JPH05323591A - 感光性組成物積層体 - Google Patents
感光性組成物積層体Info
- Publication number
- JPH05323591A JPH05323591A JP12735692A JP12735692A JPH05323591A JP H05323591 A JPH05323591 A JP H05323591A JP 12735692 A JP12735692 A JP 12735692A JP 12735692 A JP12735692 A JP 12735692A JP H05323591 A JPH05323591 A JP H05323591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- intermediate layer
- photosensitive composition
- support
- photosensitive
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 35
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 23
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 57
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 9
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 4
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- OHCUUVLMXARGTH-UHFFFAOYSA-N 2-[2-[2-(2-prop-2-enoyloxypropoxy)propoxy]propoxy]propyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)OCC(C)OCC(C)OCC(C)OC(=O)C=C OHCUUVLMXARGTH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002134 Carboxymethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 229910021591 Copper(I) chloride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 108010010803 Gelatin Proteins 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- REUQOSNMSWLNPD-UHFFFAOYSA-N [2-(diethylamino)phenyl]-phenylmethanone Chemical compound CCN(CC)C1=CC=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 REUQOSNMSWLNPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- 239000001768 carboxy methyl cellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010948 carboxy methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 239000008112 carboxymethyl-cellulose Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M copper(I) chloride Chemical compound [Cu]Cl OXBLHERUFWYNTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 229920000159 gelatin Polymers 0.000 description 1
- 239000008273 gelatin Substances 0.000 description 1
- 235000019322 gelatine Nutrition 0.000 description 1
- 235000011852 gelatine desserts Nutrition 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000036 polyvinylpyrrolidone Polymers 0.000 description 1
- 239000001267 polyvinylpyrrolidone Substances 0.000 description 1
- 235000013855 polyvinylpyrrolidone Nutrition 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- 238000006748 scratching Methods 0.000 description 1
- 230000002393 scratching effect Effects 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- KJCLYACXIWMFCC-UHFFFAOYSA-M sodium;5-benzoyl-4-hydroxy-2-methoxybenzenesulfonate Chemical group [Na+].C1=C(S([O-])(=O)=O)C(OC)=CC(O)=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 KJCLYACXIWMFCC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基材に対する追従性を向上でき、かつ解像度
を向上できる感光性組成物層を提供する。 【構成】 支持体と感光性組成物層間に中間層を有する
感光性組成物積層体であって、中間層が、中間層側から
力を加えて基材に圧着する際の温度において10%以上
の伸びを示し、かつ10%伸びた時の応力が500gf
以下であり、支持体と中間層との接着力よりも中間層と
感光性組成物層間の接着力が大きい感光性組成物積層
体。
を向上できる感光性組成物層を提供する。 【構成】 支持体と感光性組成物層間に中間層を有する
感光性組成物積層体であって、中間層が、中間層側から
力を加えて基材に圧着する際の温度において10%以上
の伸びを示し、かつ10%伸びた時の応力が500gf
以下であり、支持体と中間層との接着力よりも中間層と
感光性組成物層間の接着力が大きい感光性組成物積層
体。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、感光性組成物積層体に
関する。
関する。
【0002】
【従来の技術】従来、精密加工業界、例えばプリント配
線板の製造等において、めっき或いはエッチィングのた
めのレジスト形成に感光性フィルムを用いることが知ら
れている。この感光性フィルムは通常、支持体、感光性
組成物層、保護フィルムの三層から成っており、保護フ
ィルムを剥がしながら、支持体と一緒に感光性樹脂層を
基材に加熱ロールを用いて貼り合わせ、その後支持体上
にネガマスクを置き、露光し、さらに支持体をはがし
て、現像し、レジスト像を形成するものである。近年、
プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、そのた
め、高解像度のレジスト材料が望まれているとともに、
基材の凹凸に対して追従し、感光性フィルムと基材間の
未接着部分を少なくすることにより、配線板の製造歩留
りを向上しようとする試みがなされている。
線板の製造等において、めっき或いはエッチィングのた
めのレジスト形成に感光性フィルムを用いることが知ら
れている。この感光性フィルムは通常、支持体、感光性
組成物層、保護フィルムの三層から成っており、保護フ
ィルムを剥がしながら、支持体と一緒に感光性樹脂層を
基材に加熱ロールを用いて貼り合わせ、その後支持体上
にネガマスクを置き、露光し、さらに支持体をはがし
て、現像し、レジスト像を形成するものである。近年、
プリント配線板の配線の高密度化が進んでおり、そのた
め、高解像度のレジスト材料が望まれているとともに、
基材の凹凸に対して追従し、感光性フィルムと基材間の
未接着部分を少なくすることにより、配線板の製造歩留
りを向上しようとする試みがなされている。
【0003】特開昭57−21890号公報及び特開昭
57−21891号公報には基材に水を塗布したのち、
感光性フィルムを積層する方法が記載されているが、こ
の場合には水の薄い層を均一に付着させるため、基質表
面が清浄である必要がある。また小径スルーホール等が
存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分と感光
性エレメントとが反応を起こしやすく、現像性を低下さ
せるなどの欠点が生じる。
57−21891号公報には基材に水を塗布したのち、
感光性フィルムを積層する方法が記載されているが、こ
の場合には水の薄い層を均一に付着させるため、基質表
面が清浄である必要がある。また小径スルーホール等が
存在する場合は、スルーホール中に溜まった水分と感光
性エレメントとが反応を起こしやすく、現像性を低下さ
せるなどの欠点が生じる。
【0004】また、特開昭52−154363号公報に
は、基材に液状の樹脂を積層した後、感光性エレメント
を圧力によって積層する方法が示されているが、小径ス
ルーホールの現像性が低下し、2層塗布によるコスト増
加等の欠点がある。
は、基材に液状の樹脂を積層した後、感光性エレメント
を圧力によって積層する方法が示されているが、小径ス
ルーホールの現像性が低下し、2層塗布によるコスト増
加等の欠点がある。
【0005】また、特公昭53−31670号公報及び
特開昭51−63702号公報には真空ラミネーターを
用いて減圧下に積層することが示されている。しかし、
装置が高価真空引きに時間がかかるために、通常の回路
形成には使用されることは少なく、導体形成後に用いる
永久マスクのラミネートとして利用されている。この永
久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向
上が望まれている。
特開昭51−63702号公報には真空ラミネーターを
用いて減圧下に積層することが示されている。しかし、
装置が高価真空引きに時間がかかるために、通常の回路
形成には使用されることは少なく、導体形成後に用いる
永久マスクのラミネートとして利用されている。この永
久マスクのラミネートの時も、さらに導体への追従性向
上が望まれている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記従来技
術の問題点を除去し、生産コストを上昇させずに基板の
凹凸に対する追従性を向上することができる感光性組成
物積層体(感光性フィルム)を提供するものである。
術の問題点を除去し、生産コストを上昇させずに基板の
凹凸に対する追従性を向上することができる感光性組成
物積層体(感光性フィルム)を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、支持体と感光
性組成物層間に中間層を有する感光性樹脂組成物積層体
であって、中間層が、中間層側から力を加えて基材に圧
着する際の温度において10%以上の伸びを示し、かつ
10%伸びた時の応力が500gf以下であり、支持体
と中間層との接着力よりも中間層と感光性組成物層間の
接着力が大きい感光性組成物積層体に関する。
性組成物層間に中間層を有する感光性樹脂組成物積層体
であって、中間層が、中間層側から力を加えて基材に圧
着する際の温度において10%以上の伸びを示し、かつ
10%伸びた時の応力が500gf以下であり、支持体
と中間層との接着力よりも中間層と感光性組成物層間の
接着力が大きい感光性組成物積層体に関する。
【0008】本発明の感光性組成物積層体に使用される
支持体としては、特に制限はないが、フィルム状で可撓
性を有していることが好ましい。また、その支持体の幅
2cmの試験片に、500gfの荷重をかけた場合の伸
びが10%未満のものが好ましい。この伸びが大きいと
支持体側から力を加えて圧着する際にシワが生じやすく
なる。支持体の厚みは通常、5〜200μmである。支
持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等があげ
られ、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好まし
い。
支持体としては、特に制限はないが、フィルム状で可撓
性を有していることが好ましい。また、その支持体の幅
2cmの試験片に、500gfの荷重をかけた場合の伸
びが10%未満のものが好ましい。この伸びが大きいと
支持体側から力を加えて圧着する際にシワが生じやすく
なる。支持体の厚みは通常、5〜200μmである。支
持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィル
ム、ポリアミドフィルム、ポリイミドフィルム等があげ
られ、ポリエチレンテレフタレートフィルムが好まし
い。
【0009】本発明の感光性組成物積層体の中間層は、
中間層側から力を加えて圧着する際の温度において10
%以上の伸びを示し、かつ10%伸びた時の応力が50
0gf以下であるものとすることが必要である。ここで
いう伸び及び応力は、中間層を幅2cmの試験片とし、
この試験片を市販の引っぱり試験器で、チャック間隔2
cmとして、歪速度2cm/分で、引っ張ることにより
測定することができる。伸びが10%未満であると感光
層の基材の凹凸、キズへの追従性が劣る。また、伸びが
10%未満で中間層の破断が起こる場合は、後にパター
ン露光を行うときに、中間層破断部から感光性組成物層
が露出するので、空気阻外による光硬化不良や、パター
ンマスクの汚染を起こす。伸びの上限は特にないが、通
常、750%である。10%伸びた時の応力が500g
fを越えると追従性が劣る。この応力は100gf以下
であることが好ましく、20gf以下であることがより
好ましく、10gf以下であることが特に好ましい。こ
の応力の下限は、通常1gfである。
中間層側から力を加えて圧着する際の温度において10
%以上の伸びを示し、かつ10%伸びた時の応力が50
0gf以下であるものとすることが必要である。ここで
いう伸び及び応力は、中間層を幅2cmの試験片とし、
この試験片を市販の引っぱり試験器で、チャック間隔2
cmとして、歪速度2cm/分で、引っ張ることにより
測定することができる。伸びが10%未満であると感光
層の基材の凹凸、キズへの追従性が劣る。また、伸びが
10%未満で中間層の破断が起こる場合は、後にパター
ン露光を行うときに、中間層破断部から感光性組成物層
が露出するので、空気阻外による光硬化不良や、パター
ンマスクの汚染を起こす。伸びの上限は特にないが、通
常、750%である。10%伸びた時の応力が500g
fを越えると追従性が劣る。この応力は100gf以下
であることが好ましく、20gf以下であることがより
好ましく、10gf以下であることが特に好ましい。こ
の応力の下限は、通常1gfである。
【0010】中間層の厚みは、0.01〜50μmであ
ることが好ましく、0.1〜20μmであることがより
好ましい。厚みが、小さすぎると破断しやすくなった
り、光硬化性、作業性等が低下する傾向があり、厚みが
大きすぎると解像度が低下する傾向がある。
ることが好ましく、0.1〜20μmであることがより
好ましい。厚みが、小さすぎると破断しやすくなった
り、光硬化性、作業性等が低下する傾向があり、厚みが
大きすぎると解像度が低下する傾向がある。
【0011】中間層は、軟化点又は融点が40℃以上で
あることが好ましい。40℃未満の場合、熱をかけて中
間層側から力を加えて圧着するとき、中間層の表面にタ
ックがでて作業性を低下させたり、中間層にシワが生じ
たりする傾向がある。中間層の軟化点又は融点に特に上
限はないが、上限は、通常200℃である。
あることが好ましい。40℃未満の場合、熱をかけて中
間層側から力を加えて圧着するとき、中間層の表面にタ
ックがでて作業性を低下させたり、中間層にシワが生じ
たりする傾向がある。中間層の軟化点又は融点に特に上
限はないが、上限は、通常200℃である。
【0012】これらの中間層の材料は、上述の物性を示
すものであれば特に制限はないが、例えば、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリアクリレ
ート、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース、スチロ
ール/マレイン酸の共重合体、ポリビニルピロリドン等
の樹脂があげられる。これらの樹脂は単独で又は組み合
わせて用いることができる。
すものであれば特に制限はないが、例えば、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリエチレン
テレフタレート、ポリビニルアルコール、ポリアクリレ
ート、ゼラチン、カルボキシメチルセルロース、スチロ
ール/マレイン酸の共重合体、ポリビニルピロリドン等
の樹脂があげられる。これらの樹脂は単独で又は組み合
わせて用いることができる。
【0013】これらの樹脂を用いた中間層や支持体の表
面に粘着剤塗布、コロナ処理等を行い、接着性を制御し
てもよい。
面に粘着剤塗布、コロナ処理等を行い、接着性を制御し
てもよい。
【0014】本発明の感光性組成物積層体に使用される
感光性組成物層は、その材料に特に制限はないが、例え
ば、米国特許第3469982号明細書、特開昭57−
21891号公報等に光硬化性層として示されるものに
使用される材料を好適に用いることができる。感光性組
成物層の厚さは、通常3〜150μm、好ましくは10
〜100μmである。この厚さが小さすぎるとレジスト
としての機能が低下する傾向があり、厚さが大きすぎる
と、感光性組成物積層体をロール状としたときに端部し
み出し(エッジフュージョン)が起きたり、解像度が低
下する傾向がある。
感光性組成物層は、その材料に特に制限はないが、例え
ば、米国特許第3469982号明細書、特開昭57−
21891号公報等に光硬化性層として示されるものに
使用される材料を好適に用いることができる。感光性組
成物層の厚さは、通常3〜150μm、好ましくは10
〜100μmである。この厚さが小さすぎるとレジスト
としての機能が低下する傾向があり、厚さが大きすぎる
と、感光性組成物積層体をロール状としたときに端部し
み出し(エッジフュージョン)が起きたり、解像度が低
下する傾向がある。
【0015】本発明の感光性組成物積層体は、さらに感
光性組成物層に隣接して、中間層の反対側に保護フィル
ムを有していてもよい。保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレンフィルム等があげられる。
光性組成物層に隣接して、中間層の反対側に保護フィル
ムを有していてもよい。保護フィルムとしては、例え
ば、ポリエチレンフィルム等があげられる。
【0016】本発明の感光性組成物積層体においては、
上記支持体と上記中間層との接着力(A1)よりも上記
中間層と感光性組成物層間の接着力(A2)が大きいこ
と(A2>A1)が必要である。A1≧A2の場合は、支持
体の除去時に、支持体のみを除去したいにもかかわら
ず、支持体にくっついて中間層までが除去され不都合で
ある。A1は180°ピール強度として100gf/c
m以下であることが好ましい。A1が大きすぎると支持
体の除去がスムーズに行えなくなる傾向がある。A2は
180°ピール強度においてA1を越えていればよく、
その大きさに特に制限はない。パターン露光後で現像前
に中間層を物理的に除去する場合は、A2は200gf
/cm未満であることが好ましい。パターン露光後に、
中間層を化学的に除去する場合は、A2に前述の制限は
ない。化学的に除去する場合は、中間層の材料が感光性
組成物層の現像液と同一の現像液によって膨潤、溶解又
は剥離する材料であることが好ましい。
上記支持体と上記中間層との接着力(A1)よりも上記
中間層と感光性組成物層間の接着力(A2)が大きいこ
と(A2>A1)が必要である。A1≧A2の場合は、支持
体の除去時に、支持体のみを除去したいにもかかわら
ず、支持体にくっついて中間層までが除去され不都合で
ある。A1は180°ピール強度として100gf/c
m以下であることが好ましい。A1が大きすぎると支持
体の除去がスムーズに行えなくなる傾向がある。A2は
180°ピール強度においてA1を越えていればよく、
その大きさに特に制限はない。パターン露光後で現像前
に中間層を物理的に除去する場合は、A2は200gf
/cm未満であることが好ましい。パターン露光後に、
中間層を化学的に除去する場合は、A2に前述の制限は
ない。化学的に除去する場合は、中間層の材料が感光性
組成物層の現像液と同一の現像液によって膨潤、溶解又
は剥離する材料であることが好ましい。
【0017】上記中間層を備えていない従来の感光性フ
ィルムは、基材に圧着する際にシワの発生なくラミネー
トするために支持体として比較的厚みが大きく伸びの小
さい材料を用いなければならず、このため、基板の凹凸
に対しての追従性が低下するという問題があったが、本
発明の感光性組成物積層体は、まず支持体を有したまま
支持体側から力を加えて圧着することによってシワなく
ラミネートし、次いで支持体を除去し、伸びの大きい中
間層側から力を加えてさらに圧着することにより、感光
性組成物層をシワなくかつ基板の凹凸に対して良好に追
従させることができる。また、中間層は比較的厚みを小
さくできるので中間層を介して感光性組成物層に対して
行うパターン露光での光の散乱等が少なくなり、解像度
を向上させることができる。
ィルムは、基材に圧着する際にシワの発生なくラミネー
トするために支持体として比較的厚みが大きく伸びの小
さい材料を用いなければならず、このため、基板の凹凸
に対しての追従性が低下するという問題があったが、本
発明の感光性組成物積層体は、まず支持体を有したまま
支持体側から力を加えて圧着することによってシワなく
ラミネートし、次いで支持体を除去し、伸びの大きい中
間層側から力を加えてさらに圧着することにより、感光
性組成物層をシワなくかつ基板の凹凸に対して良好に追
従させることができる。また、中間層は比較的厚みを小
さくできるので中間層を介して感光性組成物層に対して
行うパターン露光での光の散乱等が少なくなり、解像度
を向上させることができる。
【0018】支持体側から力を加えて圧着する際及び中
間層側から力を加えて圧着する際において、力を加える
ことは、公知の手段により行える。例えば、ロール、ス
クイージー、平面基板、平面フィルム、袋状フィルム等
の接触要素を用いて支持体又は中間層にこれらを接触さ
せて力を加えることができる。接触要素はスプリング、
気圧差(エアーコンプレッサー、真空ポンプ等による減
圧、加圧)、油圧シリンダー等の公知のものによって力
を得ることができる。また、エアーナイフ等によって非
接触で力を加えることも可能である。
間層側から力を加えて圧着する際において、力を加える
ことは、公知の手段により行える。例えば、ロール、ス
クイージー、平面基板、平面フィルム、袋状フィルム等
の接触要素を用いて支持体又は中間層にこれらを接触さ
せて力を加えることができる。接触要素はスプリング、
気圧差(エアーコンプレッサー、真空ポンプ等による減
圧、加圧)、油圧シリンダー等の公知のものによって力
を得ることができる。また、エアーナイフ等によって非
接触で力を加えることも可能である。
【0019】圧着時の温度は20〜170℃が好まし
く、40〜140℃がより好ましく、80〜120℃が
特に好ましい。この温度が低すぎると追従性に劣る傾向
があり、高すぎると臭気がでたり、望まない硬化反応が
起こる傾向がある。圧着時の温度は、圧着が行われてい
る局所的雰囲気の温度であり、該温度の確保は、例え
ば、ロール等を用いる場合はロール等の温度を所定の温
度にすればよく、また、エアーナイフ等を用いる場合
は、エアー温度を所定の温度にすればよい。
く、40〜140℃がより好ましく、80〜120℃が
特に好ましい。この温度が低すぎると追従性に劣る傾向
があり、高すぎると臭気がでたり、望まない硬化反応が
起こる傾向がある。圧着時の温度は、圧着が行われてい
る局所的雰囲気の温度であり、該温度の確保は、例え
ば、ロール等を用いる場合はロール等の温度を所定の温
度にすればよく、また、エアーナイフ等を用いる場合
は、エアー温度を所定の温度にすればよい。
【0020】また圧着時に加える力は0.5〜10kg
f/cm2が好ましく1〜7kgf/cm2がより好まし
い。この力が小さいと追従性が劣る傾向があり、大きす
ぎると破損、シワ等がおこる傾向がある。
f/cm2が好ましく1〜7kgf/cm2がより好まし
い。この力が小さいと追従性が劣る傾向があり、大きす
ぎると破損、シワ等がおこる傾向がある。
【0021】ロール等を用いる場合は、基材の移動速度
が0.1〜10m/分となるようにすることが好ましく
0.5〜5m/分となるようにすることがより好まし
い。移動速度が小さすぎると生産性が低下する傾向があ
り、大きすぎると追従性が低下する傾向がある。またロ
ールを用いる場合は、ロールが加熱されていてもよい。
が0.1〜10m/分となるようにすることが好ましく
0.5〜5m/分となるようにすることがより好まし
い。移動速度が小さすぎると生産性が低下する傾向があ
り、大きすぎると追従性が低下する傾向がある。またロ
ールを用いる場合は、ロールが加熱されていてもよい。
【0022】支持体側から力を加えて圧着する際及び中
間層側から力を加えて圧着する際において、圧着を常圧
下で行うことが通常であるが、追従性の点から圧着を減
圧下で行うことが好ましい。特に支持体側から力を加え
て圧着することを減圧下で行うことが基材と感光性組成
物層との間に空気をまきこまないことや作業性の点から
好ましい。圧着を減圧下で行うことは、市販の日立真空
ラミネーター等を用いて行うことができる。
間層側から力を加えて圧着する際において、圧着を常圧
下で行うことが通常であるが、追従性の点から圧着を減
圧下で行うことが好ましい。特に支持体側から力を加え
て圧着することを減圧下で行うことが基材と感光性組成
物層との間に空気をまきこまないことや作業性の点から
好ましい。圧着を減圧下で行うことは、市販の日立真空
ラミネーター等を用いて行うことができる。
【0023】減圧度としては、100トール以下である
ことが好ましく、60トール以下であることがより好ま
しく、30トール以下であることが特に好ましい。減圧
度の下限は通常1トールである。
ことが好ましく、60トール以下であることがより好ま
しく、30トール以下であることが特に好ましい。減圧
度の下限は通常1トールである。
【0024】
【実施例】本発明を実施例によって説明する。 〔感光性フィルムA〕支持体としてのポリエステルフィ
ルムV−20(帝人(株)製)にポリビニルアルコール
(和光純薬工業(株)製、重合度約2000)の1重量
%エタノール溶液を乾燥厚1μmになるように塗布し、
温風乾燥し中間層を形成した。この中間層を2cm幅で
切り出して試料とし、チャック間2cm、歪速度2cm
/分で引っ張ったところ、伸びが10%の時に応力が7
gfを示した。そして、伸びが250%でも、破断しな
かった。次に感光性樹脂として、 メタクリル酸25重量%/メタクリル酸メチル75重量% 60重量部 共重体(重量平均分子量75,000) テトラプロピレングリコールジアクリレート 40重量部 ジエチルアミノベンゾフェノン 0.2重量部 ベンゾフェノン 5重量部 クリスタルバイオレット 0.03重量部 及び メチルエチルケトン 100重量部 の混合溶液を上記、フィルムの中間層面に乾燥後の厚み
が50μmとなるように塗布し、80℃10分間温風乾
燥し、感光性組成物層を形成し感光性フィルムAを得
た。
ルムV−20(帝人(株)製)にポリビニルアルコール
(和光純薬工業(株)製、重合度約2000)の1重量
%エタノール溶液を乾燥厚1μmになるように塗布し、
温風乾燥し中間層を形成した。この中間層を2cm幅で
切り出して試料とし、チャック間2cm、歪速度2cm
/分で引っ張ったところ、伸びが10%の時に応力が7
gfを示した。そして、伸びが250%でも、破断しな
かった。次に感光性樹脂として、 メタクリル酸25重量%/メタクリル酸メチル75重量% 60重量部 共重体(重量平均分子量75,000) テトラプロピレングリコールジアクリレート 40重量部 ジエチルアミノベンゾフェノン 0.2重量部 ベンゾフェノン 5重量部 クリスタルバイオレット 0.03重量部 及び メチルエチルケトン 100重量部 の混合溶液を上記、フィルムの中間層面に乾燥後の厚み
が50μmとなるように塗布し、80℃10分間温風乾
燥し、感光性組成物層を形成し感光性フィルムAを得
た。
【0025】比較例として、支持体上に中間層は形成せ
ずに感光性組成物のみを塗布、乾燥して感光性組成物層
を形成した感光性フィルムBを作成した。
ずに感光性組成物のみを塗布、乾燥して感光性組成物層
を形成した感光性フィルムBを作成した。
【0026】試験例1 70μm厚の銅箔を積層したガラスエポキシ基材(MC
L−E67−70S:日立化成工業(株)製)の銅箔の
表面に10cmの長さのキズを、そのキズ深さを1本ご
とに順次深くして(1〜50μm)複数本のキズを形成
した。これらのキズは連続加重式引掻き器(HEIDO
N(株)製)を使用し荷重を変えて形成した。
L−E67−70S:日立化成工業(株)製)の銅箔の
表面に10cmの長さのキズを、そのキズ深さを1本ご
とに順次深くして(1〜50μm)複数本のキズを形成
した。これらのキズは連続加重式引掻き器(HEIDO
N(株)製)を使用し荷重を変えて形成した。
【0027】次に日立高温ラミネーターHLM−300
0(日立化成工業(株)製)を用いて、上記基材に感光
性フィルムA及びBの感光性組成物層を基材に向けて支
持体側をロールに触れるようにしてロール圧着させた。
この際のラミネート速度は2m/分、ロール温度は10
0℃及びロールのシリンダー圧力は3kgf/cm2と
した。次いで、中間層を有する感光性フィルムAは支持
体を手で除去し、中間層を有しない感光性フィルムBは
そのまま、同一のラミネーターと同一条件を用いて、ロ
ール圧着を行った。
0(日立化成工業(株)製)を用いて、上記基材に感光
性フィルムA及びBの感光性組成物層を基材に向けて支
持体側をロールに触れるようにしてロール圧着させた。
この際のラミネート速度は2m/分、ロール温度は10
0℃及びロールのシリンダー圧力は3kgf/cm2と
した。次いで、中間層を有する感光性フィルムAは支持
体を手で除去し、中間層を有しない感光性フィルムBは
そのまま、同一のラミネーターと同一条件を用いて、ロ
ール圧着を行った。
【0028】次に200μmライン幅のネガティブ像を
形成するネガマスクとストーファー21段ステップタブ
レットを基材のキズの長さ方向と直角に交差する方向に
置き、高圧水銀灯で10秒間露光した。次いで、感光性
フィルムAを用いたものはそのまま、感光性フィルムB
を用いたものは手で支持体を除去し、1重量%炭酸ナト
リウム水溶液で80秒間スプレー現像し、基材上にレジ
スト像を得た。ストーファーの21段ステップタブレッ
トの残存段数は感光性フィルムA,B共に9段を示し、
良好なレジスト像を有していた。さらに、塩化第2銅エ
ッチィング液(2mol/l CuCl2、2NHCl
水溶液、50℃、スプレー圧力2kgf/cm2)を1
00秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分
の銅を溶解し、基材上に銅のラインを形成した。基材上
のキズに感光性フィルムが追従していない場合はレジス
トと基材間に空隙があるため、銅のラインはレジストと
キズの交点部分でエッチィング液が浸み込み、銅が溶解
し、銅ラインが接続しないこととなり、断線となる。こ
の断線が開始するキズ深さ(μm)を追従性として表1
に示した。
形成するネガマスクとストーファー21段ステップタブ
レットを基材のキズの長さ方向と直角に交差する方向に
置き、高圧水銀灯で10秒間露光した。次いで、感光性
フィルムAを用いたものはそのまま、感光性フィルムB
を用いたものは手で支持体を除去し、1重量%炭酸ナト
リウム水溶液で80秒間スプレー現像し、基材上にレジ
スト像を得た。ストーファーの21段ステップタブレッ
トの残存段数は感光性フィルムA,B共に9段を示し、
良好なレジスト像を有していた。さらに、塩化第2銅エ
ッチィング液(2mol/l CuCl2、2NHCl
水溶液、50℃、スプレー圧力2kgf/cm2)を1
00秒間スプレーし、レジストで保護されていない部分
の銅を溶解し、基材上に銅のラインを形成した。基材上
のキズに感光性フィルムが追従していない場合はレジス
トと基材間に空隙があるため、銅のラインはレジストと
キズの交点部分でエッチィング液が浸み込み、銅が溶解
し、銅ラインが接続しないこととなり、断線となる。こ
の断線が開始するキズ深さ(μm)を追従性として表1
に示した。
【0029】
【表1】
【0030】試験例2 試験例1と同様の基材と感光性フィルムを用いて、支持
体側から力を加えて圧着することを、ラミネーターを日
立真空ラミネーター(日立エー・アイ・シー(株)製)
(減圧度50トール、ラミネート速度2m/分、ロール
温度100℃、ロールのシリンダー圧力3kgf/cm
2)に代えた以外は、試験例1と同様の方法で追従性を
評価し、結果を表2に示した。
体側から力を加えて圧着することを、ラミネーターを日
立真空ラミネーター(日立エー・アイ・シー(株)製)
(減圧度50トール、ラミネート速度2m/分、ロール
温度100℃、ロールのシリンダー圧力3kgf/cm
2)に代えた以外は、試験例1と同様の方法で追従性を
評価し、結果を表2に示した。
【0031】
【表2】
【0032】
【発明の効果】本発明の感光性組成物積層体は、基材に
対する追従性が優れ、解像度を向上できる。
対する追従性が優れ、解像度を向上できる。
Claims (1)
- 【請求項1】 支持体と感光性組成物層間に中間層を有
する感光性組成物積層体であって、中間層が、中間層側
から力を加えて基材に圧着する際の温度において10%
以上の伸びを示し、かつ10%伸びた時の応力が500
gf以下であり、支持体と中間層との接着力よりも中間
層と感光性組成物層間の接着力が大きい感光性組成物積
層体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12735692A JPH05323591A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 感光性組成物積層体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12735692A JPH05323591A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 感光性組成物積層体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05323591A true JPH05323591A (ja) | 1993-12-07 |
Family
ID=14957921
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12735692A Pending JPH05323591A (ja) | 1992-05-20 | 1992-05-20 | 感光性組成物積層体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05323591A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0916480A1 (en) * | 1996-07-30 | 1999-05-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Manufacture of laminated film and printed wiring board |
-
1992
- 1992-05-20 JP JP12735692A patent/JPH05323591A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0916480A1 (en) * | 1996-07-30 | 1999-05-19 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Manufacture of laminated film and printed wiring board |
US6207345B1 (en) | 1996-07-30 | 2001-03-27 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Laminate film and processes for preparing printed wiring board |
EP0916480A4 (en) * | 1996-07-30 | 2001-10-10 | Hitachi Chemical Co Ltd | PRODUCTION OF A ASSOCIATION FILM AND PCB |
US6333135B2 (en) | 1996-07-30 | 2001-12-25 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Laminate film and processes for preparing printed wiring board |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4069076A (en) | Liquid lamination process | |
US5164284A (en) | Method of application of a conforming mask to a printed circuit board | |
JP2000147755A (ja) | 感光性フィルム及びその積層方法 | |
JPS63197942A (ja) | 感光性積層体及び画像形成方法 | |
EP0905564B1 (en) | Dry film photoresist construction suitable for rolling up on itself | |
JP2008001034A (ja) | 金属蒸着層転写フィルム | |
JPH0818171A (ja) | フレキシブル印刷回路用基板 | |
JPH05323591A (ja) | 感光性組成物積層体 | |
JPH05297595A (ja) | 感光性組成物積層体のラミネート方法 | |
US6207345B1 (en) | Laminate film and processes for preparing printed wiring board | |
JP4916057B2 (ja) | Fpc用保護フィルム、fpc用保護フィルム付樹脂導体箔積層体およびそれを用いたフレキシブルプリント配線基板の製造方法 | |
JP2882953B2 (ja) | ドライフイルムレジスト | |
JP3055499B2 (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板の製造法 | |
JPS61190333A (ja) | 非感光性トランスフアレジスト | |
JPH02230149A (ja) | 画像形成方法 | |
JPH0635200A (ja) | 感光性転写シート及びレジストパターン形成方法 | |
JPH01289132A (ja) | 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 | |
JP2001057472A (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JP4919112B2 (ja) | 多層印刷配線板の製造方法 | |
JPS58136027A (ja) | 感光性エレメント | |
US6623912B1 (en) | Method to form the ring shape contact to cathode on wafer edge for electroplating in the bump process when using the negative type dry film photoresist | |
JP2992128B2 (ja) | フォトレジストフィルム | |
JP4498058B2 (ja) | 感光性樹脂積層体 | |
JP3410527B2 (ja) | プリント回路基板の画像形成用フォトレジストフィルム | |
JP2001042516A (ja) | 積層フィルム及びプリント配線板の製造法 |