の構成、作用および効果〕

本発明の目的は、印刷配線板、半導体ウェーハ、半導体
リード枠の製作中にこれ等を保護する硬化性高分子材料
あるいは感熱材を効率的に利用するために改善された方
法および装置を提供することにある。

本発明の他の目的は、印刷配線板製作における被膜除去
工程およびメツキ工程で保護されるべき、複数の印刷配
線板各々の特定の一領域あるいは複数の領域に、高分子
あるいは感熱材料の硬化性乾性フィルムを貼着するため
の加熱エラストーマパッドを使用する工程および装置を
提供することにある。

本発明の別の目的は、基板の表面、場合によっては非平
面形状の領域を含む表面、に硬化性重合体材料もしくは
感熱材料の乾性フィルムを均一な圧力および温度によっ
て貼着し、基板表面に重合体材もしくは感熱材をより良
好に密着させるための、硬質面で裏打された加熱エラス
トーマパッドを使用する改善された工程および装置を提
供することにある。

本発明の付加的目的は、硬化性重合体材料もしくは感熱
材料の乾性フィルムと基板表面との間に存在する空気を
除去し、それらの間に気泡が形成されることを避け、選
択的金メツキを可能とするフィルムの貼着を容易にする
ことのできる特性を有するエラストーマパッドを使用す
る前記改善された工程および装置を提供することにある
。

本発明の更に他の目的は、重合体材料もしくは感熱材料
と基板表面との間に気泡が形成されるのを防止するため
に、基板表面に取りつけられるべき硬化性重合体材料も
しくは感熱材料の乾性フィルム上に、平面状あるいは非
平面状エラストーマ面を貼着する初期に線接触させる上
記改善された工程および装置を提供することにある。

本発明の付加的目的は、加工品の製作過程において、加
工品を保護するために加工品の表面に重合体材料の硬化
性フィルムを貼着する方法であって、 （イ）保護対象加工品の表面と硬質平面で裏打されたエ
ラストーマパッドの接触面との間に重合体材料のフィル
ムをはさみ込む工程と、（ロ）接触初期に重合体材料の
フィルムと線接触するように形成された接触面を有する
エラストーマパッドを重合体材料の乾性フィルムと接触
させ、はぼ一定の接触面積増加率で、エラストーマパッ
ドが加工品の表面と実質的に平行になるまでエラストー
マパッドを動かして圧力波を発生させ、高分子体材料の
フィルムと加工品の表面との間に封じ込められるおそれ
のある空気を、高分子材料のフィルムと加工品の表面と
の間から押し出す工程とを含むことを特徴とする、加工
品の表面に重合体材料の硬化性フィルムを貼着する方法
を提供することにある。

本発明の更に別の目的は、半導体ウェーハを後工程でパ
ターン形成、エツチングおよびメツキ加工するために、
重合体材料もしくは感熱材料の打ち抜き硬化性フィルム
を半導体ウェーハに貼着する方法および装置を提供する
ことにある。

上記および他の目的を達成するために、本発明は熱間加
圧機あるいは押圧機を使用して、印刷配線板ゐ表面に重
合体材料もしくは感熱材料の乾性フィルムを固着する。

更に詳しく述べれば、本発明は、フィルムを印刷配線板
に圧着固定するためにエラストーマ材料よりなる加熱パ
ッドを使用する。エラストーマパッドはその接触面によ
って調和のとれたある程度均一な圧力を不斉面にかける
特徴がある。すなわち、エラストーマパッドは流体に類
似した作用をするに充分な程柔らかく、その接触面が接
触する印刷配線板の表面に等しくかつ対抗する圧力をか
けることができる。従って、エラストーマパッドによっ
て重合体材料もしくは感熱材料のフィルムで不斉面を均
一に被覆し、また表面適合性を向上させることができる
。

重合体材料もしくは感熱材料の乾性フィルムを平滑面あ
るいは非平滑面に貼着するにあたってそれらの間に気泡
が形成されるのを防止するために、エラストーマパッド
の接触面を、接触面積より実質的に小さい初期接触面で
接触するように形成し基板表面に対して位置決めし、そ
の接触面が基板表面と平行になるまで、すなわち、実質
的に一致するまで、一定率で接触面積を増大させる。こ
のような方法でエラストーマパッドを使用すると圧力波
が発生し、この圧力波によって重合体材料もしくは感熱
材料のフィルムと基板表面との間から空気が押し出され
る。空気を押し出さないと、重合体材料もしくは感熱材
料のフィルムと基板表面との間に気泡が封じ込められて
しまう。

本発明は更に、パターン形成、エツチングおよびメツキ
をする後加工および半導体を印刷配線板に接合する点あ
るいはポストに半導体ウェーハもしくはチップを取りつ
けるために、重合体材料もしくは感熱材料の打抜き乾性
フィルムを半導体つ工−ハに貼着するのに有用な装置を
提供する。

詳述すれば、ワイヤボンディング工程においては、チッ
プを型抜きし、良品チップを選出し、−種のリード枠に
チップを搭載し、自動ワイヤボンダによって、多数のポ
ンディングパッドとリード枠上のリードとを細線によっ
て接続する。ウェーハを型抜きする前に、複数の線状連
結構造もしくは「隆起部」がウェーハ上に形成された後
、ウェーハを型抜きし、各チップを、接続隆起部に直接
接続したリード枠に取りつける。隆起部はリード枠への
接続部となる。

ワイヤボンディング工程中本発明に特に関係がある部分
は、ウェーハ上に隆起部を形成する工程である。代表的
な場合、スバタリングによりウェーハ表面に金フィルム
を形成して、メツキ工程における電極として使用する。

厚さ０．８ないし１．５ミル（約２０ないし３８声）の
重合体材料もしくは感熱材料のフィルムをウェーハに貼
着する。通常、この材料を最小ピッチ４ミル（１０１，
５μｍ）ピッチの形状、すなわち、巾２ミル（５０，３
１Ｍ）の線を間隔２ミル（５０，８μ）で配列した形状
、にパターン形成する。重合体材料もしくは感熱材料の
フィルムはメツキ用マスクとして使用され、金およびす
ず／鉛（Ｓｎ／Ｐｂ）系薬品の電気メツキ浴の作用と温
度に耐え得るものでなくてはならない。このメツキ工程
によって、隆起部あるいは線状連結構造が形成される。

次に重合体材料もしくは感熱材料のフィルムを硬化し現
像する。次に化学エツチングによって、連結構造もしく
は隆起部を残して不要の導電性材料を除去する。

本発明を特徴づける種々の新規な特徴は、本明細書の一
部をなす添付の特許請求の範囲に明示しである。本発明
の構成、本発明の作用の利点および本発明の適用によっ
て達成される特定の目的は添付の図面および本発明を例
示する実施例の説明によってよりよく理解されるもので
ある。

本明細書の一部をなす添付の図面に従って本発明を詳細
説明する。図中および説明中において同様の部材は同一
参照番号によって示す。

第１図は硬性面で裏打ちしたエラストーマパッドで基板
の図示したような不斉表面に均一に温度および圧力を印
加する状態を示す図、 第２．４．６図およびそれぞれ第２．４．６図と関連し
た第３．５．７図は、第１図のエラストーマパッドを使
用して重合体材料の乾性フィルムを印刷配線板に貼着す
る方法を例示した図、第８・９・１０図は、重合体材料
フィルムと印刷配線板表面との間に気泡が形成されなく
するように、第１図に示したエラストーマパッド外形を
部分改変した形状を有するエラストーマパッドの作用を
例示する図、 第１１．１２．１３図は、重合体材料フィルムと印刷配
線板との間に気泡が形成されなくするように、第１図に
示したエラストーマパッドの外形を部分改変した形状を
有する更に別のエラストーマパッドの作用を例示する図
、 第１４図は走査型電子顕微鏡で観察した、印刷配線板上
に形成した隆起導電性要素上に重合体材料の乾性フィル
ムがたれかかり、導電性要素の外形に沿っておおいかぶ
さる状態を示す拡大透視図、第１５．１６．１７．１８
図はそれぞれ上面図、左側面図、正面図、右側面図で、
印刷配線板製作工程において被保護領域もしくは被保護
帯域を保護するために、印刷配線板の両面に硬化性重合
体材料もしくは感熱材料の乾性フィルムを貼着するため
の、本発明の一実施例であるラミネータを示す図、第１
９図は第１５〜１８図に示したラミネータの上下加熱加
圧台を左方より見た（第１６図）詳細図、第２０図は本
発明を印刷配線板、半導体ウェーハ、半導体リード枠の
製作に適用する場合に利用できる複数の加工機で構成さ
れた製造装置を示す図、 第２１図は本発明による工程を実施するための別の装置
形態の概略図、 第２２・２３図はそれぞれ、本発明の工程および装置に
おいて有利に利用できる乾性フィルムの断面図および部
分平面図である。

本発明は第１図に示した便宜上エラストーマパッドと称
する加圧あるいは押圧部品１０を含む。

押圧部品１０は、接触面１４を有するエラストーマパッ
ド部材１２とエラストーマパッド部材１２を裏打し均斉
面あるいは不斉面を有する基板１８に均一に圧力および
温度を印加する硬質板１６とで構成されている。パッド
部材１２は高温用ゴム、例えばＥ、　１．ｄｕ　Ｐｏｎ
ｔ　ｄｅ　Ｎｅｍｏｕｖｓｄ　Ｃｏ、商標ｒＶＩＴＯＮ
　Ｊの高温度ゴム、で望ましくはデ二ロメータ測定硬度
が６０±２０の範囲のもので構成されている。

硬質板１６、通常はアルミ板、で裏打ちされているので
、矢印２０で示す力が加えられるとパッド部材１２はそ
の接触面、１４を介して不斉面に調和しある程度均一な
圧力を印加する。すなわち、パッド部材は流体同様の作
用できる程柔らかいので、接触面１４が接する全表面領
域に同一の反対圧力を印加できるのである。

パッド部材１２の接触面１４と接触するように位置決め
された第１図の基板１８上には隆起配線要素２４が形成
されており、従って基板１８の表面２２は不斉面である
。第１図において誇張して示した配線要素２４は印刷配
線板の隆起導電性回路配線である。

パッド部板１２を移動して接触面１４を表面２２と係合
させると、第１図に波形で示したように接触面１４は表
面２２の形状に沿って変形し、隆起配線要素２４間の空
間に入り込む。正常状態、すなわちパッド部板１２が加
圧されていない状態、においては接触面１４は全体とし
て表面２２に平行な平坦面である。従って、接触面１４
によって基板の表面２２および隆起配線要素２４の上面
ならびに側面に全方向に関して実質的に等しい圧力が印
加される。

第２ないし７図は、重合体材料もしくは感熱材料の硬化
性乾性フィルムを印刷配線板の被保護領域あるいは帯域
に固着する方法の一実施例を例示する図である。第２図
に示すように、重合体材料もしくは感熱材料の硬化性フ
ィルムのフィルム片２６が担持帯２８上に設けである。

第３図に示すように、担持帯２８はフィルム片２６を供
給するための供給ロール３０から巻取り３２まで張り渡
されており、その上には硬化性フィルム片２６は長さ方
向に関して等間隔で連続配列されている。

通常は、全てのフィルム片２６は同寸法であり、その寸
法は複数の印刷配線板の表面上の被保護領域の寸法と一
致する。乾性フィルム片２６の露出領域を、印刷配線板
３４の被保護領域の直上で近接した位置で被保護領域と
整合するように位置決めする。印刷配線板３４は固定台
３６上に載置されている。

上記のように、硬化性乾性フィルム片２６を等間隔で担
持帯２８に連続配列するための有利な工程は、同時係属
出願第１４１，８１５、出願臼１９８８年１月１１日、
出願人Ｗｉｌｌｉａｍ　ＡｌＭａｌｉｇｉｅに開示され
特許請求がなされている。該出願によって開示された発
明は参考のため本明細書の一部として含まれる。

フィルム片２６用として特に有利な硬化性材料のフィル
ムの形態は米国特許第３．８８７．４５０　；発明の名
称：　”ＰＨＯＴＯＰＯＬＹＭＥＲＩＺＡＢＬＢ　ＣＤ
ＭＰＯ３ＩＴＩＯＮＳＣＯＮＴＡＩＮＩＮＧ　ＰＯＬＹ
ＭＥＲＩＣＡＧＢＮＴＳ”　；特許付与部：１９７５年
６月３日；発明者：Ｍｉｃｈａｅｌ　Ｎ、Ｇ１１ａｎｏ
　；譲受人；Ｍｏｒｔｏｎ　Ｔｈ１ｏｋｏｌ、　Ｉｎｃ
、　（本発明譲受人）に開示されている。上記フィルム
は光重合体レジストフィルムであり、商標ｒ　ＬＡＭＩ
ＮＡＲＪ　ＴＡ（ＭｏｒｔｏｎＴｈｉｏｋｏｌ、　Ｉｎ
ｃ、、　Ｄｙｎａｃｈｅｍ　Ｄｉｖ、）の市販品である
。

この乾性光重合体レジストフィルムは、水性、半水性あ
るいは純溶媒の現像液で容易に現像でき、化学線によっ
て露光されると、従来のメツキ浴に対して不浸透性であ
るが水による除去可能のレジストフィルムを形成する特
徴がある。

製造されたままの光重合体乾性レジストフィルムは担持
体あるいはポリエステル担持帯上に形成された重合体の
薄い乾性フィルムもしくは被膜である。この乾性フィル
ムは粘着性はあるがはぎ取り可能である。従って、乾性
光重合体フィルムをポリエチレン被覆あるいははく離フ
ィルムで保護し、乾性光重合体フィルムの取扱いを容易
にすることができる。光重合体レジスト材料とポリエチ
レン材料のポリエステル担持帯に対するそれぞれの接着
力間に差があるために、ポリエチレンフィルムは容易に
除去できる。第３図に示すように、上記のようなポリエ
チレン保護フィルム３８は光重合体フィルム片２６供給
用の供給ロール３０から引きはがされ、ポリエチレン保
護フィルム巻取りロール４０に巻取られる。

固定台３６上方には垂直方向移動可能の加熱台４２が配
置されている。加熱台４２にはエラストーマパッド部材
４４が固着しである。パッド部材４４の構成ならびに特
性は、第１図のパッド部材１２のものと全く同一でよい
。パッド部材４４は担持帯２８の表面と接触する接触面
４６を有し、隣接する加熱台４２の硬質面で支持されて
いる。

接触面４６の形状ならびに寸法は、印刷配線板３４の表
面に固着される重合体乾性フィルム２６の形状ならびに
寸法と一致している。

加熱台４２は第３，７図に示した上方位置と第５図に示
した下方位置との間を移動可能である。

加熱台４２は原動手段４８で動かされる。原動手段４８
そのものは本発明の構成要素ではない。従って原動手段
４８の説明は省略する。

重合体フィルム片２６を第２図に示すようにパッド部材
４４の接触面４６の真下に位置決めした状態で、パッド
部材４４を上方位置から第５図に示す下方位置に下降さ
せると、パッド部材４４は担持帯２８を押圧する。その
結果、重合体フィルム片２６が印刷配線板３４０表面の
対応部分に押圧、固着される。適当な時間が経過した後
、原動手段４８は加熱台４２を第７図に示す上方位置に
移動させる。第６図は重合体フィルム片２６を印刷配線
板３４０表面にマスクとして取りつけあるいは貼りつけ
た後の担持帯２８の状態を示す。

加熱台４２を第７図に示す上方位置に保持している間に
巻取ロール３２に担持帯２８を巻き取る。

その結果担持帯２８が、印刷配線板の表面および該表面
に貼着された重合体乾性フィルム片２６からはがれ、次
の重合体乾性フィルム片２６がエラストーマパッド部材
４４と整合する位置に位置決めされ、次の印刷配線板３
４に次の重合体乾性フィルムを貼着する準備を完了する
。同時に、重合体乾性フィルム片２６の貼着を完了した
印刷配線板３４を次の印刷配線板３４と置換する。以上
の操作によって第３図に示す次の重合体乾性フィルム貼
着サイクルの開始段階が設定される。

第８．９．１０図に、第１図に示したエラストーマパッ
ド部材１４および第３．５．７図に示したエラストーマ
パッド部材４４の改造型を示す。

第８図に示すように、正常状態、すなわち、機械的圧力
を受けていない自由状態、においては、この改造型エラ
ストーマパッド部材５０の形状はピラミッド形である。

パッド部材５０はアルミ板で裏打ちされており、その接
触面５６の中央部に頂部５４を有している。パッド部材
５０の材料および密度は第１図に示したパッド部材１２
のそれらと同じでよい。パッド部材５０を対応する印刷
配線板５８の表面に向って移動させると、最初に頂部５
４が印刷配線板５８の表面と接触し、更に表面に向って
パッド部材５０を移動させるにつれて、接触面５６と印
刷配線板５８の表面との接触面積は一定の増加率で増加
し、最終的には、印刷配線板５８の表面と接触している
接触面５６は、第１０図に示すように印刷配線板５８の
表面と平行になる。接触面５６が自由状態でピラミッド
形であるので、第８・９図に矢印で示すように、パッド
部材５０の接触面５６と印刷配線板５８０表面との間か
ら空気が押し出される。

保護用乾性フィルム（第８．９．１０図中に図示せず）
を印刷配線板５８の表面に貼着する場合は、頂部５４が
印刷配線板５８の表面と初期単一点接触するエラストー
マパッド部材５０によって、保護用乾性フィルムと印刷
配線板５８０表面との間に生じるおそれのある封止気泡
の発生問題が解決される。すなわち、印刷配線板５８の
表面と初期単一点接触する形状に形成されたパッド部材
５０が圧力波を発生し、この圧力波によって保護用乾性
フィルムと印刷配線板５８の表面との間から空気が押し
出し、それらの面間に封止気泡ができなくするのである
。

第１１．１２．１３図は、第１図に示したエラストーマ
パッド部材１４および第３．５．７図に示したエラスト
ーマパッド部材４４の別の改造型を示す。

この改造型エラストーマパッド部材６０は、機械的圧力
を受けていない正常状態においては、第１１図に示すよ
うにくさび形であり、硬質アルミ板６２で裏打ちされて
いる。パッド部材６０は隣接する印刷配線板６４の表面
に対して下記のように配設されている。すなわち、パッ
ド部材６０を印刷配線板６４に向って移動させると、先
ずパッド部材６０の接触面６８の端縁６６が印刷配線板
６４０表面と初期単一線接触する。パッド部材６０を印
刷配線板６４に向って更に移動させ続けると、接触面積
が一定増加率で増加し、最終的には、第１３図に示した
ように、印刷配線板６４の表面と接している接触面６８
が対応表面と平行になる。前述した第１の改造型エラス
トーマパッド部材５０の場合と同様に、パッド部材６０
のこのような接触状態によって圧力波が発生し、この圧
力波によって接触面６８と印刷配線板６４０表面との間
から空気が押し出される。このような作用は、保護用乾
性フィルム（第１１．１２．１３図に図示せず）を印刷
配線板の表面に貼着する場合に、保護用乾性フィルムと
印刷配線板の表面との間に封止気泡が発生するのを効果
的に防止する。

第１．８．１１図にそれぞれ示したエラストーマパッド
部材１２．５０．６０による加圧あるいは抑圧操作は、
パッド部材の対応表面に対する順応をよくするためおよ
び封止気泡を完全になくするために、低真空環境下で行
ってもよい。

第１４図は、本発明による工程およびエラストーマパッ
ド部材１２．５０．６０に関連して説明した原理を利用
して印刷配線板の表面に貼着した光重合体レジスト乾性
フィルムの印刷配線板の表面への優れた順応状態を示す
。第１４図にふいて７０は印刷配線板基板の表面、７２
は基板７０上に形成された隆起導電性配線要素、７４は
光重合体保護用フィルムである。

保護を要する複数の部分もしくは帯域を有する印刷配線
板の両面に重合体材料もしくは感熱材料の硬化性乾性フ
ィルムを固着するための本発明の実施例を、第１５．１
６．１７．１８図を参照して説明する。これらの図はそ
れぞれ自動ラミネータ７６の上面図、右側面図、正面図
、左側面図である。自動ラミネータ７６は、重合体材料
もしくは感熱材料のフィルムの所定の領域を、連続供給
される複数の印刷配線板各々の両面の所定の領域もしく
は帯域に熱押圧もしくは加圧する装置である。

ラミネータ７６は上顎熱台７８および下前熱台８０を有
している。上顎熱台７８と関連して、光重合体乾性フィ
ルム供給ロール８２、ポリエチレンテープ捲取ロール８
４、ポリエステルチーブ巻取ロール８６が設けである。

ロール８２．８４．８６は間隔を置いて平行かつ垂直に
設置した側板８８．９０に適当な手段で回転可能に支持
されている（第１６゜１８図）。側板８８．９０は中間
支持台９２０両端に固着され箱形構造を形成している（
第１７図）。上顎熱台７８は中間支持台に垂下するよう
に取りつけられている。中間支持台９２は複動油圧シリ
ンダ９４で支持され、垂直方向に摺動可能に互いに平行
な４本の案内棒９６．９８．１００．１０２で案内され
ている。案内棒９６．９８．１００．１０２の上端には
上部支持台１０４が固定され、上部支持台１０４上にシ
リンダ９４が固定されている。案内棒９６．９８．１０
０゜１０２の下端は下部支持台１０６に固定されている
。

下部支持台１０６は間隔を置いて設けた互いに平行な梁
部材１０８．１１０士に載置されている。梁部材１０８
、１１０はそれぞれの両端が、それぞれラミネータ７６
の左側および右側から上方に張り出した枠部材１１２．
１１４に支持されている。

下前熱台８０と関連して、光重合体乾性フィルム供給ロ
ール１１６、ポリエチレンテープ巻取ロール１１８、ポ
リエステルテープ巻取ロール１２０が設けである。ロー
ル１１６．１１８．１２０は、間隔を置いて垂直に配置
した互いに平行な下部側板１２２．１２４の間に回転可
能に支持されている（第１６．１８図）。

下部側板１２２．１２４は下部支持台１０６の両端に固
定されている（第１８図）。下前熱台８０は下部支持台
１０６上に支持されている。

第１６図に示すように、垂直枠部材１１２は、ラミネー
タ７６の左側面を限定する垂直枠１２６の一部を構成し
ている。同様に、第１８図に示すように、垂直枠部材１
１４は、ラミネータ７６の右側面を限定する垂直枠１２
８の一部を構成している。枠部材１２６．１２８の底部
にはそれぞれ、ラミネータ７６の水平調整用の調整脚１
３０．１３１および１３２．１３３が設けである。

このように構成されたラミネータ７６において、複動油
圧シリンダ９４を下方向き駆動のために作動させると、
中間支持台９２および中間支持台９２に取りつけられた
側板８８，９０ならびに上顎熱台７８が所定距離だけ下
降する。この下降距離は上顎熱台７８に下向きに取りつ
けられたエラストーマパッド部材１３６を、保護用フィ
ルムを貼着領域、すなわち、押圧もしくは加圧領域に位
置決めされた印刷配線板の上面に貼着するために貼着領
域に移動させるにちょうど十分な距離に相当する。

下前熱台８０は下部支持台１０６上の定位置に支持され
、下部支持台１０６は案内棒９６〜１０２の下端に固定
され、油圧シリンダ９４は案内棒９６〜１０２の上端に
取りつけられているので、上述のように油圧シリンダ９
４を下方駆動のために作動させ上顎熱台７８を下降させ
た場合、下前熱台８０と下前熱台８０に上向きに保持さ
れたエラストーマパッド部材１３８とは相対的に静止状
態に保持されている。

第１９図は上顎熱台７８と下前熱台８０の詳細図である
。第１９図に示すように、上顎熱台７８はエラストーマ
パッド部材１３６用硬質裏打部材１４０を有している。

同様に、下前熱台８０はエラストーマパッド部材１３８
用の硬質裏打ち部材１４２を有している。望ましくは、
エラストーマパッド部材１３６．１３８にはそれぞれ電
気発熱体１３７．１３９を設けである。

第１図に示したエラストーマパッド部材１２と同様に、
自由状態もしくは機械的圧力を受けていない状態におい
て、エラストーマパッド部材１３６゜１３８の断面は矩
形である。ただし、エラストーマパッド部材１３６．１
３８の支持構造体は、パッド部材１３６、１３８の、印
刷配線板両面にそれぞれに貼着されるべき保護用フィル
ムにそれぞれ接触する初期に、特にパッド部材１３６．
１３８の図中右端縁が単一線接触するように構成されて
いる。パッド部材１３６、１３８が初期単一線接触した
後、接触面積は一定の増加率で増加し、最終的には、パ
ッド部材１３６、１３８それぞれの接触面がそれぞれ関
連する印刷配線板の表面と平行になる。

このような目的で、第１９図に示すように、パッド部材
１３６用の裏打ち部材１４０は枢軸１４４によって回動
可能に支持され、パッド部材１３８用の裏打ち部材１４
２は枢軸１４６によって回動可能に支持されている。調
整可能の空気ばね１４８がリンク１５０でパッド部材１
３６用の裏打ち部材１４０の右端に接続され、裏打ち部
材１４０を時計方向に偏位させている。同様に調整可能
の空気ばね１５２で裏打ち部材１４２を反時計方向に偏
位させである。

このような構成において、油圧シリンダ９４を作動させ
て上顎熱台７８を貼着領域１３４内に位置決めした印刷
配線板に向って下降させると、加熱パッド部材１３６の
右下端縁が、貼着領域１３４内にある主保護用フィルム
と初期単一線接触し、以後上保護用フィルムを加圧して
隣接する印刷配線板の上表面に主保護用フィルムを貼着
する。油圧シリンダ９４が上顎熱台７８に下向きの力を
引き続き加えると、案内棒９６〜１０２を介して上向き
の反力が下顎熱台８０に作用する。この上向きの反力に
よって加熱パッド部材１３８の右上端縁および領域１３
４にある下保護用フィルムが印刷配線板の下面と初期単
一線接触し、下保護用フィルムを印刷配線板の下面に貼
着する。

上記動作中、空気ばね１４８．１５２の作用でパッド部
材１３６．１３８の右端縁と印刷配線板の両面とがそれ
ぞれ単一線接触の状態に維持され、一方油圧シリンダ９
４の加圧力は、空気ばね１４８．１５２の調整状態によ
って決められる所定の高水準圧力まで増大する。油圧シ
リンダ９４の加圧力が所定の高水準圧力に達すると、パ
ッド部材１３６．１３８は高速でそれぞれ時計方向およ
び反時計方向に回動され、その結果パッド部材１３６．
１３８の接触面が印刷配線板の対応表面と完全に接触す
る。このようなパッド部材１３６．１３８の作動によっ
て圧力波が発生し、その結果上下保護用フィルムとそれ
ぞれの対応する印刷配線板の両面との間から空気が押し
出され、各保護用フィルムが急速に加圧もしくは押圧さ
れ、それぞれ関連した印刷配線板の表面にぴったりと順
応した状態で貼着される。

貼着動作が完了すると直ちに油圧シリンダ９４が作動し
て上顎熱台７８を押圧もしくは加圧領域１３４から上方
へ移動させ、印刷配線板の両面に作用していた貼着圧力
を軽減する。

第１６図に示すように、ラミネータ７６は複数の印刷配
線板１５８をそれぞれ連続して、上顎熱台７８と下顎熱
台８０との間の押圧もしくは加圧領域に移動させるため
にベルトコンベア１５６を有している。各印刷配線板１
５８（１筒のみ図示）は、領域１３４内へ移動する過程
で心出しされる。印刷配線板を心出しする手段は公知の
手段であり本発明の部分をなすものではないので図示を
省略する。

連続配列された印刷配線板１５８の各々が押圧もしくは
加圧領域内に搬入されると、把持装置（図示せず）が印
刷配線板１５８の前端縁を把持し、保護用フィルムがそ
の両面に押圧もしくは加圧されている間印刷配線板１５
８を不動状態に保持する。

押圧動作が完了すると、印刷配線板１５８は次の押圧も
しくは加圧動作あるいは硬化加工位置、例えば紫外線加
工位置もしくは赤外線加工位置、への移送のため一定距
離だけ前進させられる。

第１９図に示すよう上側光重合体乾性フィルム１６２は
、印刷配線板１５８の上表面に保護用フィルムを貼着す
る上顎熱台７８と関連している。同様の下側光重合体乾
性フィルム１６４は、保護用フィルムを印刷配線板１５
８の下面に貼着する下顎熱台８０と関連している。

フィルム１６２．１６４はそれぞれポリエステルの担持
帯１６６、１６８を有している。担持帯１６６、１６８
上にはフォトレジスト乾性フィルム領域もしくは帯域１
７０．１７２が等間隔で形成されている。第２〜７図に
関連して前述したように、これら領域の全ては同一材料
かつ同一寸法のものでよい。

上側フィルム１６２が光重合体乾性フィルム供給ロール
８２から巻きもどされるにつれて、上側フィルム１６２
上のポリエチレンカバーフィルム１７４がはぎ取られ、
ポリエチレンテープ巻取ロール８４に巻き取られる。下
面に等間隔で配列されたフォトレジスト乾性フィルム領
域１７０を有するポリエステルの担持帯１７６は案内ロ
ーラ１７６に案内されて上顎熱台７８およびエラストー
マパッド部材１３６の下部に巻き掛けられ、案内ローラ
１７８に案内されてポリエステルテープ巻取ロール８６
に巻き取られる。

同様に、下側フィルム１６４が光重合体乾性フィルム供
給ロール１１６から巻きもどされるにつれて、ポリエチ
レンカバーフィルムがはぎ取られてポリエチレンテープ
巻取ロール１１８に巻き取られる。

上面に等間隔で配列されたフォトレジスト乾性フィルム
領域１７２を有するポリエステルの担持帯１６８は案内
ローラ１８２に案内されて下船熱台８０およびエラスト
ーマパッド部材１３８の上部に巻き掛けられ、案内ロー
ラ１８４に案内されてポリエステルテープ巻取ロール１
２０に巻き取られる。

この本発明の実施例の作動中は、上下面を保護されるべ
き印刷配線板１５８はベルトコンベアでラミネータ７６
の抑圧もしくは加圧領域１３４に搬入され、抑圧もしく
は加圧領域内で印刷配線板１５８の前端縁が把持装置で
把持される。次に担持帯１６６、１６８が前進させられ
、それぞれのフォトレジスト乾性フィルム領域１７０．
１７２が抑圧もしくは加圧領域１３４内で、保護される
べき印刷配線板１５８の上下面上の部分もしくは帯域と
それぞれ適切に整合するように位置決めされる。

領域１３４内で上下加熱台と上記のような作動関係に位
置決めされた時、フォトレジストフィルム領域１７０．
１７２およびそれぞれの関連した担持帯１６６、１６８
は、複動油圧シリンダ９４が貼着サイクルを行うために
起動されるまでは上下加熱台との物理的接触および過早
加熱を避けるために、上下加熱台との間にそれぞれ適当
な間隔を置いて保持されている。上顎熱台７８を図示の
上方位置から下方の貼着位置へ、そして貼着作動完了後
に下方の貼着位置から上方位置へもどすシリンダ９４の
作動は、１回の連続サイクル中に実行されるものでよい
。

ラミネータ７６の作動方式は二通り考えられる。

第１の作動方式では、保護フィルムを貼着すべき各印刷
配線板にフォトレジスト乾性フィルム領域１７０、１７
２を１回だけ貼着するために、フォトレジスト乾性フィ
ルム領域、１７０．１７２を適切な整合状態にするよう
に担持帯１６６、１６８が前進させられる。

すなわち、印刷配線板１５８の両面にそれぞれフォトレ
ジストフィルムが貼着されると直ちに印刷配線板１５８
はラミネータ７６から排出され、硬化処理、メツキ処理
、被膜除去処理のために他の位置に送られる。

第２の作動方式については次のような場合が考えられる
。すなわち、必要な場合は、保護用フィルムを貼着され
るべき各印刷配線板に対して、担持帯１６６、１６８を
１回ではなく数回前進させてもよい。このような場合に
は、印刷配線板１５８の両面上の第１の部分もしくは帯
域に保護用フィルムを貼着し終った後、印刷配線板１５
８を前方へ一定距離だけ移動させて他の保護されるべき
部分を貼着領域１３４内に位置決めし、保護用フィルム
を他の保護されるべき部分に押圧する。この印刷配線板
１５８の前進と同時に担持帯１６６、１６８も前方へ送
られ、それぞれのフォトレジストフィルム領域１７０゜
１７２が、印刷配線板１５８の他の保護されるべき部分
とそれぞれ整合する位置に位置決めされる。

第２０図は印刷配線板あるいは半導体ウェーハ（以下「
構成要素」と称する）の製作に本発明を適用する場合に
利用可能の、複数の機械装置からなる製造設備を示す。

第２０図中１８６は、例えば、前述したようにポリエチ
レンはく離もしくはカバーシートとポリエステル担持帯
との間に、等間隔で配列した硬化性光重合体レジスト乾
性フィルム領域をはさみ込んだテープを巻いた前切断フ
ィルムロール１８８を準備するために別設された回転型
グイプレスである。前切断フィルムロールは、第１５〜
１９図に示したラミネータ７６と全く同様の自動ラミネ
ータ１９０で使用される。

ラミネータ１９０で保護用レジストフィルムが貼着され
た構成要素は、レジストフィルムを硬化させるために、
紫外線硬化装置１９２に送られる。硬化したレジストフ
ィルムは、後工程で構成要素をメツキする場に使用する
メツキ浴中の薬品溶液の作用に耐性ができる。

適当な時間の硬化加工を受けた後、構成要素はメツキ装
置１９４に送られる。メツキ装置１９４は微細メツキ装
置で構成されたものでよい。

メツキ加工が完了すると、構成要素は被膜除去装置１９
６に送られる。被膜除去装置１９６は化学処理によって
構成要素からレジストフィルムを除去する。特に注目す
べきは、レジストフィルムとして前述の光重合体ｒ　Ｌ
ＡＭＩＮＡＪの乾性フィルムを使用した場合は、被膜除
去加工は水性加工である。

構成要素は被膜除去装置１９６から積み重ね装置に送ら
れる。

第２１図は本発明による貼着装置の選択可能の他の形態
であり、この貼着装置を２００で示ず。この貼着装置２
００は本発明による工程を実施するために使用でき、連
続する複数の構成要素の特定の表面領域に重合体材料も
しくは感熱材料の乾性フィルムを押圧あるいは加圧する
ために高温エラストーマパッド部材を使用する。上記特
定の表面領域とは、構成要素の製造過程に右いて、被膜
除去作用およびメツキ作用から保護すべき領域である。

第２１図に示した貼着装置２００は重合体乾性フィルム
の供給ロール２０２を有している。望ましくは、この重
合体乾性フィルムは、ポリエチレンカバーフィルム２０
４とポリエステル担持帯２０６とを含み、前述のＬＡＭ
ＩＮＡＲを使用した光重合レジスト乾性フィルムで構成
されたフィルムである。

図示のように、ポリエチレンカバーフィルム２０４は供
給ロールからはぎ取られ、ポリエチレンフィルム巻取ロ
ール２０６に巻き取られる。上面に光重合体レジスト乾
性フィルム２１０を担持したポリエステル担持帯′２０
６は、浅く細長い案内樋２１２によって第１の真空吸い
上げ装置２１４へ案内される。第１の真空吸い上げ装置
２１４において、真空吸着器２１６はレジスト乾性フィ
ルム２１０を吸い上げ、被保護構成要素の表面に貼着す
るのに適当な長さにレジスト乾性フィルム２１０を切断
するために同フィルム２１０を位置決めする。

真空吸着器２１６は定長に切断されたレジスト乾性フィ
ルム２１０を案内樋２１２中の第２の真空吸い上げ装置
２１８に対応する位置に位置決めする。第２の真空吸い
上げ装置２１８において、真空吸着器２２０が所定長に
切断されたレジスト乾性フィルム２１０を吸い上げ、被
保護構成要素の表面部分もしくは帯域に対して同フィル
ム２１０を位置決めし、真空吸着器２２００前後端で熱
と圧力を同フィルム２１０にかけて同フィルム２１０を
上記表面部分の所定位置に貼着する。そこで構成要素は
、高圧貼着装置２２４を構成する高圧加熱器２２２の下
に位置決めされる。ポリエステル担持帯２０６は案内樋
２１２中を前進を続け、ポリエステル担持帯巻取ロール
に巻き取られる。

以上説明したように、本発明は重合体材料もしくは感熱
材料の乾性フィルムを、複数の構成要素の各表面上の１
つあるいは複数の特定領域に効率よく貼着して、構成要
素製造中に該特定領域をメツキ作用および被膜除去作用
から保護する改善された方法および装置を提供している
。同方法および装置は、危険、な薬品を一切必要としな
いことを特徴とするものである。

本発明は、複数の連続配列された構成要素者々の表面に
保護材料の乾性フィルムを押圧および／もしくは加圧す
るために、硬質面で裏打された加熱エラストーマパッド
部材を利用し、レジスト乾性フィルムと構成要素の表面
の図に空気が封じ込められるのを防止するために、パッ
ド部材とレジスト乾性フィルムとの接触の初期において
エラストーマパッド部材の接触した面が、構成要素表面
と初期−点接触あるいは初期−線接触するように構成さ
れたことを特徴とするものである。

印刷配線板の隆起した導電性回路要素の表面上の硬化性
フィルムの厚さあるいは分布の均斉度を向上させ、引き
出しタブおよび接続端子メツキ工程のために優れた形態
を準備するためには、本発明に係わる方法および装置を
実施するに当って、硬化性乾性フィルムと組合せて、本
明細書中に参考として記載されているＬｅｏ　Ｒｏｏｓ
、　Ｆｒｅｄｒｉｃｋ　Ｊ。

＾ｘｏｎ、　Ｊａｍｅｓ　Ｂ、Ｂｒｉｇｕｇｌｉｏによ
る出願第１６０．８９５　；出願臼１９８８年２月２６
日に開示され硬質永久はんだマスク形成への利用に関し
て特許請求されているいわゆる「表面被膜」を使用する
ことが好ましい。

Ｒｏｏｓ他による上記発明ならびに出願は、本発明の譲
受人に譲渡されている。

より詳細に述べれば、ｒｃｏｎｔｕｒｍａｓｋ　１００
ＯＪの商標（Ｍｏｒｔｏｎ　Ｔｈ１ｏｋｏｌ、　Ｉｎｃ
、Ｄｙｎａｃｈｅｍ　Ｄｉｖｉｓｉｏｎ）で市販されて
いる乾性フィルムを使用することが好適である。上記乾
性フィルムは、前述の表面被膜を光重合体レジストフィ
ルムもしくは層に加えて改質した改質乾性フィルムであ
る。

上記改質乾性フィルム（第２２図中参照番号２２６で示
したフィルム）は、柔軟性はあるが全体として形状順応
性のない材料、代表的例としてはポリエチレンテレフグ
レートなどのポリエステノベの担持帯もしくは被覆シー
ト２２８を含む。担持帯２２８は第２図に示した担持帯
２８と全く同様のものであってよい。担持帯２８と同様
に、担持帯２２８は乾性フィルムの形状を保持し乾性フ
ィルムのロールの形成を可能にする。担持帯２２８の一
面上には表面被覆材料の薄い表面被覆フィルム２３０が
形成されている。表面被覆フィルム２３０の表面に光重
合体レジスト材料の硬化性乾性フィルム２３２が層状に
形成されている。本発明において好ましくは、硬化性乾
性フィルム２３２の層と表面被覆フィルム２３０の層と
は、第２３図に示すように担持帯２２８上に、第２図に
示した前述の領域２６と同様に、長手方向に等間隔で連
続配列されたフィルム片、区域あるいは領域状に形成さ
れる。積層された表面被覆フィルム２３０と硬化性乾性
フィルム２３２とは、除去可能のポリエチレンカバーフ
ィルムあるいははく離フィルム２３４で覆われている。

はく離フィルム２３４は、硬化性乾性フィルム２３２を
保護するために担持帯２２８の全長にわたって設けられ
ている。

表面被覆フィルム２３０の材料は、担持帯２２８より乾
性フィルム２３２に選択粘着性を有している。

従って、担持帯２２８は表面被覆フィルム２３０からは
く離し、表面被覆フィルム２３０が硬化性乾性フィルム
２３２の保護フィルム兼支持フィルムとして残る。表面
被覆フィルム２３０の厚さは約１−ないし１２μｍｓ代
表的には、２１ＮＩないし５μでよい。

水性あるいは水性アルカリ現像液で現像可能の硬化性乾
性フィルム２３２とポリエチレンテレフタレートの担持
帯２２８との組合せで使用する場合、表面被覆フィルム
２３０の材料として、基本的に、（イ）ポリビニルアセ
テート約９５ないし約９９％ｍｏｌ、と、少くとも加水
分解度約７５％のアクリル酸のアルキルエステル約１な
いし約５％ｍｏｌ、　トの共重合によって生成した共重
合体約１０ないし１００％ｗｔ、　　（ロ）ヒドロキシ
ルセルローズ約９０％ｗｔ、以下、および（ハラ可塑剤
約１０％ｗｔ。以下とで構成される材料を使用するのが
好ましい。

上記共重合体は、Ａｉｒ　Ｐｒｏｄｕｃｔｓ社の商標名
ＶＩＮＯＬ−１１８Ｍの共重合体で、この重合体の４％
ｗｔ、　溶液の２０℃における粘度は約５ないし約６５
ｃｐである。

可塑剤を使用すると、表面被覆材の粘着温度が低下する
傾向がある。可塑剤を使用して粘着温度を約１００℃未
満に抑制することが達成されている。

粘着温度が低めの組成を有する表面被覆材料は硬化性乾
性フィルム２３２に粘着しやすい。グリセリン、エチレ
ングリコール、ピロピレングリコール等低分子量、例え
ば、２００未満、の化合物が好適な可塑剤である。可塑
剤は都合よく粘着温度を低下させる一方、表面被覆フィ
ルムの酸素透過性を増大させる。従って、可塑剤の含有
率は約１０％ｗｔ、をこえない方がよい。

乾性フィルム２３２は公知の工程で形成される。

表面被覆フィルムおよび、硬化性フィルムあるいは光レ
ジストフィルムは、ローラコーチインク工程あるいは材
料溶液もしくは分散液の噴霧工程によって順次担持帯上
に形成される。

印刷配線板製造工程中に被膜除去作用およびメツキ作用
から保護されるべき、印刷配線板の表面あるいは表面の
特定の領域、特に、配線要素の形成された不斉面、に加
熱エラストーマパッド部材によって押圧もしくは加圧し
て均一な厚さの硬化性乾性フィルムを貼着するような場
合に、上記改変乾性フィルム２２６は特に有利である。

硬化性乾性フィルム２３２を印刷配線板の被保護領域あ
るいは帯域する方法は、印刷配線板の特定表面領域に硬
化性乾性フィルムを押圧もしくは加圧−←る工程に関連
して先に例示した方法と同様の方法でよいが、当該方法
においては、エラストーマパッド部材と硬化性乾性フィ
ルム２３２を貼着すべき印刷配線板との間、例えば、第
３．５．７図に示したエラストーマパッド部材４６と印
刷配線板３４との間あるいは第１８図に示したエラスト
ーマパッド部材１３６と領域１３４内に位置決めした印
刷配線板との間、に硬化性乾性フィルム２３２を移動さ
せる前に担持帯２２８が除去される。その結果、いずれ
の場合においても、エラストーマパッド部材は表面波型
フィルム２３０と接触して硬化性乾性フィルム２３２を
印刷配線板の表面に加圧する。

上述のように、表面被覆フィルム２３０の印刷配線板の
不斉面への順応性がポリエステル担持帯のそれよりも遥
かに高い。

表面被覆フィルム２３０の材料はその透明度に特徴があ
り、表面被覆フィルム２３０を介して硬化性乾性フィル
ム２３２をＵ、Ｖ、光に露光することができる。また、
強度および柔軟性も上記表面被覆材料選定の理由である
。従って、硬化性乾性フィルムを印刷配線板の表面にエ
ラストーマパッド部材で加圧すると、印刷配線板の不斉
表面に硬化性乾性フィルム２３２が優れた状態で順応し
、フィルム２３２はより高い厚さ均斉度で接続タブある
いは端子の配線要素を被覆する。更に、このような順応
性および高い厚さ均斉度は、上記改変乾性フィルムをエ
ラストーマパッド部材にかなり低い圧力をかけることで
得られることが分っている。このように低い圧力をかけ
るだけでよいので、硬化性乾性フィルムを加圧もしくは
押圧する場合、特に、高圧によって押圧もしくは加圧す
る場合、に生ずる配線要素上面あるいは突出点と、エラ
ストーマパッド部材あるいは他の押圧装置との間からの
硬化性乾性フィルム２３２の望ましくない流出および膜
圧低下が回避できる。

低圧による加圧もしくは押圧は更に他の利点がある。す
なわち、硬化性乾性フィルムの裂断破損およびその結果
としての銅配線要素の露出等の原因となるおそれのある
、高圧力圧もしくは押圧時に生ずる、印刷配線板に設け
た接続用メツキスリーホールをはじめとする穴による硬
化性乾性フィルムの打ち抜きが回避される。

厚さが均一であり、特にその結果として配線要素の上部
における厚さがより厚いので、硬性転質フィルムは端子
からのかすの除去や、小突起や粗い部分の除去に必要な
こすり落し作用によってこすり落とされることなく、よ
り高い耐久性がある。

表面被覆フィルム２３０は、望ましくは、酸素不透過性
特性を考慮して選んだ材料で形成される。

このようにして選択した材料が形成した表面被覆フィル
ム２３０は、露光工程における自由ラジカル重合中に、
その下にある硬化性乾性フィルム２３２を酸素からしゃ
断して保護し、酸素による、Ｕ、　Ｖ。

露光された硬化性乾性フィルム２３２の硬化の妨害を回
避する。

表面被覆フィルム２３０は、印刷配線板の被メツキ部分
をメツキ液に浸漬する前に容易に洗い落せるように材料
を選択して形成しであるので、水性処理で除去できる点
が有移である。メツキ液の溶解作用に耐えるべき硬化性
乾性フィルムは、メツキ加工完了後水性アルカリ溶液に
浸漬して除去すればよい。

以上詳細に説明し発明において、当業者にとって明らか
なように、本発明はその精神に反することなく各種変更
態様が可能である。従って、本発明の範囲は上記例示し
説明した特定の実施例に限定されるものではなく、本発
明の範囲は添付の特許請求の範囲によって決まるもので
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、硬性面で裏打ちしたエラストーマパッドで基
板の図示したような不斉表面に均一に温度および圧力を
印加する状態を示す概略図、第２．４．６図はそれぞれ
ポリエステルフィルムの概略図、 第３．５．７図は、それぞれ重合体材料の乾性フィルム
を印刷配線板に貼着する方法を例示した説明図、 第８．９．１０図は、それぞれ重合体材料フィルムと印
刷配線板表面との間に気泡が形成されなくするように、
第１図に示したエラストーマパッド外形を部分改変した
形状を有するエラストーマパッドの作用を例示する説明
図、 第１１．１２．１３図は、重合体材料フィルムと印刷配
線板との間に気泡が形成されなくするように、第１図に
示したエラストーマパッドの外形を部分改変した形状を
有する更に別のエラストーマパッドの作用を例示する説
明図、 第１４図は印刷配線板上に形成した隆起導電性要素上に
重合体材料の乾性フィルムがたれかかり、導電性要素の
外形に沿っておおいかぶさる状態を示す拡大透視図、 第１５．１６．１７．１８図はそれぞれラミネータの上
面図、左側面図、正面図、右側面図、 第１９図は第１５〜１８図に示したラミネータの上下加
熱加圧台を左方より見た（第１６図）詳細図、 第２０図は本発明を印刷配線板、半導体ウェーハ、半導
体リード枠の製作に適用する場合に利用できる複数の加
工機で構成された製造装置を示す説明図、 第２１図は本発明による工程を実施するための別の装置
の概略図、 第２２．２３図はそれぞれ、本発明に有利に利用できる
乾性フィルノ・の断面図および部分平面図である。 １０・・・押圧部品、 １２・・・エラストーマパッド部材、 １８・・・基板、　　　　　　２６・・・フィルム片、
２８・・・帯持帯、 ３８・・・ポリエチレン保護フィルム、４０・・・ロー
ル、　　　　　４２・・・加熱台、４８・・・原動手段
、　　　　７Ｇ・・・ラミネータ、１３４・・・貼着領
域、　　　　１９０・・・自動ラミネータ。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、加工品の表面に重合体材料の硬化性フィルムを貼着
   し、前記加工品の製作過程において前記加工品を保護す
   るために、 （イ）前記重合体材料の硬化性フィルムを前記加工品の
   被保護面と硬質平坦部材で裏打されたエラストーマパッ
   ドとの間に介在させる工程と；（ロ）前記エラストーマ
   パッド部材の接触面の初期接触面積が接触面の全接触面
   積より小さく、接触面積が実質的に一定率で増大するよ
   うに、接触面が前記加工品の表面と実質的に一致するま
   で前記エラストーマパッド部材を移動させる工程とを含
   み、 前記工程を実施することによって圧力波を発生させ、前
   記重合体材料の硬化性フィルムと前記加工品の表面との
   間に封じ込められるおそれのある空気を前記重合体材料
   のフィルムと前記加工品の表面との間から押し出すこと
   を特徴とする、重合体材料の硬化性フィルムを加工品の
   表面に貼着する方法。 ２、前記エラストーマパッド部材の接触面の自由状態に
   おける形状がピラミッド形であり、前記エラストーマパ
   ッド部材が加工品の表面に関して、その頂点が初期単一
   点接触するように位置決めされるように配設されている
   ことを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記載した方
   法。 ３、前記エラストーマパッド部材の自由状態における形
   状がくさび形であり、前記エラストーマパッドが加工品
   の表面に関して、その厚さが大きい方の端縁が重合体材
   料の硬化性フィルムと初期単一線接触するように配設さ
   れていることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に記
   載した方法。 ４、前記エラストーマパッド部材が、実質的に矩形の縦
   断面を有し、その一端縁が重合体材料の硬化性フィルム
   と初期単一線接触するように位置決めされた状態で回動
   可能に枢軸に支承されており、前記一端縁が単一線接状
   態に維持される方向にばねによって回動状態に偏位され
   ていることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載し
   た方法。 ５、更に、（ハ）前記エラストーマパッド部材の接触面
   と加工品の表面とが実質的に一致した後、前記エラスト
   ーマパッドに貼着圧力を印加して前記重合体材料の硬化
   性フィルムを加工品の表面に固着する工程を含む、特許
   請求の範囲第１項に記載した方法。 ６、印刷配線板の、複数の非平坦領域を有する被保護表
   面領域に、重合体材料の硬化性乾性フィルムを貼着して
   複数の配線要素上にマスクを形成するために、 （イ）前記重合体材料の硬化性乾性フィルムから引きは
   がせる担持帯上に、印刷配線板の被保護領域の面積に対
   応する面積を有する重合体材料の硬化性乾性フィルムを
   形成する工程と、 （ロ）前記担持帯および前記重合体材料の硬化性乾性フ
   ィルムと初期接触する面積が全面積より小さく、前記印
   刷配線要素の被保護面と実質的に一致するまで一定率で
   接触面積が増大する表面を有するエラストーマパッド部
   材によって、前記担持帯および前記重合体材料の硬化性
   乾性フィルムを加圧して前記重合体材料の硬化性乾性フ
   ィルムを印刷配線板の被保護表面領域に貼着する工程と
   、（ハ）前記段階を実行することによって圧力波を発生
   させて、前記重合体材料の硬化性乾性フィルムと 前記印刷配線板の表面との間に封じ込められるおそれの
   ある空気を前記重合体材料の硬化性乾性フィルムと前記
   印刷配線板との間から押し出し、（ニ）印刷配線板から
   前記担持帯をはぎとる段階とを含む改善を含む、マスク
   形成方法。 ７、前記エラストーマパッド部材の接触面の自由状態に
   おける形状がピラミッド形であり、前記エラストーマパ
   ッド部材が印刷配線板の被保護表面領域に関して、その
   頂点が前記担持帯および前記重合体材料の硬化性乾性フ
   ィルムと初期単一点接触するように配設されていること
   を特徴とする、特許請求の範囲第６項に記載した方法。 ８、前記エラストーマパッド部材がくさび形の形状を有
   し、前記エラストーマパッド部材が印刷配線板の被保護
   表面に関して、その厚さが大きい方の側の端縁が前記担
   持帯および前記重合体材料の硬化性乾性フィルムと初期
   単一線接触するように配設されていることを特徴とする
   、特許請求の範囲第６項に記載した方法。 ９、前記エラストーマパッドが、実質的に矩形の縦断面
   を有し、その一端縁が前記担持帯および前記重合体材料
   の硬化性乾性フィルムと初期単一線接触するように位置
   決めされた状態で回動可能に枢軸に支承されており、前
   記一端縁が単一線接触状態に維持される方向にばねによ
   って回動状態に偏位されていることを特徴とする、特許
   請求の範囲第６項に記載した方法。 １０、更に、（ホ）前記エラストーマパッド部材の接触
   面が印刷配線板の表面と実質的に一致した後に、貼着圧
   力および貼着熱を前記エラストーマパッド部材に印加し
   て前記重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配線要素
   の表面に固着する段階を含む、特許請求の範囲第６項に
   記載した方法。 １１、印刷配線板の、複数の非平坦領域を有する被保護
   領域に、重合体材料の硬化性乾性フィルムを貼着して複
   数の配線要素上にマスクを形成するために、 （イ）前記重合体材料の硬化性乾性フィルムから引きは
   がせる担持体上に、印刷配線板の被保護領域の面積に対
   応する面積を有する重合体材料の硬化性乾性フィルムを
   形成する工程と、 （ロ）前記重合体材料の硬化性乾性フィルムが印刷配線
   板に面するように配置された前記担持帯に対して協働関
   係になりかつ前記重合体材料の硬化性乾性フィルムと整
   合するように、印刷配線板を移送し位置決めして、前記
   重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配線板に貼着す
   る工程と、（ハ）表面領域が硬質平坦裏打部材によって
   裏打ちされており、非平坦形状の複数の領域を有し重合
   体材料の硬化性乾性フィルムと接触関係にある印刷配線
   板の全表面に、加圧方向および加圧方向に対して横方向
   に実質的に同等の圧力を印加するように非圧縮性流体と
   同様に作用する特性を有し、十分に柔らかいエラストー
   マパッド部材によって、印刷配線板に担持帯および重合
   体材料の硬化性乾性フィルムを押しつけて重合体材料の
   硬化性乾性フィルムを印刷配線板の被保護領域に固着す
   る工程と、 （ニ）前記担持帯を印刷配線板から引きはがす段階とを
   含む改善を含む、マスク形成方法。 １２、前記エラストーマパッド部材を形成しているエラ
   ストーマ材料のデュロメータによる測定硬度が６０±２
   ０の範囲にあることを特徴とする、特許請求の範囲第１
   １項に記載した方法。 １３、前記エラストーマパッド部材の表面領域が、その
   担持帯および重合体材料の硬化性乾性フィルムとの初期
   接触面積がその全表面領域の面積より小さく、全表面領
   域が印刷配線板の被保護領域と実質的に一致するまで接
   触面積が実質的に一定率で増大するような特徴を有し、
   前記特徴によって圧力波を発生させて、重合体材料の硬
   化性乾性フィルムと印刷配線板の被保護領域との間から
   空気を押し出すことを特徴とする、特許請求の範囲第１
   １項に記載した方法。 １４、前記エラストーマパッド部材の自由状態における
   形状はピラミッド形であり、前記エラストーマパッドが
   印刷配線板の被保護領域に関して、その頂点が前記担持
   帯および前記重合体材料の硬化性乾性フィルムと初期単
   一点接触するように位置決めされて配置されていること
   を特徴とする、特許請求の範囲第１３項に記載した方法
   。 １５、前記エラストーマパッドの形状がくさび形であり
   、印刷配線板の被保護領域に関して厚さの大きい方の側
   の一端縁が前記担持帯および前記重合体材料の硬化性乾
   性フィルムと初期単一線接触するように配設されている
   ことを特徴とする、特許請求の範囲第１３項に記載した
   方法。 １６、エラストーマパッドが実質的に矩形の縦断面を有
   し、その一端縁が前記担持帯および前記重合体材料の硬
   化性乾性フィルムと初期単一線接触するように位置決め
   された状態で回動可能に枢軸に支承されており、前記一
   端縁が単一線接触状態に維持される方向にばねによって
   回動状態に偏位されていることを特徴とする、特許請求
   の範囲第１３項に記載した方法。 １７、更に、（ホ）前記エラストーマパッド部材の接触
   面が印刷配線板の被保護領域と実質的に一致した後に、
   貼着圧力および貼着熱を前記エラストーマパッド部材に
   印加して前記重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配
   線板の被保護領域に固着する段階を含むことを特徴とす
   る、特許請求の範囲第１６項に記載した方法。 １８、加工品の製作工程中に加工品を保護するために、
   加工品の表面に重合体材料の硬化性フィルムを貼着する
   装置であって、 接触面を有するエラストーマパッド部材と、前記エラス
   トーマパッド部材を裏打する硬質裏打ち部材と、 前記エラストーマ部材の接触面と加工品の被保護面との
   間に重合体材料の硬化性フィルムを位置決めする手段と
   、 前記エラストーマパッド部材の接触面を移動させて重合
   体材料の硬化性フィルムと接触させることによって重合
   体材料の硬化性フィルムを加工品の被保護面に押しつけ
   る手段とを含む構成であり、前記エラストーマパッド部
   材の接触面が、その初期接触面積がその全接触面積より
   かなり小さく、加工品の被保護面と実質的に一致するま
   で一定率で接触面積が増大することを特徴とする面であ
   り、前記構成により圧力波を発生させて、重合体材料の
   硬化性フィルムと加工品の表面との間に封じ込められる
   おそれのある空気を重合体材料の硬化性フィルムと加工
   品の表面とから押し出すことを特徴とする、重合体材料
   の硬化性フィルムを貼着する装置。 １９、前記エラストーマパッド部材の自由状態における
   形状がピラミッド形であり、前記エラストーマパッドが
   加工品の被保護面に関して、その頂点が重合体材料の硬
   化性フィルムと初期単一点接触するように位置決めされ
   た状態で配設されていることを特徴とする、特許請求の
   範囲第１８項に記載した装置。 ２０、前記エラストーマパッド部材がくさび形の形状を
   有し、前記エラストーマパッド部材が加工品に関して、
   その厚さが大きい方の側の端縁が重合体材料の硬化性フ
   ィルムと初期単一線接触するように配設されていること
   を特徴とする、特許請求の範囲第１８項に記載した装置
   。 ２１、前記エラストーマパッド部材が、実質的に矩形の
   縦断面を有し、かつその一端縁が前記担持帯および前記
   重合体材料の硬化性フィルムと初期単一線接触する状態
   で回動可能に枢軸に支承されており、更に前記エラスト
   ーマパッド部材を、前記単一線接触を維持する方向に回
   動状態に偏位させるためのばね式偏位手段を含むことを
   特徴とする、特許請求の範囲第１８項に記載した装置。 ２２、更に、前記エラストーマパッド部材の接触面が加
   工品の表面と実質的に一致した後に、貼着圧および貼着
   熱を前記エラストーマパッド部材に印加して重合体材料
   の硬化性フィルムを加工品の表面に固着する手段を有す
   ることを特徴とする、特許請求の範囲第１８項に記載し
   た装置。 ２３、印刷配線板の、非平坦領域を含んでもよい表面領
   域に、重合体材料の硬化性乾性フィルムを貼着すること
   によって印刷配線板上にマスクを形成する装置であって
   、 重合体材料の乾性フィルムから引きはがせる担持帯上に
   、印刷配線板の被保護表面領域と一致する領域をそれぞ
   れ有し同一寸法である複数の、重合体材料の硬化性乾性
   フィルム片を等間隔に配列形成する手段と、 接触面を有するエラストーマパッド部材と、前記エラス
   トーマ部材を裏打ちする硬質裏打ち部材と、 前記エラストーマ部材の接触面と、印刷配線板のマスク
   の貼着を受ける表面との間に、前記複数の重合体材料の
   硬化性乾性フィルムの１つが位置決めされるように前記
   担持帯を移動させる手段と、前記エラストーマパッド部
   材を移動させてその接触面を担持帯および複数の重合体
   材料の硬化性乾性フィルムの１つと接触させることによ
   って該１つの重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配
   線板の表面に押しつける手段とを含む構成であり、前記
   エラストーマパッド部材の接触面が、その初期接触面積
   がその全接触面積よりかなり小さく、印刷配線板のマス
   ク貼着を受ける面と実質的に一致するまで一定率で接触
   面積が増大することを特徴とする面であり、 前記構成により、圧力波を発生させて、重合体材料の硬
   化性乾性フィルムと印刷配線板の表面との間に封じ込め
   られるおそれのある空気を重合体材料の硬化性乾性フィ
   ルムと印刷配線板の表面との間から押し出すことを特徴
   とする、マスク形成装置。 ２４、前記エラストーマパッド部材の自由状態における
   形状がピラミッド形であり、前記エラストーマパッド部
   材が印刷配線板のマスク貼着を受ける表面領域に関して
   、その頂点が前記担持帯および前記重合体材料の硬化性
   乾性フィルムと初期単一点接触するように位置決めされ
   た状態で配設されていることを特徴とする、特許請求の
   範囲第２３項に記載した装置。 ２５、前記エラストーマパッド部材がくさび形の形状を
   有し、前記エラストーマパッド部材が印刷配線板のマス
   ク貼着を受ける表面領域に関して、その厚さが大きい方
   の側の端縁が重合体材料の硬化性乾性フィルムと初期単
   一線接触するように配設されていることを特徴とする、
   特許請求の範囲第２３項に記載した装置。 ２６、前記エラストーマパッド部材が、実質的に矩形の
   縦断面を有し、かつその一端縁が前記担持帯および前記
   重合体材料の硬化性乾性フィルムと初期単一線接触する
   状態で回動可能に枢軸に支承されており、 更に、前記エラストーマパッド部材を、前記単一線接触
   を維持する方向に回動状態に偏位させるためのばね式偏
   位手段を含むことを特徴とする、特許請求の範囲第２３
   項に記載した装置。 ２７、前記ばね式偏位手段が調整可能の空気ばねである
   ことを特徴とする、特許請求の範囲第２３項に記載した
   装置。 ２８、更に、前記エラストーマパッド部材の接触面が印
   刷配線板のマスク貼着を受ける表面と実質的に一致した
   後に、前記エラストーマパッド部材に貼着圧と貼着熱を
   印加して、重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配線
   板の表面に固着する手段と、 １枚の前記重合体材料のフィルムから前記担持帯をはぎ
   取る手段とを含むことを特徴とする特許請求の範囲第２
   ３項に記載した装置。 ２９、印刷配線板の両面の、非平坦領域を含んでもよい
   被保護領域に重合体材料の硬化性乾性フィルムを貼着し
   てマスクを形成するために、 同一寸法であり、印刷配線板のマスク形成を受ける表面
   領域に対応する面積を有する、複数の、重合体材料の硬
   化性乾性フィルム片を等間に配列して、該硬化性乾性フ
   ィルム片から引きはがせる連続したプラスチックカバー
   フィルムと該硬化性乾性フィルム片から引きはがせる連
   続したポリエステル担持帯との間にはさみ込んだ構成の
   材料の、第１および第２供給ロールと、 前記第１および第２供給ロールとそれぞれ関連しており
   、前記第１供給ロールから引き出された材料から引きは
   がされたプラスチックカバーフィルムと、前記第２供給
   ロールから引き出された材料から引きはがされたプラス
   チックカバーフィルムとをそれぞれ巻き取る第１および
   第２巻取ロールと、 前記第１および・第２供給ロールと関連しており、前記
   第１供給ロールから引き出された材料から引きはがされ
   た前記担持帯と、前記第２供給ロールから引き出された
   材料から引きはがされた担持帯とをそれぞれ巻き取る第
   ３および第４巻取ロールと、 前記第１供給ロールから引き出された材料の担持帯と重
   合体材料の硬化性乾性フィルム片とを印刷配線板の一方
   の表面に押しつけるための第１加圧台と、 前記第２供給ロールから引き出された材料の担持帯と重
   合体材料の硬化性乾性フィルム片とを印刷配線板の他方
   の表面に押しつけるための第２加圧台と、 前記第１供給ロール、前記第１および第３巻取ロールお
   よび前記第１加圧台を支持するための第１支持手段、 前記第２供給ロール、前記第２および第４巻取ロールお
   よび前記第２加圧台を支持するための第２支持手段と、 前記第１支持手段上に設けられ、前記第１供給ロールか
   ら引き出された材料の担持帯ならびに重合体材料の硬化
   性乾性フィルム片を、前記第１加圧台と協働関係になる
   ように案内する案内手段と、前記第２支持手段上に設け
   られ、前記第２供給ロールから引き出された材料の担持
   帯ならびに重合体材料の硬化性乾性フィルム片を、前記
   第２加圧台と協働関係になるように案内する案内手段と
   保護処理を受ける印刷配線板を、前記第１および第２加
   圧台間において、それぞれ関連した担持帯ならびに重合
   体材料の硬化性乾性フィルム片との間に搬送するための
   搬送手段と、 前記第１および第２支持手段を互いに相対的に移動させ
   て、前記第１加圧台を前記関連した担持帯および重合体
   材料の硬化性フィルム片に接触させ同フィルム片を印刷
   配線板の一方の面に押しつけさせ、前記第２加圧台を前
   記関連した担持帯および重合体材料の硬化性乾性フィル
   ム片に接触させ同フィルム片を印刷配線板の他方の面に
   押しつけさせる手段とを含むマスク形成装置。 ３０、前記第１および第２加圧台を互いに相対的に移動
   させる前記手段は複動油圧シリンダであり、更に、該複
   動油圧シリンダを支持するための第１支持台を含むこと
   を特徴とする、特許請求の範囲第２９項に記載した装置
   。 ３１、前記第１および第２支持手段はそれぞれ第２およ
   び第３支持台を含み、前記第１支持台と前記第３支持台
   とは互いに固定結合されており、前記第２支持台は前記
   複動油圧シリンダによって前記第１および第３支持台に
   相対的に移動させ得ることを特徴とする、特許請求の範
   囲第３０項に記載した装置。 ３２、前記第１支持手段は更に間隔を置いて設けた台手
   段を含み、該台手段間には前記第１供給ロール、前記第
   １および第３巻取ロールが配設、支持されており、前記
   第２支持手段は更に間隔を置いて設けた板手段を含み、
   該板手段間に前記第２供給ロール、前記第２および第４
   巻取ロールが配設、支持されていることを特徴とする、
   特許請求の範囲第３１項に記載した装置。 ３３、前記第１および第２加圧台がそれぞれ加熱される
   ように構成されていることを特徴とする、特許請求の範
   囲第２９項に記載した装置。 ３４、前記第１および第２加圧台はそれぞれ第１および
   第２エラストーマパッド部材を含み、第１および第２エ
   ラストーマパッド部材はそれぞれ硬質の裏打ち部材で裏
   打ちされておりかつ回動可能に枢軸に支承されており、
   更に、 前記第１エラストーマパッド部材を時計方向に回動状態
   に偏位させるための第１ばね、および前記第２エラスト
   ーマパッド部材を反時計方向に回動状態に偏位させるた
   めの第２ばねとを含み、前記第１加圧台と関連した第１
   エラストーマパッド部材を動かして関連する担持帯およ
   び重合体材料の硬化性乾性フィルムに対して加圧接触状
   態にすると、同担持帯およびフィルムとの初期接触は第
   １エラストーマパッド部材の第１端縁から始まり、前記
   第２加圧台と関連した第２エラストーマパッド部材の、
   関連する担持帯および重合体材料の硬化性乾性フィルム
   への加圧接触は、その初期接触が第１エラストーマパッ
   ド部材の第１端縁に隣接した第２エラストーマパッド部
   材の端縁から始まることを特徴とする、特許請求の範囲
   第２９項に記載した装置。 ３５、印刷配線板の被保護領域に重合体材料の硬化性乾
   性フィルムを貼着して印刷配線板上にマスクを形成する
   ために、 （イ）担持帯上に、担持帯から引きはがし可能の重合体
   材料の硬化性乾性フィルムを、印刷配線板の被保護領域
   に対応する領域に形成することと、（ロ）前記担持帯上
   に形成された前記硬化性乾性フィルムの領域を、印刷配
   線板の真下で、印刷配線板に面した印刷配線板の被保護
   領域に整合するように移送して、重合体材料の硬化性乾
   性フィルムを印刷配線板に貼着することと、 （ハ）担持帯と重合体材量の硬化性乾性フィルムとを印
   刷配線板に押しつけて、重合体材料の硬化性乾性フィル
   ムを印刷配線板の被保護領域に固着することと、 （ニ）担持帯を印刷配線板から引きはがすこととを含む
   改善を含むマスク形成方法。 ３６、印刷配線板の、非平坦形状領域を含む被保護領域
   に重合体材料の硬化性乾性フィルムを貼着して印刷配線
   板上にマスクを形成するために、（イ）担持帯上に、透
   明度、強度および柔軟性において特徴ある、重合体材料
   の表面被覆フィルムを形成する段階と、 （ロ）印刷配線板の被保護領域に対応する領を有する重
   合体材料の硬化性乾性フィルムで表面被覆フィルムに対
   する接着力が担持体に対するそれよりも大きく従って担
   持帯の表面被覆フィルムおよび硬化性乾質フィルムから
   の引きはがしを可能とする重合体材料の硬化性乾性フィ
   ルムを前記表面被覆フィルム上に形成する段階と、 （ハ）除去可能の保護フィルムを前記重合体材料の硬化
   性乾性フィルム上に形成する段階と、（ニ）前記除去可
   能の保護フィルムを前記重合体材料の硬化性乾性フィル
   ムから引きはがす段階と、 （ホ）前記表面被覆フィルムおよび前記重合体材料の硬
   化性乾性フィルムから引きはがす段階と、（へ）前記重
   合体材料の硬化性乾性フィルムの領域および表面被覆フ
   ィルムを、印刷配線板に面し印刷配線板の被保護領域と
   整合し、印刷配線板と作用関係になるように移送して前
   記重合体材料の硬化性乾性フィルムを印刷配線板に貼着
   する段階と、 （ト）前記重合体材料の硬化性乾性フィルムおよび前記
   表面被覆フィルムを、前記表面被覆フィルムに接触する
   表面を有するエラストーマパッド部材で印刷配線板に押
   しつけて、印刷配線板の被保護領域に固着する段階とを
   含む改善を含むマスク形成方法。 ３７、段階（へ）において前記エラストーマパッド部材
   は加熱され、前記エラストーマパッド部材は平坦な硬質
   裏打ち部材で裏打ちされており、前記エラストーマパッ
   ド部材が、非平坦形状の領域を有し重合体材料の硬化性
   乾性フィルムと接触関係にある印刷配線板の全表面に、
   加圧方向および加圧方向に対して横方向に実質的に同等
   の圧力を印加するように非圧縮性流体と同様に作用する
   特性を有し、十分に軟らかいことを特徴とする、特許請
   求の範囲第３６項に記載した方法。 ３８、段階（ロ）において、前記硬化性乾性フィルムは
   、印刷配線板の被保護領と同寸法であり等間隔に連続し
   て配列された領域に形成されており、段階（ホ）におい
   て、各硬化性乾性フィルムの領域を関連した各印刷配線
   板に面し整合した作動関係になるように移送して、各印
   刷配線板に貼着し、 段階（へ）において、各硬化性乾性フィルムの領域に加
   圧して、すなわち各硬化性乾性フィルムの領域と該領域
   に関連した表面被覆フィルムとを各印刷配線板に前記加
   熱されたエラストーマパッド部材で押しつけて、印刷配
   線板に固着することを特徴とする、特許請求の範囲第３
   ７項に記載した方法。 ３９、前記エラストーマパッド部材の表面部分は、表面
   被覆フィルムおよび重合体材料の硬化性乾性フィルムと
   の初期接触時の接触面積がその全接触面の面積より実質
   的に小さく、接触面が印刷配線板の被保護領域と実質的
   に一致するまで、一定率で接触面積が増大するような特
   徴を有し、 前記エラストーマパッド部材によって圧力波を発生させ
   て、重合体材料の硬化性乾性フィルムと印刷配線板の被
   保護領域との間から空気を押し出すことを特徴とする、
   特許請求の範囲第３８項に記載した方法。 ４０、段階（へ）において、表面被覆フィルムおよび硬
   化性乾性フィルムは、低真空状態下で印刷配線板に押し
   つけられることを特徴とする、特許請求の範囲第３９項
   に記載した方法。 ４１、エラストーマパッド部材を低真空状態下で動かし
   重合体材料の硬化性乾性フィルムおよび加工品の表面と
   接触させることを特徴とする、特許請求の範囲第１項に
   記載した方法。