CN112662234B - 一种环保型pcb钻孔用盖板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，其中，所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。在本发明中，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

Description

一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法

技术领域

本发明涉及PCB板钻孔技术领域，尤其涉及一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法。

背景技术

PCB钻孔用盖板作为PCB机械钻孔时(放置PCB基板上面)保护加工板的辅助材料，其性能和质量直接影响PCB机械钻孔的质量、钻针寿命、成品率以及PCB成品的质量和可靠性，属于钻孔用关键材料。

采用质地均一的盖板材料(如酚醛树脂盖板、铝箔盖板、环氧树脂盖板和覆膜铝基盖板)可在一定程度上提高孔位精度并降低断针率，但是对于一些高精度钻孔要求的PCB，现有盖板材料仍不能够满足，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重。

因此，现有技术还有待于改进。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，旨在解决现有盖板难以满足高精度钻孔要求，且现有盖板材料均为不可生物降解的高分子材料，对环境污染较严重的问题。

本发明的技术方案如下：

一种环保型PCB钻孔用盖板，其中，包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。

所述的环保型PCB钻孔用盖板，其中，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与乙酰氯进行缩合反应制得。

所述的环保型PCB钻孔用盖板，其特征在于，所述水溶性复合树脂层的厚度为20-100μm，和/或，所述铝箔的厚度为70-150μm。

一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，包括步骤：

将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；

将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：

将氧化剂与淀粉混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；

向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂与淀粉的重量比为1:8-10。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中的一种或多种；和/或，所述淀粉为马铃薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉和莲藕淀粉中的一种或多种。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的制备包括步骤：

将烷基烯酮二聚体、醋酸乙烯酯、烷基琥珀酸酐、辛基酚琥珀酸酐和辛基酚聚乙烯醚琥珀酸酯磺酸二钠盐中的一种或多种与淀粉混合在水溶剂中进行反应，得到反应产物；

向所述反应产物中加入纤维素纳米晶体进行改性处理，制得所述纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂。

所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述蛋白基表面活性剂的制备包括步骤：

将制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏中的一种或多种与强碱溶液、碱性氧化物溶液或酶溶液混合，在60-100℃的温度条件下进行搅拌，制得所述胶原蛋白水解液；

将乙酸乙酯与油酰氯按照1:2的质量比混合，制得混合溶液；

将胶原蛋白水解液与所述混合溶液按照1：0.1-0.15的质量比例混合，加入强碱使缩合体系的pH维持8-9，在50-70℃的温度条件下进行搅拌，反应制得蛋白基表面活性剂。

述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其中，所述拱桥式烘烤线为40-70-90-110-90-60℃。

有益效果：本发明提供的水溶性复合树脂层所用原料均为可降解的淀粉和动植物蛋白改性所得，对环境的污染较小，且其韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；同时水溶性复合树脂层内的水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80-100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命；另外，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

附图说明

图1为本发明一种环保型PCB钻孔用盖板的较佳实施例的结构示意图。

图2为本发明提供的一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法较佳实施例的流程图。

具体实施方式

本发明提供一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

目前市场上覆膜铝箔表面的树脂层大多由不易降解的材料组成，所述覆膜铝箔用于PCB钻孔后，废弃的表层树脂排放到环境中会对环境造成污染，不利于环境保护，且现有盖板材料仍不能够满足PCB的高精度钻孔要求。

基于此，本发明提供了一种环保型PCB钻孔用盖板，如图1所示，其包括铝箔10以及设置在所述铝箔10上表面的水溶性复合树脂层20，所述水溶性复合树脂层20材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂。

在本实施例中，所述水溶性复合树脂层20材料是由可降解的淀粉和动植物蛋白改性所得，其中，水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂是淀粉经过氧化改性制得，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂是淀粉经过纤维素纳米晶体改性制得，所述蛋白基表面活性剂是动物蛋白或植物蛋白的水解产物经过改性制得。本实施例中的水溶性复合树脂层的韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；其中所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80-100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命；纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂仍旧具有纤维素和淀粉的基本化学结构，其分子量较大，具有良好的成膜性，另外具有较小的剪切强度，钻孔时对钻针的阻力较小，可在一定程度上减少缠丝；蛋白基表面活性剂可以有效的将混合树脂充分分散均匀，保证树脂涂覆和钻孔时的均一性。另外，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

本实施例中的水溶性复合树脂层易进行除膜处理，且巯基组分由易生物降解的改性淀粉和胶原蛋白水解物组成，有效减少了环境污染，对节能环保发展有重要的意义。

在一些实施方式中，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与油酰氯进行缩合反应制得。

在本实施例中，所述胶原蛋白水解物可来源于制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏的一种或多种，但不限于此。作为举例，当所述胶原蛋白水解物来源于制革废弃物时，所述制革废弃物大约含有80％的胶原蛋白成分，而所述胶原蛋白是一种具有良好的生物降解性及相容性能的高分子生物材料，该胶原蛋白的降解物是一种良好的生物资源，制造成本低廉及来源较广，还具有较好的粘性、吸水保水性能以及一定的成膜性能。基于此，本实施例选择制革废弃物作为胶原蛋白水解物的原材料，所述胶原蛋白水解物改性产物作为蛋白基表面活性剂的主要成分，使得最终制得的水溶性复合树脂层具有优异的成膜性能以及可生物降解性，既能够保证良好的导向作用从而提高钻孔精度，又能够减少环境污染。

在一些实施方式中，所述水溶性复合树脂层的厚度为20-100μm。

在一些实施方式中，所述铝箔的厚度为70-150μm。

在一些实施方式中，还提供一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，如图2所示，其包括步骤：

S10、将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；

S20、将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。

本实施例通过将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面并经过烘干处理后，在所述铝箔的上表面形成水溶性复合树脂层；所述水溶性复合树脂层的韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；同时所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80-100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命；另外，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

在一些实施方式中，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：将氧化剂与淀粉混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。

具体来讲，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中的一种或多种，但不限于此；所述淀粉为马铃薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉和莲藕淀粉中的一种或多种，但不限于此；本实施例将所述氧化剂与淀粉按照重量比为1:8-10的比例混合在水溶剂中，并进行紫外光催化；然后再由降莰烷二亚甲基异氰酸酯封端即可制得水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂。以所述臭氧作为氧化剂为例，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的反应式如下所示：

本实施例制得的所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂熔点为80-100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命。

在一些实施方式中，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的制备包括步骤：将烷基烯酮二聚体、醋酸乙烯酯、烷基琥珀酸酐、辛基酚琥珀酸酐和辛基酚聚乙烯醚琥珀酸酯磺酸二钠盐中的一种或多种与淀粉混合在水溶剂中进行反应，得到反应产物；向所述反应产物中加入纤维素纳米晶体进行改性处理，制得所述纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂。其中，纤维素纳米晶体体积小、具有多羟基结构，可以与以上反应产物结合形成分子键氢键的三维网状结构，提高产物的抗菌性和一定的耐水性，可有效防止该覆膜铝片吸潮后钻孔性能的下降。以所述醋酸乙烯酯为例，所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的反应式如下所示：

在一些实施方式中，所述蛋白基表面活性剂的制备包括步骤：

将制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏中的一种或多种与强碱溶液、碱性氧化物溶液或酶溶液混合，在60-100℃的温度条件下进行搅拌，制得所述胶原蛋白水解液；将乙酸乙酯与油酰氯按照1:2的质量比混合，制得混合溶液；将胶原蛋白水解液与所述混合溶液按照1：0.1-0.15的质量比例混合，加入强碱使缩合体系的pH维持8-9，在50-70℃的温度条件下进行搅拌，反应制得蛋白基表面活性剂。

在本实施例中，所述胶原蛋白水解液是由制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏中的一种或多种在碱液、碱性氧化物溶液或酶溶液中经过水解或酶解制得。具体来讲，以制革废弃物为原料为例，将制革废弃物与强碱溶液、碱性氧化物溶液或酶溶液混合，在60-100℃的温度条件下进行搅拌，制得所述胶原蛋白水解液。

作为举例，称取一定量的制革废弃物放置于反应釜中，加入NaOH以及水，其中，NaOH的质量为制革废弃物质量的5-10％，水的质量为制革废弃物质量的8-12倍，在在60-100℃的温度条件下进行搅拌，水解反应时间为2-4h，反应在高速搅拌下进行，反应结束后进行离心、抽滤制得胶原蛋白水解液，其反应过程如下所示：

制得的所述胶原蛋白水解液可用HCl溶液调节pH至7.0，采用蒸发浓缩设备将所述胶原蛋白水解液浓缩至固含量为30％，可制得胶原多肽浓缩液。

在本实施例中，所述蛋白基表面活性剂是在有机溶剂/水混相中以油酰氯与多肽经碱催化酰胺化反应合成，此工艺流程简单，生产设备容易实现，缩合反应条件不苛刻，易于实现工业化大生产，具体反应方程式如下：

在本实施例中，若以水为溶剂进行缩合反应，则油酰氯更倾向于发生水解，反应物油酰氯消耗过多，导致缩合转化率降低；若向该体系中加入有机溶剂(如乙酸乙酯)，则反应物油酰氯在水-有机溶剂两相界面发生反应，在减少油酰氯水解的同时还可以提高反应的选择性、减少反应体系的粘度。蛋白质水解每裂解一个肽键就可同时生成一个-NH2和一个-COOH，形成的多肽端基的结构都是RCHNH2COOH，只是可以分别简写为R-COO^-+R′NH₂，也可以简写成

本实施例制备的蛋白基表面活性剂具有一般表面活性剂都具有的性质，即改善树脂体系的润湿及流平性，当然其和热熔性成分油酰氯搭配可以起到很好的润滑作用，减少钻针摩擦力，从而可以改善孔壁粗糙度和减少钻针摩擦产热。

在一些具体的实施方式中，将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，然后在40-70-90-110-90-60℃的拱桥式烘烤线烘干处理，制得所述环保型PCB钻孔用盖板。

下面通过具体实施例对本发明一种环保型PCB钻孔用盖板及其制备方法做进一步的解释说明：

实施例1

(1)氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1的制备：

取马铃薯氧化淀粉8份、玉米氧化淀粉13份、小麦氧化淀粉16份，在紫外光下，与8：1比例的过氧化氢混合氧化；然后再由降莰烷二亚甲基异氰酸酯封端即可制得氧化改性淀粉热熔树脂。

(2)纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2的制备：

将小麦淀粉5份、木薯淀粉7份、玉米淀粉9份与蒸馏水混合形成淀粉乳，用NaOH调节pH保持在8～9，随后在搅拌下逐渐滴加烷基琥珀酸酐和辛基酚琥珀酸酐的混合物，使反应均匀，最后再使用2份纤维素纳米晶体改性上述产物，即可制得纤维素纳米晶体改性淀粉树脂。

(3)蛋白基表面活性剂B的制备：

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为8％、水解时间7h、水解温度85℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.1倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基流平剂B1。

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为10％、水解时间6h、水解温度90℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.15倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基乳化剂B2。

(4)水溶性复合分子树脂的制备：

取20份氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1加入20份蒸馏水中，在25℃下搅拌使其充分溶解后，再加入30份纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2，搅拌溶解，最后加入1份蛋白基流平剂B1和2份蛋白基乳化剂B2，搅拌均匀后，过滤静置消泡待用。

(5)复合树脂涂覆：

将上述水性复合树脂通过滚涂机涂覆在厚度为0.1mm的铝箔表面，涂层厚度为0.35mm，车速为7m/min，将涂覆有水性复合高分子树脂的铝箔经过拱桥式烘烤线烘干，烘干温度依次为40-70-90-110-90-60℃，即得环保型PCB钻孔用覆膜铝基盖板。

实施例2

(1)氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1的制备：

取马铃薯氧化淀粉5份、玉米氧化淀粉10份、小麦氧化淀粉20份，在紫外光下，与9：1比例的三偏磷酸钠和二氧化氯的混合物混合氧化；然后再由降莰烷二亚甲基异氰酸酯封端即可制得氧化改性淀粉热熔树脂。

(2)纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2的制备：

将小麦淀粉10份、木薯淀粉6份、玉米淀粉7份与蒸馏水混合形成淀粉乳，用NaOH调节pH保持在8～9，随后在搅拌下逐渐滴加烷基琥珀酸酐和辛基酚琥珀酸酐的混合物，使反应均匀，最后再使用1.5份纤维素纳米晶体改性上述产物，即可制得纤维素纳米晶体改性淀粉树脂。

(3)蛋白基表面活性剂B的制备：

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为8％、水解时间7h、水解温度85℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.1倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基流平剂B1。

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为10％、水解时间6h、水解温度90℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.15倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基乳化剂B2。

(4)水溶性复合分子树脂的制备：

取25份氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1加入20份蒸馏水中，在25℃下搅拌使其充分溶解后，再加入35份纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2，搅拌溶解，最后加入2份蛋白基流平剂B1和1份蛋白基乳化剂B2，搅拌均匀后，过滤静置消泡待用。

(5)复合树脂涂覆：

将上述水性复合树脂通过滚涂机涂覆在厚度为0.1mm的铝箔表面，涂层厚度为0.3mm，车速为8m/min，将涂覆有水性复合高分子树脂的铝箔经过拱桥式烘烤线烘干，烘干温度依次为40-70-90-110-90-60℃，即得环保型PCB钻孔用覆膜铝基盖板。

实施例3

(1)氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1的制备：

取马铃薯氧化淀粉9份、玉米氧化淀粉8份、小麦氧化淀粉14份，在紫外光下，与10：1比例的三偏磷酸钠和二氧化氯的混合物混合氧化；然后再由降莰烷二亚甲基异氰酸酯封端即可制得氧化改性淀粉热熔树脂。

(2)纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2的制备：

将小麦淀粉12份、木薯淀粉11份、玉米淀粉6份与蒸馏水混合形成淀粉乳，用NaOH调节pH保持在8～9，随后在搅拌下逐渐滴加烷基琥珀酸酐和辛基酚琥珀酸酐的混合物，使反应均匀，最后再使用2.5份纤维素纳米晶体改性上述产物，即可制得纤维素纳米晶体改性淀粉树脂。

(3)蛋白基表面活性剂B的制备：

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为8％、水解时间7h、水解温度85℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.1倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基流平剂B1。

取适量制革革屑、鱼皮、动物骨骼、动物内脏等的一种或多种，在加热环境下通过碱水解，碱用量为10％、水解时间6h、水解温度90℃，得到多肽水解液；多肽水解产物与其质量0.15倍的乙酰氯缩合后，即可制得蛋白基乳化剂B2。

(4)水溶性复合分子树脂的制备：

取30份氧化改性淀粉热熔胶黏剂A1加入20份蒸馏水中，在25℃下搅拌使其充分溶解后，再加入30份纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂A2，搅拌溶解，最后加入1.5份蛋白基流平剂B1和1.5份蛋白基乳化剂B2，搅拌均匀后，过滤静置消泡待用。

(5)复合树脂涂覆：

将上述水性复合树脂通过滚涂机涂覆在厚度为0.1mm的铝箔表面，涂层厚度为0.4mm，车速为6m/min，将涂覆有水性复合高分子树脂的铝箔经过拱桥式烘烤线烘干，烘干温度依次为40-70-90-110-90-60℃，即得环保型PCB钻孔用覆膜铝基盖板。

对实施例1、2、3及现有技术制备的涂胶铝基盖板进行钻孔测试，试验所用板材为硬板HTG0.8mm4PNL，钻孔参数为单刃钻针Φ0.20*4.0mmS180.F2.5R25，钻孔测试结果如下所示：

从测试结果来看，本发明制备的盖板孔位精度高于现有技术制备的覆膜铝片，孔壁粗糙度低于现有技术制备的覆膜铝片，钻针缠丝和钻温均优于现有技术制备的覆膜铝片；另外，现有技术制备的覆膜铝片的钻孔孔限为2700孔，本发明的钻孔孔限为3000孔，本发明明显将钻针使用寿命延长10％左右。

此外，当分别用普通覆膜铝片及本发明的环保型PCB钻孔用覆膜铝基盖板进行钻孔时，利用测温纸可以测到，用普通盖板钻孔时，钻头温度约为171℃，而本发明中制备的盖板钻孔时，钻头温度约为136℃，本发明制备综上所述，本发明提供的水溶性复合树脂层所用原料均为可降解的淀粉和动植物蛋白改性所得，对环境的污染较小，且其韧性和硬度适中，在钻针下落过程中可以起到良好的导向作用，避免钻针下钻瞬间打滑偏移，从而提高钻孔精度；同时水溶性复合树脂层内的水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂，该物质熔点为80-100℃，且为假塑性流体，其表观粘度会随剪切速率的增大而降低，因此其在钻孔时能起到润滑钻头、冷却钻针的作用，从而有效改善孔壁粗糙度，减少缠丝、降低了钻头温度、延长钻针使用寿命；另外，所述水溶性复合树脂层的水溶性良好，且其组成多为生物可降解材料，钻孔后易处理，不容易粘附在PCB的孔洞中，在保证钻孔质量的同时，降低来对环境的污染；且该覆膜铝基盖板的干燥温度偏低，可节约大量能耗。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。

Claims (4)

1.一种环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，包括步骤：

将水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂溶解在水溶剂中，再依次加入水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂并搅拌均匀，制得水溶性复合树脂溶液；

将所述水溶性复合树脂溶液涂覆在铝箔上表面，经过拱桥式烘烤线烘干，制得所述环保型PCB钻孔用盖板；

所述环保型PCB钻孔用盖板包括铝箔以及设置在所述铝箔上表面的水溶性复合树脂层，所述水溶性复合树脂层材料包括水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂、水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂以及蛋白基表面活性剂，所述蛋白基表面活性剂由胶原蛋白水解物与油酰氯进行缩合反应制得，所述水溶性复合树脂层的厚度为20-100μm，和/或，所述铝箔的厚度为70-150μm，所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的熔点为80-100℃，且为假塑性流体；

所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂的制备包括步骤：

将氧化剂与淀粉按1:8-10的重量比混合在水溶剂中，经过紫外光催化处理，得到氧化改性淀粉前驱体溶液；

向所述氧化改性淀粉前驱体溶液中加入降莰烷二亚甲基异氰酸酯进行封端处理，制得所述水溶性的氧化改性淀粉热熔胶黏剂；

所述水溶性的纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂的制备包括步骤：

将烷基烯酮二聚体、醋酸乙烯酯、烷基琥珀酸酐、辛基酚琥珀酸酐和辛基酚聚乙烯醚琥珀酸酯磺酸二钠盐中的一种或多种与淀粉混合在水溶剂中进行反应，得到反应产物；

向所述反应产物中加入纤维素纳米晶体进行改性处理，制得所述纤维素纳米晶体改性淀粉胶黏剂。

2.根据权利要求1所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述氧化剂为过氧化氢、臭氧、三偏磷酸钠和二氧化氯中的一种或多种；和/或，所述淀粉为马铃薯淀粉、玉米淀粉、小麦淀粉和莲藕淀粉中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述蛋白基表面活性剂的制备包括步骤：

将制革废弃物、鱼皮、动物骨骼和动物内脏中的一种或多种与强碱溶液、碱性氧化物溶液或酶溶液混合，在60-100℃的温度条件下进行搅拌，制得所述胶原蛋白水解液；

将乙酸乙酯与油酰氯按照1:2的质量比混合，制得混合溶液；

将胶原蛋白水解液与所述混合溶液按照1：0.1-0.15的质量比例混合，加入强碱使缩合体系的pH维持8-9，在50-70℃的温度条件下进行搅拌，反应制得蛋白基表面活性剂；

将胶原蛋白水解液与乙酰氯按照1：0.1-0.15的质量比例混合，进行缩合反应制得蛋白基表面活性剂。

4.根据权利要求1所述环保型PCB钻孔用盖板的制备方法，其特征在于，所述拱桥式烘烤线为40-70-90-110-90-60℃。

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