JP2020189394A - Pcbパネルのドリル穴開けの改善方法 - Google Patents
Pcbパネルのドリル穴開けの改善方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2020189394A JP2020189394A JP2019177489A JP2019177489A JP2020189394A JP 2020189394 A JP2020189394 A JP 2020189394A JP 2019177489 A JP2019177489 A JP 2019177489A JP 2019177489 A JP2019177489 A JP 2019177489A JP 2020189394 A JP2020189394 A JP 2020189394A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composite resin
- pcb panel
- resin material
- parts
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 44
- 239000000805 composite resin Substances 0.000 claims abstract description 151
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 90
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 28
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000005553 drilling Methods 0.000 claims description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 20
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 20
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims description 12
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 claims description 7
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 7
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 7
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 claims description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 81
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 33
- 239000010408 film Substances 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- -1 aliphatic urethane acrylates Chemical class 0.000 description 4
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 4
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 150000003071 polychlorinated biphenyls Chemical class 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002522 Wood fibre Polymers 0.000 description 2
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 2
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical class CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 2
- 239000002025 wood fiber Substances 0.000 description 2
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 150000001253 acrylic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 230000002079 cooperative effect Effects 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000003795 desorption Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 150000003014 phosphoric acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 230000035807 sensation Effects 0.000 description 1
- 239000011863 silicon-based powder Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
- H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
- H05K3/0047—Drilling of holes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
Abstract
Description
予めPCBパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記PCBパネルに対し硬化処理を行うことにより、PCBパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
前記複合樹脂層がコーティングされたPCBパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
ドリル穴開け処理が行われたPCBパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記PCBパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、
を含む、PCBパネルのドリル穴開けの改善方法が提供される。
予めPCBパネルの少なくとも片面に第1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第1層複合樹脂材料に対し第1回の硬化処理を行うステップと、
第1回の硬化処理が行われた前記第1層複合樹脂材料の表面に第2層複合樹脂材料をコーティングし、前記第2層複合樹脂材料に対し第2回の硬化処理を行うステップと、を含む。
第n回の硬化処理が行われた第n層複合樹脂材料の表面に第n+1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第n+1層複合樹脂材料に対し第n+1回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
nは、2以上の整数である。
S100、予めPCBパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記PCBパネルに対し硬化処理を行うことにより、PCBパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
S200、前記複合樹脂層がコーティングされたPCBパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
S300、ドリル穴開け処理が行われたPCBパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記PCBパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、を含むPCBのドリル穴開けの改善方法が提供される。
予めPCBパネルの少なくとも片面に第1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第1層複合樹脂材料に対し第1回の硬化処理を行うステップと、
第1回の硬化処理が行われた前記第1層複合樹脂材料の表面に第2層複合樹脂材料をコーティングし、前記第2層複合樹脂材料に対し第2回の硬化処理を行うステップと、を含む。
第n回の硬化処理が行われた第n層複合樹脂材料の表面に第n+1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第n+1層複合樹脂材料に対し第n+1回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
nは、2以上の整数である。
Claims (10)
- 予めPCBパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記PCBパネルに対し硬化処理を行うことにより、PCBパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップと、
前記複合樹脂層がコーティングされたPCBパネルに対しドリル穴開け処理を行うステップと、
ドリル穴開け処理が行われたPCBパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記PCBパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去するステップと、
を含むことを特徴とする、PCBパネルのドリル穴開けの改善方法。 - 前記複合樹脂材料は、主体樹脂、光開始剤、充填剤、変性アクリル、及び添加剤を含むことを特徴とする、請求項1に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 前記複合樹脂材料は、30〜50重量部の前記主体樹脂、3〜7重量部の前記光開始剤、20〜40重量部の前記充填剤、10〜20重量部の前記変性アクリル、及び0.5〜3重量部の前記添加剤を含むことを特徴とする、請求項2に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 前記主体樹脂は、不飽和ポリエステル、エポキシ樹脂、三官能性脂肪族ウレタンアクリレート、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、及びフェノール樹脂のうちから選択された一つ又は複数であることを特徴とする、請求項2又は3に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 前記複合樹脂材料は、有機アミンをさらに含むことを特徴とする、請求項2又は3に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 前記複合樹脂層の厚さは、10〜200μmであることを特徴とする、請求項1から3のいずれか1項に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 50〜90°Cの条件において、濃度が3〜5%であるアルカリ溶液を用いて、ドリル穴開け処理が行われた前記PCBパネルに対しデコーティング処理を行うことにより、前記PCBパネルにコーティングされた複合樹脂層を除去することを特徴とする、請求項1に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 前記複合樹脂材料は、40重量部のA6700、0.06重量部のSA2290、0.04重量部のFL2520、9重量部のFL4350、2.5重量部のI940、4.4重量部のI7510、10重量部のM280、11.5重量部のFL−OW、18重量部のFL2630、0.5重量部のSA312、2重量部のSA24、及び2重量部の有機アミンを含むことを特徴とする、請求項1に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
- 予めPCBパネルの少なくとも片面に複合樹脂材料をコーティングし、前記PCBパネルに対し硬化処理を行うことにより、PCBパネル上にコーティングされた複合樹脂材料から複合樹脂層を形成するステップは、
予めPCBパネルの少なくとも片面に第1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第1層複合樹脂材料に対し第1回の硬化処理を行うステップと、
第1回の硬化処理が行われた前記第1層複合樹脂材料の表面に第2層複合樹脂材料をコーティングし、前記第2層複合樹脂材料に対し第2回の硬化処理を行うステップと、
を含むことを特徴とする、請求項1に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。 - 前記第1回の硬化処理が行われた前記第1層複合樹脂材料の表面に第2層複合樹脂材料をコーティングし、前記第2層複合樹脂材料に対し第2回の硬化処理を行った後、
第n回の硬化処理が行われた第n層複合樹脂材料の表面に第n+1層複合樹脂材料をコーティングし、前記第n+1層複合樹脂材料に対し第n+1回の硬化処理を行うまで、コーティング及び硬化処理を行うステップを繰り返すにより、複合樹脂層を取得し、
nは、2以上の整数であることを特徴とする、請求項9に記載のPCBパネルのドリル穴開けの改善方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201910428398.1A CN110099515B (zh) | 2019-05-22 | 2019-05-22 | 一种改善pcb钻孔的方法 |
CN201910428398.1 | 2019-05-22 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP6787608B1 JP6787608B1 (ja) | 2020-11-18 |
JP2020189394A true JP2020189394A (ja) | 2020-11-26 |
Family
ID=67448857
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019177489A Active JP6787608B1 (ja) | 2019-05-22 | 2019-09-27 | Pcbパネルのドリル穴開けの改善方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6787608B1 (ja) |
KR (1) | KR102183776B1 (ja) |
CN (1) | CN110099515B (ja) |
TW (1) | TWI711518B (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113025114A (zh) * | 2020-02-18 | 2021-06-25 | 深圳市百柔新材料技术有限公司 | 钻孔油墨及其应用 |
CN113784508B (zh) * | 2020-06-10 | 2024-03-29 | 南通深南电路有限公司 | 一种钻针选择方法和pcb钻孔方法 |
CN111644892A (zh) * | 2020-07-08 | 2020-09-11 | 昆山广谦电子有限公司 | 改善金属板加工毛刺的方法 |
CN113402953A (zh) * | 2021-07-30 | 2021-09-17 | 深圳市宏宇辉科技有限公司 | 一种pcb钻孔用盖板及其制备方法和应用 |
CN114888895A (zh) * | 2022-06-23 | 2022-08-12 | 中国电子科技集团公司第十四研究所 | 一种热塑性粘结片聚四氟乙烯多层板高质量钻孔方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01210206A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-23 | San Alum Kogyo Kk | プリント基板穴明け加工用当て板 |
JPH01289132A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-11-21 | Morton Thiokol Inc | 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 |
JP2828129B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1998-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の孔明け加工法 |
JP2003152308A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板の穿孔方法 |
JP4644414B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2011-03-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 着色された孔あけ用滑剤シート |
JP5574405B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2014-08-20 | シュモール マシネン ゲーエムベーハー | プリント回路基板に基準孔を形成するための自動工作機械及び基準孔を形成するための方法 |
JP2016023204A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | ジーティーエー エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 孔あけ用ガイドシートの感光性コーティング樹脂及びその応用 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05347467A (ja) * | 1992-06-15 | 1993-12-27 | Showa Alum Corp | 半導体用アルミニウム基板の製造方法 |
JP2010540260A (ja) * | 2007-09-28 | 2010-12-24 | トライ−スター ラミネーツ、 インク. | プリント回路基板に孔を開けるための改善されたシステムおよび方法 |
US20090258187A1 (en) * | 2008-04-10 | 2009-10-15 | Michael Donavon Brady | Protective coating for glass manufacturing and processing into articles |
JP5347467B2 (ja) | 2008-12-09 | 2013-11-20 | 住友電気工業株式会社 | 移動通信機及び通信制御方法 |
CN105505135B (zh) * | 2015-12-24 | 2018-04-10 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种pcb钻孔用垫板及其制备方法 |
CN105729557B (zh) * | 2016-03-14 | 2018-08-24 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善pcb钻孔毛刺的方法 |
JP6940823B2 (ja) * | 2016-05-31 | 2021-09-29 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法 |
CN106922083A (zh) * | 2017-02-15 | 2017-07-04 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善pcb钻孔毛刺的方法 |
CN107623997A (zh) * | 2017-10-18 | 2018-01-23 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种无披锋pcb的加工方法及pcb |
CN108990283A (zh) * | 2018-08-03 | 2018-12-11 | 深圳市柳鑫实业股份有限公司 | 一种改善软硬结合pcb板高低差钻孔的方法 |
-
2019
- 2019-05-22 CN CN201910428398.1A patent/CN110099515B/zh active Active
- 2019-09-04 TW TW108131948A patent/TWI711518B/zh active
- 2019-09-09 KR KR1020190111305A patent/KR102183776B1/ko active IP Right Grant
- 2019-09-27 JP JP2019177489A patent/JP6787608B1/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01289132A (ja) * | 1988-01-11 | 1989-11-21 | Morton Thiokol Inc | 印刷配線に重合体材料を貼着する方法および装置 |
JPH01210206A (ja) * | 1988-02-16 | 1989-08-23 | San Alum Kogyo Kk | プリント基板穴明け加工用当て板 |
JP2828129B2 (ja) * | 1993-06-07 | 1998-11-25 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリント配線板の孔明け加工法 |
JP2003152308A (ja) * | 2001-11-09 | 2003-05-23 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板の穿孔方法 |
JP4644414B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2011-03-02 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 着色された孔あけ用滑剤シート |
JP5574405B2 (ja) * | 2008-12-22 | 2014-08-20 | シュモール マシネン ゲーエムベーハー | プリント回路基板に基準孔を形成するための自動工作機械及び基準孔を形成するための方法 |
JP2016023204A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | ジーティーエー エレクトロニクス カンパニー リミテッド | 孔あけ用ガイドシートの感光性コーティング樹脂及びその応用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102183776B1 (ko) | 2020-11-27 |
CN110099515A (zh) | 2019-08-06 |
TW202042995A (zh) | 2020-12-01 |
JP6787608B1 (ja) | 2020-11-18 |
TWI711518B (zh) | 2020-12-01 |
CN110099515B (zh) | 2021-09-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6787608B1 (ja) | Pcbパネルのドリル穴開けの改善方法 | |
TWI548318B (zh) | Manufacturing method of multilayer printed circuit board | |
JP2004363542A (ja) | ソルダーレジストパターン形成方法 | |
TWI529068B (zh) | 具有銅薄層構成之基材的生產方法,印刷電路板之製造方法以及經由上述方法製造之印刷電路板 | |
KR20050059342A (ko) | 유연한 배선 회로기판의 제조방법 | |
JP2010062478A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
CN108495486A (zh) | 一种高速背板的制作方法及高速背板 | |
TWI650054B (zh) | Cover plate, cover manufacturing method and flexible circuit board manufacturing method | |
CN108834337A (zh) | 一种pcb的制作方法和pcb | |
CN110708879B (zh) | 一种软硬结合板塞孔的处理方法 | |
JP2011071181A (ja) | プリント配線板 | |
KR20040085374A (ko) | 경연성 또는 연성인쇄회로기판의 관통홀 형성 방법 | |
KR20190127471A (ko) | 인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법 | |
JP2013232464A (ja) | 回路基板 | |
JP2018049998A (ja) | 配線板用積層板及び配線板 | |
CN106170183A (zh) | 一种单面板高精度开窗方法 | |
JP4803473B2 (ja) | ドライフィルムレジストを用いた電子部品の製造方法、電子部品及びハードディスク用サスペンション | |
CN103813657B (zh) | 形成有局部镀铜的柔性印刷基板的厚度最小化方法 | |
KR102032952B1 (ko) | 반도체 소자의 빌드 업 방법 | |
CN112584628A (zh) | 一种铆合焊盘印刷电路板的制备方法 | |
JP4633457B2 (ja) | リジットフレキシブルプリント配線板の製造方法 | |
KR100299671B1 (ko) | 다층 금속인쇄회로기판의 제조방법 | |
JP5743208B2 (ja) | 回路基板の製造方法 | |
CN103170916A (zh) | 增强多层电铸板之间结合力的方法 | |
KR100751982B1 (ko) | 감광재를 사용한 엔트리 보드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190927 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20191009 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20200929 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20201022 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6787608 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |