JP5845901B2 - ドリル孔明け用エントリーシート - Google Patents

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Description

本発明は、銅張積層板や多層板のドリル孔明け加工の際に使用されるドリル孔明け用エントリーシートに関するものである。
プリント基板に使用される銅張積層板や多層板のドリル孔明け加工方法としては、銅張積層板または多層板を1枚または複数枚重ねて、その最上部に当て板としてアルミニウム箔単体またはアルミニウム箔表面に樹脂組成物層を形成したシート(以下、本明細書ではこの「シート」を「ドリル孔明け用エントリーシート」という)を配置して孔明け加工を行う方法が一般的に採用されている。
近年、プリント基板に対する信頼性向上の要求や高密度化の進展に伴い、銅張積層板や多層板の孔位置精度の向上や孔壁粗さの低減などの高品質の孔明け加工が求められており、これに対応するために、ポリエチレングリコールなどの水溶性樹脂からなるシートを使用した孔明け加工法(例えば、特許文献1参照)、金属支持箔に水溶性樹脂層を形成した孔明け用滑剤シート(例えば、特許文献2参照)、熱硬化性樹脂薄膜を形成したアルミニウム箔に水溶性樹脂層を形成した孔明け用エントリーシート(例えば、特許文献3参照)、潤滑樹脂組成物にノンハロゲンの着色剤を配合した孔明け用滑剤シート(例えば、特許文献4参照)などが提案・実用化されている。
また、最近の動向として、以下の特徴が挙げられる。
第一に、プリント基板の高密度は、とどまることがなく、銅張積層板や多層板の加工孔の導通信頼性が求められている。すなわち、優れた孔位置精度が必要になる。
第二に、プリント基板の生産国は、コスト低減と半導体との産業集積を動機として、日本から、台湾・韓国・中国・その他のアジア諸国に移行するグローバル化が進行しつつある。
第三に、台湾・韓国には、ドリル孔明け用エントリーシートメーカーが勃興しており、これらローカルメーカーと競争する市場環境が生まれつつある。
第四に、半導体関連産業であるためその需要変動が大きく、需要急減期にはドリル孔明け用エントリーシートの在庫がサプライチェーンに発生し、需要回復期まで保管されたのち使用されることがある。また、プリント基板の高密度化により、保管後においても優れた孔位置精度が求められている。
このような動向を背景に、ドリル孔明け用エントリーシートは、例えば国内輸送や航空便輸送などの短時間輸送から、例えば船便常温コンテナ輸送などの長時間の常温輸送に移行させざるを得ず、また、日本よりも高温な温度環境下で保管されることもあるので、そうした輸送や保管の温度履歴を経たとしても、優れた孔位置精度を発揮することが求められている。つまり、従来よりも高温な温度履歴を経たとしても、優れた孔位置精度を発揮するドリル孔明け用エントリーシートの開発が切望されている。
特開平4−92494号公報 特開平5−169400号公報 特開2003−136485号公報 特開2004−230470号公報
そこで、本発明の課題は、長時間の常温輸送および/または日本よりも高温な温度環境下で保管されても、優れた孔位置精度を発揮するドリル孔明け用エントリーシートを提供することにある。
本発明者らは、上記の課題を解決するため種々の検討を行った結果、ドリル孔明け用エントリーシートの表面に形成する水溶性樹脂組成物層中に、特定の着色剤を添加することで、その結晶化度を高めて、熱劣化加速試験後においても優れた孔位置精度を発揮して、上記課題を解決できる事を見出した。すなわち本発明は、以下の通りである。
[1] 金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面に形成された水溶性樹脂組成物の層とを具える積層板または多層板用のドリル孔明け用エントリーシートであって、
前記水溶性樹脂組成物が、水溶性樹脂、水溶性潤滑剤および2,7-ナフタレンジスルホン酸,3-ヒドロキシ-4-[(4-スルホ-1-ナフタレン)アゾ]-,トリナトリウム塩(赤色2号)を含み、
前記水溶性樹脂組成物の層は、前記金属支持箔上に前記水溶性樹脂組成物の熱溶融物を塗工した後または前記水溶性樹脂組成物を含有する溶液を塗工して乾燥させた後、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、60秒以内に、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却して形成されるものであり、
前記水溶性樹脂組成物の結晶化度が1.2以上であり、
前記水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σが2以下で、表面硬度が8.5N/mm2以上20N/mm2以下である
ことを特徴とするドリル孔明け用エントリーシート。
[2] 前記水溶性樹脂が、ポリエチレンオキサイド、及びポリアルキレングリコールのポリエステルからなる群から選択される1種類以上であり、前記水溶性潤滑剤がポリエチレングリコールであることを特徴とする前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[3] 前記赤色2号の添加量が、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上10重量部以下であることを特徴とする前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[4] 前記水溶性樹脂組成物が、更にギ酸ナトリウムを含むことを特徴とする前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[5] 前記ギ酸ナトリウムの添加量が、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上1.5重量部以下であることを特徴とする前記[4]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[6] 前記水溶性樹脂組成物は、固化温度が30℃以上70℃以下であることを特徴とする前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[7] 積層板または多層板のドリル孔明け加工において、ドリルビット径が0.05mmφ以上0.3mmφ以下のドリル孔明け加工に使用される前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
[8] 前記金属支持箔の厚みが0.05mm以上0.5mm以下であり、前記水溶性樹脂組成物の層の厚みが0.01mm以上0.3mm以下である、前記[1]に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートは、熱劣化加速試験条件、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験後における孔位置精度の変化率が+10%以内と優れており、長時間の常温輸送および/または日本よりも高温な温度環境下で保管されたとしても、孔位置精度の熱劣化防止または向上に寄与する。これにより、グローバル化と需要変動に対応した高密度なドリル孔明け加工が可能となった。
実施例及び比較例のエントリーシートの結晶化度 対 孔位置精度のグラフである。 実施例及び比較例のエントリーシートの表面硬度の標準偏差σ 対 孔位置精度のグラフである。 実施例及び比較例のエントリーシートの孔位置精度Δ 対 結晶化度のグラフである。 実施例及び比較例のエントリーシートの孔位置精度Δ 対 表面硬度のグラフである。
本発明は、金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面に形成された水溶性樹脂組成物の層とを具える積層板または多層板用のドリル孔明け用エントリーシートであって、前記水溶性樹脂組成物が、水溶性樹脂、水溶性潤滑剤および2,7-ナフタレンジスルホン酸,3-ヒドロキシ-4-[(4-スルホ-1-ナフタレン)アゾ]-,トリナトリウム塩(赤色2号)を含み、前記水溶性樹脂組成物の層は、前記金属支持箔上に前記水溶性樹脂組成物の熱溶融物を塗工した後または前記水溶性樹脂組成物を含有する溶液を塗工して乾燥させた後、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、60秒以内に、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却して形成されるものであり、前記水溶性樹脂組成物の結晶化度が1.2以上であり、前記水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σが2以下で、表面硬度が8.5N/mm2以上20N/mm2以下であることを特徴とするドリル孔明け用エントリーシートである。
本発明における水溶性樹脂は、比較的分子量の高いものである。前記水溶性樹脂組成物をシート状に形成するためには、成膜性が必要で、水溶性樹脂は水溶性樹脂組成物に成膜性を付与するために配合され、その分子構造は問わないが、重量平均分子量(Mw)が60,000以上400,000以下であることが好ましい。例えば、該水溶性樹脂は、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレンオキサイド、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレングリコール及びポリアルキレングリコールのポリエステルからなる群から選択された1種類以上であることが好ましい。ここで、ポリアルキレングリコールのポリエステルとは、ポリアルキレングリコールと二塩基酸とを反応させて得られる縮合物である。ポリアルキレングリコールの例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合物で例示されるグリコール類が挙げられる。また、二塩基酸としては、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸等が挙げられる。また、ピロメリット酸などの多価カルボン酸を部分エステル化してカルボキシル基を2個有する形にしたものでも良い。これらは、酸無水物でも良い。これらを1種もしくは2種以上を適宜混合して使用する事も可能であるが、ポリエチレンオキサイド(PEO)であることが、より好ましい。
本発明における水溶性潤滑剤は、比較的分子量の低いものである。該水溶性潤滑剤は、前記水溶性樹脂組成物に潤滑性を付与するために配合され、その分子構造は問わないが、重量平均分子量(Mw)が500から25,000の範囲であることが好ましい。水溶性潤滑剤として、具体的には、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール;ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル類;ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート;ヘキサグリセリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノステアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレート類;ポリオキシエチレンプロピレン共重合体などが挙げられ、1種もしくは2種以上を適宜配合して使用することも可能であるが、ポリエチレングリコール(PEG)であることが、より好ましい。
本発明における水溶性樹脂と水溶性潤滑剤の配合量は、水溶性樹脂が3重量部から80重量部、水溶性潤滑剤が20重量部から97重量部の範囲であることが好ましく、ここで、水溶性樹脂と水溶性潤滑剤の水溶性樹脂混合物は合計100重量部である。水溶性樹脂が3重量部未満ではシート形成性に乏しく、一方、水溶性樹脂が80重量部を超えるとドリルビットへの樹脂巻き付きが多くなるため、好ましくない。
本発明は、水溶性樹脂組成物の結晶化度が1.2以上であることが重要である。2,7-ナフタレンジスルホン酸,3-ヒドロキシ-4-[(4-スルホ-1-ナフタレン)アゾ]-,トリナトリウム塩(赤色2号)は、本発明のドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂組成物の結晶化度を高め、孔位置精度を向上させる作用効果を有するのはもちろんだが、熱劣化加速試験条件、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験後において、特に孔位置精度を向上させるという特徴的な作用効果を示すことを、本発明者らは見出した。赤色2号を添加することで、熱劣化加速試験条件後に、水溶性樹脂組成物の結晶化度がさらに高まる実験例が観測されており、熱劣化加速試験条件後に水溶性樹脂組成物の結晶化度を向上させることが赤色2号の特徴的な作用である。この作用効果により、本発明のドリル孔明け用エントリーシートは、長時間の常温輸送および/または日本よりも高温な温度環境下で保管されたとしても、孔位置精度の熱劣化防止または孔位置精度の向上に寄与する。
ところで、前記熱劣化加速試験条件とは、常温よりも高い温度に所定時間置いておく条件を指す。その温度は、前記水溶性樹脂組成物の固化温度よりも高く、融点よりも低い温度に、適宜設定する。
赤色2号の添加量は、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上10重量部以下であることが好ましい。赤色2号の添加量が、0.01重量部未満の場合、効果を得られにくい。一方、赤色2号の添加量が、10重量部を超える場合、赤色2号を前記水溶性樹脂組成物中に均一に分散させることが困難になり、水溶性樹脂組成物層表面から赤色2号が析出することがある。赤色2号が析出すると、ドリルビットに当たり孔位置精度の悪化、ドリルビット折損が発生し、赤色2号がドリル孔明け加工後の孔壁内に残存してしまう可能性がある。したがって、赤色2号の添加量は0.01重量部以上10重量部以下であることが好ましく、適宜最適化することが望ましい。例えば、赤色2号の添加量は、更に好ましくは0.05重量部以上8重量部以下であり、より一層好ましくは0.1重量部以上6重量部以下である。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートに用いる水溶性樹脂組成物は、更にギ酸ナトリウムを含むことが好ましい。該ギ酸ナトリウムは、水溶性樹脂組成物に添加されることで、その水溶性樹脂組成物の結晶化度を高める作用があり、孔位置精度向上に寄与する核剤である。ギ酸ナトリウムの添加量は、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上1.5重量部以下であることが好ましい。ギ酸ナトリウムの添加量が0.01重量部未満の場合、結晶化度を高める作用が発現しにくい。したがって、ギ酸ナトリウムの添加量は0.01重量部以上であることが好ましく、更に好ましくは0.05重量部以上であり、より一層好ましくは0.1重量部以上であり、特に好ましくは0.25重量部以上1.0重量部以下である。一方、ギ酸ナトリウムの添加量が1.5重量部を超えると、ギ酸ナトリウムが前記水溶性樹脂組成物層の表面に析出し、不具合が生じることがあり、好ましくない。
本発明における赤色2号とギ酸ナトリウムは、前述の通り、目的とする作用が異なる。このため、赤色2号単独で用いるよりも、赤色2号とギ酸ナトリウムとを併用することが好ましい。例えば、後述の比較例に示すとおり、赤色2号およびギ酸ナトリウムを添加しない樹脂組成の場合、50℃、1時間の熱劣化加速試験前の孔位置精度に比して、50℃、1時間の熱劣化加速試験後に孔位置精度が悪化する例が見受けられる。逆に、後述の実施例に示すとおり、水溶性樹脂、水溶性潤滑剤、赤色2号およびギ酸ナトリウムを含む樹脂組成の場合には、50℃、1時間の熱劣化加速試験後において、孔位置精度の悪化が小さく、むしろ向上する例が見受けられる。このような事実は従来知られていなかった。本発明者らは、前記水溶性樹脂組成物において、その結晶構造が3次元構造で、球晶が面方向(XY方向)にひしめき合い、かつ、深さ方法(Z方向)に層状に球晶層を形成する構造であること、そして、高分子はそのすべてが球晶化せずに非晶部分が存在するから、水溶性の赤色2号は、3次元構造の細部に分散して、非晶部の球晶形成に寄与して、緻密な球晶形成とその結晶化度をさらに高める作用があると考えている。
なお、赤色2号は、ハロゲンを含まない着色剤なので環境面からも好ましい。また、赤色2号は、水溶性であるため、ドリル孔明け加工後の孔壁に残存したとしても、水で洗浄できるので好ましい。
赤色2号の添加方法は、任意の方法を選択できる。あらかじめ、赤色2号を水か溶剤に溶解させてから前記水溶性樹脂組成物に添加してもよいし、直接水溶性樹脂組成物に添加してもよい。赤色2号をあらかじめ水か溶剤に溶解させてから、水溶性樹脂組成物に添加する方法は、均一に分散させやすい。
また、前記水溶性樹脂組成物の調製工程で溶媒を用いる場合、溶媒に、メチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコールを添加することは、水溶性樹脂組成物中に残留する気泡を抑制し、水溶性樹脂組成物の結晶化度を高めるため、好ましい。
結晶化度の測定法としては、X線回折、DSC(Differential Scanning Calorimetry、示差走査熱量計)などがあるが、本発明ではDSCを用いた相対的な値として結晶化度を定義する。
第一に、DSC(SII Nano technology Inc.製 DSC6220)を用いて、30℃から100℃に昇温後、100℃で3分間保持、次いで、100℃から30℃に冷却後、30℃で3分間保持し、このとき昇温速度は+3℃/分、冷却速度は−3℃/分である。このサイクルを2回実施し、2回目の降温時の固化熱量を算出する。2回目の固化時のピークは、1回目に比して、固化温度がばらつかず、その組成自体の固化温度を得られるから、これを用いる。10mgの水溶性樹脂組成物試料を用いて測定を行い、得られたデータから試料1mgあたりの固化熱量を算出し、それを水溶性樹脂組成物試料の固化熱量とする。
第二に、本発明において、標準樹脂組成物(A)は、重量平均分子量(Mw)が110,000のポリエチレンオキサイド(明成工業化学株式会社製 アルコックスL11)100重量部に対して赤色2号を5重量部添加したものである。そして、標準樹脂組成物(A)の結晶化度は、DSCを用いて、2回目の降温時の固化熱量を算出し、この固化熱量を標準樹脂組成物(A)の固化熱量とし、結晶化度1.0と定義する。
第三に、本発明において、個々の試料の結晶化度は、次の手順で、算出する。例えば、実施例および比較例の場合、前記のDSC分析を行い、2回目の降温時の固化熱量を算出する。そして、次の式から試料の結晶化度を算出する。
試料の結晶化度=試料の固化熱量÷標準樹脂組成物(A)の固化熱量
本発明において、水溶性樹脂組成物の固化温度は、前記と同様にDSCの測定により求める。測定条件は前記結晶化度測定と同じ条件で、2回目の降温時の固化時の発熱ピークのピークトップ温度を固化温度として用いる。
本発明者らは、エントリーシートの性能に影響する水溶性樹脂組成物の層の状態は、金属支持箔表面に形成した水溶性樹脂組成物の層が、溶融状態から冷却されて固化する際に決まると考えている。したがって、昇温しながらの溶融温度や溶融熱量ではなくて、前述の通り、降温しながらの固化温度および固化熱量に注目する必要がある。具体的には、水溶性樹脂組成物の固化温度が高いほど結晶化度が高まり、熱に対して安定になる。その結果、ドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂組成物の結晶状態は、運搬および/または保管環境の熱履歴に、左右され難くなり、孔位置精度が向上する。例えば、前記水溶性樹脂組成物に、赤色2号、または、赤色2号とギ酸ナトリウムを添加することは、これらを添加しない場合に比して、固化温度を高めるので、結晶化度が向上し、その結果として、孔位置精度を優れた値にできる。特に、熱劣化加速試験、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験後において、孔位置精度を優れた値にできる。よって、水溶性樹脂組成物の固化温度は30℃以上が好ましく、より好ましくは35℃以上、更に好ましくは40℃以上、より一層好ましくは42℃以上、更に一層好ましくは44℃以上、特に好ましくは46℃以上である。一方、水溶性樹脂組成物の固化温度が高いほど、ドリル孔明け用エントリーシートとしての潤滑性能を損なう。したがって、水溶性樹脂組成物の固化温度は70℃以下が好ましく、より好ましくは65℃以下、より一層好ましくは60℃以下である。
金属支持箔の少なくとも片面に、水溶性樹脂組成物の層を形成した積層板または多層板用のドリル孔明け用エントリーシートであって、前記水溶性樹脂組成物の結晶化度1.2以上であることを特徴とするドリル孔明け用エントリーシートは、これまで開示されていない。本発明者らは、前述の通り、結晶化度の数値が高いことは、孔位置精度向上に寄与することを見出した。例えば、前記水溶性樹脂組成物に、赤色2号、または、赤色2号とギ酸ナトリウムを添加することは、これらを添加しない場合に比して、結晶化度を高め、その結果として、孔位置精度を優れた値にできる。特に、赤色2号は、前述の通り、ギ酸ナトリウムとは作用が異なるため、熱劣化加速試験、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験後において、孔位置精度を優れた値にできる特長がある。よって、水溶性樹脂組成物の結晶化度は、1.2以上であり、1.25以上であることが好ましく、1.3以上であることがより好ましい。
また、本発明者らは、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の値が、ドリル孔明け加工時の孔位置精度に影響することを見出した。具体的には、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度のばらつきが重要で、表面硬度を均一に制御する必要がある。例えば、前記水溶性樹脂組成物に、赤色2号、または、赤色2号とギ酸ナトリウムを添加することは、これらを添加しない場合に比して、結晶化度が向上し、表面硬度のばらつきを小さくできる。特に、熱劣化加速試験、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験後において、表面硬度のばらつきを小さくできる。その結果として、孔位置精度を優れた値にできる。水溶性樹脂組成物の層の表面硬度測定方法については、ダイナミック超微小硬度計(株式会社島津製作所製、DUH−211)を用いて、圧子:Triangular115、試料力:10mN、負荷速度:0.7316mN/sec、負荷保持時間:10sec、ポアソン比:0.07の条件下で、ドリル孔明け用エントリーシートの垂直上部より、任意の10点における水溶性樹脂組成物層の表面硬度(マルテンス硬さ)を測定する。その際の得られた表面硬度の平均値と標準偏差σを算出する。
水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σは2以下であることが必要である。標準偏差σが2を超える場合、表面硬度のばらつきが大きくて孔位置精度がばらつくため、好ましくない。したがって、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σは2以下であり、1.0以下であることが好ましく、0.5以下であることが最も好ましい。
また、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度が8.5N/mm2よりも小さいと、ドリルビットがドリル孔明け用エントリーシートに接触する際、その穿孔位置が定まらず、孔位置精度劣化を招きやすい。したがって、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度値は8.5N/mm2以上であり、好ましくは9N/mm2以上、より好ましくは9.5N/mm2以上、より一層好ましくは10N/mm2以上である。一方、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度値が20N/mm2よりも大きい場合、ドリルビット折損の懸念が高まる。したがって、水溶性樹脂組成物層の表面硬度は20N/mm2以下である。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートの熱安定性は、熱劣化加速試験前後の孔位置精度変化率(%)、および、表面硬度の標準偏差(N/mm2)で確認できる。熱劣化加速試験条件は、前述の通り、常温よりも高い温度に所定時間置いておく条件を指す。具体的には、防爆型乾燥機(ESPEC社製 SPHH-202)を用いて、大気開放(空気雰囲気下)下で、50×100mmのサイズにカットしたドリル孔明け用エントリーシートを、水溶性樹脂組成物層を上層にして(金属支持箔を下層にして)平置きに置き、例えば、50℃、1時間放置し、その後、室温(25℃)雰囲気下に放置する。なお、熱劣化加速試験温度は、水溶性樹脂組成物の固化温度よりも高く、融点よりも低い温度に、適宜設定する。融点より高い温度では、水溶性樹脂組成物が溶けてしまい、溶ける前までに備えていた性能がわからなくなるので、ドリル孔明け用エントリーシートとしての特性評価ができない。一方、固化温度より低い温度では、熱安定性を調べる加速試験にならない。
ドリル孔明け用エントリーシートの孔位置精度は、加工基材やドリル孔明け加工条件、ドリルビット径などの影響を受けて異なる。それゆえ、単純な孔位置精度値を比較するのではなく、相対的な比較を行うためには、熱劣化加速試験条件、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験前後における孔位置精度の変化率(%)を比較する方法を採ることができる。ここで、孔位置精度の変化率は、以下の式から算出することができる。
孔位置精度の変化率(%)=
(熱劣化加速試験後の孔位置精度−熱劣化加速試験前の孔位置精度)
÷熱劣化加速試験前の孔位置精度×100
本発明において、熱劣化加速試験条件、例えば、50℃、1時間の熱劣化加速試験前後における孔位置精度の変化率(%)は、+10%以内であることが好ましい。この意味は、熱劣化加速試験前後で、孔位置精度が小さくなれば(孔位置精度が向上すれば)値はマイナスになり、孔位置精度が大きくなれば(孔位置精度が悪化すれば)値はプラスになるということであり、マイナス値が大きいほど、熱劣化防止の性能が優れている。したがって、熱劣化加速試験前後における孔位置精度の変化率は、+10%以内が好ましく、+5%以内がより好ましく、0%がさらに好ましく、−5%以内がさらにより好ましい。また、言うまでもないことではあるが、前記孔位置精度変化率(%)の値が一見優れた値にみえても、絶対値としての孔位置精度(μm)もまた優れていなければ、目的に適わないことになる。
水溶性樹脂組成物の調製方法としては、単一および複数からなる水溶性樹脂成分を溶媒に溶解させてから、その溶液に赤色2号、または、赤色2号とギ酸ナトリウムを加えて水溶性樹脂組成物の溶液とする方法や、単一および複数からなる水溶性樹脂成分を熱溶解させてから、さらに赤色2号、または、赤色2号とギ酸ナトリウムを加えて水溶性樹脂組成物の熱溶解物とする方法などが例示される。
本発明において、水溶性樹脂組成物層を形成する方法としては、例えば、水溶性樹脂組成物を、適宜熱溶解するか、溶媒に溶解もしくは分散させた液状として、金属支持箔の少なくとも片面に塗工、乾燥させて水溶性樹脂組成物層を形成する方法や、予め水溶性樹脂組成物層を形成した後に、金属支持箔の少なくとも片面に水溶性樹脂組成物層を重ね、ロール等で加熱するか又は接着剤等により、貼り合わせる方法などがある。水溶性樹脂組成物層の製造方法としては、工業的に使用される公知の方法であれば、特に限定されない。具体的には、水溶性樹脂組成物をロールやニーダー、または他の混練手段を使用し、適宜加熱溶融して混合し、ロール法やカーテンコート法などで、離型フィルム上に水溶性樹脂組成物層を形成する方法や、水溶性樹脂組成物をロールやT−ダイ押出機等を使用し、予め所望の厚さの水溶性樹脂組成物シートに形成する方法などが例示される。また、水溶性樹脂組成物層を形成する金属支持箔の表層に予め樹脂皮膜が形成されていることは、金属支持箔と水溶性樹脂組成物層を積層一体化させる上で好都合である。
また、前記水溶性樹脂組成物の溶液を直接金属支持箔上に、塗工した後、水溶性樹脂組成物溶液を乾燥させる条件としては、水溶性樹脂組成物層の厚さによって、最適化することが望ましい。具体的には、温度120℃〜160℃を、10秒〜600秒間保持して乾燥させることが好ましく、温度120℃〜160℃を、10秒〜500秒間保持して乾燥させることが更に好ましく、温度120℃〜160℃を、15秒〜400秒間保持して乾燥させることがより一層好ましく、温度120℃〜150℃を、20秒〜300秒間保持して乾燥させることが特に好ましい。乾燥温度が120℃未満の場合、又は、乾燥温度での保持時間が10秒未満の場合、水溶性樹脂組成物層の内部に溶媒が残留する可能性があり、あるいは、水溶性樹脂組成物を溶融させるために必要な熱量が不足するため、不均一な水溶性樹脂組成物層になる可能性がある。一方、乾燥温度が200℃を超えて高い場合、又は、保持時間が600秒を超えた場合には、水溶性樹脂組成物の分解を生じ、外観に問題が生じるおそれがある。
ドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂組成物の冷却条件は、一般的には冷却速度が1.2℃/秒未満である。本発明における前記水溶性樹脂組成物の冷却条件としては、冷却速度1.2℃/秒未満でもよいが、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、60秒以内に、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることが好ましい。むろん、冷却終了温度は、水溶性樹脂組成物の固化温度よりも低い温度に設定する必要がある。しかしながら、前記冷却終了温度が15℃を超えて低い場合には、前記エントリーシートに反りが生じ、また、後工程で結露の原因になることがあるため好ましくない。前記冷却速度が1.5℃/秒未満の場合、冷却時間が長くなり、60秒を超えるおそれがあるため好ましくない。したがって、冷却条件は、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、50秒以内に、2℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、40秒以内に、2.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、30秒以内に、3℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがより好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、20秒以内に、4.5℃/秒以上の冷却速度で冷却させることがさらに好ましく、温度120℃〜160℃から温度25℃〜40℃へと、15秒以内に、6℃/秒以上の冷却速度で冷却させることが最も好ましい。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートに使用される金属支持箔の金属種としてはアルミニウムが好ましく、金属支持箔の厚みは通常0.05〜0.5mm、好ましくは0.05〜0.3mmである。金属支持箔の厚みが0.05mm未満では、ドリル孔明け加工時に積層板のバリが発生し易く、一方、0.5mmを超えると、ドリル孔明け加工時に発生する切り粉の排出が困難になる。また、アルミニウム箔の材質としては、純度95%以上のアルミニウムが好ましく、具体的にはJIS−H4160に規定される、5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021などが例示される。金属支持箔に高純度のアルミニウム箔を使うことで、ドリルビットの衝撃の緩和や食いつき性が向上し、水溶性樹脂組成物によるドリルビットの潤滑効果と相俟って、加工孔の孔位置精度が向上する。また、これらアルミニウム箔に、予め厚さ0.001〜0.01mmの樹脂皮膜が形成されているアルミニウム箔を使用すると、水溶性樹脂組成物との密着性の点から好ましい。樹脂皮膜に使用される樹脂は特に限定されず、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂のいずれであっても良い。たとえば、熱可塑性樹脂としてはウレタン系重合体、酢酸ビニル系重合体、塩化ビニル系重合体、ポリエステル系重合体及びそれらの共重合体が例示される。熱硬化性樹脂としては、エポキシ系樹脂、シアネート系樹脂などの樹脂が例示される。ならびに、本発明で用いる金属支持箔としては、市販の金属箔に予め樹脂被膜を公知の方法でコーティングしたものを用いても良い。
尚、前記赤色2号の作用は、前述の通り、水溶性樹脂組成物に添加して、結晶化度を向上させることにある。その結果として、表面硬度のばらつきを小さくでき、孔位置精度を優れた値にできる。したがって、前記樹脂被膜に添加したとしても、期待する作用効果を発現しない。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートは、積層板または多層板のドリル孔明け加工において、ドリルビット径が0.05mmφ以上0.3mmφ以下のドリル孔明け加工に使用することを想定している。特に、孔位置精度が重要になる0.05mmφ以上0.15mmφ以下の小径用途、なかでも0.05mmφ以上0.105mmφ以下の極小径用途には、好適である。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートにおける水溶性樹脂組成物層の厚みは、ドリル孔明け加工する際に使用するドリルビット径や加工する銅張積層板または多層板の構成などによって異なるが、通常0.01〜0.3mmの範囲であり、0.02〜0.2mmの範囲が好ましく、さらに好ましくは0.02〜0.12mmの範囲である。水溶性樹脂組成物層の厚みが、0.01mm未満では、十分な潤滑効果が得られず、孔壁粗さの悪化、またドリルビットへの負荷が大きくなりドリルビット折損が生じる。一方、水溶性樹脂組成物層の厚みが0.3mmを超えると、ドリルビットへの樹脂巻き付きが増加する場合がある。
ドリル孔明け用エントリーシートを構成する各層の厚みは、次のようにして測定する。ドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂組成物層面からクロスセクションポリッシャー(日本電子データム株式会社製 CROSS-SECTION POLISHER SM-09010)、またはウルトラミクロトーム(Leica社製 EM UC7)にてドリル孔明け用エントリーシートを水溶性樹脂組成物層に対して垂直方向に切断後、SEM(走査型電子顕微鏡、Scanning Electron Microscope、KEYENCE社製 VE-7800)にて断面に対して垂直方向から断面を観察し、900倍の視野にてアルミニウム層および水溶性樹脂組成物層の厚さを測定する。1視野に対して、5箇所の厚みを測定し、その平均を各層の厚みとする。
本発明のドリル孔明け用エントリーシートを用いたドリル孔明け加工は、プリント基板材料、例えば銅張積層板または多層板をドリル孔明け加工する際に、銅張積層板または多層板を1枚または複数枚を重ねたものの少なくとも最上面に、該エントリーシートの金属支持箔側がプリント基板材料に接するように配置し、ドリル孔明け用エントリーシートの水溶性樹脂組成物層の面から、ドリル孔明け加工を行うものである。
以下に実施例、比較例を示し、本発明を具体的に説明する。なお、下記の実施例は、本発明の実施形態の一例を示したに過ぎず、これらに限定されるものではない。また、本実施例において、「ポリエチレングリコール」を「PEG」、「ポリエチレンオキサイド」を「PEO」、「ポリエーテルエステル」を「PEE」と略記することがある。
表1に、実施例及び比較例のドリル孔明け用エントリーシートの製造に用いる、樹脂、着色剤等の原料仕様を示す。
Figure 0005845901
<実施例1>
重量平均分子量 110,000のポリエチレンオキサイド(明成化学工業株式会社製、アルコックスL11)80重量部と重量平均分子量 20,000ポリエチレングリコール(三洋化成工業株式会社製、PEG20000)20重量部を、樹脂固形分が30%になるように、水とMeOHの混合溶液に完全に溶解させた。この時の水とMeOHとの比率を70重量部対30重量部としている。
さらに、この水溶性樹脂混合物の固形分100重量部に対して0.1重量部の赤色2号(関東化学株式会社製、Amaranth)を添加し、完全に溶解させた。この水溶性樹脂組成物の溶液を、片面に厚み0.01mmのエポキシ樹脂皮膜を形成したアルミニウム箔(JIS規格1100、厚さ0.1mm、三菱アルミニウム株式会社製)にバーコーターを用いて乾燥後の水溶性樹脂組成物層が0.05mmになるように塗工し、乾燥機にて120℃、5分間乾燥させ、さらに3.1℃/秒の冷却速度で冷却することで、ドリル孔明け用エントリーシートを作製した。なお、冷却開始温度は120℃であり、冷却終了温度は27℃であり、3.1℃/秒の冷却速度で30秒で冷却開始温度から冷却終了温度まで冷却した。
得られたドリル孔明け用エントリーシートを、厚さ 0.2mmの銅張積層板(CCL−HL832、銅箔両面12μm、三菱ガス化学株式会社製)を 5枚重ねた上に、水溶性樹脂組成物層を上にして配置し、重ねた銅張積層板の下側には当て板(ベーク板)を配置してドリルビット:0.2mmφ(タンガロイ株式会社製、CFU020S)、回転数:200,000rpm、送り速度:2.6m/minの条件でドリルビット1本につき 3,000hitsで、4本のドリル孔明け加工を行った。
次いで、防爆型乾燥機(ESPEC社製 SPHH-202)を用いて、大気開放(空気雰囲気下)下で、50×100mmのサイズにカットした、未使用の前記ドリル孔明け用エントリーシートを、水溶性樹脂組成物層を上層にして(金属支持箔を下層にして)平置きに置き、50℃、1時間放置し、その後、室温(25℃)雰囲気下に放置した。その後、このドリル孔明け用エントリーシートを、厚さ 0.2mmの銅張積層板(CCL−HL832、銅箔両面12μm、三菱ガス化学株式会社製)を 5枚重ねた上に、水溶性樹脂組成物層を上にして配置し、重ねた銅張積層板の下側には当て板(ベーク板)を配置してドリルビット:0.2mmφ(タンガロイ株式会社製、CFU020S)、回転数:200,000rpm、送り速度:2.6m/minの条件でドリルビット1本につき 3,000hitsで、4本のドリル孔明け加工を行った。
表3に、孔位置精度Ave.+3σ(μm)、孔位置精度変化量ΔAve.+3σ(μm)、孔位置精度変化率Ave.+3σ(%)、固化温度(℃)、固化熱量(J/mg)、結晶化度、表面硬度Ave.(N/mm2)、表面硬度の標準偏差σ(N/mm2)、総合判定の結果を示す。
<実施例2〜5、比較例1〜24>
実施例2〜5及び比較例1〜24については、実施例1に準じて、表1及び表2に示す水溶性樹脂組成物を調製し、アルミニウム箔に塗工、乾燥、冷却して、ドリル孔明け用エントリーシートを作製した。
このうち、実施例5については、塗工、乾燥後の冷却速度を2.0℃/秒にて、ドリル孔明け用エントリーシートを作製した。その冷却開始温度は120℃であり、冷却終了温度は27℃であり、2.0℃/秒の冷却速度で46秒で冷却開始温度から冷却終了温度まで冷却した。
また、比較例2,3,5,6,8,10,11,13については、塗工、乾燥後の冷却速度を1.0℃/秒にて、ドリル孔明け用エントリーシートを作製した。その冷却開始温度は120℃であり、冷却終了温度は27℃であり、1.0℃/秒の冷却速度で93秒で冷却開始温度から冷却終了温度まで冷却した。
次に、このドリル孔明け用エントリーシートを用いて、実施例1に準じて、ドリル孔明け加工を行った。
また、実施例1に準じて、防爆型乾燥機(ESPEC社製 SPHH-202)を用いて、50℃、1時間放置し、その後、室温(25℃)雰囲気下に放置する方法で、熱劣化加速試験後のドリル孔明け用エントリーシートを作製し、ドリル孔明け加工を行った。
<標準試料>
重量平均分子量 110,000のポリエチレンオキサイド(アルコックスL11、明成化学工業株式会社製)を樹脂固形分が30%になるように、水とMeOHの混合溶液に完全に溶解させた。この時の水とMeOHとの比率を70重量部対30重量部としている。ポリエチレンオキサイド100重量部に対して赤色2号を5重量部添加した水溶性樹脂組成物の溶液を、片面に厚み0.01mmのエポキシ樹脂皮膜を形成したアルミニウム箔(JIS規格1100、厚さ0.1mm、三菱アルミニウム株式会社製)にバーコーターを用いて乾燥後の水溶性樹脂組成物層の厚みが0.05mmになるように塗工し、乾燥機にて120℃、5分間乾燥させ、さらに3.1℃/秒の冷却速度で冷却することで、ドリル孔明け用エントリーシートを作製した。なお、この冷却条件は、実施例1と同一である。これを結晶化度測定用標準試料とした。
次いで、防爆型乾燥機(ESPEC社製 SPHH-202)を用いて、大気開放(空気雰囲気下)下で、50×100mmのサイズにカットした、未使用の前記結晶化度測定用標準試料を、水溶性樹脂組成物層を上層にして(金属支持箔を下層にして)平置きに置き、50℃、1時間放置し、その後、室温(25℃)雰囲気下に放置した。これを、熱劣化加速試験後の結晶化度測定用標準試料とした。
Figure 0005845901
Figure 0005845901
Figure 0005845901
Figure 0005845901
<樹脂組成>
樹脂組成A PEO:PEG=80重量部:20重量部
樹脂組成B PEO:PEG=20重量部:80重量部
樹脂組成C PEE:PEG=20重量部:80重量部
樹脂組成D PEO100重量部
<着色剤>
a 赤色2号
b 黄色5号
c 青色1号
− 非添加
Figure 0005845901
Figure 0005845901
Figure 0005845901
Figure 0005845901
Figure 0005845901
<評価方法>
1)結晶化度
本発明では、水溶性樹脂組成物の結晶化度測定方法として、得られた水溶性樹脂組成物に対してDSC(示差走査熱量計、SII Nano technology Inc.製 DSC6220)を用いる。
条件として、30℃から100℃に昇温後、100℃で3分間保持、次いで、100℃から30℃に冷却後、30℃で3分間保持し、このとき昇温速度は+3℃/分、冷却速度は−3℃/分である。このサイクルを2回実施し、2回目の降温時の固化熱量を算出する。その際、10mgの水溶性樹脂組成物試料を用いて測定を行い、得られたデータから試料1mgあたりの固化熱量を算出し、それを水溶性樹脂組成物試料の固化熱量とする。
一方、重量平均分子量(Mw)が110,000のポリエチレンオキサイド(明成工業化学株式会社製 アルコックスL11)100重量部に対して赤色2号を5重量部添加したものを、標準樹脂組成物(A)とする。前記標準樹脂組成物(A)の結晶化度は、同じくDSCを用いて、2回目の降温時の固化熱量を算出し、この固化熱量を結晶化度1.0と定義する。
次に、前記水溶性樹脂組成物試料の固化熱量を、標準樹脂組成物(A)の固化熱量で割り、水溶性樹脂組成物試料の結晶化度を算出する。
試料の結晶化度=試料の固化熱量÷標準樹脂組成物(A)の固化熱量
2)固化温度
本発明では、水溶性樹脂組成物の固化温度の測定条件は、1)の結晶化度と同じ条件で、2回目の降温時の固化時の発熱ピークのピークトップ温度を固化温度として用いる。
3)表面硬度
本発明では、水溶性樹脂組成物の層の表面硬度は、ドリル孔明け用エントリーシートの垂直上部より、ダイナミック超微小硬度計(株式会社島津製作所製、DUH−211)を用いて、圧子:Triangular115、試料力:10mN、負荷速度:0.7316mN/sec、負荷保持時間:10sec、ポアソン比:0.07の条件下で、ドリル孔明け用エントリーシートの垂直上部より、任意10点の水溶性樹脂組成物層の表面硬度(マルテンス硬さ)を測定する。その際の得られた表面硬度の平均値と標準偏差σを算出する。
4)ドリル孔明け加工
本発明では、各サンプルについて、以下の条件でドリル孔明け加工を行った。
厚さ0.2mmの銅張積層板(CCL−HL832、銅箔両面12μm、三菱ガス化学株式会社製)を5枚重ねた上に、水溶性樹脂組成物層を上にしてドリル孔明け用エントリーシートを配置し、重ねた銅張積層板の下側には当て板(ベーク板)を配置して、ドリルビット:0.2mmφ(CFU020S タンガロイ株式会社製)を用いて、回転数:200,000rpm、送り速度:2.6m/minの加工条件で、ドリルビット1本につき3,000hitsでドリル孔明け加工を行った。
5)孔位置精度
本発明では、ドリル孔明け用エントリーシートの孔位置精度は、重ねた銅張積層板の最下板の裏面における3,000穴の孔位置と指定座標とのズレをホールアナライザー(日立ビアメカニクス製、HA−1AM)にて測定し、ドリルビット1本分ごとに平均値と標準偏差(σ)を計算して、平均値+3σと最大値を算出する。その後、ドリル孔明け加工全体の孔位置精度として、ドリルビットの「平均値+3σ」値の平均値を算出して表記した。式は、次のとおりである。
Figure 0005845901

Claims (7)

  1. 金属支持箔と、該金属支持箔の少なくとも片面に形成された水溶性樹脂組成物の層とを具える積層板または多層板用のドリル孔明け用エントリーシートであって、
    前記水溶性樹脂組成物が、水溶性樹脂、水溶性潤滑剤および2,7-ナフタレンジスルホン酸,3-ヒドロキシ-4-[(4-スルホ-1-ナフタレン)アゾ]-,トリナトリウム塩(赤色2号)を含み、
    前記水溶性樹脂組成物の層は、前記金属支持箔上に前記水溶性樹脂組成物の熱溶融物を塗工した後または前記水溶性樹脂組成物を含有する溶液を塗工して乾燥させた後、冷却開始温度120℃〜160℃から冷却終了温度25℃〜40℃へと、60秒以内に、1.5℃/秒以上の冷却速度で冷却して形成されるものであり、
    前記水溶性樹脂組成物の結晶化度が1.2以上であり、
    前記水溶性樹脂組成物の層の表面硬度の標準偏差σが2以下で、表面硬度が8.5N/mm2以上20N/mm2以下である
    ことを特徴とするドリル孔明け用エントリーシート。
  2. 前記水溶性樹脂が、ポリエチレンオキサイド、及びポリアルキレングリコールのポリエステルからなる群から選択される1種類以上であり、
    前記水溶性潤滑剤がポリエチレングリコールである
    ことを特徴とする請求項1に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
  3. 前記赤色2号の添加量が、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上10重量部以下であることを特徴とする請求項1に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
  4. 前記水溶性樹脂組成物が、更にギ酸ナトリウムを含むことを特徴とする請求項1に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
  5. 前記ギ酸ナトリウムの添加量が、前記水溶性樹脂と前記水溶性潤滑剤の合計100重量部に対して0.01重量部以上1.5重量部以下であることを特徴とする請求項4に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
  6. 積層板または多層板のドリル孔明け加工において、ドリルビット径が0.05mmφ以上0.3mmφ以下のドリル孔明け加工に使用される請求項1に記載のドリル孔明け用エントリーシート。
  7. 前記金属支持箔の厚みが0.05mm以上0.5mm以下であり、
    前記水溶性樹脂組成物の層の厚みが0.01mm以上0.3mm以下である、
    請求項1に記載のドリル孔明け用エントリーシート。

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150111049A1 (en) * 2012-03-09 2015-04-23 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling use
JP6206700B2 (ja) * 2013-03-28 2017-10-04 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート及びドリル孔あけ用エントリーシートの製造方法
WO2017038867A1 (ja) * 2015-09-02 2017-03-09 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
CN105538387A (zh) * 2016-01-21 2016-05-04 烟台柳鑫新材料科技有限公司 一种pcb钻孔用盖板
CN108811325B (zh) * 2017-05-02 2020-12-29 北大方正集团有限公司 一种印刷电路板的压合方法和制造方法
CN108366491B (zh) * 2018-03-22 2022-09-23 深圳市中科恒润科技发展有限公司 一种pcb线路板钻孔保护盖板
CN114713484A (zh) * 2022-04-28 2022-07-08 苏州罗恒电子材料有限公司 Peo熔融直涂方法及线路板钻孔用水溶性覆膜铝箔

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071662A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Nikko Materials Co Ltd ドリル穴開け性に優れた複合銅箔及び穴開け方法
JP2004230470A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 着色された孔あけ用滑剤シート
JP2004314226A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 着色された金属ドリル孔あけ用滑剤シート
WO2008044711A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Ohtomo Chemical Ins., Corp. Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation correspondant
WO2009151107A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87102318A (zh) * 1987-03-28 1987-12-23 刘俊泉 印制电路用柔性复箔材料新制造方法
JP2855824B2 (ja) 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP3169026B2 (ja) 1991-12-18 2001-05-21 三菱瓦斯化学株式会社 小孔あけ用滑剤シート
BE1007879A3 (fr) * 1994-01-05 1995-11-07 Blue Chips Holding Resine polymerique a viscosite ajustable pour le depot de palladium catalytique sur un substrat, son procede de preparation et son utilisation.
JP4106518B2 (ja) 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
CN100348411C (zh) * 2004-04-13 2007-11-14 叶云照 钻孔润滑铝质复合材料
RU2302100C2 (ru) * 2005-07-12 2007-07-10 Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт виноградарства и виноделия им. Я.И. Потапенко Способ перфорации мульчирующей рулонной полимерной пленки
JP5011823B2 (ja) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
KR20080055264A (ko) * 2006-12-15 2008-06-19 홍부진 천공 가공용 쉬트
JP4752910B2 (ja) * 2007-12-26 2011-08-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004071662A (ja) * 2002-08-02 2004-03-04 Nikko Materials Co Ltd ドリル穴開け性に優れた複合銅箔及び穴開け方法
JP2004230470A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 着色された孔あけ用滑剤シート
JP2004314226A (ja) * 2003-04-15 2004-11-11 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 着色された金属ドリル孔あけ用滑剤シート
WO2008044711A1 (fr) * 2006-10-12 2008-04-17 Ohtomo Chemical Ins., Corp. Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation correspondant
WO2009151107A1 (ja) * 2008-06-10 2009-12-17 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシート

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