JP2003152308A - プリント配線基板の穿孔方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、プリント配線基板を多数枚重ねて
穿孔してもすべての基板のどのスルーホールも美麗に仕
上がり、プリント配線基板の穿孔時の優れた加工位置精
度やめっき付きまわり性の効果を得る。 【解決手段】 絶縁体に金属箔が接着されたプリント配
線基板の複数枚を多段階に重ねて各基板にスルーホール
を穿孔するにあたり、最上段の基板上面及び各基板の間
に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高
分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分
とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性
高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群
から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層を配置す
る。 （ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整
数である。）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線基板
にスルーホールを形成させるための孔あけ（穿孔）加工
を生産性良く行うプリント配線基板の穿孔方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント配線基板にスルーホールを穿孔
する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当
てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板で
は、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と
各種の水溶性化合物の層を配置し、ドリル、錐、あるい
はパンチャー等を用いて貫孔している。上記方法におい
て、水溶性化合物層の使用は、基板表面の凹凸が原因と
なるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルー
ホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つま
り加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニ
ウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際
に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿
孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因するスルー
ホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避け
るためのもので、かかるアルミニウム箔／水溶性化合物
膜の積層利用によって効率よくスルーホール加工を実施
している。その上、水溶性化合物膜は、穿孔終了後に基
板を水洗することによって、基板からの除去が可能であ
るというメリットも持っている。

【０００３】かかる目的で使用する水溶性化合物を示す
公知文献として、例えば、特開平４−９２４８８号公
報、特開平４−９２４９４号公報には、基板の片面あ
るいは両面にポリエチレングリコール，ポリプロピレン
グリコールを配置することが、特開平７-９６４９９
号公報にはポリアルキレンオキシド化合物と多価カルボ
ン酸及び又はジイソシアネート化合物よりなる水溶性高
分子を、特開平１０-６２９８号公報ではかかる水溶
性高分子と金属化合物よりなる組成物を配置すること等
がいずれも記載されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、工業的
にプリント配線基板にスルーホールを穿孔する場合、そ
の生産性のために基板一枚づつを穿孔加工することは少
なく、プリント配線基板を多数枚重ねて穿孔することが
行われている現状において、上記従来の方法ではいずれ
の基板のどのスルーホールもすべてキズや、削りクズの
付着等のない美麗な仕上がりの製品を得るには相当の熟
練を必要とし、その品質にバラツキが生じることが多
い。特にドリル径が０．１５ｍｍ以下のように細いドリ
ルで連続して穿孔を実施する場合、近時のより高度な品
質要求の一つであるめっき付きまわり性、つまりスルー
ホール内にめっきを施したときの、均一なめっき加工性
を十分満足できないという欠陥が出易いので、プリント
配線基板を多数枚重ねて穿孔しても、すべての基板のど
のスルーホールも美麗な仕上がりの製品を製造する方法
の開発は極めて有用であると言わざるを得ない。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明者らが鋭意検討した結果、 絶縁体に金属箔
が接着されたプリント配線基板の複数枚を多段階に重ね
て各基板にスルーホールを穿孔するにあたり、最上段の
基板上面及び各基板の間に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性
高分子（Ｂ）、水溶性高分子と下記一般式（１）で示さ
れる化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹
脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有す
る樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少な
くとも一つの層を配置することを特徴とするプリント配
線基板の穿孔方法がその目的を達成することを見出し、
本発明を完成するに至った。 （ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整
数である。）

【０００６】

【発明の実施の形態】本発明の方法においては、絶縁体
に金属箔が接着されたプリント配線基板の複数枚を多段
階に重ねて各基板にスルーホールを穿孔するにあたり、
最上段の基板上面及び各基板の間に、上記の（Ａ）
（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる少な
くとも一つの層を配置する。まずかかる層について以
下、順次具体的に説明する。

【０００７】水溶性滑剤（Ａ）としてはポリオキシアル
キレン化合物が有用で、具体的にはポリアルキレングリ
コール及びポリアルキレングリコールのモノエーテル化
物、モノエーテルモノエステル化物、ジエーテル化物、
モノエステル化物、ジエステル化物等が挙げられ、かか
るポリアルキレングリコールとしては、ポリエチレング
リコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレング
リコール等が例示される。モノエーテル化物としては、
ポリオキシエチレンモノオレイルエーテル、ポリオキシ
エチレンモノセチルエーテル、ポリオキシエチレンモノ
ステアリルエーテル、ポリオキシエチレンモノラウリル
エーテル、ポリオキシエチレンモノドデシルエーテル、
ポリオキシエチレンモノノニルフェノールエーテル、ポ
リオキシエチレンモノオクチルフェニルエーテルが例示
される。モノエーテルモノエステル化物としてはメトキ
シポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エト
キシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、プ
ロポキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート
が挙げられる。ジエテール化物としては、ポリオキシエ
チレンジオレイルエーテル、ポリオキシエチレンジセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンジステアリルエーテ
ル、ポリオキシエチレンジラウリルエーテル、ポリオキ
シエチレンジドデシルエーテル、ポリオキシエチレンジ
ノニルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンジオク
チルフェニルエーテル等が使用される。

【０００８】モノエステル化物としては、ポリオキシエ
チレンモノ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチレン
モノオレエート、ポリオキシエチレンモノラウレート、
ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチ
レンモノ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンモノステア
レート等が例示され、ジエステル化物としては、ポリオ
キシエチレンジ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチ
レンジオレエート、ポリオキシエチレンジラウレート、
ポリオキシエチレンジステアレート、ポリオキシエチレ
ンジ牛脂肪酸エステル、ポリグルセリンジステアレート
等が例示される。

【０００９】上記ポリオキシアルキレン化合物の重量平
均分子量としては、３００以上１００００未満が有利で
ある。重量平均分子量が３００未満では、水溶性滑剤
（Ａ）層をフイルム又はシート状にして長期間放置する
場合に、ブリードアウトがおこる原因となり、重量平均
分子量が１００００以上になると水溶性低下の恐れが出
る。

【００１０】水溶性高分子（Ｂ）としては、ポリビニル
アルコール系樹脂、高分子量ポリアルキレングリコー
ル、澱粉、ポリアクリル酸ナトリウム、セルロース誘導
体、カゼイン、アルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリ
アクリルアミド、ポリエチレンイミン、ポリビニルピロ
リドン等が例示されるが、ポリビニルアルコール系樹脂
がドリル穿孔時の加工位置精度が良好な点で好ましい。

【００１１】かかるポリビニルアルコール系樹脂として
は、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコール
いずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニル
を単独重合し、更にそれをケン化して製造される。また
変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和単
量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニル
アルコールを後変性して製造される。

【００１２】上記で他の不飽和単量体としては、例えば
エチレン、プロピレン、イソブチレン、α−オクテン、
α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、ア
クリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無
水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその
塩あるいはモノ又はジアルキルエステル等、アクリロニ
トリル、メタアクリロニトリル等のニトリル類、アクリ
ルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンス
ルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等
のオレフィンスルホン酸あるいはその塩、アルキルビニ
ルエーテル類、Ｎ−アクリルアミドメチルトリメチルア
ンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウム
クロライド、ジメチルアリルビニルケトン、Ｎ−ビニル
ピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデン、ポリオキシ
エチレン（メタ）アリルエーテル、ポリオキシプロピレ
ン（メタ）アリルエーテルなどのポリオキシアルキレン
（メタ）アリルエーテル、ポリオキシエチレン（メタ）
アクリレート、ポリオキシプロピレン（メタ）アクリレ
ート等のポリオキシアルキレン（メタ）アクリレート、
ポリオキシエチレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキ
シプロピレン（メタ）アクリルアミド等のポリオキシア
ルキレン（メタ）アクリルアミド、ポリオキシエチレン
（１−（メタ）アクリルアミドー１，１−ジメチルプロ
ピル）エステル、ポリオキシエチレンビニルエーテル、
ポリオキシプロピレンビニルエーテル、ポリオキシエチ
レンアリルアミン、ポリオキシプロピレンアリルアミ
ン、ポリオキシエチレンビニルアミン、ポリオキシプロ
ピレンビニルアミン等が挙げられる。

【００１３】又後変性の方法としては、ポリビニルアル
コールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタ
ン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オ
キシアルキレン化する方法等が挙げられる。

【００１４】かかるポリビニルアルコール系樹脂の中で
も、ケン化度が６５モル％以上のものが好ましく、更に
は７０〜１００モル％、特には７２〜９９モル％が有利
である。かかるケン化度が６５モル％未満では、穿孔後
の水洗等による除去に労力を要し好ましくない。

【００１５】又、２０℃、４重量％水溶液の粘度は２．
５〜１００ｍＰａ・ｓが好ましく、更には２．５〜７０
ｍＰａ・ｓ、特には２．５〜６０ｍＰａ・ｓが有利であ
る。該粘度が２．５ｍＰａ・ｓ未満では、フィルムの形
状にして使用する時に強度が劣り穿孔時にフィルムの破
壊が起ることがあり、一方１００ｍＰａ・ｓを越えると
フィルム、シートへの製膜性が悪くなり好ましくない。
尚、上記粘度はＪＩＳＫ ６７２６に準じて測定される
ものである。

【００１６】本発明で使用する水溶性高分子と一般式
（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合体と
を含有する樹脂組成物（Ｃ）において、水溶性高分子と
は上記で詳述した（Ｂ）と全く同様である。一般式
（１）で示される化合物は以下の構造を有している。 （ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整
数である。）

【００１７】上記一般式（１）においてｎは、１０〜２
２であるが、好ましくは１５〜２０で、かかるｎが９以
下の化合物を共重合して得られる高分子化合物は成形性
が劣り、逆に２３以上では共重合体と水溶性高分子との
相溶性が悪くなる恐れがある。

【００１８】上記一般式（１）で示される化合物の具体
例としては、ステアリル（メタ）アクリレート、ペンタ
デカ（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリ
レート、ヘプタデカン（メタ）アクリレート等を挙げる
ことができ、好適にはステアリル（メタ）アクリレート
が用いられる。

【００１９】また、上記一般式（１）で示される化合物
と共重合される他の化合物としては特に限定されること
はないが、アクリル系化合物が好ましくその具体例とし
ては、（メタ）アクリル酸、メチル（メタ）アクリレー
ト、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）ア
クリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル
（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）ア
クリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ベ
ンジル（メタ）アクリレート、ジメチルアミノエチル
（メタ）アクリレート、ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、
グリシジル（メタ）アクリレート等が例示され、好適に
はアクリル酸が用いられる。

【００２０】本発明においてかかる共重合体を得る際
に、上記一般式（１）で示される化合物と他の化合物と
の共重合比は５０／５０〜９５／５（重量比）の範囲と
することが好ましく、更には７０／３０〜９０／１０で
ある。かかる共重合比が５０／５０未満では、樹脂組成
物をシート状にして長期放置した時に可塑性が低下した
り、それを用いて穿孔した時にめっき付きまわり性が低
下することがあり、９５／５を越えると穿孔用シートの
保存時にシート中にゲル状物が析出することがあり好ま
しくない。共重合は通常溶液重合が実施され、得られる
共重合体反応液がそのまま用いられることがあるが、通
常は樹脂濃度を調整して用いられる。共重合体の重量平
均分子量としては１０００〜２０００００であることが
好ましく、更には３０００〜１０００００である。重量
平均分子量が１０００未満では水溶性高分子との相溶性
に劣ることがあり、２０００００を越えると穿孔シート
を作製して長期放置した時に可塑性が低下することがあ
り好ましくない。

【００２１】上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提
供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート
／アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製
「バナレジン２２０３」、「バナレジン２２０５」、
「バナレジン２２０６」、「バナレジン２２０７」等が
挙げられる。

【００２２】樹脂組成物（Ｃ）における水溶性高分子及
び共重合体の配合量は水溶性高分子が３０〜９０重量％
が好ましく、更には３０〜７０重量％である。水溶性高
分子の配合量が３０重量％未満では樹脂組成物の分散性
が低下することがあり、配合量が９０重量％を越える
と、高湿度下でドリルでの穿孔を連続的に行う時にドリ
ルが欠損する場合があり好ましくない。

【００２３】水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹
脂組成物（Ｄ）において、使用する水溶性高分子は前記
（Ｂ）と水溶性滑剤は前記（Ａ）と同様である。樹脂組
成物（Ｄ）における水溶性高分子及び水溶性滑剤の配合
量は水溶性高分子が２０〜９０重量％が好ましく、更に
は３０〜７０重量％である。水溶性高分子の配合量が２
０重量％未満では樹脂組成物の水溶性が低下することが
あり、配合量が９０重量％を越えると、高湿度下でドリ
ルでの穿孔を連続的に行う時にドリルが欠損する場合が
あり好ましくない。

【００２４】本発明で使用する前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
（Ｄ）には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑
剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、金属粉
体、無機粉体等の公知の添加剤等を添加しても差し支え
ない。

【００２５】前記（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の層は穿孔
時にプリント配線基板に配置されて用いられるのである
が、該層はフィルム又はシートとして単層で、あるいは
支持体とラミネートした積層体として利用される。また
必要に応じてプリント配線基板に直接塗布されて使用さ
れる。

【００２６】単層のフィルムあるいはシートとするに
は、例えば溶液流延法、Ｔダイやインフレーションでの
溶融押出法、またはカレンダ法等の汎用の製膜手段を採
用すれば良い。直接塗布の場合も含め、かかる層の厚み
は６０〜１０００μｍの範囲に設定することが好まし
い。積層体として用いる場合、支持体としては特に限定
するものではないが、穿孔時のドリルの耐摩耗性の点で
プラスチックフィルム、プラスチックシートが好まし
い。中でも穿孔後の水による溶解除去性から前記（Ｂ）
として例示した水溶性高分子が特に有用である。その実
例しては前述したと同様にポリビニルアルコール系樹
脂、高分子量ポリアルキレングリコール、澱粉、ポリア
クリル酸ナトリウム、セルロース誘導体、カゼイン、ア
ルギン酸ナトリウム、ペクチン、ポリアクリルアミド、
ポリエチレンイミン、ポリビニルピロリドン等が挙げら
れる。

【００２７】無論、支持体としてはポリエチレンテレフ
タレート、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレ
ン、酢酸セルロースの他、アルミニウム，亜鉛，鉄等の
金属箔の使用も可能である。支持体の厚みは、通常５０
〜３００μｍが好ましく、更には１００〜２５０μｍに
設定される。

【００２８】本発明で使用する上記のフイルム、シー
ト、及び積層体はその使用時のプリント配線基板間の横
ズレを防止し、また穿孔後の水による溶解除去に先立っ
て重ね合わされたプリント配線基板を個々に分離する際
の剥離容易性のために、フイルム、シート、及び積層体
の片面に粘着加工を、他面に離型加工を施しておくこと
も可能である。更に加工位置精度の向上のためフイル
ム、シート、及び積層体の片面あるいは両面に梨地加
工、エンボス加工を行い、シート表面に凹凸模様を形成
させることも可能である。凹凸模様としては格子模様、
絹目模様、亀甲模様、菱形模様を挙げることができる。
梨地加工の際は表面粗さ（レーザー顕微鏡で測定）が１
〜５μｍ程度に、凹凸加工は２００メッシュ以下で深さ
が１〜５μｍ程度（ＪＩＳＢ ０６０１で測定）にする
のが実用的である。

【００２９】粘着加工に用いられる粘着性物質は特に制
限はなく、公知の粘着性樹脂や粘着性付与化合物であれ
ばいずれでも良い。代表的な樹脂としてはエチレンー酢
酸ビニル系共重合体等のポリエチレン系樹脂、スチレン
ーブタジエン系共重合体等のジエン系樹脂、ニトリルゴ
ム系、ネオプレン系、シリコーン系、アクリル酸エステ
ル系共重合樹脂、ポリビニルエーテル系樹脂、ウレタン
系樹脂やポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙
げられるが、エチレンー酢酸ビニル系共重合体やアクリ
ル酸エステル系共重合樹脂が好適に用いられる。該エチ
レン−酢酸ビニル共重合体は酢酸ビニル含有量が５０〜
９０重量％が好ましい。特に６０〜８０重量％が有用で
ある。酢酸ビニル含有量が５０重量％未満では粘着性に
欠け、一方９０重量％を越えると溶融塗工性が乏しくな
り適当でない。

【００３０】又、ポリエステル系樹脂はテレフタル酸と
１，４−ブタンジオールを主原料としたものが好適であ
る。スチレンーイソプレンースチレンブロックポリマー
やスチレンーブタジエンースチレンブロックポリマー、
スチレンーエチレンーブチレンースチレンブロックポリ
マーに代表される熱可塑性ゴムも粘着性樹脂の重要なベ
ースポリマーとして使用できる。

【００３１】粘着性を示す樹脂として（メタ）アクリル
酸アルキルエステルを主成分とし、必要に応じて他の
共重合単量体、特には水酸基含有不飽和単量体やカル
ボキシル基又はスルホン酸基を含有する不飽和単量体と
を共重合したアクリル系樹脂も実用的である。（メタ）
アクリル酸アルキルエステルとしては、メチルアクリ
レート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレー
ト、ｉｓｏ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリ
レート、ｉｓｏ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチ
ルアクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、２−エチ
ルヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、
ラウリルアクリレート、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、ｉｓｏ
−プロピルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレー
ト、ｉｓｏ−ブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル
メタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エ
チルヘキシルメタクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレ
ート、ｎ−オクチルメタクリレート、ラウリルメタクリ
レート等が例示される。アルキル基の炭素数が１〜３の
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとアルキル基の炭
素数が４以上の（メタ）アクリル酸アルキルエステルと
の組み合わせが実用的である。

【００３２】水酸基含有不飽和単量体としては、２−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピルア
クリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、３−クロロ−２
−ヒドロキシプロピルメタクリレート、テトラヒドロフ
ルフリルアクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキ
シプロピルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミ
ド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド等が例示される。

【００３３】カルボキシル基又はスルホン酸基を含有す
る不飽和単量体とは、アクリル酸、メタクリル酸、マレ
イン酸、無水マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロ
トン酸、アコニット酸、ケイ皮酸、モノアルキルマレー
ト、モノアルキルフマレート、モノアルキルイタコネー
ト等のカルボキシル基含有不飽和単量体、エチレンスル
ホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸、２
−アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、ス
チレンスルホン酸等のスルホン酸基含有不飽和単量体等
であり、これらは１種もしくは２種以上選択されて用い
られ、好ましくはアクリル酸、メタクリル酸である。

【００３４】本発明で使用するアクリル系樹脂は必ずし
も水に対して溶解したり分散したりする必要はないが、
好ましくはこれらの性質を備えたものが本発明の目的に
は有用である。水と親和性、具体的には水可溶性、水膨
潤性、水分散性を示す水親和性アクリル系粘着剤として
は、カルボキシル基又はスルホン酸基をもつ不飽和単量
体と、好ましくはエーテル結合をもつ（メタ）アクリレ
ートを使用したものが挙げられる。

【００３５】該（メタ）アクリレートとしては、２−エ
トキシエチルアクリレート、２−メトキシエチルアクリ
レート、３−メトキシブチルアクリレート、エチルカル
ビトールアクリレート、２−ブトキシエチルアクリレー
ト、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等で
あり、これらが１種もしくは２種以上選択されて用いら
れる。特に２−エトキシエチルアクリレート、２−メト
キシエチルアクリレート等が好適に使用される。

【００３６】上記単量体以外にもグリシジルメタクリレ
ート、アリルグリシジルメタクリレート等のグリシジル
基含有不飽和単量体、アクリルアミド、メタクリルアミ
ド、Ｎ−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウム
クロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライ
ド、ジメチルアリルビニルケトン、Ｎ−ビニルピロリド
ン、プロピオン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、塩化ビ
ニル、塩化ビニリデン、酢酸ビニル、スチレン等も用い
られる。ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシル
アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２
−ヒドロキシエチルメタクリレート、メチルメタクリレ
ートの併用も可能である。

【００３７】上記アクリル系樹脂において、（メタ）ア
クリル酸アルキルエステルと他の共重合単量体の共
重合比（重量％）は／＝９．５／０．５〜４／６が
好ましく、更には８／２〜７／３である。

【００３８】他の単量体としてエーテル結合を有する
（メタ）アクリレートを含むものである時は、カルボキ
シル基又はスルホン酸基をもつ不飽和単量体／エーテル
結合を有する（メタ）アクリレート／その他の単量体の
共重合比（重量％）は１〜４０／５〜９９／０〜５５が
好ましく、更には２〜２０／６８〜９８／０〜３０であ
る。

【００３９】樹脂中にカルボキシル基又はスルホン酸基
が存在する場合、水溶性を望むならアルカリで中和され
る。該アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、アンモニア、各種の第１級、第２級又
は第３級アミン、例えばエチルアミン、エタノールアミ
ン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、トリエチル
アミン、トリエタノールアミン等が挙げられる。中和は
カルボキシル基又はスルホン酸基を部分あるいは完全中
和すればよく、中和度は好ましくはカルボキシル基又は
スルホン酸基に対して０．１当量以上が好ましい。

【００４０】アクリル系樹脂は、重量平均分子量は２０
０００〜１００００００（好ましくは２０００００〜８
０００００）が適当である。更に、架橋剤を併用するこ
とも可能で特に制限はないが、具体的にはエポキシ化合
物、アジリシン化合物、メラミン化合物、イソシアネー
ト化合物、キレート化合物等が挙げられる。

【００４１】粘着付与性化合物としてはロジン類、ロジ
ンエステル化合物、ピネン系ポリマー、水添石油樹脂、
炭化水素樹脂、ソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシ
エチレンソルビタン脂肪酸エステル、３−メチルペンタ
ン−１，３，５−トリオール等が挙げられる。

【００４２】一方、離型加工に用いられる剥離性物質は
特に制限はなく、公知の化合物がいずれも使用可能であ
る。代表的には、ポリステアリルアクリレート、ポリス
テアリルアクリルアミド、ポリビニルステアレート、ポ
リビニルステアリルエーテル、セルローズトリステアレ
ート、ポリビニルステアリルカルバメート、ポリステア
ロイルエチレンイミン等の長鎖（通常はアルキル基の炭
素数１８以上）アルキル基含有ポリマー、フェニルメチ
ルシクロヘキサンとジチルシクロヘキサンとのコポリマ
ー、２−（２−ヒドロキシエチルチオ）エチル基を有す
るメチルフェニルシロキサンと水酸基を有するアクリル
ポリオールとの縮合物、α，ω−ジヒドロキシポリジメ
チルシロキサン／トリアセトキシビニルシラン／ＴＤＩ
の縮合物等のシリコーン系ポリマー、ポリ（１，１−ジ
ヒドロパーフロロヘキシルメタクリレート）、ポリ（Ｎ
−エチル，Ｎ−パーフロロオクタンスルホアミドエチル
メタクリレート）、１１−メチルパーフロロオクタンス
ルホアミドジアミノトリアジンのメチロール化物等が例
示される。

【００４３】本発明の方法は、絶縁体に金属箔が接着さ
れたプリント配線基板の複数枚を多段階に重ねて、最上
段の基板上面及び各基板の間に上記の層や積層体を配置
して穿孔することを特徴とするものであり、穿孔方法
は、次の様にして行われる。まず用いられるプリント配
線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層さ
れ一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置し
たエポキシ基板等の金属箔張積層板，内層にプリント配
線回路を有する多層積層板，プリント配線回路を有する
金属箔張積層板，金属箔張プラスチックフィルム等が挙
げられる。

【００４４】上記のプリント配線基板の複数枚を多段階
に重ねてドリル等で各基板にスルーホールを穿孔するに
あたり、各基板の間及び最上段の基板上面には水溶性滑
剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分子と前記一
般式（１）で示される化合物を共重合成分とする共重合
体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶
性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群から選ばれる
成分の層または該層と支持体との積層体を任意に配置し
てもよいが、ドリルの摩耗性低減の点から各基板の間に
は水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高分
子と前記一般式（１）で示される化合物を共重合成分と
する共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性高
分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群か
ら選ばれる成分の単層を、最上段の基板上面には該成分
と支持体との積層体をそれぞれ配置することが有利であ
る。上記の配置後、このプリント配線基板の所定の位置
に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホ
ールを穿孔する。この際、最上段の基板上面には層また
は積層体とプリント配線基板面の間にアルミニウム等の
金属箔を配置することも可能である。穿孔後、重ね合わ
されたプリント配線基板を個々に分離して水やアルカリ
水により層や積層体を溶解あるいは分散除去して穿孔を
完了する。

【００４５】

【実施例】以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明
する。なお、例中「％」、「部」とあるのは、断りのな
い限り重量基準を意味する。

【００４６】まず、実施例で使用する穿孔用のシートを
以下の手順で製造した。 シート１［ポリビニルアルコール系樹脂と一般式（１）
の化合物を共重合成分とする共重合体との樹脂組成物／
支持体］ ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・
ｓのポリビニルアルコール系樹脂〔日本合成化学工業社
製「ゴーセノールＫＭ−１１」〕１１部を水５９部に溶
解した。その水溶液に、重量平均分子量２００００のス
テアリルメタクリレート／アクリル酸（共重合比８５／
１５）の共重合体の５５％トルエン／イソプロパノール
（重量比７／３）溶液〔新中村化学社製「バナレジン２
２０６」〕３０部を撹拌下に混合し樹脂組成物の分散液
（固形分２７．５部）１００部を得た。

【００４７】上記分散液を厚さ１００μｍのポリエチレ
ンテレフタレートシート上に３５ミルのアプリケーター
を用いてコーティングして、６５℃で９６時間乾燥して
膜厚１６０μｍの塗膜を形成させ穿孔用のシートを得
た。該シートの水分散性樹脂組成物層中にはトルエン、
イソプロパノールは含まれず、含水率は２％であった。

【００４８】シート２［ポリビニルアルコール系樹脂と
一般式（１）の化合物を共重合成分とする共重合体との
樹脂組成物］ 上記シート１からポリエチレンテレフタレートシートを
剥離した。

【００４９】シート３［ポリビニルアルコール系樹脂］ ケン化度７８モル％、４％水溶液の粘度が１３ｍＰａ・
ｓのポリビニルアルコール系樹脂〔日本合成化学工業社
製「ゴーセノールＫＭ−１１」〕１１部を水５９部に溶
解した。該水溶液をポリエチレンテレフタレートシート
上に３５ミルのアプリケーターを用いてコーティングし
て、６５℃で９６時間乾燥して膜厚１６０μｍの塗膜を
形成させ支持体から剥離した。

【００５０】シート４［水溶性滑剤］ シート３の製造においてポリビニルアルコール系樹脂に
変えて、重量平均分子量６００のポリエチレングリコー
ル（キシダ化学社製「ＰＥＧ６００」）を使用した。

【００５１】シート５［ポリエチレングリコールと水溶
性滑剤との樹脂組成物／支持体］ 重量平均分子量３１００のポリエチレングリコール（キ
シダ化学社製「ＰＥＧ４０００」）５０部と、重量平均
分子量６００のポリエチレングリコール（キシダ化学社
製「ＰＥＧ６００」）５０部を添加して溶解し、樹脂組
成物の水溶液を得た。

【００５２】上記水溶液を厚さ１００μｍのポリエチレ
ンテレフタレートシート上に３５ミルのアプリケーター
を用いてコーティングして、６５℃で９６時間乾燥して
膜厚１６０μｍの塗膜を形成させ穿孔用のシートを得
た。

【００５３】シート６［ポリエチレングリコールと水溶
性滑剤との樹脂組成物］上記シート５からポリエチレン
テレフタレートシートを剥離した。

【００５４】実施例１〜９ 厚さ１８μｍの銅箔が両面に積層された全厚０．４ｍｍ
のプリント配線基板を４枚重ね、表１に示す如く最上部
及び層間に上記の穿孔用のシートを配置して、室温、３
０％ＲＨの条件下で直径０．１５ｍｍのドリルにて４枚
の基板を貫通する１０００穴のスルーホールを形成し
た。得られた穿孔基板についてスルーホールの加工位置
精度、めっき付きまわり性を以下の様に評価した。

【００５５】（加工位置精度）穴の中心部を実測し、予
め決められた位置とのズレをデジタル測長機（大日本ス
クリーン社製「ＤＲ−５５５−Ｄ」）にて測定し１枚
目、２枚目、３枚目、４枚目の１、５００、１０００穴
目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、（平均値＋
３σ）値を算出し以下の様に評価した。 ◎・・・ドリル径の１５％未満 ○・・・ドリル径の１５〜２０％未満 △・・・ドリル径の２０〜３０％未満 ×・・・ドリル径の３０％以上

【００５６】（めっき付きまわり性）穿孔基板に銅めっ
き（めっき浴：メルテックス社製「カパーグリーム１２
５」）を付け、１、２、３、４枚目の基板７５０穴、１
０００穴目の断面を確認し以下のように評価した。 ○・・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている △・・・いずれか１つの穴の銅めっきの均一性が劣る ×・・・２つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る

【００５７】比較例１ 実施例１においてプリント配線板層間での穿孔用のシー
トの使用を省略した以外は同例と同様に実験を行い評価
した。

【００５８】実施例、比較例の評価結果を表１に示し
た。 〔表１〕 使用した穿孔用シートの番号 加工位置 メッキ付き １枚目 １枚目と ２枚目と ３枚目と 精度 まわり性 上面 ２枚目間 ３枚目間 ４枚目間 実施例１ １ ３ ３ ３ ◎ ○ 実施例２ １ ３ ２ ２ ◎ ○ 実施例３ ３ ２ ２ ２ ◎ ○ 実施例４ ４ ３ ３ ３ ○ ○ 実施例５ ３ ３ ３ ３ ◎ ○ 実施例６ ４ ２ ２ ２ ○ ○ 実施例７ ５ ３ ３ ３ ○ ○ 実施例８＊ １ ３ ３ ３ ◎ ○実施例９＊ １ ２ ２ ２ ◎ ○ 比較例１ １ − − − ◎ × （注） ＊は穿孔用のシートと一枚目のプリント配線板間に厚み１００μｍの アルミ箔を併用した

【００５９】

【発明の効果】本発明では、絶縁体に金属箔が接着され
たプリント配線基板の複数枚を多段階に重ねて各基板に
スルーホールを穿孔するにあたり、最上段の基板上面及
び各基板の間に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子
（Ｂ）、水溶性高分子と一般式（１）で示される化合物
を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物
（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組
成物（Ｃ）の群から選ばれる成分からなる少なくとも一
つの層を配置することにより、すべての基板のどのスル
ーホールも美麗に仕上がり、プリント配線基板の穿孔時
の優れた加工位置精度やめっき付きまわり性の効果が得
られる。

Claims (9)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体に金属箔が接着されたプリント配
   線基板の複数枚を多段階に重ねて各基板にスルーホール
   を穿孔するにあたり、最上段の基板上面及び各基板の間
   に、水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶性高
   分子と下記一般式（１）で示される化合物を共重合成分
   とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水溶性
   高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）の群
   から選ばれる成分からなる少なくとも一つの層を配置す
   ることを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。 （ここでＲは水素又はメチル基で、ｎは１０〜２２の整
   数である。）
2. 【請求項２】 水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子
   （Ｂ）、水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化
   合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成
   物（Ｃ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂
   組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分からなる層の少なく
   とも一つは、該層が支持体に積層された積層体であるこ
   とを特徴とする請求項１記載のプリント配線基板の穿孔
   方法。
3. 【請求項３】 プリント配線基板の複数枚を多段階に重
   ねて各基板にスルーホールを穿孔するにあたり、各基板
   の間には水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子（Ｂ）、水溶
   性高分子と上記一般式（１）で示される化合物を共重合
   成分とする共重合体とを含有する樹脂組成物（Ｃ）、水
   溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂組成物（Ｄ）
   の群から選ばれる成分の層を、最上段の基板上面には該
   成分から選ばれる層と支持体との積層体をそれぞれ配置
   することを特徴とする請求項１〜２いずれか記載のプリ
   ント配線板の穿孔方法。
4. 【請求項４】 水溶性滑剤（Ａ）が平均重量分子量３０
   ０以上、１００００未満のポリオキシアルキレン化合物
   からなることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の
   プリント配線基板の穿孔方法。
5. 【請求項５】 水溶性高分子（Ｂ）がポリビニルアルコ
   ール系樹脂又は分子量１００００以上のポリオキシアル
   キレン化合物であることを特徴とする請求項１〜４いず
   れか記載のプリント配線基板の穿孔方法。
6. 【請求項６】 水溶性高分子と上記一般式（１）で示さ
   れる化合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹
   脂組成物（Ｃ）が、水溶性高分子３０〜９０重量％、共
   重合体１０〜７０重量％の成分組成であることを特徴と
   する請求項１〜５いずれか記載のプリント配線板の穿孔
   方法。
7. 【請求項７】 水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する
   樹脂組成物（Ｄ）が、水溶性高分子２０〜９０重量％、
   水溶性滑剤１０〜８０重量％の成分組成であることを特
   徴とする請求項１〜６記載のプリント配線板の穿孔方
   法。
8. 【請求項８】 支持体が水溶性高分子、ポリエチレンテ
   レフタレート、金属箔から選ばれることを特徴とする請
   求項１〜７いずれか記載のプリント配線板の穿孔方法。
9. 【請求項９】 水溶性滑剤（Ａ）、水溶性高分子
   （Ｂ）、水溶性高分子と上記一般式（１）で示される化
   合物を共重合成分とする共重合体とを含有する樹脂組成
   物（Ｄ）、水溶性高分子と水溶性滑剤とを含有する樹脂
   組成物（Ｄ）の群から選ばれる成分の層、及び該成分と
   支持体との積層体の少なくとも一つが、層又は積層体の
   片面に粘着加工が、他面に剥離加工がそれぞれ施されて
   いることを特徴とする請求項１〜８いずれか記載のプリ
   ント配線板の穿孔方法。