JP2855819B2 - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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- JP2855819B2 JP2855819B2 JP20823490A JP20823490A JP2855819B2 JP 2855819 B2 JP2855819 B2 JP 2855819B2 JP 20823490 A JP20823490 A JP 20823490A JP 20823490 A JP20823490 A JP 20823490A JP 2855819 B2 JP2855819 B2 JP 2855819B2
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- Japan
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- water
- soluble lubricant
- sheet
- printed wiring
- polyoxyethylene
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- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Drilling And Boring (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、両面或いは多層プリント配線板のスルーホ
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏導通用のド
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
ところが、これらの方法は、ドリル発熱防止効果が不
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
本発明は、上記の課題を解決すべく鋭意検討した結
果、水溶性滑剤としてポリオキシエチレンのモノエーテ
ルを用いる方法を見出し、これに基づいて完成したもの
である。
果、水溶性滑剤としてポリオキシエチレンのモノエーテ
ルを用いる方法を見出し、これに基づいて完成したもの
である。
すなわち、本発明は、絶縁体に金属箔が接着された積
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤がポリオキシエチレンのモノエーテルであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法であり、
該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチレン
のモノエーテルを配置した水溶性滑剤シートとして配置
するものであること、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリオキシエチレンのモノエーテルを塗布した水溶
性滑剤シートとして配置するものであること、又はプラ
スチックスシート又は金属箔で該ポリオキシエチレンの
モノエーテルを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置
するものであることであり、更に該水溶性滑剤が、該積
層体に該ポリオキシエチレンのモノエーテルを塗布する
ことにより配置するものであることを特徴とするプリン
ト配線板の孔明け加工法である。
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤がポリオキシエチレンのモノエーテルであるこ
とを特徴とするプリント配線板の孔明け加工法であり、
該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチレン
のモノエーテルを配置した水溶性滑剤シートとして配置
するものであること、プラスチックスシート又は金属箔
に該ポリオキシエチレンのモノエーテルを塗布した水溶
性滑剤シートとして配置するものであること、又はプラ
スチックスシート又は金属箔で該ポリオキシエチレンの
モノエーテルを挟んでなる水溶性滑剤シートとして配置
するものであることであり、更に該水溶性滑剤が、該積
層体に該ポリオキシエチレンのモノエーテルを塗布する
ことにより配置するものであることを特徴とするプリン
ト配線板の孔明け加工法である。
以下、本発明の構成について説明する。
本発明の絶縁体に金属箔が接着された積層体とは、金
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
本発明の水溶性滑剤であるポリオキシエチレンのモノ
エーテルは、一般に、脂肪酸アルコール又はアルキルフ
ェノールに酸化エチレンを付加重合して得られるもので
あり、具体的にはポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェノールエーテル、ポリオキ
シエチレンオクチルフェニルエーテルなどが例示され
る。
エーテルは、一般に、脂肪酸アルコール又はアルキルフ
ェノールに酸化エチレンを付加重合して得られるもので
あり、具体的にはポリオキシエチレンオレイルエーテ
ル、ポリオキシエチレンセチルエーテル、ポリオキシエ
チレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンラウリ
ルエーテル、ポリオキシエチレンドデシルエーテル、ポ
リオキシエチレンノニルフェノールエーテル、ポリオキ
シエチレンオクチルフェニルエーテルなどが例示され
る。
本発明の水溶性滑剤を本発明の積層体に配置する方法
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法；
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法；
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法；更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
となるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適
であり、また、両面となるよう配置することはより好ま
しい。
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法；
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法；
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法；更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶性滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
となるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適
であり、また、両面となるよう配置することはより好ま
しい。
以下、実施例等により本発明を説明する。
実施例１ 厚さ0.15mmの紙に、ポリオキシエチレンラウリルエー
テル（ノニオンＫ−220:日本油脂社製）を100℃で溶融
し、塗布量が60重量％となるようにロールを用いて塗布
した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下、
「本シート１」と記す）を得た。
テル（ノニオンＫ−220:日本油脂社製）を100℃で溶融
し、塗布量が60重量％となるようにロールを用いて塗布
した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シート（以下、
「本シート１」と記す）を得た。
厚さ1.6mmのガラスエポキシ６層板（内層４層、内層
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
銅箔厚さ70μｍ、外層厚さ18μｍ銅箔）を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
・ドリルビット 0.35mmφ． ・回転数 80,000r.p.m. ・送り速度 1.6mm/min. ・重ね枚数 ２枚． 〔配置〕（ドリルビット側より） ・100μｍアルミニウム箔／本シート1/6層板／本シート
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
1/6層板／紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第１表に示した。
また、孔明け後、６層板を4N・HClに25℃で５分間浸
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
２表に示した。
比較例１ 本シートを用いず、100μｍアルミニウム箔/6層板/6
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
層板／紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例１
と同様にした結果を第１、２表に示した。
比較例２ PEG 200トリヒドロキシステアリン670mlを54℃とし、
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin 13,Ca
s Cen社製）80mlを添加混合した。
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル（商品名;Paricin 13,Ca
s Cen社製）80mlを添加混合した。
上記で得た混合物を60℃で厚さ0.15mmの紙に60重量％
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート（以下「シート２」と記す）を
得た。
このシート２を本シート１の代わりに用いる他は実施
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
例１と全く同様とした結果を第１、２表に示した。
実施例２ ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテルーテ
ル（ノニオンHS220:日本油脂社製）を120℃で溶融し、
厚さ100μｍのアルミニウム箔の片面に厚さ0.3mmとなる
ように塗布した後、その塗布面上に厚さ100μｍのアル
ミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート２」と記す）を得た。
ル（ノニオンHS220:日本油脂社製）を120℃で溶融し、
厚さ100μｍのアルミニウム箔の片面に厚さ0.3mmとなる
ように塗布した後、その塗布面上に厚さ100μｍのアル
ミニウム箔を乗せ、室温まで冷却して、水溶性滑剤シー
ト（以下「本シート２」と記す）を得た。
実施例１において、その配置をドリルビット側より、
本シート2/6層板/6層板／紙フェノール積層板とする他
は同様とした結果を第１、２表に示した。
本シート2/6層板/6層板／紙フェノール積層板とする他
は同様とした結果を第１、２表に示した。
〔発明の作用および効果〕 以上、発明の詳細な説明および実施例、比較例から明
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱いが容易である上に、ドリル孔明け性を
改良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いも
のである。
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱いが容易である上に、ドリル孔明け性を
改良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いも
のである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/00,3/46 B23B 41/00 B23Q 11/10 B01F 17/00 - 17/56
Claims (5)
- 【請求項１】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏
導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水
溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶性滑剤が
ポリオキシエチレンのモノエーテルであることを特徴と
するプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項２】該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオ
キシエチレンのモノエーテルを配置した水溶性滑剤シー
トとして配置するものである請求項１記載のプリント配
線板の孔明け加工法． - 【請求項３】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔に該ポリオキシエチレンのモノエーテルを塗布
した水溶性滑剤シートとして配置するものである請求項
１記載のプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項４】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔で該ポリオキシエチレンのモノエーテルを挟ん
でなる水溶性滑剤シートとして配置するものである請求
項１記載のプリント配線板の孔明け加工法． - 【請求項５】該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシ
エチレンのモノエーテルを塗布することにより配置する
ものである請求項１記載のプリント配線板の孔明け加工
法．
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823490A JP2855819B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20823490A JP2855819B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0492489A JPH0492489A (ja) | 1992-03-25 |
| JP2855819B2 true JP2855819B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20823490A Expired - Lifetime JP2855819B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2855819B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
| JP4342119B2 (ja) | 2000-04-06 | 2009-10-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 孔開け加工時の保護用あて板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823490A patent/JP2855819B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0492489A (ja) | 1992-03-25 |
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Legal Events
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