JP2008098438A - 孔あけ加工用当て板及び孔あけ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】この発明に係る孔あけ加工用当て板1は、アルミニウム製基板2の少なくとも片面に潤滑層3が形成されてなる孔あけ加工用当て板において、前記潤滑層3は、結晶性を有する水溶性樹脂及び結晶核剤を含有した混合組成物からなることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
前記潤滑層は、結晶性を有する水溶性樹脂及び結晶核剤を含有した混合組成物からなることを特徴とする孔あけ加工用当て板。
エチレンオキサイド類の重合物と、多価カルボン酸、その酸無水物及びそのエステルからなる群より選ばれる化合物(例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、これら酸のジメチルエステル、ジエチルエステル、ピロメリット酸無水物等)とを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、これらの1種または2種以上を混合して使用することができる。
結晶性水溶性樹脂と結晶核剤の混合組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形し、これをアルミニウム製基板(2)上に重ね合わせてプレスやロールで加熱加圧する方法、
結晶性水溶性樹脂と結晶核剤の混合組成物をプレス法、ロール法、Tダイ押出法等によりシート状に成形し、これをアルミニウム製基板(2)上に接着剤で接着する方法、
結晶性水溶性樹脂と結晶核剤を水に溶解せしめた混合組成物をアルミニウム製基板(2)上に印刷して乾燥することによって潤滑層(3)を形成する方法、などが挙げられる。
JIS A1N30−H18材からなる厚さ100μmの基板の片面(この面はプレコート処理が施されている)に、数平均分子量10000のポリエチレングリコール100質量部及びアルキル置換ジベンジリデンソルビトール0.5質量部からなる混合組成物をロールコート法により塗工することによって厚さ30μmの潤滑層を形成し、孔あけ加工用当て板を作製した。
混合組成物として、表1に示す組成からなる混合組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして孔あけ加工用当て板を作製した。
混合組成物として、表2に示す組成からなる混合組成物を用いた以外は、実施例1と同様にして孔あけ加工用当て板を作製した。
孔あけ加工用当て板の潤滑層の外観を目視することによって潤滑層における塗膜割れ発生の有無を下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…塗膜割れの発生なし
「○」…塗膜割れの発生殆どなし
「△」…塗膜割れの発生若干あり
「×」…塗膜割れの発生顕著にあり。
孔あけ加工用当て板を巻き取り保管した状態時において隣り合う当て板同士が互いにくっつき合う(付着し合う)ブロッキング現象が生じるかどうかを調べ、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…ブロッキング現象の発生なし
「○」…ブロッキング現象の発生殆どなし
「△」…ブロッキング現象の発生若干あり
「×」…ブロッキング現象の発生顕著にあり。
孔あけ加工の際の孔あけ加工用当て板のハンドリング時のべたつきの有無を調べ、下記判定基準に基づいて評価した。
(判定基準)
「◎」…べたつき現象の発生なし
「○」…べたつき現象の発生殆どなし
「△」…べたつき現象の発生若干あり
「×」…べたつき現象の発生顕著にあり。
2…アルミニウム製基板
3…潤滑層
Claims (6)
- アルミニウム製基板の少なくとも片面に潤滑層が形成されてなる孔あけ加工用当て板において、
前記潤滑層は、結晶性を有する水溶性樹脂及び結晶核剤を含有した混合組成物からなることを特徴とする孔あけ加工用当て板。 - 前記結晶核剤は、ソルビトール系核剤、有機リン酸塩系核剤、カルボン酸金属塩系核剤、ロジン系核剤、有機酸系核剤、ポリマー系核剤及び無機化合物系核剤からなる群より選ばれる1種または2種以上の核剤である請求項1に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記潤滑層は、前記水溶性樹脂100質量部に対して前記結晶核剤0.01〜5質量部を含有した混合組成物からなる請求項1または2に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記潤滑層の厚さが0.01〜3mmである請求項1〜3のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板。
- 前記水溶性樹脂として、ポリオキシエチレン、ポリオキシエチレンプロピレン共重合体及びこれらの誘導体からなる群より選ばれる1種または2種以上の水溶性樹脂が用いられている請求項1〜4のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板。
- 積み重ねた複数枚のプリント配線用素板の上に、請求項1〜5のいずれか1項に記載の孔あけ加工用当て板を配置し、この状態でドリルを用いて上方から該孔あけ加工用当て板及びプリント配線用素板に直径0.3mm以下の孔を形成することを特徴とする孔あけ加工方法。
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