JP2003225892A - ドリル孔明け方法 - Google Patents
ドリル孔明け方法Info
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- JP2003225892A JP2003225892A JP2002028111A JP2002028111A JP2003225892A JP 2003225892 A JP2003225892 A JP 2003225892A JP 2002028111 A JP2002028111 A JP 2002028111A JP 2002028111 A JP2002028111 A JP 2002028111A JP 2003225892 A JP2003225892 A JP 2003225892A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 薄物銅張積層板を、極小径ドリルビットを使
用しドリル孔明けする際、銅張積層板を４枚以上重ねる
ことが可能となるドリル孔明け方法を提供する。 【解決手段】 厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅
張積層板を４枚以上積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極
小径ドリルビットにより、スルーホールを形成する際、
積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以
下であることを特徴とするドリル孔明け方法。
用しドリル孔明けする際、銅張積層板を４枚以上重ねる
ことが可能となるドリル孔明け方法を提供する。 【解決手段】 厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅
張積層板を４枚以上積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極
小径ドリルビットにより、スルーホールを形成する際、
積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以
下であることを特徴とするドリル孔明け方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ガラス布基材銅張
積層板のドリル孔明け方法に関するものである。
積層板のドリル孔明け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板材料に使用される銅張積
層板を、ＮＣドリルマシンでドリル加工する場合、通常
３〜４枚程度の銅張積層板を重ね、その最上部にアルミ
箔等を配置し、ドリル孔明けを行う方法が一般的に採用
されている。現在、プリント配線板材料に対する高密度
化の要求に伴い、銅張積層板の薄板化やスルーホール径
の小径化が更に進展しているが、使用されるドリルビッ
トの径が小さくなるに比例して、ドリルビットが折れ易
くなるのに加え、銅張積層板の厚さが薄くなるに従い、
銅張積層板における銅箔の割合が増加することにより、
ドリルビットへの負担が増大することから、ドリルビッ
トが更に折れ易くなるため、極小径ドリルビットを使用
し、薄物銅張積層板をスルーホール加工する場合、重ね
枚数を増加させることが難しく、薄物銅張積層板での極
小径ドリルを使用するドリル孔明け作業については、生
産性の改善が大きな懸案であった。
層板を、ＮＣドリルマシンでドリル加工する場合、通常
３〜４枚程度の銅張積層板を重ね、その最上部にアルミ
箔等を配置し、ドリル孔明けを行う方法が一般的に採用
されている。現在、プリント配線板材料に対する高密度
化の要求に伴い、銅張積層板の薄板化やスルーホール径
の小径化が更に進展しているが、使用されるドリルビッ
トの径が小さくなるに比例して、ドリルビットが折れ易
くなるのに加え、銅張積層板の厚さが薄くなるに従い、
銅張積層板における銅箔の割合が増加することにより、
ドリルビットへの負担が増大することから、ドリルビッ
トが更に折れ易くなるため、極小径ドリルビットを使用
し、薄物銅張積層板をスルーホール加工する場合、重ね
枚数を増加させることが難しく、薄物銅張積層板での極
小径ドリルを使用するドリル孔明け作業については、生
産性の改善が大きな懸案であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、厚さ２００
μｍ以下の薄物銅張積層板を、６０〜１５０μｍΦの極
小径ドリルビットを使用しドリル孔明けする際、銅張積
層板を４枚以上重ねることが可能となるドリル孔明け方
法を提供するものである。
μｍ以下の薄物銅張積層板を、６０〜１５０μｍΦの極
小径ドリルビットを使用しドリル孔明けする際、銅張積
層板を４枚以上重ねることが可能となるドリル孔明け方
法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、薄物銅張
積層板を、極小径ドリルビットを使用しドリル孔明けを
行う際、積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が、
特定の値よりも小さく選定することにより、銅張積層板
の重ね枚数を増加させることが可能となることを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、厚さ
３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層板を４枚以上
積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極小径ドリルビットに
より、スルーホールを形成する際、積み重ねる銅張積層
板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以下であることを特徴
とするドリル孔明け方法である。
積層板を、極小径ドリルビットを使用しドリル孔明けを
行う際、積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が、
特定の値よりも小さく選定することにより、銅張積層板
の重ね枚数を増加させることが可能となることを見出
し、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は、厚さ
３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層板を４枚以上
積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極小径ドリルビットに
より、スルーホールを形成する際、積み重ねる銅張積層
板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以下であることを特徴
とするドリル孔明け方法である。
【０００５】
【発明の実施の形態】本発明において使用される銅張積
層板は、厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層
板であり、銅張積層板の銅箔の厚さは、同時に４枚以上
積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以
下になるものであれば、特に限定されるものではない。
層板は、厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層
板であり、銅張積層板の銅箔の厚さは、同時に４枚以上
積み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以
下になるものであれば、特に限定されるものではない。
【０００６】同時に４枚以上積み重ねる銅張積層板の銅
箔の厚さの合計が６０μｍを超えると、銅張積層板の銅
箔の割合が増加し、ドリルビットの負担が増大し、ドリ
ルビットが折れ易くなるため、本発明の目的には合致し
ない。
箔の厚さの合計が６０μｍを超えると、銅張積層板の銅
箔の割合が増加し、ドリルビットの負担が増大し、ドリ
ルビットが折れ易くなるため、本発明の目的には合致し
ない。
【０００７】具体的な銅張積層板の組み合わせとして
は、厚さ５μｍの銅箔を両面に有する厚さ１００μｍの
銅張積層板５枚、厚さ３μｍの銅箔を両面に有する厚さ
６０μｍの銅張積層板６枚などが例示され、銅箔の厚さ
や銅張積層板の厚さが異なるものを同時に積み重ねてド
リル孔明けすることも可能であり、積み重ねる銅張積層
板の銅箔の厚さが全て同じ両面銅張積層板の場合、銅箔
の厚さは、０.５〜７.５μｍの範囲である。
は、厚さ５μｍの銅箔を両面に有する厚さ１００μｍの
銅張積層板５枚、厚さ３μｍの銅箔を両面に有する厚さ
６０μｍの銅張積層板６枚などが例示され、銅箔の厚さ
や銅張積層板の厚さが異なるものを同時に積み重ねてド
リル孔明けすることも可能であり、積み重ねる銅張積層
板の銅箔の厚さが全て同じ両面銅張積層板の場合、銅箔
の厚さは、０.５〜７.５μｍの範囲である。
【０００８】本発明における銅張積層板の銅箔の厚さの
調整は、成形プレス段階で所望の厚さの銅箔を使用する
方法や、得られた銅張積層板の銅箔を、エッチングする
ことにより、所望の厚さに調整する方法があるが、後者
の方法が、銅箔の厚みに対する自由度に優れ、より好適
である。銅箔エッチング法に適用できる銅張積層板の銅
箔の厚さは、特に限定されるものではないが、コスト面
から１２μｍ又は１８μｍが好適に使用される。
調整は、成形プレス段階で所望の厚さの銅箔を使用する
方法や、得られた銅張積層板の銅箔を、エッチングする
ことにより、所望の厚さに調整する方法があるが、後者
の方法が、銅箔の厚みに対する自由度に優れ、より好適
である。銅箔エッチング法に適用できる銅張積層板の銅
箔の厚さは、特に限定されるものではないが、コスト面
から１２μｍ又は１８μｍが好適に使用される。
【０００９】銅箔に対するエッチング液としては、一般
に使用されているエッチング液であれば特に限定される
ものではない。これらは周知であり、具体的には、塩化
第ニ鉄、塩化第ニ銅、過酸化水素／硫酸、過硫酸塩類、
アルカリエッチャントなどが例示されるが、過酸化水素
／硫酸系が、マイクロエッチングに適しており、より好
適である。具体的な銅箔のエッチング条件の事例として
は、例えば特許第2947415号に開示されており、エッチ
ング処理時間やエッチング処理工程の処理回数を調節す
ることにより、所望の銅箔厚みの銅張積層板を得ること
が可能である。
に使用されているエッチング液であれば特に限定される
ものではない。これらは周知であり、具体的には、塩化
第ニ鉄、塩化第ニ銅、過酸化水素／硫酸、過硫酸塩類、
アルカリエッチャントなどが例示されるが、過酸化水素
／硫酸系が、マイクロエッチングに適しており、より好
適である。具体的な銅箔のエッチング条件の事例として
は、例えば特許第2947415号に開示されており、エッチ
ング処理時間やエッチング処理工程の処理回数を調節す
ることにより、所望の銅箔厚みの銅張積層板を得ること
が可能である。
【００１０】本発明における好適な態様である金属箔複
合シートに使用される水溶性樹脂（Ａ）とは、常温、常
圧において、水１００ｇに対し、１ｇ以上溶解する高分
子物質であれば、特に限定されるものではない。より好
適なものとしては、ポリエチレングリコール、ポリエチ
レンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロ
ピレンオキサイド、ポリビニールアルコール、ポリアク
リル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリ
ドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレ
ングリコール、ポリエーテルエステル（Ｂ）が例示さ
れ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用すること
も可能である。
合シートに使用される水溶性樹脂（Ａ）とは、常温、常
圧において、水１００ｇに対し、１ｇ以上溶解する高分
子物質であれば、特に限定されるものではない。より好
適なものとしては、ポリエチレングリコール、ポリエチ
レンオキサイド、ポリプロピレングリコール、ポリプロ
ピレンオキサイド、ポリビニールアルコール、ポリアク
リル酸ソーダ、ポリアクリルアミド、ポリビニルピロリ
ドン、カルボキシメチルセルロース、ポリテトラメチレ
ングリコール、ポリエーテルエステル（Ｂ）が例示さ
れ、１種もしくは２種以上を適宜混合して使用すること
も可能である。
【００１１】水溶性樹脂の融点または軟化点は、３０〜
２００℃ の範囲のものが選択され、好ましくは４０〜
１５０℃の範囲のものが使用される。
２００℃ の範囲のものが選択され、好ましくは４０〜
１５０℃の範囲のものが使用される。
【００１２】本発明において使用される水溶性樹脂
（Ａ）の好ましい態様であるポリエーテルエステル
（Ｂ）とは、ポリアルキレンオキシドのエステル化物で
あれば、特に限定されるものではない。代表的な例とし
ては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイ
ド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサ
イド、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合
物で例示されるグリコール類、またはエチレンオキサイ
ド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、セバシン酸など、及びそれらのジメチルエステル、
ジエチルエステルなど、ピロメリット酸無水物などで例
示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエス
テルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、１種
もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能で
ある。
（Ａ）の好ましい態様であるポリエーテルエステル
（Ｂ）とは、ポリアルキレンオキシドのエステル化物で
あれば、特に限定されるものではない。代表的な例とし
ては、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイ
ド、ポリプロピレングリコール、ポリプロピレンオキサ
イド、ポリテトラメチレングリコールやこれらの共重合
物で例示されるグリコール類、またはエチレンオキサイ
ド類の重合物と、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル
酸、セバシン酸など、及びそれらのジメチルエステル、
ジエチルエステルなど、ピロメリット酸無水物などで例
示される多価カルボン酸、その無水物、またはそのエス
テルとを反応させて得られる樹脂などが挙げられ、１種
もしくは２種以上を適宜混合して使用することも可能で
ある。
【００１３】本発明における好適な態様である水溶性滑
剤 （Ｃ）とは、具体的には、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエー
テル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオ
キシエチレンソルビタンモノステアレート；ヘキサグリ
セリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノス
テアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステア
レート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリ
マーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合
して使用することも可能である。
剤 （Ｃ）とは、具体的には、ポリオキシエチレンオレ
イルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポ
リオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチ
レンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエ
ーテルなどで例示されるポリオキシエチレンのモノエー
テル類；ポリオキシエチレンモノステアレート、ポリオ
キシエチレンソルビタンモノステアレート；ヘキサグリ
セリンモノステアレート、デカヘキサグリセリンモノス
テアレートなどで例示されるポリグリセリンモノステア
レート類；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリ
マーなどが挙げられ、１種もしくは２種以上を適宜混合
して使用することも可能である。
【００１４】水溶性滑剤（Ｃ）の配合量は、水溶性樹脂
（Ａ）と水溶性滑剤 （Ｃ）の配合量の合計１００重量
部に対し、１０〜８０重量部の範囲であり、１０重量部
未満では粘度が高くなりすぎ、８０重量部を超えるとシ
ートが脆くなり、好ましくない。
（Ａ）と水溶性滑剤 （Ｃ）の配合量の合計１００重量
部に対し、１０〜８０重量部の範囲であり、１０重量部
未満では粘度が高くなりすぎ、８０重量部を超えるとシ
ートが脆くなり、好ましくない。
【００１５】本発明における好適な態様である非水溶性
滑剤（Ｄ）とは、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に一般に
使用されている非水溶性の滑剤であれば、特に限定され
るものではない。これらは周知であり、具体的には、エ
チレンビスステアロアミド、オレイン酸アミド、ステア
リン酸アミド、メチレンビスステアルアミドなどで例示
されるアマイド系化合物、ラウリン酸、ステアリン酸、
パルミチン酸、オレイン酸などで例示される脂肪酸系化
合物、ステアリン酸ブチル、オレイン酸ブチル、ラウリ
ン酸グリコールなどで例示される脂肪酸エステル系化合
物、流動パラフィン、ポリエチレンワックスなどで例示
される脂肪族炭化水素系化合物、オレインアルコールな
どで例示される高級脂肪族アルコールなどが例示され、
目的に応じて１種もしくは２種以上を適宜混合して使用
することも可能であり、好適なものとしては、アマイド
系化合物、脂肪酸系化合物、脂肪酸エステル系化合物が
挙げられる。
滑剤（Ｄ）とは、熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に一般に
使用されている非水溶性の滑剤であれば、特に限定され
るものではない。これらは周知であり、具体的には、エ
チレンビスステアロアミド、オレイン酸アミド、ステア
リン酸アミド、メチレンビスステアルアミドなどで例示
されるアマイド系化合物、ラウリン酸、ステアリン酸、
パルミチン酸、オレイン酸などで例示される脂肪酸系化
合物、ステアリン酸ブチル、オレイン酸ブチル、ラウリ
ン酸グリコールなどで例示される脂肪酸エステル系化合
物、流動パラフィン、ポリエチレンワックスなどで例示
される脂肪族炭化水素系化合物、オレインアルコールな
どで例示される高級脂肪族アルコールなどが例示され、
目的に応じて１種もしくは２種以上を適宜混合して使用
することも可能であり、好適なものとしては、アマイド
系化合物、脂肪酸系化合物、脂肪酸エステル系化合物が
挙げられる。
【００１６】非水溶性滑剤（Ｄ）の配合量は、水溶性樹
脂（Ａ）と水溶性滑剤 （Ｃ）と非水溶性滑剤 （Ｄ）の
配合量の合計１００重量部に対し、０.１〜２０重量部
の範囲であり、０.１重量部未満では、ドリルビットへ
の樹脂の巻き付き抑制の効果が認められず、２０重量部
を超えると非水溶性滑剤がブリードし易くなり、シート
がべとつくため、本発明の目的に合致しない。
脂（Ａ）と水溶性滑剤 （Ｃ）と非水溶性滑剤 （Ｄ）の
配合量の合計１００重量部に対し、０.１〜２０重量部
の範囲であり、０.１重量部未満では、ドリルビットへ
の樹脂の巻き付き抑制の効果が認められず、２０重量部
を超えると非水溶性滑剤がブリードし易くなり、シート
がべとつくため、本発明の目的に合致しない。
【００１７】本発明における好適な態様である金属箔複
合シートのシート製造方法としては、工業的に使用され
る公知の方法であれば、特に限定されるものではない。
具体的には、水溶性樹脂（Ａ）に、好ましくは水溶性滑
剤 （Ｃ）及び／又は非水溶性滑剤（Ｄ）を配合し、ロ
ールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適
宜加温或いは加熱して、均質な混合物とし、ロール法や
カーテンコート法などで、離型フィルム上にシートを形
成する方法；該混合物をプレスやロール、またはＴ−ダ
イ押出機等を使用し、予め所望の厚さのシートに成形す
る方法；該混合物を有機溶剤に溶解・分散させ、離型フ
ィルム上に塗布し、これを加熱乾燥することによりシー
トを得る方法などが例示される。
合シートのシート製造方法としては、工業的に使用され
る公知の方法であれば、特に限定されるものではない。
具体的には、水溶性樹脂（Ａ）に、好ましくは水溶性滑
剤 （Ｃ）及び／又は非水溶性滑剤（Ｄ）を配合し、ロ
ールやニーダー、またはその他の混錬手段を使用し、適
宜加温或いは加熱して、均質な混合物とし、ロール法や
カーテンコート法などで、離型フィルム上にシートを形
成する方法；該混合物をプレスやロール、またはＴ−ダ
イ押出機等を使用し、予め所望の厚さのシートに成形す
る方法；該混合物を有機溶剤に溶解・分散させ、離型フ
ィルム上に塗布し、これを加熱乾燥することによりシー
トを得る方法などが例示される。
【００１８】本発明におけるシートの厚みは、１０〜２
００μｍの範囲であり、より好ましくは、２０〜１００
μｍの範囲である。シートの厚みが１０μｍ未満では、
得られる孔品質が低下し、２００μｍ超えると、ドリル
ビットへの巻き付きが増加し、本発明の目的に合致しな
い。
００μｍの範囲であり、より好ましくは、２０〜１００
μｍの範囲である。シートの厚みが１０μｍ未満では、
得られる孔品質が低下し、２００μｍ超えると、ドリル
ビットへの巻き付きが増加し、本発明の目的に合致しな
い。
【００１９】本発明における好適な態様である金属箔複
合シートの金属箔の材質としては、比較的軟質の工業的
に使用される公知の金属箔であれば、特に限定されるも
のではない。具体的には、純アルミニウム系、合金アル
ミニウム系の、硬質、半硬質、軟質アルミニウム、銅、
マグネシウム合金などが例示され、好ましくは純アルミ
ニウム系又は合金アルミニウム系であり、１種もしくは
２種以上を適宜併用して使用することも可能である。
合シートの金属箔の材質としては、比較的軟質の工業的
に使用される公知の金属箔であれば、特に限定されるも
のではない。具体的には、純アルミニウム系、合金アル
ミニウム系の、硬質、半硬質、軟質アルミニウム、銅、
マグネシウム合金などが例示され、好ましくは純アルミ
ニウム系又は合金アルミニウム系であり、１種もしくは
２種以上を適宜併用して使用することも可能である。
【００２０】金属箔の厚さとしては、１０〜１５０μｍ
の範囲であり、１０μｍ未満では基板のバリが発生し易
く、１５０μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困
難になり、好ましくない。
の範囲であり、１０μｍ未満では基板のバリが発生し易
く、１５０μｍを超えると、発生する切り粉の排出が困
難になり、好ましくない。
【００２１】該シートと金属箔を複合させる方法として
は、シートを形成する際に、金属箔上でシートを形成す
る方法や、シートの少なくとも片面に金属箔を重ね、プ
レスやロール等で加熱・加圧し、必要に応じて接着剤等
により、接着する方法などが例示される。
は、シートを形成する際に、金属箔上でシートを形成す
る方法や、シートの少なくとも片面に金属箔を重ね、プ
レスやロール等で加熱・加圧し、必要に応じて接着剤等
により、接着する方法などが例示される。
【００２２】本発明における好適な態様である金属箔複
合シートを使用するドリル孔明け方法としては、金属箔
複合シートを銅張積層板（もしくは銅張多層板）の最上
面に、金属箔面側がプリント配線板材料に接するように
配置し、シート面側から、ドリル孔明けを行うものであ
る。以下に、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説
明する。
合シートを使用するドリル孔明け方法としては、金属箔
複合シートを銅張積層板（もしくは銅張多層板）の最上
面に、金属箔面側がプリント配線板材料に接するように
配置し、シート面側から、ドリル孔明けを行うものであ
る。以下に、実施例、比較例を示し、本発明を詳細に説
明する。
【００２３】
【実施例】実施例１
厚さ０.１ｍｍの両面銅張（銅箔厚さ：１２μｍ）ガラ
ス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板
を、過酸化水素／硫酸系エッチング液（ＳＥ−０７、三
菱ガス化学製）を配合したエッチングマシンで処理し、
銅箔厚さ５μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張
積層板５枚を積み重ね、下面に当て板（紙フェノール積
層板）を配置し、ドリルビット：０.１ｍｍφ、回転
数：１５００００ｒｐｍ、送り速度：１,１ｍ／ｍｉ
ｎ．のドリル加工条件でドリル孔明け加工を行った。
ス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板
を、過酸化水素／硫酸系エッチング液（ＳＥ−０７、三
菱ガス化学製）を配合したエッチングマシンで処理し、
銅箔厚さ５μｍの両面銅張積層板を得た。この両面銅張
積層板５枚を積み重ね、下面に当て板（紙フェノール積
層板）を配置し、ドリルビット：０.１ｍｍφ、回転
数：１５００００ｒｐｍ、送り速度：１,１ｍ／ｍｉ
ｎ．のドリル加工条件でドリル孔明け加工を行った。
【００２４】実施例２
厚さ０.０６ｍｍの両面銅張（銅箔厚さ：１２μｍ）ガ
ラス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板
を、過酸化水素／硫酸系エッチング液（ＳＥ−０７）を
配合したエッチングマシンで処理し、銅箔厚さ４μｍの
両面銅張積層板を得た。これとは別に、ポリエチレング
リコール・ジメチルテレフタレート重縮合物（パオゲン
ＰＰ−１５、第一工業製薬製）５０重量部、ポリオキシ
エチレンモノステアレート（ノニオンＳ−４０、日本油
脂製）４８重量部、ステアリン酸アミド（アマイド−
Ｓ、花王製）２重量部を、ニーダーを使用し、温度１５
０℃の窒素雰囲気中で混錬した後、押出機にて、厚さ
０.１ｍｍのシートを作成した。このシートを、厚さ１
００μmのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に
重ね、加熱ロールを使用して、塩化ビニール系接着剤で
接着させ、アルミニウム箔複合シートを得た。 得られ
たアルミニウム箔複合シートを、前記の銅箔厚さ４μｍ
の両面銅張積層板６枚を積み重ねた上面に配置し、下面
に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、実施例１と
同様のドリル加工条件で、ドリル孔明け加工を行った。
ラス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板
を、過酸化水素／硫酸系エッチング液（ＳＥ−０７）を
配合したエッチングマシンで処理し、銅箔厚さ４μｍの
両面銅張積層板を得た。これとは別に、ポリエチレング
リコール・ジメチルテレフタレート重縮合物（パオゲン
ＰＰ−１５、第一工業製薬製）５０重量部、ポリオキシ
エチレンモノステアレート（ノニオンＳ−４０、日本油
脂製）４８重量部、ステアリン酸アミド（アマイド−
Ｓ、花王製）２重量部を、ニーダーを使用し、温度１５
０℃の窒素雰囲気中で混錬した後、押出機にて、厚さ
０.１ｍｍのシートを作成した。このシートを、厚さ１
００μmのアルミニウム箔（材質：１０６０）の片面に
重ね、加熱ロールを使用して、塩化ビニール系接着剤で
接着させ、アルミニウム箔複合シートを得た。 得られ
たアルミニウム箔複合シートを、前記の銅箔厚さ４μｍ
の両面銅張積層板６枚を積み重ねた上面に配置し、下面
に当て板（紙フェノール積層板）を配置し、実施例１と
同様のドリル加工条件で、ドリル孔明け加工を行った。
【００２５】実施例３
厚さ０.１ｍｍの両面銅張（銅箔厚さ：１２μｍ）ガラ
ス基材エポキシ積層板を、過酸化水素／硫酸系エッチン
グ液（ＳＥ−０７）を配合したエッチングマシンで処理
し、銅箔厚さ３μｍの両面銅張積層板を得た。これとは
別に、ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタレー
ト重縮合物（パオゲンＰＰ−１５）５４重量部、数平均
分子量２００００のポリエチレングリコール ３５重量
部、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート（ノニオ
ンＬＴ−２２１、日本油脂製）１０重量部、オレイン酸
アミド（アマイドＯＮ、花王製）１重量部を使用し、実
施例２と同様にして、シート化を行い、アルミニウム箔
複合シートを得た。得られたアルミニウム箔複合シート
を、前記の銅箔厚さ３μｍの両面銅張積層板６枚を積み
重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層
板）を配置し、実施例１と同様のドリル加工条件で、ド
リル孔明け加工を行った。
ス基材エポキシ積層板を、過酸化水素／硫酸系エッチン
グ液（ＳＥ−０７）を配合したエッチングマシンで処理
し、銅箔厚さ３μｍの両面銅張積層板を得た。これとは
別に、ポリエチレングリコール・ジメチルテレフタレー
ト重縮合物（パオゲンＰＰ−１５）５４重量部、数平均
分子量２００００のポリエチレングリコール ３５重量
部、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート（ノニオ
ンＬＴ−２２１、日本油脂製）１０重量部、オレイン酸
アミド（アマイドＯＮ、花王製）１重量部を使用し、実
施例２と同様にして、シート化を行い、アルミニウム箔
複合シートを得た。得られたアルミニウム箔複合シート
を、前記の銅箔厚さ３μｍの両面銅張積層板６枚を積み
重ねた上面に配置し、下面に当て板（紙フェノール積層
板）を配置し、実施例１と同様のドリル加工条件で、ド
リル孔明け加工を行った。
【００２６】比較例１
厚さ０.１ｍｍの両面銅張（銅箔厚さ：１２μｍ）ガラ
ス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板４
枚を積み重ね、下面に当て板（紙フェノール積層板）を
配置し、実施例１と同様のドリル加工条件で、ドリル孔
明け加工を行った。
ス基材ビスマレイミドートリアジン（ＢＴ）系積層板４
枚を積み重ね、下面に当て板（紙フェノール積層板）を
配置し、実施例１と同様のドリル加工条件で、ドリル孔
明け加工を行った。
【００２７】
【００２８】
【発明の効果】本発明のドリル孔明け加工法によれば、
厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層板を４枚
以上積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極小径ドリルビッ
トにより、スルーホールを形成する際、積み重ねる銅張
積層板の銅箔厚さの合計量を調整することで、ドリルビ
ットの折れが抑制され、生産性に優れるドリル孔明け加
工が可能となり、工業的な実用性は極めて高いものであ
る。
厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅張積層板を４枚
以上積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極小径ドリルビッ
トにより、スルーホールを形成する際、積み重ねる銅張
積層板の銅箔厚さの合計量を調整することで、ドリルビ
ットの折れが抑制され、生産性に優れるドリル孔明け加
工が可能となり、工業的な実用性は極めて高いものであ
る。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 永井 憲
東京都葛飾区新宿６丁目１番１号 三菱瓦
斯化学株式会社東京工場内
Ｆターム(参考） 3C060 AA08 AA11 BA05 BD01 BE07
Claims (8)
- 【請求項１】厚さ３０〜２００μｍのガラス布基材銅張
積層板を４枚以上積み重ね、６０〜１５０μｍΦの極小
径ドリルビットにより、スルーホールを形成する際、積
み重ねる銅張積層板の銅箔の厚さの合計が６０μｍ以下
であることを特徴とするドリル孔明け方法。 - 【請求項２】該銅張積層板が、銅張積層板の銅箔を、エ
ッチングにより薄く調整した銅張積層板であることを特
徴とする、請求項１記載のドリル孔明け方法。 - 【請求項３】金属箔の片面に有機物層を形成した孔明け
用金属箔複合シートを積み重ねた銅張積層板の上面に配
置し、有機物層側から孔明けすることを特徴とする、請
求項２記載のドリル孔明け方法。 - 【請求項４】該金属箔が、厚みが １０〜１５０μｍで
あるアルミニウムであり、該有機物が、水溶性樹脂
（Ａ）であることを特徴とする、請求項２記載のドリル
孔明け方法。 - 【請求項５】該水溶性樹脂が（Ａ）が、ポリエチレング
リコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロピレング
リコール、ポリプロピレンオキサイド、ポリビニールア
ルコール、ポリアクリル酸ソーダ、ポリアクリルアミ
ド、ポリビニルピロリドン、カルボキシメチルセルロー
ス、ポリテトラメチレングリコール、ポリエーテルエス
テル（Ｂ）からなる群から選択された1種もしくは２種
以上であることを特徴とする、請求項４に記載のドリル
孔明け方法。 - 【請求項６】水溶性樹脂（Ａ）に、水溶性滑剤（Ｃ）及
び／又は非水溶性滑剤（Ｄ）を配合すことを特徴とする
請求項４記載のドリル孔明け方法。 - 【請求項７】該水溶性滑剤（Ｃ）が、ポリオキシエチレ
ンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステル、ポ
リオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグ
リセリンモノステアレート、ポリオキシエチレンプロピ
レンブロックポリマーからなる群から選択された1種も
しくは２種以上であることを特徴とする請求項６記載の
ドリル孔明け方法。 - 【請求項８】該非水溶性滑剤（Ｄ）が、アマイド系化合
物、脂肪酸系化合物、脂肪酸エステル系化合物からなる
群から選択された1種もしくは２種以上であることを配
合することを特徴とする、請求項６に記載のドリル孔明
け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028111A JP2003225892A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | ドリル孔明け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002028111A JP2003225892A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | ドリル孔明け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003225892A true JP2003225892A (ja) | 2003-08-12 |
Family
ID=27749430
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002028111A Pending JP2003225892A (ja) | 2002-02-05 | 2002-02-05 | ドリル孔明け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003225892A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044710A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation |
| WO2008044711A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation correspondant |
| WO2010140333A1 (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔明け用エントリーシート |
| WO2013132837A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
-
2002
- 2002-02-05 JP JP2002028111A patent/JP2003225892A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2008044710A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation |
| WO2008044711A1 (fr) * | 2006-10-12 | 2008-04-17 | Ohtomo Chemical Ins., Corp. | Panneau-support pour processus de perforation et procédé de perforation correspondant |
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| WO2010140333A1 (ja) * | 2009-06-01 | 2010-12-09 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔明け用エントリーシート |
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| WO2013132837A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2013-09-12 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
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| JPWO2013132837A1 (ja) * | 2012-03-09 | 2015-07-30 | 三菱瓦斯化学株式会社 | ドリル孔あけ用エントリーシート |
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| KR102090149B1 (ko) | 2012-03-09 | 2020-03-17 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 드릴 엔트리 시트 |
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