TWI648153B - 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法 - Google Patents

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Abstract

一種鑽孔用輔助板，具備： 金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層； 該樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)； 該樹脂組成物之層中，該聚酯樹脂(A)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下， 該聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。

Description

鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法
本發明係關於疊層板、多層板之鑽孔加工時使用之鑽孔用輔助板、及使用該輔助板之鑽孔加工方法。
作為印刷電路板材料使用之疊層板、多層板之鑽孔加工方法，一般係採用將疊層板或多層板的1片或多數片重疊，在其最上部配置作為抵接板之於鋁箔單體或鋁箔表面形成了樹脂組成物之層之片(以下在本說明書中將此「片」稱為「鑽孔用輔助板」)而進行開孔加工之方法。
近年來伴隨對於印刷電路板之可靠性增進之要求、高密度化之進展，對於疊層板或多層板之鑽孔加工也要求孔位置精度之增進、孔壁粗糙度減低等高品質之鑽孔加工。
為了因應上述孔位置精度之增進、孔壁粗糙度之減低等之要求，例如：專利文獻1中提案使用了由聚乙二醇等水溶性樹脂構成之片的開孔加工法。又，專利文獻2中提案於金屬箔形成了水溶性樹脂層之開孔用潤滑劑片。又，專利文獻3中提案在已形成熱硬化性樹脂薄膜之鋁箔形成水溶性樹脂層而得之開孔用輔助板。又，專利文獻4中提案於潤滑樹脂組成物摻合了無鹵素之著色劑而得之開孔用潤滑劑片。
就鑽孔用輔助板之一形態而言，有人提出由金屬箔及在該金屬箔之至少單面形成之樹脂組成物之層構成的形態。但是金屬箔與樹脂組成物之層的黏著強度弱，所以，金屬箔與樹脂組成物之層直接接觸的鑽孔用輔助板的結構，常會於鑽孔加工時發生樹脂組成物之層剝離，鑽機跟隨此剝離之樹脂組成物之層，而造成孔位置精度之惡化、鑽機之折損頻度惡化。又，鑽孔用輔助板，通常係配置在多數片疊層板或多層板之兩面而以固定用之貼帶製成為1組，以供開孔加工使用，但是有時固定用貼帶會和樹脂組成物之層一起剝離，造成輔助板之位置偏離。故實用上，為了要提升金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度，係以在金屬箔與樹脂組成物之層之間形成了由胺甲酸乙酯系化合物、乙酸乙烯酯系化合物、氯乙烯系化合物、聚酯系化合物、及該等之聚合物、環氧系化合物、氰酸酯系化合物等構成之黏著層(黏著皮膜)之形態使用(例如參照專利文獻5)。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開平4-92494號公報 [專利文獻2]日本特開平5-169400號公報 [專利文獻3]日本特開2003-136485號公報 [專利文獻4]日本特開2004-230470號公報 [專利文獻5]日本特開2011-183548號公報
[發明欲解決之課題] 但是若在金屬箔與樹脂組成物之層之間設置黏著層，黏著層會妨礙樹脂組成物之潤滑效果，有時對於鑽孔用輔助板要求之重要特性即孔位置精度會惡化。 所以，迫切需要開發可不在金屬箔與樹脂組成物之層之間設置黏著層而金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度強，且孔位置精度優良的鑽孔用輔助板。
本發明有鑑於上述問題而生，目的在於提供一種鑽孔用輔助板，係由金屬箔及在該金屬箔之至少單面上以未介隔黏著層之方式形成之樹脂組成物之層構成之形態之鑽孔用輔助板，即使於金屬箔與樹脂組成物之層之間沒有存在黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度仍強，且鑽孔加工時之孔位置精度優異，並提供使用此輔助板之鑽孔加工方法。 [解決課題之方式]
本案發明人等為了解決上述課題而進行了各種研究，結果發現如以下的鑽孔用輔助板可解決上述課題，乃完成本發明。具備：金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層；該樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)； 該樹脂組成物之層中之聚酯樹脂(A)之含量為特定之範圍，且聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。
亦即，本發明如下。 [1] 一種鑽孔用輔助板，具備： 金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層； 該樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)； 該樹脂組成物之層中，該聚酯樹脂(A)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下， 該聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。 [2] 如[1]之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層中，該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下。 [3] 如[1]或[2]之鑽孔用輔助板，其中，該三羧酸為偏苯三甲酸。 [4] 如[3]之鑽孔用輔助板，其中，該聚酯樹脂(A)具有下列通式(1)表示之構成單元； 【化1】 　(1) 式(1)中，R各自獨立地表示-CH2 -CH2 -O-CH2 -CH2 -基或-(CH2 )6 -基；n表示1以上之整數。 [5] 如[1]~[4]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，相對於該來自三羧酸之構成單元之莫耳數與該來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，該來自三羧酸之構成單元之莫耳比為40~80mol%，該來自多元醇之構成單元之莫耳比為20~ 60mol%。 [6] 如[1]~[5]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該聚酯樹脂(A)之數量平均分子量為5,000以上50,000以下。 [7] 如[1]~[6]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚合物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。 [8] 如[7]之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量50,00 0以上1,500,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)與重量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)， 該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種， 該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種。 [9] 如[1]~[8]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。 [10] 如[1]~[9]中任一項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05mm~ 0.5mm。 [11] 一種鑽孔加工方法，具有孔形成步驟，該孔形成步驟係使用如[1]~[10]中任一項之鑽孔用輔助板而在疊層板或多層板形成孔。 [發明之效果]
依照本發明提供一種鑽孔用輔助板，其係由金屬箔及在該金屬箔之至少單面上以未介隔黏著層之方式形成之樹脂組成物之層構成之形態之鑽孔用輔助板，即使於金屬箔與樹脂組成物之層之間不存在黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度仍強，且鑽孔加工時之孔位置精度優異，並提供使用此輔助板之鑽孔加工方法。又，沒有黏著層之鑽孔用輔助板，其原料及輔助板之製造步驟皆有經濟性。
以下針對為了實施本實施形態之形態(以下稱為「本實施形態」)詳細説明，但是本實施形態不限定於此，可在不脫離其要旨之範圍內做各種變形。
[I：鑽孔用輔助板] 本實施形態之鑽孔用輔助板具備：金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層；該樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)，該樹脂組成物之層中，該聚酯樹脂(A)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下，該聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。
本實施形態之鑽孔用輔助板，具備：金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層。亦即，係在金屬箔與樹脂組成物之層之間不具有使金屬箔與樹脂組成物黏著用的黏著層(樹脂皮膜等)，而是金屬箔與樹脂組成物之層直接接觸之形態。樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)，樹脂組成物之層中之聚酯樹脂(A)之含量為上述範圍，且聚酯樹脂(A)藉由為含有來自在分子中具有3個以上之羧基之三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元的共聚合物，即使在金屬箔與樹脂組成物之層之間未介隔黏著層，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度仍強，且鑽孔加工時之孔位置精度優異。
本實施形態之鑽孔用輔助板因為也可以未介隔黏著層，能夠壓低原材料費， 又，連形成黏著層之步驟也可省略，所以比起習知之鑽孔用輔助板，在經濟性方面亦為優異。樹脂組成物之層可為形成在金屬箔之單面之形態，也可為形成在兩面之形態。於兩面形成樹脂組成物之層時，層之樹脂組成物之組成可相同也可不同。
[II：聚酯樹脂(A)] 聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。該共聚合物只要是係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元作為成分之共聚合物即可，並無特殊限制。
「來自三羧酸之構成單元」，係指製成聚合物時，作為聚合反應之原料使用之來自三羧酸之聚合物中之構成單元(骨架)，「來自多元醇之構成單元」，係指製成聚合物時，作為聚合反應之原料使用之來自多元醇之聚合物中之構成單元(骨架)。亦即，含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物，係至少指製成聚合物時，給予來自三羧酸之構成單元之三羧酸與給予來自多元醇之構成單元之多元醇進行共聚合反應而獲得之共聚合物。換言之，係指側鏈有多數個羧基之共聚合物。
聚酯樹脂(A)藉由為含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物，本實施形態之鑽孔用輔助板的金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度強，且鑽孔加工時之孔位置精度有優異之傾向。以下記載其理由，但不限定於此。羧基和金屬之表面之交互作用較強。所以，構成樹脂組成物之層中含有的聚酯樹脂(A)的共聚合物藉由含有來自三羧酸之構成單元，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度會增強。且藉由含有來自三羧酸之構成單元，對於鑽頭之向芯性會更增進，加工時發生之切削屑能以良好效率排出，所以據認為鑽孔加工時之孔位置精度優良。另一方面，使用在分子中有4個以上之羧基之聚羧酸時，獲得之聚酯樹脂(A)之結構變成剛直，柔軟性不佳，反而金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度下降。又，共聚合物藉由含有來自多元醇之構成單元，樹脂組成物之層能夠發揮潤滑性。據認為藉此鑽孔加工時之孔位置精度優良。本實施形態中，「向芯性」係指鑽頭旋轉時朝向旋轉中心之性質(力)。
給予來自三羧酸之構成單元之三羧酸，只要是在分子中具有3個羧基(COOH基)之有機化合物即可，並不特別限定，可以為單體也可以為聚合物。如此的化合物不特別限定，例如：偏苯三甲酸、2,5,7-萘三羧酸、1,2,4-萘三羧酸、1,2,4-丁烷三羧酸、1,2,5-己烷三羧酸、1,3-二羧基-2-甲基-2-亞甲基羧基丙烷、1,2,4-環己烷三羧酸。其中，偏苯三甲酸較佳。該等三羧酸可單獨使用1種也可併用2種以上。
給予來自多元醇之構成單元之多元醇，只要是在分子內具有2個以上之羥基(OH基)之有機化合物即可，並不特別限定，可以為單體也可以為聚合物。如此的化合物不特別限定，例如：乙二醇、二乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丙二醇、三乙二醇、2-甲基-1,3-丙二醇、2,2-二甲基-1,3-丙二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,4-丁二醇、2-甲基-3-甲基-1,4-丁二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,5-戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇。其中，乙二醇、二乙二醇、1,4-丁二醇、1,6-己二醇較理想，二乙二醇、1,6-己二醇尤佳。該等多元醇可以單獨使用1種，也可以併用2種以上。
含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物中，相對於來自三羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，來自三羧酸之構成單元之莫耳比較佳為40~80mol%，更佳為45~75mol %，更佳為50~70mol%，又更佳為55~70mol%，更佳為55~65mol%。又，相對於來自三羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100 mol%，來自多元醇之構成單元之莫耳比較佳為20~60mol%，更佳為25~55mol%，更佳為30~50mol%，又更佳為30~45mol%，更佳為35~45mol%。來自三羧酸之構成單元之莫耳比藉由為40mol%以上，樹脂組成物之層與金屬箔之黏著強度更為增進，鑽孔加工時樹脂組成物之層不易剝離，故孔位置精度有更優良之傾向。另一方面，來自多元醇之構成單元之莫耳比藉由為20mol%以上，鑽孔加工時樹脂組成物之層會以良好效率熔融，故加工所發生之切削屑的排出性良好，藉此，孔位置精度優良及/或鑽孔加工壽命有增長之傾向。
相對於構成聚酯樹脂(A)之全部構成單元之莫耳數之合計100mol%，來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之合計莫耳數較佳為95~100mol%，更佳為97~100mol%。
含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物，也可以因應必要而含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元以外之構成單元(以下，本說明書中也稱為「其他構成單元」)。亦即，含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物，也可以為製成聚合物時給予來自三羧酸之構成單元之三羧酸、給予來自多元醇之構成單元之多元醇、及因應必要之給予其他構成單元之化合物進行共聚合反應而獲得之共聚合物。
其他構成單元無特殊限定，例如來自草酸、琥珀酸、己二酸、庚二酸、癸二酸、1,2,4-丁烷三羧酸、1,2,5-己烷三羧酸、1,3-二羧基-2-甲基-2-亞甲基羧基丙烷、1,2-環己烷二羧酸、1,3-環己烷二羧酸、1,4-環己烷二羧酸、苯均四酸、四(亞甲基羧基)甲烷、1,2,7,8-辛四羧酸等三羧酸以外之多元羧酸之構成單元；來自乙烯、丙烯、1-丁烯、2-丁烯、1,3-丁二烯、1-戊烯、3-戊烯、1,3-戊二烯、1,5-戊二烯等烯烴之構成單元；來自丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、富馬酸等不飽和羧酸之構成單元。
於含有來自三羧酸之構成單元、來自多元醇之構成單元、及其他構成單元之共聚合物中，該等構成單元之組合無特殊限制。又，就聚酯樹脂(A)而言，可以將含有來自三羧酸之構成單元、來自多元醇之構成單元、及因應必要之其他構成單元之共聚合物單獨使用1種，也可併用2種以上。
相對於來自三羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數與其他構成單元之莫耳數之合計100mol%，其他構成單元之莫耳比較佳為0~5 mol%，更佳為0~3mol%。
本實施形態中，聚酯樹脂(A)宜為由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物較佳。聚酯樹脂(A)若為由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成的共聚合物，則本實施形態之鑽孔用輔助板中之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度更強，且鑽頭之向芯性良好，加工時發生之切削屑可以良好的效率排出，故鑽孔加工時之孔位置精度有更優良的傾向。
由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物不特別限定，例如將給予上述來自三羧酸之構成單元之三羧酸與給予上述來自多元醇之構成單元之多元醇進行共聚合反應而獲得之共聚合物。由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物中，來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之組合無特殊限制。又，就聚酯樹脂(A)而言，由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物，可單獨使用1種，也可併用2種以上。
由來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物中，相對於來自三羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，來自三羧酸之構成單元之莫耳比較佳為40~80mol%，更佳為45~75mol %，更佳為50~70mol%，又更佳為55~70mol%，更佳為55~65mol%。又，相對於來自三羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100 mol%，來自多元醇之構成單元之莫耳比較佳為20~60mol%，更佳為25~55mol%，更佳為30~50mol%，又更佳為30~45mol%，更佳為35~45mol%。來自三羧酸之構成單元之莫耳比藉由為40mol%以上，樹脂組成物之層與金屬箔之黏著強度更為增進，鑽孔加工時樹脂組成物之層不易剝離，孔位置精度有更優良之傾向。另一方面，來自多元醇之構成單元之莫耳比藉由為20mol%以上，鑽孔加工時樹脂組成物之層會以良好效率熔融，故加工所發生之切削屑之排出性良好，藉此，孔位置精度良好及/或鑽孔加工壽命有增長之傾向。
本實施形態中，聚酯樹脂(A)為由上述來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物，其中，由來自偏苯三甲酸之構成單元與來自多元醇之構成單元構成之共聚合物，亦即，偏苯三甲酸-多元醇共聚合物的話，更為理想。
偏苯三甲酸-多元醇共聚合物不特別限定，例如可列舉將偏苯三甲酸與給予上述來自多元醇之構成單元之多元醇進行共聚合反應而獲得之共聚合物。其中， 選自於由偏苯三甲酸-二乙二醇共聚合物、偏苯三甲酸-1,6-己二醇共聚合物、偏苯三甲酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚合物構成之群組中之1種或2種以上較佳。該等共聚合物可以單獨使用1種也可併用2種以上。聚酯樹脂(A)若為該等之共聚合物，本實施形態之鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度更強，且鑽頭之向芯性良好，加工時發生之切削屑能以良好效率排出，故鑽孔加工時之孔位置精度有更優良的傾向。
偏苯三甲酸-多元醇共聚合物中，相對於來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳比較佳為40~80mol%，更佳為45~75mol%，更佳為50~70mol%，又更佳為55~70mol%，更佳為55~65mol%。又，相對於來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，來自多元醇之構成單元之莫耳比較佳為20~60mol%，更佳為25~55mol%，又更佳為30~50mol%，更佳為30~45mol%，又更佳為35~45mol%。藉由來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳比為40mol%以上，樹脂組成物之層與金屬箔之黏著強度更為提升，鑽孔加工時樹脂組成物之層不易剝離，孔位置精度有更優良之傾向。另一方面，來自多元醇之構成單元之莫耳數之比藉由為20mol%以上，鑽孔加工時樹脂組成物之層能以良好效率熔融，因為加工發生之切削屑之排出性良好，藉此，孔位置精度優良及/或鑽孔加工壽命有增長之傾向。尤其，偏苯三甲酸-多元醇共聚合物中之來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳比為55~70mol%，來自多元醇之構成單元之莫耳比為30~45mol%，藉此，鑽孔加工時之孔位置精度有更優異之傾向。
本實施形態中，聚酯樹脂(A)，就上述偏苯三甲酸-二乙二醇共聚合物、偏苯三甲酸-1,6-己二醇共聚合物、偏苯三甲酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚合物而言，宜含有具下列通式(1)表示之構成單元之共聚合物較佳。藉由使用如此的聚酯樹脂(A)，本實施形態之鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度更強， 且鑽頭之向芯性良好，加工時發生之切削屑能以更良好效率排出，故鑽孔加工時之孔位置精度有更優良之傾向。 【化2】 　(1) 式(1)中，各自獨立地R表示-CH2 -CH2 -O-CH2 -CH2 -基或-(CH2 )6 -基。n表示1以上之整數。
具上述通式(1)之結構之偏苯三甲酸-多元醇共聚合物中，R各自獨立地為-CH2 -CH2 -O-CH2 -CH2 -基或-(CH2 )6 -基。n為1以上之整數，較佳為18以上。n之上限不特別限定，188以下為較佳。又，就聚酯樹脂(A)而言，也可以含有2種以上之不同R、n之偏苯三甲酸-多元醇共聚合物。
聚酯樹脂(A)為上述通式(1)表示之偏苯三甲酸-多元醇共聚合物時，來自偏苯三甲酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之比例不特別限定，以來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數：來自多元醇之構成單元之莫耳數之比表達，為40：60~80：20之範圍較佳，50：50~70：30之範圍更佳，55：45~70：30之範圍又更佳。來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數之比若為40以上，則樹脂組成物之層與金屬箔之黏著強度足夠，鑽孔加工時樹脂組成物之層不易剝離，孔位置精度有優良之傾向。另一方面，來自多元醇之構成單元之莫耳數之比若為20以上，鑽孔加工時樹脂組成物之層以良好效率熔融，故因加工發生之切削屑之排出性良好，藉此，孔位置精度優良及/或鑽孔加工壽命有增長之傾向。共聚合物中之來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之比(莫耳比)若為55：45~70：30之範圍，鑽孔加工時之孔位置精度有更優異之傾向。
本實施形態之鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中，聚酯樹脂(A)之含量相對於聚酯樹脂(A)與後述水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下，較佳為40質量份以上60質量份以下，更佳為40質量份以上50質量份以下。聚酯樹脂(A)之含量藉由為40質量份以上，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度更為提升，成為開孔加工時孔位置精度之不良、鑽機折損之原因之樹脂組成物之層之剝離不易發生，故孔位置精度優良，鑽孔加工壽命長。另一方面，聚酯樹脂(A)之含量藉由為70質量份以下，樹脂組成物之層中之水溶性樹脂(B)之含量能調整成對於鑽孔加工為足夠潤滑性之量，故開孔加工時之孔位置精度更優良。 尤其聚酯樹脂(A)之含量若為40質量份以上60質量份以下，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度，與開孔加工時之孔位置精度皆有優良的傾向。
聚酯樹脂(A)之數量平均分子量不特別限定，5,000以上50,000以下較理想，5,000以上30,000以下更佳，5,000以上25,000以下更理想。數量平均分子量藉由為5,000以上，能抑制發生結塊(blocking)，操作性有更增進的傾向。又，數量平均分子量藉由為50,000以下，鑽孔加工時，切削屑之排出性更為增進，孔位置精度更優良，有連鑽機折損之發生也可抑制之傾向。聚酯樹脂(A)之數量平均分子量，可依定法使用GPC管柱，以聚苯乙烯作為標準物質而測定。
聚酯樹脂(A)之酸價不特別限定，較佳為0~2.8mgKOH/g，更佳為0~2.6mgKO H/g。聚酯樹脂(A)之酸價藉由為上述範圍內，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度，以及開孔加工時之孔位置精度皆有優良之傾向。又，酸價，係稱量試樣0.2g，溶於20ml之氯仿，以0.01N之氫氧化鉀(乙醇溶液)進行滴定而求得。指示劑使用酚酞。
聚酯樹脂(A)之製造方法、製造條件不特別限定，可以使用公知之方法、條件。例如可以使偏苯三甲酸等三羧酸與二乙二醇、1,6-己二醇等多元醇以公知之方法進行共聚合反應而製造。聚酯樹脂(A)之製造可使用之原料，為上述給予來自三羧酸之構成單元之三羧酸、給予來自多元醇之構成單元之多元醇、給予其他構成單元之化合物。
聚酯樹脂(A)也可以含有共聚合物之製造使用之原料、觸媒、溶劑等成分。又，也可以含有水、胺等製品之安定劑、分散劑之成分。
聚酯樹脂(A)於形成本實施形態之鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層時，宜以水分散體之態樣使用較佳。亦即，形成樹脂組成物之層時之聚酯樹脂(A)之態樣不特別限定，為水分散體之態樣較佳。聚酯樹脂(A)之水分散體之製造方法不特別限定，能使用公知之方法。例如將上述聚酯樹脂(A)、水性溶劑、及因應必要之鹼、乳化劑等其他成分使用固液攪拌裝置等進行攪拌之方法。
聚酯樹脂(A)之水分散體亦可使用市售品。聚酯樹脂(A)之水分散體之市售品可列舉東洋紡(股)公司製Vylonal MD1335(偏苯三甲酸-二乙二醇-1,6-己二醇共聚合物；數量平均分子量8,000；來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數：來自多元醇之構成單元之莫耳數之比=59：41)。
[III：水溶性樹脂(B)] 本實施形態之鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中含有的水溶性樹脂(B)只要是水溶性之樹脂即不特別限定，宜併用高分子水溶性樹脂(b1)與低分子水溶性樹脂(b2)較佳。又，「水溶性之樹脂」，係指在25℃、1大氣壓中，對於水100g溶解1g以上之樹脂。
高分子水溶性樹脂(b1)不特別限定，例如選自由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳，其中，聚乙烯基吡咯烷酮尤佳。該等化合物可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。該等化合物具有片形成性，故藉由使用該等化合物，本實施形態之鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層之組成、厚度有能均勻之傾向。高分子水溶性樹脂(b1)之重量平均分子量無特殊限制，若為50,000以上1,500,000以下的話，考量製造鑽孔用輔助板時之樹脂組成物之層之製膜性之觀點較為理想。重量平均分子量可利用具備GPC管柱之液體層析等一般方法測定。
低分子水溶性樹脂(b2)不特別限定，例如宜為選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、 聚四亞甲基二醇等二醇化合物；聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯鯨蠟醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯月桂醚、聚氧乙烯壬基苯醚、聚氧乙烯辛基苯醚等聚氧乙烯之單醚化合物；聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚合物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。該等化合物、共聚合物可單獨使用1種，也可組合使用2種以上。藉由使用該等化合物，本實施形態之鑽孔用輔助板有能夠充分發揮鑽孔加工時潤滑性之效果之傾向。低分子水溶性樹脂(b2)之重量平均分子量無特殊限制，若為1,000以上30,000以下的話，考量鑽孔加工時之潤滑性增進之觀點，較為理想。重量平均分子量可以利用具備GPC管柱之液體層析等一般方法測定。
上述之中，就水溶性樹脂(B)而言，宜使用選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚合物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上較佳。藉由使用如此的水溶性樹脂(B)，樹脂組成物之層之製膜性及孔位置精度有更為提升之傾向。
又，尤其，水溶性樹脂(B)若含有重量平均分子量50,000以上1,500,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)與重量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)，高分子水溶性樹脂(b1)宜含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚合物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種較佳。藉由使用如此的水溶性樹脂(B)，樹脂組成物之層之製膜性及孔位置精度有更為增進的傾向。
樹脂組成物之層中之水溶性樹脂(B)之含量不特別限定，相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下較理想，40質量份以上60質量份以下更佳，50質量份以上60質量份以下又更佳。水溶性樹脂(B)之含量藉由為50質量份以上，能形成均勻的樹脂組成物之層，能對於樹脂組成物之層提供鑽孔加工所需之充分潤滑性，故鑽孔加工時之孔位置精度有優良之傾向。另一方面，水溶性樹脂(B)之含量若為60質量份以下，聚酯樹脂(A)之樹脂組成物之層之含量可調整成金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度為良好之量，鑽孔加工時之孔位置精度有優良之傾向。
樹脂組成物之層中之高分子水溶性樹脂(b1)之含量若是在上述樹脂組成物之層之水溶性樹脂(B)之含量之範圍內，則不特別限定，相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份，宜為5質量份以上30質量份以下較理想，5質量份以上10質量份以下更佳，5質量份以上7質量份以下又更佳。高分子水溶性樹脂(b1)之含量藉由為上述範圍內，樹脂組成物之層之製膜性及孔位置精度有更為提升之傾向。
樹脂組成物之層中，低分子水溶性樹脂(b2)之含量若為上述樹脂組成物之層之水溶性樹脂(B)之含量之範圍內，則不特別限定，相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份，宜為35質量份以上55質量份以下較理想，40質量份以上55質量份以下更佳，45質量份以上55質量份以下又更佳。低分子水溶性樹脂(b 2)之含量若為前述範圍，金屬箔與樹脂組成物之層之黏著強度與開孔加工時之孔位置精度皆有優良之傾向。
[IV：其他成分] 本實施形態之鑽孔用輔助板中，樹脂組成物之層亦可因應必要而含有添加劑。添加劑之種類不特別限定，例如：表面調整劑、塗平劑、抗靜電劑、乳化劑、消泡劑、蠟添加劑、偶聯劑、流變性控制劑、防腐劑、防黴劑、抗氧化劑、光安定劑、甲酸鈉等成核劑、石墨等固體潤潤滑劑、有機填料、無機填料、熱安定化劑、及著色劑。
本實施形態中之樹脂組成物之層之厚度係依照鑽孔加工時使用之鑽頭徑、加工之開孔對象物(例如：疊層板或多層板等印刷電路板材料)之構成等而適當選擇，故無特殊限制，0.02~0.3mm較佳，0.02~0.2mm更佳，0.02~0.1mm又更佳。樹脂組成物之層之厚度藉由為0.02mm以上，可獲得更充分之潤滑效果，對於鑽頭之負荷可減輕，有更能抑制鑽頭之折損之傾向。又，樹脂組成物之層之厚度藉由為0.3mm以下，有能夠抑制樹脂組成物朝鑽頭之盤繞之傾向。
[V：金屬箔] 本實施形態之鑽孔用輔助板使用之金屬箔不特別限定，宜為和上述樹脂組成物之層之密合性高，能耐受鑽頭所為之衝擊之金屬材料。就金屬箔之金屬種類而言，考量取得性、成本及加工性之觀點，例如鋁。就鋁箔之材質而言，宜為純度95%以上之鋁較佳，如此的鋁箔，例如規定在JIS-H4160之5052、3004、3003、1N30、1N99、1050、1070、1085、8021。金屬箔藉由使用鋁純度95%以上之鋁箔，鑽頭所致之衝擊緩和、及和鑽頭前端部之鑽入性提升，且和樹脂組成物獲致之鑽頭之潤滑效果相輔相成，而能使加工孔之孔位置精度更為提高。
金屬箔之厚度無特殊限制，較佳為0.05~0.5mm，更佳為0.05~0.3mm。金屬箔之厚度若為0.05mm以上，能抑制鑽孔加工時之開孔對象物(例如：疊層板)發生毛邊。又，金屬箔之厚度若為0.5mm以下，更容易將鑽孔加工時發生之切削屑排出。
構成本實施形態之鑽孔用輔助板之各層之厚度係依以下方式測定。首先使用截面拋光儀(日本電子數據(股)公司製、商品名「CROSS-SECTION　POLISHER　SM-09010」)、或超微切割刀(Leica公司製型號「EM UC7」)，將輔助板沿各層之疊層方向切斷。之後使用SEM(掃描型電子顯微鏡(Scanning　Electron　Microscop e)、KEYENCE公司製型號「VE-7800」)，從垂直於切斷而顯現之剖面之方向觀察此剖面，並測定之各層，例如：金屬箔及樹脂組成物之層之厚度。此時，相對於1個視野測定5處之厚度，並定義其平均値作為各層之厚度。
[VI：鑽孔用輔助板之製造方法] 本實施形態之鑽孔用輔助板之製造方法無特殊限定，可使用一般的製造方法。例如可依以下方式製造鑽孔用輔助板。本實施形態之鑽孔用輔助板係在金屬箔之至少單面上形成樹脂組成物之層而製造。形成樹脂組成物之層之方法無特殊限定，可以使用公知之方法。如此的方法，例如將使前述聚酯樹脂(A)之水分散體、水溶性樹脂(B)、及因應必要而添加之添加劑溶於或分散於溶劑而得之樹脂組成物之溶液，利用塗覆法等方法塗佈在金屬箔上並進一步使其乾燥及/或冷卻固化之方法。
於利用塗覆法等將樹脂組成物之溶液塗佈在金屬箔上，使其乾燥而形成樹脂組成物之層時，前述樹脂組成物之溶液使用之溶劑宜為由水與沸點比起水更低之溶劑構成之混合溶液較佳。使用由水與沸點比起水更低之溶劑構成之混合溶液的話，能夠有效地減少樹脂組成物之層中之殘留氣泡。沸點比起水更低之溶劑之種類不特別限定，例如：乙醇、甲醇、異丙醇等醇化合物，也可使用甲乙酮、丙酮等低沸點溶劑。就其他之溶劑而言，可使用於水、醇化合物中混合了一部分和樹脂組成物之相容性高之四氫呋喃、乙腈而得之溶劑等。
[VII：鑽孔加工方法] 本實施形態之鑽孔加工方法具有孔形成步驟，該步驟係使用上述鑽孔用輔助板而在疊層板或多層板形成孔。鑽孔用輔助板可以配置成使金屬箔側接觸疊層板或多層板，也可以配置成使樹脂組成物之層側接觸疊層板或多層板。其中又以配置成鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層側接觸疊層板或多層板且從金屬層側形成孔為較理想。
又，此鑽孔加工若為是利用直徑(鑽頭徑)0.30mmφ以下之鑽頭所為之鑽孔加工，則能更有效且確實地發揮本實施形態之目的。尤其，若為直徑0.05mmφ以上0.30mmφ以下，進而孔位置精度為重要之直徑0.05mmφ以上0.20mmφ以下之小徑之鑽頭用途，則在能使孔位置精度及鑽機壽命大幅提升之觀點為較理想。又，0.05mmφ之鑽頭徑係可取得之鑽頭徑之下限，若能取得比此更為小徑之鑽頭則無上述限制。又，在使用直徑超過0.30mmφ之鑽頭之鑽孔加工採用本實施形態之鑽孔用輔助板亦無問題。又，疊層板一般常使用「覆銅疊層板」，但本實施形態之疊層板也可以為「外層無銅箔之疊層板」。本實施形態若無特別指明，則疊層板代表「覆銅疊層板」及/或「外層無銅箔之疊層板」。
本實施形態之鑽孔用輔助板例如適於使用於將印刷電路板材料，更具體而言，適於使用於將疊層板或多層板進行鑽孔加工時。具體而言，可在疊層板或多層板1片或重疊多數片(印刷電路板材料)後之至少最頂面，以金屬箔側接觸印刷電路板材料之方式配置鑽孔用輔助板，並從此輔助板之頂面(樹脂組成物之層側)進行鑽孔加工。
以上已針對用以實施本實施形態之形態加以説明，但是本實施形態不限定於上述實施形態。本實施形態可以在不脫離其要旨之範圍施加各種變更。 [實施例]
以下將本實施形態之實施例之效果和落於本實施形態之範圍外之比較例進行比較並説明。又，「聚乙二醇」有時簡稱為「PEG」、「聚環氧乙烷」簡稱為「PEO」。
以下針對實施例及比較例中之黏著力之測定方法、孔位置精度之測定方法進行説明。
＜黏著力之測定方法＞ 金屬箔與樹脂組成物之層之間之黏著力係依以下的方式測定。首先準備將實施例及比較例製作之鑽孔用輔助板切成3mm寬、100mm長之試樣各3個。然後在試樣之樹脂組成物之層之表面全體貼附雙面膠帶。之後將已貼了雙面膠帶之試樣中的一端剝開10mm，在剝開的試樣的金屬箔部分安裝用以安裝彈簧秤之治具。在治具安裝彈簧秤(SANKO製，最大可量測値1000gf)，以1cm/秒的速度拉伸，讀取彈簧秤所指的數値。測定針對3個試樣實施，定義3次之平均値作為黏著力之數値。金屬箔與樹脂組成物之層未剝離時，記載為「＞1000」。
＜孔位置精度之測定＞ 孔位置精度依以下方式測定。在重疊了5片厚度0.2mm之覆銅疊層板(商品名：HL832、銅箔厚度12μm、兩面板、三菱瓦斯化學(股)公司製)之覆銅疊層板之頂面，配置實施例及比較例製作之鑽孔用輔助板使其樹脂組成物之層側成為頂面，並在重疊的覆銅疊層板的最下板的背面(底面)配置厚度1.5mm之抵接板(紙苯酚疊層板PS1160-G、利昌(股)公司製)。然後，將0.2mmφ鑽頭(商品名：C-CFU02 0S、Tungaloy(股)公司製)以旋轉數：200,000rpm、輸送速度：2.6m/min、開孔次數：每根鑽頭3,000孔之條件，進行共計6000孔之鑽孔加工。
就第3000孔(第1根鑽頭)與第6000孔(第2根鑽頭)之孔，使用孔洞分析儀(型號：HA-1AM、Hitachi Viamechanics(股)公司製)測定重疊之覆銅疊層板之最下板之背面(底面)之孔位置與指定座標之偏離。就每根鑽頭之分量，針對其偏離計算平均値及標準偏差(σ)，計算「平均値+3σ」。之後，就鑽孔加工全體之孔位置精度而言，針對使用之2根鑽頭，算出各別的相對於「平均値+3σ」之値之平均値。孔位置精度之計算使用之式如下。 【數1】(2) 在此，n代表使用之鑽頭之根數。
＜原材料＞ 表1顯示實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造使用之聚酯樹脂(A)、水溶性樹脂(B)、添加劑、溶劑、金屬箔之規格、製造商。
【表1】
表2顯示在實施例及比較例使用之聚酯樹脂(A)之規格。表2中之來自聚羧酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之比(莫耳比)，係由為核磁共振分光法之一之1 H-NMR法與DQF-COSY法算出。數量平均分子量依後述方法測定。樹脂固體成分濃度，表示在水分散體之形態使用之聚酯樹脂(A)於水分散體中之樹脂固體成分之量(質量%)。
【表2】
Vylonal MD1335，係具有來自偏苯三甲酸之構成單元作為來自三羧酸之構成單元，具有來自二乙二醇之構成單元作為來自多元醇之構成單元及具有來自1,6-己二醇之構成單元之偏苯三甲酸-多元醇共聚合物。來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之比(來自偏苯三甲酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之比例)，就來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數：來自多元醇之構成單元之莫耳數=59：41。在此，來自多元醇單元之構成單元之莫耳數，係來自二乙二醇之構成單元之莫耳數與來自1,6-己二醇之構成單元之莫耳數之合計。
Vylonal MD1985，係將來自三羧酸之構成單元替換為來自二羧酸之構成單元而具有來自對苯二甲酸之構成單元及來自己二酸之構成單元，且具有1,4-丁二醇作為來自多元醇之構成單元之二羧酸-多元醇共聚合物。
Vylonal MD1480，係將來自三羧酸之構成單元替換為來自二羧酸之構成單元而具有來自間苯二甲酸之構成單元，且具有來自二乙二醇之構成單元作為來自多元醇之構成單元之二羧酸-多元醇共聚合物。
自己公司合成聚酯樹脂，係將來自三羧酸之構成單元替換為來自四羧酸之構成單元而具有來自苯均四酸之構成單元，且具有來自聚乙二醇(數量平均分子量10,000)之構成單元作為來自多元醇之構成單元之四羧酸-多元醇共聚合物。來自苯均四酸之構成單元之莫耳數與來自多元醇之構成單元之莫耳數之比(來自苯均四酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之比例)，就來自苯均四酸之構成單元之莫耳數：來自多元醇之構成單元之莫耳數=42：58。
上述自己公司合成聚酯樹脂之合成方法如下。在500g之三頸燒瓶中裝入數量平均分子量10,000之聚乙二醇150份及碳酸鈣1.08份，於130℃進行90分鐘減壓脱氣。其次於氮氣環境下添加二苯均四酸酐2.36份，於氮氣環境下於大氣壓於150℃進行2小時鏈延長反應，獲得聚酯樹脂。獲得之聚酯樹脂之數量平均分子量為35,000。另外，為了測定酸價，不添加碳酸鈣而以同樣的方法獲得聚酯樹脂，結果該聚酯樹脂之數量平均分子量大致相同，酸價為7.5mgKOH/g，故以此値作為聚酯樹脂之酸價。
作為聚胺甲酸酯樹脂使用之HYDRAN ADS110係樹脂固體成分濃度為30質量%之水分散體。
＜聚酯樹脂(A)之數量平均分子量之測定方法＞ 聚酯樹脂(A)之數量平均分子量，係使用具備GPC管柱之液體層析(島津製作所(股)公司製)，使用聚苯乙烯作為標準物質進行測定，並計算相對平均分子量。以下揭示使用設備、分析條件。 (使用設備) 島津高速液相層析ProminenceLIQUID 系統控制器：CBM-20A 輸液單元：LC-20AD 線上脫氣裝置：DGU-20A3 自動取樣器：SIL-20AHT 管柱烘箱：CTO-20A 差示折射率檢測器：RID-10A LC工作站：LCSolution (分析條件) 管柱：Phenogel 5μ 10E5A 7.8×300×1支、Phenogel 5μ 10E4A 7.8×300×1支、Phenogel 5μ 10E3A 7.8×300×1支、Phenomenex製 保護管柱：Phenogel guard column 7.8×50×1支、Phenomenex製 溶離液：高速液相層析用四氫呋喃 關東化學(股)公司製 流量：1.00mL/min 管柱溫度：45℃ (檢量線製作用聚苯乙烯) 昭和電工製Shodex standard SL105、SM105 數量平均分子量580、1390、2750、6790、13200、18500，50600、123000、259000、639000、1320000、2480000之聚苯乙烯
以下說明實施例及比較例之鑽孔用輔助板之製造方法。
＜實施例1＞ 將作為聚酯樹脂(A)之偏苯三甲酸-多元醇共聚合物之水分散體(商品名：Vylonal MD1335、數量平均分子量8,000、來自偏苯三甲酸之構成單元之莫耳數：來自多元醇之構成單元之莫耳數=59：41、東洋紡(股)公司製)120質量份(按樹脂固體成分換算為40質量份)、作為高分子水溶性樹脂(b1)之聚環氧乙烷(商品名：Alkox E-45、重量平均分子量560,000、明成化學工業(股)公司製)6.0質量份、作為低分子水溶性樹脂(b2)之聚乙二醇(商品名：PEG4000S、重量平均分子量3,300、 三洋化成工業(股)公司製)54.0質量份，溶解於水/甲醇混合溶劑(質量比50/50)，製備成作為樹脂組成物之固體成分濃度為30質量%溶液。
針對此溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加1.2質量份之表面調整劑(BYK349、BYK Chemie Japan(股)公司製)，並針對溶液中之樹脂組成物固體成分100質量份，添加0.25質量份之甲酸鈉(三菱瓦斯化學(股)公司製)，使其均勻地分散，獲得用以形成樹脂組成物之層之樹脂組成物之溶液。
將獲得之樹脂組成物之溶液使用塗佈棒塗佈在鋁箔(使用鋁箔：JIS-A1100H 1.80、厚度0.1mm、三菱鋁業(股)公司製)，使其乾燥・固化後之樹脂組成物之層之厚度成為0.05mm。其次使用乾燥機於120℃進行3分鐘乾燥，之後使其冷卻、固化，製得鑽孔用輔助板。
依照上述方法對於鑽孔輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之間之黏著力測定3次，求平均値。然後，依照上述方法進行開孔加工，並測定孔位置精度。表3揭示該等之結果。
＜實施例2~5＞ 依照實施例1，以表3所示之原材料之種類及摻合量製備樹脂組成物之溶液，製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層之厚度為0.05mm之鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力、及孔位置精度。表3揭示該等之結果。
＜比較例1~10＞ 依照實施例1，以表3所示之原材料之種類及摻合量製備樹脂組成物之溶液，製作乾燥・固化後之樹脂組成物之層之厚度為0.05mm之鑽孔用輔助板。針對獲得之鑽孔用輔助板，測定金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力、及孔位置精度。表3揭示該等之結果。
＜判断基準＞ 表3所示之黏著力之判定基準如下。鑽孔加工時，加工時之負荷會施加在輔助板，故金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力若弱則樹脂組成物之層會剝離。本案發明人等努力研究，結果了解黏著力若為200gf以上，則鑽孔加工時，樹脂組成物之層不剝離，故黏著力之判定基準定為：200gf以上則評為「〇」、未達200gf則評為「×」。
表3所示之孔位置精度之判斷基準如下。以式(2)之計算式算出之孔位置精度為17μm以下時，記載為特性優良的『〇』，比起17μm大時，記載為『×』。
表3所示之綜合判定如下。前述黏著力判定與孔位置精度判定皆為『〇』，則金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力強，孔位置精度優良，故綜合判定記載為『〇』，孔位置精度判定與黏著力判定中之至少一者為『×』時，則綜合判定記載為『×』。
【表3】
由表3之實施例1~5可知：鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中，聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物且聚酯樹脂(A)之含量相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下的話，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力強，使用該輔助板之開孔加工之孔位置精度亦為良好。
另一方面，由比較例1~4可知：不使用聚酯樹脂(A)，或使用含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之聚酯樹脂(A)但聚酯樹脂(A)之含量相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份未達40質量份的話，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力弱，使用該輔助板之開孔加工，樹脂組成物之層會發生剝離，孔位置精度差。
又，可知：樹脂組成物之層之聚酯樹脂(A)之含量超過70質量份之比較例5，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力強，但是有潤滑效果之水溶性樹脂(B)之含量少，故鑽孔加工時之切削屑之排出性差，孔位置精度差。
已知：就樹脂組成物之層之聚酯樹脂而言含有來自為二羧酸之對苯二甲酸、 己二酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物之比較例6，即使聚酯樹脂之含量相對於聚酯樹脂與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力仍弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，孔位置精度差。又，比較例中，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力強，但對於鑽機之向芯性差，使用該輔助板之鑽孔加工的孔位置精度差。
可知樹脂組成物之層中之聚酯樹脂使用了來自為二羧酸之間苯二甲酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物之比較例8，聚酯樹脂之含量相對於聚酯樹脂與水溶性樹脂(B)之合計100質量份即使為40質量份以上70質量份以下， 鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力仍弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，孔位置精度不佳。
可知樹脂組成物之層之聚酯樹脂使用了含有來自係四羧酸之苯均四酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物之比較例9，聚酯樹脂之含量相對於聚酯樹脂與水溶性樹脂(B)之合計100質量份即使為40質量份以上70質量份以下， 鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力仍弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，孔位置精度差。
將聚酯樹脂(A)替換成使用聚胺甲酸酯樹脂之比較例10，聚胺甲酸酯樹脂之含量相對於聚胺甲酸酯樹脂與水溶性樹脂(B)之合計100質量份即使為40質量份以上70質量份以下，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力仍弱，使用該輔助板之鑽孔加工中，孔位置精度差。
由以上可知：構成鑽孔用輔助板之樹脂組成物之層中，聚酯樹脂(A)之含量相對於聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下且聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物的話，鑽孔用輔助板之金屬箔與樹脂組成物之層之黏著力強，且使用該輔助板之開孔加工中之孔位置精度亦良好。
依照本發明，可以提供比起習知之鑽孔用輔助板，孔位置精度更優良，可壓抑金屬箔與樹脂組成物之層之剝離所致鑽機折損發生，且無需以往為必要之黏著層，故經濟性亦優良的鑽孔用輔助板。
本申請案係基於2016年3月14日向日本專利局提申之日本專利申請案(日本特願2016-49334)，其內容在此援用作為參照。 [產業利用性]
本發明之鑽孔用輔助板可使用在疊層板、多層板之鑽孔加工時，具有產業利用性。

Claims (11)

  1. 一種鑽孔用輔助板，具備：金屬箔，以及以未介隔黏著層的方式形成在該金屬箔之至少單面上之樹脂組成物之層；該樹脂組成物之層含有聚酯樹脂(A)與水溶性樹脂(B)；該樹脂組成物之層中，該聚酯樹脂(A)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為40質量份以上70質量份以下，該聚酯樹脂(A)係含有來自三羧酸之構成單元與來自多元醇之構成單元之共聚合物。
  2. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層中，該水溶性樹脂(B)之含量相對於該聚酯樹脂(A)與該水溶性樹脂(B)之合計100質量份為30質量份以上60質量份以下。
  3. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該三羧酸為偏苯三甲酸。
  4. 如申請專利範圍第3項之鑽孔用輔助板，其中，該聚酯樹脂(A)具有下列通式(1)表示之構成單元；式(1)中，R各自獨立地表示-CH2-CH2-O-CH2-CH2-基或-(CH2)6-基。
  5. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，相對於該來自三羧酸之構成單元之莫耳數與該來自多元醇之構成單元之莫耳數之合計100mol%，該來自三羧酸之構成單元之莫耳比為40~80mol%，該來自多元醇之構成單元之莫耳比為20~60mol%。
  6. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該聚酯樹脂(A)之數量平均分子量為5,000以上50,000以下。
  7. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)係選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、纖維素衍生物、聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚甘油單硬脂酸酯化合物、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚合物、及它們的衍生物構成之群組中之1種或2種以上。
  8. 如申請專利範圍第7項之鑽孔用輔助板，其中，該水溶性樹脂(B)含有重量平均分子量50,000以上1,500,000以下之高分子水溶性樹脂(b1)與重量平均分子量1,000以上30,000以下之低分子水溶性樹脂(b2)，該高分子水溶性樹脂(b1)含有選自於由聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯基吡咯烷酮、及纖維素衍生物構成之群組中之至少1種，該低分子水溶性樹脂(b2)含有選自於由聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亞甲基二醇、聚氧乙烯之單醚化合物、聚氧乙烯單硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨醇酐單硬脂酸酯、聚環氧乙烷-聚環氧丙烷共聚物、及它們的衍生物構成之群組中之至少1種。
  9. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該樹脂組成物之層之厚度為0.02~0.3mm。
  10. 如申請專利範圍第1項之鑽孔用輔助板，其中，該金屬箔之厚度為0.05mm~0.5mm。
  11. 一種鑽孔加工方法，具有孔形成步驟，該孔形成步驟係使用如申請專利範圍第1至10項中任一項之鑽孔用輔助板而在疊層板或多層板形成孔。
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