KR100778989B1

KR100778989B1 - 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법

Info

Publication number: KR100778989B1
Application number: KR1020037015120A
Authority: KR
Inventors: 쯔카사 이즈미; 히로아끼 사토우
Original assignee: 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤
Priority date: 2001-07-17
Filing date: 2002-07-16
Publication date: 2007-11-27
Also published as: WO2003008502A1; JP4968652B2; US20040209091A1; KR20040017217A; US7012117B2; CN1241996C; CN1520446A; JP2003026945A; TW593496B

Abstract

본 발명은, 인쇄배선기판의 천공시에 가공 위치의 정밀도나 도금부착성이 우수한 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물 및 이를 이용한 천공용 시트, 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판 천공 방법을 제공한다. 수용성 고분자(A), 공중합 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B)을 함유하는 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로부터 이루어지는 천공용 시트 및 이러한 천공용 시트를 이용한 인쇄배선기판 천공 방법에 관한 것이다.

화학식 1

상기 식에서, R은 수소 또는 메틸기이고, n은 10∼22의 정수이다.

인쇄배선기판, 천공, 가공위치의 정밀도, 도금부착성, 수분산성 수지 조성물

Description

인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법 {Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet}

본 발명은, 다층 인쇄배선기판 등의 적층판에 스루홀(through-hole)을 형성시키기 위한 홀 뚫기(천공) 가공에 유용한 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 시트 및 이러한 시트를 이용한 인쇄배선기판의 천공 방법에 관한 것이다.

인쇄배선기판 등의 적층 기판에 스루홀을 형성시키기 위한 천공가공에 있어서, 홀의 직경이 큰 경우는 기판에 직접 드릴을 대어 천공을 실시하지만, 홀 직경이 작은 범용품의 기판에서는 일반적으로 상기 기판상에 알루미늄박 등의 금속 박막과 각종 수용성 화합물층을 배치하고, 드릴, 송곳, 또는 펀처 등을 이용하여 관공하고 있다.

상기 방법에 있어서, 수용성 화합물막의 사용은 기판 표면의 요철이 원인이 되는 드릴 비트부의 빗나감을 방지하여, 목적으로 하는 스루홀부의 위치에 드릴 선 단부를 정확하게 설정하여, 결국 가공 위치 정밀도의 확보의 목적으로 이용된다. 더욱 알루미늄박의 사용은 기판의 천공 종료후, 드릴을 뽑을 때에 기판상의 동면의 박리방지, 이른바 버(burr) 방지와 함께 천공시에 발생하는 스루홀부의 발열에 기인하는 스루홀부의 로딩(loading)이나 절삭 찌꺼기의 부착의 트러블을 피하기 위한 것으로, 이러한 알루미늄박/수용성 화합물막의 적층 이용에 의해 효율적으로 스루홀 가공을 실시하고 있다. 게다가, 수용성 화합물막은 천공 종료후에 기판을 수세함으로써 기판으로부터의 제거가 가능하다는 잇점도 갖고 있다.

이러한 목적으로 사용하는 수용성 화합물을 나타내는 공지 문헌으로서, 이하의 문헌이 있다. 예를 들어, ① 일본 특개평 4-92488호 공보, ② 일본 특개평 4-92494호 공보에는, 기판의 단면 또는 양면에 폴리에틸렌 글리콜, 폴리프로필렌 글리콜을 배치하는 것이 개시되어 있다. ③ 일본 특개평 7-96499호 공보에는, 폴리알킬렌옥사이드 화합물과 다가 카르본산 및/또는 디이소시아네이트 화합물로 이루어지는 수용성 고분자를 배치하는 것이 개시되어 있다. ④ 일본 특개평 10-6298호 공보에는 이러한 수용성 고분자와 금속 화합물로 이루어지는 조성물을 배치하는 것 등이 개시되어 있다.

그러나, 상기 ①, ②의 개시기술에서는, 스루홀의 천공 작업을 할 때에 수용성 화합물 막면에 끈적거림이 쉽게 생기고, 특히 고습도 분위기하 등의 수분이 많은 조건하에서의 스루홀부의 가공 위치의 정밀도가 저하되거나, 또한 수용성 화합물을 막상으로 사용할 때에, 성형성이 떨어지며 시트상으로 성형하기 어렵다는 문제점을 갖고 있다.

또한, 상기 ③, ④의 개시기술에서도, 드릴의 지름이 0.15mm와 같이 가는 드릴로 연속하여 천공을 실시하는 경우의 가공 위치 정밀도의 점에서 개선의 여지가 있다.

더욱 ①∼④의 어느 하나의 개시기술도 최근의 보다 고도한 품질요규의 하나인 도금부착성, 스루홀 내의 도금가공에 있어서, 균일한 도금을 실시하는 것에는, 물론 개량이 필요하다.

발명의 개시

상기의 과제를 해결하기 위해, 본 발명자들이 열심히 검토한 결과, 수용성 고분자(A), 특히 폴리비닐알코올계 수지, 공중합 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B)을 함유하는 인쇄 배선판 천공용 수분산성 수지 조성물이 이러한 결점을 해결할 수 있음을 발견하였고, 본 발명을 완성했다.

(상기 식에서, R은 수소 또는 메틸기이며, n은 10∼22의 정수이다.)

즉, 본 발명은, 수용성 고분자(A), 공중합 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B)을 함유하는 인쇄배선판 천공용 수분산성 수지 조성물에 관한 것이다.

화학식 1

상기 식에서, R은 수소 또는 메틸기이며, n은 10∼22의 정수이다.

상기 수용성 고분자(A)를 30∼90중량%, 공중합 성분으로서 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B)을 10∼70중량% 함유하는 것이 바람직하다.

상기 수용성 고분자(A)가 폴리비닐알코올계 수지인 것이 바람직하다.

상기 폴리비닐알코올계 수지의 경화도가 65몰% 이상이며, 4중량% 수용액의 점도가 20℃에 있어서 2.5∼100mPa·s인 것이 바람직하다.

본 발명은 또한, 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물로 이루어지는 인쇄배선기판 천공용 시트에 관한 것이다.

본 발명은 또한, 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물을 기재에 라미네이트한 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 천공용 시트에 관한 것이다.

본 발명은 또한, 상기 시트를 인쇄배선기판 상에 배치하여, 드릴로 기판을 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판의 천공 방법에 관한 것이다.

본 발명은 또한, 상기 시트를 그 기재면이 인쇄배선기판면과 접하도록 배치하여, 드릴로 기판에 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판의 천공 방법에 관 한 것이다.

발명을 실시하기 위한 바람직한 형태

본 발명의 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물에 대해서 설명한다.

본 발명의 수분산성 수지 조성물은, 수용성 고분자(A)와 공중합 성분으로서 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B)을 배합하여 이루어진다.

이러한 수용성 고분자(A)로서는, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리알킬렌 글리콜, 전분, 폴리아크릴산 나트륨, 셀룰로오스 유도체, 카제인, 알긴산나트륨, 펙틴, 폴리아크릴아미드, 폴리에틸렌이민, 폴리에틸렌옥사이드, 폴리비닐피롤리돈 등이 예시된다. 그 중에서도, 폴리비닐알코올계 수지가 드릴 천공시의 가공 위치의 정밀도가 양호한 점에서 바람직하다. 이하 폴리비닐알코올계 수지를 사용하는 경우에 대해 설명한다.

이러한 폴리비닐알코올계 수지로서는, 폴리비닐알코올 및 변성 폴리비닐알코올의 어느 것이라도 좋고, 상기 폴리비닐알코올은 비닐아세테이트를 단독 중합하고, 더욱 그것을 경화하여 제조된다. 또한 변성 폴리비닐알코올은 비닐아세테이트와 다른 불포화 단량체와의 중합체를 경화하여 제조되거나, 폴리비닐알코올을 후변성하여 제조된다.

상기 다른 불포화 단량체로서는, 예를 들어 에틸렌, 프로필렌, 이소부틸렌, α-옥텐, α-도데센, α-옥타데센 등의 올레핀류, 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, 말레인산, 무수말레인산, 이타콘산 등의 불포화산류 또는 그 염 또는 모노 또 는 디알킬에스테르 등, 아크릴로니트릴, 메타아크릴로니트릴 등의 니트릴류, 아크릴아미드, 메타크릴아미드 등의 아미드류, 에틸렌술폰산, 아릴술폰산, 메타아릴술폰산 등의 올레핀 술폰산 또는 그 염, 알킬비닐에테르류, N-아크릴아미드메틸트리메틸암모늄클로라이드, 아릴트리메틸암모늄클로라이드, 디메틸아릴비닐케톤, N-비닐피롤리돈, 염화비닐, 염화비닐리덴, 폴리옥시에틸렌(메타)아릴에테르, 폴리옥시 프로필렌(메타)아릴에테르 등의 폴리옥시알킬렌(메타)아릴에테르, 폴리옥시에틸렌(메타)아크릴레이트, 폴리옥시프로필렌(메타)아크릴레이트 등의 폴리옥시알킬렌(메타)아크릴레이트, 폴리옥시에틸렌(메타)아크릴아미드, 폴리옥시프로필렌(메타)아크릴아미드 등의 폴리옥시알킬렌(메타)아크릴아미드, 폴리옥시에틸렌(1-(메타)아크릴 아미드-1,1-디메틸프로필)에스테르, 폴리옥시에틸렌비닐에테르, 폴리옥시프로필렌 비닐에테르, 폴리옥시에틸렌아릴아민, 폴리옥시프로필렌아릴아민, 폴리옥시에틸렌비닐아민, 폴리옥시프로필렌비닐아민 등을 들 수 있다. 이들 중, 경화가 간편한 점에서 에틸렌이 바람직하다.

또한, 후변성의 방법으로서는, 폴리비닐알코올을 아세토아세틱에스테르화, 아세탈화, 우레탄화, 에테르화, 그래프트화, 인산에스테르화, 옥시알킬렌화하는 방법 등을 들 수 있다.

이러한 폴리비닐알코올계 수지 중에서도, 경화도가 65몰% 이상의 것이 바람직하고, 더욱 70∼100몰%, 특히 바람직하게는 75∼99몰%가 유리하다. 이러한 경화도가 65몰% 미만에서는, 천공 후의 수세 등에 의한 제거에 노력이 필요하여 바람직하지 않다.

또한, 4중량% 수용액의 점도는 20℃에 있어서, 2.5∼100mPa·s가 바람직하다고, 더욱 2.5∼70mPa·s, 특히 2.5∼60mPa·s가 바람직하다. 상기 점도가 2.5mPa·s미만에서는, 본 발명의 수분산성 수지 조성물을 필름의 형상으로 하여 사용할 때 강도가 떨어져 천공시에 필름의 파괴가 일어나는 일이 있다. 한편, 100mPa·s를 초과하면 필름 또는 시트에의 제막성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 상기 점도는 JIS K 6726에 준하여 측정된 것이다.

본 발명의 수용성 수지 조성물에 있어서의 고분자 화합물(B)에 대해 설명한다.

상기 고분자 화합물(B)은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물과 다른 화합물의 공중합체이다.

화학식 1

상기 화학식 1의 n은 10∼22이지만, 바람직하게는 15∼20이며, 이러한 n이 9 이하의 화합물을 공중합하여 얻어지는 고분자 화합물은 성형성이 떨어지며, 반대로 23 이상에서는 상기 고분자 화합물(B)과 수용성 고분자(A)와의 상용성이 낮아 바람직하지 않다.

상기 화학식 1로 표시되는 화합물의 구체예로서는, 스테아릴(메타)아크릴레 이트, 펜타데카(메타)아크릴레이트, 팔미틸(메타)아크릴레이트, 헵타데칸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 중, 상온결정성 및 고온 액화 유동성의 점에서, 스테아릴(메타)아크릴레이트가 바람직하다.

또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 공중합되는 다른 화합물로서는, 특별히 한정되는 것은 아니다. 그 중에서도, 결정화시의 안정성의 점에서, 아크릴계 화합물이 바람직하고, 그 구체적인 예로서는 (메타)아크릴산, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트, 글리시딜(메타)아크릴레이트 등이 예시된다. 이들 중, 천공 가공후의 세정성의 점에서, 아크릴산이 바람직하다.

본 발명에 있어서 이러한 고분자 화합물(B)을 얻을 때, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물과 다른 화합물과의 공중합비는 50/50∼95/5(중량비)의 범위로 하는 것이 바람직하고, 더욱 70/30∼90/10의 범위이다. 이러한 공중합비가 50/50 미만에서는, 본 발명의 조성물을 시트상으로 하여 장기간 방치했을 때에 가역성이 저하되기도 하고, 이를 이용하여 천공했을 때에 도금부착성이 저하되는 일이 있다. 95/5를 초과하면 천공용 시트의 보존시에 시트중에 겔상물이 석출되는 경향이 있다.

공중합은 통상 용액 중합으로 실시되며, 얻어진 고분자 화합물(B)은 반응이 그대로 이용되는 일이 있지만, 통상은 수지 농도를 조정하여 이용된다.

고분자 화합물(B)의 중량 평균 분자량으로서는, 1,000∼200,000인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 3,000∼100,000이다. 중량 평균 분자량이 1,000 미만에서는 수용성 고분자(A)와의 상용성에 떨어지는 일이 있고, 200,000을 초과하면 천공 시트를 제작하여 장기간 방치했을 때에 가역성이 저하되는 일이 있어 바람직하지 않다.

상기 고분자 화합물(B)의 시판품은 용제 용액으로서 제공되는 경우가 있고, 이들로서는 스테아릴메타크릴레이트/아크릴산 공중합체의 용제 용액인 신나카무라 화학사 제품의 「바나레진 2203」, 「바나레진 2205」, 「바나레진 2206」, 「바나레진 2207」등을 들 수 있다.

본 발명의 수분산성 수지 조성물에 있어서의 수용성 고분자(A) 및 고분자 화합물(B)의 배합량에 관하여, (A)의 배합량은 바람직하게는 30∼90중량%이고, 더욱 바람직하게는 30∼70중량%이며, 그리고, (B)의 배합량은 바람직하게는 10∼70중량%이고, 더욱 바람직하게는 30∼70중량%이다. 수용성 고분자(A)의 배합량이 30중량% 미만이거나, 고분자 화합물(B)이 70중량%를 초과하면, 수분산성 수지 조성물의 분산성이 저하되는 경향이 있다. 수용성 고분자(A)의 배합량이 90중량%를 초과하거나, 고분자 화합물(B)의 배합량이 10중량% 미만에서는 고습도하에서 드릴의 홀 뚫기를 연속적으로 실시할 때 드릴이 결손되는 경우가 있다.

본 발명의 수분산성 수지 조성물에는 필요에 따라 비이온 계면활성제 등의 활제, 방수제, 인산에스테르류 등의 안정제 외에, 금속 분체, 무기 분체 등의 공지의 첨가제 등을 첨가하여도 무방하다.

본 발명의 수분산성 수지 조성물을 인쇄배선기판 천공용 시트(이하, 천공용 시트라 칭함)로서 이용하는 경우, 수분산성 수지 조성물을 단독의 필름 또는 시트로서, 또는 기재에 상기 조성물을 라미네이트한 적층 시트로서 이용되며, 이중 실용적으로는 적층 시트가 바람직하다.

본 발명의 천공용 시트는, 예를 들어 다음의 방법에 의해 제조된다.

우선 상기 수용성 고분자(A)의 5∼20중량% 수용액을 조제한다. 고분자 화합물(B)은 물에는 녹지 않고 용제에 가용이기 때문에, 공중합 반응액을 그대로 또는, 적절히 수지 농도를 조정하며, 30∼70중량% 용제 용액으로서 사용한다. 이러한 수용성 고분자(A)의 수용액과 고분자 화합물(B)의 용제 용액을 교반기 등으로 분산시키고, 전술한 배합비의 범위내가 되도록 분산액을 조정한다. 이 때의 고형분은 10∼40중량%가 바람직하다. 이 고형분이 10중량% 미만에서는 필름 형성시에 막두께가 불량이 되는 경향이 있고, 또한 40중량%를 초과하면 혼합분산 불량이 되는 경향이 있다.

이 분산액을 단독의 필름 또는 시트로 하는데는, 예를 들어 용액유연법, T-다이나 인플레이션에서의 용해압출법, 또는 카렌더법 등의 범용의 제막 수단을 채용하면 좋다. 이러한 천공용 시트의 두께로서는, 60∼1,000㎛의 범위로 설정하는 것이 바람직하다.

상기 방법으로 얻어지는 천공용 시트의 함수율은 1∼10중량%가 되도록 조정하는 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1∼7중량%가 바람직하다.

이러한 함수율이 1중량% 미만에서는 시트 또는 필름의 성형시에 크랙이 발생 하기 쉽고, 10중량%를 초과하면 성형기로부터의 필름 박리성이 열악하여 바람직하지 않다. 또, 이 시트에는, 약간 고분자 화합물(B)의 공중합시에 이용하는 용제를 포함하고 있어도 무방하지만, 가능한한 용제는 적은 편이 바람직하다.

적층 시트로서 이용하는 경우, 기재로서, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 금속박, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 셀룰로오스 트리아세테이트, 폴리비닐알코올, 폴리스틸렌, 및 폴리프로필렌 등의 플라스틱으로 이루어지는 플라스틱 필름 및 플라스틱 시트를 들 수 있다. 이 중에서, 천공의 위치 정밀도 및 구리부착의 적층판의 버(burr) 방지의 점에서 금속박이 바람직하며, 이 금속박으로서 알루미늄, 아연, 철 등의 금속박을 들 수 있다. 기재의 두께는, 통상 50∼300㎛가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 100∼250㎛로 설정된다. 이 기재의 두께가 50㎛ 미만에서는 기재상에 형성한 수지 필름의 응력에 따른 휨이 커지는 경향이 있고, 또한 300㎛를 초과하면 드릴로의 부하가 커져서 드릴 가공 수명이 짧아지는 경향이 있다.

상기 적층 시트에 있어서의 수분산성 수지 조성물층의 두께는, 10∼700㎛의 범위로 설정하는 것이 바람직하다. 이 적층 시트에 있어서 수분산성 수지 조성물층의 두께가 10㎛ 미만에서는 드릴에 주어지는 윤활성 성분이 감소하는 경향이 있고, 또한 700㎛를 초과하면 드릴로의 수지(기재상의 수지, 구리부착된 적층판의 수지)의 감겨붙음이 커지는 경향이 있다. 천공용 시트 전체의 두께는, 특별히 한정되지는 않지만, 60∼1,000㎛의 범위로 설정한다.

적층 시트는, 금속박, 플라스틱 필름, 플라스틱 시트 등의 기재에 수용성 수지 조성물을 라미네이트한 것으로, 구체적으로는 수용성 고분자(A)를 물에 용해하 고, 더욱 거기에 고분자 화합물(B)의 용제 용액을 첨가하여 분산시키고, 얻어진 분산액을 상기 기재면에 코팅하고, 그 후 40∼100℃의 온도에서 매체를 제거하여 수분산성 수지 조성물층을 형성하여 제조되거나, 기재상에 상기의 수분산성 수지 조성물 단독으로 제조한 필름 또는 시트를 열압착법이나 드라이라미법으로 라미네이트하여 제조된다.

상기 천공용 시트를 이용하여 인쇄배선기판을 천공하는 방법은 다음과 같이 실시된다.

우선, 이용되는 인쇄배선기판은, 통상 구리 등의 금속박과 전기 절연체가 적층되어 일체화된 기판이며, 예를 들어 외층에 금속박을 배치한 에폭시 기판 등의 금속박장 적층판, 내층에 인쇄배선 회로를 가진 다층 적층판, 및 내층에 인쇄배선 회로를 가진 금속박장 적층판, 및 금속박장 플라스틱 필름을 들 수 있다.

상기 기판의 단면 또는 양면에 본 발명의 천공용 시트를 배치하고, 이 시트를 통해 인쇄배선기판의 소정의 위치에, 드릴 또는 송곳 등에 의해 소정의 크기의 스루홀을 천공한다.

상기 천공용 시트가 적층 시트인 경우는, 시트의 기재면과 인쇄배선기판면이 접하도록 배치하는 것이 가공 위치의 정밀도를 높이는 점에서 바람직하다.

또한, 복수 장의 인쇄배선기판을 적층하여 동시에 천공하는 것도 가능하며, 그 경우에는 최상단의 기판상면 및 각 기판의 각각의 사이에, 본 발명의 천공용 시트(수분산성 수지 조성물의 단독의 필름 또는 시트, 또는 기재에 상기 조성물을 라미네이트한 적층 시트)를 배치하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명의 천공용 시트는 그 사용시의 인쇄배선기판 사이의 횡 밀림을 방지하기 위해 시트면에 점착가공을 실시하기도 하고, 또는 천공후의 물에 의한 용해 제거에 앞서서 중합시킨 인쇄배선기판을 각각 분리할 때의 박리용이성을 위해 이형가공을 실시하기도 할 수 있다.

더욱, 가공 위치의 정밀도 향상을 위해 시트의 단면 또는 양면에 사틴(satin) 가공, 엠보스 가공을 실시하고, 시트 표면에 요철모양을 형성시킬 수도 있다. 요철모양으로서는 격자모양, 견목모양, 귀갑모양, 마름모형 모양을 들 수 있다. 사틴가공 시에는 표면거칠기(레이저 현미경으로 측정)가 1∼5㎛ 정도로, 요철가공은 200메쉬 이하에서 깊이가 1∼5㎛ 정도(JIS B 0601로 측정)로 하는 것이 실용적이다.

이하에 본 발명을 실시예를 통해 더욱 구체적으로 설명하지만, 이러한 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다.

또한, 예 중 「%」, 「부」라는 것은 특별한 언급이 없는 한 중량기준을 의미한다.

실시예 1

경화도 78몰%, 4% 수용액의 점도가 20℃에 있어서 13mPa·s의 폴리비닐알코올계 수지[니혼고세이카가쿠코교 제품의 「고세노르 KM-11」] 11부를 물 59부에 용해시켰다. 그 수용액에 중량 평균 분자량 20,000의 스테아릴메타크릴레이트/아크릴산(공중합비 85/15)의 공중합체의 55% 톨루엔/이소프로판올(중량비 7/3) 용액 [신나카무라 화학사 제품 「바나레진 2206」] 30부(공중합체분 16.5부)를 교반하면서 혼합하고 수분산 수지 조성물의 분산액(고형분 27.5부) 100부를 얻었다.

상기 분산액을 두께 100㎛의 알루미늄박상에 35밀의 아플리케이터를 이용하여 코팅하여, 65℃에서 96시간 건조하여 막두께 160㎛의 도막을 형성시키고 천공용 시트를 얻었다. 상기 시트의 수분산성 수지 조성물 층에는 톨루엔, 이소프로판올은 함께 포함되어 있지 않고, 그 시트의 함수율은 2%이었다.

계속하여, 두께 18㎛의 동박이 양면에 적층된 총 두께 0.4mm의 인쇄배선기판을 2장 겹치고, 그 위에 천공용 시트를 그 알루미늄 박면이 동면과 접촉하도록 배치하여, 실온에서 30%RH의 조건하에서 0.15mmφ의 드릴로 2장의 기판을 관통하는 1000홀의 스루홀을 형성하였다. 얻어진 천공 기판에 대해서 스루홀의 가공 위치의 정밀도, 도금부착성을 이하와 같이 평가하였다.

(가공 위치 정밀도)

홀의 중심부를 실측하고, 미리 결정된 위치와의 밀림을 디지털 측장기(다이니혼 스크린사 제품 「DR-555-D」)로 측정하고, 한장째 및 두장째의 1홀째, 500홀째, 1,000홀째의 평균값을 산출하여, 표준 편차 σ를 구하고, (평균값+3σ) 값을 산출하고, 이하와 같이 평가하였다.

◎ …드릴 직경의 15% 미만

○ …드릴 직경의 15∼20% 미만

△ …드릴 직경의 20∼30% 미만

× … 드릴 직경의 30% 이상

(도금부착성)

천공 기판에 동도금(도금욕：멜텍스사 제품 「카파그림 125」)을 붙이고, 그 기판의 1 및 2장째의 750홀째 및 1,000홀째의 단면을 확인하고, 이하와 같이 평가했다.

○ … 모든 홀의 동도금이 균일하게 부착되어 있다.

△ … 어느 하나의 홀의 동도금의 균일성이 열악하다.

× … 2개 이상의 홀의 동도금의 균일성이 열악하다.

실시예 2

실시예 1에서 이용한 폴리비닐알코올계 수지 대신에, 경화도 75몰%, 4% 수용액 점도가 20℃에서 7mPa·s의 폴리비닐알코올계 수지를 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

실시예 3

실시예 1에서 이용한 폴리비닐알코올계 수지 대신에, 경화도 88몰%, 4% 수용액 점도가 20℃에서 52mPa·s의 폴리비닐알코올계 수지를 사용한 이외에는 실시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

실시예 4

실시예 1에서 이용한 폴리비닐알코올계 수지 대신에, 중량 평균 분자량 20,000의 폴리에틸렌글리콜(키시다화학사 제품 「PEG20000))을 사용한 이외에는 실 시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

실시예 5

실시예 1에서 이용한 신나카무라 화학사 제품의 「바나레진 2206」 대신에, 중량 평균 분자량 17,000의 스테아릴메타크릴레이트/아크릴산(공중합비 90/10)의 공중합체의 55% 톨루엔/이소프로판올(중량비 7/3) 용액[신나카무라 화학사 제품 「바나레진 2203」]으로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

실시예 6

실시예 1의 폴리비닐알코올계 수지의 배합량을 22부로 변경하여, 물 118부에 용해한 이외에는 실시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

실시예 7

실시예 1에서 조제한 수분산성 수지 조성물의 분산액을, 93℃로 조정한 철제의 회전열 드럼에 흘려넣어 제막하고, 톨루엔, 이소프로판올이 포함되지 않고, 또한 함수율이 4%가 될 때까지 건조하여, 두께 240㎛의 천공용 시트를 얻고, 이러한 시트를 실시예 1과 동일하게 기판상에 배치하여, 동일하게 평가하였다.

실시예 8

실시예 1에서 이용한 두께 100㎛의 알루미늄박의 기재를, 두께 30㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 기재로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 천공용 시트를 제조하여 동일하게 평가하였다.

비교예 1

실시예 1의 폴리비닐알코올계 수지 수용액을 배합하지 않는 이외에는 실시예 1과 동일하게 수분산성 수지 조성물 및 천공용 시트를 제조하여, 실시예 1과 동일하게 평가하였다.

실시예, 비교예의 평가 결과를 하기 표 1에 나타내었다.

	가공위치의 정밀도	도금부착성
실시예 1	◎	○
실시예 2	◎	○
실시예 3	◎	○
실시예 4	○	○
실시예 5	◎	○
실시예 6	◎	○
실시예 7	◎	○
실시예 8	◎	○
비교예 1	◎	×

본 발명의 인쇄배선기판 천공용 수분산성 수지 조성물은, 수용성 고분자(A), 및 공중합 성분으로서 특정의 화합물을 함유 하는 고분자 화합물(B)을 함유하고 있기 때문에, 상기 조성물을 성형한 시트를 사용하여 인쇄배선기판의 천공을 실시할 때, 천공시의 가공 위치의 정밀도나 도금부착성이 우수하다.

Claims

수용성 고분자(A) 30∼90중량%, 공중합 성분으로서 하기 화학식 1로 표시되는 화합물을 단량체로 함유하는 고분자 화합물(B) 10∼70중량%을 함유하는 인쇄배선판 천공용 수분산성 수지 조성물:

화학식 1

상기 식에서, R은 수소 또는 메틸기이며, n은 10∼22의 정수이다.
삭제
제1항에 있어서, 상기 수용성 고분자(A)가 폴리비닐알코올계 수지인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판 천공용 수분산성 수지 조성물.
제3항에 있어서, 상기 폴리비닐알코올계 수지의 경화도가 65몰% 이상이며, 4중량% 수용액의 점도가 20℃에 있어서 2.5∼100mPa·s인 것을 특징으로 하는 인쇄배선판 천공용 수분산성 수지 조성물.
제1항 또는 제4항에 따른 조성물로 이루어지는 인쇄배선기판 천공용 시트.
제1항 또는 제4항에 따른 조성물을 기재에 라미네이트한 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판 천공용 시트.
제5항의 시트를 인쇄배선기판 상에 배치하여, 드릴로 기판을 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판의 천공 방법.
제6항의 시트를 인쇄배선기판 상에 배치하여, 드릴로 기판을 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판의 천공 방법.
제6항의 시트를 그 기재면이 인쇄배선기판면과 접하도록 배치하여, 드릴로 기판에 천공하는 것을 특징으로 하는 인쇄배선기판의 천공 방법.