KR20080055264A

KR20080055264A - 천공 가공용 쉬트

Info

Publication number: KR20080055264A
Application number: KR1020060128336A
Authority: KR
Inventors: 채승봉; 홍부진
Original assignee: 홍부진
Priority date: 2006-12-15
Filing date: 2006-12-15
Publication date: 2008-06-19
Also published as: TWI360476B; TW200824902A; CN101222816B; CN101222816A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판(Printed circuits board)의 제조 공정 중 하나인 천공 가공에 있어서 고품질의 제품을 효율적으로 얻기 위한 덮게판 등으로 적합한 쉬트를 개시하는바, 윤활 기능을 부여하는 유기물질층과 금속층을 포함한 천공 가공용 쉬트에 있어서 금속층의 이면을 슬립성 시험에 따른 tanθ값이 특정 값 이상의 값을 갖도록 함으로써 인쇄회로기판의 천공 가공 공정 중에 상기 쉬트가 블랭크 기판 상에 놓여 졌을 때 기판과 밀착성이 좋아 천공 가공용 쉬트와 기판 사이에 공기층이 형성되지 않게 되어 드릴의 미끌림을 방지할 수 있고 또한 드릴의 진동을 감소시켜 드릴의 직진성을 향상시킬 수 있으며, 드릴의 내마모성을 유지할 수 있어서 드릴 교체 시기를 연장시킬 수 있어서 고품질의 천공 가공을 보장할 수 있는 천공 가공용 쉬트를 제공한다.

Description

천공 가공용 쉬트{Sheets for drilling}

본 발명은 천공 가공용 쉬트에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 인쇄회로기판의 제조 공정 중 하나인 천공 가공에 있어서 고품질의 제품을 효율적으로 얻기 위한 덮게 판 등으로 적합한 쉬트에 관한 것이다.

인쇄회로기판은 전자 부품을 탑재(실장)하여 전자 부품을 서로 전기적으로 접속시키는 역할을 하는 것으로, 전기 제품의 내부 부품으로서 매우중요하다.

이와 같은 인쇄회로기판의 제조시에는 백업 보드 상에 여러겹의 적층한 형태로 블랭크 보드를 놓고, 최상층 블랭크 보드의 상면에 엔트리 보드를 배치하고, 상부로부터 엔트리 보드에 관통공을, 그리고 이러한 상태에서 드릴을 사용하여 동시에 블랭크 기판 전면에 소공을 형성함으로써 인쇄회로기판용 블랭크 기판에 소공이 형성된다.

엔트리 쉬트로서 통상적으로 사용되는 것은 윤활층이 없는 순수 알루미늄 쉬 트, 예컨대 A1000 계열 소재의 알루미늄 쉬트가 있는데, 이는 주로 인쇄회로기판을 위한 블랭크 기판에 소공 천공시 파손 방지 및 버르(burr)의 형성을 감소시키고 위치정도를 향상시키기 위해 사용되어 왔다.

최근 수년간 전자 부품은 인쇄회로기판 상에 고밀도로 장착되므로 회로선폭 및 간격이 좁아지고 드릴가공설비 또한 고속화되고 있으며, 기판의 적층수도 증가되는 상황이어서 직경이 0.35mm 이하의 소공을 형성하여야만 한다.

그런데 엔트리 보드 로서 윤활층이 없는 순수 알루미늄 판을 사용하는 것은 소공 후 위치정도와 드릴비트의 파손의 문제가 야기되었다. 알루미늄 쉬트를 사용하는 경우 드릴의 날이 자주 파손되거나 드릴비트 자체가 부러지기 때문에 인쇄회로기판을 제공하기 위한 천공을 위해 블랭크 기판의 적층의 수를 증가시키는 것은 불가능하게 되어 효율 불량의 문제점이 발생하였다. 또한 드릴의 날은 기판면 상에서 스키드를 형성하기 때문에, 소공이 정확한 위치에서 형성되지 않는 문제점이 있다. 또 다른 문제점은 소공을 구획하는 내주 벽면은 표면이 거칠어지게 되어 차후 공정인 도금공정에서 문제점에 봉착하게 된다.

따라서 이러한 문제점을 해소하며 드릴 날의 파손 및 부러짐을 방지하고, 소공을 구획하는 내주면이 거칠어지는 것을 방지하고, 또한 블랭크 기판에 형성하고자 하는 소공의 위치의 정확도를 개선하기 위하여 기판의 1 이상의 면에 윤활 쉬트를 부착시켜 금속판의 적어도 일면에 윤활층을 갖는 수지 피복 금속판이 제안되었다.

일예로서, 국내 특허공개 2002-0018984호에는 두께 5㎛ 내지 500㎛인 금속호 일의 일 표면상에 유기물질층이 두께 2 내지 300㎛로 형성된 인쇄회로기판 천공용 윤활제 쉬트가 개시되어 있는바, 구체적으로는 유기물질층이 폴리에테르 에스테르, 고체상 수용성 윤활제 및 폴리에틸렌글리콜을 함유하는 혼합물; 또는 폴리에테르에스테르, 고체상 수용성 윤활제, 및 액체 수용성 윤활제를 함유한 혼합물인 인쇄회로기판 천공용 윤활제 쉬트가 개시되어 있다.

또한 국내 특허공개 제2003-0036041호에는 수용성 수지 및 수불용성 윤활제를 포함하는 엔트리 쉬트의 한 표면과 금속 호일이 결합된 엔트리 쉬트가 개시되어 있다.

또 다른 기술로, 국내 특허공개 제2005-0056149호에는 금속판의 적어도 일면이 열가소성 수지로 피복된 수지 피복 금속판에 관하여 개시하고 있는데, 여기서는 열가소성 수지가 실질적으로 비수용성이고 JIS K7121에 준거하여 측정한 열가소성 수지의 융해 피크 온도가 60℃ 내지 120℃의 범위내에 있고 열가소성 수지를 150℃에서 용융시킨 상태에서의 용융 점도가 전단 속도 조건 200mm/초에서 1× 10³ 내지 1× 10⁴포이즈의 범위 내에 있으며, 3000mm/초에서는 5× 10² 내지 5× 10³포이즈의 범위내이고, JIS K7125에 준거하여 측정한 열가소성 수지의 듀로미터 D 경도가 20 내지 45인 것이 바람직함을 개시되어 있다.

상술한 기술에 따른 쉬트들은 공히 금속층의 적어도 일면에 윤활성을 부여하기 위한 유기물질층, 즉 윤활층이 형성된 구조를 갖는다.

따라서 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 블랭크 기판인 동박 상에 접하게 되는 면은 금속층이며, 천공 가공용 쉬트의 금속층이 블랭크 기판인 동박 상에 접할 시에 동박과 쉬트 사이에는 밀착성이 떨어져 틈으로 공기층이 형성되고,또한 드릴가공기의 회전 진동을 흡수하지 못하여서 이로 인한 미세한 미끄러짐 현상이 생길 수 있다. 이것은 드릴의 천공 가공에 있어서 미끌림을 발생시킬 수 있고, 그로인해 윤활층으로부터 끌어들인 윤활제 물질이 소공된 기판칩과 섞여 석션(칩 흡입)시 배출이 원활히 되지 않아 천공용 쉬트의 기판접촉면에 걸려 되묻는 현상이 발생하여 드릴가공기의 오동작을 발생시킨다. 이것은 결과적으로 설계된 홀 가공을 수행하지 못하게 한다.

이에 본 발명자는 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 천공 가공용 쉬트와 기판과의 밀착성을 높여 고품질의 효율을 얻기 위한 방안을 모색하던 중, 금속층의 이면을 슬립성 시험에서의 tanθ값이 일정의 값 이상을 갖도록 한 결과, 천공 가공용 쉬트와 기판과의 밀착성이 개선되어 층간의 미끌림 현상을 방지할 수 있음을 알게 되어 본 발명을 완성하게 되었다.

따라서 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 천공 가공용 쉬트와 기판과의 사이에 미끌림 현상을 방지할 수 있는 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데 있다.

또한 본 발명의 목적은 인쇄회로기판의 천공 가공에 있어서 드릴의 직진성을 향상시킬 수 있는, 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데도 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 드릴의 내마모성을 유지할 수 있도록 한, 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데도 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 소공된 기판의 홀내벽 스미어를 줄일 수 있는, 천공 가공용 쉬트를 제공하는 데도 있다.

상기와 같은 기술적 과제는, 윤활 기능을 부여하는 유기물질층과 금속층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서, 금속층의 이면은 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험을 수행하였을 때 동박에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ값이 20° 이상인 것을 특징으로 하는 천공가공용 쉬트로부터 달성될 수 있다.

바람직하게는, 금속층의 이면은, 윤활기능을 부여하는 유기물질층과 그 조성이 같거나 다른 수지로 이루어진 별도의 미끄럼방지층을 더 포함하는 것이다.

바람직하게는, 미끄럼방지층은 에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸아크릴산 및 에틸메타아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체를 포함하는 것이다.

바람직하게는, 윤활 기능을 부여하는 유기물질층 또는 미끄럼방지층 중 어느 한 층은 그 이면에 착색층을 더 포함하는 것이다.

바람직하게는, 금속층의 이면은 표면개질된 것이다.

바람직하게는, 금속층의 이면은 표면조도(Ra값)가 0.3㎛이상인 것이다.

이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

본 발명에 따른 천공 가공을 위한 쉬트는 금속층의 일면에는 윤활 기능을 부여하는 유기물질층, 즉 윤활층을 구비한 것으로, 금속층의 이면은 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험을 수행하였을 때 동박에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ가 20° 이상인 것이다.

금속층의 이면이 슬립성 시험에 따른 tanθ가 동박에 대해서 20° 이상인 경우 동박 등 기판을 구성하는 면에 대한 마찰력이 우수하여 천공 가공시 위치정도를 향상시킬 수 있다. 즉 소정의 cpk값을 만족시킬 수 있는바, tanθ가 20° 이상인 금속층의 이면을 갖는 경우 최종 얻어진 천공 가공용 쉬트를 이용하여 측정된 cpk값이 2.1 내지 2.4 정도로, 우수한 위치정도를 나타낸다.

이와 같은 tanθ 값은 금속층, 즉 통상의 알루미늄 금속이 갖는 동박에 대한 고유의 마찰력에 비하여 마찰력이 향상된 것을 의미하는 것이며, 만일 금속층의 이면이 슬립성 시험에 따른 tanθ가 동박에 대해 20° 보다 작은 경우에는 천공 가공용 쉬트의 동박 등 기판에 대한 미끌림을 방지할 수 없게 된다.

본 발명의 기술적 사상을 달성하기 위해 금속층 상에 윤활층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서 금속층의 이면이 슬립성 시험에 따른 tanθ가 상기 범위를 만족하도록 하는 방법에는 각별한 한정이 있는 것은 아니나, 이를 구현하기 위한 방법의 일예로는 금속층의 이면에 별도의 수지층을 두거나 금속층 이면 자체를 표면개질하는 방법등을 들 수 있다.

금속층의 이면에 별도의 수지층을 구비한 경우, 상기한 범위의 tanθ값을 구현할 수 있는 것이라면 각별히 그 조성에 한정이 있는 것은 아니며, 일종의 점착성을 가질 수 있는 수지 조성으로 조절하는 것이 바람직하고, 이는 윤활층 조성과 같거나 다른 수지층일 수 있다(본 발명에서는 이를 '미끄럼방지층'으로 표현한다).

일반적으로 천공 가공용 쉬트에 있어서 윤활기능을 부여하는 유기물질층, 즉 윤활층은 수용성이거나 비수용성 중합체와 수용성이거나 비수용성인 윤활제를 포함할 수 있다.

구체적인 일예로, 수용성인 경우 유기물질층은 폴리에테르에스테르, 고체상의 수용성 윤활체 및 수평균 분자량 200 내지 600인 폴리에틸렌글리콜을 포함하는 혼합물일 수 있고, 또한 폴리에테르에스테르, 고체상의 수용성 윤활제 및 액체상의 수용성 윤활제를 포함하는 혼합물일 수 있다.

바람직하게는 유기물질층은 비수용성인 것인데, 수용성 수지의 경우 수지와 금속층과의 접착성이 나빠지며 금속과의 흡수율 차이가 크기 때문에 금속판 자체에 휨을 발생시킬 수 있다. 따라서 매트릭스가 되는 수지 부분이 비수용성이거나, 또는 다소의 수용성을 가질 수도 있는 '실질적으로 비수용성'인 유기물질층인 것이 바람직하다.

윤활층은 두께가 20 내지 300㎛인 것이 바람직한데, 두께가 너무 얇으면 천공 가공시의 윤활제의 역할 및 절삭 찌꺼기를 배출하는 역할을 하는 층으로서 부족하며, 그 두께가 너무 두꺼워지면 천공 가공의 정밀도를 악화시키거나 드릴 절손의 원인이 될 수 있기 때문이다.

만일 본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트에 있어서 미끄럼방지층이 윤활층조성과 동일한 경우라면, 바람직한 윤활층 조성인 비수계 조성과 마찬가지로 비수계 조성인 것이 바람직하다.

이와 같은 미끄럼방지층은 쉬트와 기판과의 밀착성을 향상시키는 역할을 할 뿐만 아니라, 완충층으로서의 역할을 하여 드릴의 진동을 감소시킬 수 있어 궁극적으로는 드릴링시의 직진성을 향상시킬 수 있다. 드릴링시의 직진성을 향상시키는 것은 천공 가공 중 칩이 기판에 되묻는 현상, 즉 스미어(smear)를 줄일 수 있도록 하며, 이로써 천공 가공된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다. 또한 드릴링시의 완충역할을 하게 되므로 인해 드릴의 마모를 줄일 수 있다.

이같은 미끄럼방지층은 그 두께가 50㎛이하인 것이 홀 가공 작업성의 측면에 있어서 바람직하다.

바람직하게는, 수지층은 에틸아크릴산 또는 에틸메타크릴산 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체일 수 있다.

본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트를 제조함에 있어서 금속층, 윤활층 및 미끄럼방지층의 접착은 건식 라미네이트, 습식 라미네이트 및 고온 라미네이트법 등 어느 한 방법을 사용할 수 있고, 공지된 접착제를 사용하여 접착하는 것도 가능하다. 예컨대 건식 라미네이트용 접착제로서 아크릴계, 우레탄계, 에스테르계 등의 것이, 고온 라미네이트용 접착제로서는 에틸렌-비닐아세테이트 공중합 수지계, 올 레핀계, 고무계 등의 것이 각각 제조 판매되고 있고, 이들로부터 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

또한 본 발명에 따른 천공 가공용 쉬트의 경우 금속층의 양면에 수지층이 형성되어 있는 구조를 가질 때, 만일 윤활층과 미끄럼방지층의 조성이 다른 경우 천공 가공을 위한 준비시에 쉬트의 상, 하면의 구별이 필요한바, 이를 보다 용이하게 구별할 수 있도록 추가적으로, 윤활층 또는 미끄럼방지층 중 어느 한 층의 이면에 착색층을 더 포함할 수도 있다.

또한 본 발명에서 수지층 조성 중에 대전 방지의 성능을 첨가하여 정전기로 인한 미세먼지의 부착이나 드릴 가공장비의 오작동을 방지할 수 있다.

한편, 본 발명에 따라 금속층 이면의 tanθ값을 구현할 수 있는 또 다른 방법으로서, 별도의 수지층 추가 없이 금속층 이면에 물리적 또는 화학적 방법으로 표면개질하는 방법을 들 수 있다.

이때 물리적 방법으로는 패터닝 또는 엠보싱 처리 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 또한, 화학적 방법으로는 산 처리 등을 이용한 표면개질을 들 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다. 물리적 방법이거나 화학적 방법을 통해 금속층 이면을 표면개질 할 경우, 금속층 이면의 표면조도가 0.3㎛이상이 되도록 하는 것이 바람직하며, 그 표면조도가 0.3㎛보다 작을 경우에는 금속층의 이면의 tanθ 값이 상기한 범위로 얻어질 수 없다.

여기서 표면조도라 함은, 표면조도측정기(고사카 SE-30C 제품)를 이용하여 측정된 표면 거칠기값을 의미하는 것으로 이해될 것이다.

통상 천공 가공용 쉬트를 구성하는 금속층은 알루미늄인 것이 바람직하며, 가장 바람직하기로는 순도 99.0%인 순알루미늄인 것이다. 이와 같은 금속층의 두께는 5 내지 500㎛, 바람직하기로는 30 내지 300㎛인 것이며, 가장 바람직하기로는 50 내지 200㎛인 것이다.

이하, 본 발명을 실시예에 의거 상세히 설명하면 다음과 같은바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.

제조예 1: 미끄럼방지층의 제조

주)한화 제품 LLDPE 등급3120과 삼성토탈 제품 EVA 120A를 이용하여 두께 30㎛의 필름을 블로운 압출기를 통해 170℃에서 압출제조하였다.

제조예 2: 미끄럼방지층의 제조

다우케미칼 AFFINITY 등급PL 1840을 이용하여 두께 30㎛의 필름을 블로운 압출기를 통해 150℃에서 압출 제조하였다.

제조예 3 : Al 호일의 표면처리를 통한 미끄럼 방지

두께 130㎛의 순도 99%이상의 알루미늄판의 일면또는 양면에 Al 압연시 WORK ROLL에 엠보 처리하는 방법으로 표면처리를 하여 거칠기를 향상시켜 표면조도가 0.30㎛ 이상인 알루미늄 호일을 제조하였다.

실시예 1

두께 130㎛의 순알루미늄판의 양면에, 에틸렌· 메타 아크릴릭에시드 공중합 수지(듀퐁 제품, NUCREL, 등급: 0910)를 이용하여 얻어진 두께 35㎛의 필름을 윤활층으로 하고 상기 제조예 1로부터 얻어진 두께 30㎛의 필름을 적층하고, 라미네이트 접착제를 이용하여 라미네이트하여 금속층의 양면에 각각 윤활층 및 미끄럼방지층을 형성하여, 천공 가공용 쉬트를 제작하였다.

실시예 2

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 상기 제조예 2로부터 얻어진 조성으로부터 형성하였다.

실시예 3

상기 제조예 3과 동일한 방법으로 알루미늄 호일을 제작하고 실시예 1의 방법으로 제작된 윤활층을 적층하여 천공 가공용 금속판을 제작하였다.

실시예 4

상기 실시예 2와 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하였다. 다만 윤활층 조성을 에틸렌-비닐아세테이트 공중합 수지와 에틸렌-아크릴산 공중합 수지의 혼합물로 변경하였다.

실시예 5

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 윤활층과 동일한 조성으로부터 형성하였다.

실시예 6

상기 실시예 2와 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 윤활층과 동일한 조성으로부터 형성하였다.

비교예 1

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 갖지 않고 윤활층만을 갖도록 하였다.

비교예 2

상기 실시예 3과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미끄럼방지층을 갖지 않고 윤활층만을 갖도록 하였다.

비교예 3

상기 실시예 4과 동일한 방법으로 천공 가공용 금속판을 제작하되, 다만 미 끄럼방지층을 갖지 않고 윤활층만을 갖도록 하였다.

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3에 따라 얻어진 천공 가공용 쉬트에 대해 동박과의 마찰력을 비교실험하기 위하여 슬립 시험기(대성시험기사 제품, 모델명 YX-219)를 이용한 슬립법을 이용해 기울기 실험으로 동박면에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ값을 측정하여 그 결과를 다음 표 1에 나타내었다.

구분		미끄럼방지층의 동박과의 마찰계수(tanθ, ° )
실 시 예	1	25
	2	30
	3	27
	4	28
	5	27
	6	27
비 교 예	1	18
	2	19
	3	18

실험예

상기 실시예 1 내지 6 및 비교예 1 내지 3으로부터 얻어진 각각의 천공 가공용 쉬트에 대하여 드릴 가공을 실시하여 구멍 위치의 정밀도, 내벽 조도, 드릴 절손성 및 구멍 내의 스미어(smear)를 평가하였다.

드릴 가공 방법은 상기 쉬트 중 실시예 1 내지 6의 경우는 미끄럼방지층(13) 면이, 비교예 1 내지 3의 경우는 금속층(1)을 0.4mm 두께의 양면 구리박 인쇄회로기판(FR-4 제품, 구리박 두께 18㎛) 상에 인접하여 위치하도록 하되, 이때 인쇄회로기판 7장을 중첩해 두고, 추가로 그 아래에 두께 1.5mm의 베이클라이트(bakelite) 판으로 이루어진 백업 보드를 배치하여 인쇄회로 기판의 천공 가공을 실시하였다.

드릴 가공은 다음 조건으로 실시하였다.

드릴 비트: 직경 0.25mm

회전수: 125,000rpm

이송 속도: 2.5m/분

인접 가공 구멍 중심간 거리: 0.5mm

드릴 비트수: 5000 히트(hit)

(1) 구멍 위치 정밀도의 판정은 인쇄회로기판을 7장 중첩하고, 5000 히트(천공)후, 최하부(7장째)의 기판에 대하여 실시하였다. 즉, 최하부의 기판에 있어서, 히트한 구멍 5000개에 대하여 구멍 중심부로부터의 오차 간격을 측정하여 그 최대치를 계산하고, 최대치가 50㎛ 미만인 것을 ◎, 50㎛ 이상, 70㎛ 미만인 것을 ○, 70 내지 100㎛인 것을 Δ, 100㎛이상인 것을 × 로 하였다.

(2) 내벽 조도의 판정은 위에서 5장째의 기판에 대하여 실시하여,

4000 히트째의 구멍 및 전후 2 구멍의 각 드릴 가공 구멍 벽면 좌우의 내벽 조도를 측정하고, 그 평균치가 5.0㎛ 미만인 것을 ◎, 7.0㎛ 미만인 것을 ○, 10㎛ 미만인 것을 Δ, 10㎛ 이상인 것을 × 로 하였다.

(3) 드릴 가공 시험을 통해 생성된 구멍에서의 스미어(smear) 현상을 관찰하였는데, 스미어는 마찰열 확산이 불충분하면 드릴 비트의 온도가 증대되어 칩의 수지 부위가 연화되고 용해되어 관통공 내벽의 내층 구리호일 단면에 재접착하게 되는 현상을 일컫는 것으로서, 세척후 20관통공의 단면을 현미경으로 관찰하여 스미어가 발견되지 않을 때를 10점, 미세하나 스미어가 보일 경우 5점,그리고 전체에 걸쳐 스미어가 발견된 경우를 0점으로 하였다.

상기 (1) 내지 (3)의 측정 결과를 다음 표 2에 나타내었다.

		구멍위치의 정밀도	내벽조도	구멍의 스미어 발생
실 시 예	1	○	○	10
	2	◎	◎	5
	3	◎	◎	5
	4	○	○	10
	5	◎	◎	10
	6	◎	◎	10
비 교 예	1	Δ	Δ	10
	2	Δ	Δ	10
	3	×	×	0

상기 표 2의 결과로부터, 본 발명에 따라 미끄럼방지층을 더 구비한 경우 구멍의 정밀성이 향상됨은 물론이고 내벽의 조도도 향상되었다. 그러나 기판과 인접되는 면이 금속층인 경우에는 기판과의 밀착성이 떨어져 다소 구멍의 정밀성이 떨어지고 구멍 표면 조도가 나쁘다는 것을 알 수 있다.

이상에서 상세히 설명한바와 같이, 본 발명에 따라 윤활 기능을 부여하는 유기물질층, 금속층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서 금속층의 이면을 슬립성 시험에 따른 동박면에 대한 tanθ값이 일정 값 이상을 갖도록 한 결과, 기판과의 밀착성이 향상되어 기판과 쉬트 사이에 공기층이 형성되지 않으므로 인해 천공 가공에 있어서 드릴의 직진성을 향상시킬 수 있으며, 드릴의 진동을 감소시킬 수 있음에 따라서 드릴의 내마모성을 유지할 수 있어서 드릴 교체 시기를 연장시킬 수 있으며, 또한 기판과 금속층 사이로 배출되는 칩의 유입을 방지해서 오작동의 위험을 제거한다.

Claims

윤활 기능을 부여하는 유기물질층과 금속층을 포함하는 천공 가공용 쉬트에 있어서,

금속층의 이면은 슬립성 시험기를 이용한 슬립법을 이용하여 기울기 실험을 수행하였을 때 동박에 대해 미끄러지는 시점의 tanθ값이 20° 이상인 것을 특징으로 하는 천공가공용 쉬트.
제 1 항에 있어서, 금속층의 이면은, 윤활기능을 부여하는 유기물질층과 그 조성이 같거나 다른 수지로 이루어진 별도의 미끄럼방지층을 더 포함하는 것임을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.
제 2 항에 있어서, 미끄럼방지층은 에틸렌, 에틸렌비닐아세테이트, 에틸아크릴산 및 에틸메타아크릴산으로부터 선택된 적어도 1종 이상의 단량체로부터 얻어진 중합체 또는 공중합체를 포함하는 것임을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 윤활 기능을 부여하는 유기물질층 또는 미 끄럼방지층 중 어느 한 층은 그 이면에 착색층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.
제 1 항에 있어서, 금속층의 이면은 표면개질된 것을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.
제 5 항에 있어서, 금속층의 이면은 표면조도(Ra값)가 0.3㎛ 이상인 것임을 특징으로 하는 천공 가공용 쉬트.