KR100832918B1 - 천공용 윤활제 시이트 및 드릴천공방법 - Google Patents

천공용 윤활제 시이트 및 드릴천공방법

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Abstract

두께가 0.02-3.0mm이며 혼합물(a) 또는 혼합물(b)로 이루어진 유기물질층과,
두께 0.05-0.5mm인 금속호일을 포함하여 구성되며,
상기 유기물질층은 상기 금속호일의 일표면상에 형성되어 있으며,
상기 혼합물(a)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ), 고체상 수용성윤활제(Ⅱ) 및 수평균분자량이 200-600인 폴리에틸렌글리콜(Ⅲ)을 함유한 혼합물이며,
상기 혼합물(b)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ), 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ) 및 액체수용성 윤활제(Ⅳ)를 함유한 혼합물인,
인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 이를 이용한 천공방법이 제공된다.

Description

천공용 윤활제 시이트 및 드릴천공방법{LUBRICANT SHEET FOR MAKING HOLE AND METHOD OF MAKING HOLE WITH DRILL}
본 발명은 인쇄회로판 분야에 사용하기 위한 천공용 금속호일 복합체 시이트 및 그 시이트를 이용하여 양질의 천공을 형성할 수 있는 천공방법에 관한 것이다.
보다 상세히는, 본 발명은 인쇄회로판 분야에 있어서 드릴가공작업의 품질 및 생산성을 향상시키는 것에 관한 것이며, 직경이 2mm이하인 구멍을 형성할 때 마찰열에 의해 드릴비트(drill bit)의 발열을 억제하고, 위치정밀도를 향상시키며, 고품질 및 고효율로 천공을 가능하게 하는 윤활제 시이트 및 그 윤활제 시이트를 이용한 인쇄회로판 천공방법에 관한 것이다.
미국 특허 4781495 및 4929370에는 드릴로써 인쇄회로판에 구멍을 만드는 천공방법이 개시되어 있는 바, 이 방법들은, 전후표면사이의 전도를 위해 드릴로서 구멍을 형성할 때 인쇄회로판의 일변 또는 양변에 수용성 윤활제, 예를들어 고형의 수용성 윤활제이며 디에틸렌글리콜이나 디프로필렌글리콜과 같은 글리콜류와 지방산으로 이루어진 합성왁스와 비이온성 계면활성제와의 혼합물을 종이등에 함침시킨 시이트가 제공된다.
그러나 이들 방법들은 문제점이 있다. 즉 드릴의 발열방지가 부족하고 다공질시이트에 상기 혼합물을 함침시키는 것이 어려우며 시이트가 끈적거리게 되는 문제점이 있는 것이다.
이같은 문제점을 해결하기 위한 수단으로서, JPA 4-92494 및 JPA 6-344297에서는 폴리에틸렌글리콜이나 폴리에테르에스테르와 수용성 윤활제로 이루어진 윤활제 시이트를 이용하는 천공방법이 제안되고 있다.
상기 방법은 천공된 구멍의 품질을 개선시키고 끈적거림 문제를 해결하였으나, 윤활제 층의 두께가 두꺼운 경우 윤활제와 금속 호일로 이루어진 금속호일 복합체 시이트가 크게 휘게 되어 작업성에 문제가 있었다.
시이트가 금속호일과 일체화될 때, 결합성을 유지하기 위하여 그 시이트가 충분히 연화되는 온도에서 시이트를 금속호일에 접착시킬 필요가 있다. 그 결과 열수축으로 인해 결과물인 복합체시이트의 휨이 증대되고 이에 따라 작업성이나 생산성에 문제가 생기게 되는 것이다.
또한 구멍의 위치정밀도는 사용되는 드릴비트의 직경이 감소됨에 따라 감소되는 경향이 있다는 것이 발견되었다. 따라서 아주적은 직경의 드릴이 사용되는 경우에 상기 방법을 적용하는데는 개선책이 요구되는 것이다.
따라서 본 발명의 목적은 드릴비트의 발열을 방지하는 효과가 우수하고, 끈적거림이 없는, 인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 그 시이트를 이용한 천공방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 휨발생이 거의 없으며 구멍의 품질이 우수할 뿐만아니라 작업성이 개선되는 인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 그 시이트를 이용한 천공방법을 제공하는 데 있다.
나아가 본 발명의 또다른 목적은 우수한 형태의 구멍을 제공하며 직경 0.3mm이하인 드릴비트를 사용하여 천공하더라도 구멍의 위치정밀도가 우수한 인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 그 시이트를 이용한 천공방법을 제공하는 데 있다.
본 발명1에 의하면,
두께 0.02-3.0mm이며 하기 혼합물(a) 또는 하기 혼합물(b)로 이루어진 유기물질층과 두께 0.05-0.5mm의 금속호일을 포함하여 이루어지며, 상기 유기물질층은 상기 금속호일의 일표면상에 형성되어 있으며,
상기 혼합물(a)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ) 20-90중량부, 고체상의 수용성윤활제(Ⅱ) 10-80중량부 및 수평균 분자량이 200-600인 폴리에틸렌글리콜(Ⅲ) 2-10중량부를 포함하는 혼합물이며, 상기 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 상기 고체상의 수용성윤활제(Ⅱ)의 전체량은 100중량부이며,
상기 혼합물(b)는 상기 폴리에테르 에스테르(Ⅰ) 20-90중량부, 상기 고체상의 수용성 윤활제(Ⅱ) 10-80 중량부 및 액체수용성 윤활제(Ⅳ) 2-20중량부를 포함하는 혼합물이며, 상기 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)과 상기 고체상의 수용성 윤활제(Ⅱ)의 전체량은 100중량부인,
인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 그 시이트를 이용하는 천공방법이 제공된다.
본 발명2에 의하면,
수용성 중합체로 이루어지며 두께가 0.02-3.0mm인 층과 두께 0.05-0.5mm인 금속호일를 포함하여 이루어지며,
상기 수용성 중합체층은 상기 금속호일의 일표면상에 형성되어 있으며,
상기 윤활체 시이트는 하기 (a),(b) 및 (c)에서 선택된 최소하나의 특징을 갖는,
인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트 및 이를 이용한 천공방법이 제공된다.
단 (a)상기 수용성 중합체층은 수용성중합체와 유기충전제(Ⅴ)의 혼합물로 이루어져 있으며
(b)상기 수용성 중합체층에 접착되어지는 상기 금속호일 표면은 표면조도가 5-15㎛이며, 그리고
(c)상기 금속호일은 알루미늄 순도가 최소 99.5%인 알루미늄호일이다.
본 발명2에서는, 상기 수용성 중합체 층으로서 폴리에테르 에스테르(Ⅰ) 20-90중량부와 고체상의 수용성 윤활제(Ⅱ) 10-80중량부로 이루어진 유기 물질층을 사용하는 것이 바람직하다.
이하 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명자들은 여러가지 연구결과 본 발명의 1로서 다음을 발견하였다.
수평균분자량 200-600인 폴리에틸렌 글리콜(Ⅲ)을 폴리에테르 에스테르(Ⅰ) 및 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)에 편입시켜 얻은 윤활제 혼합물층, 또는 액체수용성 윤활제(Ⅳ)를 폴리에테르 에스테르(Ⅰ) 및 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)에 편입시켜 얻은 윤활제 혼합물층을 금속호일상에 형성하여 천공용 윤활제 시이트를 형성하면,
그 윤활제 시이트는 휨이 거의 없다는 것을 발견하고, 이같은 발견을 근거로 본 발명1을 완성하기에 이르렀다.
본 발명자들은 또한 본 발명 2로서 다음 사항을 발견하였다.
인쇄회로판 천공을 위해 두께 0.05-0.5mm 두께를 갖는 금속호일의 일표면에 수용성 중합체로 이루어져 있으며 두께 0.02-3.0mm의 층을 형성하여 얻은 윤활제 시이트는 다음 특성(a),(b) 및 (c)중 최소한가지 특성을 갖고 우수한 품질의 구멍을 형성할 수 있을 뿐만아니라 구멍의 위치정밀도가 우수하다는 것을 발견하였다.
(a)상기 수용성 중합체층은 수용성 중합체와 유기충전제(Ⅴ)의 혼합물로 이루어져 있다.
(b)수용성 중합체층에 접착되어지는 금속호일표면은 5-15㎛의 표면조도를 갖는다.
(c)상기 금속호일은 알루미늄순도가 99.5%인 알루미늄 호일이다.
상기 발견을 근거로 본 발명자들은 본 발명2를 완성하였다.
나아가 본 발명자들은 폴리에테르에스테르(Ⅰ) 20-90중량부와 고체상 수용성윤활제(Ⅱ) 10-80중량부로 이루어진 유기물질층을 수용성 중합체층으로 사용하는 것이 본 발명의 효과를 극대화 시키는데 바람직하다는 것을 발견하였다.
본 발명에 사용되는 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)은 주사슬에 에테르결합기를 갖는 선형화합물의 에스테르화산물이라면 특별히 제한되지 않으며, 그 전형적인 예로서는 폴리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌 옥사이드, 폴리프로필렌글리콜, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴리프로필렌옥사이드 및 이들의 공중합체 같은 글리콜중합체 또는 에틸렌옥사이드를, 프탈산, 이소프탈산, 테레프탈산, 세바스산, 이들의 디메틸에스테르와 디에틸에스테르 같은 다가 카복실산, 그 안하이드리드 또는 그 에스테르 및 피로멜리트산 안하이드리드와 반응시켜 얻은 수지를 포함한다.
이들 수지는 단독으로 혹은 필요에 따라 조합하여 사용될 수 있다.
나아가, 수평균 분자량이 최소 10000인 폴리에틸렌 옥사이드와 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)을 혼합시키는 것도 가능하다. 폴리에테르에스테르(Ⅰ) 100중량부내의 폴리에틸렌 옥사이드의 함량은 1-500중량부, 바람직하게는 10-200중량부이다.
폴리에테르에스테르(Ⅰ)은 바람직하게는 융점 또는 연화점이 30-200℃, 보다 바람직하게는 35-150℃, 더욱 바람직하게는 40-150℃이다.
폴리에테르에스테르(Ⅰ)의 량은 20-90중량부이며, 이때 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 전체량은 100중량부이다.
폴리에테르에스테르(Ⅰ)의 량이 상기 하한선보다 적으면 윤활제 시이트는 강도가 약화된다.
반면 상기 상한선보다 크면 윤활제 시이트의 습윤성이 불충분하게 된다. 따라서 이같은 시이트는 본 발명의 목적에 부합되지 않는다.
본 발명에 사용되는 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)는 상세히는 수평균분자량이 1000-9000인 폴리에틸렌글리콜; 폴리옥시에틸렌 올레일에테르, 폴리옥시에틸렌 세틸 에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴에테르, 폴리옥시에틸렌 라우릴에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐 페닐 에테르 혹은 폴리옥시에틸렌 옥틸 페닐에테르 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르류; 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노스테아레이트; 헥사글리세린 모노스테아레이트나 데카 헥사글리세린 모노스테아레이트 같은 폴리글리세린 모노스테아레이트류; 및 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체; 를 포함한다.
이들 윤활제들은 단독으로 혹은 필요에 따라 조합하여 사용될 수 있다.
고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 융점 또는 연화점은 바람직하게는 30-200℃, 보다 바람직하게는 35-150℃이다. 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 량은 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성윤활제(Ⅱ)의 전체량이 100중량부일때 10-80중량부이다. 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 량이 상기 하한선보다 적으면 윤활제 시이트의 점도가 너무 높게되며, 반면 상기 상한선보다 크게 되면 윤활제 시이트가 부서지기 쉽게 된다.
본 발명에 사용되는 수평균분자량 200-600인 폴리에틸렌 글리콜(Ⅲ)은 에틸렌 옥사이드를 중합시켜 얻어지며 이는 실온에서 액체인 화합물이다.
수평균분자량이 200-600인 폴리에틸렌 글리콜(Ⅲ)은 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성윤활제(Ⅱ)가 100중량부인 경우 2-10중량부의 량으로, 바람직하게는 3-8중량부로 첨가된다. 수평균 분자량이 200-600인 폴리에틸렌글리콜(Ⅱ)의 량이 상기 하한선보다 낮은 경우 윤활제시이트의 휨성이 나쁘게 되며, 상기 상한선보다 높은 경우 윤활제 시이트가 끈적거리게 되는 경향이 있게 된다.
이같은 윤활제 시이트는 본 발명의 목적에 부합하지 않는다.
본 발명1에 사용되는 액체 수용성 윤활제(Ⅳ)는 실온에서 액체인 수용성 윤활제이다.
수용성 윤활제(Ⅳ)의 전형적인 예로서는 폴리옥시에틸렌 오레일에테르, 폴리옥시에틸렌 도데실에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐에테르, 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐에테르; 폴리옥시에틸렌 모노라우레이트, 폴리옥시에틸렌 모노 스테아레이트 또는 폴리옥시에틸렌 모노오레이트 같은 폴리옥시에틸렌의 에스테르; 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트나 폴리옥시에틸렌 소르비탄모노오레이트같은 폴리옥시에틸렌의 소르비탄 모노에스테르; 헥사글리세린 모노라우레이트 또는 데카글리세린 모노오레이트 같은 폴리글리세린 모노에스테르류; 및
폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 공중합체; 를 포함한다.
이들 윤활제는 단독으로 또는 필요에 따라 조합하여 사용될 수 있다.
액체 수용성 윤활제(Ⅳ)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성윤활제(Ⅱ)의 전체량기준으로 2-20중량부, 바람직하게는 5-15중량부로 첨가된다. 액체 수용성 윤활제(Ⅳ)가 상기 하한선보다 적을 경우 윤활제 시이트의 휨성 개선효과가 나쁘게 되며, 반면 상기 상한선 보다 높은 경우 윤활제 시이트가 끈적이게 된다.
이같은 윤활제 시이트는 본 발명의 목적에 부합하지 않는다.
본 발명1에 사용되는 금속호일은 비교적 연성이고 산업적으로 사용되는 금속인 한 특히 제한되지는 않는다. 구체적으로, 상기 금속호일은 연성 알루미늄, 반경성 알루미늄 및 경성 알루미늄을 포함한다.
금속 호일의 두께는 50-500㎛범위이다. 그 두께가 50㎛미만인 경우 바람직하지 않게 기판에 끝말림(burr)가 생기기 쉬우며, 반면 500㎛를 초과하는 경우 바람직하지 않게 생성된 칩을 배출하기가 어려워진다.
금속호일의 표면, 보다 상세히는 폴리에테르 에스테르(Ⅰ), 수용성 윤활제(Ⅱ) 및 수평균 분자량 200-600인 폴리에틸렌 글리콜(Ⅲ)의 윤활제 혼합물이 접착되는 면은 바람직하게는 혼합물층에 대한 금속호일면의 접착을 증대시키기 위해 필요에 따라 거칠게 되는 것이 좋다.
본 발명2에 사용되는 유기 충전제(Ⅴ)는 일반적으로 사용되는 유기 충전제로 부터 선택되는 한 특히 제한되지 않는다. 유기 충전제(Ⅴ)의 전형적인 예로서는 페놀수지, 멜라민수지, 벤조구아나민수지, 에폭시수지, 실리콘수지, 아크릴수지, 메타크릴레이트수지, 폴리우레탄수지, 폴리카보네이트수지, 폴리페닐렌에테르수지 혹은 폴리에스테르수지 같은 열경화성수지와 열가소성수지의 파우더 또는 미립자, 그리고 셀루로오즈 파우더나 목재파우더 같은 천연산물의 파우더를 포함한다.
유기충전제(Ⅴ)의 평균입자 직경은 50㎛이하, 바람직하게는 1-10㎛이다. 유기충전제(Ⅴ)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성윤활제(Ⅱ)의 전체량을 기준으로 1-50중량부, 바람직하게는 5-30중량부로 첨가되는 것이 좋다.
유기충전제(Ⅴ)의 량이 상기 하한선보다 적으면 윤활제 시이트의 휨현상 개선효과가 나빠지며, 반면에 상기 상한선 보다 넘게되면 윤활제 시이트의 점도가 증대되어 혼합하기가 어려워진다.
본 발명2에 사용되는 금속호일은 비교적 연성이고, 수용성 중합체층에 접합되는 일면이 산업적으로 사용되는 금속호일인한 특히 제한되지 않으며, 보다 구체적으로는 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 고체상수성윤활제(Ⅱ)의 혼합물로 이루어진 유기물질층의 표면조도가 5-15㎛(JIS B-0601에 따라 정해진 최대높이: Ry)를 갖는다. 표면조도가 상기 범위내에 들면, 금속호일과 수용성 중합체층사이의 접착강도가 증대하고 휨현상이 감소된다.
금속호일의 구체적 예로서는 연질 알루미늄, 반경질 알루미늄 및 경질 알루미늄을 포함한다. 금속호일의 두께는 50-500㎛ 범위이다. 두께가 50㎛미만이면 바람직하지 않게 기판내에 끝말림(burr)이 생기기 쉬우며, 반면 500㎛를 넘게되면 바람직하지 않게 생성된 칩을 배출하기가 어렵게 된다.
본 발명2에 사용되는 금속호일은 알루미늄 순도가 최소 99.5%인 알루미늄 호일인한 특히 제한되지 않는다. 보다 바람직한 것은 순도가 최소 99.7%인 알루미늄호일이다.
고순도 알루미늄 호일의 사용은 드릴비트의 충격을 경감시키고 드릴비트의 파지성(bite property)을 개선시킨다. 이들 효과들은 수용성 중합체에 의한 마찰열에 의한 드릴비트의 열발생을 감소시키는 효과와 상승작용을 하며 이는 위치정밀도 및 구멍의 품질이 크게 개선된다.
알루미늄 호일의 구체적 예로서는 JIS H-4160에 따라 정해진 1050, 1070 및 1085를 포함한다. 특히 바람직한 것은 1070과 1085이다. 알루미늄 호일의 두께는 50-500㎛범위이다. 50㎛미만이면 기판에 끝말림이 생기기 쉬우며, 반면 500㎛를 넘게되면 생성된 칩을 배출하기가 어렵게 된다.
천공용 윤활제 시이트의 제조방법은 공지의 공업적 방법에서 선택되는 한 특히 제한되지 않는다.
이 방법의 구체적 예로서는 다음을 들 수 있다.
폴리에테르 에스테르(Ⅰ)과 수용성 윤활제(Ⅱ)등으로된 윤활제 혼합물은 균질한 윤활제 혼합물을 얻기 위해 롤 또는 혼합기(니더)를 이용하는 방법이나 기타 혼합법에 의해 혼합된다. 상기 혼합은 필요에 따라 가열하에 실시될 수 있다.
그후, 본 발명의 윤활제 시이트는, 상기 얻어진 윤활제 혼합물을 롤방법, 커텐방법 등에 의해 금속호일에 인가하는, 바람직하게는 윤활제 혼합물의 점도가 50000-200000 centipoise(150℃)인 상태에서 금속호일에 피막층을 이루는 방법이거나, 혹은 상기 균일한 윤활제 혼합물을 프레스, 롤 또는 T-주형 압출기로 성형하여 미리 필요한 두께를 갖는 시이트를 형성하고 그 시이트를 금속호일상에 놓고 접착제로서 혹은 가열 또는 가압하여 시이트를 금속호일과 긴밀하게 접촉시키는 방법으로 제조된다.
천공용 윤활제 시이트의 윤활제 혼합물층의 두께는 0.02-3.0mm, 바람직하게는 0.02-2.0mm이다. 두께가 0.02mm 미만인 경우 구멍의 품질이 저하되고 반면 3.0mm를 넘는 경우는 윤활제 시이트 칩이 천공시 드릴비트를 휘게한다.
본 발명에 의해 제공되는 천공방법에 있어서, 상기 천공용 윤활제 시이트는, 구리 크래드 라미네이트나 다층판 같은 인쇄회로판의 최소 최상면에 배치되어 천공용 윤활제 시이트의 금속호일층이 인쇄회로판과 접촉되고 드릴로서 최상 표면측으로부터 구멍이 만들어지게 된다.
본 발명에 의하면 휨이 거의 없는 천공용 윤활제 시이트 및 이를 이용한 천공방법이 제공된다. 이 윤활제 시이트는 휨이 거의 없기 때문에 인쇄회로판에 배치하기가 쉽게 된다. 나아가, 윤활제에 기인한 천공시의 마찰열감소 효과가 우수하여 고품질 및 고효율로 구멍을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상업적으로 아주 유용한 것이다.
본 발명에 의하면, 수용성 중합체층에 접착되어지는 금속호일면의 표면조도를 특정범위내로 조절함으로써 금속호일과 시이트사이의 접착이 개선되는 천공용 윤활제시이트 및 이를 이용한 천공방법이 제공된다.
이같은 접착력개선은 결과적으로 윤활제 시이트의 휨을 감소시켜 인쇄회로판에 윤활제 시이트를 배치하기가 쉬워진다. 나아가 수용성 중합체에 기인하여 천공시의 마찰열 감소효과가 우수함으로서 고품질 및 고효율로 구멍을 형성할 수 있다. 따라서, 본 발명은 상업적으로 아주 유용한 것이다.
본 발명에 의하면 금속호일로서 고순도의 알루미늄 호일을 사용하고 결과적으로 충격감쇄효과가 개선되며 수용성 중합체에 기인하여 천공시 드릴비트의 마찰열을 감소시키는 효과가 개선되는 것에 덧붙여서 고순도의 알루미늄 사용으로 천공시 드릴비트의 파지성이 개선되는 천공용 윤활제 시이트 및 이를 이용한 천공방법이 제공된다. 따라서 구멍형상이 우수하고 구멍의 위치 정밀도가 우수한 고품질의 구멍을 만드는 것이 가능하게 된다. 이에 본 발명은 상업적으로 아주 유용한 것이다.
<실시예 1>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(상표명:PAOGEN PP-15, Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd) 50중량부, 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트(NOF Corporation의 Nonion S-40) 50중량부, 및 수평균 분자량이 600인 폴리에틸렌 글리콜 8중량부를 150℃온도에서 질소분위기하에 혼합기로 혼합하였으며, 그 혼합물을 압출기로 압출하여 두께 0.2mm인 시이트를 형성하였다.
그 시이트를 두께 100㎛인 경질 알루미늄호일의 일면에 놓고 가열롤로서 그 경질의 알루미늄 호일과 압착되게 하여 천공용 윤활제 시이트를 만들었다. 그 천공용 윤활제 시이트는 끈적거리지 않았으며 취급하기가 용이하였다.
상기 윤활제 시이트를 340mm X 510mm 크기로 절단하였다. 그 절단된 시이트를 20℃ 온도 및 40% 습도하에 24시간동안 방치하고 휨을 측정하였다. 표1에 그 결과를 나타내었다.
나아가 각각 1.6mm두께를 갖는 2개의 유리에폭시 6-층판(내층: 4층, 내층으로서 구리호일의 두께 : 70㎛, 외층으로서 구리호일의 두께 : 18㎛)을 적재하였다. 천공용 윤활제 시이트를 윤활제 시이트의 알루미늄 호일면이 아래로 향하도록 상기 적재된 판의 상표면에 재치하였다.
상기 적재된 판의 하표면에는 백업판(페이퍼 페놀 라미네이트)을 재치하였다.
그후, 드릴비트:0.35mmØ, 회전수: 80,000rpm 그리고 공급속도 : 1.6m/min 조건하에 드릴로서 천공하였다. 이들 구멍에 대하여, 할로잉(haloing), 되묻음(smear), 및 위치정밀도를 조사한 후 표1에 그 결과를 나타내었다.
<실시예 2>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물 70중량부 (상표명 : PAOGEN PP-15), 수평균분자량 8000인 폴리에틸렌 글리콜 30중량부, 수평균분자량이 400인 폴리에틸렌 글리콜 6중량부, 를 이용하였다.
실시예1의 절차에 따라 윤활제 시이트를 얻었다. 그 시이트에 대한 휨을 측정하고 실시예1과 같은 방법으로 구멍을 평가하였다. 표1에 그 결과를 나타내었다.
<실시예 3>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물 20중량부 (상표명: PAOGEN PP-15), 수평균분자량이 40000인 폴리에틸렌 옥사이드 (상표명: ALKOX R-150, MEISEI CHEMICAL WORKS, LTD) 10중량부, NOF Corporation의 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록중합체 (상표명 : Pronon 208) 70중량부 및 수평균분자량 200인 폴리에틸렌 글리콜 5중량부를 사용하였다.
실시예1과 동일한 방법으로 윤활제 시이트를 얻었다. 그 시이트에 대한 휨을 측정하였으며 실시예1과 같은 방법으로 구멍을 평가하였다.
표 1에 그 결과를 나타내었다.
<비교예 1>
실시예 1에 사용된 수평균분자량 600인 폴리에틸렌글리콜을 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예1과 같은 방법으로 천공용 윤활제 시이트를 얻었다.
그 시이트에 대한 휨을 측정하고 구멍을 평가한 후 그 결과를 표1에 나타내었다.
<비교예 2>
실시예 1에서 얻은 윤활제 시이트를 두께 150㎛인 경질의 알루미늄 호일로 대체한 것을 제외하고는 실시예 1에서와 같은 천공조건하에 구멍을 형성하였다. 그 구멍을 평가하였으며 그 결과를 표1에 나타내었다.
윤활제 시이트의 휨 구멍의 평가 결과(4000번타격후)
할로잉(haloing) 되묻음(smear) 구멍의위치정밀도
실시예 1 16mm 140㎛ 9.5(9.0) 30㎛
실시예 2 21 120 9.6(9.1) 30
실시예 3 18 130 9.4(8.9) 40
비교예 1 40 150 9.4(8.9) 40
비교예 2 0 500 8.5(4.0) 70
상기 성질의 평가에 대한 설명:
할로잉(haloing) : 다층판에 구멍이 형성될때, 천공시의 충격으로 인해 내부층의 구리옥사이드면과 천공부내의 수지사이의 경계면에는 박리가 일어난다. 상기 구리옥사이드는 염화수소산이나 황산과 반응하여 금속염을 형성하며, 그 금속염은 용해된다. 그 금속염이 용해되는 부분은 희게 나타난다. 이 현상을 할로잉이라 한다.
되묻음(smear) : 다층판에 천공시 마찰열 확산이 불충분하면 드릴비트의 온도가 증대되어 칩의 수지 부위가 연화되고 용해되어 관통공내벽의 내층구리호일 단면에 재접착된다. 이현상을 되묻음이라 한다.
(시험방법)
휨(warpage) : 윤활제 시이트를 표면판에 놓고 그 시이트의 4코너에 대한 휨을 측정하였다. 휨을 설명하기 위해 최대값을 나타내었다.
할로잉(haloing) : 다층판을 4N·HCl에 25℃에서 5분간 침지시킨 다음 현미경으로 관찰하였다. 그 최대값을 나타내었다.
되묻음(smear) : 20관통공의 단면을 현미경으로 관찰하였다. 되묻음이 발견되지 않을 때를 10점 그리고 전체에 걸쳐 되묻음이 발견되는 경우를 0점으로 하였다. 20관통공의 평균값을 계산하였으며 ( )내의 값은 최저 점수이다.
구멍의 위치정밀도 : 2개의 시료판을 적재하였다. 구멍위치의 기준값과 구멍이 형성된 후 적재된 시료판의 하부판에 있는 구멍의 위치사이의 불일치를 좌표측정기로 측정하였다.
<실시예 4>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 50중량부, 고체상 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트(Nonion S-40) 50중량부 및 데카글리세린 모노라우레이트(SAKAMOT YAKUHIN KOGYO, CO., LTD의 SY Glyster ML750) 15중량부를 150℃온도의 질소분위기하에서 혼합기로 혼합하고, 그 혼합물을 압출기로 압출하여 두께 0.2mm의 시이트를 형성하였다.
그 시이트를 두께 100㎛인 경질 알루미늄 호일의 일면에 놓고 가열롤로서 그 경질알루미늄 호일과 압착하여 천공용 윤활제 시이트를 형성하였다. 그 천공용 윤활제 시이트는 끈적거리지 않고 취급하기 쉬웠다.
그후 그 시이트에 대한 휨을 실시예1과 같이 측정하였으며 그 결과를 표 2에 나타내었다.
나아가 각각의 두께가 1.6mm인 2개의 유리에폭시 6층판(내층:4층, 내층으로서 구리호일의 두께: 70㎛, 외층으로서 구리호일의 두께:18㎛)을 적재하였다. 그 적재된 판의 상표면에 상기 윤활유 시이트를 배치하였다.
적재된 판의 하면에는 백업판(페이퍼페놀 라미네이트)을 배치하였다. 그후 드릴비트:0.35mmØ, 회전수 80000rpm, 공급속도 1.6m/min의 조건하에 드릴로 천공하였다. 구멍을 평가한 후 그 결과를 표2에 나타내었다.
<실시예 5>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 70중량부, 수평균분자량 8000인 폴리에틸렌글리콜 30중량부, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노라우레이트(NOF Corporation의 Nonion LT-221) 5중량부를 이용하였다. 실시예 4와 동일한 방법으로 윤활제 시이트를 얻었다. 실시예 4와 같은 방법으로 그 시이트에 대한 휨을 측정하고 구멍을 평가하였다. 표2는 그 결과를 나타낸 것이다.
<실시예 6>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 20중량부, 수평균분자량이 40000인 폴리에틸렌 옥사이드(ALKOX R-150) 10중량부, 고체상 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 중합체(Pronon 208) 70중량부, 및 데카 글리세린 모노라우레이트(SAKAMOT YAKUHIN KOGYO., CO., LTD의 SY Glyster ML 500) 10중량부를 사용하였다.
실시예 4에서와 같이 윤활제 시이트를 얻었다. 실시예 4에서와 같이 휨을 측정하고 구멍을 평가하였으며 그 결과를 하기 표2에 나타내었다.
윤활제 시이트의 휨 구멍의 평가 결과(4000번타격후)
할로잉(haloing) 되묻음(smear) 구멍의위치정밀도
실시예 4 15mm 130㎛ 9.5(9.1) 40㎛
실시예 2 22 150 9.6(9.1) 40
실시예 3 19 140 9.5(8.9) 30
<실시예 7>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 40중량부, 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트(Nonion S-40) 60중량부, 및 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물(Nippon Shokubai Co., Ltd에서 공급되는 평균 입자직경 3㎛인 Epostar M30) 미세입자 10중량부를 150℃ 온도의 질소분위기내에서 혼합하고, 그 혼합물을 압출기로 압출하여 두께 0.2nm인 시이트를 형성하였다.
그 시이트를 두께 100㎛인 경질알루미늄 호일의 일표면에 놓고 가열롤로서 상기 경질의 알루미늄 호일과 밀착시켜 윤활제 시이트를 형성하였다. 그 시이트는 끈적 거리지 않았으며 취급하기 쉬웠다.
그후 상기 시이트에 대한 휨측정을 실시예1에서와 같은 방법으로 수행하고 그 결과를 표3에 나타내었다.
나아가, 각각 1.6mm두께를 갖는 2개의 유리에폭시 6-층판(내층: 4층, 내층으로서 구리호일의 두께: 70㎛, 외층으로서, 구리호일의 두께 : 18㎛)을 적층하였다.
적층된 판의 상표면에 상기 윤활제 시이트를 배치하였다. 적층판의 하표면에 백업판(페이퍼 페놀라미네이트)을 배치하였다. 그후 들리비트: 0.35mmØ, 회전수 80000rpm, 공급속도 1.6m/min 조건하에 천공하고, 천공후 구멍을 평가한 다음, 그 결과를 표3에 나타내었다.
<실시예 8>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 70중량부, 수평균 분자량이 4000인 폴리에틸렌글리콜 30중량부, 폴리메틸메타크릴레이트 에스테르 교차결합된 물질의 미립자(Nippon Shokubai Co., Ltd.의 평균입자직경 6㎛인 Epostar MA 1006) 20중량부를 사용하였다.
실시예 1과 같은 방법으로 윤활제 시이트를 그 시이트에 대한 휨을 측정하고 실시예 7에서와 같은 방법으로 구멍을 평가하였다.
표 3에 그 결과를 나타내었다.
<실시예 9>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 20중량부, 수평균분자량 40,000인 폴리에틸렌 옥사이드(ALKOX R-150) 20중량부, 폴리옥시에틸렌 프로필렌블록 중합체(Pronon 208) 60중량부 및 아크릴화합물 미세입자(Nippon Shokubai Co., Ltd.의 평균입자 직경 5㎛인 Epostar YS50)를 이용하였다.
실시예 7에서와 같은 방법으로 윤활제 시이트를 얻었다. 실시예 7과 같은 방법으로 시이트에 대한 휨을 측정하였으며 구멍을 평가하였다.
표 3은 그 결과를 보여준다.
<비교예 3>
실시예 7에서 사용된 벤조구아나민-멜라민-포름알데히드 축합물의 미입자로 사용하지 않은 것을 제외하고는 실시예 7과 같은 방법으로 천공용 윤활제 시이트를 얻었다.
실시예 7과 같은 방법으로 그 시이트에 대한 휨측정 및 구멍평가를 하였다.
표 3은 그 결과를 나타낸다.
윤활제 시이트의 휨 구멍의 평가 결과(4000번타격후)
할로잉(haloing) 되묻음(smear) 구멍의위치정밀도
실시예 7 20mm 140㎛ 9.5(9.1) 30㎛
실시예 8 18 120 9.6(9.2) 40
실시예 9 24 150 9.5(9.0) 30
비교예 3 40 160 9.4(8.9) 40
<실시예 10>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 50중량부와 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트(Nonion S-40) 50중량부를 150℃온도에서 질소분위기하에 혼합하였으며, 그 혼합물을 압출기로 압출하여 두께 0.2mm시이트를 형성하였다.
그 시이트를 두께 100㎛인 경질 알루미늄호일의 일면에 놓고 가열롤로서 그 경질의 알루미늄 호일과 압착되게 하여 천공용 윤활제 시이트를 만들었다. 그 천공용 윤활제 시이트는 끈적거리지 않았으며 취급하기가 용이하였다.
상기 윤활제 시이트를 340mm X 510mm 크기로 절단하였다. 그 절단된 시이트를 20℃ 온도 및 40% 습도하에 24시간동안 방치하고 휨 및 시이트 접착강도를 측정하였다. 표4에 그 결과를 나타내었다.
나아가 각각 1.6mm두께를 갖는 2개의 유리에폭시 6-층판(내층: 4층, 내층으로서 구리호일의 두께 : 70㎛, 외층으로서 구리호일의 두께 : 18㎛)을 적재하였다. 천공용 윤활제 시이트를 윤활제 시이트를 적재된 판의 상표면에 재치하였다.
상기 적재된 판의 하표면에는 백업판(페이퍼 페놀 라미네이트)을 재치하였다.
그후, 드릴비트:0.35mmØ, 회전수: 80,000rpm 그리고 공급속도 : 1.6m/min 조건하에 드릴로서 천공하였다. 이들 구멍에 대하여 평가한 후 표4에 그 결과를 나타내었다.
<실시예 11>
폴리에틸렌 글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 70중량부와 수평균분자량이 8000인 폴리에틸렌글리콜 30중량부를 사용하였다.
실시예 10과 같은 방법으로 두께 0.2mm인 시이트를 얻었다. 그 시이트를 두께 100㎛이고 표면조도가 8㎛인 경질알루미늄 호일의 일표면상에 재치하고, 가열롤로써 90℃온도로 그 경질알루미늄 호일에 접착하여 천공용 윤활제시이트를 얻었다.
실시예 10에서와 같이 그 윤활제 시이트에 대한 접착강도 및 휨을 측정하였으며 구멍을 평가하였다. 표 4에 결과를 나타내었다.
<실시예 12>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 20중량부, 수평균 분자량이 40000인 폴리에틸렌 옥사이드(ALKOX R-150) 10중량부 및 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록중합체(Pronon 208) 70중량부를 사용하였다.
실시예 10과 같은 방법으로 천공용 윤활제 시이트를 얻었다. 시이트는 끈적거리지 않았으며 취급하기가 쉬웠다. 실시예 10에서와 같이 그 시이트에 대한 접착강도 및 휨을 측정하였으며 구멍을 평가하였다. 표 4는 그 결과를 보여준다.
<비교예 4>
실시예 10에서 얻는 시이트를 두께 100㎛이고 표면조도가 2㎛인 경질알루미늄 호일의 일면에 놓고 가열롤을 이용하여 90℃온도로 그 경질의 알루미늄호일에 접착시켜 윤활제 시이트를 얻었다.
실시예 10에서와 같이 그 시이트에 대한 접착강도 및 휨을 측정하였으며 구멍을 평가하였다. 표 4에 그 결과를 나타내었다.
<비교예 5>
실시예 10에서 얻은 시이트를 두께 100㎛이고 표면조도가 2㎛인 경질의 알루미늄호일의 일면상에 놓고 가열롤을 이용하여 110℃온도로 그 경질알루미늄호일에 접착시켜 윤활제 시이트를 얻었다. 실시예 10의 방법에 따라 그 시이트에 대한 접착강도 및 휨을 측정하였으며 구멍을 평가하였다. 표 4에 그 결과를 나타내었다.
<비교예 6>
실시예 10에서 얻은 윤활제 시이트 대신 두께 150㎛이고 표면조도가 2㎛인 경질의 알루미늄 호일을 사용한 것을 제외하고는 실시예 10에서와 같은 조건하에 드릴로 구멍을 형성하였다. 구멍을 평가하고 그 결과를 표 4에 나타내었다.
시이트접착강도(g/cm) 휨(mm) 구멍평가결과(4000번 타격후)
할로잉(㎛) 되묻음(smear) 구멍의 위치정밀도(㎛)
실시예10 350 19 150 9.5(9.0) 30
실시예11 300 20 130 9.6(9.1) 40
실시예12 350 18 140 9.4(8.9) 30
비교예4 100 23 190 8.9(7.5) 50
비교예5 300 40 150 9.4(8.9) 40
비교예6 500 8.5(4.0) 70
(시험방법)
접착강도: 폭 10mm인 시이트부위를 박리시키고 인장강도 시험기로 측정한 값을 얻었다(JIS C6481에 따른 구리호일 박리강도 측정방법을 기초로함)
휨: 윤활제 시이트를 그 시이트의 일변 중앙으로 부터 직각으로 걸었으며, 그 윤활제 시이트의 일면에 직선지를 평행하게 배치시키고 그 직선자와 윤활제 시이트 사이의 최대간격을 금속선형자로 측정하여 휨값을 얻었다.
<실시예 13>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 50중량부, 고체상 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트(Nonion S-40) 50중량부를 150℃온도에서 질소분위기하에 혼합기로 혼합하고, 그 혼합물을 압출기로 압출하여 두께 0.1mm시이트를 형성하였다.
그 수용성중합체 시이트를 두께 100㎛인 경질 알루미늄호일(재료:1070, 순도 99.7%)의 일면에 놓고 가열롤로서 그 경질의 알루미늄 호일과 접착하여 천공용 윤활제 시이트를 형성하였다.
각각 0.1mm두께를 갖는 3개의 유리에폭시판을 적층하였다. 그 적층된 판의 상표면에 천공용 윤활제 시이트를 재치하였다. 상기 적층판의 하표면에는 백업판(페이퍼 페놀라미네이트)을 배치하였다.
그후, 드릴비트:0.1mmØ, 회전수: 150000rpm, 공급속도 : 2.5μ/rev.의 조건하에 드릴로 구멍을 형성하였으며, 그 구명을 평가하고 그 결과를 표 5에 나타내었다.
<실시예 14>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 70중량부와 수평균분자량 8000인 폴리에틸렌글리콜 30중량부를 이용하였다.
실시예 13과 동일한 방법으로 두께 0.1mm인 수용성 중합체 시이트를 얻었다.
그 시이트를 두께 100㎛인 알루미늄호일(재료: 1085, 순도: 99.85%)의 일표면에 놓고 가열롤로서 알루미늄 호일에 접착시켜 천공용 윤활제 시이트를 형성하였다. 실시예 13과 같은 방법으로 윤활제 시이트를 평가하였으며 그 결과를 표5에 나타내었다.
<실시예 15>
폴리에틸렌글리콜·디메틸테레프탈레이트 폴리축합물(PAOGEN PP-15) 20중량부, 수평균분자량이 40000인 폴리에틸렌 옥사이드(ALKOX R-150) 10중량부 및 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록중합체(Pronon 208) 70중량부를 사용하였다.
실시예 13과 같은 방법으로 윤활제시이트를 얻었다. 실시예 13과 같은 방법으로 구멍을 평가하였으며 그 결과를 표5에 나타내었다.
<비교예 7>
실시예 13에서 얻은 수용성 중합체 시이트를 두께 100㎛인 알루미늄호일(재료:IN 30, 순도 : 99.3%)의 일면에 놓고 가열롤을 이용하여 그 알루미늄호일에 접착시켜 천공용 윤활제시이트를 형성하였다.
실시예 13에서와 같이 시이트의 구멍을 평가하였으며 그 결과를 표5에 나타내었다.
<비교예 8>
천공용 윤활제 시이트대신 두께 150㎛인 알루미늄호일(재료:IN30)을 사용한 것을 제외하고는 실시예13에서와 같은 조건하에 천공하였다.
공정동안 드릴비트가 부숴졌다.
천공이 다시 시도 되었으나 드릴비트가 또 부숴졌다.
구멍벽의 조도(㎛) 구멍의 위치 정밀도(㎛)
평균값 최대값 평균값 최대값
실시예13 2 5 9 21
실시예14 2 5 6 16
실시예15 2 4 8 19
비교예7 3 8 11 47
비교예8 - - - -
(시험방법)
구멍벽의 조도: 시료를 도금처리하고 현미경으로 단면을 관찰하였으며, 구멍벽의 조도를 측정하여 평균값 및 최대값(20구멍, 2000타격후)을 측정하였다.
구멍의 위치정밀도: 3개판을 적층하고, 2000번 타격하였다. 500개 구멍에 대하여 구멍이 만들어진 후 구멍위치의 기준값과 적층된 판의 하부판내에 있는 구멍의 위치 사이의 차이를 좌표측정기로 측정하여 평균값 및 최대값을 얻었다.
본 발명의 천공은 윤활제 시이트를 인쇄회로판에 천공시 품질 및 생산성이 개선되고 마찰열에 의한 드릴비트의 열발생을 방지할 수 있을 뿐만아니라 위치정밀도를 개선시킨다.

Claims (14)

  1. 두께 0.02-3.0mm를 갖고 하기 혼합물(a) 또는 하기 혼합물(b)로 이루어진 유기물질층과,
    두께 0.05-0.5mm인 금속호일을 포함하여 구성되며,
    상기 유기물질층은 상기 금속호일의 일표면상에 형성되어 있으며,
    상기 혼합물(a)는 폴리에테르 에스테르(Ⅰ) 20-90중량부, 고체상 수용성 윤활제 10-80중량부 (단, 상기 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)과 상기 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 전체량은 100중량부이다), 및
    수평균 분자량이 200-600인 폴리에틸렌글리콜(Ⅲ) 2-10중량부를 함유하는 혼합물이며,
    상기 혼합물(b)는 폴리에테르에스테르(Ⅰ) 20-90중량부, 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ) 10-80중량부(단, 상기 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)과 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 전체량은 100중량부이다), 및 액체수용성 윤활제(Ⅳ) 2-20중량부를 함유한 혼합물인,
    인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트.
  2. 1항에 있어서, 상기 폴리에테르 에스테르(Ⅰ)은 수평균분자량이 최소 10000인 폴리에틸렌 옥사이드를 함유함을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  3. 2항에 있어서, 상기 최소 10000의 수평균 분자량을 갖는 폴리에틸렌 옥사이드는 상기 폴리에테르에스테르(I)의 100중량부 기준으로 10-200중량부 함유되어 있음을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  4. 1항에 있어서, 상기 폴리에테르에스테르(Ⅰ)의 융점 또는 연화점은 30-200℃범위임을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  5. 1항에 있어서, 상기 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)는 수평균 분자량이 1000-9000인 폴리에틸렌 글리콜, 폴리옥시에틸렌의 모노에테르, 폴리옥시에틸렌의 에스테르, 폴리옥시에틸렌 소르비탄모노스테아레이트, 폴리글리세린 모노스테아레이트 및 폴리옥시에틸렌 프로필렌 블록 중합체로 구성되는 그룹에서 선택된 최소 하나의 윤활제 임을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  6. 1항에 있어서, 상기 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 융점 또는 연화점은 30-200℃ 범위임을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  7. 1항에 있어서, 상기 액체 수용성 윤활제(Ⅳ)는 폴리옥시에틸렌의 액체 모노에테르, 폴리옥시에틸렌의 에스테르, 폴리옥시에틸렌의 소르비탄모노에스테르, 액체폴리글리세린 모노에스테르 및 액체 폴리옥시에틸렌프로필렌 블록 중합체로 구성되는 그룹에서 선택되는 최소 하나의 윤활제인 것을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  8. 1항에 있어서, 상기 액체 수용성 윤활제(Ⅳ)는 실온에서 액체임을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  9. 청구범위 1의 천공용 윤활제 시이트를 인쇄회로판의 최소 최상단면에 놓는 단계 및 상기 인쇄회로판내에 최상 표면부터 드릴로 구멍을 뚫는 단계; 를 포함하는 인쇄회로판 천공방법.
  10. 수용성 중합체로 이루어지고 두께가 0.02-3.0mm인 층과 두께 0.05-0.5mm를 갖는 금속호일을 포함하여 구성되며,
    상기 수용성 중합체층은 상기 금속호일의 일면상에 형성되며,
    (a)상기 수용성 중합체 층은 수용성 중합체와 유기충전제(Ⅴ)의 혼합물로 이루어져 있는 구성;
    (b)상기 수용성 중합체 층에 접합되는 상기 금속호일 표면은 표면조도가 5-15㎛인 구성; 및
    (c)상기 금속호일은 순도가 최소 99.5%인 알루미늄 호일인 구성;
    의 (a),(b) 및 (c)로부터 선택된 최소 한가지 구성을 가지는 인쇄회로판 천공용 윤활제 시이트.
  11. 10항에 있어서, 상기 수용성 중합체 층은 상기 폴리에테르에스테르(Ⅰ) 20-90중량부 및 상기 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ) 10-80중량부로 이루어진 유기물질 층인 것을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  12. 10항에 있어서, 상기 수용성 중합체층의 두께는 0.02-1.0mm임을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  13. 11항에 있어서, 상기 유기 충전제(Ⅴ)는 상기 폴리에테르에스테르(Ⅰ)과 상기 고체상 수용성 윤활제(Ⅱ)의 전체량이 100중량부일 때, 1-50중량부만큼 첨가됨을 특징으로 하는 윤활제 시이트.
  14. 청구범위 10의 천공용 윤활제 시이트를 인쇄회로판의 최소 상단표면에 배치하는 단계; 및
    최상단 표면으로부터 상기 인쇄회로판내에 드릴을 사용하여 구멍을 형성하는 단계; 를 포함하는 인쇄회로판내의 천공방법.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW521029B (en) * 2000-09-14 2003-02-21 Ohtomo Chemical Ins Corp An entry board for use in drilling small holes
US20050003169A1 (en) * 2003-01-28 2005-01-06 Nobuyuki Ikeguchi Lubricant sheet for drilling and method of drilling
JP4551654B2 (ja) * 2003-12-09 2010-09-29 株式会社神戸製鋼所 プリント配線基板の穴あけ加工に使用する樹脂被覆金属板
CN100348411C (zh) * 2004-04-13 2007-11-14 叶云照 钻孔润滑铝质复合材料
US20060062996A1 (en) * 2004-09-22 2006-03-23 Yun-Chao Yeh Resin matrix composite with aluminum for lubrication in drilling
KR100654522B1 (ko) * 2004-10-01 2006-12-05 예 윤 챠오 드릴링에서 윤활을 위한 알루미늄이 결합된 수지 매트릭스복합물
TWI298007B (en) * 2006-04-03 2008-06-11 Uniplus Electronics Co Ltd Heat-dissipating accessory plate for high speed drilling
JP5011823B2 (ja) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
JP2008055644A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Kobe Steel Ltd 樹脂被覆金属板およびこれを用いたプリント配線基板の穴あけ加工方法
TWM320275U (en) * 2007-04-23 2007-10-01 Uniplus Electronics Co Ltd Heat-dissipation auxiliary board for high-speed drilling
JP5195404B2 (ja) 2007-12-26 2013-05-08 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
CN102310342A (zh) * 2010-07-07 2012-01-11 合铭科技有限公司 低吸水的水溶性润滑膜及其制法
RU2540075C1 (ru) * 2011-01-07 2015-01-27 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Трафарет для высверливания отверстий
US9358618B2 (en) 2013-07-29 2016-06-07 Globalfoundries Inc. Implementing reduced drill smear
KR101906124B1 (ko) 2015-09-02 2018-10-08 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 드릴 천공용 엔트리 시트, 및 그것을 사용한 드릴 천공 가공 방법
EP3157310A1 (en) 2015-10-12 2017-04-19 Agfa Graphics Nv An entry sheet for perforating electric boards such as printed circuit boards
JP6860856B2 (ja) * 2015-11-26 2021-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 繊維強化複合材の切削加工方法
EP3417968B1 (en) 2016-02-17 2021-03-24 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Cutting method and manufacturing method for cut object
US11819930B2 (en) 2016-11-14 2023-11-21 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Material for built-up edge formation and built-up edge formation method
JP7057901B2 (ja) 2017-05-25 2022-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 切削加工補助潤滑材、切削加工補助潤滑シート、及び切削加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005778A (ko) * 1992-06-29 1994-03-22 윌리암. 엘. 베이커 광경화성 소재 및 그에 사용된 윤활필름 조성물

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4781495A (en) * 1986-10-14 1988-11-01 Lubra Sheet Corp. Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US4929370A (en) * 1986-10-14 1990-05-29 Lubra Sheet Corporation Dry lubricant drilling of thru-holes in printed circuit boards
US5067859A (en) * 1990-02-15 1991-11-26 Systems Division Incorporated Method for drilling small holes in printed circuit boards
JP2855824B2 (ja) * 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
CN1047716C (zh) * 1991-02-07 1999-12-22 霍尔德斯科技有限公司 在印刷电路板钻孔过程中贴靠印刷电路板的引入板或垫板
JP2828129B2 (ja) 1993-06-07 1998-11-25 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
US5507603A (en) * 1993-08-05 1996-04-16 Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein
CA2146278C (en) * 1994-10-27 2001-06-19 Marshall A. Janoff Back-up material and method for drilling printed circuit boards
JPH08197496A (ja) * 1995-01-25 1996-08-06 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリント配線板の孔明け加工法
TW315338B (ko) * 1996-02-08 1997-09-11 Showa Aluminiun Co Ltd
US5785465A (en) * 1996-07-30 1998-07-28 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
US5961255A (en) * 1996-07-30 1999-10-05 Systems Division Incorporated Entry overlay sheet and method for drilling holes
JP3693787B2 (ja) * 1997-05-30 2005-09-07 三菱アルミニウム株式会社 プリント配線板の孔明け加工用当て板及びプリント配線板の孔明け加工法
US6127038A (en) * 1997-12-11 2000-10-03 American Meter Company Printed circuit board coating and method
US6200074B1 (en) * 1999-04-07 2001-03-13 James J. Miller Method for drilling circuit boards

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR940005778A (ko) * 1992-06-29 1994-03-22 윌리암. 엘. 베이커 광경화성 소재 및 그에 사용된 윤활필름 조성물

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
공개특허 1994-5778

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