TWI407854B - 鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板 - Google Patents

鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板 Download PDF

Info

Publication number
TWI407854B
TWI407854B TW97150609A TW97150609A TWI407854B TW I407854 B TWI407854 B TW I407854B TW 97150609 A TW97150609 A TW 97150609A TW 97150609 A TW97150609 A TW 97150609A TW I407854 B TWI407854 B TW I407854B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
water
resin composition
soluble resin
composition layer
drilling
Prior art date
Application number
TW97150609A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200938025A (en
Inventor
Matsuyama Yousuke
Akita Reiki
Hasaki Takuya
Original Assignee
Mitsubishi Gas Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Gas Chemical Co filed Critical Mitsubishi Gas Chemical Co
Publication of TW200938025A publication Critical patent/TW200938025A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI407854B publication Critical patent/TWI407854B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B47/00—Constructional features of components specially designed for boring or drilling machines; Accessories therefor
    • B23B47/28—Drill jigs for workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011—Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0044—Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
    • H05K3/0047—Drilling of holes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B35/00—Methods for boring or drilling, or for working essentially requiring the use of boring or drilling machines; Use of auxiliary equipment in connection with such methods
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23B—TURNING; BORING
    • B23B41/00—Boring or drilling machines or devices specially adapted for particular work; Accessories specially adapted therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0214—Back-up or entry material, e.g. for mechanical drilling
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786—Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/12—Using specific substances
    • H05K2203/127—Lubricants, e.g. during drilling of holes
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)
  • Drilling And Boring (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)

Description

鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板
本發明係關於一種鑽孔用蓋板(entry sheet)，所述蓋板係用於在製造印刷線路板的步驟中鑽孔包銅層壓板或多層板。
作為一種印刷線路板材料用包銅層壓板或多層板的鑽孔方法，通常採用的方法是在鑽孔前，將一經由在鋁箔的表面上形成樹脂組成物層所獲得的鑽孔用簡單鋁箔或蓋板作為輔助板，以置於包銅層壓板、多層板或疊置兩個或以上包銅層壓板或者兩個或以上多層板的頂表面上。近年來，為了滿足可靠性增長的要求和高度緻密化的進展，印刷線路板材料係要求高品質的鑽孔。例如，需要提高孔定位精確度或降低孔壁粗糙度。為了滿足高品質鑽孔的要求，已經建議並在實施時採用下述製孔方法：使用一如聚乙二醇水溶性樹脂組成物之板(例如，JP-A-4-92494)，藉由在金屬箔上形成水溶性樹脂組成物層而獲得一製孔用的潤滑板(例如，JP-A-6-344297)，及藉由在鋁箔上形成熱固性樹脂組成物薄膜和進一步形成水溶性樹脂組成物層而獲得的製孔用的蓋板(例如，JP-A-2003-136485)。此處，在金屬箔上形成的水溶性樹脂組成物層的厚度對於提高孔壁的品質非常重要。
習知層壓方法中，有可能將厚度至少為50微米的水溶性樹脂組成物層層壓至金屬箔表面。然而，溶液方法係存在下述問題。當以塗層方法將低黏度的水溶性樹脂組成物溶液厚厚地塗覆在金屬箔表面上時，溶液會在塗覆過程中形成液滴，並且在水溶性樹脂組成物的乾燥和固化過程中會出現乾燥和起泡。因此，以該溶液方法製造係為困難的。當以厚厚地塗覆水溶性樹脂組成物溶液以及乾燥和固化塗覆的水溶性樹脂組成物(藉由在塗覆的塗層部分和金屬箔之間的間隙在塗覆時被加寬的方法，或者分別由兩個塗覆的塗層部分連續形成兩個水溶性樹脂組成物層的方法)形成一厚水溶性樹脂組成物層時，在水溶性樹脂組成物層中存在氣泡，另外，該水溶性樹脂組成物層表面的平滑度下降。水溶性樹脂組成物層中存在氣泡以及水溶性樹脂組成物層表面的平滑度下降會不利地影響鑽孔時的孔定位精確度。
本發明之目的是提供一種用於鑽孔印刷線路板材料的蓋板及製造上述蓋板之方法，其中所述蓋板具有優異的孔定位精確度，並獲得防止在塗覆水溶性樹脂組成物之後進行乾燥和固化時在水溶性樹脂組成物層中出現的起泡，這是在金屬箔上形成厚度至少為50微米的水溶性樹脂組成物層的一個習知的技術問題。
本發明的另一目的是提供一種用於鑽孔印刷線路板材料的蓋板及製造上述蓋板之方法，其是基於下述的發現：每100毫米×100毫米面積的水溶性樹脂組成物層中當直徑至少為30微米的各氣泡的數量為20或更少時，起泡的不利影響可被防止，其中起泡係在塗覆水溶性樹脂組成物之後對其進行乾燥和固化時產生，所述蓋板滿足了上述要求，且具有優異的孔定位精確度。
發明人努力研究了將水溶性樹脂組成物層中氣泡數量控制到很小的程度以塗覆厚厚地水溶性樹脂組成物層的製造方法。結果，本申請發明人發現，經由減小水溶性樹脂組成物層的厚度能夠解決上述的習知技術問題，其中，藉由進行一次塗覆、乾燥和固化水溶性樹脂組成物並形成複數個這樣的水溶性樹脂組成物層(各具有較小厚度)來形成所述水溶性樹脂組成物層。基於上述發現，本發明人完成了本發明。本發明人發現，經由進行一次塗覆、乾燥和固化所形成之水溶性樹脂組成物層的厚度減小會減少在形成水溶性樹脂組成物層時產生的內部氣泡。本發明人進一步發現，每個具有較小厚度的水溶性樹脂組成物層的連續形成係減少了已經形成的水溶性樹脂組成物層在形成第二個或接下來的水溶性樹脂組成物層時的再熔性(re-melting)，因此，上述的連續形成能夠防止產生內部氣泡。
亦即，本發明提供了一種用於鑽孔印刷線路板材料的蓋板之製造方法，該方法包括在金屬箔的至少一個表面上形成多層的水溶性樹脂組成物層，其中之一具有厚度為10微米至50微米的水溶性樹脂組成物層係藉由將水溶性樹脂組成物的水溶液塗覆在金屬箔上並乾燥和固化該塗覆的溶液而形成，經由至少一次重複塗覆、乾燥和固化水溶性樹脂組成物的水溶液，在上述一水溶性樹脂組成物層上形成至少一水溶性樹脂組成物層，該多層的水溶性樹脂組成物層係由該一水溶性樹脂組成物層及該至少一水溶性樹脂組成物層組成，且該多層的水溶性樹脂組成物層的厚度為至少50微米。
本發明進一步提供印刷線路板材料鑽孔用蓋板及製造上述蓋板之方法，所述蓋板包括金屬箔和在金屬箔的至少一個表面上形成的多層水溶性樹脂組成物層，其中該多層水溶性樹脂組成物層的厚度至少為50微米，在每100毫米×100毫米面積的多層的水溶性樹脂組成物層中，直徑至少為30微米的各氣泡的數量為20或更少。
(發明效果)
根據該鑽孔用蓋板之製造方法，其中由本發明所提供經進行至少兩次塗覆、乾燥和固化水溶性樹脂組成物而形成的多層的水溶性樹脂組成物層的厚度至少為50微米，有可能獲得能夠降低鑽孔時內孔壁粗糙度的鑽孔用蓋板，這是由於該多層水溶性樹脂組成物層較厚，具有極少數量對孔定位精確度產生不利影響的氣泡，具有平滑的多層水溶性樹脂組成物層之表面，以及具有優異的厚度精確度。此外，與形成厚度至少為50微米的水溶性樹脂組成物層的習知層壓方法相比，根據本發明不需要如PET膜的輔助材料(其是一種在製造樹脂板時必需的支承基材)，因而提供了一種在工業上有利的製造方法。
本發明係關於一種鑽孔用蓋板之製造方法，該方法的特徵在於經由依次分別地形成數個水溶性樹脂組成物層，而形成欲在金屬箔上形成之多層水溶性樹脂組成物層，以及關於一種由上述方法獲得的具有多層水溶性樹脂組成物層(含極少量氣泡)的蓋板。
本發明提供的鑽孔用蓋板之製造方法中，將水溶性樹脂溶解在如水、醇或溶劑的溶劑介質中，並攪拌該混合物以製備水溶性樹脂組成物溶液。以溶劑介質計的固體含量濃度較佳為10%至70%。在多次塗覆上述的水溶性樹脂組成物溶液來形成多層的水溶性樹脂組成物層的方法的一個例子中，例如利用如刮條塗布機(bar coater)、模具或擠壓機的塗覆方法將用於第一個水溶性樹脂組成物層的水溶性樹脂組成物溶液塗覆在金屬箔上，然後使用乾燥器和冷卻設備乾燥和固化塗覆在金屬箔上的水溶性樹脂組成物溶液，以形成第一個水溶性樹脂組成物層，藉由上述塗覆方法再次將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在上述固化的第一個水溶性樹脂組成物層上，並使用乾燥器和冷卻設備乾燥和固化塗覆的水溶性樹脂組成物溶液，以形成多層的水溶性樹脂組成物層。根據上述方法，使能夠增加該藉由進行至少兩次塗覆、乾燥和固化所形成的多層水溶性樹脂組成物層的厚度。用於形成多層水溶性樹脂組成物層的水溶性樹脂組成物溶液的塗覆次數至少為2次，且較佳為2次或3次。在製造時，在一條生產線上各乾燥器的數量和各冷卻設備的數量係不必為1。可以採用連續的方法，其中，將數台乾燥器和冷卻設備串聯地連續放置，並連續進行塗覆、乾燥和固化。在本發明中，「固化」一詞是指水溶性樹脂組成物的溫度，其藉由乾燥將該溫度升至高於水溶性樹脂組成物的熔點，藉由冷卻該乾燥的水溶性樹脂組成物或使該乾燥的水溶性樹脂組成物靜置而將該溫度降至低於熔點，較佳係降至室溫。
由本發明提供的鑽孔用蓋板中由數個水溶性樹脂組成物層組成的多層水溶性樹脂組成物層的厚度較佳至少為50微米，更較佳為50至250微米，進一步更佳為50至100微米。當多層水溶性樹脂組成物層的厚度小於50微米時，較佳在製造步驟中以單次塗覆形成水溶性樹脂組成物層。當多層水溶性樹脂組成物層的厚度大於250微米時，由於進行數次塗覆使得製造成本的優勢被降低，因而其他方法是有利的。在本發明的蓋板中，藉由進行一次塗覆、乾燥和固化而形成的水溶性樹脂組成物層的厚度較佳為10至50微米。對於獲得高的厚度精確度，在本發明中提到的連續製造方法是有效的。較佳係將該水溶性樹脂組成物層完全固化作為底塗層(primer coating layer)。
對由本發明提供的鑽孔用蓋板的多層水溶性樹脂組成物層中使用的水溶性樹脂組成物沒有特別的限制，只要其是在常溫、常壓下能夠以1克或以上之量溶解在100克水中的聚合物化合物。更較佳地，水溶性樹脂組成物的例子包括聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚乙烯醇、聚丙烯酸鈉、聚丙烯醯胺、聚乙烯吡咯烷酮、羧甲基纖維素、聚丁二醇、聚醚酯和聚乙烯醇。根據需要，可以單獨使用水溶性樹脂組成物或者使用至少兩種水溶性樹脂組成物的混合物。此外，為了增加鑽孔時的潤滑效果，較佳與水溶性樹脂組成物結合使用後文所述的水溶性潤滑劑。
較佳與在本發明的蓋板的多層水溶性樹脂組成物層中所用的水溶性樹脂組成物結合而使用的水溶性潤滑劑之具體實例包括，聚乙二醇，聚丙二醇；聚氧乙烯的單醚，如聚氧乙烯油基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂酸基醚、聚氧乙烯月桂基醚、聚氧乙烯壬基苯基醚和聚氧乙烯辛基苯基醚；聚氧乙烯單硬脂酸酯，聚氧乙烯山梨糖醇酐單硬脂酸酯；聚甘油單硬脂酸酯，如六甘油單硬脂酸酯和十六甘油單硬脂酸酯；以及聚氧乙烯丙烯共聚物。根據需要，可以單獨使用水溶性潤滑劑或者結合使用至少兩種水溶性潤滑劑。每100重量份的水溶性樹脂組成物和水溶性潤滑劑的總量中，水溶性潤滑劑的量為10至90重量份，更較佳為20至80重量份。當水溶性潤滑劑的量小於10重量份時，易於出現在鑽孔時潤滑效果上的問題。當水溶性潤滑劑的量大於90重量份時，多層水溶性樹脂組成物層變得易碎。此外，可以在水溶性樹脂組成物中使用各種添加劑。例如根據預期目的，使用有機或無機填料、染料或顏料。
由本發明提供的在鑽孔用蓋板中所使用的金屬箔較佳是厚度為50至300微米的鋁箔。當鋁箔的厚度小於50微米時，鑽孔時易於在包銅層壓板中出現毛邊。當鋁箔的厚度超過300微米時，鑽孔時形成的碎屑難以排出。對於鋁箔的材料，較佳純度至少為95%的鋁。所選鋁的具體實例包括8021、5052、3004、3003、1N30、1050、1070和1085，其各在JIS-H4160中有定義。使用高純度的鋁箔作為金屬箔減輕了鑽頭的震動，並改善了鑽頭的咬合性能。上述高純度鋁箔的使用和多層水溶性樹脂組成物層在鑽頭上的潤滑效果提高了鑽孔的孔定位精確度。就與水溶性樹脂組成物的黏合而言，較佳使用在其上形成厚度為0.1至10微米黏膜的鋁箔。用於黏膜的黏合劑的實例包括胺甲酸乙酯黏合劑、乙酸乙烯酯黏合劑、氯乙烯黏合劑、聚酯黏合劑、該等化合物的共聚物黏合劑、環氧黏合劑和氰酸酯黏合劑。
當鑽孔如包銅層壓板或多層板的印刷線路板材料時，將本發明的蓋板放置在包銅層壓板、多層板或者疊置的多個包銅層壓板或多層板的至少一個頂表面上，以使蓋板與印刷線路板材料接觸。從鑽孔用蓋板的多層的水溶性樹脂組成物層一側進行鑽孔。在鑽孔時，當鑽孔用蓋板的水溶性樹脂組成物層中存在許多氣泡時，不含氣泡部分的鑽孔加工性較好，而含有氣泡部分的鑽孔加工性較差，因此孔定位精確度整體上變壞。氣泡尺寸和數量之間的關係以及對於鑽孔加工性的影響取決於所要使用的鑽(drill)，當在100毫米×100毫米的面積中，直徑至少為30微米的各氣泡數量為20或更少時，能夠獲得優異的孔定位精確度。
[實施例]
以下參考實施例和比較例具體說明本發明。
(實施例1)
將50重量份的聚乙二醇‧對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆溶液的厚度為80微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以9米/分鐘的線速度進行冷卻，從而得到具有厚度為40微米的第一個水溶性樹脂組成物層的板A(樹脂組成物/鋁箔=40微米/100微米)。使用相同的模塗布機，再次將相同的水溶性樹脂組成物溶液塗覆在上述獲得板A的第一個水溶性樹脂組成物層的表面，以使塗覆的水溶性樹脂組成物溶液的厚度為80微米，以在乾燥和固化後能夠得到厚度為40微米的第二個水溶性樹脂組成物層。利用乾燥器在120℃的平均溫度下以7米/分鐘的線速度乾燥塗覆的溶液，以得到具有多層的水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板B(樹脂組成物/鋁箔=80微米/100微米)。利用金相顯微鏡(放大倍數：100)從其表面上觀察蓋板B的多層的水溶性樹脂組成物層，並計算不利地影響孔定位精確度之各直徑至少為30微米的氣泡數量。在鑽孔用的蓋板B的100毫米×100毫米面積的多層水溶性樹脂組成物層表面上進行觀察。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用的蓋板B放置在疊置厚度各為0.2毫米的四個包銅層壓板(CCL-HL832HS，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使多層水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.15毫米的鑽頭、150,000rpm的旋轉頻率和12微米/轉的切屑負荷(chipload)的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數(number of hits)為3,000，並使用20個鑽頭鑽孔。評估孔定位精確度。表1顯示了該結果。
(實施例2)
將50重量份的聚乙二醇.對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆的溶液的厚度為100微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以9米/分鐘的線速度進行冷卻，以得到具有厚度為50微米的第一個水溶性樹脂組合物層的板C(樹脂組成物/鋁箔=50微米/100微米)。使用相同的模塗布機，再次將相同的水溶性樹脂組成物溶液塗覆在上述獲得板C的第一個水溶性樹脂組成物層的表面，以使塗覆的溶液的厚度為100微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以5米/分鐘的線速度進行冷卻，以形成厚度為50微米的第二個水溶性樹脂組成物層，由此得到具有多層水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板D(樹脂組成物/鋁箔=100微米/100微米)。利用金相顯微鏡(放大倍數：100)從其表面上觀察蓋板D的多層水溶性樹脂組成物層，並計算不利地影響孔定位精確度之各直徑至少為30微米的氣泡數量。在鑽孔用的蓋板D的100毫米×100毫米面積的多層水溶性樹脂組成物層表面上進行觀察。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用的蓋板D放置在疊置厚度各為0.2毫米的四個包銅層壓板(CCL-HL832HS，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使多層水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.15毫米的鑽頭、150,000rpm的旋轉頻率和12微米/轉的切屑負荷的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數為3,000，並使用20個鑽頭鑽孔。評估孔定位精確度。表1顯示了該結果。
(實施例3)
將50重量份的聚乙二醇.對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co., Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries，Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆溶液的厚度為100微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以9米/分鐘的線速度進行冷卻，以得到具有厚度為50微米的第一個水溶性樹脂組成物層的板E(樹脂組成物/鋁箔=50微米/100微米)。使用相同的模塗布機，再次將相同的水溶性樹脂組成物溶液塗覆在上述獲得板E的第一個水溶性樹脂組成物層的表面，以使塗覆的溶液的厚度為100微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以5米/分鐘的線速度進行冷卻，以形成厚度為50微米的第二個水溶性樹脂組成物層，由此得到板F(樹脂組成物/鋁箔=100微米/100微米)。使用相同的模塗布機，再次將相同的水溶性樹脂組成物溶液塗覆在上述獲得的板F的第二個水溶性樹脂組成物層的表面，以使塗覆的溶液的厚度為100微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以5米/分鐘的線速度進行冷卻，以形成厚度為50微米的第三個水溶性樹脂組成物層，由此得到具有多層的水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板G(樹脂組成物/鋁箔=150微米/100微米)。利用金相顯微鏡(放大倍數：100)從其表面上觀察蓋板G的多層水溶性樹脂組成物層，並計算不利地影響孔定位精確度之各直徑至少為30微米的氣泡數量。在鑽孔用的蓋板G的100毫米×100毫米面積的多層水溶性樹脂組成物層表面上進行觀察。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用的蓋板G放置在疊置厚度各為0.8毫米的三個包銅層壓板(CCL-HL830，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使多層水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.25毫米的鑽頭、120,000rpm的旋轉頻率和20微米/轉的切屑負荷的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數為3,000，使用5個鑽頭鑽孔。評估內壁的狀態。表1顯示了該結果。
(比較例1)
將50重量份的聚乙二醇‧對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries,Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆溶液的厚度為160微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以5米/分鐘的線速度進行冷卻，以得到具有厚度為80微米的水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板H(樹脂組成物/鋁箔=80微米/100微米)。利用金相顯微鏡(放大倍數：100)從其表面上觀察蓋板H的水溶性樹脂組成物層，並計算不利地影響孔定位精確度之各直徑至少為30微米的氣泡數量。在鑽孔用的蓋板H的100毫米×100毫米面積的水溶性樹脂組成物層表面上進行觀察。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用蓋板H放置在疊置厚度各為0.2毫米的四個包銅層壓板(CCL-HL832HS，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.15毫米的鑽頭、150,000rpm的旋轉頻率和12微米/轉的切屑負荷的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數為3,000，並使用20個鑽頭鑽孔。評估孔定位精確度。表1顯示了該結果。
(比較例2)
將50重量份的聚乙二醇‧對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries,Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co.,Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆溶液的厚度為200微米。利用乾燥器在120℃的平均溫度下乾燥塗覆的溶液，並以5米/分鐘的線速度進行冷卻，以得到具有厚度為100微米的水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板I(樹脂組成物/鋁箔=100微米/100微米)。利用金相顯微鏡(放大倍數：100)從其表面上觀察蓋板1的水溶性樹脂組成物層，並計算不利地影響孔定位精確度之各直徑至少為30微米的氣泡數量。在鑽孔用蓋板I的100毫米×100毫米面積的水溶性樹脂組成物層表面上進行觀察。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用蓋板I放置在疊置厚度各為0.2毫米的四個包銅層壓板(CCL-HL832HS，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.15毫米的鑽頭、150,000rpm的旋轉頻率和12微米/轉的切屑負荷的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數為3,000，並使用20個鑽頭鑽孔。評估孔定位精確度。表1顯示了該結果。此外，將鑽孔用蓋板I放置在疊置厚度各為0.8毫米的三個包銅層壓板(CCL-HL830，兩面上的銅箔12微米，由Mitsubishi Gas Chemical Company,Inc.提供)上，使水溶性樹脂組成物層的一面朝上。將墊板(酚醛樹脂板)放置在疊置的包銅層壓板的較下側。在直徑為0.25毫米的鑽頭、120,000rpm的旋轉頻率和20微米/轉的切屑負荷的條件下進行鑽孔。各鑽頭的鑽數為3,000，並使用5個鑽頭鑽孔。評估內壁的狀態。表1顯示了該結果。
(比較例3)
將50重量份的聚乙二醇‧對苯二甲酸二甲酯縮聚物(Paogen PP-15，由Daiichi-Kogyo Seiyaku Co.,Ltd.提供)和50重量份的數均分子量為20,000的聚乙二醇(PEG20000，由Sanyo Chemical Industries,Ltd.提供)溶解在1-t攪拌爐的熱水中，以製備固體含量濃度為50%的水溶性樹脂組成物溶液。利用模塗布機(由Yasui Seiki Co.,Ltd.提供)將水溶性樹脂組成物溶液塗覆在厚度為100微米的鋁箔(由Mitsubishi Aluminum Co., Ltd.提供，材料3004)的一個表面上，以使塗覆溶液的厚度為300微米。但是塗覆溶液的厚度不均勻。因此，藉由單次塗覆無法製造具有厚度為150微米的水溶性樹脂組成物層的鑽孔用蓋板。
﹤評估方法﹥
1)氣泡的數量：利用金相顯微鏡(由NIKON提供)在100倍的放大倍數下從其表面上觀察鑽孔用蓋板的水溶性樹脂組成物層，並計算在100毫米×100毫米面積上之各直徑至少為30微米的氣泡數量。
2)孔定位精確度：利用孔分析儀(由Hitachi Via Mechanics,Ltd.提供)測定各鑽頭通過鑽3,000次(3,000hits)形成的孔位置相對於在疊置的包銅層壓板的最低包銅層壓板的背面上的目標座標的位移。得到其平均值和標準偏差(σ)。由此，計算「平均值+3σ」和「最大值」。表1顯示了在20鑽孔過程中「平均值+3σ」的平均值和「最大值」的平均值。
3)內壁粗糙度：在鑽孔的上下中心點的方向垂直切削鑽孔後疊置的包銅層壓板的頂包銅層壓板，以得到垂直切削平面。拋光該垂直切削平面。測量孔壁的側表面上最大樹脂凸起部分和最大樹脂凹陷部分之間的距離。在每鑽(per a drill)的第2,996個鑽孔至第3,000個鑽孔的側表面上測量10個點。對於5鑽來說，總共測量的50個點的平均值被認為是內壁粗糙度的平均值。此外，對於5鑽來說，「最大值的平均值」代表所獲得最大值的平均值。

Claims (4)

  1. 一種印刷線路板材料鑽孔用蓋板之製造方法，該方法包括在金屬箔的至少一個表面上形成多層水溶性樹脂組成物、層，其中，將水溶性樹脂組成物的水溶液塗覆在金屬箔上、乾燥及固化以形成一層水溶性樹脂組成物層，重複水溶性樹脂組成物的水溶液的塗覆、乾燥及固化至少一次以在上述之一層水溶性樹脂組成物層上形成至少一層水溶性樹脂組成物層，所述多層水溶性樹脂組成物層係由該一層水溶性樹脂組成物層和該至少一層水溶性樹脂組成物層所構成，且該多層水溶性樹脂組成物層的厚度為至少50微米。
  2. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，進行一次塗覆、乾燥及固化水溶性樹脂組成物的水溶液所形成的各水溶性樹脂組成物層的厚度為10微米至50微米。
  3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中，在多層水溶性樹脂組成物層中，各個直徑至少為30微米的氣泡數量每100毫米×100毫米面積為20或更少。
  4. 一種印刷線路板材料鑽孔用的蓋板，該蓋板包括金屬箔及在金屬箔的至少一個表面上形成的多層水溶性樹脂組成物層，其中，多層水溶性樹脂組成物層的厚度至少為50微米，且在多層水溶性樹脂組成物層中，各個直徑至少為30微米的氣泡數量每100毫米×100毫米面積為20或更少。
TW97150609A 2007-12-26 2008-12-25 鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板 TWI407854B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007334059 2007-12-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200938025A TW200938025A (en) 2009-09-01
TWI407854B true TWI407854B (zh) 2013-09-01

Family

ID=40826291

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97150609A TWI407854B (zh) 2007-12-26 2008-12-25 鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9986644B2 (zh)
JP (1) JP5195404B2 (zh)
KR (1) KR20090071463A (zh)
CN (1) CN101468343B (zh)
HK (1) HK1130221A1 (zh)
MY (1) MY166328A (zh)
SG (2) SG187474A1 (zh)
TW (1) TWI407854B (zh)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5385078B2 (ja) * 2009-10-06 2014-01-08 昭和電工パッケージング株式会社 孔あけ加工用あて板
RU2521908C1 (ru) * 2010-06-18 2014-07-10 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Трафарет для высверливания отверстий
JP5288067B2 (ja) * 2011-01-07 2013-09-11 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート
MY168641A (en) * 2012-03-21 2018-11-26 Mitsubishi Gas Chemical Co Entry sheet for drilling and process for producing the same and drilling method
RU2603401C2 (ru) 2012-03-27 2016-11-27 Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк. Прокладочный лист для сверления
US10674609B2 (en) 2014-03-31 2020-06-02 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling
TWI560049B (en) * 2014-10-15 2016-12-01 Uniplus Electronics Co Ltd A drilling entry board
CN109291135A (zh) * 2014-10-22 2019-02-01 合正科技股份有限公司 钻孔用盖板
CN107428020B (zh) * 2015-03-19 2019-05-17 三菱瓦斯化学株式会社 钻孔用盖板和使用其的钻孔加工方法
US10486324B2 (en) * 2015-03-19 2019-11-26 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling processing using same
JP6315226B2 (ja) * 2015-09-02 2018-04-25 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
CN105357884A (zh) * 2015-11-30 2016-02-24 珠海方正科技多层电路板有限公司 一种在pcb板上形成槽的方法及pcb板的制备方法
CN107371330B (zh) * 2017-07-25 2019-09-13 深圳市景旺电子股份有限公司 一种微孔加工方法
CN110216051A (zh) * 2019-06-20 2019-09-10 深圳市松柏实业发展有限公司 涂布工艺
CN112662314B (zh) * 2020-12-10 2022-08-23 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法
CN112662234B (zh) * 2020-12-10 2022-07-22 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175570A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Showa Denko Packaging Co Ltd 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4340167A (en) 1977-12-27 1982-07-20 Rca Corporation Coated printed circuit wiring board and method of soldering
JP2855824B2 (ja) * 1990-08-08 1999-02-10 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP2828129B2 (ja) * 1993-06-07 1998-11-25 三菱瓦斯化学株式会社 プリント配線板の孔明け加工法
JP3693787B2 (ja) * 1997-05-30 2005-09-07 三菱アルミニウム株式会社 プリント配線板の孔明け加工用当て板及びプリント配線板の孔明け加工法
JP2001150215A (ja) 1999-11-24 2001-06-05 Hitachi Chem Co Ltd プリント配線板穴明け加工用シート
SG115399A1 (en) 2000-09-04 2005-10-28 Mitsubishi Gas Chemical Co Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill
US6866450B2 (en) * 2001-10-31 2005-03-15 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Entry sheet for drilling and method for drilling hole
JP4106518B2 (ja) * 2001-10-31 2008-06-25 三菱瓦斯化学株式会社 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
CN100531517C (zh) * 2005-07-25 2009-08-19 合正科技股份有限公司 一种钻孔用高散热润滑铝质盖板
JP5011823B2 (ja) * 2006-05-30 2012-08-29 三菱瓦斯化学株式会社 ドリル孔明け用エントリーシートの製造方法
US20090004373A1 (en) * 2007-06-26 2009-01-01 Castle Dome Solutions Llc Methods and Compositions for Temporary Barrier Coatings
KR100832798B1 (ko) 2008-01-21 2008-05-27 오두영 인쇄회로기판 홀 가공용 엔트리보드

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006175570A (ja) * 2004-12-24 2006-07-06 Showa Denko Packaging Co Ltd 小口径孔あけ加工用エントリーボードと小口径孔あけ加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200938025A (en) 2009-09-01
SG187474A1 (en) 2013-02-28
KR20090071463A (ko) 2009-07-01
CN101468343B (zh) 2012-11-14
CN101468343A (zh) 2009-07-01
US20100167041A1 (en) 2010-07-01
JP5195404B2 (ja) 2013-05-08
SG162648A1 (en) 2010-07-29
MY166328A (en) 2018-06-25
JP2009172755A (ja) 2009-08-06
HK1130221A1 (en) 2009-12-24
US9986644B2 (en) 2018-05-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI407854B (zh) 鑽孔用蓋板之製造方法及蓋板
TWI419634B (zh) 鑽孔用蓋板
TWI436703B (zh) 鑽孔用蓋板
CN101081389B (zh) 钻孔用盖板的制造工艺及其使用方法
JP5012100B2 (ja) ドリル孔明け用エントリーシート
KR100814048B1 (ko) 드릴 가공용 엔트리 보드
JP4106518B2 (ja) 孔明け用エントリーシート及びドリル孔明け加工法
TWI692383B (zh) 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法
WO2010140333A1 (ja) ドリル孔明け用エントリーシート
JP4797690B2 (ja) ドリル孔明け加工用エントリーシートの製造方法
WO2012035771A1 (ja) ドリル孔明け用エントリーシート
KR20080055264A (ko) 천공 가공용 쉬트
KR100778989B1 (ko) 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법
WO2018221440A1 (ja) 微細径用ドリル孔あけ用エントリーシート、及びそれを用いたドリル孔あけ加工方法
JP5288067B2 (ja) ドリル孔あけ用エントリーシート
JP5041621B2 (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法
JP4605323B2 (ja) 孔明け用滑剤シート及びドリル孔明け加工法
JP2003225892A (ja) ドリル孔明け方法
KR20080055627A (ko) 천공 가공용 쉬트
JP2011097066A (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法
JP2013099848A (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法
KR20100128174A (ko) 다층 구조의 드릴용 엔트리 시이트
TW201800241A (zh) 鑽孔用輔助板及利用該輔助板的鑽孔加工方法
JP2012049550A (ja) 孔明け用金属箔複合シート及びドリル孔明け加工法