JP2003094389A - 孔開け加工用当て板およびその製造方法 - Google Patents
孔開け加工用当て板およびその製造方法Info
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- JP2003094389A JP2003094389A JP2001294287A JP2001294287A JP2003094389A JP 2003094389 A JP2003094389 A JP 2003094389A JP 2001294287 A JP2001294287 A JP 2001294287A JP 2001294287 A JP2001294287 A JP 2001294287A JP 2003094389 A JP2003094389 A JP 2003094389A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】穿設ドリルと、プリント配線板等の被加工板と
の間で生じる摩擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を
瞬時に放散できると共に、製品やその製造環境の汚染を
減らすことができる孔開け加工当て板およびその製造方
法を提供することにある。 【解決手段】パルプからなる積層板の片面に、水溶性高
分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け
加工用当て板、およびパルプからなる積層紙の片面に水
溶性高分子シートおよびアルミニウム箔層を順に積層
し、熱圧着する該孔開け加工用当て板の製造方法。
の間で生じる摩擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を
瞬時に放散できると共に、製品やその製造環境の汚染を
減らすことができる孔開け加工当て板およびその製造方
法を提供することにある。 【解決手段】パルプからなる積層板の片面に、水溶性高
分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け
加工用当て板、およびパルプからなる積層紙の片面に水
溶性高分子シートおよびアルミニウム箔層を順に積層
し、熱圧着する該孔開け加工用当て板の製造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、両面もしくは多層
プリント配線板用の張積層板や治工具に用いる積層板、
プラスチック板等の被加工板に孔開け加工をするときに
用いる孔開け加工用当て板およびその製造方法に関す
る。特に、被加工板等の下面に配する下当て板として優
位に用いることができる孔開け加工用当て板およびその
製造方法に関する。
プリント配線板用の張積層板や治工具に用いる積層板、
プラスチック板等の被加工板に孔開け加工をするときに
用いる孔開け加工用当て板およびその製造方法に関す
る。特に、被加工板等の下面に配する下当て板として優
位に用いることができる孔開け加工用当て板およびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】両面もしくは多層プリント配線板用の銅
張積層板や治工具に用いる積層板、プラスチック板等の
被加工板に、スルーホール等の貫通孔を穿設する場合、
貫通孔の縁にバリが生じたり、穿設ドリルの高速回転に
よる摩擦熱で被加工板の一部を構成する樹脂が軟化し
て、孔を塞ぐという問題が発生している。また、スルー
ホール等の貫通孔の壁面が、穿設ドリルとの摩擦や、軟
化した樹脂や金属片といった切り屑によって、粗面化さ
れてしまうという問題も発生している。
張積層板や治工具に用いる積層板、プラスチック板等の
被加工板に、スルーホール等の貫通孔を穿設する場合、
貫通孔の縁にバリが生じたり、穿設ドリルの高速回転に
よる摩擦熱で被加工板の一部を構成する樹脂が軟化し
て、孔を塞ぐという問題が発生している。また、スルー
ホール等の貫通孔の壁面が、穿設ドリルとの摩擦や、軟
化した樹脂や金属片といった切り屑によって、粗面化さ
れてしまうという問題も発生している。
【０００３】バリや摩擦熱による問題を防ぐために、一
般にこの被加工板の上下面に当て板を配して、孔開け加
工を実施している。被加工板の上面に配する上当て板と
しては、例えばアルミニウム箔を使用することができ
る。このアルミニウム箔は、その良好な放熱性によって
摩擦熱を放散させ、樹脂の軟化を防ぐことができる。
般にこの被加工板の上下面に当て板を配して、孔開け加
工を実施している。被加工板の上面に配する上当て板と
しては、例えばアルミニウム箔を使用することができ
る。このアルミニウム箔は、その良好な放熱性によって
摩擦熱を放散させ、樹脂の軟化を防ぐことができる。
【０００４】被加工板の下面に配する下当て板として
は、フェノール積層板、紙エポキシ樹脂板、ファイバー
ボード等が使用されているが、これらの材料は熱伝導性
が低いために、摩擦熱を放散させることができない。そ
のため、被加工板の樹脂が軟化して、孔を塞いでしまう
ことがある。このような孔の閉塞を防止するために、特
開平５−２０８３９８号公報には、厚紙にアルミニウム
箔を貼着し、そのアルミニウム箔側が被加工板であるプ
リント配線板の下面に接する状態で孔開け加工を実施す
る方法が開示されている。しかしながら、このような構
成の当て板では、穿設ドリルとの摩擦による孔の壁面に
おける粗面化を抑制することまではできない。
は、フェノール積層板、紙エポキシ樹脂板、ファイバー
ボード等が使用されているが、これらの材料は熱伝導性
が低いために、摩擦熱を放散させることができない。そ
のため、被加工板の樹脂が軟化して、孔を塞いでしまう
ことがある。このような孔の閉塞を防止するために、特
開平５−２０８３９８号公報には、厚紙にアルミニウム
箔を貼着し、そのアルミニウム箔側が被加工板であるプ
リント配線板の下面に接する状態で孔開け加工を実施す
る方法が開示されている。しかしながら、このような構
成の当て板では、穿設ドリルとの摩擦による孔の壁面に
おける粗面化を抑制することまではできない。
【０００５】孔の壁面における粗面化は、穿設時の摩擦
力を低下させることで抑制することができる。例えば、
滑剤である水溶性高分子をアルミニウム箔やプラスチッ
ク板に設けたシートを上あて板として使用する方法が特
許２８５５８１８号、同２８５５８１９号、同２８５５
８２０号、同２８５５８２１号、同２８５５８２２号、
同２８５５８２３号、同２８５５８２４号公報等に記載
されている。
力を低下させることで抑制することができる。例えば、
滑剤である水溶性高分子をアルミニウム箔やプラスチッ
ク板に設けたシートを上あて板として使用する方法が特
許２８５５８１８号、同２８５５８１９号、同２８５５
８２０号、同２８５５８２１号、同２８５５８２２号、
同２８５５８２３号、同２８５５８２４号公報等に記載
されている。
【０００６】このような当て板は滑剤が吸水性を有して
いるために、べたついてしまい、長期保存性が低いとい
う問題がある。また、この上当て板を使用して孔開け加
工を実施する場合、滑剤が割れて飛散し、孔の壁面にお
ける粗面化を抑制することができないばかりか、製品や
製造環境を汚染することがあった。
いるために、べたついてしまい、長期保存性が低いとい
う問題がある。また、この上当て板を使用して孔開け加
工を実施する場合、滑剤が割れて飛散し、孔の壁面にお
ける粗面化を抑制することができないばかりか、製品や
製造環境を汚染することがあった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、穿設ドリル
と被加工板との間で生じる摩擦力を低減でき、また発生
した摩擦熱を瞬時に放散できると共に、製品やその製造
環境の汚染を減らすことができる孔開け加工当て板およ
びその製造方法を提供することにある。特に、被加工板
の下に配する下当て板として優位に用いることができる
孔開け加工用当て板およびその製造方法を提供する。
と被加工板との間で生じる摩擦力を低減でき、また発生
した摩擦熱を瞬時に放散できると共に、製品やその製造
環境の汚染を減らすことができる孔開け加工当て板およ
びその製造方法を提供することにある。特に、被加工板
の下に配する下当て板として優位に用いることができる
孔開け加工用当て板およびその製造方法を提供する。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明者らは上記課題を
解決するために、鋭意検討した結果以下の発明に至っ
た。すなわち、 （１）パルプからなる積層紙の片面に、水溶性高分子層
およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用
当て板 （２）パルプからなる積層紙の厚みが０．５〜２．０ｍ
ｍであることを特徴とする上記（１）記載の孔開け加工
用当て板 （３）水溶性高分子層の厚みが２〜１５０μｍであるこ
とを特徴とする上記（１）〜（２）記載の孔開け加工用
当て板 （４）アルミニウム箔層の厚みが５〜５００μｍである
ことを特徴とする上記（１）〜（３）記載の孔開け加工
用当て板 （５）パルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子シー
トおよびアルミニウム箔層を順に積層し、熱圧着するこ
とを特徴とする孔開け加工用当て板の製造方法である。
解決するために、鋭意検討した結果以下の発明に至っ
た。すなわち、 （１）パルプからなる積層紙の片面に、水溶性高分子層
およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開け加工用
当て板 （２）パルプからなる積層紙の厚みが０．５〜２．０ｍ
ｍであることを特徴とする上記（１）記載の孔開け加工
用当て板 （３）水溶性高分子層の厚みが２〜１５０μｍであるこ
とを特徴とする上記（１）〜（２）記載の孔開け加工用
当て板 （４）アルミニウム箔層の厚みが５〜５００μｍである
ことを特徴とする上記（１）〜（３）記載の孔開け加工
用当て板 （５）パルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子シー
トおよびアルミニウム箔層を順に積層し、熱圧着するこ
とを特徴とする孔開け加工用当て板の製造方法である。
【０００９】本発明の孔開け加工用当て板は、図１に示
したようにパルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子
層、アルミニウム箔層を順に設けた構造となっている。
該当て板を用いて孔開け加工を実施する場合、被加工板
の下面と、アルミニウム箔層とが接する状態で当て板を
配する。そのため、穿設ドリルと被加工板との間で生じ
る摩擦熱は瞬時にアルミニウム箔層で放散することがで
きる。
したようにパルプからなる積層紙の片面に水溶性高分子
層、アルミニウム箔層を順に設けた構造となっている。
該当て板を用いて孔開け加工を実施する場合、被加工板
の下面と、アルミニウム箔層とが接する状態で当て板を
配する。そのため、穿設ドリルと被加工板との間で生じ
る摩擦熱は瞬時にアルミニウム箔層で放散することがで
きる。
【００１０】また、本発明の孔開け加工用当て板は、穿
設ドリルと被加工板との間で生じる摩擦力を、パルプか
らなる積層紙とアルミニウム箔層との間に設けた水溶性
高分子層によって低減することができる。このように、
層間に設けられた水溶性高分子層は、保存時に吸湿しに
くく、べたつきの原因とならない。さらに、孔開け加工
時に割れ等も発生しにくく、仮に発生したとしても、パ
ルプからなる積層紙とアルミニウム箔層とが存在するの
で、製品や製造環境を汚染することがない。
設ドリルと被加工板との間で生じる摩擦力を、パルプか
らなる積層紙とアルミニウム箔層との間に設けた水溶性
高分子層によって低減することができる。このように、
層間に設けられた水溶性高分子層は、保存時に吸湿しに
くく、べたつきの原因とならない。さらに、孔開け加工
時に割れ等も発生しにくく、仮に発生したとしても、パ
ルプからなる積層紙とアルミニウム箔層とが存在するの
で、製品や製造環境を汚染することがない。
【００１１】本発明の孔開け加工用当て板の製造方法で
は、パルプからなる積層紙の少なくとも片面に水溶性高
分子シートおよびアルミニウム箔層を順に設け、熱圧着
することにより孔開け加工用当て板を製造する。本発明
の製造方法によれば、異なった３層からなる孔開け加工
用当て板を一工程で製造することができる。
は、パルプからなる積層紙の少なくとも片面に水溶性高
分子シートおよびアルミニウム箔層を順に設け、熱圧着
することにより孔開け加工用当て板を製造する。本発明
の製造方法によれば、異なった３層からなる孔開け加工
用当て板を一工程で製造することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳説する。本発明
の孔開け加工用当て板およびその製造方法に係わるパル
プからなる積層紙としては、パルプを叩解したスラリー
を用いて湿式抄造により湿紙を形成し、任意の枚数を重
ね合わせて、ホットプレスにより加熱加圧して一体化さ
れたものを用いる。湿紙の積層数を変えることで、任意
の厚さの積層紙とすることができるが、その厚さは０．
５〜２．０ｍｍであることが好ましい。
の孔開け加工用当て板およびその製造方法に係わるパル
プからなる積層紙としては、パルプを叩解したスラリー
を用いて湿式抄造により湿紙を形成し、任意の枚数を重
ね合わせて、ホットプレスにより加熱加圧して一体化さ
れたものを用いる。湿紙の積層数を変えることで、任意
の厚さの積層紙とすることができるが、その厚さは０．
５〜２．０ｍｍであることが好ましい。
【００１３】パルプとしては、クラフトパルプを優位に
用いることができる。クラフトパルプとしては、針葉樹
未晒クラフトパルプ、針葉樹晒クラフトパルプ、広葉樹
未晒クラフトパルプ、広葉樹晒クラフトパルプ等を挙げ
ることができる。また、再生パルプを使用しても良い。
用いることができる。クラフトパルプとしては、針葉樹
未晒クラフトパルプ、針葉樹晒クラフトパルプ、広葉樹
未晒クラフトパルプ、広葉樹晒クラフトパルプ等を挙げ
ることができる。また、再生パルプを使用しても良い。
【００１４】本発明の孔開け加工用当て板およびその製
造方法に係わるアルミニウム箔層は５〜５００μｍであ
ることが好ましい。アルミニウム箔層の厚さが５μｍ未
満であると、穿設ドリルによる摩擦熱の放散が不十分と
なる。また、アルミニウム箔層の厚みが５００μｍを超
えると、穿設時の障害となる。
造方法に係わるアルミニウム箔層は５〜５００μｍであ
ることが好ましい。アルミニウム箔層の厚さが５μｍ未
満であると、穿設ドリルによる摩擦熱の放散が不十分と
なる。また、アルミニウム箔層の厚みが５００μｍを超
えると、穿設時の障害となる。
【００１５】本発明の孔開け加工用当て板およびその製
造方法に係わる水溶性高分子としては、ポリビニルアル
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、
ポリアクリル酸およびその塩、ポリビニルエーテル、ポ
リマレイン酸共重合体、ポリエチレンイミン、メチルセ
ルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロース、アラビアゴム、ア
ルギン酸ナトリウム等を用いることができる。
造方法に係わる水溶性高分子としては、ポリビニルアル
コール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリ
コール、ポリビニルピロリドン、ポリアクリルアミド、
ポリアクリル酸およびその塩、ポリビニルエーテル、ポ
リマレイン酸共重合体、ポリエチレンイミン、メチルセ
ルロース、エチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、ヒドロキシエチルセルロース、アラビアゴム、ア
ルギン酸ナトリウム等を用いることができる。
【００１６】本発明の孔開け加工用当て板およびその製
造方法に係わる水溶性高分子層の厚さは、２〜１５０μ
ｍであることが好ましい。水溶性高分子層の厚さが２μ
ｍより小さいと、十分な滑剤としての効果が得られず、
孔の壁面における粗面化を抑制することができない。水
溶性高分子層は厚くても問題は無いが、経済的な観点か
ら、１５０μｍを超えないことが望ましい。
造方法に係わる水溶性高分子層の厚さは、２〜１５０μ
ｍであることが好ましい。水溶性高分子層の厚さが２μ
ｍより小さいと、十分な滑剤としての効果が得られず、
孔の壁面における粗面化を抑制することができない。水
溶性高分子層は厚くても問題は無いが、経済的な観点か
ら、１５０μｍを超えないことが望ましい。
【００１７】本発明の孔開け加工用当て板は、（Ａ）パ
ルプからなる積層紙の片面上に、水溶性高分子を含有す
る塗布液を用いてロールコート法、カーテンコート法等
で水溶性高分子層を設けた後、さらにアルミニウム箔を
載せて熱圧着する方法、（Ｂ）アルミニウム箔層の片面
上に、水溶性高分子を含有する塗布液を用いて、ロール
コート法、カーテンコート法等で水溶性高分子層を設け
た後、パルプからなる積層紙を載せて熱圧着する方法等
で製造することができる。作業性の観点から、本発明の
孔開け加工用当て板の製造方法である（Ｃ）予め水溶性
高分子シートを形成しておき、パルプからなる積層紙と
アルミニウム箔層とで該水溶性高分子シートを挟み、熱
圧着して形成する方法が最も好ましい。
ルプからなる積層紙の片面上に、水溶性高分子を含有す
る塗布液を用いてロールコート法、カーテンコート法等
で水溶性高分子層を設けた後、さらにアルミニウム箔を
載せて熱圧着する方法、（Ｂ）アルミニウム箔層の片面
上に、水溶性高分子を含有する塗布液を用いて、ロール
コート法、カーテンコート法等で水溶性高分子層を設け
た後、パルプからなる積層紙を載せて熱圧着する方法等
で製造することができる。作業性の観点から、本発明の
孔開け加工用当て板の製造方法である（Ｃ）予め水溶性
高分子シートを形成しておき、パルプからなる積層紙と
アルミニウム箔層とで該水溶性高分子シートを挟み、熱
圧着して形成する方法が最も好ましい。
【００１８】
【実施例】以下本発明を実施例により説明する。積層紙の製造
クラフトパルプからなる湿紙を複数層重ね合わせた後、
ホットプレスにより、温度１４０℃、圧力５０ｋｇｆ／
ｃｍ2で脱水および乾燥を行って、厚さ０．５ｍｍ、
１．０ｍｍ、２．０ｍｍのの積層紙をそれぞれ製造し
た。
ホットプレスにより、温度１４０℃、圧力５０ｋｇｆ／
ｃｍ2で脱水および乾燥を行って、厚さ０．５ｍｍ、
１．０ｍｍ、２．０ｍｍのの積層紙をそれぞれ製造し
た。
【００１９】水溶性高分子シートの製造
分子量５００００のポリエチレングリコール ２０質量
％、分子量１０００００のポリプロピレングリコール
７０質量％、ポリオキシエチレンモノラウリレート １
０質量％からなる水溶性高分子混合液を１２０℃で混合
し、押し出し法によって、厚さ１０μｍ、６０μｍ、１
５０μｍの水溶性高分子シートを得た。
％、分子量１０００００のポリプロピレングリコール
７０質量％、ポリオキシエチレンモノラウリレート １
０質量％からなる水溶性高分子混合液を１２０℃で混合
し、押し出し法によって、厚さ１０μｍ、６０μｍ、１
５０μｍの水溶性高分子シートを得た。
【００２０】実施例１
厚さ０．５ｍｍの積層紙、厚さ１０μｍの水溶性高分子
シート、厚さ５μｍのアルミニウム箔を順に積層し、１
８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔
開け加工用当て板Ｉを得た。
シート、厚さ５μｍのアルミニウム箔を順に積層し、１
８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔
開け加工用当て板Ｉを得た。
【００２１】実施例２〜３
厚さ１０μｍの水溶性高分子シートの代わりに、厚さ６
０μｍおよび厚さ１５０μｍの水溶性高分子シートを使
用したほかは、実施例１と同様の方法で、本発明の孔開
け加工用当て板IIおよびIIIを得た。
０μｍおよび厚さ１５０μｍの水溶性高分子シートを使
用したほかは、実施例１と同様の方法で、本発明の孔開
け加工用当て板IIおよびIIIを得た。
【００２２】実施例４
厚さ１．０ｍｍの積層紙、厚さ６０μｍの水溶性高分子
シート、厚さ５μｍのアルミニウム箔を順に積層し、１
８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔
開け加工用当て板IVを得た。
シート、厚さ５μｍのアルミニウム箔を順に積層し、１
８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔
開け加工用当て板IVを得た。
【００２３】実施例５〜６
厚さ５μｍのアルミニウム箔の代わりに、厚さ１００μ
ｍおよび厚さ５００μｍのアルミニウム箔を使用したほ
かは、実施例４と同様の方法で、本発明の孔開け加工用
当て板ＶおよびVIを得た。
ｍおよび厚さ５００μｍのアルミニウム箔を使用したほ
かは、実施例４と同様の方法で、本発明の孔開け加工用
当て板ＶおよびVIを得た。
【００２４】実施例７〜８
厚さ０．５ｍｍの積層紙の代わりに、厚さ１．０ｍｍお
よび２．０ｍｍの積層紙を使用したほかは、実施例１と
同様の方法で、本発明の孔開け加工用当て板VIIおよびV
IIIを得た。
よび２．０ｍｍの積層紙を使用したほかは、実施例１と
同様の方法で、本発明の孔開け加工用当て板VIIおよびV
IIIを得た。
【００２５】実施例９
分子量２５００のポリビニルアルコール ２０質量％、
分子量５００００のポリエチレングリコール ６０質量
％、ポリオキシエチレンモノラウリレート １０質量
％、水 １０質量％とからなる水溶性高分子混合液を８
０℃で混合し、ロールコート法で厚さ１．０ｍｍの積層
紙の片面に塗布後、１４０℃で乾燥し、積層紙上に水溶
性高分子層を設けた。水溶性高分子層の厚さは４０μｍ
であった。該水溶性高分子層上に、厚さの２００μｍの
アルミニウム箔層を積層し、１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2で熱圧着して、本発明の孔開け加工用当て板IXを得
た。
分子量５００００のポリエチレングリコール ６０質量
％、ポリオキシエチレンモノラウリレート １０質量
％、水 １０質量％とからなる水溶性高分子混合液を８
０℃で混合し、ロールコート法で厚さ１．０ｍｍの積層
紙の片面に塗布後、１４０℃で乾燥し、積層紙上に水溶
性高分子層を設けた。水溶性高分子層の厚さは４０μｍ
であった。該水溶性高分子層上に、厚さの２００μｍの
アルミニウム箔層を積層し、１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃ
ｍ2で熱圧着して、本発明の孔開け加工用当て板IXを得
た。
【００２６】実施例１０
実施例９で調製した水溶性高分子混合液を８０℃で混合
し、ロールコート法で厚さ２００μｍのアルミニウム箔
層の片面に塗布後、１４０℃で乾燥して、厚さ５０μｍ
の水溶性高分子層を設けた。該水溶性高分子層上に、厚
さ１．０ｍｍの積層紙を積層し、次いで１８０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔開け加工用当
て板Ｘを得た。
し、ロールコート法で厚さ２００μｍのアルミニウム箔
層の片面に塗布後、１４０℃で乾燥して、厚さ５０μｍ
の水溶性高分子層を設けた。該水溶性高分子層上に、厚
さ１．０ｍｍの積層紙を積層し、次いで１８０℃、１０
ｋｇｆ／ｃｍ2で熱圧着して、本発明の孔開け加工用当
て板Ｘを得た。
【００２７】比較例１
厚さ１．０ｍｍの積層紙の片面に厚さ１００μｍのアル
ミニウム箔をエポキシ系接着剤で貼り付け比較例の孔開
け加工用当て板ａとした。
ミニウム箔をエポキシ系接着剤で貼り付け比較例の孔開
け加工用当て板ａとした。
【００２８】比較例２
厚さ１．０ｍｍの積層紙、厚さ６０μｍの水溶性高分子
シートを順に積層し、１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で
熱圧着して、比較例の孔開け加工用当て板ｂを得た。
シートを順に積層し、１８０℃、１０ｋｇｆ／ｃｍ2で
熱圧着して、比較例の孔開け加工用当て板ｂを得た。
【００２９】評価方法
厚さ１．６ｍｍのガラス基材エポキシ樹脂６層板（内層
４層、内層銅箔厚４０μｍ、外層厚さ１８μｍ銅箔）を
用い、孔開け加工を下記条件で実施した。上当て板とし
ては、２００μｍのアルミニウム箔層の片面に厚さ５０
μｍの水溶性高分子層を設けたものを使用した。下当て
板として、本発明の孔開け加工用当て板および比較例の
孔開け加工用当て板を使用した。下当て板は、アルミニ
ウム箔層（比較例の当て板ｂでは水溶性高分子層）を６
層板と接するように配した。
４層、内層銅箔厚４０μｍ、外層厚さ１８μｍ銅箔）を
用い、孔開け加工を下記条件で実施した。上当て板とし
ては、２００μｍのアルミニウム箔層の片面に厚さ５０
μｍの水溶性高分子層を設けたものを使用した。下当て
板として、本発明の孔開け加工用当て板および比較例の
孔開け加工用当て板を使用した。下当て板は、アルミニ
ウム箔層（比較例の当て板ｂでは水溶性高分子層）を６
層板と接するように配した。
【００３０】
ドリルビットの直径：０．３０ｍｍ
ドリル回転数 ：８００００ｒｐｍ
送り速度 ：１．６ｍｍ／分
配置 ：（ドリル）上当て板／６層板／下当て板
【００３１】評価は目視もしくは顕微鏡によって、貫通
孔側面の粗面化、下当て板に接する面の貫通孔のバリ・
閉塞を観察し、これらの欠点のないものを○、あるもの
を×とした。また、保存性試験では、これらの当て板を
３ヶ月間保存し、べたつきが発生しているものを×とし
た。結果を表１にまとめた。
孔側面の粗面化、下当て板に接する面の貫通孔のバリ・
閉塞を観察し、これらの欠点のないものを○、あるもの
を×とした。また、保存性試験では、これらの当て板を
３ヶ月間保存し、べたつきが発生しているものを×とし
た。結果を表１にまとめた。
【００３２】
【表１】
【００３３】本発明の実施例の孔開け加工用当て板Ｉ〜
Ｘを用いて孔開け加工を実施した６層板には、貫通孔側
面の粗面化や貫通孔のバリ・閉塞等の欠陥は見られなか
った。また、保存性試験において、べたつきが発生した
実施例の孔開け加工用当て板は無かった。
Ｘを用いて孔開け加工を実施した６層板には、貫通孔側
面の粗面化や貫通孔のバリ・閉塞等の欠陥は見られなか
った。また、保存性試験において、べたつきが発生した
実施例の孔開け加工用当て板は無かった。
【００３４】比較例の孔開け加工用当て板ａでは、水溶
性高分子層がないため、貫通孔側面の粗面化が確認され
た。また、孔開け加工用当て板ｂでは、アルミニウム箔
層がないために、貫通孔のバリ・閉塞が確認された。ま
た、孔開け加工用当て板ｂでは、３カ月後に表面の水溶
性高分子層にべたつきが確認された。
性高分子層がないため、貫通孔側面の粗面化が確認され
た。また、孔開け加工用当て板ｂでは、アルミニウム箔
層がないために、貫通孔のバリ・閉塞が確認された。ま
た、孔開け加工用当て板ｂでは、３カ月後に表面の水溶
性高分子層にべたつきが確認された。
【００３５】実施例１〜８の本発明の孔開け加工用当て
板の製造方法は、積層紙、水溶性高分子層、アルミニウ
ム箔層の積層が一工程で行えるために、製造時間が短縮
できた。
板の製造方法は、積層紙、水溶性高分子層、アルミニウ
ム箔層の積層が一工程で行えるために、製造時間が短縮
できた。
【００３６】
【発明の効果】以上説明したごとく、本発明の孔開け加
工用当て板は、穿設ドリルと被加工板との間で生じる摩
擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を瞬時に放散でき
ると共に、製品やその製造環境の汚染を減らすことがで
きる。また、本発明の孔開け加工当て板の製造方法は作
業性に優れている。
工用当て板は、穿設ドリルと被加工板との間で生じる摩
擦力を低減でき、また発生した摩擦熱を瞬時に放散でき
ると共に、製品やその製造環境の汚染を減らすことがで
きる。また、本発明の孔開け加工当て板の製造方法は作
業性に優れている。
【図１】本発明の孔開け加工用当て板の一例を表す概念
図。
図。
１ パルプからなる積層紙
２ 水溶性高分子層
３ アルミニウム箔層
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3C060 AA11 BA05 BG01
5E346 FF01 GG15 HH31
Claims (5)
- 【請求項１】 パルプからなる積層紙の片面に、水溶性
高分子層およびアルミニウム箔層を順に設けてなる孔開
け加工用当て板。 - 【請求項２】 パルプからなる積層紙の厚みが０．５〜
２．０ｍｍであることを特徴とする請求項１記載の孔開
け加工用当て板。 - 【請求項３】 水溶性高分子層の厚みが２〜１５０μｍ
であることを特徴とする請求項１〜２記載の孔開け加工
用当て板。 - 【請求項４】 アルミニウム箔層の厚みが５〜５００μ
ｍであることを特徴とする請求項１〜３記載の孔開け加
工用当て板。 - 【請求項５】 パルプからなる積層紙の片面に水溶性高
分子シートおよびアルミニウム箔層を順に積層し、熱圧
着することを特徴とする孔開け加工用当て板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294287A JP2003094389A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 孔開け加工用当て板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001294287A JP2003094389A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 孔開け加工用当て板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003094389A true JP2003094389A (ja) | 2003-04-03 |
Family
ID=19115923
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001294287A Pending JP2003094389A (ja) | 2001-09-26 | 2001-09-26 | 孔開け加工用当て板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003094389A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005339298A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Sony Corp | 入力装置および電子機器 |
| KR20140147089A (ko) | 2012-03-21 | 2014-12-29 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 구멍 형성용 엔트리 시트 및 드릴 구멍 형성 방법 |
| CN105178108A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-12-23 | 滁州卷烟材料厂 | 一种烟用铝箔纸制作工艺 |
| US10159153B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
| US10674609B2 (en) | 2014-03-31 | 2020-06-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
| CN111432561A (zh) * | 2020-04-29 | 2020-07-17 | 深圳市盛天浩宇电子科技有限公司 | 盖板及组合物 |
-
2001
- 2001-09-26 JP JP2001294287A patent/JP2003094389A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR20140147089A (ko) | 2012-03-21 | 2014-12-29 | 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 | 드릴 구멍 형성용 엔트리 시트 및 드릴 구멍 형성 방법 |
| US9826643B2 (en) | 2012-03-21 | 2017-11-21 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling and drilling method |
| US10159153B2 (en) | 2012-03-27 | 2018-12-18 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
| US10674609B2 (en) | 2014-03-31 | 2020-06-02 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Entry sheet for drilling |
| CN105178108A (zh) * | 2015-09-21 | 2015-12-23 | 滁州卷烟材料厂 | 一种烟用铝箔纸制作工艺 |
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