JP4036283B2 - プリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 - Google Patents

プリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 Download PDF

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多層プリント配線基板等の積層板にスルーホールを形成させるための孔あけ(穿孔)加工に有用なプリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線基板等の積層基板にスルーホールを穿孔する場合は、孔径が大きい場合は基板に直接ドリルを当てて穿孔が行われるが、孔径の小さい汎用品の基板では、一般に上記基板上にアルミニウム箔等の金属薄膜と各種の水溶性化合物の層を配置し、ドリル、錐、あるいはパンチャー等を用いて貫孔している。
上記方法において、水溶性化合物膜の使用は、基板表面の凹凸が原因となるドリルビット部の逃げを防止して目的とするスルーホール部の位置にドリル先端部を正確に設定する、つまり加工位置精度の確保の目的で用いられ、更にアルミニウム箔の使用は基板の穿孔終了後、ドリルの引抜きの際に基板上の銅面の剥離防止、いわゆるバリ防止と共に穿孔時に発生するスルーホール部の発熱に帰因するスルーホール部の目づまりや切削クズの付着のトラブルを避けるためのもので、かかるアルミニウム箔/水溶性化合物膜の積層体の利用によって効率よくスルーホール加工を実施している。その上、水溶性化合物膜は、穿孔終了後に基板を水洗することによって、基板からの除去が可能であるという長所も持っている。
【0003】
かかる目的で使用する水溶性化合物を示す公知文献として、例えば、▲1▼特開平4−92488号公報、▲2▼特開平4−92494号公報には、基板の片面あるいは両面にポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリアルキレングリコール類を配置することが、更に▲3▼特開平4−92493号公報には、ポリオキシエチレン・ポリオキシプロピレンブロック共重合体が、▲4▼特開平7−96499号公報にはポリアルキレンオキシド化合物と多価カルボン酸及び/又はジイソシアネート化合物よりなる水溶性高分子が、▲5▼特開平10−6298号公報にはかかる水溶性高分子と金属化合物よりなる組成物が使用されることがいずれも記載されている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記▲1▼、▲2▼及び▲3▼の開示技術では、スルーホールの穿孔時に水溶性化合物膜面にべたつきが生じ易く、スルーホール部の加工位置精度が低下したり、又、水溶性化合物を膜状で使用しようとする時に、成形性に劣るためシート状に成形しにくいというような問題点を有している。
又、上記▲4▼、▲5▼の開示技術でも、特にドリル径が0.15mmのように細いドリルを使用する、特に連続して穿孔を実施する場合の加工位置精度の点で改善の余地がある。
更に▲1▼〜▲5▼のいずれの開示技術も近時のより高度な品質要求の一つであるめっき付きまわり性、つまりスルーホール内にめっきを施す場合、均一なめっき加工が実施できるという点、又組成物やそれから得られるシートを長期間放置した時の保存安定性に問題があり、穿孔時にシートの反りや割れの発生等、いわゆる可塑性の点で更なる改良が必要である。
【0005】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するため、本発明者らが鋭意検討した結果、(A)ポリビニルアルコール系樹脂を40〜99重量%及び(B)エチレンオキシド成分
Figure 0004036283
と炭素数3以上のアルキレンオキシド成分
Figure 0004036283
(ここでRはアルキル基を示す)との繰り返しからなり、かつエチレンオキシド成分が全体の50〜90重量%を占め、20℃における粘度が200〜60000mPa・sのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を1〜60重量%含有してなる樹脂組成物が、かかる欠点を解決することを見いだし本発明を完成した
【0006】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のプリント配線基板穿孔用樹脂組成物について述べる。
本発明の組成物は、(A)ポリビニルアルコール系樹脂と(B)上記特定の構造のポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を配合してなるものである。
【0007】
かかる(A)ポリビニルアルコール系樹脂としては、ポリビニルアルコール、変性ポリビニルアルコールのいずれでもよく、該ポリビニルアルコールは酢酸ビニルを単独重合し、更にそれをケン化して製造される。また変性ポリビニルアルコールは酢酸ビニルと他の不飽和単量体との重合体をケン化して製造されたり、ポリビニルアルコールを後変性して製造される。
上記で他の不飽和単量体としては、例えばエチレン、プロピレン、イソブチレン、α−オクテン、α−ドデセン、α−オクタデセン等のオレフィン類、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、イタコン酸等の不飽和酸類あるいはその塩あるいはモノ又はジアルキルエステル等、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等のニトリル類、アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド類、エチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、メタアリルスルホン酸等のオレフィンスルホン酸あるいはその塩、アルキルビニルエーテル類、N−アクリルアミドメチルトリメチルアンモニウムクロライド、アリルトリメチルアンモニウムクロライド、ジメチルアリルビニルケトン、N−ビニルピロリドン、塩化ビニル、塩化ビニリデンがある。
【0008】
更に、ポリオキシエチレン(メタ)アリルエーテル、ポリオキシプロピレン(メタ)アリルエーテルなどのポリオキシアルキレン(メタ)アリルエーテル、ポリオキシエチレン(メタ)アクリレート、ポリオキシプロピレン(メタ)アクリレート等のポリオキシアルキレン(メタ)アクリレート、ポリオキシエチレン(メタ)アクリルアミド、ポリオキシプロピレン(メタ)アクリルアミド等のポリオキシアルキレン(メタ)アクリルアミド、ポリオキシエチレン(1−(メタ)アクリルアミドー1,1−ジメチルプロピル)エステル、ポリオキシエチレンビニルエーテル、ポリオキシプロピレンビニルエーテル、ポリオキシエチレンアリルアミン、ポリオキシプロピレンアリルアミン、ポリオキシエチレンビニルアミン、ポリオキシプロピレンビニルアミン等が挙げられる。
又後変性の方法としては、ポリビニルアルコールをアセト酢酸エステル化、アセタール化、ウレタン化、エーテル化、グラフト化、リン酸エステル化、オキシアルキレン化する方法等が挙げられる。
【0009】
かかるポリビニルアルコール系樹脂の中でも、ケン化度が40モル%以上のものが好ましく、更には65〜100モル%、特には70〜99モル%が有利である。かかるケン化度が40モル%未満では、水溶性が低下して穿孔後の水洗に労力を要し好ましくない。
【0010】
又、4重量%水溶液の粘度は2.5〜100mPa・sが好ましく、更には2.5〜70mPa・s、特には2.5〜60mPa・sが有利である。該粘度が2.5mPa・s未満では、本発明の組成物をシートの形状にして使用する時に強度が劣り穿孔時にシートの破壊が起ることがあり、一方100mPa・sを越えるとシートへの製膜性が悪くなり好ましくない。尚、上記粘度はJIS K 6726に準じて測定されるものである。
【0011】
本発明の組成物における(B)ポリアルキレングリコール系ランダム共重合体について説明する。
かかる共重合体はエチレンオキシド成分−[CH2CH2O]−と炭素数3以上のアルキレンオキシド成分
Figure 0004036283
かつエチレンオキシド成分が全体の50〜90重量%を占め、20℃における粘度が200〜60000mPa・sのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体である。
炭素数3以上のアルキレンオキシドとしてはプロピレンオキシド、テトラメチレンオキシド、1,5−ペンタンオキシド等が例示されるが、実用的にはプロピレンオキシドが多用される。かかるランダム共重合体はエチレンオキシドと炭素数3以上のアルキレンオキシドとを反応器に一括仕込みし、縮重合することによって容易に製造できる。
【0012】
ランダム共重合体はエチレンオキシド成分が全体の50〜90重量%であることが必要で、50重量%未満ではシートの水溶性が低下して、穿孔後のシートの水洗除去に時間がかかり過ぎ、90重量%を越えると水溶性高分子との相溶性が低下するという欠点が顕著になる。
かかるランダム共重合体は室温において液状であり、20℃における粘度が200〜60000mPa・s、好ましくは300〜5000mPa・sであることも大きな特徴であり、かかる性質を備えているためにポリビニルアルコール系樹脂との相溶性に優れる利点がある。同じモノマー成分からなるポリアルキレングリコールブロック共重合体が室温で固体状であるために、かかる性能が得難い点で大きな違いがある。
【0013】
本発明の組成物において(A)ポリビニルアルコール系樹脂と(B)ポリアルキレングリコール系ランダム共重合体との配合割合は、(A)を40〜99重量%、好ましくは55〜85重量%、(B)を1〜60重量%、好ましくは15〜45重量%の範囲とすることが必要である。
(B)の配合量が1重量%未満ではシートの可塑性が低下し、60重量%を越えるとシートの表面タックが強すぎる欠点が顕著になり実用的でなくなる。
【0014】
本発明の組成物には、更にめっき付きまわり性等の向上を目的として、下記一般式(1)で示される化合物の重合体、好ましくは該化合物と他の化合物の共重合体を混合することも可能である。
Figure 0004036283
(ここでR1は水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)
【0015】
上記一般式(1)のnは、10〜22であるが、好ましくは15〜20で、かかるnが9以下の化合物を共重合して得られる共重合体を使用する時は樹脂組成物の成形性が劣り、逆に23以上では(A)水溶性高分子との相溶性が悪く好ましくない。
上記一般式(1)で示される化合物の具体例としては、ステアリル(メタ)アクリレート、ペンタデカ(メタ)アクリレート、パルミチル(メタ)アクリレート、ヘプタデカン(メタ)アクリレート等を挙げることができ、好適にはステアリル(メタ)アクリレートが用いられる。
【0016】
又、上記一般式(1)で示される化合物と共重合される他の化合物としては、特に限定されることはないが、アクリル系化合物が好ましく、その具体例としては、(メタ)アクリル酸、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、プロピル(メタ)アクリレート、ブチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレートなどが例示され、好適にはアクリル酸が用いられる。
【0017】
本発明においてかかる共重合体を得る際に、上記一般式(1)で示される化合物と他の化合物との共重合比は50/50〜95/5(重量比)の範囲とすることが好ましく、更には70/30〜90/10である。かかる共重合比が50/50未満では、本発明の組成物をシート状にして長期放置した時に保存安定性が低下して可塑性が失われたり、それを用いて穿孔した時にシートの反りや割れが起こることがあり、95/5を越えると穿孔用シートの保存時にシート中にゲル状物が析出することがあり好ましくない。
共重合は通常溶液重合が実施され、得られる共重合体は反応液がそのまま用いられることがあるが、通常は樹脂濃度を調整して用いられる。
共重合体の重量平均分子量としては1000〜200000であることが好ましく、更には3000〜100000である。重量平均分子量が1000未満では(A)水溶性高分子との相溶性に劣ることがあり、200000を越えると穿孔シートを作製して長期放置した時に可塑性が低下することがある。
【0018】
上記共重合体の市販品は溶剤溶液として提供されることがあり、例えばステアリルメタクリレート/アクリル酸共重合体の溶剤溶液である新中村化学社製「バナレジン2203」、「バナレジン2205」、「バナレジン2206」、「バナレジン2207」等が挙げられる。
【0019】
本発明の組成物における上記共重合体の配合量は(A)と(B)との組成物を30〜90重量%、共重合体を10〜70重量%の割合にするのが有利であり、共重合体の配合量が10重量%未満では併用の効果に乏しく、70重量%を越えるとシートの水溶性が低下することがある。
【0020】
本発明の組成物には、必要に応じて非イオン界面活性剤等の滑剤、防錆剤、リン酸エステル類等の安定剤の他、金属粉体、無機粉体等の公知の添加剤等を添加しても差し支えない。
【0021】
本発明の組成物をプリント配線基板穿孔用シートとして用いる(以下穿孔用シートと称する)場合、組成物を単独のシートとして、あるいは支持体に該組成物をラミネートした積層シートとして利用され、実用的には積層シートが有利である。
【0022】
かかる本発明の穿孔用シートは、例えば次の方法により製造される。
単独のシートとするには、例えば溶液流延法、Tダイやインフレーションでの溶融押出法、またはカレンダ法等の汎用の製膜手段を採用すれば良い。製膜時には組成物は水溶液又は分散液に調製されたり、ペレット化が行われたりする。
穿孔用シートの厚みとしては、10〜1000μmの範囲に設定することが好ましい。
【0023】
上記の方法で得られた穿孔用シートの含水率は0.5〜10重量%になるように調整するのが好ましく、更には、1〜7重量%が好ましい。
かかる含水率が0.5重量%未満ではシート成形時にクラックが発生し易く、10重量%を越えると成形機からのシートの剥離性が劣り好ましくない。
【0024】
積層シートとして用いる場合、支持体としては特に限定するものではないが金属箔、プラスチックフィルム、プラスチックシートが好ましい。中でも、アルミニウム,亜鉛,鉄等の金属箔が好ましい。支持体の厚みは、通常50〜300μmが好ましく、更には50〜250μmに設定される。
【0025】
該積層シートにおける組成物層の厚みは、10〜700μmの範囲に設定することが好ましい。また、穿孔用シート全体の厚みは、特に限定するものではないが、60〜1000μmの範囲となるよう設定する。
【0026】
積層シートは、組成物からなるシートの片面あるいは両面に金属箔等の支持体をラミネートして一体化した状態にすればよく、一体化にはコーティング法、その他熱蒸着法やドライラミ法がある。
通常はコーティング法が有利であり、ポリビニルアルコール系樹脂とポリアルキレングリコール系ランダム共重合体との水性液を上記支持体面にコーティングし、その後40〜100℃の温度で乾燥する手順で行われる。かかる場合も組成物層の含水率は上記の単独層の時と同様の範囲に調整するのが好ましい。
【0027】
上記穿孔用シートを用いてプリント配線基板を穿孔する方法は、次の様にして行われる。
まず用いられるプリント配線基板は、通常は銅等の金属箔と電気絶縁体とが積層され一体化した基板であり、例えば外層に金属箔を配置したエポキシ基板等の金属箔張積層板,内層にプリント配線回路を有する多層積層板,プリント配線回路を有する金属箔張積層板,金属箔張プラスチックフィルム等が挙げられる。
【0028】
上記基板の片面又は両面に本発明の穿孔用シートを配置し、このシートを介してプリント配線基板の所定の位置に、ドリルあるいは錐等により所定の大きさのスルーホールを穿孔する。
該穿孔用シートが積層シートの場合は、シートの支持体面とプリント配線基板面が接するように配置するのが加工位置精度を上げる点で好ましい。
また、複数枚のプリント配線基板を積層して同時に穿孔することも可能であり、この時にプリント配線基板間に本発明の穿孔用シートを介在させるのが有利である。
【0029】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
なお、例中「%」、「部」とあるのは、断りのない限り重量基準を意味する。
実施例1(穿孔用シートの製造)
シート1:
ケン化度78モル%、4%水溶液の粘度13mPa・sのポリビニルアルコール系樹脂〔日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールKM−11」〕70部を室温の精製水300部に投入し、撹拌しながら加温して溶解させ、その水溶液に更に20℃における粘度が400mPa・sのエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体(エチレンオキシド含有量75%、プロピレンオキシド含有量25%)[日本油脂株式会社製「ユニセーフ75DE−25」]30部を添加し均一になるまで撹拌し組成物の水溶液(固形分濃度25部)を得た。
【0030】
上記水溶液を厚さ100μのアルミニウム箔上に150μmのクリアランスでコーティングして、90℃で20時間乾燥して膜厚40μmの塗膜を形成させ該層の含水率が2%の全膜厚140μmの穿孔用シートを得た。
【0031】
実施例2(穿孔用シートの製造)
シート2:
上記シート1におけるエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体に変えて、20℃における粘度が3000mPa・sのエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体(エチレンオキシド含有量75%、プロピレンオキシド含有量25%)[日本油脂株式会社製「ユニセーフ75DE−170」]を使用して穿孔用シートを得た。
【0032】
実施例3(穿孔用シートの製造)
シート3:
上記シート1におけるポリビニルアルコール系樹脂に変えて、ケン化度72モル%、4%水溶液粘度7mPa・sのポリビニルアルコール系樹脂[日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールKP−08」]を使用した以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シートを得た。
【0033】
実施例4(穿孔用シートの製造)
シート4:
上記シート1におけるポリビニルアルコール系樹脂に変えて、ケン化度88モル%、4%水溶液粘度52mPa・sのポリビニルアルコール系樹脂[日本合成化学工業株式会社製「ゴーセノールGH−23」]を使用した以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シートを得た。
【0034】
実施例5(穿孔用シートの製造)
シート5:
上記シート1の製造において、組成物の水溶液を275μmのクリアランスでガラス上に塗工、乾燥し、乾燥後組成物層をガラスから剥離して70μm厚の組成物単独膜からなる穿孔用シートを得た。
【0035】
実施例6(穿孔用シートの製造)
シート6:
上記シート1において組成物層の含水率を6%とした100μm厚の穿孔用シートを得た。
【0036】
実施例7(穿孔用シートの製造)
シート7:
上記シート1においてポリビニルアルコール系樹脂の使用量を80部に、エチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体の使用量を20部に変えた以外は同例とおなじ製造を行ない穿孔用シートを得た。
【0037】
実施例8(穿孔用シートの製造)
シート8:
上記シート5において更に、重量平均分子量20000のステアリルメタクリレート/アクリル酸(共重合比85/15)の共重合体の55%トルエン/イソプロパノール(重量比7/3)溶液[新中村化学社製「バナレジン2207」]80部を撹拌下に混合した以外は同例とおなじ製造を行なって膜厚30μmの穿孔用シートを得た。
【0038】
比較例1
実施例1においてエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体の使用量を0.1部に変えた穿孔用シートAを得た。
【0039】
比較例2
実施例1においてエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体の使用量を70部に変えた穿孔用シートBを得た。
【0040】
比較例3
実施例1においてエチレンオキシド・プロピレンオキシドランダム共重合体に変えて、重量平均分子量3300のエチレンオキシド・プロピレンオキシドブロック共重合体(エチレンオキシド含有量40%、プロピレンオキシド含有量60%、融点35℃)[日本油脂株式会社製「プロノン204」]を使用して穿孔用シートCを得た。
【0041】
上記の穿孔用シートを用いて下記の手順でプリント配線基板の穿孔を行い、シートの評価を行った。
厚さ18μmの銅箔が両面に積層された全厚0.4mmのプリント配線基板を4枚重ね、表1に示す如き穿孔用シートを配置して(支持体を使用したシートの場合は支持体面を銅面と接触させる)、室温、30%RHの条件下で直径0.15mmのドリルにて4枚の基板を貫通する1000穴のスルーホールを形成した。得られた穿孔基板についてスルーホールの加工位置精度、めっき付きまわり性を以下の様に評価した。又各穿孔用シートの保存安定性(可塑性)を評価するため、該シートを室温、30%RHの条件下に3ケ月放置した後に、同様の操作をしてスルーホールを形成し、その時の状態を調べて評価した。
【0042】
(加工位置精度)
穴の中心部を実測し、予め決められた位置とのズレをデジタル測長機(大日本スクリーン社製「DR−555−D」)にて測定し1枚目、2枚目の1、500、750、1000穴目の平均値を算出して、標準偏差σを求め、(平均値+3σ)値を算出し以下の様に評価した。
◎・・ドリル径の15%未満
○・・ドリル径の15〜20%未満
△・・ドリル径の20〜30%未満
×・・ドリル径の30%以上
【0043】
(めっき付きまわり性)
穿孔基板に銅めっき(めっき浴:メルテックス社製「カパーグリーム125」)を付け、1、2枚目の基板750穴、800穴、900穴、1000穴目の断面を確認し以下のように評価した。
○・・すべての穴の銅めっきが均一に付いている
△・・いずれか1つの穴の銅めっきの均一性が劣る
×・・2つ以上の穴の銅めっきの均一性が劣る
【0044】
(可塑性)
ドリルで穿孔した時の穿孔用シートの様子を観察し以下の様に評価した。
○・・シートに変化なし
△・・シートに反りが見られたり、シート端部で支持体との剥離が見られた
×・・シートが割れたり、シート全面で支持体との剥離が見られた
【0045】
実施例、比較例の評価結果を表1に示した。
Figure 0004036283
【0046】
【発明の効果】
本発明のプリント配線基板穿孔用樹脂組成物は、(A)ポリビニルアルコール系樹脂を40〜99重量%及び(B)エチレンオキシド成分
Figure 0004036283
と炭素数3以上のアルキレンオキシド成分
Figure 0004036283
(ここでRはアルキル基を示す)との繰り返しからなり、かつエチレンオキシド成分が全体の50〜90重量%を占め、20℃における粘度が200〜60000mPa・sのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を1〜60重量%含有してなる組成物、更に必要に応じて下記一般式(1)で示される化合物の重合体を含有しているため、該組成物を成形したシートを使用してプリント配線基板の穿孔を行う時、穿孔時の加工位置精度やめっき付きまわり性、並びに保存安定性に優れるという顕著な効果を発揮できる。
Figure 0004036283
(ここでR1は水素又はメチル基で、nは10〜22の整数である。)

Claims (6)

  1. (A)ポリビニルアルコール系樹脂を40〜99重量%及び(B)エチレンオキシド成分
    Figure 0004036283
    と炭素数3以上のアルキレンオキシド成分
    Figure 0004036283
    (ここでRはアルキル基を示す)との繰り返しからなり、かつエチレンオキシド成分が全体の50〜90重量%を占め、20℃における粘度が200〜60000mPa・sのポリアルキレングリコール系ランダム共重合体を1〜60重量%含有してなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用樹脂組成物。
  2. (A)ポリビニルアルコール系樹脂のケン化度が65モル%以上でかつ4重量%水溶液の粘度が2.5〜100mPa・sであることを特徴とする請求項記載のプリント配線基板穿孔用樹脂組成物。
  3. 請求項1又は2記載の組成物よりなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
  4. 請求項1又は2記載の組成物を支持体にラミネートしてなることを特徴とするプリント配線基板穿孔用シート。
  5. 請求項3又は4記載のシートをプリント配線基板上に配置して、ドリルで基板を穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
  6. 請求項3又は4記載のシートをプリント配線基板上面及びプリント配線基板間に配置して、2枚以上の積層状態でプリント配線基板にドリルで穿孔することを特徴とするプリント配線基板の穿孔方法。
JP2001395786A 2001-12-27 2001-12-27 プリント配線基板穿孔用樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 Expired - Fee Related JP4036283B2 (ja)

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