JPH08197496A - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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- JPH08197496A JPH08197496A JP975895A JP975895A JPH08197496A JP H08197496 A JPH08197496 A JP H08197496A JP 975895 A JP975895 A JP 975895A JP 975895 A JP975895 A JP 975895A JP H08197496 A JPH08197496 A JP H08197496A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 特定の水溶性滑剤シートを用いて、孔明け時
のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能率の孔明け
をするものである。 【構成】 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導
通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶
性滑剤シートを配置して行なう方法において、該滑剤シ
ートが、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレ
ンジイソシアネートコポリマー 20〜90重量％と水溶性
滑剤 80〜10重量％との混合物にて形成した厚さ 0.02
〜3mm のシートである事を特徴とするプリント配線板の
孔明け加工法。
のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高能率の孔明け
をするものである。 【構成】 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導
通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶
性滑剤シートを配置して行なう方法において、該滑剤シ
ートが、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレ
ンジイソシアネートコポリマー 20〜90重量％と水溶性
滑剤 80〜10重量％との混合物にて形成した厚さ 0.02
〜3mm のシートである事を特徴とするプリント配線板の
孔明け加工法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、両面或いは多層プリン
ト配線板スルーホール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を
配置する事により、孔明け時のドリルビットの発熱を抑
え、高品質で高能率の孔明けをするものである。
ト配線板スルーホール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を
配置する事により、孔明け時のドリルビットの発熱を抑
え、高品質で高能率の孔明けをするものである。
【０００２】
【従来の技術およびその課題】絶縁体に金属箔が接着さ
れた積層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片
面或いは両面に水溶性滑剤を配置して行う方法が、USP-
4,781,495 及びUSP-4,929,370 に開示され、これらの方
法は固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジ
プロピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸など
の剛性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙
などに含浸したシートを用いることが開示されている。
れた積層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片
面或いは両面に水溶性滑剤を配置して行う方法が、USP-
4,781,495 及びUSP-4,929,370 に開示され、これらの方
法は固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジ
プロピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸など
の剛性ワックス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙
などに含浸したシートを用いることが開示されている。
【０００３】ところが、これらの方法は、ドリル発熱防
止効果が不十分であったり、多孔質シートへのこれらの
混合物の含浸性が劣ったり、さらにベタツキがあったり
する欠点があった。又、特定の水溶性滑剤を配置してド
リル孔明けをする方法が、特開平4-92488、同4-92489
、同4-92490 、同4-92491 、同4-92492 、同4-92493
に開示され、これらの方法は、水溶性滑剤として分子量
600〜9,000 のポリエチレングリコール、ポリオキシエ
チレンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステ
ル、ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステル、ポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを用いる
ことが開示されている。
止効果が不十分であったり、多孔質シートへのこれらの
混合物の含浸性が劣ったり、さらにベタツキがあったり
する欠点があった。又、特定の水溶性滑剤を配置してド
リル孔明けをする方法が、特開平4-92488、同4-92489
、同4-92490 、同4-92491 、同4-92492 、同4-92493
に開示され、これらの方法は、水溶性滑剤として分子量
600〜9,000 のポリエチレングリコール、ポリオキシエ
チレンのモノエーテル、ポリオキシエチレンのエステ
ル、ポリオキシエチレンソルビタンのモノエステル、ポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーを用いる
ことが開示されている。
【０００４】ところが、これらは改良されたとはいうも
ののドリル発熱防止効果は充分とはいえなかった。更
に、水溶性滑剤シートが、分子量 10,000 以上のポリエ
チレングリコール20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重
量％との混合物にて形成したものであるシートを用いる
ことが、特開平4-92494 に開示されている。ところが、
これはドリル発熱防止効果は充分に改良されたものの、
シートが割れ易く、そのハンドリングが難しいという欠
点を持っていた。
ののドリル発熱防止効果は充分とはいえなかった。更
に、水溶性滑剤シートが、分子量 10,000 以上のポリエ
チレングリコール20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重
量％との混合物にて形成したものであるシートを用いる
ことが、特開平4-92494 に開示されている。ところが、
これはドリル発熱防止効果は充分に改良されたものの、
シートが割れ易く、そのハンドリングが難しいという欠
点を持っていた。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決すべく鋭意検討した結果、ポリエチレンポリプロピ
レングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー
20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物に
て形成した厚さ 0.02 〜3 mmのシートを用いる方法を見
出し、これに基づいて完成したものである。
解決すべく鋭意検討した結果、ポリエチレンポリプロピ
レングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー
20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物に
て形成した厚さ 0.02 〜3 mmのシートを用いる方法を見
出し、これに基づいて完成したものである。
【０００６】すなわち、本発明は絶縁体に金属箔が接着
された積層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の
片面或いは両面に水溶性滑剤シートを配置して行う方法
において該水溶性滑剤シートがポリエチレンポリプロピ
レングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー
20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物に
て形成した厚さ 0.02 〜3 mmのシートである事を特徴と
するプリント配線板の孔明け加工法であり、また、該水
溶性滑剤が、分子量 600〜9,000 のポリエチレングリコ
ール、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキシ
エチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタンの
モノエステル、ポリグリセリンモノステアレート及びポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからなる
群から選択された１種或いは２種以上であるプリント配
線板の孔明け加工法である。
された積層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の
片面或いは両面に水溶性滑剤シートを配置して行う方法
において該水溶性滑剤シートがポリエチレンポリプロピ
レングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー
20〜90重量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物に
て形成した厚さ 0.02 〜3 mmのシートである事を特徴と
するプリント配線板の孔明け加工法であり、また、該水
溶性滑剤が、分子量 600〜9,000 のポリエチレングリコ
ール、ポリオキシエチレンのモノエーテル、ポリオキシ
エチレンのエステル、ポリオキシエチレンソルビタンの
モノエステル、ポリグリセリンモノステアレート及びポ
リオキシエチレンプロピレンブロックポリマーからなる
群から選択された１種或いは２種以上であるプリント配
線板の孔明け加工法である。
【０００７】以下、本発明の構成について説明する。本
発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属箔
と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板用
として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層に
プリント配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張
プラスチックフィルムなどが例示されるものである。
発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金属箔
と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線板用
として使用される材料であり、金属箔張積層板、内層に
プリント配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張
プラスチックフィルムなどが例示されるものである。
【０００８】本発明のポリエチレンポリプロピレングリ
コールトリレンジイソシアネートコポリマーとはポリエ
チレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロ
ピレングリコール類の重合物とトリレンジイソシアネー
トとの反応物であり、融点又は軟化点が30〜150 ℃の範
囲のものが好適なものとして選択される。
コールトリレンジイソシアネートコポリマーとはポリエ
チレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリプロ
ピレングリコール類の重合物とトリレンジイソシアネー
トとの反応物であり、融点又は軟化点が30〜150 ℃の範
囲のものが好適なものとして選択される。
【０００９】本発明の水溶性滑剤とは、具体的には、分
子量 600〜9,000 のポリエチレングリコール、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンドエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
などで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル、
ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレ
ンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレー
ト、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで例示
されるポリオキシエチレンのエステル；ポリオキシエチ
レンソルビタンモノステアレートなどで例示されるポリ
オキシエチレンソルビタンのモノエステル；ヘキサグリ
セリンモノステアレート、デカグリセリンモノステアレ
ートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレー
ト；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーな
どが挙げられ、融点又は軟化点が30〜200 ℃、特に40〜
150 ℃の範囲のものが好適なものとして選択される。
子量 600〜9,000 のポリエチレングリコール、ポリオキ
シエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチ
ルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、
ポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチ
レンドエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエ
ーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル
などで例示されるポリオキシエチレンのモノエーテル、
ポリオキシエチレンモノラウレート、ポリオキシエチレ
ンモノステアレート、ポリオキシエチレンモノオレー
ト、ポリオキシエチレン牛脂脂肪酸エステルなどで例示
されるポリオキシエチレンのエステル；ポリオキシエチ
レンソルビタンモノステアレートなどで例示されるポリ
オキシエチレンソルビタンのモノエステル；ヘキサグリ
セリンモノステアレート、デカグリセリンモノステアレ
ートなどで例示されるポリグリセリンモノステアレー
ト；ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマーな
どが挙げられ、融点又は軟化点が30〜200 ℃、特に40〜
150 ℃の範囲のものが好適なものとして選択される。
【００１０】上記したポリエチレンポリプロピレングリ
コールトリレンジイソシアネートコポリマー 20〜90重
量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物を用いて、
通常、厚さ 0.02 〜3 mmのシートを製造し、これを水溶
性滑剤シートとして用いる。ここに、水溶性滑剤が多す
ぎるとシート状とすることが困難となり、少なすぎると
潤滑性が不足してくるので好ましくない。又、ポリエチ
レンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネー
トコポリマーの一部をポリエチレンオキサイドに置き換
えてもよい。
コールトリレンジイソシアネートコポリマー 20〜90重
量％と水溶性滑剤 80〜10重量％との混合物を用いて、
通常、厚さ 0.02 〜3 mmのシートを製造し、これを水溶
性滑剤シートとして用いる。ここに、水溶性滑剤が多す
ぎるとシート状とすることが困難となり、少なすぎると
潤滑性が不足してくるので好ましくない。又、ポリエチ
レンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネー
トコポリマーの一部をポリエチレンオキサイドに置き換
えてもよい。
【００１１】シートの製造法は特に限定されないが、ロ
ール、ニーダー、その他の混練手段を使用して適宜、加
温或いは加熱して均一な混合物としこれを押し出し、プ
レス加工、ロールを使用して厚さ 0.02 〜3mm のシート
状とし、通常、プラスチックや金属箔の少なくとも片面
に重ねて孔明け加工に使用する。積層体への配置は片面
の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶性滑
剤を配置することが好適である。又、孔明け加工時エン
トリー材として用いるアルミニウム箔に接着剤を用いて
張り合わせて用いるのも好適である。
ール、ニーダー、その他の混練手段を使用して適宜、加
温或いは加熱して均一な混合物としこれを押し出し、プ
レス加工、ロールを使用して厚さ 0.02 〜3mm のシート
状とし、通常、プラスチックや金属箔の少なくとも片面
に重ねて孔明け加工に使用する。積層体への配置は片面
の場合、ドリルビット側となるように本発明の水溶性滑
剤を配置することが好適である。又、孔明け加工時エン
トリー材として用いるアルミニウム箔に接着剤を用いて
張り合わせて用いるのも好適である。
【００１２】
【実施例】以下、実施例等により本発明を説明する。 実施例１〜９ ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソ
シアネートコポリマー（三洋化成工業製 F-200、F-210
及び F-220）と水溶性滑剤とを表１に記載の比率にて、
温度80〜120 ℃で混練(N2 ガス中）した後、押出機にて
0.2mmの厚さのシートを押出機にて製造した。厚さ 1.6
mmのガラスエポキシ６層板（内層４層、内層銅箔厚さ70
μｍ、外層銅箔厚さ18μｍ）を用い、ドリル孔明け加工
を下記条件にて行った。
シアネートコポリマー（三洋化成工業製 F-200、F-210
及び F-220）と水溶性滑剤とを表１に記載の比率にて、
温度80〜120 ℃で混練(N2 ガス中）した後、押出機にて
0.2mmの厚さのシートを押出機にて製造した。厚さ 1.6
mmのガラスエポキシ６層板（内層４層、内層銅箔厚さ70
μｍ、外層銅箔厚さ18μｍ）を用い、ドリル孔明け加工
を下記条件にて行った。
【００１３】 〔孔明け加工条件〕 ・ドリルビット: 0.35 mmφ、 ・回転数 : 80,000 r.p.m. ・送り速度 : 1.6 m/min、 ・重ね枚数 : ２枚 〔配置〕 （ドリルビット側より） 本シート／ 100μｍアルミニウム箔／６層板／６層板／紙フェノール積層板
【００１４】本シートの引張強度、水溶解性、スミヤー
発生状況を試験した結果を表１に示した。又、孔明け
後、６層板を 4N HCl にて25℃で５分間浸漬した後ハロ
ーの発生状況を評価し、その結果を表１に示した。
発生状況を試験した結果を表１に示した。又、孔明け
後、６層板を 4N HCl にて25℃で５分間浸漬した後ハロ
ーの発生状況を評価し、その結果を表１に示した。
【００１５】比較例１ 本シートを用いず、下記配置とする他は、実施例１と同
様にした結果を表１に示した。 〔配置〕 （ドリルビット側より） 100 μｍアルミニウム箔／６層板／６層板／紙フェノール積層板
様にした結果を表１に示した。 〔配置〕 （ドリルビット側より） 100 μｍアルミニウム箔／６層板／６層板／紙フェノール積層板
【００１６】比較例２ 分子量 16万のポリエチレンオキサイド 40 重量部とポ
リオキシエチレン／モノステアレート 60 重量部を用
い、実施例１と同様な混練・押出しにて 0.2mmの厚さの
シートを得た。得られたシートの評価は実施例１と同様
に行い、結果を表１に示した。
リオキシエチレン／モノステアレート 60 重量部を用
い、実施例１と同様な混練・押出しにて 0.2mmの厚さの
シートを得た。得られたシートの評価は実施例１と同様
に行い、結果を表１に示した。
【００１７】実施例１０ ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソ
シアネートコポリマー（F-210 、三洋化成工業製）20重
量部、ポリエチレンオキサイド（アルッコクスR-150、
明成化学工業製、以下、POと記す）20重量部とポリオキ
シエチレンモノステアレート 60重量部を用い実施例１
と同様な混練・押出しにて 0.2mm厚さのシートを得た。
得られたシートの評価は実施例１と同様に行い、結果を
表１に示した。
シアネートコポリマー（F-210 、三洋化成工業製）20重
量部、ポリエチレンオキサイド（アルッコクスR-150、
明成化学工業製、以下、POと記す）20重量部とポリオキ
シエチレンモノステアレート 60重量部を用い実施例１
と同様な混練・押出しにて 0.2mm厚さのシートを得た。
得られたシートの評価は実施例１と同様に行い、結果を
表１に示した。
【００１８】
【表１】 シートの成分 シートの 4,000 ヒット後 F-210 F-200 P0 水溶性滑剤*1 引張強度 スミヤー*2 ハロー 種類 部 (kg/mm2) 発生状況 （上板） 実１ 40 − − LEG1 60 0.80 9.4(9.0) 200μｍ 実２ 40 − − LEG2 60 0.75 9.5(9.0) 200μｍ 実３ 40 − − LEG3 60 0.75 9.5(9.1) 200μｍ 実４ 40 − − LEG4 60 0.70 9.3(9.0) 200μｍ 実５ 40 − − LEG5 60 0.70 9.4(8.9) 200μｍ 実６ 40 − − LEG6 60 0.75 9.4(8.9) 200μｍ 実７ 40 − − LEG7 60 0.75 9.4(9.0) 200μｍ 実８ − 40 − LEG3 60 0.70 9.4(9.0) 200μｍ 実９ 70 − − LEG3 30 1.25 9.2(8.8) 250μｍ 実10 20 − 20 LEG3 60 0.50 9.5(9.0) 200μｍ 比１ − − − − − − 8.5(4.0) 500μｍ比２ − − 40 LEG3 60 0.30 9.5(8.9) 200μｍ
【００１９】表１中の略号などは下記による。 *1：水溶性滑剤 LEG１：Ｍ＝1,000 のポリエチレングリコール 〃２：ポリオキシエチレンラウリルエーテル 〃３：ポリオキシエチレンモノステアレート 〃４：ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート 〃５：ヘキサグリセリンモノステアレート 〃６：ポリオキシエチレンプロピレンブロックポリマー 〃７：Ｍ＝4,000 のポリエチレングリコール *2： 4,000ヒット後のスミヤー発生状況 20孔の平均点。（ )内は最低点を示し、スミヤーなしを10点、全スミヤーを０ 点とした
【００２０】
【発明の効果】以上発明の詳細な説明及び実施例、比較
例から明瞭な如く、本発明によるシートは、強度が強く
ハンドリングが容易である上、ドリル孔明け性も良好で
ある為、工業的な実用性は極めて高いものである。
例から明瞭な如く、本発明によるシートは、強度が強く
ハンドリングが容易である上、ドリル孔明け性も良好で
ある為、工業的な実用性は極めて高いものである。
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁体に金属箔が接着された積層体に表
裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に
水溶性滑剤シートを配置して行なう方法において、該滑
剤シートが、ポリエチレンポリプロピレングリコールト
リレンジイソシアネートコポリマー 20〜90重量％と水
溶性滑剤 80〜10重量％との混合物にて形成した厚さ
0.02 〜3mm のシートである事を特徴とするプリント配
線板の孔明け加工法。 - 【請求項２】 該水溶性滑剤が、分子量 600〜9,000 の
ポリエチレングリコール、ポリオキシエチレンのモノエ
ーテル、ポリオキシエチレンのエステル、ポリオキシエ
チレンソルビタンのモノエステル、ポリグリセリンモノ
ステアレート及びポリオキシエチレンプロピレンブロッ
クポリマーからなる群から選択された１種或いは２種以
上であるプリント配線板の孔明け加工法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975895A JPH08197496A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP975895A JPH08197496A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08197496A true JPH08197496A (ja) | 1996-08-06 |
Family
ID=11729190
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP975895A Pending JPH08197496A (ja) | 1995-01-25 | 1995-01-25 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08197496A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003026945A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
| SG115399A1 (en) * | 2000-09-04 | 2005-10-28 | Mitsubishi Gas Chemical Co | Lubricant sheet for making hole and method of making hole with drill |
| WO2011064934A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 超音波探触子用音響制動部品、超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
-
1995
- 1995-01-25 JP JP975895A patent/JPH08197496A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6794022B2 (en) | 2000-04-06 | 2004-09-21 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | Metal plate coated with lubricating resin and drilling processing method of printed wiring board use thereof |
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| JP2003026945A (ja) * | 2001-07-17 | 2003-01-29 | Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The | プリント配線基板穿孔用水分散性樹脂組成物、該組成物よりなるシート及びかかるシートを用いたプリント配線基板の穿孔方法 |
| WO2003008502A1 (en) * | 2001-07-17 | 2003-01-30 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet |
| US7012117B2 (en) | 2001-07-17 | 2006-03-14 | The Nippon Synthetic Chemical Industry Co., Ltd. | Water-dispersible resin composition for use in boring hole in printed wiring board, sheet comprising the composition, and method for boring hole in printed wiring board using the sheet |
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| WO2011064934A1 (ja) * | 2009-11-30 | 2011-06-03 | コニカミノルタエムジー株式会社 | 超音波探触子用音響制動部品、超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
| JP5348250B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-11-20 | コニカミノルタ株式会社 | 超音波探触子用音響制動部品、超音波探触子および超音波探触子の製造方法 |
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