JPH02230149A - 画像形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の分野］ 本発明１よフォトレジストフイルムを用いるプリント回
路基板、金属精密加工等の分野での画像形成方法に関す
る。

［従来の技術］ 従来、プリント回路基板、なかでも通常産業用基板と称
される微細な配線回路を形成するためには、一般に銅箔
を表面に貼った銅張積層板にフォトレジストフイルムを
ラミネートし、パターンマスクを通して露光現像及びメ
ッキ又はエッチングする方法が実施されてきた。フォト
レジストフイルムは光透過性支持体フイルム、感光性樹
脂層、保護フイルムの三層構成よりなり、これを用いて
画像形成するには、まず保護フイルムを剥離した後、感
光性樹脂層を飼張積層板上に圧着し、光透過性支持体フ
イルム上にパターンマスクを密着し、活性先（通常は紫
外線）を照射し（露光）、次いでアルカリ水溶液又は有
機溶剤を噴霧又は浸漬してレジストパターンを形成し（
現像）、更に露呈した銅箔郎分に金属メッキを施した後
、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬化レジスト部を剥離
し（レジスト剥Ｍ）、最後に塩化鉄、塩化銅、過酸化水
素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液で露呈してい
る銅箔部分を除去（エッチング）する方法、又は逆パタ
ーンにて現像後にエッチング及びレジスト剥離する方法
がとられてきた。

［本発明が解決しようとする問題点］ しかるに近年、電子機器の軽薄短小化が益々進み、回路
の高密度化（高解像度）が厳しく要求されるようになる
と、従来のフォトレノストフイルムでは要求を満たし得
なくなっている。即ち光透過性支持体フイルムを介して
露光するため、高解像度を目指すにはその厚みはできる
だけ薄い方が良いが、一方感光性樹脂層を塗布する際の
支持体としての役目を果たすためには、ある程度の自己
保持性が要求され、一般に１５〜２５μ１の厚みが必要
となる。また光透過性支持体フイルムを剥離し、感光性
樹脂層上に直接パターンマスクを密着させて露光するこ
とができれば解像度が大幅に改良されるのであるが、通
常の感光性樹脂層はかなりの粘着性を有しており、パタ
ーンマスクを密着させるとその帖肴性のため剥がれにく
くなリ、車なパターンマスクを汚争するという間騨があ
るために実用化できない。

これらの欠点を解消して、高解像度を得る方法が提案さ
れている。一つには、粘着性を有しない感光性樹脂を単
独で用いる方法である（特開昭６１−２０１２３７号）
。

しかしながら、粘着性を有しない感光性樹脂を単独で用
いた場合には、その性質上　イ）銅張積層板等との密着
性に劣る、口）露光感度が低い、ハ）現像速度が遅い、
二）露光後の可撓性に欠ける、ホ）テント膜の靭性に欠
けるなどテンティング性能が不十分である等の欠点か生
じ、プリント回路基板製造や金属精密加工に不利な結果
を与える。又一つには、支持体フイルムと感光性樹脂層
の間にパターンマスクに対して粘着性かない透明樹脂層
を設ける方法（特開昭５９−９７１３８号）があるが、
この場合には露光された感光性樹脂層を現像する前に、
透明樹脂層を機械的又は化学的に除去しなければならな
い。このことは製造工程上合理的でなく、又現象液等で
化学的に除去する場合にはその液管理が面倒で好ましく
ない。更に透明樹脂層が介在することによる解像度低下
が考えられ好ましくない。

［問題点を解決するための手段］ しかるに本発明者らは、鋭意研究を重ねた結果、支持体
フイルム（＆）、厚み１〜ｌθμｌを有し、パターンマ
スクと接触する面は粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ
）、及び通常の粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）を順
次積層してなるフォトレジストフイルムか極めて解像度
の優れたしのであることを見出し本発明を完成するに至
った。

本発明のフォトレジストフイルムの特徴は、従来のフォ
トレジストフイルムが支持体フイルム／通常の粘着性を
有する感光性樹脂層／保護フイルムの三層構造になって
いるのに対し、支持体フイルムと通常の粘着性を有する
感光性樹脂層との間に粘着性を有しない感光性樹脂層を
設けていること、及び場合によっては保護フイル゛ムを
必要としないことである。又本発明のフォトレジストフ
イルムを製造するにあたっては、支持体フイルム、各感
光性樹脂の素材が従来のフォトレジストフイルムに用い
られているものの中から選択でき、フイルム化工程も従
来の方法がそのまま利用できる。

本発明のフォトレジストフイルムは、粘着性を有しない
感光性樹脂層に直接パターンマスクを置いて露光するこ
とが可能で、そのためにパターンマスクが剥がれ１コ＜
くなったり、汚染されたり１る問題がない。この結果、
従来のフォトレノストフイルムに求められているレンス
ト性能を損なうことなく解像度が向上し、高密度化され
たプリント回路基板や金属加工板を得ることができる。

本発明の支持体フイルム（ａ）は、感光性樹脂液を塗工
・乾燥して均一な樹脂膜を得るために必要な耐熱性、耐
溶剤性を有しているしのであって、透明なものでら不透
明なしのでもよく、ポリエステルフイルム、ボリイミト
フイルムやアルミ箔のようなしのが用いられる。

本発明の粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）は、公知
の高分子化合物と光重合可能なビニル単重体を必須成分
として含有する。

高分子化合物としては、ビニル共重合体、ポリエステル
樹脂、エボキシ樹脂等があげられ、単独又は２種以上を
混合して用いられる。ビニル共重合体に用いられる成シ
エチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メ
タ）アクリレート、（メタ）アクリル酸メトキシエチル
、スチレン、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリ
ロニトリル、酢酸ビニル等があげられる。ポリエステル
樹脂は、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、テトラヒド口無水フタル酸、（無水）マレイン酸、
フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、無水ビ
ロメリト酸等の２価以上のカルボン酸とエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１．３−ブタンジオール
、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ト
リエチレングリコール、ネオベンチルグリコール、水素
化ビスフェノールＡ１グリセリン、トリメチロールプロ
パン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応によ
り得られる。エボキシ樹脂に用いられるものとしては、
ビスフェノールエボキン樹脂、ノボラックエボキシ樹脂
等があげられ、又これらに酢酸、ソユウ酸、（メタ）ア
クリル酸等の１価のカルボン酸と付加したものもあげら
れる。

リレー｝、Ｉ，６−ヘキサンノオールノ（メタ）アクリ
レート、２．２−ビス〔４−（メタ）アクリロキシプ口
ビ口キシフエニル〕ブロバン、トリメチロールプロパン
トリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ
（メタ）アクリレート、トリ（メタ）アクリロキシエチ
ルポスフェート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソ
シアヌレートトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリス
リトール（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート、グリセリ
ントリグリンジルエーテルトリ（メタ）アクリレート等
があげられ、これらは単独又は２種以上を混合して用い
られる。粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）には、通
常の増感剤、染料、着色顔料、密着改良剤、重合禁止剤
、塗面改良剤、可塑剤等を含有させることができる。

粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）の厚みは１−１０
μ膳であり、好ましくは３〜８μ一である。厚みがｌμ
ｍノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（
メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メ
タ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）
アク更には、この上に積膚される粘着性を有する感光性
樹脂１（ｃ）に含有される光重合可能なビニル単量体が
経時的に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）に滲透し
て、その表面に粘着性を与える危険性がある。又厚みが
ｌＯμｍ以上の場合には、露光感度が低くなる、現像速
度が遅くなる、露光後の可撓性に欠ける、テンティング
性能が落ちる等の欠点か現れて好ましくない。

本発明の粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）は、萌記粘
着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）で用いられる公知の
高分子化合物と光重合可能なビニル単量体を必須成分と
して含有し、更には通常の増感剤、染料、着色顔料、密
着改良剤、重合禁止剤、塗而改良剤、可塑剤等を含有さ
せることができる。感光性樹脂層（ｂ）及び（ｃ）の異
なる点は通常のポリエステルフイルムとの接着強度（粘
着テープ、粘着ンート試験法ＪＩＳＺ　　０２８７−１
９８０に準拠した１８０゜ピール強度）において、（ｂ
）層の場合５ｇ／ｉｎｃｈ以下、（ｃ）層では５９７ｉ
ｎｃｈ以上であることが好ましく、高分子化合物と重合
可能なビニル単量体の成分及び配合比を変えることによ
り得られる。

本発明の保護フイルム（ｄ）は、フォトレジストフイル
ムをロール状にして用いる場合に、粘着性を有する感光
性樹脂層（ｃ）が支持体フィルム（ａ）に転着すること
、及び帖着性を有する感光性樹脂層（ｃ）に塵等が付着
することを防止する目的で粘着性を有する感光性樹脂層
（ｃ）に積層して用いる。保護フイルムとしては、ポリ
エステルフイルム、ポリプロピレンフイルム、テフロン
フイルム等が有用である。

本発明のフォトレノストフイルムの各層間の接着力は充
分コントロールされていることが重要であり、各層間の
接着強度（而記と同様の試験法）を種々検討した結果、
（ａ）／（ｂ）層間の接着強度は３　〜５　９７　ｉｎ
ｃｈ、（ｂ）／（ｃ）層間の接着強度は５　０　９／　
ｉｎｃｈ以土、更に（ｃ）／（ｄ）層間の接着強度は２
ｇ／ｉｎｃｈ以下であることが好ましい。

本発明のフォトレジストフイルムの製造方法としては、
（１）支持体フイルム（ａ）に粘着性を有しない感光性
樹Ｒ￥ｔ層（ｂ）を設け、更にその上に粘着性を有する
感光性樹脂層（ｃ）を積層して得る方法 （ＩＩ）前記（１）の積層されたフォトレジストフイル
ム上に粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）に接して保護
フイルム（ｄ）を積層する方法、又は支持体フイルム（
ａ）に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）を設けた二
層フイルムと、別に保護フイルム（ｄ）に粘着性を有す
る感光性樹脂層（ｃ）を設けた二層フイルムとを層（６
）と層（ｃ）が接着するようにラミネートして得る方法
等が考えられる。

本発明のフォトレジストフイルムの使用方法は、イ）前
記（１）の積層されたフォトレジストフイルムを用いる
場合は、粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）が基材に接
触するように重ね、通常の熱ロールで圧着する。

基材としては、銅板、鉄板、アルミ板、ステンレス板等
があり、又電気絶縁性を有する無機あるいは有機基板の
表面に銅箔やアルミ箔を積層したものなど周知のものが
使用できる。また前記（ＩＩ）の積層されたフォトレノ
ストフイルムを用いる場合には、保護フイルム（ｄ）を
剥離した後に粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）を基材
に接触するように重ね熱圧着する。

口）次に支持体フイルム（ａ）を剥離する。

）り更に粘着性を有しない感光性樹脂層（ｂ）上にパタ
ーンマスクを真空密着させて、該パターンマスクを通し
て紫外線等の活性光で露光する。

二）次いで、露光された基打上のフォトレジストフイル
ムに現像液を噴霧または浸漬して、粘着性を有しない感
光性樹脂層（ｂ）と粘着性を有する感光性樹脂層（ｃ）
を同時に現像して画像を形成させる。用いられる現像液
には、炭酸ソーダー、苛性ソーダー等のアルカリ水溶液
やｔ．ｉ．ｔ−トリクロ口エタン等がある。更に１・リ
エタノールアミン、プチルセロソルブ等の有機溶剤を添
加することもできる。

ホ）現像されたフォトレジストフイルムをメッキ用とし
て使用する場合は、まず必要な萌処理を行った後、硫酸
銅メッキ、ビロリン酸銅メッキ、ハンダメッキ、スズメ
ッキ、ニソケルメッキ等目的とするメソキ工程を行う。

次いで苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩
化メチレン等でフ］一トレジストを除去し、更に露呈し
た金属板や金属箔部分を塩化第１鉄、塩化第２銅、過酸
化水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶液でエッチ
ングして除去する。

ンダ液で露呈した金属板や金属箔部分を除去し、次いで
苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液や塩化メチ
レン等でレジストを除去する。

［効　　果］ 本発明の方法はプリント回路基板や金属精密加工等の分
野で有効に実施される画像形成法である。

Ｕ実施例コ 以下実例を挙げて本発明の方法を更に詳しく説明する。

「部」とあるのは重量部を示す。

実施例Ｉ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製）アクリル樹脂（
メタアクリル酸メチル／メタアクリル酸エチル／スチレ
ンー６　５／２　５／ｌ　Ｏ重量比、分子量約８万）４
０Ｌ　　トリメチロールプロパントリメタアクリレート
６部、ネオベンチルグリコールジアクリレート６部、２
−エチルアントラキノン１．８部、マラヵイトグリーン
０．２郎をメチルエチルヶトン４６部に均一混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／２−エチルへキ
ソルメタアクリレート／アグリルアミド＝６５／２５／
１５重量比、分子量約５万）３３部、トリメチロールブ
ロバントリアクリレートＩＯ郎、プロピレングリコ４ル
ノメタアクリレート９部、１．６−ヘキサンジオールノ
アクリレート４．５部、２−エチルアントラキノン３．
３部、マラカイトグリーン０．２部をメヂルエチルケト
ン４０部に均一混合した。

（フォトレジストフイルムの作成） 膜厚２５μｍのポリエステルフイルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂を塗布、９０℃で２分乾燥し、ＭＩｌ６
μｍでピンボールかなく、粘着性を有しない塗膜を得た
。

次いで、この塗膜上に粘着性を有する感光性樹脂を塗布
、１００℃で４分乾燥し、４２μｍの若干タックのある
塗膜を得た。このフイルムの層間接着力を測定し（表一
１）に記載した。

（プリント回路基板の製造） ６０〜７０℃に加熱された駒厚５０μｍ胴張ｗｔ層板上
に、前記で得たフォトレノストフイルムの粘着性を有す
る感光性樹脂層が銅郎に接するように１００−１１０℃
でロール圧着した。次いでポリエステルフイルムを剥が
し、ストウファ一製２１段ステップタブレット及び解像
度テストパターン｛長さ１　０　０　ｍＬ線巾／線間隔
＝２０／２０（μＩＩ１）、３０／３０（μｍ）、４０
／４０（μｍ）、５０／５０（μｍ）、６０／６０（μ
ｍ）、７　０／７　０（μｍ）、８０／８０（μｌＩ１
）、９０／９０（μＩｌ＋）、１００／＋００（μｆｆ
ｌ）を各々５本づつ設けたネガフイルム｝を密着さけ、
３ｋｗの超高圧水銀灯を用いて真空下で露光した。露光
された基板を２０℃の１．１．１−トリクロ口エタンで
スプレー現像し、画像形成を行った。露光量及び現像時
間はステップ感度が９段になるように調整した。次いで
塩化第２銅溶液でエッヂングを行い、塩化メチレンで感
光性樹脂層を剥離して、その解像度が４０μｍであるプ
リント回路基板を得た。得られた結果を（表１）にすべ
て記載した。

また、５ａｏａφのスルーホール５００個を設けた銅厚
５０Ｉｌｍの両面銅張積層板の両面に同様してフォトレ
ジストフイルムを張り合わせ、ポリエステルフイルムを
剥がした。次にこの基板の両面に直径５　．　５　ａｍ
のパターンを５００個設けたネガフイルムを密着させ、
前記と同様に露光、現像、エッチングを行い、スルーホ
ール上の感光性樹脂皮膜の破れ数を観察して（表−１）
に記載した。

柔施例２ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製）ポリエステル樹
脂（無水マレイン酸／ソルビン酸／テレフタル酸／ブロ
ビレングリコール＝３　０／Ｉ　Ｉ／＋　３／４６重量
比、分子指約ｌ２００、酸価１４５）４０部、トリメヂ
ロールプロパントリメタアクリレート７．５部、ネオベ
ンチルグリコールジアクリレート４部、ペンゾフエノン
２部、ミヒラーケトン０．３部、マラカイトグリーン０
．２部をメチルエチルケトン４１部に均一混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） アクリル樹脂（アクリル酸／メタアクリル酸メヂル／ア
クリロニトリル＝．２　０／６　５／１　５重指比、分
子量約５万、酸価１３０）３０部、トリメチロールブロ
バントリアクリレート１０部、プロピレングリコールン
メタアクリレート１０部、１．６−ヘキサンジオールジ
アクリレート４．５部、ペンゾフェノン２．８郎、ミヒ
ラーケトン０．５郎、マラカイトグリーン０．２郎をメ
チルエチルケトン４２部に均一混合した。

（フォトレジストフイルムの作成） 膜厚２５μｌのポリエステルフイルム上に粘着性を有し
ない感光性樹脂を塗布、９０℃で２分乾燥して膜厚９μ
一で、ビンホールがなく、粘着性を有しない塗膜を得た
。また別に模厚３０μ烏のポリエチレンフィルム上に粘
着性を有する感光性樹脂を塗布、１００℃で４分乾燥し
て膜厚４３μｍの若干タックのある塗膜を得た。この２
つの積層フイルムを感光性樹脂層同志が接するように重
ね合わせ６０℃の熱ロールで圧着してフォトレジストフ
イルムを得た。このフイルムの層間接着力を廁定して（
表−１）１こ記載した。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムのポリエチレンフイル
ムを剥がし、実施例ｌと同じ方法で銅張積層板にラミネ
ートし、同様に露光した。露光された基板を３０℃で１
．３％の炭酸ソーダ水溶液でスプレー現像して画像形成
を行った。露光量及び現像時間はステップ感度が９段に
なるように調整した。次いで塩化第２銅溶液でエッチ−
１）にすべて記載した。

実施例３ （粘着性を有しない感光性樹脂の調製）エポキンエステ
ル樹脂（ＥＯＣＮ−　１　０　４　５　（日本化薬株式
会社製、タレゾールノボラックエポキン樹脂）／フタル
酸／安息香酸−５　５／３　８／７重量比、分子棗約３
５００、酸価１３０１　３５部、トリメチロールプロパ
ントリメタアクリレート７．５部、ネオベンチルグリコ
ールジアクリレート４郎、ペンゾフエノン２部、ミヒラ
ーケトン０．３郎、マラカイトグリーン０．２部をメチ
ルエチルケトン４６部に均一混合した。

（粘着性を有する感光性樹脂の調製） 実施例２と同様の感光性樹脂を調製した。

（フォトレジストフイルムの作成） 実施例２と同様の方法で、模厚８μｍでビンポールのな
い粘着性を有しない感光性樹脂層と膜厚４３μｍの粘着
性を有する感光性樹脂層からなる積層されたフォトレジ
ストフイルムを得た。このフイルムの層間接着力を測定
して（表−１）に記載した。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフィルムを用いて、実施例２と
同じ方法で解像度が４０μ１であるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−１）にすべて記載した●実
施例４ （フォトレジストフイルムの作成） アクリル樹脂（アクリル酸／メタアクリル酸メチル／ス
チレン＝２　５／６　５／Ｉ　Ｏ重量比、分子量約９万
、酸価１５５）３５部をメチルエチルケトン６５部に溶
解した液を膜厚２５μｍのポリエステルフイルム上に塗
布、９０℃でＩθ秒乾燥し、膜厚３μｌの膜厚を得た。

次いでこの塗膜上に実施例２に記載した粘着性を有する
感光性樹脂を塗布、１００℃で４分乾燥して膜厚４５μ
贋の塗膜を得た。更にこの粘着性を有する感光性樹脂層
に接するように膜厚３０μＩのポリエチレンフイルムを
重ね合わせ６０℃の熱ロールで圧着してフォトレジスト
フイルムヲ得た。この積層フイルムのポリエステルフイ
ルムに接する樹脂層には粘着性がなく、またビンホール
も認められなかった。このフイルムの層間接着力を測定
して（表１）に記載した。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例２と
同じ方法で解像度が３０μ噂であるプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表−■）にすべて記載した。

対照例１ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚２５μｍのポリエステルフイルム上に、実施例ｌに
記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、１００℃で
５分乾燥し模厚４９μ一で粘着性のある塗膜を得た。

（プリント回路基板の製造） ６０〜７０℃に加熱された銅厚５０μｌ銅張積層板上に
、前記のフォトレジストフイルムを感光性樹脂層か銅郎
に接するように１００−１１０℃の熱ロールで圧着した
。次いでステップタゴレット及び解像度テストパターン
をポリエステルフイルムの上に密着させ、実施例１と同
様の手順でプリント回路基板を得た。得られた結果をす
べて（表−１）に記載した。

対照例２ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚２５μ鵬のポリエステルフイルム上に、実施例１に
記載した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、１００℃で
７分乾燥し膜厚５１μｍで粘着性のない塗膜を得た。

（プリント回路基板の製造） ６０〜７０℃に加熱された胴厚５０ｌｌａ銅張積層板上
に、前記のフォトレジストフィルムを感光性樹脂層が銅
部に接するように１００〜１１０℃の熱ロールで圧着し
た。次いで実施例１と同様の手順でプリント回路基板を
得た。得られた結果を（表一Ｉ）にすべて記載した。

対照例３ 膜厚２５μｍのポリエステルフイルム上に、実施例２に
記載した粘着性を存しない感光性樹脂層０．５μｍ１粘
着性を有する感光性樹脂層４８μ鋼をこの順に塗布、乾
燥してフォトレジストフイルムを作成したが、粘着性を
有しない感光性樹脂層には１部ピンホールが認められた
。

更にこのフォトレジストフイルムでは、ポリエステルフ
イルムと粘着性を有しない感光性樹脂との層間接着力に
経時的増加が認められ、逐には露光時パターンフイルム
を汚染する結果になった。

対照例４ （フォトレジストフイルムの作成） 膜厚２５μ烏のポリエステルフイルム上に、実施例２に
記載した粘着性を有しない感光性樹脂層１５μｍ、帖看
性を有する感光性樹脂層３５μ鵬をこの順に塗布、乾燥
してフォトレジストフイルムを作成した。このフォトレ
ジストフイルムの層間接着力を測定して（表−１）に記
載した。

（プリント回路基板の製造） このフォトレジストフイルムを用いて、実施例２と同様
の方法でプリント回路基板を得た。得られた結果を（表
−１）にすべて記載した。

対照例５ アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／メタアクリル酸
ブチル／スチレンー６　５／２　５／Ｉ　Ｏ重尾比、分
子量約６万）３６部、トリメチロールプロパントリアク
リレート９部、ネオベンチルグリコールジアクリレート
８５部、２−エチルアントラキノン２．３部、マラカイ
トグリーン０．２１？をメチルエチルケトン４４Ｉ＄に
均一混合した感光性樹脂を、膜厚２５μｍのポリエステ
ルフイルムに塗布、９０℃で２分乾燥し、膜厚５．５μ
ｍでのビンホールのない塗膜を得たが、若干帖着性が認
められた。

次いでこの塗膜上に実施例ｌに記載した粘着性を有する
感光性樹脂を塗布、■００℃で４分乾燥して膜厚４４μ
ｍの塗膜を得た。得られたフォトレジストフイルムの層
間接着力を測定して（表〜■）に記載した。このフォト
レジストフイルムを用いて、実施例１と同様の手順でプ
リント回路基板を得ようとしたが、露光時パターンマス
クが汚染され使用に耐えなかった。

対照例６ アクリル樹脂（メタアクリル酸メチル／アクリロニトリ
ル／スヂレン＝（３　５／２　０／Ｉ　５重量比、分子
量約８万）４４郎、トリメチロールブロバントリアクリ
レート４部、ネオペンチルグリコールジアクリレート４
部、２エチルアントラキノン１．８部、マラカイトグリ
ーン０　２部をメチルエヂルケトン４６部に均一混合し
た液を膜厚２５μｍのポリエステルフイルムに塗布、９
０°Ｃで２分乾燥し、膜厚５．５μ慶でのピンホールが
なく、粘着性を有しない塗膜を得た。しかしこの積層フ
イルムの層間接着力はかなり低く、ポリエステルフイル
ムが感光性樹脂層から浮き上がる現象が見られ、以後の
作業に使用できるものではなかった。

手続補正書 ｌ．事件の表示 昭和６２年特許願第３１９８３９号 ２．発明の名称 画像形成法 ３，補正をする者 事件との関係　特許出願人 住　所　大阪市北区野崎町９番６号（郵便番号５３ｏ）
５．補正の内容 （１）明細鰹第６頁第９行の「イルムコの次に「、ナイ
ロンフィルム、ナイロン／塩化ビニリデンフイルム、ポ
リビニルアルコールフィルム」を挿入する。

（２）明ｆｄＨ吉第１０頁第９行のＵはＪの次に［−３
〜３　０　９／ｉｎｃｈ好ましくは」を挿入する。

（３）明細書第１０頁第ＩＩ行の１は」の次にＩ−　１
　０　９／　ｉｎｃｈ以下好ましくは」を挿入する。

（４）明細吉第２０頁第１１行のＵステップタゴレット
」を［−ステップタブレット」と訂正する。

（５）明細吉第２４頁（表一ｌ）の 「現象」を「現像」と訂正する。

（６）明細書第２５頁の 「特許出膚人　　日本合成化学工業株式会社Ｊのｉη行
に以下の文を挿入する。

「実施例５ （フィートレジストフィルムの作成） 膜厚２５μｍのナイロンフィルム上に、実施例２で調製
した粘着性を有しない感光性樹脂を塗布、、・９．０　
℃で２分乾燥して膜厚８μｍでピンホールのない塗膜を
得た後、この塗膜上に膜厚３０μｍのポリエチレンフイ
ルムを６０℃の熱ロールで圧着して３層構成のフィルム
を得た。

又、別に膜厚２５μｍのポリエステルフイルム上に実施
例２で調製した粘着性を有する感光性樹脂を塗布、ｌＯ
Ｏ℃で４分乾燥して膜厚４３μｍの塗膜を得、次いで先
に得た３層フイルムのボリエヂレンフイルムを剥がして
、感光性樹脂層同志が接するように、重ね合わせ６０℃
の熱ロールで圧着してフォトレジストフイルムを得た。

このフイルムの層間接着力を測定して（表−２）に記載
した。

（プリント回路基板の製造） 得られたフォトレジストフイルムを用いて、実施例２と
同じ方法で解像度４０μｍであるプリント回路基板を得
た。得られた結果を（表−２）にすべて記載した。

発明の名称 画像形成方法 ｈｔｉ正をする各 事件との関係　特許出願人 ４．ｌ１ｆｉ正命令の日付 平成元年４月１８日 （発送日） 手 続 補 正 −ｔ Ｅ日 平成元年１月ＩＯ日

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、支持体フィルム（ａ）、厚み１〜１０μｍの非粘着
   性感光層（ｂ）、粘着性感光層（ｃ）を順次積層してな
   るフォトレジストフィルムを（ｃ）層が基板に接触する
   ように重合密着し、（ａ）を剥離した後パターンマスク
   を通じて露光させ、次いで現象することを特徴とする画
   像形成方法。 ２、（ａ）と（ｂ）との層間接着力が（ｂ）と（ｃ）の
   層間接着力より小である特許請求の範囲第１項記載の方
   法。 ３、支持体フィルム（ａ）、厚み１〜１０μｍの非粘着
   性感光層（ｂ）、粘着性感光層（ｃ）及び保護フィルム
   （ｄ）を順次積層してなるフォトレジストフィルムの（
   ｄ）を剥離し、（ｃ）層が基板に接触するように重合密
   着し、（ａ）を剥離した後パターンマスクを通じて露光
   させ、次いで現象することを特徴とする画像形成方法。