JPH10330777A

JPH10330777A - プリント配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤、プリント配線板の孔明け加工用当て板及びプリント配線板の孔明け加工法

Info

Publication number: JPH10330777A
Application number: JP14278897A
Authority: JP
Inventors: Masashi Kato; 正志加藤; Tsuyoshi Katsumata; 堅勝又; Chihiro Masago; 千弘眞砂; Tomoko Tsujikawa; 智子辻川
Original assignee: Mitsubishi Aluminum Co Ltd; Kyoeisha Chemical Co Ltd
Current assignee: Kyoeisha Chemical Co Ltd; MA Aluminum Corp
Priority date: 1997-05-30
Filing date: 1997-05-30
Publication date: 1998-12-15

Abstract

(57)【要約】【課題】ト゛リルヒ゛ットの位置決め性、ト゛リル発熱防止効果及
び削りカスの排出性が良好なうえ、耐熱性及び耐湿性とテー
フ゜接着性が良好で、ヘ゛タツキがなく、ハント゛リンク゛性が良好
で、積層体に配置する作業が容易で、安価であるという
特性を備えた孔明け加工用当て板とこれに用いる水溶性
固体潤滑剤の製造方法の提供。【解決手段】アルミニウム合金単板２の片面あるいは
両面に、プリント配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑
剤を塗布、焼き付けて、該水溶性固体潤滑剤中の一般式
（Ｉ）又は（II）で示される繰り返し単位を有する共重
合体からなる成膜性樹脂（イ）と一般式（III）で示さ
れる潤滑性付与剤（ロ）とを反応させて成膜した皮膜３
が設けられてなるプリント配線板の孔明け加工用当て
板。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁体に金属箔が
接着された積層体に表裏導通用の孔明け加工を施す際に
好適に用いられるプリント配線板の孔明け加工用水溶性
固体潤滑剤、プリント配線板の孔明け加工用当て板及び
プリント配線板の孔明け加工法に関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表
裏導通用のドリル孔明け加工を積層体の片面あるいは両
面に水溶性滑剤を配置して行う方法がＵＳＰ−４，７８
１，４９５及びＵＳＰ−４，９２９，３７０に開示され
ており、これらの方法においては固形の水溶性滑剤とし
てジエチレングリコールやジプロピレングリコールなど
のグリコール類と脂肪酸などの合成ワックス、非イオン
系界面活性剤との混合物を紙などの多孔質シートに含浸
したシートが用いられている。ところで、孔明け加工に
用いられるシートに要求される性能としては、ドリルビ
ットの位置決め性が良好であること、ドリルビットが破
損しにくく、削りカスの排出性が良好で、プリント配線
板の孔明け部内壁（切削面）にスミヤ（焼き付き）の発
生がなく、切削面がきれいであることである。しかしな
がら、前述の孔明け加工法においては、積層体に形成す
る孔径が０．３５ｍｍ未満、特に０．２５ｍｍ以下程度
と小さくなると、ドリル発熱防止効果が不十分でプリン
ト配線板の孔明け部内壁にスミヤが発生したり、あるい
はドリルビットが折れたり、さらに前記混合物の多孔質
シートへの含浸性が劣ったり、ベタツキがあるなどとい
う問題があった。

【０００３】また、特定の水溶性滑剤を配置してドリル
孔明けをする方法が、特開平４−９２４８８、同４−９
２４８９、同４−９２４９０、同４−９２４９１、同４
−９２４９２、同４−９２４９３号公報に開示されてお
り、これらの方法では水溶性滑剤として分子量６００〜
９，０００のポリエチレングリコール、ポリオキシエチ
レンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステル、
ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステル、ポリオ
キシエチレンプロピレンブロックポリマーが用いられ
る。ところがこれらの方法においては、改良されたもの
のドリル発熱防止効果において不満があった。また、特
開平４−９２４９４号公報には、水溶性滑剤シートとし
て分子量１０，０００以上のポリエチレングリコール２
０〜９０重量％と水溶性滑剤８０〜１０重量％との混合
物から形成したものを用いる方法が開示されている。と
ころがこの方法においては、ドリル発熱防止効果は改善
されたものの、シートが割れ易く、ハンドリング性が悪
いという問題があった。

【０００４】そこで、前述のような問題を解決する手段
として、特開平８−１９７４９６号公報に水溶性滑剤シ
ートとしてポリエチレンポリプロピレングリコールトリ
レンジイソシアネートコポリマー２０〜９０重量％と水
溶性滑剤８０〜１０重量％との混合物から形成したもの
を用いる方法が開示されており、この方法では水溶性滑
剤として分子量６００〜９，０００のポリエチレングリ
コール、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキ
シエチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタン
のモノエステル、ポリグリセリンモノステアレート及び
ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからな
る群れから選択された１種あるいは２種以上のものが用
いられる。そして、このような構成の水溶性滑剤シート
を用いて銅張積層板に孔明け加工をする場合、例えば、
図４に示すように積層された複数枚の銅張積層板５１
を、上面に水溶性滑剤シート５５が重ねられたアルミ箔
からなる当て板５２と、紙フェノールからなる捨て板５
３とで挾んで積層し、さらにこの当て板５２の上面に水
溶性滑剤シート５５を張り合わせ、この積層状態でＮＣ
ドリル５６で孔明けを行っていた。

【０００５】しかしながらこの方法においては、当て板
５２に重ね合した水溶性滑剤シート５５がカールしてし
まうため、銅張積層板５１上に配置する作業がし難いう
え、また、水溶性滑剤シート５５を当て板５２に重ね合
わせた後にビニールテープにより固定する際、テープ接
着性が悪いため、テープ固定が困難であった。また、孔
明け加工を繰り返すとドリルビット先端に、水溶性滑
剤、アルミニウム、銅、ガラス繊維などが付着してドリ
ルビット移動中に積層物上にぼた落ちしたりあるいは周
りに飛び散ってしまうことがあり、さらに、ドリルビッ
ト先端に付着した付着物がぼた落ちした箇所にドリリン
グにいくと、ドリルビットが曲ってしまうことがあっ
た。また、この水溶性滑剤シート５５は耐熱性および耐
湿性が劣るため雰囲気温度３０℃以下で保管しなければ
ならず、また、一旦吸湿してしまうと表面のベタツキが
強くなり、テープの接着性が悪くなり、また、前述のよ
うな付着物のぼた落ちも起りやすくなるという欠点があ
った。さらに、この水溶性滑剤シート５５は、高価であ
るため、孔明け加工コストがかかってしまうという問題
があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたもので、ドリルビットの位置決め性、ド
リル発熱防止効果および削りカスの排出性が良好なう
え、耐熱性及び耐湿性とテープ接着性が良好であり、ベ
タツキがなく、ハンドリング性が良好で、積層体に配置
する作業が容易で、しかも安価なプリント配線板の孔明
け加工用当て板とこれを用いたプリント配線板の孔明け
加工法の提供と、このような特性を備えたプリント配線
板の孔明け加工用当て板に用いる水溶性固体潤滑剤とそ
の製造方法を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
下記一般式（Ｉ）又は（II）

【０００８】

【化３】

【０００９】で示される繰り返し単位を有する共重合体
からなる成膜性樹脂（イ）と、下記一般式（III）

【００１０】

【化４】

【００１１】で示される潤滑性付与剤（ロ）とを含有す
ることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工用水溶
性固体潤滑剤を前記課題の解決手段とした。

【００１２】請求項２記載の発明は、前記成膜性樹脂
（イ）の平均分子量が２００，０００〜２，０００，０
００であることを特徴とする請求項１記載のプリント配
線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を前記課題の解決
手段とした。請求項３記載の発明は、前記潤滑性付与剤
（ロ）のポリオキシエチレン基（−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）_w
−）の部分の平均分子量が２，０００〜１０，０００で
あることを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配
線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を前記課題の解決
手段とした。

【００１３】請求項４記載の発明は、成膜性樹脂（イ）
と潤滑性付与剤（ロ）の配合比率が、固形分換算の重量
比で１００：２０〜２００であることを特徴とする請求
項１、２又は３記載のプリント配線板の孔明け加工用水
溶性固体潤滑剤を前記課題の解決手段とした。請求項５
記載の発明は、前記成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤
（ロ）の水素イオン濃度がそれぞれｐＨ４〜９であるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプリン
ト配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を前記課題の
解決手段とした。

【００１４】請求項６記載の発明は、アクリロニトリル
（ａ）、ヒドロキシ基を有する共役系及び／又は非共役
系単量体（ｂ）、カルボキシル基を有する共役系単量体
（ｃ）、炭素数１〜６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のア
ルキル基を有する共役系単量体（ｄ）を共重合させて得
られた共重合体（Ａ）の酸基を有機アミン系化合物
（ｅ）で中和して前記一般式（Ｉ）又は（II）で示され
る繰り返し単位を有する共重合体からなる成膜性樹脂
（イ）を合成する工程と、ポリエチレングリコール
（ｇ）と有機二塩基性酸素酸（ｈ）を反応させて得られ
たジエステル二塩基性酸素酸（Ｂ）の酸基を有機アミン
系化合物（ｆ）で中和して前記一般式（III）で示され
る潤滑性付与剤（ロ）を合成する工程と、合成した成膜
性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）を混合する工程を備
えることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工用水
溶性固体潤滑剤の製造方法を前記課題の解決手段とし
た。

【００１５】請求項７記載の発明は、アクリロニトリル
（ａ）と、ヒドロキシ基を有する共役系及び／又は非共
役系単量体（ｂ）と、カルボキシル基を有する共役系単
量体（ｃ）と、炭素数１〜６の飽和の直鎖及び／又は側
鎖のアルキル基を有する共役系単量体（ｄ）の使用比率
が、重量比で１０〜２０：５〜１５：３〜１５：５５〜
８２であることを特徴とする請求項６記載のプリント配
線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤の製造方法を前記
課題の解決手段とした。請求項８記載の発明は、アルミ
ニウム合金単板の片面あるいは両面に、請求項１〜５の
いずれかに記載のプリント配線板の孔明け加工用水溶性
固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、該水溶性固体潤滑剤中
の成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）とを反応させ
て成膜した皮膜が設けられてなることを特徴とするプリ
ント配線板の孔明け加工用当て板を前記課題の解決手段
とした。

【００１６】請求項９記載の発明は、前記プリント配線
板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤からなる皮膜の厚み
が１〜１００μｍであることを特徴とする請求項８記載
のプリント配線板の孔明け加工用当て板を前記課題の解
決手段とした。請求項１０記載の発明は、前記アルミニ
ウム合金単板の厚みが、８０μｍ〜３００μｍであるこ
とを特徴とする請求項８又９記載のプリント配線板の孔
明け加工用当て板を前記課題の解決手段とした。請求項
１１記載の発明は、絶縁体に金属箔が接着された積層体
に表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体の片面あるい
は両面に請求項８、９又は１０記載のプリント配線板の
孔明け加工用当て板を配置して行うことを特徴とするプ
リント配線板の孔明け加工法を前記課題の解決手段とし
た。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て詳しく説明する。本発明のプリント配線板の孔明け加
工用水溶性固体潤滑剤（以下、水溶性固体潤滑剤と略記
する。）は、前記一般式（Ｉ）又は（II）で示される繰
り返し単位を有する共重合体からなる成膜性樹脂（イ）
と、前記一般式（III）で示される潤滑性付与剤（ロ）
とを含有するものである。

【００１８】前記成膜性樹脂（イ）の平均分子量として
は、２００，０００〜２，０００，０００、好ましくは
５００，０００〜１，８００，０００、より好ましくは
８００，０００〜１，４００，０００である。成膜性樹
脂（イ）の平均分子量が２００，０００未満であるとこ
の水溶性固体潤滑剤をアルミニウム合金単板の片面ある
いは両面に塗布して得られる孔明け加工用当て板が高湿
度下でベタツキが生じてしまい、平均分子量が２，００
０，０００を越えるとドリル発熱防止効果が不十分で、
耐焼き付き性が低下してしまうからである。前記潤滑性
付与剤（ロ）のポリオキシエチレン基（−（ＣＨ₂ＣＨ₂
Ｏ）_w−）の部分の平均分子量としては２，０００〜１
０，０００、好ましくは３，０００〜８，０００、より
好ましくは４，０００〜６，０００である。潤滑性付与
剤（ロ）のポリオキシエチレン基（−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ）
_w−）の部分の平均分子量が２，０００未満であるとこ
の水溶性固体潤滑剤をアルミニウム合金単板の片面ある
いは両面に塗布して得られる孔明け加工用当て板が高湿
度下でベタツキが生じてしまい、平均分子量が１０，０
００を越えるとドリル発熱防止効果が不十分で、耐焼き
付き性が低下してしまうからである。

【００１９】前記成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤
（ロ）の水素イオン濃度がそれぞれｐＨ４〜９、好まし
くはｐＨ６〜７．５である。成膜性樹脂（イ）のｐＨが
４未満であるとアルミニウム合金単板に腐蝕クレームを
生じさせることがあり、ｐＨが９を越えるとアルミニウ
ム合金単板の表面に塗布された水溶性固体潤滑剤からな
る膜（潤滑膜）の乾燥不良を引き起こすからである。ま
た、潤滑性付与剤（ロ）のｐＨが４未満であると、成膜
性樹脂（イ）との反応性の低下によってベタツキが残
り、ｐＨが９を越えると乾燥不良や潤滑膜の着色が生じ
てしまうからである。

【００２０】この水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂
（イ）と潤滑性付与剤（ロ）の配合比率は、固形分換算
の重量比で１００：２０〜２００、好ましくは１００：
５０〜１６０、より好ましくは１００：９０〜１３０で
ある。成膜性樹脂（イ）１００重量部に対する潤滑性付
与剤（ロ）の割合が２０重量部未満であると、ドリル発
熱防止効果が不十分で、耐焼き付き性が低下してしま
う。潤滑性付与剤（ロ）の割合が２００重量部を越える
と、高湿度下でベタツキが生じてしまうからである。ま
た、一般式（Ｉ）または（II）で示される成膜性樹脂
（イ）を構成する共重合体中における下記構造式（ａ−
１）

【００２１】

【化５】

【００２２】で示される構造単位の含有量は、１０〜２
０重量％、好ましくは１３〜１８重量％である。

【００２３】このような水溶性固体潤滑剤の製造方法と
しては、例えば、アクリロニトリル（ａ）、ヒドロキシ
基を有する共役系及び／又は非共役系単量体（ｂ）、カ
ルボキシル基を有する共役系単量体（ｃ）、炭素数１〜
６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のアルキル基を有する共
役系単量体（ｄ）を共重させて得られた共重合体（Ａ）
の酸基を有機アミン系化合物（ｅ）で中和して前記一般
式（Ｉ）又は（II）で示される繰り返し単位を有する共
重合体からなる成膜性樹脂（イ）を合成し、一方、ポリ
エチレングリコール（ｇ）と有機二塩基性酸素酸（ｈ）
を反応させて得られたジエステル二塩基性酸素酸（Ｂ）
の酸基を有機アミン系化合物（ｆ）で中和して前記一般
式（III）で示される潤滑性付与剤（ロ）を合成し、つ
いで合成した成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）を
前述の範囲の重量比で混合することにより製造すること
ができる。

【００２４】共重合体（Ａ）の合成に用いられるヒドロ
キシ基を有する共役系及び／又は非共役系単量体（ｂ）
としては、例えば、２−ヒドロキシエチルメタクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシプ
ロピルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレー
ト、２−ヒドロキシエチルビニルエーテルなどが用いら
れる。カルボキシル基を有する共役系単量体（ｃ）とし
ては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン
酸、マレイン酸、イタコン酸などが用いられる。炭素数
１〜６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のアルキル基を有す
る共役系単量体（ｄ）としては、例えば、メチルメタク
リレート、エチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリ
レート、ｎ−ブチルアクリレート、アミルメタクリレー
ト、アミルアクリレートなどが用いられる。前記共重合
体（Ａ）の酸基を中和する有機アミン系化合物（ｅ）と
しては、例えば、モノエタノールアミン、ジエタノール
アミン、トリエタノールアミン、モノイソプロパノール
アミン、ジイソプロパノールアミン、トリイソプロパノ
ールアミン、及びアンモニアなどが用いられる。

【００２５】前記共重合体（Ａ）の合成に用いられる各
単量体の使用比率（重量比）は、アクリロニトリル
（ａ）：ヒドロキシ基を有する共役系及び／又は非共役
系単量体（ｂ）：カルボキシル基を有する共役系単量体
（ｃ）：炭素数１〜６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のア
ルキル基を有する共役系単量体（ｄ）＝１０〜２０：５
〜１５：３〜１５：５５〜８２である。アクリロニトリ
ル（ａ）の使用比率が１０未満であるとアルミニウム合
金板との密着性が悪くなり、２０を越えると成膜性樹脂
（イ）自体のガラス転移温度（Ｔ_g）の値が上昇して潤
滑皮膜が硬くなって脆くなるからである。ヒドロキシ基
を有する共役系及び／又は非共役系単量体（ｂ）の使用
比率が５未満であると、アルミニウム合金単板との密着
性が悪くなったり、潤滑性付与剤（ロ）との相溶性が悪
くなり、１５を越えるとアルミニウム合金単板に塗布さ
れた潤滑膜にベタツキが残るためである。カルボキシル
基を有する共役系単量体（ｃ）の使用比率が３未満であ
ると、潤滑性付与剤（ロ）との反応性が悪くなったり、
アルミニウム合金単板との密着性が悪くなり、１５を越
えると成膜性樹脂（イ）自体のＴ_g値が上昇して脆い樹
脂になるからである。炭素数１〜６の飽和の直鎖及び／
又は側鎖のアルキル基を有する共役系単量体（ｄ）の使
用比率が５５未満であると、成膜性樹脂（イ）自体の樹
脂的性能、即ち、成膜性が劣り、８２を越えると密着性
不良、反応性不良等が生じるからである。

【００２６】ジエステル二塩基性酸素酸（Ｂ）の合成に
用いられるポリエチレングリコール（ｇ）としては、例
えば、平均分子量が２，０００〜１０，０００のポリエ
チレングリコールが好適に用いられる。有機二塩基性酸
素酸（ｈ）としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、
アジピン酸、セバシン酸などが用いられる。ここで合成
されるジエステル二塩基性酸素酸（Ｂ）は、下記一般式
（IV）

【００２７】

【化６】

【００２８】で示されるものである。ジエステル二塩基
性酸素酸（Ｂ）の酸基を中和する有機アミン系化合物
（ｆ）としては、例えば、アンモニア、又はトリエチル
アミン、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、
トリエタノールアミンなどが用いられる。共重合体
（Ａ）の酸基を有機アミン系化合物（ｅ）で中和すると
き、得られる成膜性樹脂（イ）の中和の程度が水素イオ
ン濃度がｐＨ４〜９になるまで行われる。また、前記ジ
エステル二塩基性酸素酸（Ｂ）の酸基を有機アミン系化
合物（ｆ）で中和するとき得られる潤滑性付与剤（ロ）
の中和の程度が水素イオン濃度がｐＨ４〜９になるまで
行われる。

【００２９】つぎに、本発明のプリント配線板の孔明け
加工用当て板の一実施形態について説明する。図１は、
本発明のプリント配線板の孔明け加工用当て板の第一の
実施形態を示す断面図である。この第一の実施形態のプ
リント配線板の孔明け加工用当て板（以下、孔明け加工
用当て板と略記する。）は、アルミニウム合金単板２の
片面に、前述の水溶性固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、
該水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与
剤（ロ）とを反応させて成膜した皮膜３が設けられてな
るものである。

【００３０】ここで用いられるアルミニウム合金単板２
としては、純アルミ系のＡ／Ｎ３０、Ａｌ−Ｍｎ系の３
０００系合金の３００３合金、３００４合金、Ａｌ−Ｍ
ｇ系の５００５合金、５０５２合金などが好適に用いら
れる。このアルミニウム合金単板２の厚みは、５０μｍ
〜３００μｍ、好ましくは８０〜２５０μｍ、より好ま
しくは１５０〜２００μｍである。アルミニウム合金単
板２の厚みが、５０μｍ未満であると、ハンドリング性
が悪く、また、ドリルの位置決め性が劣化してしまう。
また、３００μｍを越えて厚くしても、耐焼き付き性が
低下し、また、経済的にも不利となる。

【００３１】前記皮膜３は、水溶性固体潤滑剤中の成膜
性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）とが反応して成膜性
樹脂（イ）間に潤滑性が付与剤（ロ）が架橋して網目構
造のようになっているものである。この皮膜３の厚みと
しては、１〜１００μｍ、好ましくは５〜５０μｍ、よ
り好ましくは１０〜２０μｍである。皮膜３の厚みが１
μｍ未満であると、耐焼き付き性が低下してしまう。ま
た、１００μｍを超えると高湿度下で吸湿してベタツキ
が生じやすくなり、また、経済的にも不利となるからで
ある。

【００３２】アルミニウム合金単板２の片面に皮膜３を
形成する方法としては、例えば、前述の構成の水溶性固
体潤滑剤をデッピング法、スプレー法、グラビアコート
法、ロールコート法などの塗布方法によりアルミニウム
合金単板２の片面に塗布し、６０℃〜２５０℃、好まし
くは１００〜２００℃で、３〜６０秒、好ましくは１０
〜３０秒焼き付けて乾燥させることにより形成すること
ができる。

【００３３】第一の実施形態の孔明け加工用当て板にあ
っては、皮膜３が水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂
（イ）と潤滑性付与剤（ロ）とが反応して成膜されたも
のであるので、ただ単に成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与
剤（ロ）とが混合されているものに比べて高温下でも表
面のベタツキが殆どなく、しかも高湿度下における吸湿
性も少ないため、孔明け加工する際にドリルビット先端
に付く付着物がぼた落ちすることがなく、付着物のぼた
落ちに起因するドリルビットの損傷も防止することがで
きる。また、皮膜３は膜質が良好であるため、テープ接
着性が良好であり、この孔明け加工用当て板を積層体に
テープ固定することができる。また、水溶性潤滑シート
をアルミ箔からなる当て板に重ね合せる従来のものでは
水溶性潤滑シートがカールして積層体上に配置する作業
が困難であったが、この第一の実施形態の孔明け加工用
当て板では、アルミニウム合金単板２の片面に、前述の
水溶性固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、皮膜３を設けた
ものであるので、当て板が割れたりカールすることを防
止でき、ハンドリング性が良好となり、積層体に配置す
る作業が容易である。さらに、この第一の実施形態の孔
明け加工用当て板にあっては、ドリルビットの位置決め
性、ドリル発熱防止効果および削りカスの排出性が良好
で、しかも安価であるという利点がある。

【００３４】図２は、本発明の孔明け加工用当て板の第
二の実施形態を示すもので、図１に示した第一の実施形
態の孔明け加工用当て板と異るところは、アルミニウム
合金単板２の両面にそれぞれ皮膜３が設けられた点あ
る。この第二の実施形態の孔明け加工用当て板にあって
は、前述の構成としたことにより、第一の実施形態の孔
明け加工用当て板と略同様の作用効果がある。

【００３５】図３は、本発明のプリント配線板の孔明け
加工法の実施形態の一例を示す説明図である。この実施
形態のプリント配線板の孔明け加工法は、絶縁体に金属
箔が接着された積層体５に表裏導通用のドリル孔明けを
ＮＣドリル６を用いて行うに際して、前記積層体５を複
数枚（図面では四枚）積層して積層物７とし、この積層
物７の上面に上側当て板として前述の第一または第二の
実施形態の孔明け加工用当て板１０を配置し、積層物７
の下面に下側当て板１１を配置して行う方法である。

【００３６】ここで孔明け加工が施される積層体５とし
ては、金属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリ
ント配線板用として使用される材料であり、金属箔張積
層板、内層にプリント配線網を有する多層金属箔張積層
板、金属箔張プラスチックフィルムなどが挙げられる。
下側当て板１１としては、ベークライト板、紙フェノー
ル積層板などが用いられ、あるいは第一または第二の実
施形態の孔明け加工用当て板を用いてもよい。積層物７
の上面に上側当て板を配置する際、上側当て板として第
一の実施形態の孔明け加工用当て板１０が用いられる場
合、皮膜３側の面がドリルビット側となるように積層物
７の上面に配置する。

【００３７】孔明け加工を行う際のＮＣドリル６の回転
数は、ドリルビットが小口径の場合１０万〜１４万ｒ．
ｐ．ｍ．程度であり、送り速度は１５００ｍｍ／分程度
である。積層体５に形成する孔１２の孔径としては、特
に限定されないが、孔径が０．３５ｍｍ未満、特に０．
２５ｍｍ以下である場合に、本実施形態の孔明け加工用
当て板１０の効果を発揮することができる。

【００３８】この実施形態のプリント配線板の孔明け加
工法にあっては、絶縁体に金属箔が接着された積層体５
に表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体５の片面ある
いは両面に第一又は第二の実施形態の孔明け加工用当て
板１０を配置して行うことにより、ドリルビットの位置
ずれを防止できるのでドリルビットの位置決め性が良好
である。また、この実施形態の孔明け加工法に用いられ
る孔明け加工用当て板１０は、高温下でも表面のベタツ
キが殆どなく、しかも高湿度下における吸湿性も少ない
ため、ドリルビット先端に付く付着物のぼた落ちに起因
するドリルビットの損傷も防止することができる。ま
た、ドリル発熱防止効果および削りカスの排出性が良好
であるので、孔１２の内壁（切削面）にスミヤ（焼き付
き）の発生がなく、きれいな切削面が得られる。また、
用いる孔明け加工用当て板１０はハンドリング性が良好
であるので、積層体５に配置する作業が容易となり、ま
た、ＮＣドリル５が破損しにくいので、破損によるドリ
ルの交換が殆どなくなり、孔明け加工時間の短縮が可能
である。さらに、この実施形態の孔明け加工法で用いら
れる孔明け加工用当て板１０は安価であるので、孔明け
加工コストの低減が可能である。

【００３９】

【実施例】以下、本発明を、実施例および比較例によ
り、具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例のみ
に限定されるものではない。（実験例）アクリロニトリル（ａ）は、アクリロニトリ
ル（以下、ＡＮと略記する。三井東圧化学株式会社製）
を用い、ヒドロキシ基を有する共役系及び／又は非共役
系単量体（ｂ）としてヒドロキシプロピルアクリレート
（ＨＯＰＡと略記する。ライトエステルＨＯＰ、共栄社
化学株式会社製）及び／又は２−ヒドロキシエチルビニ
ルエーテル（以下、ＨＥＶＥと略記する。三井東圧化学
株式会社製）を用い、カルボキシル基を有する共役系単
量体（ｃ）としてクロトン酸（以下、ＣＡと略記する。
試薬一級、和光純薬株式会社製）、無水マレイン酸（以
下、ＭＡと略記する。武田薬品工業株式会社製）を用
い、炭素数１〜６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のアルキ
ル基を有する共役系単量体（ｄ）としてエチルアクリレ
ート（以下、ＥＡと略記する。東亜合成化学工業株式会
社製）及び／又はｎ−ブチルメタクリレート（以下、Ｎ
ＢＭＡと略記する。ライトエステルＮＢ、共栄社化学株
式会社製）を用い、これらの単量体を下記表１〜表３に
示す配合量で共重合させて共重合体を得、この共重合体
の酸基を２５％アンモニア水（試薬第一級、和光純薬株
式会社製）とジエタノールアミン（三井東圧株式会社
製）を用いて中和して成膜性樹脂（イ）を合成した。つ
いで、ポリエチレングリコール（ｇ）としてポリエチレ
ングリコール（以下、ＰＥＧと略記する。）＃２，００
０、＃４，０００、＃６，０００、＃１０，０００（ラ
イオン株式会社製）をそれぞれ用い、有機二塩基性酸素
酸（ｈ）としてコハク酸（以下ＳＡと略記する。新日本
理化株式会社製）、アジピン酸（以下、ＡＪと略記す
る。旭化成工業株式会社製）、セバシン酸（以下、ＳＥ
Ａと略記する。豊国製油株式会社製）を用いて、これら
を下記表１〜表３に示す配合量で反応させて得られたジ
エステル二塩基性酸素酸（Ｂ）の酸基を２５％アンモニ
ア水を用いて中和して潤滑性付与剤（ロ）を合成した。
さらに、合成した成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤
（ロ）を下記表１〜表３に示す割合で混合して水溶性固
体潤滑剤（サンプルＮｏ．１〜５０）を調製した。ま
た、表４〜表５に水溶性固体潤滑剤（サンプルＮｏ．１
〜５０）の合成に用いた成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与
剤（ロ）の特性値を示す。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【表２】

【００４２】

【表３】

【００４３】

【表４】

【００４４】

【表５】

【００４５】表１〜表３中の成膜性樹脂（イ）と潤滑性
付与剤（ロ）の配合比率は、成膜性樹脂(イ)の固形分１
００重量部に対する潤滑性付与剤（ロ）の固形分の割合
であり、また、表４〜表５中の分子量はポリオキシエチ
レン基（−（ＣＨ₂ＣＨ₂Ｏ） _w−）の部分の平均分子量
である。

【００４６】厚みの異る純アルミニウム系合金単板を用
い、これらアルミニウム合金単板の片面に、それぞれ水
溶性固体潤滑剤を異る塗布量でロールコート法により塗
布、１５０℃、２０秒焼き付けして皮膜を設けることに
より、表６〜表９に示すような構造の孔明け加工用当て
板（試験片Ｎｏ．１〜１０２）を作製した。そして、厚
さ１ｍｍの銅箔張積層板の表裏導通用のドリル孔明けを
下記条件にて行ったときのドリルビットの位置決め性、
耐焼き付け性、孔明け加工用当て板のハンドリング性、
高湿度下でのベタツキ、コストについて評価した。その
結果を表６〜表９に合わせて示す。

【００４７】（孔明け加工条件）ドリルビット０．２５ｍｍφ 回転数１００，０００ｒ.ｐ.ｍ. 送り速度１５ｍ／分ヒット数３０００ヒット（配置）ドリルビット側より孔明け加工用当て板（皮膜側の面がドリルビット側）／
銅箔張積層板３枚の積層物／厚さ１．５ｍｍのベークラ
イト板

【００４８】

【表６】

【００４９】

【表７】

【００５０】

【表８】

【００５１】

【表９】

【００５２】上記表６〜表９中、ドリルビットの位置決
め性の欄において○は、３枚重ねした積層板のうち一番
下の積層板の穴位置の誤差について調査し、誤差距離の
標準偏差が１５μｍ未満であったものであり、×は誤差
距離の標準偏差が１５μｍ以上であったものである。ま
た、耐焼き付け性の欄において○は、焼付の程度を５段
階評価した時（１：焼付小、５：焼付多）に２以下のも
のであり、×は同様に３以上のものである。ハンドリン
グ性の欄において○は、板のカールがなく、テープの接
着が良好であり、×は板のカールが見られるものあるい
はテープの接着が悪いものである。高湿度下での吸湿性
の欄において、○は、４０゜Ｃ、相対湿度８０％の雰囲
気に１時間放置したときの水溶性固体潤滑剤からなる皮
膜の重量増が１０％未満のものであり、×は水溶性固体
潤滑剤からなる皮膜の重量増が１０％以上のものであ
る。

【００５３】（比較例）ポリエチレンポリプロピレング
リコールトリレンジイソシアネートコポリマー（三洋化
成工業株式会社製Ｆ−２１０）４０重量％と、水溶性
滑剤６０重量％とを温度８０〜１２０℃で混練（Ｎ₂ガ
ス中）した後、押し出し機にて厚みの異なる水溶性滑剤
シート（比較例１〜２１）を作製した。作製した水溶性
滑剤シート（比較例１〜２１）の成分と、厚みを表１０
〜表１２に示す。そして、厚さ１ｍｍの銅箔張積層板の
表裏導通用のドリル孔明けを下記条件にて行ったときの
ドリルビットの位置決め性、耐焼き付け性、孔明け加工
用当て板のハンドリング性、高湿度下でのベタツキにつ
いて上記実験例と同様にして評価した。その結果を表１
０〜表１２に合わせて示す。

【００５４】（孔明け加工条件）ドリルビット０．２５ｍｍφ 回転数１００，０００ｒ.ｐ.ｍ. 送り速度１５ｍ／分ヒット数３０００ヒット（配置）ドリルビット側より水溶性滑剤シート／１５０μｍのアルミニウム箔／銅箔
張積層板３枚の積層物／厚さ１．５ｍｍのベークライト
板

【００５５】

【表１０】

【００５６】

【表１１】

【００５７】

【表１２】

【００５８】

【発明の効果】以上説明したように本発明のプリント配
線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤にあっては、前記
一般式（Ｉ）又は（II）で示される繰り返し単位を有す
る共重合体からなる成膜性樹脂（イ）と、下記一般式
（III）で示される潤滑性付与剤（ロ）とを含有するも
のであるので、本発明のプリント配線板の孔明け加工用
当て板の皮膜形成用材料として好適に用いられる。

【００５９】また、本発明のプリント配線板の孔明け加
工用当て板にあっては、特に、皮膜が前記水溶性固体潤
滑剤中の成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）とが反
応して成膜されたものであるので、ただ単に成膜性樹脂
（イ）と潤滑性付与剤（ロ）とが混合されているものに
比べて高温下でも表面のベタツキが殆どなく、しかも高
湿度下における吸湿性も少ないため、孔明け加工する際
にドリルビット先端に付く付着物がぼた落ちすることが
なく、付着物のぼた落ちに起因するドリルビットの損傷
も防止することができる。また、前記皮膜は膜質が良好
であるため、テープ接着性が良好であるので、この孔明
け加工用当て板を積層体にテープ固定することができ
る。また、水溶性潤滑シートをアルミ箔からなる当て板
に重ね合せる従来のものでは水溶性潤滑シートがカール
して積層体上に配置する作業が困難であったが、本発明
の孔明け加工用当て板では、アルミニウム合金単板の片
面又は両面に、前述のような構成の本発明の水溶性固体
潤滑剤を塗布、焼き付けて、皮膜を設けたものであるの
で、当て板が割れたりカールすることを防止でき、ハン
ドリング性が良好となり、積層体に配置する作業が容易
である。さらに、本発明の孔明け加工用当て板にあって
は、ドリルビットの位置決め性、ドリル発熱防止効果お
よび削りカスの排出性が良好で、しかも安価であるとい
う利点がある。

【００６０】また、本発明のプリント配線板の孔明け加
工法にあっては、絶縁体に金属箔が接着された積層体に
表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体の片面あるいは
両面に本発明の孔明け加工用当て板を配置して行うこと
により、ドリルビットの位置ずれを防止できるのでドリ
ルビットの位置決め性が良好である。また、本発明の孔
明け加工法で用いられる孔明け加工用当て板は、高温下
でも表面のベタツキが殆どなく、しかも高湿度下におけ
る吸湿性も少ないため、ドリルビット先端に付く付着物
のぼた落ちに起因するドリルビットの損傷も防止するこ
とができる。また、ドリル発熱防止効果および削りカス
の排出性が良好であるので、孔の内壁（切削面）にスミ
ヤ（焼き付き）の発生がなく、きれいな切削面が得られ
る。また、本発明の孔明け加工法で用いられる孔明け加
工用当て板は、ハンドリング性が良好であるので、積層
体に配置する作業が容易となり、また、ドリルが破損し
にくいので、破損によるドリルの交換が殆どなくなり、
孔明け加工時間の短縮が可能である。さらに、本発明の
孔明け加工法で用いられる孔明け加工用当て板は安価で
あるので、孔明け加工コストの低減が可能である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント配線板の孔明け加工用当て
板の第一の実施形態を示す断面図である。

【図２】本発明のプリント配線板の孔明け加工用当て
板の第二の実施形態を示す断面図である。

【図３】本発明のプリント配線板の孔明け加工法の実
施形態の一例を示す説明図である。

【図４】水溶性滑剤シートを用いる従来のプリント配
線板の孔明け加工法の例を示す説明図である。

【符号の説明】

２・・・アルミニウム合金単板、３・・・皮膜、５・・・積層
体、６・・・ＮＣドリル、１０・・・孔明け加工用当て板、１
２・・・孔。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号ＦＩＣ１０Ｎ 50:08 (72)発明者勝又堅静岡県裾野市平松85 三菱アルミニウム株式会社技術開発センター内 (72)発明者眞砂千弘奈良県生駒市新生駒台11−45 (72)発明者辻川智子奈良県奈良市五条２丁目３−７

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】下記一般式（Ｉ）又は（II）【化１】で示される繰り返し単位を有する共重合体からなる成膜
性樹脂（イ）と、下記一般式（III）【化２】で示される潤滑性付与剤（ロ）とを含有することを特徴
とするプリント配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑
剤。
【請求項２】前記成膜性樹脂（イ）の平均分子量が２
００，０００〜２，０００，０００であることを特徴と
する請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工用水溶
性固体潤滑剤。
【請求項３】前記潤滑性付与剤（ロ）のポリオキシエ
チレン基（−（ＣＨ ₂ＣＨ₂Ｏ）_w−）の部分の平均分子
量が２，０００〜１０，０００であることを特徴とする
請求項１又は２記載のプリント配線板の孔明け加工用水
溶性固体潤滑剤。
【請求項４】成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤（ロ）
の配合比率が、固形分換算の重量比で１００：２０〜２
００であることを特徴とする請求項１、２又は３記載の
プリント配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤。
【請求項５】前記成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤
（ロ）の水素イオン濃度がそれぞれｐＨ４〜９であるこ
とを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のプリン
ト配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤。
【請求項６】アクリロニトリル（ａ）、ヒドロキシ基
を有する共役系及び／又は非共役系単量体（ｂ）、カル
ボキシル基を有する共役系単量体（ｃ）、炭素数１〜６
の飽和の直鎖及び／又は側鎖のアルキル基を有する共役
系単量体（ｄ）を共重合させて得られた共重合体（Ａ）
の酸基を有機アミン系化合物（ｅ）で中和して前記一般
式（Ｉ）又は（II）で示される繰り返し単位を有する共
重合体からなる成膜性樹脂（イ）を合成する工程と、ポ
リエチレングリコール（ｇ）と有機二塩基性酸素酸
（ｈ）を反応させて得られたジエステル二塩基性酸素酸
（Ｂ）の酸基を有機アミン系化合物（ｆ）で中和して前
記一般式（III）で示される潤滑性付与剤（ロ）を合成
する工程と、合成した成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与剤
（ロ）を混合する工程を備えることを特徴とするプリン
ト配線板の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤の製造方法。
【請求項７】アクリロニトリル（ａ）と、ヒドロキシ
基を有する共役系及び／又は非共役系単量体（ｂ）と、
カルボキシル基を有する共役系単量体（ｃ）と、炭素数
１〜６の飽和の直鎖及び／又は側鎖のアルキル基を有す
る共役系単量体（ｄ）の使用比率が、重量比で１０〜２
０：５〜１５：３〜１５：５５〜８２であることを特徴
とする請求項６記載のプリント配線板の孔明け加工用水
溶性固体潤滑剤の製造方法。
【請求項８】アルミニウム合金単板の片面あるいは両
面に、請求項１〜５のいずれかに記載のプリント配線板
の孔明け加工用水溶性固体潤滑剤を塗布、焼き付けて、
該水溶性固体潤滑剤中の成膜性樹脂（イ）と潤滑性付与
剤（ロ）とを反応させて成膜した皮膜が設けられてなる
ことを特徴とするプリント配線板の孔明け加工用当て
板。
【請求項９】前記プリント配線板の孔明け加工用水溶
性固体潤滑剤からなる皮膜の厚みが１〜１００μｍであ
ることを特徴とする請求項８記載のプリント配線板の孔
明け加工用当て板。
【請求項１０】前記アルミニウム合金単板の厚みが、
８０μｍ〜３００μｍであることを特徴とする請求項８
又９記載のプリント配線板の孔明け加工用当て板。
【請求項１１】絶縁体に金属箔が接着された積層体に
表裏導通用のドリル孔明けを、該積層体の片面あるいは
両面に請求項８、９又は１０記載のプリント配線板の孔
明け加工用当て板を配置して行うことを特徴とするプリ
ント配線板の孔明け加工法。