JP2855820B2 - プリント配線板の孔明け加工法 - Google Patents
プリント配線板の孔明け加工法Info
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Description
ール孔明け方法に関し、水溶性滑剤を配置することによ
り、孔明け時のドリルビットの発熱を抑え、高品質で高
能率の孔明けをするものである。
リル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水溶性滑剤を
配置して行う方法が、USP−4,781,495及びUSP−4,929,3
70に開示され、これらの方法は固形の水溶性滑剤である
ジエチレングリコールやジプロピレングリコールなどの
グリコール類と脂肪酸などの剛性ワックス、非イオン系
界面活性剤との混合物を紙などに含浸したシートを用い
ることが開示されている。
十分であったり、多孔質シートへのこれら混合物の含浸
性が劣ったり、さらにベタツキがあったりする欠点があ
った。
果、水溶性滑剤としてポリオキシエチレンのエステルを
用いる方法を見出し、これに基づいて完成したものであ
る。
層体に表裏導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或い
は両面に水溶性滑剤を配置して行う方法において、該水
溶性滑剤がポリオキシエチレンのエステルであることを
特徴とするプリント配線板の孔明け加工法であり、該水
溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオキシエチレンのエ
ステルを配置した水溶性滑剤シートとして配置するもの
であること、プラスチックスシート又は金属箔に該ポリ
オキシエチレンのエステルを塗布した水溶性滑剤シート
として配置するものであること、又はプラスチックスシ
ート又は金属箔で該ポリオキシエチレンのエステルを挟
んでなる水溶性滑剤シートとして配置するものであるこ
とであり、更に該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキ
シエチレンのエステルを塗布することにより配置するも
のであることを特徴とするプリント配線板の孔明け加工
法である。
属箔と電気絶縁体とが一体化された種々のプリント配線
板用として使用される材料であり、金属箔張積層板、内
層にプリント配線網を有する多層積層板、内層にプリン
ト配線網を有する多層金属箔張積層板、金属箔張プラス
チックスフィルムなどが例示されるものである。
テルは、一般に、高級脂肪酸に酸化エチレンを付加重合
して得られるものであり、具体的にはポリエチレンモノ
ラウレート、ポリオキシエチレンモノステアレート、ポ
リオキシエチレンモノオレエート、ポリオキシエチレン
牛脂肪酸エステルなどが例示される。
としては、単に水溶性滑剤を適宜、加熱或いは加温又は
水溶液として厚さ0.01〜3mmの塗布層を形成する方法;
紙、プラスチックス不織布、多孔質金属シートなどに適
宜、加熱或いは加温又は水溶液として水溶性滑剤を含浸
してなる厚さ0.01〜3mmのシートとして配置する方法;
プラスチックスや金属箔の少なくとも片面に適宜、加熱
或いは加温又は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑
剤層を塗布したシートとして塗布面側を重ねる方法;更
に、プラスチックスや金属箔で適宜、加熱或いは加温又
は水溶液として厚さ0.01〜3mmの水溶液滑剤層を形成し
はさんでなるサンドイッチシートとして重ねる方法など
である。積層体への配置は片面の場合、ドリルビット側
となるように本発明の水溶性滑剤を配置することが好適
であり、また、両面となるように配置することはより好
ましい。
ート(ノニオンS−10:日本油脂社製)を100℃で溶融
し、塗布量が60重量%となるようにロールを用いて塗布
した後、室温まで冷却して、水溶性滑剤シート(以下
「本シート1」と記す)を得た。
銅箔厚さ70μm、外層厚さ18μm銅箔)を用い、ドリル
孔明け加工を下記条件にて行った。
1/6層板/紙フェノール積層板 本シートのベタツキの有無、スミヤー発生状況を試験
した結果を第1表に示した。
漬した後、ハローの発生状況を評価した。その結果を第
2表に示した。
層板/紙フェノール積層板の配置とするほかは実施例1
と同様にした結果を第1、2表に示した。
これにジプロピレングリコール250mlを加え混合した
後、62℃とし、脂肪酸エステル(商品名;Paricin13,Cas
Cen社製)80mlを添加混合した。
となるようにロールを用いて塗布した後、室温まで冷却
して、水溶性滑剤シート(以下「シート2」と記す)を
得た。
例1と全く同様とした結果を第1、2表に示した。
日本油脂社製)を120℃で溶融し、厚さ100μmのアルミ
ニウム箔の片面に厚さ0.3mmとなるように塗布した後、
その塗布面上に厚さ100μmのアルミニウム箔を乗せ、
室温まで冷却して、水溶性滑剤シート(以下「本シート
2」と記す)を得た。実施例1において、配置をドリル
ビット側より、本シート2/6層板/6層板/紙フェノール
積層板とする他は同様とした結果を第1、2表に示し
た。
た。
0を10点、全スミヤーを0点とした。
瞭な如く、本発明の水溶性滑剤を用いる方法はベタツキ
がないので取扱が容易である上に、ドリル孔明け性を改
良されるものであり、工業的な実用性は極めて高いもの
である。
Claims (5)
- 【請求項1】絶縁体に金属箔が接着された積層体に表裏
導通用のドリル孔明けを該積層体の片面或いは両面に水
溶性滑剤を配置して行う方法において、該水溶性滑剤が
ポリオキシエチレンのエステルであることを特徴とする
プリント配線板の孔明け加工法. - 【請求項2】該水溶性滑剤が、多孔質シートに該ポリオ
キシエチレンのエステルを配置した水溶性滑剤シートと
して配置するものである請求項1記載のプリント配線板
の孔明け加工法. - 【請求項3】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔に該ポリオキシエチレンのエステルを塗布した
水溶性滑剤シートとして配置するものである請求項1記
載のプリント配線板の孔明け加工法. - 【請求項4】該水溶性滑剤が、プラスチックスシート又
は金属箔で該ポリオキシエチレンのエステルを挟んでな
る水溶性滑剤シートとして配置するものである請求項1
記載のプリント配線板の孔明け加工法. - 【請求項5】該水溶性滑剤が、該積層体に該ポリオキシ
エチレンのエステルを塗布することにより配置するもの
である請求項1記載のプリント配線板の孔明け加工法.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20823590A JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20823590A JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0492490A JPH0492490A (ja) | 1992-03-25 |
JP2855820B2 true JP2855820B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=16552893
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20823590A Expired - Lifetime JP2855820B2 (ja) | 1990-08-08 | 1990-08-08 | プリント配線板の孔明け加工法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2855820B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5507603A (en) * | 1993-08-05 | 1996-04-16 | Dai-Ichi Kogyo Seiyaku Co., Ltd. | Method for drilling thru-holes on a lamination substrate and a sheet used therein |
JP4342119B2 (ja) | 2000-04-06 | 2009-10-14 | 株式会社神戸製鋼所 | 孔開け加工時の保護用あて板及びそれを使用したプリント配線基板の孔開け加工方法 |
-
1990
- 1990-08-08 JP JP20823590A patent/JP2855820B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0492490A (ja) | 1992-03-25 |
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