TWI503191B - 鑽孔用蓋板 - Google Patents

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TWI503191B
TWI503191B TW099117578A TW99117578A TWI503191B TW I503191 B TWI503191 B TW I503191B TW 099117578 A TW099117578 A TW 099117578A TW 99117578 A TW99117578 A TW 99117578A TW I503191 B TWI503191 B TW I503191B
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Yousuke Matsuyama
Ken-Ichi Shimizu
Katsutoshi Ihara
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Mitsubishi Gas Chemical Co
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Description

鑽孔用蓋板
本發明是有關於一種銅箔積層板或多層板的鑽頭鑽孔加工時所使用的鑽孔用蓋板。
印刷電路板材料所使用的銅箔積層板或多層板的鑽頭鑽孔加工方法通常是採用如下方法：於一片或者多片重疊的銅箔積層板或多層板的最上部，配置鋁箔單體或於鋁箔表面形成有樹脂組成物層的板(以下，於本說明書中通常將該「板」稱為「鑽孔用蓋板」)作為接合板(patch plate)，來進行鑽孔加工。近年來，伴隨著對印刷電路板材料的可靠性提高的要求或高密度化的進步，而需求孔位置精度的提高或孔壁粗糙度的減小等的高品質的鑽孔加工，為了應對此種需求，已提出並實際應用：使用由聚乙烯乙二醇(polyethylene glycol)等的水溶性樹脂形成的板的鑽孔加工法(例如參照專利文獻1)、於金屬箔上形成有水溶性樹脂層的鑽孔用潤滑劑板(例如參照專利文獻2)、於形成有熱硬化性樹脂薄膜的鋁箔上形成有水溶性樹脂層的鑽孔用蓋板(例如參照專利文獻3)等。近年來，於印刷電路板的更高密度化方面，需求銅箔積層板或多層板的加工孔間的導通可靠性。因此，為了確保孔間彼此的絕緣可靠性，必需維持優異的孔位置精度，並且進一步減小孔壁粗糙度。又，亦必需減少鑽頭上的樹脂捲附，藉此使鑽頭折損率下降或鑽頭的再研磨效率提高等，由此使生產性提高。因此，迫切期望發揮出如下性能的由水溶性樹脂層所形成的鑽孔用蓋板，即，孔位置精度優異、孔壁粗糙度減小、及鑽頭上的樹脂捲附減少。
專利文獻1：日本專利特開平4-92494號公報
專利文獻2：日本專利特開平5-169400號公報
專利文獻3：日本專利特開2003-136485號公報
已知悉，若使水溶性樹脂組成物層變薄，則可減少樹脂捲附，但孔壁粗糙度變粗糙，為兩相矛盾的關係。本發明的課題在於提供一種使水溶性樹脂組成物層的厚度變薄而減少鑽頭上的樹脂捲附、同時不使孔位置精度下降而實現孔壁粗糙度減小的鑽孔用蓋板。
本發明人等為解決上述課題而進行了各種研究，結果發現，即使將水溶性樹脂組成物層變得比習知的鑽孔用蓋板的要薄，將由特定的水溶性樹脂、特定的聚乙烯乙二醇、特定的水溶性潤滑劑樹脂及特定的水溶性物質構成的水溶性樹脂組成物的層形成於金屬箔表面而得到的鑽孔用蓋板亦能解決上述課題。即，本發明如下述。
[1]　一種鑽孔用蓋板，包括金屬箔、及於該金屬箔的至少單面上積層一體化的水溶性樹脂組成物的層，上述鑽孔用蓋板的特徵在於上述水溶性樹脂組成物包含：30重量份～85重量份的數量平均分子量為80,000～400,000的水溶性樹脂(A)；10重量份～60重量份的數量平均分子量為15,000～25,000的聚乙烯乙二醇(B)；5重量份～50重量份的水溶性潤滑劑樹脂(C)；以及相對於由上述水溶性樹脂(A)、上述聚乙烯乙二醇(B)及上述水溶性潤滑劑樹脂(C)構成的水溶性樹脂混合物(X)100重量份，而為0.1重量份～5重量份的的水溶性物質(Y)，其是選自由多元醇類、胺基酸衍生物醇類、有機酸類及有機酸鹽類所組成族群中的一種或兩種以上。
[2]　如上述第[1]項所記載之鑽孔用蓋板，其中上述水溶性樹脂(A)為選自由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯啶酮(poly vinyl pyrrolidone)、羧甲基纖維素、聚伸丁二醇(poly tetramethylene glycol)及聚烯烴乙二醇的聚酯所組成族群中的一種或兩種以上。
[3]如上述第[1]項所記載之鑽孔用蓋板，其中上述水溶性潤滑劑樹脂(C)是由下述結構式(1)所示：
(式中，R2 為氫或碳數1～3的烷基，R1 為選自烷氧基、烯氧基、芳氧基、胺基、下述式(2)所示的醯胺基及下述式(3)所示的酯基中的基，m為10～450的整數，n為1～5的整數)，
(式中，R3 表示氫、碳數1～20的烷基或碳數2～20的烯基)。
[4]　如上述第[1]項所記載之鑽孔用蓋板，其中上述水溶性樹脂組成物於100℃下的熔融黏度為50 Pa‧s以上。
[5]　如上述第[1]項至第[4]項中任一項所記載之鑽孔用蓋板，其中上述金屬箔的厚度為0.05 mm～0.5 mm，上述水溶性樹脂組成物的層的厚度為0.01 mm～0.3 mm。
[發明之效果]
藉由使用本發明的鑽孔用蓋板，即便將水溶性樹脂組成物層變得比習知的厚度要薄，也能不使孔位置精度下降，進而讓孔壁的粗糙度變小，可減少鑽頭上的樹脂捲附。藉此，可實現高品質且生產性優異的鑽孔加工。
為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。
本發明是一種鑽孔用蓋板，包括金屬箔、及於該金屬箔的至少單面上積層一體化的水溶性樹脂組成物的層，上述鑽孔用蓋板的特徵在於上述水溶性樹脂組成物包含：30重量份～85重量份的數量平均分子量為80,000～400,000的水溶性樹脂(A)；10重量份～60重量份的數量平均分子量為15,000～25,000的聚乙烯乙二醇(B)；5重量份～50重量份的水溶性潤滑劑樹脂(C)；以及相對於由上述水溶性樹脂(A)、上述聚乙烯乙二醇(B)及上述水溶性潤滑劑樹脂(C)構成的水溶性樹脂混合物(X)100重量份而為0.1重量份～5重量份的水溶性物質(Y)，其是選自由多元醇類、胺基酸衍生物醇類、有機酸類及有機酸鹽類所組成族群中的一種或兩種以上的物質。上述鑽孔用蓋板可利用以下所示的方法來製造，但不限定於此。
於本發明的鑽孔用蓋板中，水溶性樹脂混合物(X)可使用數量平均分子量為80,000～400,000、較佳是80,000～150,000的水溶性樹脂(A)及數量平均分子量為15,000～25,000的聚乙烯乙二醇(B)以及較佳是數量平均分子量為15,000以下、更佳是1,000～10,000的水溶性潤滑劑樹脂(C)的混合物。關於其調配量，於水溶性樹脂(A)、聚乙烯乙二醇(B)及水溶性潤滑劑樹脂(C)合計為100重量份中，水溶性樹脂(A)為30重量份～85重量份、較佳是40重量份～70重量份；聚乙烯乙二醇(B)為10重量份～60重量份，較佳是15重量份～50重量份；水溶性潤滑劑樹脂(C)為5重量份～50重量份，較佳是15重量份～40重量份。
當水溶性樹脂(A)的數量平均分子量小於80,000時，水溶性樹脂組成物層會變脆，因此使孔位置精度下降，另外水溶性樹脂組成物的熔融黏度也會下降，因此可能發生孔壁粗糙度的惡化。另一方面，若水溶性樹脂(A)的數量平均分子量超過400,000，則鑽頭上的樹脂捲附量會增加，可能發生孔位置精度的下降。另外，當聚乙烯乙二醇(B)的數量平均分子量小於15,000時，水溶性樹脂組成物層會變脆。另一方面，若聚乙烯乙二醇(B)的數量平均分子量超過25,000，則鑽頭上的樹脂捲附量會增加，可能發生孔位置精度的下降。此外，若水溶性潤滑劑樹脂(C)的數量平均分子量超過15,000，則鑽頭上的樹脂捲附量會增加，可能發生孔位置精度的下降，因此欠佳。
另外，當水溶性樹脂(A)的調配量小於30重量份時，由於水溶性樹脂組成物的熔融黏度的下降，而發生孔壁粗糙度的惡化；另一方面，若水溶性樹脂(A)的調配量超過85重量份，則鑽頭上的樹脂捲附量會增加，可能發生孔位置精度的下降。另外，當聚乙烯乙二醇(B)的調配量小於10重量份時，板表面會變柔軟而發生孔位置精度的惡化；另一方面，若聚乙烯乙二醇(B)的調配量超過60重量份，則由於水溶性樹脂組成物的熔融黏度的下降而發生孔壁粗糙度的惡化。另外，當水溶性潤滑劑樹脂(C)的調配量小於5重量份時，切割屑屑的排出性會惡化，而發生孔壁粗糙度的惡化及鑽頭折損；另一方面，若水溶性潤滑劑樹脂(C)超過50重量份，則板表面會變柔軟而可能發生孔位置精度的惡化。
本發明中適用的水溶性樹脂(A)較佳是選自由聚環氧乙烷(poly ethylene oxide)、聚環氧丙烷(poly propylene oxide)、聚丙烯酸鈉(poly sodium acrylate)、聚丙烯醯胺(poly acrylamide)、聚乙烯吡咯啶酮(poly vinyl pyrrolidone)、羧甲基纖維素(carboxymethyl cellulose)、聚伸丁二醇(poly tetramethylene glycol)及聚烯烴乙二醇(poly alkylene glycol)的聚酯所組成族群中的一種或兩種以上。此處，所謂聚烯烴乙二醇的聚酯，是指使聚烯烴乙二醇與二元酸反應所得的縮合物。聚烯烴乙二醇之例可列舉聚乙烯乙二醇(poly ethylene glycol)、聚丙二醇、聚伸丁二醇或該些二醇的共聚物所例示的二醇類。另外，二元酸較佳的是選自鄰苯二甲酸(phthalic acid)、間苯二甲酸(isophthalic acid)、對苯二甲酸(terephthalic acid)、癸二酸(sebacic acid)及均苯四甲酸(pyromellitic acid)等的多元羧酸的部分酯、與該些酸的酸酐等。
本發明中使用的水溶性潤滑劑樹脂(C)較佳是具有下述結構式(1)所示的結構。式(1)中，m表示10～450、較佳的是10～200的整數，n表示1～5、較佳的是1～3的整數。當m小於10時，板會變脆，可能發生孔位置精度的下降、內壁狀態的惡化等。另外，R2 為氫或碳數1～3的烷基；R1 為選自烷氧基、烯氧基、芳氧基、胺基、下述式(2)所示的醯胺基及下述式(3)所示的酯基中的基。再者，式(2)及式(3)中，R3 表示氫、碳數1～20的烷基、或碳數2～20的烯基。
更具體而言，R1 例如較佳是選自由下述基所組成的族群中：相當於硬脂基醚(stearyl ether)或異硬脂基醚等的烷基醚、油基醚(oleyl ether)或烯丙基醚等的烯基醚、芳基醚或取代芳基醚等的醚鍵的硬脂基氧基或異硬脂基氧基等的烷氧基、油基氧基或烯丙基氧基等的烯氧基、苯氧基、取代苯氧基等的芳氧基等；烷基胺基等的胺基；烷基醯胺基等的醯胺基；以及油酸酯、硬脂酸酯等的酯基。另外，水溶性滑劑樹脂(C)可使用一種或併用兩種以上。
通常，高分子之分子量是指具有各種分子量的高分子的平均值。平均分子量的計算方法中，有以每1個分子的平均分子量的形式而計算出的數量平均分子量Mn、或對重量進行加權而計算出的重量平均分子量Mw等。本發明中的分子量是指利用凝膠滲透層析儀(gel permeation chromatography，GPC)測定的數值。
本發明中的數量平均分子量是指在水系GPC分析條件下進行，將Shodex SB-G、Shodex SB-803HQ及Shodex SB-806MHQ(昭和電工股份有限公司製造)的管柱串聯而測定的值。於本發明中，將分析試樣的載體(carrier)設定為50mM-NaCl水溶液，於注入量為20μl、流速為0.7 ml/min、烘箱溫度為35℃的條件下，利用示差折射計(RID-6A，島津製作所股份有限公司製造)進行測定，使用聚乙烯乙二醇試劑盒(POLYMER LABORATORIES Ltd.製造)作為標準物質，計算出高分子化合物的數量平均分子量及重量平均分子量。進而，根據所得的GPC資料來分取各波峰成分，使用FT-IR(日本分光股份有限公司製造FT/IR-6100)來進行成分鑑定。
本發明的鑽孔用蓋板中所用的水溶性樹脂組成物於100℃下的熔融黏度較佳的是50Pa˙s以上，更佳的是50Pa˙s~600Pa˙s。若水溶性樹脂組成物的熔融黏度為50Pa˙s以上，則有利於孔壁粗糙度的減小，進而若水溶性樹脂組成物的熔融黏度為600Pa˙s以下，則鑽頭上的樹脂捲附量亦可減少。
本發明中，於水溶性樹脂組成物的熔融黏度的測定方法，是使用由在內孔底部設置有可更換的毛細管(capillary)的附有加熱器的圓筒(cylinder)所構成的熔融黏度測定裝置(CFT-500D：SHIMADZU(股)製造)。對圓筒中所填充的熔融試樣於空氣壓下施加試驗壓力。毛細管是使用口徑為0.5mm、長度為10.0mm的毛細管。此時的測定條件是設定為試驗溫度為100℃、試驗壓力為980,000Pa，來實施熔融黏度測定。
本發明中使用的水溶性物質(Y)只要是選自由多元醇類、胺基酸衍生物醇類、有機酸類及有機酸鹽類所組成族群中的水溶性物質，則並無特別限定，可使用一種或適當混合而使用兩種或兩種以上。關於較佳的水溶性物質(Y)，多元醇類可列舉三羥甲基丙烷(trimethylol propane)、季戊四醇(pentaerythritol)、新戊二醇(neopentyl glycol)、三羥甲基乙烷、山梨糖醇(sorbitol)、木糖醇(xylitol)、肌醇(inositol)等；胺基酸衍生物醇類可列舉酪胺酸(tyrosine)、糖基胺(glycosyl amine)等；有機酸類可列舉蘋果酸(malic acid)、丙二酸(malonic acid)、琥珀酸、反丁烯二酸(fumaric acid)、順丁烯二酸(maleic acid)、甲酸、乙酸、丙酸、硬脂酸等；有機酸鹽類可列舉上文所列舉的有機酸類的金屬鹽類。此處，金屬鹽類可列舉鈉鹽等。水溶性物質(Y)的調配量相對於水溶性樹脂混合物(X)100重量份而為0.1重量份～5重量份，較佳是0.3重量份～4重量份。當水溶性物質(Y)的調配量在上述範圍外時，於鑽頭鑽孔加工時會發生孔位置精度的下降或鑽頭上的樹脂捲附的增加，進而發生鑽頭折損而欠佳。
水溶性樹脂組成物的製備方法可例示如下方法等：將由水溶性樹脂(A)、聚乙烯乙二醇(B)及水溶性潤滑劑樹脂(C)構成的水溶性樹脂混合物(X)溶解於溶劑中之後，於該溶液中添加水溶性物質(Y)而形成水溶性樹脂組成物的溶液；或使由水溶性樹脂(A)、聚乙烯乙二醇(B)及水溶性潤滑劑樹脂(C)構成的水溶性樹脂混合物(X)熱熔解，進而添加水溶性物質(Y)而形成水溶性樹脂組成物的熱熔解物。
本發明的鑽孔用蓋板中使用的金屬箔的金屬種類較佳是鋁，金屬箔的厚度通常為0.05 mm～0.5 mm，較佳的是0.05 mm～0.3 mm。若金屬箔的厚度小於0.05 mm，則鑽頭鑽孔加工時容易產生積層板的毛邊，另一方面，若金屬箔的厚度超過0.5 mm，則難以將鑽頭鑽孔加工時所產生的切割粉末排出。另外，鋁箔的材質較佳是純度為95%以上的鋁，具體可例示JIS-H4160所規定的5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021等。藉由對金屬箔使用高純度的鋁箔，能提高鑽針(drill bit)的衝擊的緩和鑽入性提高，與由水溶性樹脂組成物所帶來的鑽針的潤滑效果相互作用，能提高加工孔的孔位置精度。另外，若使用在這些鋁箔上預先形成厚度為0.001 mm～0.01 mm的樹脂皮膜，則就與水溶性樹脂組成物的密著性的方面而言這樣的鋁箔較佳。樹脂皮膜所使用的樹脂並無特別限定，熱塑性樹脂、熱硬化性樹脂均可。例如，熱塑性樹脂可例示：胺基甲酸酯系、乙酸乙烯酯系、氯乙烯系、聚酯系及該些樹脂的共聚物。熱硬化性樹脂可例示：環氧系、氰酸酯(cyanurate)系等的樹脂。另外，本發明的金屬箔亦可使用在市售的金屬箔上預先利用公知方法塗佈樹脂而成的金屬箔。
於金屬箔的至少單面上形成水溶性樹脂組成物的層的方法可例示：預先製作水溶性樹脂組成物的板(sheet)並與金屬箔貼合的熱熔層疊法(hot-melt laminate method)、或將水溶性樹脂組成物的熱熔解物或溶液直接塗佈於金屬箔上並進行乾燥的塗佈法等。再者，利用塗佈法所製作的蓋板與利用先前的熱熔層疊法所製作的板相比，可使水溶性樹脂組成物層的厚變薄，但藉由使用本發明的水溶性樹脂組成物而保持如下優異特徵：不使鑽孔加工時的孔位置精度下降，進而於孔壁粗糙度的減小方面優異，鑽頭上的樹脂捲附少。另外，於使金屬箔與水溶性樹脂組成物層積層一體化的方面而言，熱熔層疊法、塗佈法均較佳的是於金屬箔上預先形成有樹脂皮膜。
本發明的鑽孔用蓋板中的水溶性樹脂組成物的層的厚度，是根據鑽頭鑽孔加工時所使用的鑽頭徑或所加工的銅箔積層板或多層板的構成等而不同，通常為0.01 mm～0.3 mm的範圍，較佳的是0.02 mm～0.2 mm的範圍，更佳的是0.03 mm～0.12 mm的範圍。若水溶性樹脂組成物的層的厚度小於0.01 mm，則無法獲得充分的潤滑效果，孔壁粗糙度會惡化，另外鑽頭所受的負荷變大而會發生鑽頭折損。另一方面，若水溶性樹脂組成物的層的厚度超過0.3 mm，則有時鑽頭上的樹脂的捲附會增加。
構成鑽孔用蓋板的各層的厚度是以如下方式而測定。自蓋板的水溶性樹脂組成物層的表面，利用橫截面研磨機(CROSS-SECTION POLISHER SM-09010，日本電子DATUM(股)製造)、或超薄切片機(Ultramicrotome，Leica公司製造)將蓋板切斷後，利用掃描電子顯微鏡(Scanning Electron Microscope，SEM)(VE-7800，KEYENCE製造)對剖面自垂直方向觀察剖面，於900倍的視場下測定鋁層及水溶性樹脂組成物層的厚度。對1視場測定5處的厚度，將其平均值作為厚度。
使用本發明的鑽孔用蓋板的鑽頭鑽孔加工為：於對印刷電路材料、例如銅箔積層板或多層板進行鑽頭鑽孔加工時，於一片或多片重疊的銅箔積層板或多層板的至少最上面，以該蓋板的金屬箔側與印刷電路材料接觸的方式而配置，自鑽孔用蓋板的水溶性樹脂組成物層的面進行鑽頭鑽孔加工。
再者，本發明的鑽孔用蓋板不限定於銅箔積層板或多層板的鑽孔加工，亦可應用於樹脂形成物、金屬框體、太陽電池等的加工。
實例
以下示出實例、比較例來對本發明進行具體說明，但本發明不限定於該些示例。
對實例及比較例中使用的水溶性樹脂(A)、聚乙烯乙二醇(B)及水溶性潤滑劑樹脂(C)進行GPC測定，將其數量平均分子量示於表1中。另外，關於水溶性樹脂組成物的層所含的各樹脂成分的數量平均分子量，是記載於各實例、比較例的項目內。
(實例1)
使數量平均分子量為110,000的聚環氧乙烷(Alkox L-11，明成化學工業股份有限公司製造)60重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)20重量份及聚氧乙烯硬脂醚(polyoxyethylene stearyl ether)(S-220，青木油脂工業股份有限公司製造)20重量份，以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%(重量百分比)的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。對該水溶性樹脂組成物的一部分利用乾燥機將溶劑充分去除後，使用熔融黏度測定裝置(CFT-500D，SHIMADZU(股)製造)，於毛細管口徑為0.5 mm、長度為1.0 mm、溫度為100℃、試驗壓力為980,000 Pa的條件下，測定水溶性樹脂組成物的熔融黏度。進而，使用棒塗機，將該水溶性樹脂組成物的水溶液以乾燥後的水溶性樹脂組成物層的厚度達到0.05 mm的方式塗佈於單面上形成有厚度為0.01 mm的環氧樹脂皮膜的鋁箔(使用鋁箔：1N30，(厚度為0.1 mm)三菱鋁股份有限公司製造)上，利用乾燥機於120℃下乾燥3分鐘，而獲得鑽孔用蓋板。將該鑽孔用蓋板以水溶性樹脂組成物的層朝上的方式，配置於重疊了三片厚度為0.8 mm的銅箔積層板(CCL-HL832HSLT，銅箔兩面12μm，三菱瓦斯化學股份有限公司製造)的板上，於所重疊的銅箔積層板的下側配置接合板(烘烤板)。於鑽針為0.25 mmΦ、轉速為120,000 rpm、進給速度為2.4 m/min的條件下，以每1根鑽針3,000 hits而進行20根的鑽頭鑽孔加工，對孔壁粗糙度、孔位置精度、鑽針上的樹脂捲附量進行評價，獲得了表2所示的結果。再者，藉由GPC及紅外(Infrared，IR)光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為94,600的聚環氧乙烷為61.9重量份，數量平均分子量為20,600的聚乙烯乙二醇為21.1重量份，數量平均分子量為2,800的聚氧乙烯硬脂醚為17.0重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例2)
使數量平均分子量為110,000的聚環氧乙烷(Alkox L-11，明成化學工業股份有限公司製造)30重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)60重量份及數量平均分子量為1,000的聚氧乙烯硬脂基醚(Nonion S-220，日油股份有限公司製造)10重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為117,000的聚環氧乙烷為30.2重量份，數量平均分子量為21,600的聚乙烯乙二醇為59.6重量份，數量平均分子量為980的聚氧乙烯硬脂基醚為10.2重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例3)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯(dimethyl terephthalate)縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)40重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)55重量份及數量平均分子量為7,000的聚氧乙烯硬脂基醚(SR-7200，青木油脂工業股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為101,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為38.5重量份，數量平均分子量為21,200的聚乙烯乙二醇為55.9重量份，數量平均分子量為6,800的聚氧乙烯硬脂基醚為5.6重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例4)
使數量平均分子量為110,000的聚環氧乙烷(Alkox L-11，明成化學工業股份有限公司製造)85重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)10重量份及數量平均分子量為1,000的聚氧乙烯硬脂基醚(Nonion S-220，日油股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為100,000的聚環氧乙烷為82.4重量份，數量平均分子量為18,300的聚乙烯乙二醇為11.3重量份，數量平均分子量為1,560的聚氧乙烯硬脂基醚為6.4重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例5)
使數量平均分子量為80,000的聚環氧乙烷(Alkox L-8，明成化學工業股份有限公司製造)60重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)10重量份及聚氧乙烯硬脂醚(S-220，青木油脂工業股份有限公司製造)30重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為80,200的聚環氧乙烷為59.0重量份，數量平均分子量為18,900的聚乙烯乙二醇為13.4重量份，數量平均分子量為2,300的聚氧乙烯硬脂醚為27.6重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例6)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)40重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)55重量份及數量平均分子量3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯(Nonion S-40，日油股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為103,300的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為39.4重量份，數量平均分子量為21,900的聚乙烯乙二醇為54.3重量份，數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯為6.3重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(實例7)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)40重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)55重量份及數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯(Nonion S-40，日油股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的季戊四醇(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為93,200的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為39.0重量份，數量平均分子量為20,400的聚乙烯乙二醇為55.0重量份，數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯為6.0重量份，且季戊四醇為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。對於孔壁粗糙度、孔位置精度、樹脂捲附，獲得了良好的數值。
(比較例1)
使數量平均分子量為110,000的聚環氧乙烷(Alkox L-11，明成化學工業股份有限公司製造)10重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)60重量份及聚氧乙烯硬脂醚(S-220，青木油脂工業股份有限公司製造)30重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例1獲得了孔壁粗糙度惡化的結果。
(比較例2)
使數量平均分子量為110,000的聚環氧乙烷(Alkox L-11，明成化學工業股份有限公司製造)90重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)8重量份及聚氧乙烯硬脂醚(S-220，青木油脂工業股份有限公司製造)2重量份以水溶性樹脂混合物的固體成分達到30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例2獲得了鑽頭上的樹脂捲附量增加的結果。
(比較例3)
使數量平均分子量為60,000的聚環氧乙烷(Alkox L-6，明成化學工業股份有限公司製造)40重量份、數量平均分子量為20,000的聚乙烯乙二醇(PEG20000，三洋化成工業股份有限公司製造)55重量份及聚氧乙烯硬脂醚(S-220，青木油脂工業股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物的固體成分達到30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為65,200的聚環氧乙烷為37.2重量份，數量平均分子量為21,900的聚乙烯乙二醇為58.0重量份，數量平均分子量為3,700的聚氧乙烯硬脂醚為4.8重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例3獲得了孔壁粗糙度惡化的結果。
(比較例4)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)40重量份、數量平均分子量為10,000的聚乙烯乙二醇(PEG10000，青木油脂工業股份有限公司製造)55重量份及數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯(Nonion S-40，日油股份有限公司製造)5重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為91,100的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為40.6重量份，數量平均分子量為10,000的聚乙烯乙二醇為54.9重量份，數量平均分子量為2,600的聚氧乙烯單硬脂酸酯為4.5重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例4獲得了孔壁粗糙度、孔位置精度惡化的結果。
(比較例5)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)40重量份及數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯(Nonion S-40，日油股份有限公司製造)60重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為95,400的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為40.7重量份，數量平均分子量為3,600的聚氧乙烯單硬脂酸酯為59.3重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例5獲得了孔壁粗糙度、孔位置精度惡化的結果。
(比較例6)
使數量平均分子量為100,000的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，第一工業製藥股份有限公司製造)50重量份及數量平均分子量為3,500的聚氧乙烯單硬脂酸酯(Nonion S-40，日油股份有限公司製造)50重量份以水溶性樹脂混合物100重量份達到固體成分30 wt%的方式而溶解於水中。進而，相對於該水溶性樹脂混合物的固體成分100重量份而添加1.0重量份的甲酸鈉(三菱瓦斯化學股份有限公司製造)，使其完全溶解而獲得水溶性樹脂組成物。與實例1同樣地測定該水溶性樹脂組成物的熔融黏度，將其結果示於表2中。再者，藉由GPC及IR光譜測定來對水溶性樹脂組成物進行分析，結果數量平均分子量為90,800的聚乙烯乙二醇-對苯二甲酸二甲酯縮聚物為50.4重量份，數量平均分子量為3,700的聚氧乙烯單硬脂酸酯為49.6重量份，且甲酸鈉為1.0重量份。進而，與實例1同樣地製作鑽孔用蓋板，進行鑽孔加工性評價，將各評價結果示於表2中。該比較例6獲得了孔壁粗糙度惡化的結果。
＜評價方法＞
1)熔融黏度：
利用乾燥機將水溶性樹脂組成物的一部分之溶劑充分去除後，使用熔融黏度測定裝置(CFT-500D，SHIMADZU(股)製造)，於毛細管口徑為0.5 mm、長度為10.0 mm、溫度為100℃、試驗壓力為980,000 Pa的條件下，測定水溶性樹脂組成物的熔融黏度。
2)內壁粗糙度：
於鑽頭鑽孔加工後，對所重疊的銅箔積層板中最上方的銅箔積層板以通過加工孔的中心的剖面切斷並進行研磨，對孔壁的一個側面內的最大凸部至最深凹部為止的距離進行測定。測定部位為每1根鑽頭的第2996個孔至第3000個孔的加工孔側面10處，將5根鑽頭的共計50處的平均值作為內壁粗糙度的平均值。另外，所謂最大值的平均值，是指對5根鑽頭取每1根鑽頭的最大值並加以平均所得的值。
3)孔位置精度：
利用孔分析儀(Hitachi Via Mechanics製造)對所重疊的銅箔積層板的最下板的背面中的3,000 hit的孔位置與指定座標的偏移進行測定，對每1根鑽頭計算平均值及標準偏差(σ)，計算出平均值+3σ及最大值，記載20次鑽頭鑽孔加工的平均值。
4)樹脂捲附量：
利用倍率為25倍的顯微鏡(microscope)對3,000 hit加工後的20根鑽針分別進行觀察，測定相對於鑽針徑的樹脂捲附的最大徑及鑽頭軸方向的長度，求出捲附樹脂的體積，計算出20根的平均值。
5)數量平均分子量及成分鑑定：
於將Shodex SB-G、Shodex SB-803HQ及Shodex SB-806MHQ(昭和電工股份有限公司製造)的管柱串聯的水系GPC分析條件下進行。將分析試樣的載體設定為50 mM-NaCl水溶液，於注入量為20 μl、流速為0.7 ml/min、烘箱溫度為35℃的條件下，利用示差折射計(RID-6A，島津製作所股份有限公司製造)進行測定，使用聚乙烯乙二醇試劑盒(POLYMER LABORATORIES Ltd.製造)作為標準物質，計算出高分子化合物的數量平均分子量及重量平均分子量。進而，根據所得的GPC資料來分取各波峰成分，使用FT-IR(日本分光股份有限公司製造的FT/IR-6100)來進行成分鑑定。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

Claims (5)

  1. 一種鑽孔用蓋板，包括金屬箔及於該金屬箔的至少單面上積層一體化的水溶性樹脂組成物的層，所述鑽孔用蓋板的特徵在於所述水溶性樹脂組成物包括：30重量份~85重量份的數量平均分子量為80,000~400,000的水溶性樹脂(A)；10重量份~60重量份的數量平均分子量為15,000~25,000的聚乙烯乙二醇(B)；5重量份~50重量份的水溶性潤滑劑樹脂(C)；以及相對於由上述水溶性樹脂(A)、上述聚乙烯乙二醇(B)及上述水溶性潤滑劑樹脂(C)構成的水溶性樹脂混合物(X)100重量份而為0.1重量份~5重量份的水溶性物質(Y)，其是選自由多元醇類、胺基酸衍生物醇類、有機酸類及有機酸鹽類所組成族群中的一種或兩種以上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之鑽孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂(A)為選自由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯啶酮、羧甲基纖維素、聚伸丁二醇及聚烯烴乙二醇的聚酯所組成族群中的一種或兩種以上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之鑽孔用蓋板，其中所述水溶性潤滑劑樹脂(C)是由下述結構式(1)所示： (式中，R2 為氫或碳數1~3的烷基，R1 為選自烷氧基、烯氧基、芳氧基、胺基、下述式(2)所示的醯胺基及下述式(3)所示的酯基中的基，m為10~450的整數，n為1~5的整數)， (式中，R3 表示氫、碳數1~20的烷基或碳數2~20的烯基)。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之鑽孔用蓋板，其中所述水溶性樹脂組成物於100℃下的熔融黏度為50Pa˙s~600Pa˙s。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述之鑽孔用蓋板，其中所述金屬箔的厚度為0.05mm~0.5mm，所述水溶性樹脂組成物的層的厚度為0.01mm~0.3mm。
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