TW201718133A - 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

一種鑽孔用輔助板，具有：金屬箔、以及設置在該金屬箔之至少單面之含有聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層；該聚烯烴樹脂(A)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下，該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105以上、1.5×106以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)。

Description

鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法
本發明關於一種鑽孔用輔助板、及利用該輔助板的鑽孔加工方法。
印刷電路板材料所使用之疊層板、多層板的鑽孔加工方法，一般係採用將1片或多片疊層板或多層板重疊，在其最上部配置作為抵接板的鋁箔單體或於鋁箔表面形成有樹脂組成物之層之板片(以下在本說明書中將該「板片」稱為「鑽孔用輔助板」)並進行開孔加工的方法。
近年來，伴隨對於印刷電路板之可靠性提高的要求、高密度化的進展，對於疊層板或多層板之鑽孔加工亦要求孔位置精度的提高、孔壁粗糙度的減低等高品質的鑽孔加工。
為了因應上述孔位置精度的提高、孔壁粗糙度的減低等要求，例如，專利文獻1中提出了使用由聚乙二醇等水溶性樹脂構成之板片的開孔加工法。又，專利文獻2中提出了於金屬箔形成水溶性樹脂層的開孔用滑劑片。進一步，專利文獻3中提出了於已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得的開孔用輔助板。更進一步，專利文獻4中提出了於潤滑樹脂組成物摻合非鹵素之著色劑而得的開孔用滑劑片。
作為鑽孔用輔助板之一形態，有人提出了由金屬箔與於該金屬箔之至少單面形成之樹脂組成物之層構成的形態。但，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度弱，故於金屬箔與樹脂組成物之層直接接觸之鑽孔用輔助板的構成中，鑽孔加工時樹脂組成物之層發生剝離，鑽頭會踩在該已剝離之樹脂組成物之層，而常導致孔位置精度的惡化、鑽頭之折損頻率的惡化。又，鑽孔用輔助板通常配置於多片疊層板或多層板之兩面，並利用固定用膠帶以形成1組而用於開孔加工，但固定用膠帶會與樹脂組成物之層一起剝離，輔助板的位置有時也會偏離。因此，實際使用時為了提高金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度，係以於金屬箔與樹脂組成物之層之間形成有由胺甲酸乙酯系化合物、乙酸乙烯酯系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物、及該等的聚合物、環氧系化合物、氰酸酯系化合物等構成之黏著層(黏著皮膜)的形態使用(例如參照專利文獻5)。 ［先前技術文獻］ ［專利文獻］
專利文獻1：日本特開平4-92494號公報 專利文獻2：日本特開平5-169400號公報 專利文獻3：日本特開2003-136485號公報 專利文獻4：日本特開2004-230470號公報 專利文獻5：日本特開2011-183548號公報
［發明所欲解決之課題］ 但，另一方面，於金屬箔與樹脂組成物之層之間設置黏著層的話，黏著層會妨礙樹脂組成物的潤滑效果，故會有係對於鑽孔用輔助板所要求之重要特性的孔位置精度、孔壁粗糙度惡化的情況。因此，期望開發於金屬箔與樹脂組成物之層之間不設置黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度強，且孔位置精度、內壁粗糙度優異的鑽孔用輔助板。
本發明係鑒於上述問題而進行，旨在提供一種鑽孔用輔助板，即使於金屬箔與樹脂組成物之層之間不設置黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度亦強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異；並提供利用該輔助板的鑽孔加工方法。 ［解決課題之手段］
本案發明人們為了解決上述課題而進行各種研究的結果，發現藉由金屬箔表面所形成之樹脂組成物之層含有聚烯烴系樹脂(A)與水溶性樹脂(B)，並將樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之含量分別設定為特定範圍，且水溶性樹脂(B)含有指定之高分子量成分，可解決上述課題，並完成了本發明。
亦即，本發明如下。 ［1］一種鑽孔用輔助板，具有：金屬箔，以及設置在該金屬箔之至少單面之含有聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層；該聚烯烴樹脂(A)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下，該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105 以上、1.5×106 以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)。 ［2］如［1］之鑽孔用輔助板，其中，該聚烯烴樹脂(A)包括具有來自烯烴之構成單元與來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸之構成單元之烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物。 ［3］如［2］之鑽孔用輔助板，其中，該來自烯烴之構成單元包括來自乙烯之構成單元。 ［4］如［2］或［3］之鑽孔用輔助板，其中，該烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物為具有下列通式(1)之結構之乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物； 【化1】(1) (式(1)中，R1 、R2 、R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，m與n各自獨立地為1以上之整數。)。 ［5］如［2］～［4］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物中，該來自烯烴之構成單元之含量相對於該來自烯烴之該構成單元與該來自丙烯酸及/或該甲基丙烯酸之該構成單元之合計100莫耳%為60~99莫耳%。 ［6］如［1］～［5］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量為5×103 以上1×105 以下。 ［7］如［1］～［6］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量1×103 以上、7×103 以下之低分子量水溶性樹脂(B-2)。 ［8］如［1］～［7］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)包括選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。 ［9］如［1］～［8］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。 ［10］如［1］～［9］中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05~0.5mm。 ［11］一種鑽孔加工方法，係使用如［1］～［10］中任一項之鑽孔用輔助板而於疊層板或多層板形成孔。 ［發明之效果］
根據本發明，可提供一種鑽孔用輔助板，即使於金屬箔與樹脂組成物之層之間不設置黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度亦強，且鑽孔加工時的孔位置精度優異；並提供利用該輔助板的鑽孔加工方法。又，由於無需設置黏著層，可降低原料成本，也能簡化鑽孔用輔助板之製造步驟。
以下，針對本發明之實施形態(以下，稱為「本實施形態」。)進行詳細說明，但本發明並不限定於該等，在不脫離其要旨的範圍內可進行各種變形。
［鑽孔用輔助板］ 本實施形態之鑽孔用輔助板(以下，亦簡稱為「輔助板」。)具有：金屬箔，以及設置在該金屬箔之至少單面之含有聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層；該聚烯烴樹脂(A)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下，該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105 以上、1.5×106 以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)。
圖1中顯示了本實施形態之鑽孔用輔助板、及利用該輔助板之鑽孔加工方法之一態樣。如圖1所示本實施形態之輔助板具有：金屬箔2、以及設置在該金屬箔2之至少單面之樹脂組成物之層1。3表示鑽頭。藉由使用具有上述組成之樹脂組成物之層1，可製成即使於金屬箔2與樹脂組成物之層1之間不設置黏著層，金屬箔2與樹脂組成物之層1之黏著強度亦強，且鑽孔加工時之孔位置精度優異的輔助板。故，本實施形態之輔助板，在金屬箔與樹脂組成物之層之間可不具有用於調整金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力的黏著層。以下，針對本實施形態之輔助板之構成進行更加詳細地說明。
［金屬箔］ 就金屬箔而言並無特別限定，宜為與後述樹脂組成物之層之密合性高，能耐受由於鑽頭所致之衝擊的金屬材料較佳。作為金屬箔之金屬種類，以取得性、成本及加工性的觀點觀之，例如可列舉鋁。鋁箔的材質宜為純度95%以上之鋁較佳。如此之鋁箔，例如可列舉JIS-H4160所規定之5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。藉由金屬箔使用鋁純度95%以上之鋁箔，可緩和由於鑽頭所致之衝擊、及提高和鑽頭前端部間的鑽入性，並和樹脂組成物所致之鑽頭之潤滑效果互相作用，而使加工孔之孔位置精度更為提高。
金屬箔之厚度並無特別限定，宜為0.05～0.5mm較佳，0.05～0.3mm更佳。藉由金屬箔之厚度為0.05mm以上，有可進一步抑制鑽孔加工時之開孔對象物(例如疊層板)之毛邊發生的傾向。又，藉由金屬箔之厚度為0.5mm以下，有鑽孔加工時所產生之切屑之排出變得更加容易的傾向。
構成本實施形態之輔助板之各層的厚度，係如下述般進行測定。首先，使用剖面拋光機(cross section polisher)(日本電子數據(股)公司製，商品名「CROSS-SECTION POLISHER SM-09010」)、或超微切割刀(Leica公司製，品號「EM UC7」)，將輔助板沿各層之疊層方向切斷。然後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡(Scanning　Electron　Microscope)，KEYENCE公司製品號「VE-7800」)，從相對於切斷而呈現的剖面為垂直之方向觀察其剖面，並測定構成之各層，例如金屬箔及樹脂組成物之層的厚度。對於1個視野測定5處的厚度，將其平均値定義為各層之厚度。
［樹脂組成物之層］ 樹脂組成物之層係設置於該金屬箔之至少單面，並含有聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)。
(聚烯烴樹脂(A)) 聚烯烴樹脂(A)並無特別限定，例如，可列舉烯烴之均聚物、烯烴和可與烯烴共聚之其他共聚單體的共聚物。此處，烯烴可列舉乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯等。其中，乙烯、丙烯為較佳，乙烯更佳。聚烯烴樹脂(A)可單獨使用1種，亦可將2種以上倂用。
烯烴之均聚物並無特別限定，例如，可列舉聚乙烯系樹脂、聚丙烯系樹脂、聚丁二烯系樹脂、環烯烴系樹脂、聚丁烯系樹脂。
又，構成烯烴之共聚物的共聚單體只要是具有可與烯烴聚合之官能基者即可，並無特別限定，例如，可列舉乙酸乙烯酯、乙烯基醇等乙烯基系單體；丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、衣康酸、富馬酸等不飽和羧酸系單體；甲基丙烯酸酯、丙烯酸酯等不飽和酯系單體等。又，乙烯-丙烯共聚物系樹脂等具有來自於2種烯烴之構成單元的樹脂也包含於烯烴之共聚物中。
其中，就聚烯烴樹脂(A)而言，宜為包含來自烯烴之構成單元與來自不飽和羧酸系單體之構成單元的共聚物(以下，亦稱為「烯烴-不飽和羧酸共聚物」。)較佳，包含來自烯烴之構成單元與來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸(以下，亦稱為「(甲基)丙烯酸」。)之構成單元的共聚物(以下，亦稱為「烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物」)更佳，包含來自乙烯之構成單元與來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸之構成單元的共聚物(以下，亦稱為「乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物」。)尤佳，包含來自乙烯之構成單元與來自丙烯酸之構成單元的共聚物特佳。藉由使用如此之聚烯烴樹脂(A)，會有金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度更為提高、成為鑽孔加工時之孔位置精度不良、鑽頭折損之原因的樹脂組成物之層的剝離進一步受到抑制的傾向。因此，會有孔位置精度更為改善、鑽頭加工壽命變得更長的傾向。
上述烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物並無特別限定，例如，可列舉具有下列通式(1)之結構之乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物。藉由使用如此之乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物，會有金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度更為提高、且鑽孔加工時的孔位置精度更為改善的傾向。特別是，藉由為嵌段共聚物，結晶性進一步充分改善、鑽孔加工時可有效地熔融，故孔位置精度有進一步改善的傾向。 【化2】(1) (式(1)中，R1 、R2 、R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，m與n各自獨立地為1以上之整數。)
上述通式(1)中，m為1以上，較佳為200以上，更佳為500以上。m的上限並無特別限定，較佳為3400以下，更佳為2500以下，尤佳為2000以下。又，通式(1)中，n為1以上，較佳為50以上，更佳為100以上。n的上限並無特別限定，較佳為870以下，更佳為750以下，尤佳為500以下。
又，乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物可單獨使用1種，亦可將R1 、R2 、R3 、m、或n不同的2種以上之聚合物倂用。
上述烯烴-不飽和羧酸共聚物中，來自烯烴之結構單元之含量，相對於來自烯烴之構成單元與來自不飽和羧酸系單體之構成單元之合計100莫耳%，較佳為60～99莫耳%，更佳為65～95莫耳%，尤佳為80～95莫耳%。又，來自不飽和羧酸之構成單元之含量，相對於來自烯烴之構成單元與來自不飽和羧酸系單體之構成單元之合計100莫耳%，較佳為1～40莫耳%，更佳為5～35莫耳%，尤佳為5～20莫耳%。藉由來自烯烴之結構單元之含量為60莫耳%以上，該共聚物具有充分的結晶性，鑽孔加工時可有效地熔融，故切屑的排出性良好，因而會有孔位置精度優異、鑽頭加工壽命變長的傾向。另一方面，藉由來自不飽和羧酸系單體之結構單元之含量為1莫耳%以上，將該共聚物製成水分散體時的穩定性有進一步提高的傾向。
上述烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物中，來自烯烴之結構單元之含量，相對於來自烯烴之構成單元與來自(甲基)丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為60～99莫耳%，更佳為65～95莫耳%，尤佳為80～95莫耳%。又，來自(甲基)丙烯酸之構成單元之含量，相對於來自烯烴之構成單元與來自(甲基)丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為1～40莫耳%，更佳為5～35莫耳%，尤佳為5～20莫耳%。藉由來自烯烴之結構單元之含量為60莫耳%以上，該共聚物具有充分的結晶性，鑽孔加工時可有效地熔融，故切屑的排出性良好，因而會有孔位置精度優異、鑽頭加工壽命變長的傾向。另一方面，藉由來自(甲基)丙烯酸之結構單元之含量為1莫耳%以上，將該共聚物製成水分散體時的穩定性有進一步提高的傾向。
上述通式(1)表示之乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中，來自乙烯之結構單元之含量，相對於來自乙烯之構成單元與來自(甲基)丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為60～99莫耳%，更佳為65～95莫耳%，尤佳為80～95莫耳%。又，來自(甲基)丙烯酸之構成單元之含量，相對於來自乙烯之構成單元與來自(甲基)丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為1～40莫耳%，更佳為5～35莫耳%，尤佳為5～20莫耳%。藉由來自乙烯之結構單元之含量為60莫耳%以上，該共聚物具有充分的結晶性，鑽孔加工時可有效地熔融，故切屑的排出性良好，因而會有孔位置精度優異、鑽頭加工壽命變長的傾向。另一方面，藉由來自(甲基)丙烯酸之結構單元之含量為1莫耳%以上，可將該共聚物製成水分散體。特別是藉由乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物中之來自乙烯之結構單元(m)與來自(甲基)丙烯酸之結構單元數(n)的比(m：n)為80：20～95：5，鑽孔加工時的孔位置精度有更加優異的傾向。
上述通式(1)表示之乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物為乙烯-丙烯酸共聚物時，來自乙烯之結構單元之含量，相對於來自乙烯之構成單元與來自丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為60～99莫耳%，更佳為65～95莫耳%，尤佳為80～95莫耳%。又，來自丙烯酸之構成單元之含量，相對於來自乙烯之構成單元與來自丙烯酸之構成單元之合計100莫耳%，較佳為1～40莫耳%，更佳為5～35莫耳%，尤佳為5～20莫耳%。藉由來自乙烯之結構單元之含量為60莫耳%以上，該共聚物具有充分的結晶性，鑽孔加工時可有效地熔融，故切屑的排出性良好，因而會有孔位置精度優異、鑽頭加工壽命變長的傾向。另一方面，藉由來自丙烯酸之結構單元之含量為1莫耳%以上，有可將該共聚物製成水分散體的傾向。特別是乙烯-丙烯酸共聚物中之來自乙烯之結構單元數與來自丙烯酸之結構單元數的比(莫耳比)為80：20～95：5之範圍時，鑽孔加工時的孔位置精度有更加優異的傾向。
聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量並無特別限定，較佳為5×103 以上1×105 以下，更佳為2×104 以上8×104 以下，尤佳為4×104 以上7×104 以下。藉由重量平均分子量為5×103 以上，會有黏連進一步受到抑制、操作性進一步改善的傾向。又，藉由重量平均分子量為1×105 以下，會有鑽孔加工時的切屑排出性進一步提高、孔位置精度更為改善、鑽頭折損進一步受到抑制的傾向。聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量可依照常法，利用GPC管柱並以聚苯乙烯作為標準物質而進行測定。
樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)之含量，相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下，較佳為30質量份以上50質量份以下。藉由聚烯烴樹脂(A)之含量為25質量份以上，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度更為改善，故成為開孔加工時孔位置精度不良、鑽頭折損之原因的樹脂組成物之層的剝離進一步受到抑制。因此，孔位置精度提高，鑽頭加工壽命變長。另一方面，藉由聚烯烴樹脂(A)之含量為50質量份以下，由於可將樹脂組成物之層中之水溶性樹脂(B)之含量調整為使鑽孔加工時有充分潤滑性的量，開孔加工時的孔位置精度提高。特別是，藉由聚烯烴樹脂(A)之含量為30質量份以上50質量份以下，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度、和開孔加工時的孔位置精度兩者均有進一步改善的傾向。
係均聚物之聚烯烴樹脂(A)之製造方法並無特別限制，可使用以往公知的方法。又，係共聚物之聚烯烴樹脂(A)之製造方法也無特別限制，可使用藉由以往公知的方法使烯烴單體與共聚單體聚合的方法。例如，上述烯烴-不飽和羧酸共聚物之製造方法並無特別限定，可使乙烯單體、丙烯單體等烯烴單體與不飽和羧酸系單體共聚反應而製造。
(水溶性樹脂(B)) 水溶性樹脂(B)只要是水溶性的樹脂即可，並無特別限定，宜為選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用如此之水溶性樹脂(B)，樹脂組成物之層的成型性及作為輔助板之潤滑材的效果有進一步改善的傾向。此外，「水溶性的樹脂」係指於25℃、1氣壓，相對於水100g，有1g以上溶解的樹脂。
水溶性樹脂(B)之含量相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下，較佳為50質量份以上70質量份以下。藉由水溶性樹脂(B)之含量為50質量份以上，可形成均勻的樹脂組成物之層，並可於鑽孔加工時賦予樹脂組成物之層充分的潤滑性。因此，鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善。另一方面，藉由水溶性樹脂(B)之含量為75質量份以下，於該程度聚烯烴樹脂(A)在樹脂組成物之層中之含量增大，就結果而言金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度更為提高，鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善。
(高分子量水溶性樹脂(B-1)) 本實施形態中，水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105 以上、1.5×106 以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)。藉由使用如此之高分子量水溶性樹脂(B-1)，樹脂組成物之層的片形成性進一步改善，可形成強度更強之樹脂組成物之層，且可使樹脂組成物之層的厚度均勻，進一步樹脂組成物之層的表面與金屬箔面的密合性變高，故就結果而言鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善，且金屬箔與樹脂組成物之層之間的黏著力變強。
高分子量水溶性樹脂(B-1)並無特別限定，例如，可列舉聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物。其中，聚環氧乙烷及聚乙烯基吡咯烷酮為較佳，聚環氧乙烷特佳。藉由使用如此之高分子量水溶性樹脂(B-1)，片形成性有進一步改善的傾向。高分子量水溶性樹脂(B-1)可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
高分子量水溶性樹脂(B-1)之重量平均分子量為2×105 以上，較佳為2.5×105 以上，更佳為3.0×105 以上，特佳為5.0×105 以上。又，高分子量水溶性樹脂(B-1)之重量平均分子量為1.5×106 以下，較佳為1.35×106 以下，更佳為1.25×106 以下。藉由高分子量水溶性樹脂(B-1)之重量平均分子量為上述範圍內，會有鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善、金屬箔與樹脂組成物之層之間的黏著力變強的傾向。
高分子量水溶性樹脂(B-1)之含量並無特別限定，相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份，較佳為1質量份以上40質量份以下，更佳為2.5質量份以上35質量份以下，尤佳為5質量份以上30質量份以下。藉由高分子量水溶性樹脂(B-1)之含量為上述範圍內，鑽孔加工時的孔位置精度有進一步改善的傾向。
(低分子量水溶性樹脂(B-2)) 又，水溶性樹脂(B)宜進一步含有重量平均分子量1×103 以上、7×103 以下之低分子量水溶性樹脂(B-2)較佳。藉由使用如此之低分子量水溶性樹脂(B-2)，會有作為輔助板之潤滑材的效果進一步提高、鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善的傾向。
低分子量水溶性樹脂(B-2)並無特別限定，例如，可列舉聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物、及它們的衍生物等。其中，二醇化合物為較佳，聚乙二醇更佳。藉由使用如此之低分子量水溶性樹脂(B-2)，會有作為輔助板之潤滑材的效果進一步提高、鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善的傾向。低分子量水溶性樹脂(B-2)可單獨使用1種，亦可將2種以上組合使用。
低分子量水溶性樹脂(B-2)之重量平均分子量為1×103 以上7×103 以下，較佳為1.5×103 以上6×103 以下，更佳為2×103 以上5×103 以下。藉由低分子量水溶性樹脂(B-2)之重量平均分子量為上述範圍內，會有作為輔助板之潤滑材的效果進一步提高、鑽孔加工時的孔位置精度進一步改善的傾向。
低分子量水溶性樹脂(B-2)之含量並無特別限定，相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份，較佳為30質量份以上74質量份以下，更佳為35質量份以上74質量份以下，尤佳為40質量份以上70質量份以下。藉由低分子量水溶性樹脂(B-2)之含量為上述範圍內，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度、和鑽孔加工時的孔位置精度兩者均有更加優異的傾向。
(其他成分) 樹脂組成物之層視需要亦可含有添加劑。添加劑的種類並無特別限定，例如，可列舉表面調整劑、調平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光穩定劑、甲酸鈉等成核劑、石墨等固體潤滑劑、有機填料、無機填料、熱穩定劑、及著色劑。
(樹脂組成物之層的厚度) 樹脂組成物之層的厚度，可根據鑽孔加工時所使用之鑽頭徑、加工之開孔對象物(例如疊層板或多層板等印刷電路板材料)的構成等進行適當選擇。如此之樹脂組成物之層的厚度並無特別限定，較佳為0.02～0.3mm，更佳為0.02～0.2mm。藉由樹脂組成物之層的厚度為0.02mm以上，可獲得更加充分的潤滑效果，且可減輕對於鑽頭的負荷，故有可進一步抑制鑽頭之折損的傾向。又，藉由樹脂組成物之層的厚度為0.3mm以下，有可抑制樹脂組成物捲繞在鑽頭的傾向。
［鑽孔用輔助板之製造方法］ 本實施形態之鑽孔用輔助板之製造方法並無特別限定，只要是於金屬箔上形成樹脂組成物之層的方法即可，可使用一般的製造方法。
形成樹脂組成物之層的方法並無特別限定，可使用公知的方法。如此之方法，例如，可列舉將聚烯烴樹脂(A)之水分散體、水溶性樹脂(B)、及視需要添加之添加劑溶解或分散於溶劑而得之樹脂組成物之溶液，利用塗覆法等方法塗布於金屬箔上，進一步使其乾燥及/或冷卻固化的方法。
利用塗覆法等將樹脂組成物之溶液塗布於金屬箔上，並使其乾燥而形成樹脂組成物之層時，樹脂組成物之溶液所使用之溶劑宜為由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液較佳。使用由水及沸點比水低之溶劑組成的混合溶液時，可有效地減少樹脂組成物之層中的殘留氣泡。沸點比水低之溶劑的種類並無特別限定，例如，可列舉乙醇、甲醇、異丙醇等醇化合物，亦可使用甲乙酮、丙酮等低沸點溶劑。就其他溶劑而言，可使用於水、醇化合物混合一部分與樹脂組成物之相容性高的四氫呋喃、乙腈而得的溶劑等。
此外，製造鑽孔用輔助板時的聚烯烴樹脂(A)的態樣，亦即形成樹脂組成物之層時的聚烯烴樹脂(A)的態樣並無特別限定，宜為水分散體的態樣較佳。聚烯烴樹脂(A)之水分散體之製造方法並無特別限定，可使用公知的方法。例如，可列舉將上述烯烴-不飽和羧酸共聚物、水性溶劑、及視需要之鹼或乳化劑等其他成分利用固液攪拌裝置等進行攪拌的方法。
聚烯烴樹脂(A)之水分散體之製造所使用的鹼並無特別限定，例如，可列舉氨、二乙胺、三乙胺、單乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺等胺化合物；氫氧化鈉、氫氧化鉀等鹼金屬氫氧化物等，以與後述製備用於形成樹脂組成物之層之樹脂組成物之溶液時之溶劑的相容性的觀點觀之，二乙胺、三乙胺、單乙醇胺、二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺為較佳。
聚烯烴樹脂(A)之水分散體之製造所使用之乳化劑並無特別限定，例如，可列舉硬脂酸、月桂酸、十三酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等飽和脂肪酸；次亞麻油酸、亞麻油酸、油酸等不飽和脂肪酸，以與水性溶劑之相容性、耐氧化性的觀點觀之，硬脂酸為較佳。
聚烯烴樹脂(A)之水分散體可使用市售品。聚烯烴樹脂(A)之水分散體的市售品，可例示東邦化學工業(股)公司製HITECH S3121(乙烯-丙烯酸共聚物，重量平均分子量6×104 ，來自乙烯之結構單元數：來自丙烯酸之結構單元數比＝90：10，摻合硬脂酸作為乳化劑)、住友精化(股)公司製ZAIKTHENE L(乙烯-丙烯酸共聚物，重量平均分子量5×104 ，來自乙烯之結構單元數：來自丙烯酸之結構單元數比＝70：30，摻合二甲基乙醇胺作為鹼)。
［用途］ 本實施形態之鑽孔用輔助板用於疊層板或多層板之鑽孔加工的話，可更加有效且確實地實現本實施形態之目的，故較佳。此外，就疊層板而言，一般多使用「覆銅疊層板」，本實施形態之疊層板也可為「外層無銅箔之疊層板」。本實施形態中，若未特別指明，疊層板係指「覆銅疊層板」及/或「外層無銅箔之疊層板」。又，該鑽孔加工為利用直徑(鑽頭徑)0.30mmφ以下之鑽頭所為之鑽孔加工的話，能更加有效且確實地實現本實施形態之目的。特別是為直徑0.05mmφ以上0.30mmφ以下，進一步為孔位置精度係重要之直徑0.05mmφ以上0.20mmφ以下之小徑的鑽頭用途的話，考量可大幅提高孔位置精度及鑽頭壽命的方面為較理想。此外，0.05mmφ之鑽頭徑為可取得之鑽頭徑的下限，若可取得更小徑之鑽頭則無上述限制。又，於使用直徑超過0.30mmφ之鑽頭之鑽孔加工中，亦可採用本實施形態之鑽孔用輔助板而無問題。
本實施形態之鑽孔用輔助板適合使用於對於例如印刷電路板材料，更具體而言，對於疊層板或多層板進行鑽孔加工時。具體而言，以金屬箔側接觸印刷電路板材料的方式，於重疊有1片或多片疊層板或多層板而成者(印刷電路板材料)之至少最頂面配置鑽孔用輔助板，並從該輔助板之頂面(樹脂組成物之層側)進行鑽孔加工。
［鑽孔加工方法］ 本實施形態之鑽孔加工方法具有利用上述鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔之步驟。此時，可如圖1所示使鑽頭從鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層側侵入，也可使鑽頭從金屬箔側侵入。 ［實施例］
以下，將本發明之實施例之效果與落在本發明之範圍外的比較例進行比較說明。此外，有時「聚乙二醇」簡稱為「PEG」、「聚環氧乙烷」簡稱為「PEO」、聚乙烯基吡咯烷酮簡稱為「PVP」。
以下，針對實施例及比較例中之黏著力之測定方法、孔位置精度之測定方法進行說明。
＜黏著力之測定方法＞ 黏著力如下述般進行測定。首先，準備3個將實施例及比較例所製作之鑽孔用輔助板裁切成3mm寬、100mm長之試樣。然後，於試樣之樹脂組成物之層之整個表面貼附雙面膠帶。然後，將貼附有雙面膠帶之試樣的其中一端剝落10mm，於已剝落之試樣的金屬箔部分裝上用於安裝彈簧秤之治具。於治具安裝彈簧秤(SANKO製，最大可計測值1000gf)，以1cm/秒的速度拉伸，並讀取彈簧秤所指數值。對3個試樣進行測定，並將3次的平均值作為黏著力的數值。金屬箔與樹脂組成物之層無剝落時標示為「＞1000」。
鑽孔加工時，由於在輔助板施加有加工時的負荷，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱的話，樹脂組成物之層會產生剝離。本案發明人們進行努力研究的結果，已判明黏著力為200gf以上的話，鑽孔加工時樹脂組成物之層不會產生剝離，故黏著力的判定基準如下。 ○：200gf以上 ×：未達200gf
＜孔位置精度之測定＞ 孔位置精度如下述般進行測定。於堆疊而得之覆銅疊層板之頂面，配置實施例及比較例所製作之鑽孔用輔助板以使其樹脂組成物之層成為頂面，進行指定次數的鑽孔加工。針對指定次數的所有孔，利用孔洞分析儀(型號：HA-1AM，Hitachi Via Mechanics(股)公司製)測定堆疊而得之覆銅疊層板之最下板之背面(底面)的孔位置與指定座標間的偏離。就鑽頭1根的分量，針對該偏離計算平均値及標準偏差(σ)，算出「平均値＋3σ」。然後，作為鑽孔加工全體之孔位置精度，針對所使用之n根鑽頭，計算對各「平均値＋3σ」之値的平均値。孔位置精度的計算所使用之公式如下。 ［數1］(此處，n表示所使用之鑽頭的根數。)
實施例及比較例中之開孔加工條件如下。於5片厚度0.2mm之覆銅疊層板(商品名：HL832，銅箔厚度12μm，雙面板，三菱瓦斯化學(股)公司製)堆疊而得之頂面，以使鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層側成為頂面的方式進行配置；於堆疊而得之覆銅疊層板之最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm之抵接板(紙苯酚疊層板PS1160-G，利昌(股)公司製)。開孔係利用0.2mmφ鑽頭(商品名：C-CFU020S，Tungaloy(股)公司製)於轉速：200,000rpm、遞送速度：2.6m/min進行。開孔係使用2根鑽頭分別進行3,000孔的開孔。孔位置精度之評價係針對3,000孔之所有孔進行。
基於以上述計算式算出之孔位置精度判定孔位置精度。孔位置精度之判定基準如下。 ○：18μm以下 ×：超過18μm
＜原材料＞ 實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造所使用之原材料顯示於表1中。此外，下列記號係表3～4中使用之記號。
［表1］
聚烯烴樹脂(A)、及比較例中替代聚烯烴樹脂(A)使用之丙烯酸樹脂及胺甲酸乙酯樹脂的規格顯示於表2中。聚烯烴樹脂(A)、丙烯酸樹脂、及胺甲酸乙酯樹脂為水分散體，水分散體中之樹脂固體成分的量(質量%)如下。又，聚烯烴樹脂(A)均為乙烯-丙烯酸共聚物，其來自乙烯之結構單元數(m)與來自(甲基)丙烯酸之結構單元數(n)的比(m：n)、及重量平均分子量如下所示。此外，比(m：n)由係核磁共振光譜法之一的1 H-NMR法與DQF-COSY法算出。又，重量平均分子量係利用後述方法進行測定。
［表2］ ※1 　m：n　；來自乙烯之結構單元數(m)與來自(甲基)丙烯酸之結構單元數(n)的比
＜聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量之測定方法＞ 聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量係使用具備GPC管柱之液相層析儀(島津製作所(股)公司製)，以聚苯乙烯作為標準物質進行測定，並以相對平均分子量的形式算出。使用設備、分析條件如下所示。 (使用設備) 島津高效液相層析儀ProminenceLIQUID 系統控制器            ：CBM-20A 輸液單元                 ：LC-20AD 線上脫氣機            ：DGU-20A3 自動取樣器            ：SIL-20AHT 管柱烘箱　　　　 ：CTO-20A 差示折射率檢測器：RIO-10A LC工作站                ：LCSolution (分析條件) 管柱           ：將下列Phenomenex製管柱依以下之順序串聯連接 保護管柱   ：Phenogel guard column 7.8×50×1根  Phenomenex製 溶離液 ：高效液相層析用四氫呋喃 關東化學(股)公司製 流量          ：1.00mL/min 管柱溫度   ：45℃ (檢量線製作用聚苯乙烯) 昭和電工製 Shodex standard SL105、SM105 標準聚苯乙烯之重量平均分子量：580、1390、2750、6790、13200、18500、50600、123000、259000、639000、1320000、2480000
以下，對實施例及比較例中之鑽孔用輔助板之製造方法進行說明。 ＜實施例1＞ 將聚烯烴樹脂(A)之水分散體(商品名：HITECH S3121，東邦化學工業(股)公司製，重量平均分子量6×104 ，m：n＝90：10)100質量份(以樹脂固體成分換算為25質量份)、係高分子量水溶性樹脂(B-1)之聚環氧乙烷(商品名：ALKOX E-45，明成化學工業(股)公司製，重量平均分子量5.6×105 )7.5質量份、係低分子量水溶性樹脂(B-2)之聚乙二醇(商品名：PEG4000S，三洋化成工業(股)公司製，重量平均分子量3.3×103 )67.5質量份溶解於水/甲醇混合溶劑(質量比50/50)，製備樹脂組成物之固體成分濃度為30質量%的溶液。相對於該溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加1.2質量份之表面調整劑(BYK349，BYK JAPAN(股)公司製)，進一步，相對於該溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加0.25質量份之甲酸鈉(三菱瓦斯化學(股)公司製)，使其分散均勻，獲得用於形成樹脂組成物之層的樹脂組成物之溶液。將獲得之樹脂組成物之溶液利用塗布棒塗布於鋁箔(使用鋁箔：JIS-A1100H1.80，厚度0.1mm，三菱鋁(股)公司製)，使乾燥・固化後之樹脂組成物之層的厚度成為0.05mm。然後，使用乾燥機在120℃乾燥3分鐘，之後，使其冷卻、固化，而製作鑽孔用輔助板。以上述方法測定3次鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之間的黏著力，求取其平均值。然後，以上述方法進行開孔加工，並測定孔位置精度。該等結果顯示於表3中。
＜實施例2～14＞ 依照實施例1，以表3所示之原材料之種類及摻合量製備樹脂組成物之溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層的厚度為0.05mm之鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力、及孔位置精度。該等結果顯示於表3中。
＜實施例15～17＞ 使用水/甲醇之質量比為100/0的溶劑替換水/甲醇之質量比為50/50的混合溶劑作為用於製備樹脂組成物之溶液的溶劑，除此以外，依照實施例1，以表3所示之原材料之種類及摻合量製備樹脂組成物之溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層的厚度為0.05mm之鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力、及孔位置精度。該等結果顯示於表3中。
＜比較例1～14＞ 依照實施例1，以表4所示之原材料之種類及摻合量製備樹脂組成物之溶液，並製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層的厚度為0.05mm之鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物之層之間的黏著力、及孔位置精度。該等結果顯示於表4中。
＜比較例15＞ 將重量平均分子量1.5×105 之聚環氧乙烷(明成化學工業(股)公司製，商品名：ALTOP MG-150)30質量份、重量平均分子量2×104 之聚乙二醇(三洋化成工業(股)公司製，商品名：PEG20000)70質量份溶解於水/MeOH(甲醇)混合溶液，使樹脂固體成分成為30質量%。此時水與MeOH的比率就質量比設定為60/40。進一步，於該水溶性樹脂組成物之溶液中，相對於水溶性樹脂組成物所含之樹脂100質量份，摻合80質量份之二硫化鉬(DAIZO(股)公司製，粒徑之範圍：0.5μm～29μm，平均粒徑：5μm，二硫化鉬純度：98%，摩擦係數μ：0.4)作為固體潤滑劑，使其充分分散。將如此獲得之樹脂組成物溶液，以不介隔環氧樹脂皮膜等具有黏著機能之樹脂被膜的方式，利用塗布棒塗布於鋁箔(使用鋁箔：1100，厚度0.1mm，三菱鋁(股)公司製)，使乾燥後之樹脂組成物之層的厚度成為0.05mm，使用乾燥機在120℃乾燥5分鐘後，冷卻至常溫，藉此製作鑽孔用輔助板。
［綜合判定］ 表3～4所示之綜合判定如下。前述黏著力判定與孔位置精度判定之兩者均為『〇』的話，金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力強，且孔位置精度優異，故綜合判定標示為『〇』，孔位置精度判定與黏著力判定中之至少一者為『×』時，綜合判定標示為『×』。
［表3］
［表4］
由表3之實施例1～17可知：鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)之含量相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份～50質量份，且水溶性樹脂(B)含有高分子量水溶性樹脂(B-1)時，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力強，使用該輔助板之開孔加工的孔位置精度亦良好。
另一方面，由比較例1～8可知：樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)之含量相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為未達25質量份時，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱，使用該輔助板之開孔加工中，樹脂組成物之層發生剝離，孔位置精度差。
又，樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)之含量超過50質量份的比較例9中，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力雖強，但由於具有潤滑效果之水溶性樹脂(B)之含量少，鑽孔加工時的切屑的排出性差，孔位置精度差。
使用丙烯酸樹脂或聚胺甲酸乙酯樹脂替換聚烯烴樹脂(A)的比較例10～13中，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，樹脂組成物之層發生剝離，孔位置精度差。
如比較例14般不含高分子量水溶性樹脂(B-1)時，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，樹脂組成物之層發生剝離，孔位置精度差。
又，可知如比較例15般以往以介隔具有黏著機能之樹脂被膜的方式而於鋁箔上形成樹脂組成物之層的鑽孔用輔助板，不介隔樹脂被膜而製作鑽孔用輔助板時，樹脂組成物之層與金屬箔幾乎不黏著，孔位置精度差。
由以上可知：藉由構成鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中之聚烯烴樹脂(A)之含量相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下，樹脂組成物之層中之水溶性樹脂(B)之含量相對於聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下，水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105 以上、1.5×106 以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層的黏著力強，且使用該輔助板之開孔加工的孔位置精度亦良好。
根據本發明，可提供一種鑽孔用輔助板，相較於以往的鑽孔用輔助板，孔位置精度優異，由於金屬箔與樹脂組成物之層之剝離所致之鑽頭折損的發生受到抑制，不需要以往係必要之黏著層，故經濟性亦優異。
本申請案基於2015年9月2日向日本特許廳申請之日本專利申請案(日本特願2015-172761)，其內容係併入此處以供參照。 ［產業上利用性］
本發明之鑽孔用輔助板，在疊層板或多層板之鑽孔加工中具有產業上之可利用性。
1‧‧‧樹脂組成物之層
2‧‧‧金屬箔
3‧‧‧鑽頭
［圖1］係顯示本實施形態之鑽孔用輔助板、及利用該輔助板之鑽孔加工方法之一態樣的概略圖。
無

Claims (11)

  1. 一種鑽孔用輔助板，具有： 金屬箔；以及設置在該金屬箔之至少單面之含有聚烯烴樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之樹脂組成物之層； 該聚烯烴樹脂(A)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為25質量份以上50質量份以下， 該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚烯烴樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為50質量份以上75質量份以下， 該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量2×105 以上、1.5×106 以下之高分子量水溶性樹脂(B-1)。
  2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該聚烯烴樹脂(A)包括具有來自烯烴之構成單元與來自丙烯酸及/或甲基丙烯酸之構成單元之烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物。
  3. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該來自烯烴之構成單元包括來自乙烯之構成單元。
  4. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物為具有下列通式(1)之結構之乙烯-(甲基)丙烯酸嵌段共聚物； 【化1】(1) 式(1)中，R1 、R2 、R3 各自獨立地表示氫原子或甲基，m與n各自獨立地為1以上之整數。
  5. 如申請專利範圍第2項之鑽孔用輔助板，其中，該烯烴-(甲基)丙烯酸共聚物中，該來自烯烴之構成單元之含量相對於該來自烯烴之該構成單元與該來自丙烯酸及/或該甲基丙烯酸之該構成單元之合計100莫耳%為60~99莫耳%。
  6. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該聚烯烴樹脂(A)之重量平均分子量為5×103 以上1×105 以下。
  7. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量1×103 以上、7×103 以下之低分子量水溶性樹脂(B-2)。
  8. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)包括選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。
  9. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。
  10. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05~0.5mm。
  11. 一種鑽孔加工方法，係使用如申請專利範圍第1至10項中任一項之鑽孔用輔助板而於疊層板或多層板形成孔。
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