JPH02126263A - 感光性積層体 - Google Patents

感光性積層体

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JPH02126263A
JPH02126263A JP28090588A JP28090588A JPH02126263A JP H02126263 A JPH02126263 A JP H02126263A JP 28090588 A JP28090588 A JP 28090588A JP 28090588 A JP28090588 A JP 28090588A JP H02126263 A JPH02126263 A JP H02126263A
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JP
Japan
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layer
photosensitive
laminate
film
photosensitive resist
Prior art date
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Pending
Application number
JP28090588A
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English (en)
Inventor
Fumihiko Hayashi
文彦 林
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Daicel Corp
Original Assignee
Daicel Chemical Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Daicel Chemical Industries Ltd filed Critical Daicel Chemical Industries Ltd
Priority to JP28090588A priority Critical patent/JPH02126263A/ja
Publication of JPH02126263A publication Critical patent/JPH02126263A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0079Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the method of application or removal of the mask
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0073Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
    • H05K3/0082Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the exposure method of radiation-sensitive masks

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は紫外光線を利用してレジストパターンを形成す
る感光性積層体に関するものである。
(従来の技術と問題点) プリント配線板(リジッド配線板、フレキシブル配線板
)のレジストパターン形成にはU■インキ塗布法、スク
リーン印刷法、ドライフィルム法等があるが解像度、作
業性、塗布厚みの均一性、工程中での「めっき」のオー
バーハングなどの点からドライフィルム法が主流となっ
ている。
ドライフィルム法におけるドライフィルムの構成として
は、透明なフィルムである支持層の片側に感光性レジス
ト層、ざらにその上に保護層を設けたものが一般的であ
りる。 その使用法はまずドライフィルムの保護層を剥
離しながらパターンを形成させる基板へ感光性レジスト
層を熱圧着させた後、支持層側からマスクフィルムを介
して紫外線を像様露光し、感光性レジスト層の露光部を
硬化せしめ非露光部と露光部の現像液に対する溶解度差
を生ぜしめた後、フィルムを剥離し現像液で非露光部又
は露光部を溶解除去しレジストパターンを得るものであ
る。
この方法では露光の際にマスクフィルムを用いる。プリ
ント基板の製造を含め一般的な光を用いたレジスト形成
方法においては、露光工程はマスクの密着性向上のため
減圧操作を必要とし、回分(バッチ)処理である。プリ
ント基板製造工程では研磨、現像、エツチング、剥離な
どは連続化が可能であり、露光工程のみが回分処理であ
ることは生産性に限界を有することになる。
露光工程の連続化という焦では直接基板上の感光性フィ
ルムへその感光波長のレーザー光を照射し露光部と非露
光部の現像液の溶解度差を生じせしめる方法が提案され
ているが、現状では感光性レジストの感度がレーザー光
の最大吸収波長において低感度であり、走査時間が現在
の一括露光よりも長く時間を要するためその目的を達し
得ていない。
(問題点を解決しようとする手段) 本発明者等は以上のような問題を解消すべく鋭意検討し
た結果、保護層、感光性レジスト層、支持層の順で積層
された感光性積層体において従来露光工程でマスクフィ
ルムを通して転写していた像状のパターンを支持層とな
るフィルムの片側に設けることが工程の連続化、自動化
に有利であることを見い出し本発明に至った。
すなわち本発明は保護層、感光性レジスト層、支持層の
順に積層してなる感光性積層体において支持層の上に像
状の遮光性層を設けたことを特徴とする感光性積層体に
係るものである。
本発明の感光性積層体の感光性レジスト層に用いられる
組成物としては従来一般に用いられる光重合性組成物で
良い。
例えばバインダー樹脂としてはメチル(メタ)アクリレ
ート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)
アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチ
ル(メタ)アクリレート、アミル(メタ)アクリレート
、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル
(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート
、メトキシメチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエ
チル(メタ)アクリレート、エトキシ(メタ)アクリレ
ート、アクリルアミド等のホモポリマー又はコポリマー
などがある。
又、光重合性上ツマ−又はオリゴマーとしてはペンタエ
リストリトール(メタ)アクリレート、トリメチロール
プロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロール
プロパン(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ
(メタ)アクリレート、ブロビレングリコールジ(メタ
)アクリレートなどがある。 光重合開始剤としてはア
ントラキノン類、チオキサントン類、アントロン類、ア
クリドン類、チオフラビン類、ナフタリン類、アントラ
セン類、フェナントレン類、ピレン類などがある。
各成分の重量割合はバインダー樹脂10〜80%、光重
合性上ツマ−又はオリゴマー50〜80%、光重合開始
剤0.1〜10%がよい。
感光性レジスト層には以上の他、染料、熱重合禁止剤、
調子着剤、可塑剤などの添加物を必要に応じて加えるこ
とができる。また感光性レジスト層の厚みは使用状況に
もよるが0.05〜100μmの範囲が好ましい。
感光性積層体の支持層となるフィルムには感光性レジス
ト層の露光に用いる活性光線の波長領域において透明で
あることが望ましい。
そのフィルムとしてはポリエチレンテレフタレート、ポ
リ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスチレン、ポ
リプロピレン、ポリビニルアルコール、ポリカーボネー
ト、ナイロン−6、ポリエーテルスルホンなどのフィル
ムが挙げられる。
特にポリエチレンテレフタレートポリプロピレンの2軸
延伸フイルムは透明性、強度、寸法安定性に優れ好まし
い。厚さは5〜100μがよい。
保護層となるフィルムには例えば、ポリエチレン、ポリ
プロピレン、セロファン、離型紙等がよい。
次に遮光性層について述べる。
遮光性層は感光性レジスト層の露光で用いる活性光線を
吸収する物質とバインダー樹脂からなる。
活性光線を吸収する物質としては、カーポンプ・ラック
、グラフフィト、酸化鉄、酸化銀、酸化鉛などの無機又
は有機顔料が挙げられる。更に遮光性を高めるために染
料、紫外線吸収剤を加えることができる。
遮光性層に用いるバインダー樹脂としては、被膜を形成
する樹脂であれば水溶性樹脂、有機溶剤可溶樹脂を問わ
ず使用できる。
例えばエチルセルロース、ニトロセルロース、セルロー
スアセテートブチレートなどのセルロース誘導体、フェ
ノール樹脂、ポリ塩化ビニル、塩化ビニルー酢酸ビニル
共重合体、ポリメタクリル酸メチル、ポリアクリル酸な
どのアクリル系樹脂、溶剤可溶型線状ポリエステル樹脂
、溶剤可溶型ポリアミド、ポリごニルアル ゼインなどが挙げられる。
遮光性物質とバインダー樹脂の重量割合いは、遮光性物
質10〜80%、バインダー樹脂20〜90%がよい。
遮光層の厚みは光重合性層の露光で用いられる活性光線
を吸収するに必要な厚みであり、好まし・くはO。1〜
10μがよい。
本発明になる感光性積層体の作成方法について説明する
。まず支持1m (A>の片側に像状の遮光性層を形成
する。バインダー樹脂と遮光性物質を溶剤を用いて均一
に分散した液を用いて像状の遮光層を塗布し乾燥する。
塗布の方法としてはグラビアコート法、スクリーン印刷
法が好適である。
この支持層の遮光性層と逆の面に感光性レジスト層を塗
布、乾燥しついでその上を保護層となるフィルムで被覆
する。尚、感光性レジスト層の塗布の際は必要に応じて
溶剤を加えてもよい。塗布の方法としてはバーコート、
ロールコートなどの公知の方法で塗布できる。
次に本発明の感光性積層体を用いたレジストパターン形
成方法について述べる。
まず感光性積層体の保護層を剥離しながら感光性レジス
1へ層をパターンを形成すべき基板上へ熱圧着する。次
に支持層側(遮光性側)から感光性レジスト層の感光波
長で遮光性層を通して一面露光を行い、露光部と未露光
部の現像液に対する溶解度差を生じせしめる。
この後、支持層であるフィルムを剥離し現像液にて現像
することにより目的とするレジストパターンを(qる。
感光性レジスト層の露光には、水銀灯、カーボンアーク
灯、ケミカルラング、メタルハライドランプ、螢光灯、
タングステン灯が用いられる。
(発明の効果) 本発明の感光性積層体は従来のプリント配線板等のパタ
ーン形成でおったマスクフィルムを用いることなくレジ
ストパターンが得られる。
又マスクフィルムの代りにあらかじめ感光性積層体の支
持層の上にマスクパターンを描いておくことによりプリ
ント配線板の製造工程において従来必要であった真空密
着工程が不要となり、適当な物質搬送装置を組合せるこ
とにより工程の完全な自動化が可能となった。特に同一
パターンの基板を大量に作成する場合はこの方法は好適
で釣る。
(実施例) 以下本発明を実施例をもって説明する。
実施例中の部は全て重量部を表わす。
下記処方1からなる配合液を用いてスクリーン印刷法に
て回路パターンを25μポリニスデルフイルム上に塗布
し80℃で乾燥させ厚み1μの遮光層を得た。このフィ
ルムの遮光層とは逆の面に下記処方2かうなる配合液を
ファウンテンコートにより塗布し75℃にて乾燥させ5
0μの感光性レジスト層を設けその上に40μのポリエ
ステルフィルムを積層して保護層とし感光性積層体を得
た。
この感光性積層体の保護層を剥しながら、銅張積層板(
コラベライトCPL−5303>の調温上に感光性レジ
メ1−層を温度100℃、圧力2。
OKFi/ctiで熱圧着した。更に基板上の遮光層側
から超高圧水銀灯(2kw)を用いて70cmの距離か
ら所定の光量を照射した後、支持層であるポリエステル
フィルムを剥離し1%Na2 Co3水溶液でスプレー
現像を行ないレジストパターンを得た。
処方1 グラファイト      100部 エチルセルロース     30部 酢酸エチル      1244部 処方2 メタクリル酸メチル(70部)メタクリル酸(20部)
アクリル酸n−ブチル(10部)からなる共重合体  
           100部ペンタエリスリトール
1〜リアクリレー1〜45部トリメチロールプロパント
リメタクリレ−・845部 2、4−ジメチルヂオキサントン    2部4、ジエ
チルアミノ安息香酸エチルエステル1.5部 ビクトリアブルー        0.08部メチルエ
チルケトン        194部実施例2 下記処方3かうなる配合液をグラビアコート法により回
路パターンを25μポリエステルフイルム上に塗布し、
80℃で乾燥させ厚み4μの像状の遮光層を得た。
この遮光層とは逆の面に下記処方4からなる配合液をフ
ァウンテンコートにより塗布し75℃にて乾燥させ50
μの感光性レジスト層を設けその上に40μのポリエチ
レンフィルムを積層して保護層とし感光性積層体を得た
この感光性積層体を用いて実施例1と同様にして露光ま
で行ない、支持層であるポリエステルフィルムを剥離し
、1.i、1−トリクロルエタンで20℃にてスプレー
現像を行ないレジストパターンを得た。
処方3 カーボンブラック        100部ポリビニル
アルコール      100部水         
       900部処方4 ポリメタクリル酸メチル      100部テトラエ
チレングリコールジメタクリレート90部 ジエチルチオキサントン        2部ベンゾト
リアゾール       0.4部ビクトリアブルー 
       0.08部メチルエチルケトン    
    192部比較例として感光性フィルムの圧着さ
れた銅張積層板を既製のマスクフィルムを用いて公知の
方法で露光、現像を行なったが実施例のパターンは比較
例よりもシャープな仕上りを示した。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の感光性積層体の断面説明図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 支持層、感光性レジスト層、保護層の順で積層された感
    光性積層体において、感光性レジスト層とは反対側の支
    持層上に像状の遮光性層を設けたことを特徴とする感光
    性積層体。
JP28090588A 1988-11-07 1988-11-07 感光性積層体 Pending JPH02126263A (ja)

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JP28090588A JPH02126263A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 感光性積層体

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JP28090588A JPH02126263A (ja) 1988-11-07 1988-11-07 感光性積層体

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101335044B1 (ko) * 2008-05-23 2013-11-29 코오롱인더스트리 주식회사 필름형 광분해성 전사재료
JP2021056430A (ja) * 2019-09-30 2021-04-08 太陽インキ製造株式会社 感光性ドライフィルムおよびそれを用いた硬化被膜の形成方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4927883U (ja) * 1972-06-14 1974-03-09

Patent Citations (1)

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JPS4927883U (ja) * 1972-06-14 1974-03-09

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