KR20090071463A - 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법 및 엔트리 시트 - Google Patents

드릴링용 엔트리 시트의 제조방법 및 엔트리 시트 Download PDF

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KR20090071463A
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drilling
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KR1020080134125A
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유스케 마츠야마
레이키 아키타
타쿠야 하사키
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미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드
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Abstract

다층 수용성 수지 조성물 층을 금속 호일의 적어도 일 면에 형성하는 단계를 포함하며, 여기서, 수용성 수지 조성물 수용액이 금속 호일에 적용되고, 건조 및 고화되어 하나의 수용성 수지 조성물 층을 형성하고, 상기 수용성 수지 조성물 수용액의 적용, 건조 및 고화가 적어도 1회 반복되어 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층을 상기 하나의 수용성 수지 조성물 층 상에 형성하여, 다층 수용성 수지 조성물 층이 하나의 수용성 수지 조성물 층 및 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층으로 구성되며, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께가 적어도 50㎛이고, 공기 버블이 거의 없는, 인쇄배선판 재료 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법 및 상기 방법으로 얻어진 인쇄배선판 재료 드릴링용 엔트리 시트.
인쇄배선판, 드릴링, 엔트리 시트, 다층 수용성 수지 조성물, 금속 호일

Description

드릴링용 엔트리 시트의 제조방법 및 엔트리 시트{PROCESS FOR THE PRODUCTION OF ENTRY SHEET FOR DRILLING AND ENTRY SHEET}
본 발명은 인쇄 배선판을 제조하는 단계에서 구리-클래드 라미네이트 또는 다층판을 드릴링하는데 사용되는 드릴링용 엔트리 시트에 관한 것이다.
인쇄 배선판 재료용으로 사용되는 구리-클래드 라미네이트 또는 다층 배선판을 드릴링하는 방법으로서, 간단한 알루미늄 호일 또는 알루미늄 호일의 표면에 수지 조성물을 형성함으로써 얻어지는 드릴링용 엔트리 시트가 드릴링 전에 구리-클래드 라미네이트, 다층판 또는 둘 이상의 구리-클래드 라미네이트의 스택 또는 둘 이상의 다층판 의 최상부 표면에 보조적인 시트로서 배치되는 방법이 일반적으로 적용된다. 최근, 신뢰성 개선의 요구와 고밀도화의 진행에 따라 인쇄 배선판 재료와 관련하여 고품질 드릴링이 요구되고 있다. 예를 들어, 홀 등록 정확성의 개선 또는 홀 벽 거칠기의 감소가 요구된다. 고품질 드릴링에 대한 요구를 대처하기 위해, 폴리에틸렌 글리콜과 같은 수용성 수지 조성물의 시트(예를 들어, JP-A-4-92494), 금속 호일에 수용성 수지 조성물 층을 형성함으로써 얻어진 홀을 제조하는 윤활 시트(예를 들어, JP-A-6-344279) 및 알루미늄 호일 상에 열경화성 수지 조성 물 박막을 형성하고, 수용성 수지 조성물 층을 제조함으로써 얻어지는 홀을 제조하는 엔트리 시트(예를 들어, JP-A-2003-136485)를 사용하는 홀 제조방법이 제안되고, 실제 적용되고 있다. 여기서, 금속 호일 상에 형성된 수용성 수지 조성물 층의 두께는 홀 벽의 품질을 향상시키는데 매우 중요하다.
통상적인 라미네이팅 공정에서, 금속 호일 표면에 적어도 50㎛의 두께를 갖는 수용성 수지 조성물 층을 라미네이트할 수 있다. 그러나, 용액법은 다음과 같은 문제점을 갖는다. 수용성 수지 조성물의 저점도 용액이 코팅 공정에 의해 금속 호일 표면에 두껍게 적용될 경우, 상기 용액은 상기 적용 및 건조 중에 떨어지고, 상기 수용성 수지 조성물의 건조 및 고화 중에 거품이 발생한다. 그러므로, 용액법에 의한 제조는 어렵다. 수용성 수지 조성물 용액을 두껍게 적용하고, 적용된 코팅부와 금속 호일 간의 틈(clearance)이 적용시에 확대되는 방법 또는 두개의 수용성 수지 조성물 층이 두 개의 적용된 코팅 부 각각으로부터 연속적으로 형성되는 방법을 통해 상기 적용된 수용성 수지 조성물을 건조 및 고화함으로써 두꺼운 수용성 수지 조성물 층이 형성되고, 공기 버블이 상기 수용성 수지 조성물에 존재하게 되고, 그리고 또, 상기 수용성 수지 조성물 층 표면의 평탄성이 감소한다. 상기 수용성 수지 조성물 층에 존재하는 공기 버블 및 수용성 수지 조성물 층 표면의 평탄성 감소는 드릴링시에 홀 형성 정밀도에 악영향을 끼친다.
본 발명의 목적은 인쇄 배선판 재료를 드릴링하기 위한 엔트리 시트를 제공하는 것으로서, 상기 엔트리 시트는 홀 형성 정밀도(hole registration accuracy)가 우수하고, 수용성 수지 조성물의 적용 후 건조 및 고화시에 수용성 수지 조성물에서 발생하고, 금속 호일에 적어도 50㎛의 두께를 갖는 수용성 수지 조성물 층의 형성에 있어서의 종래 기술의 문제점인 기포를 방지함으로써 얻어진다. 그리고, 본 발명의 목적은 상기 엔트리 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 수용성 수지 조성물의 적용 후에 건조 및 고화 시에 생성되는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 각 공기 버블의 수가 수용성 수지 조성물 층 100mm x 100mm 면적 당 20 미만일 때 기포의 악영향이 방지된다는 발견에 기초하여, 상기 조건을 만족하고, 홀 형성 정밀도가 우수한 인쇄 배선판 재료를 드릴링하는 엔트리 시트를 제공하고, 상기 엔트리 시트의 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명자들은 수용성 수지 조성물 층에 공기 버블의 수를 작은 범위로 제어하면서 수용성 수지 조성물 층을 코팅하는 제조방법에 대하여 열심히 연구하였다. 그 결과, 본 발명자들은 상기한 종래 기술의 문제점은 수용성 수지 조성물의 한번 적용, 건조 및 고화를 행함으로써 형성되는 수용성 수지 조성물 층의 두께를 감소시키고, 각각 작은 두께를 갖는 이러한 수지 조성물 층을 복수 개 형성함으로써 해결될 수 있음을 발견하였다. 이러한 발견에 기초하여, 본 발명자들은 본 발명에 도 달하였다. 본 발명자들은 한번 적용, 건조 및 고화를 행함으로써 형성되는 수용성 수지 조성물 층의 두께 감소가 상기 수용성 수지 조성물 층을 형성할 때 발생하는 내부 기포를 감소시킨다는 것을 발견하였다. 나아가, 본 발명자들은 각각 작은 두께를 갖는 수용성 수지 조성물 층의 연속적 형성이 제2 또는 다음의 수용성 수지 조성물 층을 형성할 때 이미 형성된 수용성 수지 조성물 층의 재용융을 감소시키고, 따라서 상기 연속적 형성이 내부 공기 버블의 생성을 방지할 수 있다는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명은 금속 호일의 적어도 일 표면에 다층의 수용성 수지 조성물 층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 배선판 재료를 드릴링하는 엔트리 시트의 제조방법을 제공하며, 여기서, 금속 호일에 수용성 수지 조성물 수용액을 적용하고, 상기 적용된 용액을 건조 및 고화함으로써 10㎛ 내지 50㎛의 두께를 갖는 하나의 수용성 수지 조성물 층이 형성되며, 상기 하나의 수용성 수지 조성물 층에 상기 적용, 건조 및 고화를 적어도 한번 반복함으로써 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층은 형성되며, 상기 다층 수용성 수지 조성물층은 하나의 수용성 수지 조성물 층 및 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층으로 구성되며, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께는 적어도 50㎛이다.
본 발명은 또한 인쇄배선판 재료를 드릴링하는 엔트리 시트를 제공하며, 상기 엔트리 시트는 금속 호일 및 상기 금속 호일의 적어도 일 면에 형성된 다층 수용성 수지 조성물 층을 포함하며, 여기서 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께는 적어도 50㎛이고, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층에서 각각 적어도 30㎛의 직 경을 갖는 공기 버블의 수는 100mm x 100mm 면적 당 20 이하이다. 또한, 상기 엔트리 시트의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 의해 제공되는 적어도 2회 수용성 수지 조성물의 적용, 건조 및 고화를 수행함으로써 형성되는 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께는 적어도 50㎛인 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법에 따르면, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층은 두껍고, 다층 수용성 수지 조성물 층 내부에 홀 형성 정밀도에 악영향을 끼치는 공기 버블을 매우 적게 가지며, 부드러운 다층 수용성 수지 조성물 층 표면을 가지고, 그리고, 두께 정밀도가 우수하기 때문에 드릴링 시 내부 홀 벽의 거칠기를 감소시킬 수 있는 드릴링용 엔트리 시트를 얻을 수 있다. 나아가, 적어도 50㎛의 두께를 갖는 수용성 수지 조성물 층을 형성하는 통상적인 라미네이팅 방법과 비교하여, 수지 시트를 제조할 때 요구되는 기재를 지지하는 PET 필름과 같은 보조적인 재료가 본 발명에 따르면 필요하지 않아, 산업적으로 유리한 제조방법이 제공된다.
본 발명은 드릴링(drilling)용 엔트리 시트의 제조방법에 관한 것으로서, 상기 방법은 몇 개의 수용성 수지조성물 층을 하나씩 개별적으로 형성함으로써 금속 호일에 형성되는 다층 수용성 수지 조성물 층이 형성되며, 상기 방법에 의해 극히 적은 수의 공기 버블을 함유하는 다층 수용성 수지 조성물 층을 갖는 엔트리 시트(entry sheet)가 얻어진다는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해 제공되는 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법에 있어서, 수용 성 수지는 물, 알코올 또는 용매와 같은 용매 미디어에 용해되며, 상기 혼합물은 교반되어 수용성 수지 조성물 용액을 제조한다. 상기 고형분 농도는 용매 미디어 기준으로 바람직하게는 10% 내지 70%이다. 상기 수용성 수지 조성물 용액의 몇 번의 적용에 의해 다층 수용성 수지 조성물 층을 형성하는 방법의 예로서, 예를 들어, 제1 수용성 수지 조성물 층용 수용성 수지 조성물을 바코터, 다이 또는 압출기와 같은 코팅 수단으로 금속 호일에 적용하고, 후에, 상기 금속 호일에 적용된 수용성 수지 조성물 용액을 드라이어 및 냉각장치로 건조 및 고화하여 제1 수용성 수지 조성물 층을 형성하고, 상기 수용성 수지 조성물 용액을 다시 상기 고화된 제1 수용성 수지 조성물 층에 상기 코팅 수단으로 적용하고, 상기 적용된 수용성 수지 조성물 용액을 드라이어 및 냉각 장치로 건조 및 고화하여 다층 수용성 수지 조성물 층을 형성한다. 상기 방법에 따라, 적어도 2회의 적용(application), 건조(drying) 및 고화(solidification)를 수행함으로써 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께를 증가시킬 수 있게 된다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층을 형성하는 수용성 수지 조성물 용액의 적용 회수는 적어도 2회이고, 바람직하게는 2회 또는 3회이다. 제조에 있어서, 드라이어 수 및 냉각 장치 수 각각은 반드시 한 라인에 하나이어야 하는 것은 아니다. 몇 개의 드라이어 및 냉각장치가 연속적으로 병렬로 배치되어 적용, 건조 및 고화가 연속적으로 수행되는 연속적인 방법이 채택될 수 있다. 본 발명에 있어서, 상기 용어 고화(solidification)는 건조에 의해 상기 수용성 수지 조성물의 용융점 이상으로 증가된 수용성 수지 조성물의 온도를 건조된 수용성 수지조성물을 냉각시킴으로써 또는 상기 건조된 수용성 수지 조성물을 방치 함으로써 상기 용융점 이하로, 바람직하게는 실온으로 감소시키는 것이다.
본 발명에 의해 제공되는 드릴링용 엔트리 시트의 몇 개의 수용성 수지 조성물 층으로 구성되는 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께는 바람직하게는 적어도 50㎛, 보다 바람직하게는 50 내지 250㎛ 범위, 한층 더 바람직하게는 50-100㎛ 범위이다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께가 50㎛ 미만이면 제조 단계의 관점에서 한번의 적용에 의해 수용성 수지 조성물 층을 형성하기 어렵다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께가 250㎛보다 크면 수회 적용을 수행해야 하므로 제조 비용에서 장점이 감소하여 다른 방법이 보다 유리하게 된다. 한번의 적용 건조 및 고화를 수행함으로써 형성되는 수용성 수지 조성물 층의 두께는 바람직하게는 10 내지 50㎛이다. 높은 두께 정밀도를 달성하기 위해서, 상기 본 발명의 연속적 제조공정이 효과적이다. 제1(primer) 코팅층으로서 상기 수용성 수지 조성물 층은 완전히 고화되는 것이 바람직하다.
본 발명에서 제공되는 상기 드릴링용 엔트리 시트의 상기 다층 수용성 수지 조성물 층에서 사용되는 수용성 수지 조성물은 상압 하 상온에서 물 100g에 1g 이상의 함량으로 용해될 수 있는 것이라면 특별히 한정하지 않는다. 보다 바람직하게는 수용성 수지 조성물의 예로는 폴리에틸렌옥사이드, 폴리프로필렌 옥사이드, 폴리비닐 알코올, 소듐 폴리아크릴레이트, 폴리아크릴아미드, 폴리비닐 피롤리돈, 카르복시메틸 셀룰로오스, 폴리테트라메틸렌 글리콜, 폴레에테르 에스테르 및 폴리비닐 알코올을 포함한다. 상기 수용성 수지 조성물은 단독으로 사용될 수 있고, 또는 필요에 따라 적어도 2개의 수용성 수지 조성물의 혼합물이 사용될 수 있다. 나아 가, 후술하는 수용성 윤활제가 드릴링시 윤활 효과를 증진시킬 목적으로 수용성 수지 조성물과 조합으로 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 엔트리 시트의 다층 수용성 수지 조성물 층에 사용되는 수용성 수지 조성물과 조합으로 사용되는 것이 바람직한 상기 수용성 윤활제의 특별한 예로는, 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜; 폴리옥시에틸렌올레일 에테르, 폴리옥시에틸렌 세틸에테르, 폴리옥시에틸렌 스테아릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 라우릴 에테르, 폴리옥시에틸렌 노닐페닐 에테르, 및 폴리옥시에틸렌 옥틸페닐 에테르와 같은 폴리옥시에틸렌의 모노에테르; 폴리옥시에틸렌 모노스테아레이트, 폴리옥시에틸렌 소르비탄 모노스테아레이트; 헥사글리세린 모노스테아레이트 및 데카헥사글리세린 모노스테아레이트와 같은 폴리글리세린 모노스테아레이트; 및 폴리옥시에틸렌 프로필렌 코폴리머를 포함한다. 상기 수용성 윤활제는 단독으로 사용될 수 있고, 또는 적어도 2개의 수용성 윤활제를 필요에 따라 조합하여 사용할 수 있다. 상기 수용성 수지 조성물 및 상기 수용성 윤활제의 총 중량 100부당 상기 수용성 윤활제 함량은 10 내지 90중량부, 보다 바람직하게는 20 내지 80중량부이다. 상기 수용성 윤활제의 함량이 10중량부 미만이면, 드릴링시 윤활 효과에서 문제가 발생할 수 있다. 90중량부보다 많은 경우에는, 다층 수용성 수지 조성물 층이 부서지기 쉽게 된다. 나아가, 다양한 첨가제가 상기 수용성 수지 조성물에 사용될 수 있다. 예를 들어, 유기 또는 무기 필러, 염료, 또는 착색 안료가 의도된 목적에 따라 사용된다.
본 발명에 의해 제공되는 드릴링용 엔트리 시트에서 사용되는 금속 호일은 바람직하게는 두께 50-300㎛를 갖는 알루미늄 호일이다. 상기 알루미늄 호일의 두 께가 50㎛ 미만이면, 버(burr)가 드릴링시 구리-클래드 라미네이트(copper-clad laminates)에 발생하기 쉽다. 300㎛를 초과하는 경우에는, 드릴링시 칩을 배출하기 어렵다. 알루미늄 호일의 재료와 관련하여, 적어도 95% 순도를 갖는 알루미늄이 바람직하다. 이들의 특정한 예로는, 8021, 5052, 3004, 3003, 1N30, 1050, 1070 및 1085를 포함하며, 이들 각각은 JIS-H4160에서 정의된 것이다. 금속 호일로서 고순도의 알루미늄 호일을 사용하는 것은 드릴 비트(drill bit)의 쇼크를 경감시키고, 드릴 비트의 바이팅(biting) 특성을 향상시킨다. 상기 고순도 알루미늄 호일의 사용과 드릴 비트에 대한 다층 수용성 수지 조성물 층의 윤활 효과 모두가 드릴링된 홀의 홀 형성 정밀도를 향상시킨다. 상기 수용성 수지 조성물에 대한 접착력의 관점에서 알루미늄 호일 상에 형성된 0.1 내지 10㎛의 두께의 접착성 필름을 갖는 알루미늄 호일을 사용하는 것이 바람직하다. 접착성 필름으로 사용되는 접착제의 예로는 우레탄 접착제, 비닐 아세테이트 접착제, 비닐 클로라이드 접착제, 폴리에스테르 접착제, 이들 화합물의 공중합 접착제, 에폭시 접착제 및 시아네이트 접착제를 포함한다.
구리-클래드 라미네이트 또는 다층 판과 같은 인쇄 배선판 재료가 드릴링될 때, 본 발명의 엔트리 시트는 구리-클래드 라미네이트, 다층 판 또는 복수의 구리-클래드 라미네이트 또는 다층판의 스택의 적어도 최상부 표면에 배치되어, 엔트리 시트가 인쇄 배선판 재료와 접촉된다. 홀은 드릴링용 엔트리 시트의 다층 수용성 수지 조성물 층 측으로부터 드릴링된다. 드릴링시에 많은 공기 버블이 엔트리 시트의 수용성 수지 조성물 층에 존재하는 경우, 드릴링 가공성은 공기 버블을 갖지 않 는 부위에서 양호하다. 그러나, 드릴링 가공성은 공기 버블(air bubble)을 갖는 부위에서 열악하다. 그러므로, 홀 형성 정밀도는 전체적으로 악화된다. 공기 버블의 사이즈와 수의 관계 및 드릴링 가공성에 대한 영향은 사용되는 드릴에 의존하지만, 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수가 100mm x 100mm의 면적에서 20 이하일 때 우수한 홀 형성 정밀도가 얻어질 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예와 비교예를 참조하여 구체적으로 설명한다.
(실시예 1)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP-15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.에서 공급됨)을 1-t 교반로에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 80㎛이었다. 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 9m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 40㎛의 제1 수용성 수지조성물 층을 갖는 시트 A(수지 조성물/알루미늄 호일 = 40㎛/100㎛)를 얻었다. 동일한 수용성 수지 조성물 용액을 상기 얻어진 시트 A의 상기 제1 수용성 수지 조성물 층의 표면에 동일한 다이 코터로 다시 적용하였다. 이때, 적용된 수용성 수지 조성물 용액의 두께는 80㎛였다. 그리하여 건조 및 고화 후 두께 40㎛의 제2 수용성 수지 조성물 층을 얻을 수 있었다. 상기 적용된 용액을 평균 온도 120℃, 7m/min의 라인 속도에서 드라이어로 건조하여 드릴링용 다층 수용성 수지 조성물 층을 갖는 엔트리 시트 B(수지 조성물/알루미늄 호일 = 80㎛/100㎛)를 얻었다. 엔트리 시트 B의 상기 다층 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(배율 100)으로 그 표면으로부터 관찰하고, 홀 형성 정밀도에 악영향을 미치는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다. 상기 관찰은 드릴링용 엔트리 시트 B의 다층 수용성 수지 조성물 층 표면 100mm x 100mm 면적 내에서 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 B를 각 두께 0.2mm인 4개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL832HS, 가로 세로 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트, bakelite plate)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.15mm, 회전수 150,000rpm 및 칩 하중 12㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트 당 히트 수는 3,000이고, 홀을 20드릴 비트로 드릴링하였다. 홀 형성 정밀도를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 2)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP-15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.사제)을 1-t 교반로에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조 하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 100㎛이었다. 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 9m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 50㎛의 제1 수용성 수지조성물 층을 갖는 시트 C(수지 조성물/알루미늄 호일 = 50㎛/100㎛)를 얻었다. 동일한 수용성 수지 조성물 용액을 상기 얻어진 시트 C의 상기 제1 수용성 수지 조성물 층의 표면에 동일한 다이 코터로 다시 적용하였다. 이때, 적용된 수용성 수지 조성물 용액의 두께는 100㎛였다. 상기 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 5m/min의 라인 속도로 냉각하여 50㎛ 두께의 제2 수용성 수지 조성물 층을 형성하고, 이에 의해 드릴링용 다층 수용성 수지 조성물 층을 갖는 엔트리 시트 D(수지 조성물/알루미늄 호일 = 100㎛/100㎛)를 얻었다. 상기 엔트리 시트 D의 상기 다층 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(배율 100)으로 그 표면으로부터 관찰하고, 홀 형성 정밀도에 악영향을 미치는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다. 상기 관찰은 드릴링용 엔트리 시트 D의 다층 수용성 수지 조성물 층 표면 100mm x 100mm 면적 내에서 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 D를 각 두께 0.2mm인 4개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL832HS, 가로 세로 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.15mm, 회 전수 150,000rpm 및 칩 하중 12㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트당 히트 수는 3,000이고, 홀을 20드릴 비트로 드릴링하였다. 홀 형성 정밀도를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(실시예 3)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP-15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.사제)을 1-t 교반로에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 100㎛이었다. 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 9m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 50㎛의 제1 수용성 수지조성물 층을 갖는 시트 E(수지 조성물/알루미늄 호일 = 50㎛/100㎛)를 얻었다. 동일한 수용성 수지 조성물 용액을 상기 얻어진 시트 E의 상기 제1 수용성 수지 조성물 층의 표면에 동일한 다이 코터로 다시 적용하였다. 이때, 적용된 수용성 수지 조성물 용액의 두께는 100㎛였다. 상기 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 5m/min의 라인 속도로 냉각하여 50㎛ 두께의 제2 수용성 수지 조성물 층을 형성하고, 이에 의해 시트 F(수지 조성물/알루미늄 호일 = 100㎛/100㎛)를 얻었다. 동일한 수용성 수지 조성물 용액을 동일한 다이 코터로 상기 얻어진 시트 F의 상기 제2 수용성 수지 조성물 층의 표면에 다시 적용하 였다. 적용된 용액의 두께는 100㎛ 이었다. 상기 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 5m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 50㎛의 제3 수용성 수지 조성물 층을 형성하였다. 이에 의해 다층 수용성 수지 조성물 층을 갖는 드릴링용 엔트리 시트 G(수지 조성물/알루미늄 호일 = 150㎛/100㎛)를 얻었다. 상기 엔트리 시트 G의 상기 다층 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(배율 100)으로 그 표면으로부터 관찰하고, 홀 형성 정밀도에 악영향을 미치는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다. 상기 관찰은 드릴링용 엔트리 시트 G의 다층 수용성 수지 조성물 층 표면 100mm x 100mm 면적 내에서 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 G를 각 두께 0.8mm인 3개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL830, 가로 세로 각각 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.25mm, 회전수 120,000rpm 및 칩 하중 20㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트 당 히트 수는 3,000이고, 홀을 5드릴 비트로 드릴링하였다. 내부 벽의 상태를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 1)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP-15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.사제)을 1-t 교반로 에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 160㎛이었다. 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 5m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 80㎛의 수용성 수지조성물 층을 갖는 드릴링용 엔트리 시트 H(수지 조성물/알루미늄 호일 = 80㎛/100㎛)를 얻었다. 상기 엔트리 시트 H의 상기 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(배율 100)으로 그 표면으로부터 관찰하고, 홀 형성 정밀도에 악영향을 미치는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다. 상기 관찰은 드릴링용 엔트리 시트 H의 다층 수용성 수지 조성물 층 표면 100mm x 100mm 면적 내에서 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 H를 각 두께 0.2mm인 4개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL832HS, 가로 세로 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.15mm, 회전수 150,000rpm 및 칩 하중 12㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트 당 히트 수는 3,000이고, 홀을 20드릴 비트로 드릴링하였다. 홀 형성 정밀도를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 2)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP- 15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.사제)을 1-t 교반로에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 200㎛이었다. 적용된 용액을 평균 온도 120℃에서 드라이어로 건조하고, 5m/min의 라인 속도로 냉각하여, 두께 100㎛의 수용성 수지 조성물 층을 갖는 드릴링용 엔트리 시트 I(수지 조성물/알루미늄 호일 = 100㎛/100㎛)를 얻었다. 상기 엔트리 시트 I의 상기 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(배율 100)으로 그 표면으로부터 관찰하고, 홀 형성 정밀도에 악영향을 미치는 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다. 상기 관찰은 드릴링용 엔트리 시트 I의 다층 수용성 수지 조성물 층 표면 100mm x 100mm 면적 내에서 수행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 I를 각 두께 0.2mm인 4개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL832HS, 가로 세로 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.15mm, 회전수 150,000rpm 및 칩 하중 12㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트 당 히트 수는 3,000이고, 홀을 20드릴 비트로 드릴링하였다. 홀 형성 정밀도를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다. 나아가, 상기 드릴링용 엔트리 시트 I를 각 두께 0.8mm인 3개의 구리-클래드 라미네이트(CCL-HL830, 가로 세로 각각 12㎛의 구리 호일, 미쯔비시 가스 케미칼 컴퍼니, Inc 사제)의 스택에 배치하였다. 상기 다층 수용성 수지 조성물 층 측을 위로 향하게 하였다. 뒷면 플레이트(베이크라이트 플레이트)를 상기 구리-클래드 라미네이트 스택의 아래에 배치하였다. 드릴비트 직경 0.25mm, 회전수 120,000rpm 및 칩 하중 20㎛/rev의 조건 하에서 드릴링을 행하였다. 드릴 비트 당 히트 수는 3,000이고, 홀을 5드릴 비트로 드릴링하였다. 내부 벽의 상태를 평가하였다. 그 결과를 표 1에 나타낸다.
(비교예 3)
50중량부의 폴리에틸렌 글리콜.디메틸 테레프탈레이트 중축합물(Paogen PP-15, 다이이치 코교 세이야큐 Co., Ltd.사제) 및 50중량부의 수평균분자량이 20,000인 폴리에틸렌글리콜(PEG20000, 산요 케미칼 인더스트리, Ltd.사제)을 1-t 교반로에서 뜨거운 물로 용해하여 고형 함량 농도 50%의 수용성 수지 조성물 용액을 제조하였다. 상기 수용성 수지 조성물 용액을 두께 100㎛인 알루미늄 호일(미쯔비시 알루미늄 Co., Ltd.사제, 물질 3004)의 일 표면에 다이 코터(야수이 세이키 Co., Ltd.사제)로 적용하였으며, 적용된 용액의 두께는 300㎛이었다. 그러나 적용된 용액의 두께는 균일하지 않았다. 이 때문에, 수용성 수지조성물 층 두께 150㎛인 드릴링용 엔트리 시트를 일회 적용으로 제조할 수 없었다.
[표 1]
실시예 비교예
번호 1 2 3 1 2
수용성 수지 조성물 층 두께(㎛) 80 100 150 80 100
공기 버블 수(수) 0 0 0 27 45
홀 형성 정밀도(㎛)
(평균 + 3σ)의 평균 18.9 20.0 - 32.8 35.0
최대값의 평균 20 21 - 42 80
내부 벽 거칠기(㎛)
평균(㎛) - - 5.2 - 6.1
최대값의 평균(㎛) - - 7 - 10
평가방법
1) 공기 버블의 수: 드릴링용 엔트리 시트의 수용성 수지 조성물 층을 금속 현미경(니콘사제) 100배율로 그 표면으로부터 관찰하여 100mm x 100mm 면적 내에 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수를 세었다.
2) 홀 형성 정밀도: 적층된 구리-클래드 라미네이트의 최하층의 구리-클래드 라미네이트의 뒷면에 타겟 위치로부터 3000 히트에 의해 형성된 홀 위치의 드릴 비트 당 변위를 홀 분석기(히타치 비아 메카닉스, Ltd.사제)로 측정하였다. 그 평균 및 표준 편차(σ)를 얻었다. 이로부터 "평균+3σ" 및 "최대값"을 계산하였다. 표 1은 20 드릴링 공정에서 "평균+3σ" 및 "최대값"의 평균값을 나타낸다.
3) 내부 벽 거칠기: 드릴링 후 구리-클래드 라미네이트의 스택의 최상층 구리-클래드 라미네이트를 드릴링된 홀의 상부 및 하부 중심점을 관통하는 방향으로 수직으로 잘라 수직 절단면을 얻었다. 상기 수직 절단면을 연마하였다. 상기 최대 수지 볼록부와 최대 수지 오목부 간의 거리를 홀 벽의 측면에서 측정하였다. 그 측정을 드릴 당 2,996번째 드릴링된 홀 내지 3,000번째 드릴링된 홀의 측면의 10곳(points)에서 수행하였다. 전체에서, 5 드릴에 대하여 측정된 50 곳의 평균값을 내부 벽 거칠기의 평균으로 간주하였다. 나아가, "최대값의 평균"은 5 드릴에 대하 여 얻어진 최대값의 평균을 나타낸다.

Claims (4)

  1. 다층 수용성 수지 조성물 층을 금속 호일의 적어도 일 면에 형성하는 단계를 포함하며,
    여기서, 수용성 수지 조성물 수용액이 금속 호일에 적용되고, 건조 및 고화되어 하나의 수용성 수지 조성물 층을 형성하고, 상기 수용성 수지 조성물 수용액의 적용, 건조 및 고화가 적어도 1회 반복되어 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층을 상기 하나의 수용성 수지 조성물 층 상에 형성하여, 다층 수용성 수지 조성물 층이 하나의 수용성 수지 조성물 층 및 적어도 하나의 수용성 수지 조성물 층으로 구성되며, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께가 적어도 50㎛인, 인쇄배선판 재료 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 수용성 수지 조성물 수용액의 상기 적용, 건조 및 고화를 1회 수행함으로써 형성되는, 상기 각 수용성 수지 조성물 층의 두께는 10㎛ 내지 50㎛의 범위인 방법.
  3. 제 1항에 있어서, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층에서 각각 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수가 100mm x 100mm의 면적 당 20 이하인 방법.
  4. 금속 호일 및 상기 금속 호일의 적어도 일면에 형성된 다층 수용성 수지 조 성물 층을 포함하며, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층의 두께가 적어도 50㎛이고, 상기 다층 수용성 수지 조성물 층에서 적어도 30㎛의 직경을 갖는 공기 버블의 수가 100mm x 100mm의 면적 당 20 이하인, 인쇄 배선판 재료 드릴링용 엔트리 시트.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5385078B2 (ja) * 2009-10-06 2014-01-08 昭和電工パッケージング株式会社 孔あけ加工用あて板
RU2521908C1 (ru) * 2010-06-18 2014-07-10 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Трафарет для высверливания отверстий
CN103299722B (zh) * 2011-01-07 2014-11-05 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板
CN104245256B (zh) * 2012-03-21 2016-01-20 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板及钻孔方法
WO2013146612A1 (ja) 2012-03-27 2013-10-03 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
WO2015152162A1 (ja) 2014-03-31 2015-10-08 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
TWI560049B (en) * 2014-10-15 2016-12-01 Uniplus Electronics Co Ltd A drilling entry board
CN109291135A (zh) * 2014-10-22 2019-02-01 合正科技股份有限公司 钻孔用盖板
WO2016147817A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
WO2016147818A1 (ja) * 2015-03-19 2016-09-22 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
MY191058A (en) * 2015-09-02 2022-05-30 Mitsubishi Gas Chemical Co Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
CN105357884A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 珠海方正科技多层电路板有限公司 一种在pcb板上形成槽的方法及pcb板的制备方法
CN107371330B (zh) * 2017-07-25 2019-09-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种微孔加工方法
CN110216051A (zh) * 2019-06-20 2019-09-10 深圳市松柏实业发展有限公司 涂布工艺
CN112662234B (zh) * 2020-12-10 2022-07-22 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法
CN112662314B (zh) * 2020-12-10 2022-08-23 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4340167A (en) 1977-12-27 1982-07-20 Rca Corporation Coated printed circuit wiring board and method of soldering
JP2855824B2 (ja) * 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP2828129B2 (ja) * 1993-06-07 1998-11-25 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP3693787B2 (ja) * 1997-05-30 2005-09-07 三菱アルミニウム株式会社 プリント配線板の孔明け加工用当て板及びプリント配線板の孔明け加工法
JP2001150215A (ja) 1999-11-24 2001-06-05 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板穴明け加工用シート
SG115399A1 (en) 2000-09-04 2005-10-28 Mitsubishi Gas Chemical Co Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
JP4106518B2 (ja) * 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
US6866450B2 (en) * 2001-10-31 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling hole
JP4541128B2 (ja) * 2004-12-24 2010-09-08 昭和電工パッケージング株式会社 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法
CN100531517C (zh) * 2005-07-25 2009-08-19 合正科技股份有限公司 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板
JP5011823B2 (ja) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
US20090004373A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Castle Dome Solutions Llc Methods and Compositions for Temporary Barrier Coatings
KR100832798B1 (ko) 2008-01-21 2008-05-27 오두영 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드

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