CN105583889A - 钻孔用盖板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间，可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。

Description

钻孔用盖板

技术领域

本发明有关一种钻孔用盖板，尤指一种可用于IC载板、PCB、BGA板等领域使用的钻孔用盖板，其具有结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的优点。

背景技术

近年来，电子产品趋向轻薄、多功能及高速度发展，使得印刷电路板于微孔数量与密度比例急遽增加，基于此趋势下，钻孔品质、孔位精准度与钻针寿命等功效然为重要指标，然而传统铝箔或酚醛树脂等盖板等传统辅助板，早已不适用此需求的应用上，若勉强使用则易断针、孔偏与钻针磨损等不良缺失发生。

现今，不同型态所构成的钻孔金属盖板(铝盖板最多)相应而生，但稳定且无疑被应用的很少，主要是于润滑层配方复杂且于缓冲钻孔下角压力、润滑钻针(减少钻针磨损)与密着金属箔(钻针散热功能)等功能上皆显不足。例如以属于水溶性润滑混合物、合成蜡与纸片所制成的钻孔板，但却有钻针无法散热与黏性问题；以聚乙二醇或聚醚酯类改良黏性问题，但却有钻针无法排屑与孔偏问题；以水溶性树脂混合水不溶性润滑剂制成胶片、胶片与铝箔的复合材、胶片、铝箔间涂布热固性树脂，共三种不同组合构造的钻孔盖板，但配方与生产皆复杂且结合用的热固性树脂层，因硬度高易使得钻针打滑而孔偏移或断针。

发明内容

本发明的主要目的在提供一种结构简单、可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附的钻孔用盖板。

为达上述的目的，本发明所设的一种钻孔用盖板，包括一金属箔以及至少一层的亲水性树脂组成物层，其中该亲水性树脂组成物层结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间。

实施时，该金属箔的厚度为0.05mm～0.2mm。

实施时，该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm～0.15mm。

实施时，该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。

实施时，该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。

实施时，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种或两种以上的物质。

实施时，该消泡剂为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种或两种以上的物质。

实施时，该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilicpart)部份与亲脂性(lipophilicpart)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。

实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。

实施时，该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。

实施时，该金属箔与该亲水性树脂组成物层之间设有一底胶层。

实施时，该底胶层为热塑性树脂或是热固性树脂中任何一种或是两种混合使用。

为进一步了解本发明，以下举较佳的实施例，配合图式、图号，将本发明的具体构成内容及其所达成的功效详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例钻孔用盖板的结构示意图；

图2为本发明实施例增设底胶层后的结构示意图。

附图标记说明：1、金属箔；2、亲水性树脂组成物层；3-底胶层。

具体实施方式

以下是实施例，但本发明的内容并不局限于这些实施例的范围。

请参阅图1，其为本发明一种钻孔用盖板的一实施例，其包括一金属箔1以及至少一层的亲水性树脂组成物层2。

该金属箔1为铝箔，厚度为0.05mm～0.2mm。

该亲水性树脂组成物层2厚度为0.02mm～0.15mm，供结合于该金属箔1上，且该亲水性树脂组成物层2的反应热焓值介于10～40(J/g)，且熔点为介于48～70℃之间。

其中，该亲水性树脂组成物层2包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂；或，亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚、聚乙二醇烷基醚等醇醚类的具有结晶性的水溶性树脂；或，该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇、丙三醇等醇类的具有结晶性的水溶性树脂。

而本发明最佳实施方式为将该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层2。其中，该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝、氢氧化铝等其中一种的物质。该消泡剂系为改性的聚硅氧烷(Polysiloxane)树脂及其相关的衍生物、硅力康(Silicone)及其脂肪酸、脂肪酸胺、聚醚化合物等其中一种物质。该界面活性剂为一分子中有亲水性(hydrophilicpart)部份与亲脂性(lipophilicpart)部份共存的化合物，其中该亲水性部份则有碳酸盐、硫酸盐等，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。

因此，实际实施时，该金属箔1采用纯度98以上的铝箔，可缓和来自钻头刃部的冲击，并提高钻针刃部前端部的密合性，该亲水性树脂组成物层2为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。将干燥后的亲水性树脂组成物层2制成为0.03mm的方式，采用双辊筒CommaCoater涂布此亲水性树脂组成物层2于单面形成厚度0.01mm的金属箔1后，再利用干燥机使之冷却，藉以形成本发明的钻孔用盖板(上为第1实施例)。

又，本发明该亲水性树脂组成物层2亦可采用数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成，将干燥后的亲水性树脂组成物层2制成为0.03mm的方式，采用双辊筒CommaCoater涂布此亲水性树脂组成物层2于单面形成厚度0.01mm的金属箔1后，再利用干燥机使之冷却，藉以形成本发明的钻孔用盖板(上为第2实施例)。

因此，将上述两实施例所获得的钻孔用盖板，于6片厚度0.1mm的贴铜积层板的后，以该亲水性树脂组成物层2为上的方式进行配置，于经重叠的贴铜积层板下侧，配置下垫板(尿素板)，以钻头0.105Φ(0.105mm*2.2mm)、旋转速200000rpm、进刀速25mm/sec、退刀速423mm/sec的条件，对每一钻针以3000hits进行钻孔，通过采用热示差扫瞄卡量计以每分钟10℃的升温速率量测范围为40～80℃进行量测，针对上述实施例1、2的钻孔用盖板上任意选择的3个不同区域进行实际测量，可发现其热焓值为17(J/g)，熔点为60℃，并经过孔壁粗糙度测试(钻孔加工后对于加工孔的中心的剖面切断进行研磨，对孔壁的一个侧面内的最大凸部跟最深凹部为止的距离进行测定。测定部位为钻头的第2999孔的加工孔做两次的平均做为孔壁粗糙度值)、孔位精准度测试(利用孔分析仪对所重叠的铜箔积层板中最下方的铜箔积层板的背面中3000hits的孔位置与指定座标的偏移进行测定，对每一根钻针计算平均值及标准偏差(δ)，计算出平均值+3δ及最大值，记载7次钻头钻孔加工的平均值)、树脂卷附量程度的判定(利用倍率为25倍的光学显微镜对3000hits后的7根钻针分别进行观察相对于钻针径的树脂卷附的最大径及钻头轴方向长度来判断树脂卷附量程度)后可发现，通过本发明所设的钻孔用盖板确实可形成较佳的孔壁粗糙度与较少的钻头上树脂卷附。

此外，如图2所示，为使该金属箔与该亲水性树脂组成物层的密合性增加，可以预先于金属箔上形成厚度0.001～0.01mm的底胶层3为最理想。该底胶层3只要可以提升树脂组成物密合性的物质即可，其他并无任何限定，也可以使用热塑性或是热固性树脂中任何一种或是两种混合使用，热塑型树脂例如乙酸乙烯酯聚合体、聚酯系聚合体、丙烯酰基系聚合体即该等物质或是混合物，热固型树脂例如环氧基系树脂与氰酸酯系列的树脂等。

因此，本发明钻孔用铝盖板通过亲水性树脂组成物层具有特定范围的热焓与熔点值，对于钻针可提供适当的散热与润滑程度，故而可针对钻孔加工时的孔壁粗糙度与钻针上树脂卷附有所贡献。

以上所述乃是本发明的具体实施例及所运用的技术手段，根据本文的揭露或教导可衍生推导出许多的变更与修正，仍可视为本发明的构想所作的等效改变，其所产生的作用仍未超出说明书及图式所涵盖的实质精神，均应视为在本发明的技术范畴之内，合先陈明。

综上所述，依上文所揭示的内容，本发明确可达到发明的预期目的，提供一种钻孔用盖板，极具产业上利用的价值，爰依法提出发明专利申请。

Claims (14)

1.一种钻孔用盖板，其特征在于其包括：

一金属箔；以及

至少一层的亲水性树脂组成物层，其结合于该金属箔上，且该亲水性树脂组成物层其反应热焓值介于10～40J/g，且熔点为介于48～70℃之间。

2.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该金属箔的厚度为0.05mm～0.2mm。

3.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层的厚度为0.02mm～0.15mm。

4.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚环氧丙烷、聚环氧乙烷、聚伸丁二醇、聚烯烃乙二醇聚酯、羧甲基纤维素、聚乙烯吡咯啶酮、聚丙烯酰胺及聚丙烯酸钠其中一种的具有结晶性的水溶性树脂。

5.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于聚乙二醇酚醚或聚乙二醇烷基醚的具有结晶性的水溶性树脂。

6.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层包括一选自于己六醇、丙二醇或丙三醇其中一种的具有结晶性的水溶性树脂。

7.如权利要求4、5或6所述的钻孔用盖板，其中该水溶性树脂另混合有一无机化合物、一消泡剂及一界面活性剂，以形成该亲水性树脂组成物层。

8.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该无机化合物为滑石粉、二硫化钼、钼酸锌、碳酸钙、石墨、氮化硼、氮化铝、氧化铝或氢氧化铝其中一种或两种以上任意比例的混合物。

9.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该消泡剂为改性的聚硅氧烷树脂及其相关的衍生物、硅力康及其脂肪酸、脂肪酸胺或聚醚化合物其中一种或两种以上任意比例的混合物。

10.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该界面活性剂为一分子中有亲水性部份与亲脂性部份共存的化合物，其中该亲水性部份选自碳酸盐、硫酸盐或其任意比例的混合物，该亲脂性部份有直炼、侧炼甚或环状芳香族碳氢原子团。

11.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量10000至80000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。

12.如权利要求7所述的钻孔用盖板，其中该亲水性树脂组成物层为数量平均分子量200000至300000的水溶性树脂20重量份，与数量平均分子量300000至400000的水溶性树脂60重量份溶解在水中后，添加8重量份的无机化合物搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中，接着再添加2重量份的消泡剂与2重量份的界面活性剂后搅拌并使之完全分散于水溶性树脂水溶液中所形成。

13.如权利要求1所述的钻孔用盖板，其中该金属箔与该亲水性树脂组成物层之间设有一底胶层。

14.如权利要求13所述的钻孔用盖板，其中该底胶层为热塑性树脂或是热固性树脂中任何一种或是两种任意比例的混合物。