TWI772630B - 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 - Google Patents

Abstract

一種鑽孔用輔助板，具有金屬箔及形成在該金屬箔上之至少單面的樹脂組成物層，該樹脂組成物層之剪切貯藏彈性模量符合下式(i)、(ii)表示之關係； -3.0≦△G’≦-1.0…(i) 4.5×10⁵ ≦G’(56)≦100×10⁵ …(ii) 上式中，△G’=log₁₀ (G’(62))-log₁₀ (G’(56))，G’(56)、G’(62)各代表該樹脂組成物在56℃、62℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。

Description

鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法

本發明係關於鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法。

作為印刷電路板材料中使用之疊層板、多層板之鑽孔加工方法，一般係採用重疊1或多片疊層板或多層板，在其最上部配置作為抵接板的鋁箔單體或鋁箔表面形成了樹脂組成物之層的片材(以下在本說明書稱此「片材」為「鑽孔用輔助板」)而進行開孔加工的方法。

近年來，伴隨對於印刷電路板之可靠性改善之要求、高密度化的進展，對於疊層板或多層板之鑽孔加工要求鑽孔加工時之內壁粗糙度之減小、孔位置精度提高等高品質的鑽孔加工。

為了因應上述鑽孔加工時之內壁粗糙度之減小、孔位置精度提高等要求，例如：專利文獻1揭示一種鑽孔用輔助板，係在已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得。又，專利文獻2揭示一種開孔用潤滑劑片，係於樹脂組成物摻合了非鹵素之著色劑而得。

又，也有人揭示使用了固體潤滑劑的鑽孔用輔助板。例如：專利文獻3揭示一種開孔用輔助板，係由潤滑層、含有二硫化鎢等奈米結構粉及係高導熱化合物的固體之耐摩耗潤滑層的複合材、及支持體構成。又，專利文獻4揭示一種鑽孔用輔助板，含有混合了水溶性樹脂、水溶性潤滑劑及碳粉的樹脂組成物的層。再者，專利文獻5揭示一種穿孔用散熱潤滑鋁罩蓋，在複合材中含有作為無機填充劑之石墨。 [先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本特開2003-136485號公報 [專利文獻2]日本特開2004-230470號公報 [專利文獻3]日本特開2007-281404號公報 [專利文獻4]日本特開2008-222762號公報 [專利文獻5]日本特開2006-346912號公報

[發明欲解決之課題]

但伴隨半導體技術之進展，對於印刷電路板之高密度化及可靠性提升之要求也越益提高。量產中，鑽頭徑之使用範圍有許多係0.5mm至0.105mm者。具體而言，有0.5mm、0.45mm、0.4mm、0.35mm、0.3mm、0.25mm、0.2mm、0.15mm、0.105mm等。又，最小鑽頭徑也逐漸從0.105mm向0.075mm轉進，對抗雷射開孔技術，有極少數正嘗試0.05mm的鑽孔。又，即使是以0.2mm、0.15mm之鑽頭徑進行的印刷電路板加工，對於孔位置精度改善的要求亦強。又，由於國際化引起的競爭及因應新興國家需要，對於生產性更好及成本減低不斷要求。

在使用習知的鑽孔用輔助板的加工，由於鑽頭與疊層板或多層板間的磨擦熱，會使得鑽頭周圍的含水溶性樹脂等的樹脂組成物熔融，因而展現潤滑性。但是習知的鑽孔用輔助板，樹脂組成物層的潤滑性的效果並非一定令人滿意，無法充分因應對於孔位置精度提高的要求。亦即，希望開發出能夠因應更高程度孔位置精度的要求的鑽孔用輔助板。

另一方面，考量生產性改善及成本減低要求之觀點，如上所述，要求即使在使用鑽頭徑小的鑽機時仍然耐鑽頭折損性優異，此外，也要求來自鑽孔用輔助板的屑不易附著在鑽頭。

本發明有鑑於上述問題，目的在於提供即使使用了鑽頭徑小的鑽機，仍然耐鑽頭折損性及孔位置精度優異、來自鑽孔用輔助板之屑之盤繞少的鑽孔用輔助板、及利用該輔助板的鑽孔加工方法。 [解決課題之方式]

本案發明人等為了解決上述課題而努力研究，結果發現藉由調整樹脂組成物層的剪切貯藏彈性模量，能夠解決上述課題，乃完成本發明。

亦即，本發明如下。 [1] 一種鑽孔用輔助板，具有金屬箔及形成在該金屬箔上之至少單面的樹脂組成物層， 該樹脂組成物層之剪切貯藏彈性模量符合下式(i)、(ii)表示之關係； -3.0≦△G’≦-1.0…(i) 4.5×10⁵ ≦G’(56)≦100×10⁵ …(ii) 上式中，△G’=log₁₀ (G’(62))-log₁₀ (G’(56))，G’(56)、G’(62)各代表該樹脂組成物在56℃、62℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。 [2] 如[1]之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物層更符合下式(iii)表示之關係； 0.005×10⁵ ≦G’(70)≦80×10⁵ …(iii) 上式中，G’(70)代表該樹脂組成物在70℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。 [3] 如[1]或[2]之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有水溶性樹脂(A)。 [4] 如[1]~[3]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有填充材(B)。 [5] 如[4]之鑽孔用輔助板，其中，該填充材(B)為滑石及/或二硫化鉬。 [6] 如[3]~[5]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(A)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上。 [7] 如[1]~[6]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物層具有0.02~0.3 mm之範圍之厚度。 [8] 如[1]~[7]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔具有0.05~0.5mm之範圍之厚度。 [9] 一種鑽孔加工方法，具有使用如[1]~[8]中任一項之鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔之孔形成步驟。 [發明之效果]

依照本發明，可以提供使用了鑽頭徑小的鑽機時仍然耐鑽頭折損性及孔位置精度優異、來自鑽孔用輔助板之屑之盤繞少的鑽孔用輔助板、及利用該輔助板的鑽孔加工方法。

以下針對本實施方式(以下稱為「本實施形態」)詳細說明，但本發明不限於此，可在不脫離其要旨的範圍內進行各式各樣的變形。

(鑽孔用輔助板) 本實施形態之鑽孔用輔助板(以下也簡單稱「輔助板」)，具有金屬箔、及形成在該金屬箔上之至少單面的樹脂組成物層，該樹脂組成物層之剪切貯藏彈性模量符合下式(i)、(ii)表示之關係。 -3.0≦△G’≦-1.0…(i) 4.5×10⁵ ≦G’(56)≦100×10⁵ …(ii) 上式中，△G’=log₁₀ (G’(62))-log₁₀ (G’(56))，G’(56)、G’(62)各代表該樹脂組成物在56℃、62℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。

樹脂組成物層，可為形成在金屬箔之單面的形態，也可為形成在兩面的形態。在兩面形成樹脂組成物層時，層之樹脂組成物之組成可相同也可不同。

(樹脂組成物層) 本實施形態中之樹脂組成物層，係剪切貯藏彈性模量符合上式(i)、(ii)表示之關係之層。本實施形態之輔助板，可以期待在切削時被加工物之切削部分與切削工具接觸之部分發揮潤滑性之賦予、減少對於切削工具之過度負擔而獲致耐鑽頭折損性改善、切削性改善，因而孔位置精度改善這樣的機能，又，樹脂組成物層之屑宜不盤繞在切削工具。輔助板作用的切削加工係動態處理，使用時係樹脂組成物層接觸高速旋轉中的鑽機的刀刃的狀態。考量指定於如此的狀態發揮各機能的構成的觀點，本實施形態中，針對貯藏彈性模量之中的剪切貯藏彈性模量加以規定。尤其據認為：當提高溫度時貯藏彈性模量急速下降的時點，樹脂組成物層會從固體狀態變成凝膠狀態，凝膠狀態之樹脂組成物層貢獻於輔助板之各機能的發揮。此時若成為凝膠狀態的溫度過高，據認為在輔助板之潤滑性發揮之前，對於切削工具會施加負荷，在連續加工時影響到孔位置精度、鑽頭折損。又，據認為：即便成為凝膠狀態，若凝膠狀態時之貯藏彈性模量高，會缺少潤滑性，凝膠狀態時之貯藏彈性模量過低，則難形成潤滑膜，從潤滑性、造成鑽頭折損等之切削工具之負擔、及孔位置精度之觀點皆不理想。又，據認為固體狀態時之貯藏彈性模量越低則樹脂組成物層之屑越容易盤繞到切削工具。惟針對作用機轉，不限於上述觀點。

式(i)中，△G’代表於62℃之剪切貯藏彈性模量(G’(62))之常用對數(log₁₀ (G’ (62)))與於56℃之剪切貯藏彈性模量(G’(56))之常用對數(log₁₀ (G’(56)))的差距，式(i)規定△G’之範圍。一般而言，剪切貯藏彈性模量隨溫度上昇有減小的傾向，式(i)係利用log₁₀ (G’(62))與(log₁₀ (G’(56))的差距來規定剪切貯藏彈性模量顯示預定之傾向者。

△G’為-3.0~-1.0，較佳為-2.8~-1.0，更佳為-2.6~-1.0，又更佳為-2.4~-1.0，尤佳為-2.2~-1.0。△G’藉由為-3.0以上，更可抑制樹脂組成物層之屑對於切削工具的盤繞。又，△G’藉由為-1.0以下，耐鑽頭折損性及孔位置精度會更好。

式(ii)顯示G’(56)之範圍。G’(56)為4.5×10⁵ ~100×10⁵ ，較佳為20×10⁵ ~100×10⁵ ， 更佳為30×10⁵ ~100×10⁵ ，又更佳為35×10⁵ ~100×10⁵ ，尤佳為40×10⁵ ~100×10⁵ 。G’ (56)藉由為4.5×10⁵ 以上，可更抑制樹脂組成物層之屑對於切削工具的盤繞。又，G’(56)藉由為100×10⁵ 以下，耐鑽頭折損性及孔位置精度更良好。

又，G’(62)較佳為0.010×10⁵ ~4.4×10⁵ ，更佳為0.10×10⁵ ~4.4×10⁵ ，又更佳為0.20×10⁵ ~4.4×10⁵ ，尤佳為0.40×10⁵ ~4.4×10⁵ 。G’(62)藉由為0.010×10⁵ 以上，有更抑制樹脂組成物層之屑向切削工具之盤繞的傾向。又，G’(62)藉由為4.4×10⁵ 以下，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更良好的傾向。

樹脂組成物層宜更符合下式(iii)表示之關係較佳。 0.005×10⁵ ≦G’(70)≦80×10⁵ …(iii) 上式中，G’(70)代表樹脂組成物在70℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。

式(iii)代表G’(70)之範圍。G’(70)較佳為0.005×10⁵ ~80×10⁵ ，更佳為0.020×10⁵ ~ 40×10⁵ ，又更佳為0.150×10⁵ ~10×10⁵ 。G’(70)藉由為0.005×10⁵ 以上，有更抑制樹脂組成物層之屑對於切削工具之盤繞的傾向。又，G’(70)藉由為80×10⁵ 以下，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更良好的傾向。

△G’之值，可藉由控制G’(56)及G’(62)之值來調整。又，G’(56)、G’(62)、及G’(70)，可藉由使用之樹脂之種類及含量、及填充材之種類及含量來調整。例如：若比較含有填充材的情形及不含有填充材的情形，藉由含有填充材，全體而言，剪切貯藏彈性模量提高。又，隨填充劑之含量增多，全體而言，剪切貯藏彈性模量提高，尤其高溫側的剪切貯藏彈性模量之上昇率有增高的傾向。又，不改變填充劑之含量而減小其粒徑的話，則相較於粒徑大的情形，全體而言，剪切貯藏彈性模量下降，但下降率有高溫側較大的傾向。

本實施形態中，剪切貯藏彈性模量之測定可依照實施例記載的方法實施。

(樹脂組成物層之組成) 就構成樹脂組成物層之成分而言，宜為水溶性樹脂(A)較理想，視需要也可以含有填充材(B)。以下針對各成分詳細說明。

＜水溶性樹脂(A)＞ 就水溶性樹脂(A)而言，取決於分子量的差異，進一步可以分類為重量平均分子量為1.0×10⁵ ~2.0×10⁶ 之高分子水溶性樹脂、重量平均分子量為3.0×10³ ~7.0×10⁴ 之中分子水溶性樹脂、及重量平均分子量為1.0×10² ~2.5×10³ 之低分子水溶性樹脂。高分子水溶性樹脂，貢獻於樹脂組成物層之成形性、剪切貯藏彈性模量之全體提升，且貢獻於和被切削物之密合性之提升、及藉此改善孔位置精度。又，中分子水溶性樹脂及低分子水溶性樹脂，貢獻於潤滑性、切削屑之排出性、孔位置精度之改善。又，本實施形態中，「水溶性」，係指於25℃、1大氣壓，對於水100g溶解1g以上的性質。

水溶性樹脂(A)無特殊限制，例如：選自由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上。藉由使用如此的水溶性樹脂(A)，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更好且盤繞受抑制的傾向。

＜高分子水溶性樹脂(a-1)＞ 高分子水溶性樹脂(a-1)無特殊限制，例如：聚環氧乙烷、聚環氧丙烷。高分子水溶性樹脂(a-1)可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

高分子水溶性樹脂(a-1)之重量平均分子量為1.0×10⁵ ~2.0×10⁶ ，較佳為1.0×10⁵ ~1.0×10⁶ ，更佳為1.0×10⁵ ~6.0×10⁵ 。高分子水溶性樹脂(a-1)之重量平均分子量藉由為上述範圍內，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更好且盤繞受抑制的傾向。

高分子水溶性樹脂(a-1)之含量，相對於樹脂組成物中之樹脂成分之總量100質量份較佳為3~15質量份，更佳為5~12質量份，又更佳為7~10質量份。高分子水溶性樹脂(a-1)之含量藉由為上述範圍內，樹脂組成物層之製膜性及孔位置精度有更好的傾向。

＜中分子水溶性樹脂(a-2)＞ 就中分子水溶性樹脂(a-2)而言，不特別限定，例如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等甘醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物等。其中又以聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇為較佳。中分子水溶性樹脂(a-2)可以單獨使用1種也可組合使用2種以上。

中分子水溶性樹脂(a-2)之重量平均分子量為3.0×10³ ~7.0×10⁴ ，較佳為3.0×10³ ~3.0×10⁴ ，更佳為3.0×10³ ~1.0×10⁴ 。中分子水溶性樹脂(a-2)之重量平均分子量藉由為上述範圍內，耐鑽頭折損性及孔位置精度更好，且有盤繞受抑制的傾向。

中分子水溶性樹脂(a-2)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂成分之總量100質量份較佳為40~85質量份，更佳為55~85質量份，又更佳為65~80質量份。中分子水溶性樹脂(a-2)之含量藉由為上述範圍內，有孔位置精度更好的傾向。

＜低分子水溶性樹脂(a-3)＞ 就低分子水溶性樹脂(a-3)而言，不特別限定，例如：聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇等甘醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚氧乙烯丙烯共聚物等。其中又以聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物較佳。低分子水溶性樹脂(a-3)可以單獨使用1種或組合使用2種以上。

低分子水溶性樹脂(a-3)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂成分之總量100質量份較佳為3~25質量份，更佳為5~20質量份，又更佳為10~20質量份。低分子水溶性樹脂(a-3)之含量藉由為上述範圍內，有樹脂組成物層之潤滑性及孔位置精度更好的傾向。

＜填充材(B)＞ 填充材(B)無特殊限制，例如：二氧化矽、滑石、高嶺土、雲母、軟水鋁石、鉬化合物(二硫化鉬、氧化鉬、鉬酸鋅)。其中又以滑石及/或二硫化鉬較佳。藉由使用如此的填充材，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更好，且盤繞受抑制的傾向。

填充材(B)之中位徑(平均粒徑)較佳為0.3μm以上10μm以下，更佳為0.3μm以上8μm以下，又更佳為0.5μm以上6μm以下。填充材(B)之中位徑藉由為上述範圍內，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更好且盤繞受抑制的傾向。在此，中位徑係指以例如雷射繞射法等粒徑之測定方法測定之粒徑之累積分布曲線(個數基準)中成為50%之高度之粒子直徑(D50)。

填充材(B)之含量相對於樹脂組成物中之樹脂成分之總量100質量份較佳為10~150質量份，更佳為30~125質量份，又更佳為50~100質量份。填充材(B)之含量藉由為上述範圍內，有耐鑽頭折損性及孔位置精度更好且盤繞受抑制的傾向。

填充材(B)之形狀無特殊限制，例如：板狀較佳。相較於聚矽氧樹脂粉末等有大致球形的形狀，板狀之填充材(B)剪切時之阻力較大。所以，藉由使填充劑(B)之含量成為上述範圍，能夠將△G’等調整為本實施形態之範圍內。另一方面，填充劑(B)之形狀越接近球形，剪切時之阻力越小，有越不容易調整△G’等的傾向。

考量如此的觀點，填充材(B)宜為有板狀的滑石及/或二硫化鉬較理想，藉由使該等的含量成為上述範圍，有耐鑽頭折損性更好的傾向。

＜其他成分＞ 樹脂組成物層視需要也可以含有添加劑。添加劑之種類不特別限定，例如：表面調整劑、塗平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光安定劑、甲酸鈉等成核劑、熱安定化劑、及著色劑。

樹脂組成物層之厚度，可依鑽孔加工時使用之鑽頭徑、加工之開孔對象物(例如：疊層板或多層板等印刷電路板材料)之構成等而適當選擇。其中，樹脂組成物層之厚度較佳為0.02~0.3mm，更佳為0.02~0.2mm，又更佳為0.02~0.1mm。樹脂組成物層之厚度藉由為0.02mm以上，可獲得更充分的潤滑效果，對於鑽頭的負荷可減輕，故有能更抑制鑽頭折損的傾向。又，藉由樹脂組成物層之厚度為0.3mm以下，有能抑制樹脂組成物對於鑽頭之盤繞的傾向。

(金屬箔) 本實施形態之鑽孔用輔助板使用之金屬箔不特別限定，宜為和上述樹脂組成物層之密合性高、能耐受鑽頭所致之衝擊的金屬材料。金屬箔之金屬種類，考量取得性、成本及加工性之觀點，例如鋁。鋁箔材質宜為純度95%以上之鋁較佳，如此的鋁箔，例如：依JIS-H4160規定之5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。金屬箔藉由使用鋁純度95%以上之鋁箔，鑽頭所致衝擊之緩和、及和鑽頭前端部之咬住性更好，且和樹脂組成物所獲致之鑽頭之潤滑效果相輔相成，能夠更提高加工孔之孔位置精度。

金屬箔之厚度較佳為0.05~0.5mm，更佳為0.05~0.3mm，又更佳為0.05~0.2 mm。金屬箔之厚度藉由為0.05mm以上，有更能夠抑制鑽孔加工時之開孔對象物(例如：疊層板)之毛邊之發生的傾向。又，藉由金屬箔之厚度為0.5mm以下，有更容易排除鑽孔加工時產生之切削粉的傾向。

構成本實施形態之鑽孔用輔助板之各層之厚度，係以如下方式測定。首先使用橫切拋光儀(日本電子數據(股)公司製，商品名「CROSS-SECTIONPOLISHERSM-09010」)、或超微切片機(Leica公司製，型號「EMUC7」)，將輔助板沿各層的疊層方向切斷。之後，使用SEM(掃描型電子顯微鏡(ScanningElectronMicroscope)、KEYENCE公司製型號「VE-7800」)，就切斷而顯現的剖面，從垂直方向觀察此剖面，並測定構成之各層，例如：金屬箔及樹脂組成物層之厚度。對1個視野測定5處之厚度，並定其平均值為各層之厚度。

(鑽孔用輔助板之製造方法) 本實施形態之鑽孔用輔助板之製造方法不特別限定，例如在金屬箔之至少單面上形成樹脂組成物層而製造。在金屬箔上形成樹脂組成物層之方法不特別限定，可以採用公知之方法。如此的方法，例如將樹脂等溶解或分散於溶劑而得的樹脂組成物之溶液，以塗佈法等方法塗佈在金屬箔上，再使其乾燥及/或冷卻固化的方法。

當利用塗佈法等將樹脂組成物之溶液塗佈在金屬箔上並使其乾燥而形成樹脂組成物層時，樹脂組成物之溶液使用之溶劑宜為由水及比水的沸點低的溶劑構成的混合溶液較佳。使用由水及比水的沸點低的溶劑構成的混合溶液，有助於減少樹脂組成物層中之殘留氣泡。比水的沸點低的溶劑的種類不特別限定，例如：乙醇、甲醇、異丙醇等醇化合物，也可使用甲乙酮、丙酮等低沸點溶劑。就其他之溶劑而言，可使用於水、醇化合物中混合了一部分和樹脂組成物之相容性高的四氫呋喃、乙腈的溶劑等。

(鑽孔加工方法) 本實施形態之鑽孔加工方法，具有使用上述鑽孔用輔助板而於疊層板或多層板形成孔之孔形成步驟。又，此鑽孔加工使用之鑽頭之直徑(鑽頭徑)較佳為0.10 mmφ以下，更佳為0.080mmφ以下。如此的鑽頭細，特別容易折損，又，也需要孔位置精度。反觀藉由使用本實施形態之輔助板，特別就耐鑽頭折損性及孔位置精度、及樹脂組成物層之屑對於切削工具之盤繞之抑制效果可更有效地發揮。 又，本實施形態之鑽孔用輔助板採用於使用直徑超過0.30mmφ之鑽頭之鑽孔加工亦無問題。

本實施形態之鑽孔用輔助板適合使用於例如對於印刷電路板材料，更具體而言，對於疊層板或多層板進行鑽孔加工時。具體而言，可在重疊了1或多片疊層板或多層板的(印刷電路板材料)的至少最頂面，以金屬箔側接觸印刷電路板材料的方式配置鑽孔用輔助板，並從此輔助板之頂面(樹脂組成物層側)進行鑽孔加工。 [實施例]

以下將本發明之實施例之效果與落在本發明之範圍的比較例進行比較並說明。

[剪切貯藏彈性模量] 實施例及比較例中之樹脂組成物層的剪切貯藏彈性模量，係使用TA Instruments公司製之動態黏彈性測定裝置「DISCOVER HR-2」進行測定。以下針對測定試樣之準備方法記載。使依實施例1記載的方法製得的鑽孔用輔助板於170℃加熱，使樹脂組成物層軟化，僅取出樹脂組成物層後，冷卻並使其固化，作為測定試樣。又，就動態黏彈性測定裝置之測定前準備方法而言，在前述動態黏彈性測定裝置之測定台上設置測定試樣，將測定台加溫到170℃後，以動態黏彈性測定裝置附屬之直徑20mm平行板與測定台夾住樹脂組成物層，直到使得該平行板與測定台間的間隙成為0.2mm，將測定台冷卻到30℃，溫度穩定後進行測定。測定條件係以下列測定條件進行測定。

＜測定條件＞ 模式：剪切模式 升溫速度：10℃/分 溫度範圍：30~150℃ 頻率：1.0Hz 應變：0.01%

＜孔位置精度、平均折損孔數(耐鑽頭折損性)之評價的加工條件＞ 在堆疊了6片厚度0.04mm的覆銅疊層板(商品名：HL832NS-L、銅箔厚度5μm、兩面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)的覆銅疊層板的頂面，配置實施例及比較例製作的鑽孔用輔助板，使其樹脂組成物層側成為頂面，並在堆疊的覆銅疊層板的最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm的抵接板(紙苯酚疊層板PS1160-G、利昌(股)公司製)。然後使用5根0.060mmφ鑽頭(Uniontool(股)公司製)，按照下列加工條件以1根鑽頭10,000孔的設定，以下列條件進行開孔加工直到各鑽頭折損為止。 轉速：330,000rpm 進給速度：2.94m/min 1根鑽頭之開孔次數：10,000孔設定

＜孔位置精度之評價方法＞ 就1根鑽機量的加工孔，使用孔洞分析儀(型號：HA-1AM、Hitachi Viamechanics(股)公司製)來測定堆疊的覆銅疊層板最下板的背面(底面)的孔位置與指定座標的偏離。針對每1根鑽頭，針對其偏離計算平均值及標準偏差(σ)，並算出「平均值+3σ」。之後就鑽孔加工全體之孔位置精度而言，針對使用的5根鑽頭，算出各自之相對於「平均值+3σ」之值之平均值，依下列評價基準來評價孔位置精度。孔位置精度計算時使用之算式如下。

【數1】

在此，n代表使用的鑽頭的根數。 [評價基準] 5：孔位置精度未達15μm 4：孔位置精度為15μm以上未達17μm 3：孔位置精度為17μm以上未達25μm 2：孔位置精度為25μm以上未達35μm 1：孔位置精度為35μm以上

＜平均折損孔數(耐鑽頭折損性)之評價方法＞ 計算以前述加工條件進行開孔直到各鑽頭折損為止的開孔次數，算出5根之平均值，依據獲得之平均值(平均折損孔數)，按下列基準評價耐鑽頭折損性。 [評價基準] 5：平均折損孔數為8000以上 4：平均折損孔數為7000以上未達8000 3：平均折損孔數為6000以上未達7000 2：平均折損孔數為5000以上未達6000 1：平均折損孔數未達5000

＜盤繞＞ 在堆疊了8片厚度0.06mm的覆銅疊層板(商品名：HL832NS-L、銅箔厚度3μm、兩面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)的覆銅疊層板的頂面，配置實施例及比較例製作的鑽孔用輔助板，使其樹脂組成物層側成為頂面，並在堆疊的覆銅疊層板的最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm的抵接板(紙苯酚疊層板SPB-W、日本Decoluxe(股)公司製)。然後使用3根0.080mmφ鑽頭(商品名：KMWM476EWU、Uniontool(股)公司製)，按照下列條件就1根鑽頭進行10,000孔共計進行30,000孔的鑽孔加工。 轉速：280,000rpm 進給速度：1.4m/min 1根鑽頭的開孔次數：10,000孔

以倍率100倍的顯微鏡觀察回收的鑽頭。針對鑽頭有樹脂組成物層之屑盤繞的狀態之部分，求在鑽頭徑方向的最大徑(以下稱為「加工屑盤繞之最大徑」)，並依下列基準針對盤繞進行評價。 [評價基準] 3：樹脂組成物層之盤繞之最大徑未達鑽頭徑的1.2倍 2：樹脂組成物層之盤繞之最大徑為鑽頭徑之1.2倍以上未達2.0倍 1：樹脂組成物層之盤繞之最大徑為鑽頭徑之2.0倍以上

＜原材料＞ 表1記載實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造使用之原材料。

【表1】

＜實施例1＞ 使作為高分子水溶性樹脂(a-1)之重量平均分子量560,000之聚環氧乙烷(明成化學工業(股)公司製、AlkoxE-45)8質量份、作為中分子水溶性樹脂(a-2)之重量平均分子量3,300之聚乙二醇(三洋化成工業(股)公司製、PEG4000S)77質量份、作為低分子水溶性樹脂(a-3)之重量平均分子量1,540之聚乙二醇-單硬脂酸酯(日油(股)公司製、Nonion S15.4)15質量份，溶解於水/甲醇混合溶劑使樹脂組成物溶液之固體成分濃度成為30%。水/甲醇混合溶劑之混合比例設為50/50。將此樹脂組成物溶液使用塗佈棒塗佈在鋁箔(使用鋁箔：JIS-A1100H、厚度0.07mm、三菱鋁(股)公司製)之單面，使乾燥後之樹脂組成物之層之厚度成為50μm，於乾燥機於90℃進行5分鐘乾燥，冷卻至常溫，製得鑽孔用輔助板。

＜實施例2~6、比較例1~4＞ 使用之原料如表2所示變更，除此以外與實施例1同樣進行，製作鑽孔用輔助板。

表2記載各評價結果，圖1記載實施例2、3及5、及比較例1、2、及3之剪切貯藏彈性模量之測定結果。

【表2】

本申請案基於2018年3月30日向日本特許廳提申的日本專利申請案(日本特願2018-69169)，其內容在此援用作為參考。 [產業利用性]

本發明作為疊層板、多層板之鑽孔加工等時使用之鑽孔用輔助板具有產業利用性。尤其依照本發明，可提供一種鑽孔用輔助板，相較於習知的鑽孔用輔助板，孔位置精度更優異，金屬箔與樹脂組成物層之剝離所致之鑽機折損少，不需以往為必要之黏著層故經濟性優良。

【圖1】顯示實施例2、3及5、及比較例1、2、及3之剪切貯藏彈性模量之測定結果。

Claims (9)

1. 一種鑽孔用輔助板，具有金屬箔及形成在該金屬箔上之至少單面的樹脂組成物層， 該樹脂組成物層之剪切貯藏彈性模量符合下式(i)、(ii)表示之關係； -3.0≦△G’≦-1.0…(i) 4.5×10⁵ ≦G’(56)≦100×10⁵ …(ii) 上式中，△G’=log₁₀ (G’(62))-log₁₀ (G’(56))，G’(56)、G’(62)各代表該樹脂組成物在56℃、62℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。
2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物層更符合下式(iii)表示之關係； 0.005×10⁵ ≦G’(70)≦80×10⁵ …(iii)， 上式中，G’(70)代表該樹脂組成物在70℃之剪切貯藏彈性模量，單位為Pa。
3. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有水溶性樹脂(A)。
4. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物含有填充材(B)。
5. 如申請專利範圍第4項之鑽孔用輔助板，其中，該填充材(B)為滑石及/或二硫化鉬。
6. 如申請專利範圍第3項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(A)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚四亞甲基二醇、聚乙二醇、聚丙二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、及聚氧乙烯丙烯共聚物構成之群組中之1種或2種以上。
7. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物層具有0.02~0.3mm之範圍之厚度。
8. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔具有0.05~0.5mm之範圍之厚度。
9. 一種鑽孔加工方法，具有使用如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板於疊層板或多層板形成孔之孔形成步驟。

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