JPH08155896A - プリント配線基板の孔明け加工用シート - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント配線基板のスルーホール孔明け加工
に際し、高品質で高性能の孔明けを可能にする孔明け加
工用シート。 【構成】 絶縁体に金属箔が接着されたプリント配線基
板用積層体に表裏導通用のドリル孔を明けるために、該
積層体の片面あるいは両面に配する孔明け加工用シート
において、該シートが、エチレンオキシドを主成分とす
るポリアルキレンオキシド系の水溶性シートを金属箔の
片面に貼り合わせたものであることを特徴とするプリン
ト配線基板の孔明け加工用シート。 【効果】 ドリル孔明け性に優れ、また製造も容易で取
扱いも容易となる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、両面あるいは多層プリ
ント配線基板のスルーホール孔明け加工に際し、配線基
板用積層板上に配置することにより、孔明け加工時のド
リルビツトの発熱を抑え、高品質で高性能の孔明けを可
能にする孔明け加工用シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】絶縁体に金属箔が接着されたプリント配
線基板用の積層体に、表裏導通用のドリル孔明けを行う
際に、該積層体の片面あるいは両面に、水溶性滑剤を配
置して行なう方法が、ＵＳＰ４７８１４９５およびＵＳ
Ｐ４９２９３７０に開示されている。これらの方法は、
固形の水溶性滑剤であるジエチレングリコールやジプロ
ピレングリコールなどのグリコール類と脂肪酸などの剛
性ワツクス、非イオン系界面活性剤との混合物を紙など
の多孔質シートに含浸したシートを用いるものである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、これらの方
法は、ドリル発熱防止効果が不十分であったり、多孔質
シートへのこれら混合物の含浸性が劣ったり、さらにベ
タツキがあったりする欠点があった。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記の課題を
解決すべく鋭意検討した結果、孔明け加工時にプリント
配線基板の片面または両面に用いる当て板・捨て板に、
低融点の水溶性樹脂であるポリアルキレンオキシド系樹
脂をシート化し用いることで、孔明け時のドリルビツト
の発熱を抑え、高品質で高能率の孔明けを可能とし、さ
らにアルミニウム箔などと積層することで、取扱い性改
良や、ドリルビツトの発熱や、スミアやハローの発生を
さらに抑えることを可能にしたものである。

【０００５】すなわち本発明の要旨は、絶縁体に金属箔
が接着されたプリント配線基板用積層体に表裏導通用の
ドリル孔を明けるために、該積層体の片面あるいは両面
に配する孔明け加工用シートにおいて、該シートが、エ
チレンオキシドを主成分とするポリアルキレンオキシド
系の水溶性シートを金属箔の片面に貼り合わせたもので
あることを特徴とするプリント配線基板の孔明け加工用
シートである。

【０００６】以下、本発明を詳しく説明する。本発明で
使用するエチレンオキシドを主成分とするポリアルキレ
ンオキシド系ポリマは水溶性であれば特に制限はない
が、活性水素基を２個有する有機化合物にエチレンオキ
シドを主体とするアルキレンオキシドを付加重合せしめ
た重合体と、多価カルボン酸、多価カルボン酸無水物、
多価カルボン酸の低級アルキルエステルまたはジイソシ
アネートとを反応させて得られる高分子量化合物が熱成
形性も良好で好適な樹脂である。

【０００７】ここで活性水素基２個を有する有機化合物
としては、エチレングリコール、プロピレングリコー
ル、ビスフエノールＡ、アニリンプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコールなどがあり、これに
付加するエチレンオキシドを主体とするアルキレンオキ
シドとしては、エチレンオキシド単独、またはこれとプ
ロピレンオキシド、ブチレンオキシド、スチレンオキシ
ド、α−オレフィンエポキシドなどとの混合物が挙げら
れる。

【０００８】また多価カルボン酸としては、フタル酸、
イソフタル酸、テレフタル酸、セバシン酸、ダイマー
酸、ピロメリット酸、およびこれらの無水物あるいは低
級アルキルエステルが挙げられ、その低級アルキルエス
テルとしては、メチルエステル、ジメチルエステル、ジ
エチルエステルなどがある。

【０００９】またジイソシアネートとしては、トリレン
ジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネー
ト、ヘキサメチレンジイソシアネート、キシリデンジイ
ソシアネートなどがある。この高分子量化合物の重量平
均分子量は１０，０００以上、好適には１００，０００
以上とするのがよい。

【００１０】本発明シートは、このポリアルキレンオキ
シド系の水溶性シートを、金属箔の片面に貼り合わせた
ものである。この水溶性シートは、それ自体でシート状
となり、ベタツキもなく実用的な強度も有している。そ
して、孔明け時にはドリルの摩擦熱により溶融して潤滑
剤として作用する。また金属箔は、ドリルビツトの発熱
を一層抑え、またドリル孔明けにより生じる切り粉のか
み込みやドリル巻き付きを防止し、また切り粉吸引の際
にシートの浮き上がりを抑える意味もある。

【００１１】また、使用時に水溶性シートの強度、腰を
改良してしわ入りなくぴっったりと配置できるなど取扱
い、使用を容易にし、さらには、上記水溶性シートをロ
ール状に巻き取って運搬、保管などを行う際に水溶性シ
ート同士の粘着（ブロツキング）を防止し、また巻取を
容易にする効果もある。金属箔としては、アルミニウム
箔、銅箔、スズ箔などを使用し得るが、アルミニウム箔
が好適である。

【００１２】金属箔と水溶性シートとの積層は、金属箔
にポリエステル系などの接着剤を塗布し、これに水溶性
シートを加熱下圧着する方法や、水溶性シートと接着性
樹脂とを共押出し、それを押出ラミネートなどの公知の
方法で金属箔に積層する方法などによることができる。
接着性樹脂としては、エチレン−アクリル酸共重合体、
エチレン−メタクリル酸共重合体、あるいはポリオレフ
イン系樹脂（ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重
合体など）にマレイン酸、イタコン酸などのカルボン酸
の無水物をグラフトした共重合体などを挙げることがで
きる。

【００１３】アルミニウム箔などとしては、接着強度を
高めるために、クロメ−ト処理、ジルコニウム処理やチ
タネ−ト処理などの化成処理したもの、電解エツチング
などの物理的表面処理したものを使用しても良い。

【００１４】本発明シートにおける水溶性シ−トの厚さ
は一般に１００〜３００μｍ、金属箔の厚さは一般に５
０〜２００μｍの範囲である。本発明シートは、プリン
ト配線基板用積層体の上面に配置して使用するが、下面
にも配置してもよい。配置の際は、水溶性シ−トを外面
にしてもよいし、内面にすることもできる。

【００１５】

【実施例】

（実施例）エチレングリコールにエチレンオキサイドを
付加せしめたポリエチレングリコール（重量平均分子量
１０，０００）１００部にジメチルテレフタレート２．
２部を配合し、ポリエステル化反応して重量平均分子量
１３０，０００の化合物を得た後、押出機によりこの化
合物とエチレン−アクリル酸共重合樹脂（接着層）とを
共押出した（厚さ２００μｍ／２５μｍ）。そして、ラ
ミネーターによりロール温度１４０℃、圧力３ｋｇ／ｃ
ｍ² にてアルミ箔（１００μｍ）と貼り合わせた。 （比較例）水溶性シートを用いずに、厚さ１５０μｍの
アルミニウム箔を用いた。

【００１６】以上の各シートを用い、厚さ１．６ｍｍの
銅貼りガラスエポキシ４層板（１８−３５−３５−１８
μｍ）に対し、ドリル孔明け加工を下記条件にて行っ
た。

【００１７】 ドリル径 ０．３５ｍｍφ 重ね枚数 ２枚 ドリル回転数 ８０，０００回転／分 送り速度 ４９インチ／分 そして、孔明けでのスミヤー発生状況、ハロー発生状況
を評価した結果を表１に示した。ここでスミアとは、ド
リルの回転による摩擦熱で軟化した樹脂が孔内壁に溶着
する現象を言い、ハローとは、ドリルの回転による摩擦
熱により銅箔の一部が酸化され、メツキ前処理液などに
よりその部分が溶解して白く見える現象をいう。スミヤ
ー発生状況は、５０００ヒツト後の２０孔のスミヤーの
状況を観察し、スミヤー発生孔数０を１０点、スミヤー
発生孔数２０を０点とした。ハロー発生状況は、５００
０ヒツト後のハローの大きさで評価した。なお本実施例
においては、水溶性シートを外側にして使用した。

【００１８】 表 １ スミヤー発生状況 ハロー発生状況 実施例 ９．４ ２００μｍ 比較例２ ８．５ ５００μｍ

【００１９】この結果から、本発明シートは孔明け加工
用シートとして優れていることが分かる。

【００２０】

【発明の効果】本発明シートは、ドリル孔明け性に優
れ、また製造も容易で取扱いも容易となる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁体に金属箔が接着されたプリント配
   線基板用積層体に表裏導通用のドリル孔を明けるため
   に、該積層体の片面あるいは両面に配する孔明け加工用
   シートにおいて、該シートが、エチレンオキシドを主成
   分とするポリアルキレンオキシド系の水溶性シートを金
   属箔の片面に貼り合わせたものであることを特徴とする
   プリント配線基板の孔明け加工用シート。