JP2855818B2 - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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Description
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
果、水溶性滑剤として特定の分子量を有するポリエチレ
ングリコールを用いる方法を見出し、これに基づいて完
成したものである。
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤が分子量が600〜9,000のポリエチレングリコー
ルであることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工
法であり、該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリエチ
レングリコールを配置した水溶性滑剤シートとして配置
するものであること、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリエチレングリコールを塗布した水溶性滑剤シー
トとして配置するものであること、又はプラスチックス
シート又は金属箔で該ポリエチレングリコールを挟んで
なる水溶性滑剤シートとして配置するものであることで
あり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリエチレン
グリコールを塗布することにより配置するものであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法である。
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
チレングリコールは、一般に酸化エチレンを重合して製
造され、ポリエチレンオクサイドとも呼ばれ、一般式H
(CH2CH2O)nHで表されるものである。本発明において
分子量が600未満ではベタツキが生じるので好ましくな
く、9,000を越えると潤滑性が不足するので好ましくな
い。
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法;
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法;
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法;更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
なるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適で
あり、また、両面となるよう配置することにはより好ま
しい。
コールを100℃で溶融し、塗布量が60重量%となるよう
にロールを用いて塗布した後、室温まで冷却して、水溶
性滑剤シート(以下「本シート1」と記す)を得た。
銅箔厚さ70μm、外層厚さ18μm銅箔)を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
1/6層板/紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第1表に示した。
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
2表に示した。
層板/紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例1
と同様にした結果を第1、2表に示した。
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル(商品名;Paricin 13,Ca
s Cen社製)80mlを添加混合した。
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート(以下「シート2」と記す)を
得た。
例1と全く同様とした結果を第1、2表に示した。
し、厚さ100μmのアルミニウム箔の片面に厚さ0.3mmと
なるように塗布した後、その塗布面上に厚さ100μmの
アルミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑剤
シート(以下「本シート2」と記す)を得た。
本シート2/6層板/6層板/紙フェノール積層板とする他
は同様とした結果を第1、2表に示した。
た。
0を10点、全スミヤーを0点とした。
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱いが容易である上に、ドリル孔明け性を
改良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いも
のである。
Claims (5)
- 【請求項1】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏
導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水
溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶性滑剤が
分子量が600〜9,000のポリエチレングリコールであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法. - 【請求項2】該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリエ
チレングリコールを配置した水溶性滑剤シートとして配
置するものである請求項1記載のプリント配線板の孔明
け加工法. - 【請求項3】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔に該ポリエチレングリコールを塗布した水溶性
滑剤シートとして配置するものである請求項1記載のプ
リント配線板の孔明け加工法. - 【請求項4】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔で該ポリエチレングリコールを挟んでなる水溶
性滑剤シートとして配置するものである請求項1記載の
プリント配線板の孔明け加工法. - 【請求項5】該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリエチレ
ングリコールを塗布することにより配置するものである
請求項1記載のプリント配線板の孔明け加工法.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20823390A JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20823390A JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0492488A JPH0492488A (ja) | 1992-03-25 |
JP2855818B2 true JP2855818B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552860
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20823390A Expired - Lifetime JP2855818B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2855818B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR101205230B1 (ko) * | 2006-05-30 | 2012-11-28 | 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 | 드릴링용 엔트리 시트의 제조방법 및 인쇄배선판 소재의 드릴링 방법 |
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1990
- 1990-08-08 JP JP20823390A patent/JP2855818B2/ja not_active Expired - Lifetime
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---|---|
JPH0492488A (ja) | 1992-03-25 |
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