JPH04289181A

JPH04289181A - フォトレジストフイルム

Info

Publication number: JPH04289181A
Application number: JP11416991A
Authority: JP
Inventors: Kei Aoki; 慶青木; Katsumi Kimura; 木村　勝美
Original assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Current assignee: Nippon Synthetic Chemical Industry Co Ltd
Priority date: 1991-02-22
Filing date: 1991-02-22
Publication date: 1992-10-14

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はプリント回路基板、金属
精密加工等の分野での画像形成に使用されるフオトレジ
ストフイルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、プリント回路基板、なかでも通常
産業用基板と称される微細な配線回路を形成するために
は、一般に銅箔を表面に貼った銅張積層板にフオトレジ
ストフイルムをラミネートし、パターンマスクを通して
露光現像及びメッキ又はエッチングする方法が実施され
てきた。

【０００３】フォトレジストフイルムは光透過性支持体
フイルム、感光性樹脂層、保護フイルムの三層構成より
なり、これを用いて画像形成するには、まず保護フイル
ムを剥離した後、感光性樹脂層を銅張積層板上に圧着し
、光透過性支持体フイルム上にパターンマスクを密着し
、活性光（通常は紫外線）を照射し（露光）、次いでア
ルカリ水溶液又は有機溶剤を噴霧又は浸漬してレジスト
パターンを形成し（現像）、更に露呈した銅箔部分に金
属メッキを施した後、アルカリ水溶液又は有機溶剤で硬
化レジスト部を剥離し（レジスト剥離）、最後に塩化鉄
、塩化銅、過酸化水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等
の溶液で露呈している銅箔部分を除去（エッチング）す
る方法、又は逆パターンにて現像後にエッチング及びレ
ジスト剥離する方法がとられてきた。

【０００４】

【本発明が解決しようとする課題】しかるに近年、電子
機器の軽薄短小化が益々進み、回路の高密度化（高解像
度）が厳しく要求されるようになると、従来のフォトレ
ジストフイルムでは要求を満たし得なくなっている。即
ち光透過性支持体フイルムを介して露光する前に折り曲
げ、孔明け等の二次加工を行う場合フイルムが浮いたり
、裂けたりして小片が飛散して加工に不都合を生じたり
、解像度が低下する等の問題点がある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明はかかる問題点を
特定のナイロンフイルムとポリエステルフイルムとを使
用することによって解決したものであり、即ち、本発明
は、ぬれ張力が４５ダイン／ｃｍ以下のナイロンフイル
ム（ａ）、感光層（ｂ）、ポリエステルフイルム（ｃ）
を順次積層してなるフォトレジストフイルムである。

【０００６】本発明で使用するナイロンフイルムはぬれ
張力が４５ダイン／ｃｍ以下好ましくは３５〜４２ダイ
ン／ｃｍでなければならない。ぬれ張力が４５ダイン／
ｃｍ以上のナイロンフイルムでは余りに接着力が強すぎ
るため、画像形成時にナイロンフイルムをレジスト層か
ら剥離する場合、その操作に支障がでる。ここで言うぬ
れ張力とはＪＩＳＫ−６７６８に基づいて測定され、ぬ
れ試薬をフイルムに塗布し完全に広がる液の表面張力に
よって定義される。

【０００７】本発明のナイロンフイルムは少なくとも感
光層に接する側が４５ダイン／ｃｍ以下のぬれ張力であ
ることが必須である。ナイロンフイルムの表面を軽度に
コロナ放電処理したり酸化処理、火炎処理することによ
ってぬれ張力が調整される。他方の側は特にかかる条件
を満足する必要はない。むしろ、任意の表面処理や塩化
ビニリデンコートをしておくほうが実用的である。ナイ
ロンフイルムの厚さは５〜５０μｍが適当である。ナイ
ロンフイルムは無延伸でも一軸延伸したものでも使用で
きるが、二軸延伸したものが実用的である。

【０００８】ナイロンとしては特に制限はなく、ナイロ
ン６、ナイロン６．６、ナイロン１１、ナイロン１２、
ナイロン６．１０、ナイロン６．１１、ナイロン６．１
２、ナイロン６／６６、ナイロン６．６／６．１０、ナ
イロン６．６／６．１０／６等が挙げられる。

【０００９】本発明の感光性層（ｂ）は（イ）重合体成
分及び（ロ）単量体成分を必須成分として含有する。（イ）は分子量が１０００以上でカルボキシル基を含有
する重合体であり、ビニル共重合体、ポリエステル樹脂
等があげられ、単独又は２種以上を混合して用いられる
。ビニル共重合体に用いられる成分としては、（メタ）
アクリル酸、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）
アクリル酸ブチル、２−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、
（メタ）アクリル酸メトキシエチル、スチレン、（メタ
）アクリルアミド、（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビ
ニル、ビニルアルコール等があげられる。ポリエステル
樹脂は、（無水）フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、テトラヒドロ無水フタル酸、（無水）マレイン酸、
フマール酸、アジピン酸、無水トリメリット酸、無水ピ
ロメリト酸等の２価以上のカルボン酸とエチレングリコ
ール、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール
、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ト
リエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、水素
化ビスフェノールＡ、グリセリン、トリメチロールプロ
パン等の２価以上のアルコールとのエステル化反応によ
り得られる。該重合体はいずれも分子量が１０００以上
、好ましくは１０００〜２０万でなければならない。

【００１０】（ロ）の単量体成分とは光重合可能なビニ
ル単量体であり、エチレングリコールジ（メタ）アクリ
レート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレー
ト、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポ
リプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオ
ペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−
ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２−ビ
ス〔４−（メタ）アクリロキシプロピロキシフェニル〕
プロパン、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリ
レート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレー
ト、トリ（メタ）アクリロキシエチルホスフェート、ト
リス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリ（
メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）ア
クリレート、エチレングリコールジグリシジルエーテル
ジ（メタ）アクリレート、グリセリントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート等があげられ、これら
は単独又は２種以上を混合して用いられる。感光層中に
は、通常の光重合開始剤、増感剤、染料、着色顔料、密
着改良剤、重合禁止剤、塗面改良剤、可塑剤等を含有さ
せることができる。

【００１１】（イ）と（ロ）との混合重量比は（イ）／
（ロ）＝８０／２０〜４０／６０、好ましくは７０／３
０〜５０／５０が有利である。

【００１２】感光層（ｂ）の厚みは５〜１００μｍであ
り、好ましくは１０〜５０μｍである。本発明のポリエ
ステルフイルムは支持体フイルムとして機能し、この上
に感光性樹脂溶液を塗布する。ナイロンフイルムはフォ
トレジストフイルムをロール状にして用いる場合に、感
光性層（ｂ）がポリエステルフイルム（ｃ）に転着する
こと、及び感光性層（ｂ）に塵等が付着することを防止
する目的で感光性層に積層して用いる。ポリエステルフ
イルムの膜厚は５〜５０μｍが適当である。

【００１３】本発明のフォトレジストフイルムは、ナイ
ロンフイルム（ａ）に感光性層（ｂ）を設け、更にその
上にポリエステルフイルム（ｃ）を積層した構造よりな
り、その製造方法としてはポリエステルフイルムを支持
体フイルムとして、この上に感光層を形成させ次いで保
護フイルムとしてナイロンフイルムを積層する方法が代
表的である。

【００１４】本発明のフォトレジストフイルムを用いて
画像を形成させるには、イ）フォトレジストフイルムのポリエステルフイルムを
剥離し、感光性層（ｂ）が基材に接触するように重ね、
通常の熱ロールで圧着する。基材としては、銅板、鉄板
、アルミ板、ステンレス板等があり又電気絶縁性を有す
る無機あるいは有機基板の表面に銅箔やアルミ箔を積層
したものなど周知のものが使用できる。

【００１５】ロ）次に必要に応じて任意の二次加工を行
うハ）パターンマスクを真空密着させて、該パターンマス
クを通して紫外線等の活性光で露光する。ニ）次いで、ナイロンフイルムを剥離し露光された基材
上のレジストに現像液を噴霧または浸漬し現像して画像
を形成させる。用いられる現像液には、炭酸ソーダー、
苛性ソーダー等のアルカリ水溶液や変性１，１，１−ト
リクロロエタン等がある。更にトリエタノールアミン、
ブチルセロソルブ等の有機溶剤を添加することもできる
。

【００１６】ホ）現像されたフォトレジストフイルムを
メッキ用として使用する場合は、まず必要な前処理を行
った後、硫酸銅メッキ、ピロリン酸銅メッキ、ハンダメ
ッキ、スズメッキ、ニッケルメッキ等目的とするメッキ
工程を行う。次いで苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカ
リ水溶液や塩化メチレン等でフォトレジストを除去し、
更に露呈した金属板や金属箔部分を塩化第１鉄、塩化第
２銅、過酸化水素／硫酸、アルカリ性アンモニア等の溶
液でエッチングして除去する。

【００１７】ヘ）現像されたフォトレジストをテンティ
ング用やエッチング用として使用する場合は、前記と同
様のエッチング液で露呈した金属板や金属箔部分を除去
し、次いで苛性ソーダー、苛性カリ等のアルカリ水溶液
や塩化メチレン等でレジストを除去する。

【００１８】

【発明の効果】本発明はプリント回路基板や金属精密加
工等の分野で有効に実施される画像形成用のフオトレジ
ストフイルムである。

【００１９】

【実施例】以下実例を挙げて本発明を更に詳しく説明す
る。「部」とあるのは重量部を示す。

【００２０】実施例１（感光性層用組成物の調製）アクリル樹脂（メタアクリ
ル酸メチル／２−エチルヘキシルメタアクリレート／ア
クリルアミド＝６５／２５／１５重量比、分子量約５万
）３３部、トリメチロールプロパントリアクリレート１
０部、プロピレングリコールジメタアクリレート９部、
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート４・５部、２
−エチルアントラキノン３．３部、マラカイトグリーン
０．２部をメチルエチルケトン４０部に均一混合した。

【００２１】（フォトレジストフイルムの作成）ぬれ張
力４０ダイン／ｃｍ、膜厚２５μｍ二軸延伸ナイロンフ
イルム（三菱化成ポリテック社製のサントニールＳＮ−
２５）の上に感光性組成物を塗布、９０℃で２分乾燥し
膜厚６μｍでピンホールがなく、粘着性を有しない塗膜
を得た。次いで、この塗膜上に膜厚２５μｍのポリエス
テルフイルムを積層してフオトレジストフイルムを作成
した。

【００２２】（プリント回路基板の製造）前記で得たフ
ォトレジストフイルムのポリエステルフイルムを剥離し
、６０〜７０℃に加熱された銅厚３５μｍのフレキシブ
ル銅張積層板上に、感光性層が銅部に接するように１０
０〜１１０℃でロール圧着した。ここでフレキシブル基
板について折り曲げ試験（基板を１８０度に折り曲げて
ナイロンフイルムの浮き及び剥離状態を観察）をした。

【００２３】次いでストウファー製２１段ステップタブ
レット及び解像度テストパターン｛長さ１００ｍｍ、線
巾／線間隔＝２０／２０（μｍ）、３０／３０（μｍ）
、４０／４０（μｍ）、５０／５０（μｍ）、６０／６
０（μｍ）、７０／７０（μｍ）、８０／８０（μｍ）
、９０／９０（μｍ）、１００／１００（μｍ）を各々
５本づつ設けたネガフイルム｝を密着させ、３ｋｗの超
高圧水銀灯を用いて真空下で露光した。

【００２４】現像に先立って感光層からのナイロンフイ
ルムの剥離状態を観察した。基板からナイロンフイルム
を剥離後、露光された基板を２０℃の変性１，１，１−
トリクロロエタンでスプレー現像し、画像形成を行った
。露光量及び現像時間はステップ感度が９段になるよう
に調整した。次いで塩化第２銅溶液でエッチングを行い
、塩化メチレンで感光性樹脂層を剥離して、その解像度
が４０μｍであるプリント回路基板を得た。得られた結
果を表１に示す。

【００２５】実施例２〜３ぬれ張力が３８ダイン／ｃｍの二軸延伸ナイロンフイル
ム（実施例２）及び４２ダイン／ｃｍのナイロンフイル
ム（実施例３）を用いた以外は実施例１と同じ実験を行
った。結果を表１に示す。

【００２６】対照例１ぬれ張力５４ダイン／ｃｍの二軸延伸ナイロンフイルム
を用いた以外は実施例１と同じ実験を行った。結果を表
１に併記する。

【００２７】

【００２８】

【発明の効果】本願のフオトレジストフイルムは特定の
ぬれ張力を持つナイロンフイルムを使用することによっ
て、フレキシブル基板の二次加工にも充分適用出来るの
でプリント配線基板への画像形成がより有利に行われる
。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】　　ぬれ張力が４５ダイン／ｃｍ以下のナ
イロンフイルム（ａ）、感光層（ｂ）、ポリエステルフ
イルム（ｃ）を順次積層してなるフォトレジストフイル
ム。